20.01.2013 Views

10 модулей

10 модулей

10 модулей

SHOW MORE
SHOW LESS

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

Обзор системы V-Class на базе вычислительных <strong>модулей</strong><br />

V205S / V200S и V205F / V200F<br />

Дмитрий Москалев<br />

Руководитель департамента разработок компании «Т-Платформы»


СОДЕРЖАНИЕ<br />

� Позиционирование V-Class<br />

� Обзор шасси TB-V<br />

� Обзор вычислительных <strong>модулей</strong> V205S и V205F<br />

� Обзор вычислительных <strong>модулей</strong> V200S и V200F<br />

� Архитектура системы<br />

� Конфигурации<br />

� Система управления


ПОЗИЦИОНИРОВАНИЕ V-CLASS<br />

� Модульная система 5U с воздушным охлаждением, разработанная компанией «Т-<br />

Платформы»<br />

� Система вычислительного типа, без активной коммутации <strong>модулей</strong> (за исключением<br />

коммутатора управления)<br />

� Предназначена для высокопроизводительных (HPC) вычислений, облачных и<br />

WEB2.0 сред<br />

� Поддерживает <strong>10</strong> стандартных <strong>модулей</strong> (S), 5 <strong>модулей</strong> с GPU (F) или их комбинацию<br />

� Доступны модули V205S/V205F на базе AMD Opteron 6<strong>10</strong>0/6200<br />

� Доступны модули V200S/V205F на базе Intel Xeon E5-2600<br />

� Устанавливается в стандартные 19-дюймовые стойки с глубиной не менее <strong>10</strong>70 мм,<br />

в серверных и в ЦОД<br />

� Архитектура и плотность системы сравнима с серверами-твин класса, обладает<br />

рядом конкурентных преимуществ<br />

� Жизненный цикл семейства (в частности, шасси) – не менее 4-х лет


ОБЗОР ШАССИ TB-V<br />

Шасси 5U со статическими рельсами<br />

Максимальное количество <strong>модулей</strong><br />

�<strong>10</strong> двухпроцессорных <strong>модулей</strong> S (<strong>10</strong> отсеков)<br />

� 5 двухпроцессорных <strong>модулей</strong> F c GPU (5 отсеков)<br />

Система управления модулями<br />

�Интегрированный коммутатор с 2 внешними GbE портами и<br />

<strong>10</strong> внутренними портами Fast Ethernet; iKVM, Remote Media<br />

Охлаждение<br />

�3 модуля воздушного охлаждения (N+1) со сдвоенными 120мм вентиляторами<br />

�Поддержка «горячей» замены<br />

�Система питания<br />

�3 или 4 БП (в зависимости от конфигурации <strong>модулей</strong>), каждый по 1600W<br />

�Поддержка «горячей» замены<br />

�КПД 94% (80Plus Platinum)<br />

�Подключение к одно и трехфазным сетям<br />

�Поддержка сетей 1<strong>10</strong>V для некоторых конфигураций <strong>модулей</strong><br />

Установившееся (sustained) энергопотребление<br />

�Конфигурация <strong>10</strong> x V205S: ~3800W | Конфигурация 5 x V205F: ~3000W<br />

Габариты системы<br />

�В220мм x Д835мм (без выч. <strong>модулей</strong>)/868мм (с модулями) x Ш443мм


ОБЗОР МОДУЛЕЙ V205S и V205F<br />

на базе AMD Opteron серии 6200<br />

Модуль V205S<br />

�До <strong>10</strong> двухпроцессорных <strong>модулей</strong> (тип S) в шасси<br />

�Более 2.9Tflops в <strong>10</strong>-модульной конфигурации (x86)<br />

�8, 16, 24, 32-ядерные конфигурации модуля<br />

�16 слотов DDR3 с поддержкой до 256GB памяти (<strong>10</strong>66/1333/1600MHz, RDIMM)<br />

�2 диска холодной замены (2.5”, SATA 3Gb/s, до 2TB на модуль)<br />

�2 внешних порта GbE и опциональный порт QDR InfiniBand /<strong>10</strong>GbE VPI<br />

�<strong>10</strong>0Mb/s порт управления на модуль (внутренняя коммутация)<br />

�Один слот PCIe X16 Gen2 Low Profile<br />

Модуль V205F<br />

�До 5 двухпроцессорных <strong>модулей</strong> (тип F) в шасси<br />

�Более 4.7Tflops в 5-модульной конфигурации (х86+GPU)<br />

�8, 16, 24, 32-ядерные конфигурации модуля<br />

�Один ускоритель NVIDIA Tesla M20x0 GPU<br />

�16 слотов DDR3 с поддержкой до 256GB памяти (<strong>10</strong>66/1333/1600MHz, RDIMM)<br />

