16.06.2015 Views

BADANIA WŁAŚCIWOŚCI PRZYRZĄDÓW ... - Instytut Elektrotechniki

BADANIA WŁAŚCIWOŚCI PRZYRZĄDÓW ... - Instytut Elektrotechniki

BADANIA WŁAŚCIWOŚCI PRZYRZĄDÓW ... - Instytut Elektrotechniki

SHOW MORE
SHOW LESS

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

Andrzej MICHALSKI<br />

Krzysztof ZYMMER<br />

<strong>BADANIA</strong> WŁAŚCIWOŚCI PRZYRZĄDÓW<br />

ENERGOELEKTRONICZNYCH<br />

Z WĘGLIKA KRZEMU (SiC)<br />

W WARUNKACH KOMUTACJI PRĄDU<br />

Z WYSOKĄ CZĘSTOTLIWOŚCIĄ<br />

STRESZCZENIE W artykule omówiono właściwości materiałów<br />

półprzewodnikowych nowej generacji ze szczególnym uwzględnieniem<br />

węglika krzemu. Przedstawiono wyniki pomiarów przejściowego<br />

prądu wstecznego i dynamicznego napięcia przewodzenia przy<br />

stromości zmian prądu w przyrządzie wynoszącej 500 A/μs. Porównano<br />

te dane z odpowiednimi parametrami określonymi dla ultraszybkich<br />

diod krzemowych. Przedstawiono wyniki badań strat mocy<br />

w diodach z węglika krzemu przy komutacji prądu z częstotliwością<br />

(10 ÷ 200) kHz, porównując je z odpowiednimi danymi określonymi<br />

dla szybkich diod krzemowych. Przedstawiono także wyniki badań<br />

strat mocy w tranzystorze przełączającym z wysoką częstotliwością<br />

i współpracującym w procesie komutacji prądu z diodą z węglika<br />

krzemu i odpowiednio z diodą krzemową.<br />

Słowa kluczowe: węglik krzemu, półprzewodnikowe przyrządy mocy,<br />

dioda Schottky<br />

mgr inż. Andrzej MICHALSKI<br />

e-mail: a.michalski@iel.waw.pl<br />

doc. dr hab. inż. Krzysztof ZYMMER<br />

e-mail: k.zymmer@iel.waw.pl<br />

<strong>Instytut</strong> <strong>Elektrotechniki</strong> w Warszawie<br />

Zakład Przekształtników Mocy<br />

PRACE INSTYTUTU ELEKTROTECHNIKI, zeszyt 243, 2009


6 A. Michalski, K. Zymmer<br />

1. WPROWADZENIE<br />

Prowadzone w latach 90-tych ubiegłego wieku prace badawcze nad<br />

nowymi materiałami półprzewodnikowymi doprowadziły w efekcie do wprowadzenia<br />

do produkcji przyrządów półprzewodnikowych o właściwościach istotnie<br />

korzystniejszych od odpowiednich przyrządów bazujących na krzemie. Dotyczy<br />

to zwłaszcza parametrów dynamicznych szczególnie istotnych podczas pracy<br />

układów przekształtnikowych z wysoką częstotliwością, a także temperatury<br />

pracy. Jednym z materiałów stosowanych obecnie w technice półprzewodnikowej<br />

jest węglik krzemu (SiC). Przyrządy energoelektroniczne (diody Schottky)<br />

wytwarzane na bazie tego materiału charakteryzują się obecnie parametrami<br />

granicznymi napięcia i prądu rzędu 1200 V i kilkudziesięciu amperów. Można<br />

już na bazie tych przyrządów projektować przekształtniki, o mocy kilku, a przy<br />

łączeniu równoległym elementów – kilkunastu kilowatów, pracujące z częstotliwością<br />

wyższą, niż umożliwiają to odpowiednie przyrządy bazujące na krzemie.<br />

Ponieważ przyrządy te są elementami stosunkowo nowymi, ważne jest poznanie<br />

ich właściwości, prowadzone zwłaszcza przez badania eksperymentalne<br />

w przekształtnikach o różnych topologiach. Uzyskane wyniki będą stanowiły<br />

istotny materiał pomocny przy opracowywaniu konkretnych urządzeń o różnym<br />

przeznaczeniu. W niniejszym artykule przedstawiono wyniki badań diod unipolarnych<br />

