Mikrosenzory a mikromechanické systémy - Vysoké uÄÂenàtechnické ...
Mikrosenzory a mikromechanické systémy - Vysoké uÄÂenàtechnické ... Mikrosenzory a mikromechanické systémy - Vysoké uÄÂenàtechnické ...
Mikrosenzory a mikromechanické systémy 19elektrický model. Naproti tomu obvody, ve kterých je využit takový děj (fyzikální,chemický,…), při němž je signál šířen jinou cestou než elektrickou, jsou obecně řazeny dooblasti nekonvenčních aplikací tlustých vrstev. Pole nekonvenčních aplikací se v současnostivelmi rychle rozšiřuje a vyvíjí. Důsledkem tohoto vývoje je neustálý nárůst nových aplikací(např. TLV pojistky a pod.), které leží na rozhraní klasických a nekonvenčních aplikací. Takdochází k situaci, kdy přestává existovat jednoznačně vymezená hranice daná výše uvedenoudefinicí. Mezi nejvýznamnější využití tlustých vrstev v oblasti nekonvenčních aplikací lze vsoučasnosti zahrnout oblast optických displejů, topných elementů, solárních článků, antén pročipové karty, vysokonapěťové izolace, rychlých tlustovrstvých pojistek, vysokoteplotníchsupravodičů, piezoreproduktorů a hlavně senzorů.Tlustovrstvé senzory mají výhody výrobní technologie – snadná výroba, vysokámechanická a elektrická odolnost, snadná návaznost na další obvody a zejména nízká cena.Mimo samotného senzoru mohou plnit části vyrobené tlustovrstvou technologií ještě dalšídůležité funkce. Jedná se o topné elementy, kontaktní plošky pro pájení, pasivní a vodivé sítě,atd. V prostředí s nečistotami mohou být použity krycí pasty pro ochranné účely. Na substrátumohou být vyrobeny mimo vlastního senzoru také obvody pro zpracování signálu ze senzoru.U tlustovrstvých senzorů lze nalézt dělení podle základního funkčního principu (téždělení podle typu past). Toto členění vychází z volby a také z dostupnosti past použitých přivýrobě tlustovrstvých senzorů. Tlustovrstvé senzory rozlišujeme na:• senzory založené na obvodovém principu – využívá se změn parametrů elektrickéhoprvku v obvodu (zejména kapacity a odporu), který je vytvořen pouze z běžných past(vodivá, odporová, dielektrická),• senzory založené na vlastnostech past – využívá se změn parametrů elektrického prvku vobvodu, který je tvořen mimo běžných past také pastou speciální (termorezistivní,piezorezistivní, enzymové atd.) nebo pastou standardní, která je výrazně citlivá nasnímanou veličinu.4.2.2 Technologie výroby a používané materiályU technologie tlustých vrstev je nejběžněji používanou technologií výroby sítotisk, zakterým následuje výpal, resp. vytvrzení vrstev za zvýšené teploty. Sítotisk je nenáročný,nevakuový způsob nanášení tixotropních materiálů. Jednotlivé vrstvy se vytvářejí tiskempasty na očištěný substrát přes sítotiskovou šablonu, která určuje výsledný obrazec vytvořenýna substrátu. Techniku sítotisku ukazuje Obrázek 4.2.Motiv šablony je zpravidla vytvořen fotolitografickou cestou. Sítotiskové šablony seskládají z kovového rámu a sítotiskové tkaniny. Materiálem vláken tkaniny je nejčastějinerezavějící ocel, polyester nebo nylon. Vrstvy se tisknou nejčastěji na keramický, skleněnýnebo polymerní substrát, který musí mít hladký, rovný a homogenní povrch. Nejčastějipoužívaným materiálem substrátů je korundová keramika. Stručné rozdělení substrátovýchmateriálů ukazuje Tabulka 4.1.