�2 диска холодной замены (2.5”, SATA 3Gb/s, до 2TB на модуль)<br />

�2 внешних порта GbE и опциональный порт QDR InfiniBand/<strong>10</strong>GbE VPI<br />

�<strong>10</strong>0Mb/s порт управления на модуль (внутренняя коммутация)


ОБЗОР МОДУЛЕЙ V200S и V200F<br />

на базе Intel Xeon серии E5-2600<br />

Модуль V200S<br />

�До <strong>10</strong> двухпроцессорных <strong>модулей</strong> (тип S) в шасси<br />

�Более 3,3TFlops в <strong>10</strong>-модульной конфигурации (x86)<br />

�4, 8, 12, 16-ядерные конфигурации модуля<br />

�16 слотов DDR3 с поддержкой до 256GB памяти (<strong>10</strong>66/1333/1600MHz, RDIMM)<br />

�2 диска холодной замены (2.5”, SAS/SATA 3Gb/s, до 2TB на модуль)<br />

�2 внешних порта GbE и опциональный порт FDR (56Gb/s) InfiniBand / 40GbE VPI<br />

�<strong>10</strong>0Mb/s порт управления на модуль (внутренняя коммутация)<br />

�Один слот PCIe X16 Gen3 Low Profile<br />

Модуль V200F<br />

�До 5 двухпроцессорных <strong>модулей</strong> (тип F) в шасси<br />

�Более 8.3TFlops в 5-модульной конфигурации (х86+GPU)<br />

�4, 8, 12, 16-ядерные конфигурации модуля<br />

�До двух ускорителей NVIDIA Tesla M20x0 GPU<br />

�16 слотов DDR3 с поддержкой до 256GB памяти (<strong>10</strong>66/1333/1600MHz, RDIMM)<br />

�2 диска холодной замены (2.5”, SAS/SATA 3Gb/s, до 2TB на модуль)<br />

�2 внешних порта GbE и опциональный порт FDR (56Gb/s) InfiniBand / 40GbE VPI<br />

�<strong>10</strong>0Mb/s порт управления на модуль (внутренняя коммутация)


АРХИТЕКТУРА СИСТЕМЫ<br />

ВНУТРЕННЕЕ УСТРОЙСТВО<br />

Блоки<br />

питания<br />

Плата<br />

распределения<br />

питания<br />

Объединительная<br />

плата<br />

Плата<br />

управления<br />

Вычислительные<br />

модули с ЖД<br />

Модули<br />

охлаждения<br />

Контрольная панель<br />

7


АРХИТЕКТУРА СИСТЕМЫ<br />

ШАССИ<br />

Шасси, вид спереди<br />

Шасси без <strong>модулей</strong>, вид сзади<br />

Блок питания<br />

80Plus Platinum<br />

Панель индикации и управления<br />

Модуль<br />

охлаждения<br />

Chassis front<br />

Дополнительный<br />

порт управления<br />

� Шасси - без кабельных соединений<br />

� Объединительная плата Midplane – без<br />

активных компонентов, с разъемами типа<br />

«мама» для увеличения надежности<br />

системы при установке <strong>модулей</strong><br />

� Вычислительные и охлаждающие модули,<br />

блоки питания поддерживают «горячую»<br />

замену<br />

� Вес шасси без вычислительных <strong>модулей</strong><br />

(с БП) – 38.35кг<br />

� Максимальный вес системы с <strong>10</strong> х V205S<br />

92.85кг (без рельс)<br />

� Система поставляется в комплекте с<br />

рельсами для фиксированной установки<br />

в стойку


АРХИТЕКТУРА СИСТЕМЫ<br />

КОНТРОЛЛЕР СИСТЕМНОГО УПРАВЛЕНИЯ<br />

Контрольная панель<br />

выч. модуля x <strong>10</strong><br />

Во фронтальной секции шасси<br />

Индикаторы статуса<br />

вентиляторов и БП<br />

Порты GbE/Serial для единого<br />

управления всеми модулями<br />

� Модуль индикации и управления – 1U, с функцией «холодной» замены<br />

� Консолидация портов управления шасси и выч. модулями (один кабель – <strong>10</strong> <strong>модулей</strong>)<br />

� GbE-порт – спереди и сзади шасси<br />

� Контрольная панель системы, с индикацией статуса БП и <strong>модулей</strong> охлаждения<br />

