Niechłodzone detektory podczerwieni z HgCdTemgr inż. Jarosław Pawluczyk, prof. dr hab. Józef Piotrowski, VIGO System SAdr inż. Waldemar Gawron, Wojskowa Akademia Techniczna, <strong>Instytut</strong> Fizyki Technicznej, WarszawaPraca bez konieczności chłodzenia kriogenicznego jest podstawowącechą detektorów” HOT” (Higher Operation Temperature)[1]. Prace nad detektorami promieniowania podczerwonego bezkonieczności chłodzenia kriogenicznego rozpoczęto w Polscejuż we wczesnych latach 70. ub. wieku [2-6]. Detektory z HgCd-Te pracyjące bez chłodzenia kriogenicznego są obecnie Polskąspecjalnością dobrze rozpoznawalną w świecie. Zainteresowanietymi detektorami jest związane z ważnymi ich zastosowaniami,w szczególności w systemach łączności optycznej drugiej generacjiw otwartej przestrzeni, analizatorach gazów, dalmierzachlaserowych działających w trudnych warunkach meteorologicznych,ostrzegaczach o namierzaniu laserowym, długofalowej metrologiilaserowej, diagnostyce plazmy w badaniach nad syntezątermonuklearną, lidarach i czujnikach pirometrycznych o subnanosekundowejrozdzielczości.W ramach grantu zamawianego PBZ- MNiSW 02/I/2007 pt.:„Zaawansowane technologie dla półprzewodnikowej optoelektronikipodczerwieni”, realizowane są dwa zadania nr 5 pt. „Niechłodzonedetektory podczerwieni z HgCdTe” w VIGO System SA i nr6 pt. „Zjawiska fotoelektryczne w złożonych heterostrukturachHgCdTe stosowanych w konstrukcjach niechłodzonych detektorówpodczerwieni” w Instytucie Fizyki Technicznej WojskowejAkademii Technicznej. Zadania te są ściśle ze sobą powiązanei wzajemnie się uzupełniają. Podstawowym celem tych zadańbyło pokonanie nierozwiązanych dotąd problemów związanychz teorią, konstrukcją i technologią detektorów promieniowaniapodczerwonego z Hg 1‐xCd xTe pracujących bez chłodzenia kriogenicznego.Wyniki badań uzyskane w ramach zadania 5 były prezentowanena wielu konferencjach naukowych i przedstawiane w wielupracach [7–15]. W niniejszej pracy przedstawiamy w skrócie najważniejszeosiągnięcia będące efektem realizacji tych badań.Koncepcja detektoraW ramach prowadzonych prac badawczych rozwijana była i udoskonalanakoncepcja detektora HOT (rys. 1) o trójwymiarowej architekturzeprzerwy zabronionej, w postaci heterostrukturalnegochipu, w którym są zintegrowane funkcje optyczne (koncentracjapromieniowania), detekcyjne (optyczna generacja par nośnikówładunku, ograniczenie szumogennej termicznej generacji i rekombinacjinośników), elektryczne (wzmocnienie i zbieranie nośników)i inne.Dzięki zastosowaniu półsferycznej soczewki immersyjnejoptyczne pole powierzchni zostaje zwiększone w stosunku dorzeczywistego pola powierzchni n 2 razy, gdzie n jest współczynnikiemzałamania materiału soczewki. Pozwala to na radykalnezmniejszenie termicznej generacji – rekombinacji nośników,tym samym ich mocy szumów, która maleje proporcjonalniewraz ze zmniejszaniem objętości absorbera. Jeszcze większy(n 4 ) zysk dostaje się dla soczewki hiperhemisferycznej.Dla soczewki wykonanej z arsenku galu (n = 3,4) optycznepole powierzchni zostaje powiększone o około 1 i 2 rzędy wielkościodpowiednio dla soczewek hemisferycznych i hiperhemisferycznych.Architektura opracowanych detektorów przedstawiona jestna rys. 2. Struktura taka jest otrzymana w jednym procesiei musi spełniać przy tym prawie idealnie wymogi sprzężeniapromieniowania podczerwonego z aktywnym obszarem detektora.Architektura ta jest rozwinięciem heterozłączowej fotodiodyP + pN + , składającej się z absorbera p, znajdującego siępomiędzy kontaktami P + dla nośników większościowych i N +dla mniejszościowych, wykonanymi z silnie domieszkowanegoszerokoprzerwowego HgCdTe. Ze stosunkowo jednorodnymiobszarami absorbera i kontaktów P + i N + sąsiadują interfejsyo dużej zmienności składu i domieszkowania. Powstają one nieuchronniew czasie wzrostu MOCVD i wykorzystuje je się dlazmniejszenia prądu ciemnego i uzyskania niskooporowego kontaktuz metalizacją kontaktową. Grubości wszystkich warstw, ichskłady i poziomy domieszkowania są dobierane dla pożądanejdługości fali promieniowania i temperatury pracy, tak, aby uzyskaćmaksymalną wykrywalność. Słabo domieszkowany absorberwarunkuje wysoką wartość ambipolarnej ruchliwości nośników,co umożliwia bardzo szybki transport dryftowy i dyfuzyjnynośników od miejsca generacji do kontaktów.Heterostruktura ta powinna zapewnić:● optymalną relację pomiędzy absorpcją promieniowania o żądanejdługości fali a szybkością termicznej generacji nośnikóww obszarze absorbera;● zminimalizowanie termicznej generacji i rekombinacji nośnikóww obszarach kontaktowych, przejściowych i na powierzchniheterostruktury;● odcięcie zakłócającego promieniowania krótkofalowego poprzezodpowiedni dobór składu warstwy N + ;● dobre i szybkie zbieranie nośników generowanych optycznie;p r o m i e n i o w a n i e p o d c z e r w o n eRys. 1. Ilustracja koncepcji detektora HOTFig. 1. A HOT detector concept illustrationkoncentratorkatodaabsorberizolatoranodaRys. 2. Schematyczny przekrój heterozłączowej fotodiody N + pP +Fig. 2. A schematic cross-section of the heterojunction HgCdTe photodiode54<strong>Elektronika</strong> <strong>10</strong>/<strong>2011</strong>