20 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v BrněObrázek 4.2:Proces nanášení tlusté vrstvy na substrát metodou sítotiskuTabulka 4.1:Přehled substrátů používaných pro tlustovrstvé senzory• keramika – 96% Al 2 O 3 (korund), AlN, 99% BeO, LTCC (lowtemperature cofired ceramic) materiály, atd.ANORGANICKÉ• zirkoniové substráty ZrO 2• sklo• ocel (s izolační dielektrickou pastou)ORGANICKÉ• polymery – polyester (Mylar), polyimid (Kapton) a další• FR4 – pro polymerní pasty, méně častéPodle materiálu substrátu můžeme rozlišit dva základní typy tlustovrstvé technologie(viz. Tabulka 4.2) - cermetová TLV technologie a polymerní TLV technologie.Tabulka 4.2:Dva základní typy tlustovrstvé technologie:• Cermetová tlustovrstvá technologie(cermet thick film)používá skla na anorganické bázi, sklo-keramika akeramika-sklo-kov složené suroviny pro vrstvy arelativně vysokoteplotní vypalovací proces• Polymerní tlustovrstvá technologie(polymer thick film – PTF)založena na polymerech a polymerníchsloženinách s nízkou vytvrzovací teplotou
- Page 4 and 5: DESCRIPTIONSafety FittingsIt is not
- Page 6 and 7: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 8: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 11 and 12: 8 Fakulta elektrotechniky a komunik
- Page 14 and 15: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 16 and 17: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 18 and 19: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 20 and 21: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 24 and 25: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 26 and 27: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 28 and 29: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 30 and 31: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 32 and 33: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 34 and 35: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 36 and 37: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 38 and 39: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 40 and 41: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 42 and 43: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 44 and 45: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 46 and 47: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 48 and 49: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 50 and 51: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 52 and 53: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 54 and 55: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 56 and 57: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 58 and 59: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 60 and 61: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 62 and 63: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 64 and 65: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 66 and 67: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 68 and 69: Mikrosenzory a mikromechanické sys
- Page 70 and 71: Mikrosenzory a mikromechanické sys
<strong>Mikrosenzory</strong> a mikromechanické systémy 19elektrický model. Naproti tomu obvody, ve kterých je využit takový děj (fyzikální,chemický,…), při němž je signál šířen jinou cestou než elektrickou, jsou obecně řazeny dooblasti nekonvenčních aplikací tlustých vrstev. Pole nekonvenčních aplikací se v současnostivelmi rychle rozšiřuje a vyvíjí. Důsledkem tohoto vývoje je neustálý nárůst nových aplikací(např. TLV pojistky a pod.), které leží na rozhraní klasických a nekonvenčních aplikací. Takdochází k situaci, kdy přestává existovat jednoznačně vymezená hranice daná výše uvedenoudefinicí. Mezi nejvýznamnější využití tlustých vrstev v oblasti nekonvenčních aplikací lze vsoučasnosti zahrnout oblast optických displejů, topných elementů, solárních článků, antén pročipové karty, vysokonapěťové izolace, rychlých tlustovrstvých pojistek, vysokoteplotníchsupravodičů, piezoreproduktorů a hlavně senzorů.Tlustovrstvé senzory mají výhody výrobní technologie – snadná výroba, vysokámechanická a elektrická odolnost, snadná návaznost na další obvody a zejména nízká cena.Mimo samotného senzoru mohou plnit části vyrobené tlustovrstvou technologií ještě dalšídůležité funkce. Jedná se o topné elementy, kontaktní plošky pro pájení, pasivní a vodivé sítě,atd. V prostředí s nečistotami mohou být použity krycí pasty pro ochranné účely. Na substrátumohou být vyrobeny mimo vlastního senzoru také obvody pro zpracování signálu ze senzoru.U tlustovrstvých senzorů lze nalézt dělení podle základního funkčního principu (téždělení podle typu past). Toto členění vychází z volby a také z dostupnosti past použitých přivýrobě tlustovrstvých senzorů. Tlustovrstvé senzory rozlišujeme na:• senzory založené na obvodovém principu – využívá se změn parametrů elektrickéhoprvku v obvodu (zejména kapacity a odporu), který je vytvořen pouze z běžných past(vodivá, odporová, dielektrická),• senzory založené na vlastnostech past – využívá se změn parametrů elektrického prvku vobvodu, který je tvořen mimo běžných past také pastou speciální (termorezistivní,piezorezistivní, enzymové atd.) nebo pastou standardní, která je výrazně citlivá nasnímanou veličinu.4.2.2 Technologie výroby a používané materiályU technologie tlustých vrstev je nejběžněji používanou technologií výroby sítotisk, zakterým následuje výpal, resp. vytvrzení vrstev za zvýšené teploty. Sítotisk je nenáročný,nevakuový způsob nanášení tixotropních materiálů. Jednotlivé vrstvy se vytvářejí tiskempasty na očištěný substrát přes sítotiskovou šablonu, která určuje výsledný obrazec vytvořenýna substrátu. Techniku sítotisku ukazuje Obrázek 4.2.Motiv šablony je zpravidla vytvořen fotolitografickou cestou. Sítotiskové šablony seskládají z kovového rámu a sítotiskové tkaniny. Materiálem vláken tkaniny je nejčastějinerezavějící ocel, polyester nebo nylon. Vrstvy se tisknou nejčastěji na keramický, skleněnýnebo polymerní substrát, který musí mít hladký, rovný a homogenní povrch. Nejčastějipoužívaným materiálem substrátů je korundová keramika. Stručné rozdělení substrátovýchmateriálů ukazuje Tabulka 4.1.