Внутри модуля индикации и управления<br />

� SoC на базе ARM<br />

� Коммутатор управления с <strong>10</strong> внутренними портами<br />

<strong>10</strong>0Мб/c и двумя внешними портами GbE для<br />

консолидации управления шасси и всеми модулями<br />

� iKVM


АРХИТЕКТУРА СИСТЕМЫ<br />

ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ ИЗОБРАЖЕНИЯ<br />

Chassis rear<br />

Chassis front<br />

Модули<br />

охлаждения<br />

Блоки<br />

питания


АРХИТЕКТУРА СИСТЕМЫ<br />

СИСТЕМНАЯ ПЛАТА<br />

Системная плата V205-B1A<br />

Разъемы для процессоров Разъемы расширения<br />

1. Гнездо G34 для AMD Opteron c термопакетом до<br />

115W TDP<br />

Интегрированные контроллеры<br />

2. Северный мост AMD SR5670<br />

3. Южный мост AMD SP5<strong>10</strong>0<br />

4. Однопортовый контроллер Infiniband Mellanox<br />

ConnectX 2 (опция)<br />

5. Двухпортовый контроллер GbE Intel 82580DP<br />

6. Микросхема BMC/VGA ASPEED 2050<br />

Модули V205S/F<br />

используют<br />

унифицированную<br />

системную плату<br />

7. 16 слотов DIMM DDR 3 (8 на ЦП)<br />

8. Один слот PCIe x16 Gen.2<br />

9. Четыре разъема SATA 2.0 (опция, не задействовано в V-<br />

Class)<br />

<strong>10</strong>. Один планарный разъем USB2.0<br />

Специализированные разъемы<br />

11. Разъем CardEdge для сопряжения с шасси<br />

12. Разъем CardEdge SATA<br />

13. Разъем CardEdge SATA


АРХИТЕКТУРА СИСТЕМЫ<br />

СИСТЕМНАЯ ПЛАТА<br />

4<br />

5<br />

3<br />

7<br />

2<br />

8<br />

Системная плата V200-B2A<br />

7<br />

9<br />

Разъемы для процессоров Разъемы расширения<br />

1. Гнездо Socket 2011 для Intel Xeon E5-2600 c<br />

термопакетом до 115W TDP<br />

Интегрированные контроллеры<br />

1 1<br />

2. Чипсет Intel PCH C600<br />

3. Однопортовый контроллер Infiniband Mellanox<br />

ConnectX-3 (опция)<br />

4. Двухпортовый контроллер GbE Intel I350<br />

5. Микросхема BMC/VGA ASPEED 2150<br />

6<br />

6<br />

6<br />

6<br />

12<br />

11<br />

<strong>10</strong><br />

Модули V200S/F<br />

используют<br />

унифицированную<br />

системную плату<br />

6. 16 слотов DIMM DDR 3 (8 на ЦП)<br />

7. Слоты PCIe x16 Gen.3<br />

8. Два разъема miniSAS: 4 порта SAS, 4 порта SATA (опция,<br />

не задействовано в V-Class)<br />

9. Один стандартный разъем USB2.0 Type A<br />

Специализированные разъемы<br />

<strong>10</strong>. Разъем CardEdge для сопряжения с шасси<br />

11. Разъем CardEdge SAS<br />

12. Разъем CardEdge SAS


АРХИТЕКТУРА СИСТЕМЫ<br />

ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫЕ МОДУЛИ. ПАНЕЛЬ ВВОДА-ВЫВОДА.<br />

V205S<br />

V200S<br />

QSFP порт QDR/FDR InfiniBand/<strong>10</strong>GbE VPI<br />

2 порта USB (тип A)<br />

Порт Gigabit Ethernet 1, RJ45<br />

Порт Gigabit Ethernet 2, RJ45<br />

Порт VGA, DB15<br />

Кнопка и LED питания<br />

Кнопка сброса<br />

Кнопка и LED идентификации вычислительного<br />

модуля/heartbeat<br />

Один кронштейн для установки адаптера PCIe x16 LP (MD2)<br />

V205F<br />

V200F


АРХИТЕКТУРА СИСТЕМЫ<br />

УСТРОЙСТВО ВЫЧ. МОДУЛЕЙ И ДИСКОВАЯ ПОДСИСТЕМА<br />

Разъемы<br />

SATA<br />

Модуль V205F с установленным ускорителем<br />

Тыльная сторона<br />

модуля V20xS<br />

� Модули не имеют кабельных соединений<br />

за исключением кабеля питания GPU<br />

� До 2х дисков холодной замены:<br />

� Прямое подключение к системной<br />

плате дисков 2.5” (без кабелей)<br />

� Для замены дисков требуется<br />

предварительное извлечение модуля<br />

� Базовый RAID 0/1/<strong>10</strong> (интегрирован<br />

в южном мосте)<br />

� Модуль с GPU с пассивным<br />

охлаждением, имеет направляющие для<br />

концентрации потока воздуха<br />

14


ОСНОВНЫЕ ВАРИАНТЫ КОНФИГУРАЦИЙ<br />

До <strong>10</strong> <strong>модулей</strong> V20xS (DP)<br />

� До 20 процессоров (115W TDP), до 160 DIMM, до 20 дисков<br />

До 5 <strong>модулей</strong> V20xF (DP и GPU)<br />

� До <strong>10</strong> процессоров (115W TDP), до 80 DIMM, до <strong>10</strong> дисков,<br />