SiC prowadzone w układzie testującym o częstotliwości zmienianej<br />

w granicach (10 ÷ 200) kHz. Zaprezentowano także dane porównawcze dotyczące<br />

właściwości diod SiC oraz ultraszybkich bipolarnych diod krzemowych.<br />

2. NOWE MATERIAŁY PÓŁPRZEWODNIKOWE<br />

Do poszukiwań nowych materiałów, z których można wykonać przyrządy<br />

półprzewodnikowe, skłania narastające zapotrzebowanie na przyrządy działające<br />

w temperaturach zdecydowanie wyższych, niż pozwalają na to możliwości<br />

krzemu (Si). Właściwości przyrządów krzemowych ulegają degradacji przy<br />

wyższych temperaturach, które mogą występować w zastosowaniach motoryzacyjnych,<br />

w przemyśle chemicznym czy też w technice kosmicznej. W tych<br />

przypadkach za najbardziej obiecujący nowy materiał półprzewodnikowy uważa<br />

się węglik krzemu (SiC). Istotny dla oceny materiału półprzewodnikowego<br />

parametr, energia pasma zabronionego, wynosi dla węglika krzemu 3,0 eV<br />

wobec 0,5 eV dla krzemu. Ponadto węglik krzemu charakteryzuje się większą


Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 7<br />

przewodnością cieplną niż krzem, wyższą temperaturą pracy – do 650°C<br />

i dopuszcza stosowanie gęstości prądu do ok. 400 A/cm 2 . Jest to materiał<br />

bardzo wytrzymały mechanicznie, a napięcia znamionowe wykonanych z niego<br />

przyrządów półprzewodnikowych mogą osiągać wartości do około 20 kV.<br />

Innym materiałem przyszłościowym dla następnych generacji przyrządów<br />

energoelektronicznych jest arsenek galu (GaA), który wykazuje wyższą ruchliwość<br />

nośników prądu i większą szerokość pasma zabronionego niż krzem.<br />

Ocenia się, że perspektywicznym materiałem półprzewodnikowym jest<br />

syntetyczny diament charakteryzujący się dużą wartością pasma zabronionego<br />

(ok. 5 eV), doskonałą przewodnością cieplną, wysoką temperaturą pracy oraz<br />

większą łatwością otrzymywania monokryształów o dużych powierzchniach, niż<br />

w przypadku materiałów o charakterze związków chemicznych, jakimi są arsenek<br />

galu czy węglik krzemu. Podstawowe właściwości różnych materiałów<br />

półprzewodnikowych zestawiono w tabeli 1.<br />

TABELA 1<br />

Podstawowe właściwości wybranych materiałów półprzewodnikowych do produkcji przyrządów<br />

mocy<br />

Szerokość pasma<br />

zabronionego [E q ]<br />

Dopuszczalna temperatura<br />

pracy [T jmax ]<br />

Czas życia nośników<br />

mniejszościowych przy<br />

napięciu 1 kV w obszarze<br />

unoszenia [τ p ]<br />

Graniczna częstotliwość<br />

pracy [f]<br />

Dopuszczalna gęstość<br />

ciągłego prądu<br />

przewodzenia [j]<br />

Krzem (Si)<br />

Arsenek<br />

galu<br />

(GaAs)<br />

Węglik<br />

krzemu<br />

(SiC)<br />

Diament<br />

Jednostka<br />

1,1 1,4 3,0 5,0 EV<br />

do 200 do 400 do 650 ponad 800 °C<br />

1200 110 40 7 ns<br />

0,5 1 … 3 1 … 3 2 … 5 MHz<br />

100…200 150…300 400 800 A/cm 2<br />

Przewodność cieplna [λ] 1,5 0,5 5 20 [W/cm ⋅ K]<br />

3. WŁAŚCIWOŚCI WĘGLIKA KRZEMU<br />

Węglik krzemu (SiC) należy do grupy materiałów o dużej twardości i jest<br />

również stosowany jako pokrycie koronek wiertniczych, ostrzy pił oraz jako


8 A. Michalski, K. Zymmer<br />

materiał ścierny. Charakteryzuje się dużą odpornością na wysoką temperaturę,<br />

promieniowanie radioaktywne i jednocześnie jest dobrym przewodnikiem ciepła.<br />

Kryształ z węglika krzemu składa się z równej liczby atomów krzemu i węgla<br />

w sześciokątnej sieci krystalicznej. Ze względu na połączenia czworościenne,<br />

alternatywne atomy Si i C płaszczyzn sieci krystalicznej są wzajemnie przesunięte,<br />

zaś kolejność ich rozmieszczenia daje różnorodność polikryształów. Do<br />

najbardziej popularnych należą kryształy o strukturach oznaczanych jako 3C,<br />