● zminimalizowanie impedancji pasożytniczych w bazie strukturymesa, szerokoprzerwowych obszarach kontaktowych orazstykach heterostruktury z metalizacją;● zminimalizowanie stałej czasowej RC.W rezultacie można uzyskać szybki detektor o maksymalnychparametrach, wygodny w zastosowaniu i o niskich kosztach wytwarzania.Obudowy detektorówElementy detekcyjne montowane są zwykle w obudowach o różnejkonstrukcji w zależności od przewidywanych warunków pracydetektora. Obudowy te zmniejszają w pewnym stopniu szkodliwywpływ narażeń środowiskowych. Najczęściej stosowane są hermetyzowaneobudowy, zaopatrzone w okna przezroczyste dlaokreślonego zakresu promieniowania podczerwonego. Szczególniekrytyczna jest hermetyzacja detektorów chłodzonych termoelektrycznie.Dla zapewnienia odpowiedniej izolacji termicznejobudowy muszą być opróżniane lub zapełniane gazami o niskimprzewodnictwie cieplnym. Prowadzono badania i udoskonaleniakonstrukcji obudów i technik hermetyzacji obudów, tak aby umożliwićbezawaryjną pracę w ciągu wielu lat. Istotnym ograniczeniemjest konieczność stosowania podczas hermetyzacji i montażujedynie technik niskotemperaturowych, aby nie uszkodzićwrażliwych elementów HgCdTe. Zastosowano bardziej efektywne,miniaturowe chłodziarki termoelektryczne oraz wprowadzonohermetyzację:a) próżniową z getterem (Zr-V-Fe),b) w atmosferze gazów szlachetnych (ksenon) wraz z osłoną antykonwekcyjną,c) w atmosferze gazów szlachetnych (ksenon).Na rysunku 3 przedstawiono zdjęcia podstawek TO8 wrazz zamocowanymi termochłodziarkami i umieszczonymi na nichchipami detektorów przygotowanymi do hermetyzacji [16].Rys. 3. Zdjęcia podstawek TO8 wraz z zamocowanymi termochłodziarkamii umieszczonymi na nich chipami detektorów przygotowanymido hermetyzacji w (a) próżni z getterem, (b) ksenonie z osłonąantykonwekcyjna z absorberem wilgoci oraz (c) ksenonie z absorberemwilgoci [16]Fig. 3. Optically immersed detectors mounted on cold finger of thefour-stage Peltier coolers before hermetic housingTemperatury na górnym stopniu chłodziarek (temperatura otoczenia 300K)[16]The temperature valnes of the upper side of colo ling systemsRodzaj hermetyzacji obudowyTyp termochłodziarki2TE 3TE 4TERys. 4. Charakterystyki wykrywalności znormalizowanej w funkcjidługości fali fotorezystorów zahermetyzowanych w próżni, ksenoniez osłoną antykonwekcyjną oraz ksenonie z absorberem wilgoci [16]Fig. 4. D* vs λ of optically immersed photoconductorsgości fali fotorezystorów typu PCI, chłodzonych czterostopniowymichłodziarkami termoelektrycznymi, zahermetyzowanychw próżni, ksenonie z osłoną antykonwekcyjną oraz ksenoniez absorberem wilgoci [16]. Widoczne jest przesunięcie maksymalnejużytecznej czułości detektora w kierunku dłuższych falz 13 µm do 16 µm.Uzyskane wynikiProwadzone prace nad detektorami fotowoltaicznymi nowej generacji,umożliwiły uzyskanie zarówno wysokiej szybkości działania,jak i wysokiej czułości, wielu typów detektorów z szerokiego za-D*, cmHz 1/2 /W1,E+121,E+111,E+<strong>10</strong>300 K, 0 mV1,E+09300 K, - 200 mV200 K, 0 mV200 K, - 200 mV1,E+083 3,5 4 4,5 5 5,5λ, µmRys. 5. Charakterystyki widmowe wykrywalności znormalizowanejimmersyjnych fotodiod MWIR w 300K i 230K, niezasilanych i zasilanychnapięciem wstecznym 200 mVFig. 5. D* vs λ of MWIR optically immersed photodiodes at 300K and230KD*, cmHz 1/2 /W1,E+111,E+<strong>10</strong>283 K, - 700 mV 200 K, - 200 mVPróżnia 206K 190K 183KKsenon + osłona antykonwekcyjna – 205K 190KKsenon 230K 2<strong>10</strong>K 195KW tabeli przedstawiono temperatury na górnym stopniu chłodziarek,w zależności od rodzaju hermetyzacji obudowy [16].Obniżenie temperatury pracy detektora skutkuje podniesieniemwykrywalności i przesunięciem maksymalnej użytecznej czułościdetektora w kierunku dłuższych fal. Na rys. 4 przedstawionocharakterystyki wykrywalności znormalizowanej w funkcji dłu-1,E+093 4 5 6 7 8 9 <strong>10</strong> 11 12 13λ, µmRys. 6. Charakterystyki widmowe wykrywalności znormalizowanejimmersyjnych fotodiod LWIR, w 283K zasilanej napięciem wstecznym700 mV i w 200K zasilanej napięciem wstecznym 200 mVFig. 6. D* vs λ of LWIR optically immersed photodiodes at 283K and200K<strong>Elektronika</strong> <strong>10</strong>/<strong>2011</strong> 55