до 5-<strong>10</strong> ускорителей NVIDIA Tesla M (c TDP до 225W)<br />

Смешанная установка <strong>модулей</strong><br />

� Произвольный порядок установки <strong>модулей</strong> S/F<br />

� Поддерживается cмешанная установка <strong>модулей</strong> AMD/Intel<br />

Обязательное использование заглушек<br />

� Для исключения потерь воздушного потока свободные<br />

отсеки должны быть закрыты заглушками


ПРИМЕР КОНФИГУРАЦИЙ<br />

БАЗОВЫЕ ВАРИАНТЫ, V205S<br />

Конфигурация Описание<br />

V205S Low End Без IB, OPT6238 (12c),<br />

8DIMMx4GB, 1 x HDD 7.2K 250GB<br />

V205S Mid End IB, OPT6272 (16c), 8DIMM x 8GB,<br />

2 x HDD <strong>10</strong>K 600GB<br />

V205S High End IB, OPT6276 (16c), 16DIMM x 8GB,<br />

2 x SSD 300GB eMLC<br />

V205S Green IB, LV CPU OPT6230 HE (12c),<br />

8DIMM x 8GB, 1x SSD, 3PSU<br />

V205S Data<br />

Capacity<br />

IB, OPT6238 (12c), 16DIMM x 8GB,<br />

2 x SSD 300GB eMLC<br />

V205S Capability IB, OPT6276 (16c), 8DIMM x 8GB,<br />

1 x HDD 7.2K 250GB<br />

Rpeak,<br />

GFLOPS<br />

(<strong>10</strong> <strong>модулей</strong>)<br />

Максимальное<br />

энергопотребление <strong>10</strong><br />

<strong>модулей</strong> (AC Draw), W<br />

2,496 3,450<br />

2,688 3,750<br />

2,944 4,200<br />

2,016 2,850<br />

2,496 3,950<br />

2,944 3,650<br />

16


СИСТЕМА УПРАВЛЕНИЯ<br />

ВЫЧИСЛИТЕЛЬНЫЕ МОДУЛИ<br />

� Оборудованы контроллерами BMC ASPEED AST2050 (V205) и ASPEED<br />

AST2150 (V200) с интегрированным VGA и двумя MAC-контроллерами<br />

� Поддерживаются все современные функции IPMI 2.0 , включая<br />

KVM over LAN, Remote Media, удаленный мониторинг и управление.<br />

� Защищенный доступ через WEB-консоль и командную строку<br />

� Подключение к BMC вычислительных <strong>модулей</strong> через контроллер<br />

управления шасси (переброска через интерфейс IMU), либо подключение<br />

напрямую через порт GbE<br />

� Возможность удаленного обновления встроенного ПО (BIOS, BMC) без<br />

специализированных утилит и необходимости загрузки ОС


СИСТЕМА УПРАВЛЕНИЯ<br />

ШАССИ<br />

V-Class имеет встроенное ПО IMU, позволяющее дополнительно производить<br />

ряд операций, например:<br />

� Определение и визуализация установленных в шасси <strong>модулей</strong><br />

� Сквозной доступ к BMC индивидуальных <strong>модулей</strong><br />

� Автоматическое конфигурирование сетевых параметров BMC<br />

� Хранение журнала событий уровня шасси<br />

� Хранение данных FRU<br />

� Прошивка микрокода контроллера управления<br />

� Операции backup и rollback<br />

� Управление питанием и перезагрузкой <strong>модулей</strong><br />

� Мониторинг состояния <strong>модулей</strong> и шасси (темп., тахометры, питание)<br />

� Управление доступом и правами


ЗАКЛЮЧЕНИЕ<br />

� Уникальная разработка для построения вычислительных систем х86 и гибридных<br />

систем различного масштаба<br />

� Длинный жизненный цикл шасси и вычислительных <strong>модулей</strong><br />

� В планах – усовершенствования в подсистеме менеджмента <strong>модулей</strong>, управления<br />

питанием, расширение функциональности <strong>модулей</strong><br />

� Позиционируется в нишу между твин-серверами и дорогостоящими блейд-серверами<br />

� В отличие от сдвоенных серверов, позволяет централизовать управление<br />

модулями, значительно сократить количество кабелей управления и повысить<br />

степень консолидации <strong>модулей</strong><br />

� Использование внешних коммутаторов позволяет избежать переподписки портов и<br />

предоставляет гибкость в выборе поставщика интерконнекта<br />

� Подготовка в ближайшее время готовых решений уровня стойки с воздушным<br />

охлаждением и с «холодной» дверью.


Спасибо за внимание!

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!