4H oraz 6H, które wykazują tę samą stałą siatki krystalicznej w płaszczyźnie<br />

podstawowej, ale różniące się właściwościami elektrycznymi. Energia pasma<br />

zabronionego trzech wymienionych polikryształów wynosi odpowiednio 2,35 eV,<br />

3,25 eV oraz 3,00 eV. Prędkość unoszenia elektronów w stanie nasycenia jest<br />

dwukrotnie wyższa niż w krzemie, a natężenie pola elektrycznego powodującego<br />

przebicie jest około sześciokrotnie większe niż w przypadku krzemu (Si).<br />

Te właściwości powodują, że na bazie z węglika krzemu można uzyskać bardzo<br />

szybkie diody unipolarne na napięcie U RRM = 1200 V, podczas gdy napięcie<br />

wsteczne odpowiednich przyrządów (szybkich) wykonanych na bazie krzemu<br />

nie przekracza 200 V.<br />

Węglik krzemu wykazuje doskonałą stabilność cieplną i chemiczną, nie<br />

absorbuje domieszek w żadnej temperaturze roboczej i jest nieczuły na kwaśne<br />

czynniki trawiące. Właściwości te powodują, że przyrządy wykonane z tego<br />

materiału wykazują dobrą niezawodność w wyższych temperaturach i w środowiskach<br />

agresywnych chemicznie. Z trzech wymienionych rodzajów kryształów<br />

węglika krzemu wyróżnić należy 4H – SiC ze względu na najwyższą<br />

ruchliwość elektronów. Na tym materiale bazują prawie wszystkie produkowane<br />

przyrządy energoelektroniczne SiC.<br />

Jednak w warunkach produkcyjnych występują trudności w uzyskiwaniu<br />

kryształów węglika krzemu o jednorodnych właściwościach na pożądanych<br />

większych powierzchniach, niezbędnych dla otrzymania przyrządów na większe<br />

obciążalności prądowe. Obecny poziom technologii pozyskiwania węglika<br />

krzemu pozwala na wykonywanie przyrządów o powierzchni do około 10 mm 2 ,<br />

co odpowiada obciążalności prądowej około 20 A.<br />

Diody Schottky wykonane z węglika krzemu charakteryzują się dodatnim<br />

współczynnikiem temperaturowym spadku napięcia w kierunku przewodzenia,<br />

co ułatwia pracę równoległą takich diod i tym samym łagodzi niedogodność<br />

wynikającą z ograniczeń technologicznych wykonywania pojedynczych diod<br />

o dużej obciążalności prądowej.<br />

Istnieją już przykłady stosowania w układach eksperymentalnych przyrządów<br />

z węglika krzemu o bardzo wysokich parametrach napięcia wstecznego<br />

i prądu przewodzenia. Japońska firma Kansai Electric Co zastosowała diody<br />

SiC na napięcie 3 kV i prąd 600 A jako diody zwrotne (przeciwrównoległe)


Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 9<br />

tranzystorów IGBT. Takie rozwiązanie zastosowano w przekształtniku o mocy<br />

110 kVA, pracującym z częstotliwością 2 kHz, przeznaczonym do poprawy<br />

parametrów sieci elektroenergetycznej. Jednak rozwiązania tego rodzaju dotyczą<br />

układów eksperymentalnych wyposażonych w przyrządy półprzewodnikowe<br />

wykonane w laboratoriach.<br />

Graniczne parametry oferowanych obecnie na rynku diod Schottky z węglika<br />

krzemu w obudowie TO220 wynoszą 20 A, 1200 V (w wykonaniu chip<br />

40 A) a tranzystorów MESFET 10 A i 48 V. Produkcja rynkowa musi być<br />

bowiem efektywna ekonomicznie, co warunkowane jest ustabilizowaną powtarzalną<br />

technologią, gwarantującą odpowiednie procentowe uzyski przyrządów<br />

o założonych parametrach w stosunku do całej populacji wytwarzanych elementów.<br />

