Mikrosenzory a mikromechanické systémy - Vysoké učení technické ...

18 Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brněvlnovody (tj. optickými kabely) a na její bázi je založen vývoj a výroba optoelektronickýchsenzorů a optických vláknových senzorů.4.2 Technologie tlustých vrstev4.2.1 Obecně o technologii tlustých vrstevVrstvové technologie, a to jak technologie tlustých vrstev (dále TLV technologie), tak itechnologie tenkých vrstev (dále TNV technologie), byly zaměřeny z počátku na využití přivýrobě hybridních integrovaných obvodů. Tlustovrstvá technologie sloužila k vytvářenípasivních sítí, vodivých cest, odporů a kondenzátorů v hybridních integrovaných obvodech(HIO). Byla využívána zejména pro výrobu speciálních integrovaných obvodů, prototypů amalých sérií v aplikacích, kde nebylo možné použít monolitické integrované obvody.Důvodem použití byl relativně levný, nevakuový způsob vytváření vrstev specifickýchvlastností. Mezi další výhody tlustovrstvé technologie patří její snadná kombinace selektronickými součástkami nebo obvody, dobré elektrické a mechanické vlastnosti, snadnýzpůsob výroby atd.. Z důvodu pokračující integrace na polovodičových čipech a rozšířeníaplikačních možností v důsledku nových technologií došlo ke změně orientace vrstvovýchtechnologií na využití ve speciálních a nekonvenčních aplikacích. Je to např. oblastvojenských aplikací, dále oblast aplikací vyžadujících vysokou spolehlivost, dlouhouživotnost nebo netradiční provedení, Obrázek 4.1.a) při výrobě fotografického přístroje b) ve zdravotnictví – jednorázové stříbrochloridovéelektrody pro elektrokardiografy, elektromyografy aelektroencefalografy.Obrázek 4.1: Využití TLV technologie v netradičních aplikacích (podle Dupot [3])TLV technologie vychází z tiskařské techniky používané pro různé tiskařské aplikace,aplikace v užitném umění, v návrhářství, apod. Proto se v těchto oborech objevuje také vespojení s elektronikou např. při návrhu osvětlení, apod.V oblasti elektroniky jsou pod pojmem nekonvenční (netradiční) aplikace tlustýchvrstev označovány aplikace, které se odlišují od klasického pojetí s obvodovými prvky.Vychází z různých principů založených na fyzikálních a chemických jevech, při jejichžvyužívání jsou aplikovány tlustovrstvé materiály. Pod pojmem klasické TLV aplikace jsouobecně chápány elektrické obvody vytvořené TLV technologií, které mají jednoznačný