tube preamp.pdf

UTB ve Zlíně, Fakulta aplikované informatiky 538.5.2 Osazování hlavní desky plošného spoje předzesilovače1. Desku je třeba mít dokonale čistou a opatřenou zaschlou vrstvou rozpuštěné kalafunyv lihu,což je předpoklad pro dokonalé pájení!!!2. Desku se osazuje od nemenších součástek po největší. Pro všechny součástky platí,že se osazují s co nejkratšími vývody.3. Jako poslední osazujeme patice elektronek. Kondenzátory C1 , C101, C5 a C105vzhledem k jejich velikosti položíme na desku naležato.4. Kondenzátory C3 a C103 připájíme k desce na stranu spojů, jelikož nám jejich velikostbrání dát je naležato na stranu součástek.5. Na patice elektronek V1 – V3 na piny 4 a 5 si přichystáme přívody žhavení, kabelyjsou zakončeny Faetón konektory. Žhavení se připojuje k paticím paralelně.6. Je nutné provést důkladnou optickou kontrolu osazeného plošného spoje a případnéchyby opravit. Obzvlášť je kladen důraz na důkladnou optickou kontrolu polarityelektrolytických kondenzátorů a hodnot rezistorů.8.5.3 Postup před oživením zesilovače1. Je nutné být velice opatrný, napětí a proudy v tomto obvodu Vás můžou zranit, nebodokonce zabít. Je nutné uvědomit si tento fakt. Spálenou součástku je možné vyměnit,Vás ne!2. Je vhodné začít s mechanickou částí, vyvrtáním všech potřebných děr v chassis prošrouby, vypínače, konektory atd.3. Chassis by měla být z nemagnetického materiálu, proto je vhodný hliník, nerezovýplech atd. Pro tuto práci byl zvolen dural (hliník), chassis má rozměry 255 x 220 x50 mm a je profesionálně vyrobena, výřezy jsou vypáleny laserem.4. Dále je na řadě příprava zdrojové část. Osazené tištěné spoje je třeba správně propojit.(na modulu 8.3 propojíme JP4 s JP5 – napájení IC), ovládání relé z modulu 8.3z konektoru JP1 na modul 8.2 konektor JP1.5. Všechny silové rozvody je nutné vést jako zkroucené, což znamená přívod 220V,přívody žhavení a vysoké anodové napětí.