4. MINIATURYZACJA URZĄDZEŃ<br />

PRZEKSZTAŁTNIKOWYCH PRZEZ STOSOWANIE<br />

TECHNIKI WYSOKIEJ CZĘSTOTLIWOŚCI<br />

W różnego rodzaju urządzeniach energoelektronicznych przeznaczonych<br />

do przekształcania energii elektrycznej, takich jak zasilacze AC/DC lub DC/DC<br />

z izolacją transformatorową, uzyskuje się istotne korzyści przez stosowanie<br />

w tych układach wysokiej częstotliwości, np. 100 kHz i wyższej. Pozwala to<br />

wielokrotnie zmniejszyć gabaryty i cenę podzespołów biernych układu, takich<br />

jak transformatory separujące oraz dławiki i kondensatory filtrów. Wprowadzenie<br />

do układów energoelektronicznych przekształcania energii z wysoką<br />

częstotliwością wiąże się ze spełnieniem kilku wymagań w odniesieniu zarówno<br />

do przyrządów półprzewodnikowych, jak i podzespołów biernych.<br />

Straty mocy w rdzeniach transformatorów, a także dławików, składają się<br />

z tzw. strat histerezowych i strat spowodowanych prądami wirowymi, przy czym<br />

histerezowe straty mocy wzrastają liniowo z częstotliwością, natomiast straty od<br />

prądów wirowych z kwadratem częstotliwości. Tak więc realizacja omawianych<br />

układów energoelektronicznych przy wykorzystaniu tradycyjnych materiałów<br />

magnetycznych jest praktycznie niemożliwa. Dopiero wprowadzenie materiałów<br />

magnetycznych nowej generacji, takich jak rdzenie amorficzne i nanokrystaliczne<br />

o istotnie zmniejszonej stratności umożliwia, racjonalne z punktu widzenia<br />

z techniczno-ekonomicznego, przekształcanie energii z wysoką częstotliwością,<br />

a więc miniaturyzację służących do tego celu układów energoelektronicznych.


10 A. Michalski, K. Zymmer<br />

Podzespoły magnetyczne w warunkach zwiększonej częstotliwości wymagają<br />

stosowania specjalnego przewodu nawojowego, tzw. licy. Przewód ten<br />

pozwala ograniczyć wpływ charakterystycznego dla wysokich częstotliwości<br />

zjawiska naskórkowości, które powoduje w tych warunkach wzrost rezystancji<br />

przewodów i w efekcie wzrost strat mocy w uzwojeniach.<br />

Innym podzespołem biernym, mającym istotny wpływ na gabaryty układów<br />

energoelektronicznych, są kondensatory w obwodach filtrów. Wymagane<br />

pojemności tych elementów maleją w przybliżeniu proporcjonalnie ze wzrostem<br />

częstotliwości pracy układu przekształtnikowego.<br />

Kolejnym warunkiem stosowania w praktyce omawianych wyżej układów<br />

energoelektronicznych wysokiej częstotliwości było wprowadzenie na rynek<br />

szybko przełączających sterowanych przyrządów półprzewodnikowych, takich<br />

jak tranzystory IGBT, MOSFET, CoolMos, a zwłaszcza super junction IGBT,<br />

a także diod szybkich, stosowanych zarówno jako elementy wykonawcze w prostownikach,<br />

jak i jako diody łączone przeciwrównoległe do tranzystorów. Ostatnio<br />

szczególne nadzieje wiąże się z przyrządami unipolarnymi wykonanymi na<br />

bazie węglika krzemu SiC. Uzyskane parametry napięciowo-prądowe (20 A,<br />

1200 V) umożliwiają budowę prostowników wyjściowych o mocy kilku, a przy<br />

łączeniu równoległym tych przyrządów kilkudziesięciu kilowatów. Należy podkreślić,<br />

że unipolarne diody SiC wykazują dodatni przyrost napięcia przewodzenia<br />

ze wzrostem temperatury struktury złącza, co zapewnia równomierny<br />

rozkład prądu w przyrządach łączonych równolegle. Umożliwia to budowę<br />

prostowników wyjściowych w układach przekształcających energię elektryczną<br />

z częstotliwością rzędu 100 kHz i przy napięciu kilkuset woltów.<br />

5. STRATY MOCY W DIODACH<br />

W diodach pracujących w układach przekształtnikowych z komutacją<br />

prądu występują straty mocy wynikające z charakterystyki statycznej w kierunku<br />

przewodzenia oraz straty mocy związane z komutacją prądu, kiedy dioda<br />

przechodzi ze stanu przewodzenia do stanu zaworowego i odwrotnie, ze stanu<br />

zaworowego w stan przewodzenia. Straty mocy związane z komutacją prądu<br />

w sposób oczywisty zależą od częstotliwości przełączania. Jeżeli energia wydzielana<br />

w przyrządzie przy załączaniu i wyłączaniu wynosi E on + E off, to strata<br />

mocy generowana w tym elemencie przy częstotliwości łączeń f – wyniesie<br />

(E on + E off )*f.<br />

Doprowadzenie do zacisków diody napięcia wstecznego, kiedy dioda jest<br />

w stanie przewodzenia prądu i F , wywołuje proces przejściowy, w którym prąd


Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 11<br />

przewodzenia zanika ze stromością uwarunkowaną parametrami RL obwodu<br />

komutacji, a następnie wywołuje narastanie w przeciwnym kierunku dynamicznego<br />

prądu wstecznego, jak ilustruje rysunek 1.<br />

IF<br />

t1<br />

0<br />

IR<br />

UR<br />

I F – prąd w kierunku przewodzenia;<br />

I R – dynamiczny prąd wsteczny;<br />

U R – napięcie na zaciskach diody<br />

Rys. 1. Napięcie i prąd diody w procesie komutacji prądu<br />

Wartość szczytowa dynamicznego prądu wstecznego zależy od wartości<br />

prądu przewodzenia przed komutacją, od stromości opadania prądu przewodzenia<br />

oraz od temperatury złącza diody, a przede wszystkim od właściwości<br />

samego przyrządu. Stromość opadania dynamicznego prądu wstecznego jest<br />

uwarunkowana właściwościami samego złącza półprzewodnikowego diody oraz<br />

parametrami RL obwodu komutacji. W praktycznych aplikacjach przekształtników,<br />

z szybką komutacją prądu, wartość szczytowa dynamicznego prądu<br />

wstecznego diod krzemowych może być porównywalna do wartości prądu przewodzenia<br />

przed komutacją. W tym procesie, w przedziale czasu t 1 ,występują<br />

stosunkowo duże straty mocy.<br />

W procesie przechodzenia diod w stan przewodzenia prądu z dużą<br />

stromością jego narastania, występuje zjawisko generowania dynamicznego<br />

spadku napięcia, który jest również źródłem dodatkowych strat mocy, co należy<br />

również brać pod uwagę przy projektowaniu przekształtników do pracy z wysoką<br />

częstotliwością.<br />

Przedstawione zagadnienia strat mocy w diodach dotyczą również<br />

przyrządów półprzewodnikowych, w których diody są zintegrowane w jednej<br />

obudowie modułowej lub w typowej pojedynczej obudowie np. TO247, połączone<br />

przeciwrównolegle z tranzystorem IGBT lub MOSFET.


12 A. Michalski, K. Zymmer<br />

6. STRATY MOCY W STEROWANYCH<br />

PRZYRZĄDACH PÓŁPRZEWODNIKOWYCH<br />

Praktycznie prawie każda topologia przekształtnika tranzystorowego zawiera<br />

diody połączone przeciwrównolegle do tranzystorów, np. w tranzystorowych<br />

blokach modułowych dla mostkowych układów falownikowych, jak<br />

również jako elementy niezależne zwierające obwody z podzespołami magnetycznymi,<br />

np. w obwodzie wyjściowym sterownika napięcia stałego. W wymienionych<br />

układach przekształtnikowych zjawiska komutacji prądu w diodach<br />

mają wpływ na procesy włączania prądu przez tranzystory i generują<br />

w tranzystorach dodatkowe straty mocy. W procesie przejmowania prądu<br />

głównego przez włączany tranzystor dioda przechodzi ze stanu przewodzenia<br />

w stan zaworowy, a jej dynamiczny prąd wsteczny płynie przez ten tranzystor.<br />

Przebiegi napięcia i prądu tranzystora ilustruje rysunek 2.<br />

Obszar oznaczony na rysunku jako P1 reprezentuje straty mocy w tranzystorze,<br />

generowane przez dynamiczny prąd wsteczny diody współpracującej<br />

z tranzystorem w procesie komutacji. Obszar P2 określa straty mocy w tranzystorze<br />

pochodzące od prądu obciążenia obwodu głównego.<br />

I R<br />

Uce<br />

0<br />

P1<br />

P2<br />

Iobc<br />

U CE – napięcie kolektor–emiter;<br />

I obc – prąd obciążenia w stanie<br />

ustalonym;<br />

I R – wartość szczytowa prądu<br />

wstecznego diody<br />

Rys. 2. Napięcie i prąd tranzystora w procesie włączania<br />

W analogicznych warunkach pracują tranzystory w układach falownikowych<br />

mostkowych, w których w każdej gałęzi mostka do tranzystora jest<br />

dołączona dioda (przeciwrównolegle). Każdy tranzystor w procesie włączania<br />

przejmuje prąd obciążenia i dynamiczny prąd wsteczny diody włączonej w sąsiednim<br />

ramieniu mostka.


Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 13<br />

7. <strong>BADANIA</strong> EKSPERYMENTALNE<br />

7.1. Właściwości diod w warunkach wysokiej częstotliwości<br />

Wyniki przeprowadzonych badań dają możliwość porównania właściwości<br />

technicznych i walorów użytkowych diod Schottky z węglika krzemu (SiC)<br />

i diod krzemowych (Si), reklamowanych przez producenta jako ultraszybkie do<br />

pracy w układach przekształtnikowych wysokiej częstotliwości. Porównanie jest<br />

szczególnie istotne w aspekcie strat mocy w procesie komutacji prądu.<br />

Należy podkreślić, że krzemowe diody unipolarne mogące pracować<br />

w układach przekształtnikowych wysokiej częstotliwości osiągają napięcia U RRM<br />

nieprzekraczające 200 V i mogą być stosowane w układach o napięciu roboczym<br />

nie większym niż 100 V. Odpowiednie diody wykonane na bazie z węglika<br />

krzemu osiągają napięcia U RRM dochodzące do 1200 V. Dlatego też uznano za<br />

celowe przeprowadzenie badań dla porównania właściwości, w warunkach<br />

wysokiej częstotliwości, unipolarnych diod z węglika krzemu na napięcie 1200 V<br />

i diod krzemowych bipolarnych na napięcie 600 V.<br />

Schemat ideowy układu probierczego ilustruje rysunek 3. W laboratoryjnym<br />

wykonaniu, długość połączeń między diodą badaną, tranzystorem<br />

przełączającym i kondensatorem spełniającym rolę źródła zasilania prądem<br />

stałym, sprowadzono do minimum dla zminimalizowania indukcyjności tych<br />

połączeń i uzyskania możliwie najwyższych stromości opadania i narastania<br />

prądu w procesie komutacji. Duża wartość indukcyjności dławika (L) w obwodzie<br />

obciążenia zapewnia ciągły przepływ prądu praktycznie bez pulsacji. Układ<br />

probierczy jest zasilany ze źródła prądu stałego napięciem 200 V. Funkcję<br />

tranzystora komutującego prąd diod badanych spełniał tranzystor IGBT typu<br />

HGTG12N60A4D firmy Fairchild o parametrach przedstawionych w tabeli 2b.<br />

+ 200V<br />

R<br />

L<br />

Dioda<br />

badana<br />

Rys. 3. Schemat układu probierczego<br />

Tranzystor<br />

kluczujący<br />

- 200V


14 A. Michalski, K. Zymmer<br />

Badania porównawcze przeprowadzono na diodach Schottky z węglika<br />

krzemu typu IDT16S60C firmy Infineon oraz diodach krzemowych HiperFRED<br />

typu DSEP15-06A firmy IXYS, których podstawowe parametry przedstawia<br />

tabela 2a.<br />

TABELA 2<br />

Zestawienie parametrów badanych diod i tranzystorów<br />

a) Parametry diod<br />

Parametr<br />

IDT16S60C (SiC)<br />

Typ diody<br />

DSEP15-06A (Si)<br />

Napięcie wsteczne V RRM 600 V 600 V<br />

Prąd przewodzenia I F 24 A, T C < 100 0 C 15 A, T C < 140 0 C<br />

Spadek napięcia<br />

w kierunku przewodzenia<br />

Maksymalna temperatura<br />

złącza<br />

V F<br />

1,5 V, I F = 16 A, T j = 25 o C<br />

1,7 V, I F = 16 A, T j = 150 o C<br />

2,04, I F = 15 A, T j = 25 o C<br />

1,35V, I F = 15 A, T j =1 50 o C<br />

T j ,<br />

T stg<br />

175 0 C 175 0 C<br />

Typ obudowy TO220 TO220<br />

Rezystancja cieplna R thJC 1,1 K/W 1,6 K/W<br />

Całkowity ładunek<br />

pojemnościowy<br />

Q c<br />

38 nC<br />

Czas wyłączania t c<br />


Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 15<br />

Wykorzystano pośrednią metodę wyznaczania całkowitych strat mocy<br />

w przyrządzie półprzewodnikowym, tak zwaną metodę „bocznika cieplnego”.<br />

Metoda polega na wyznaczeniu rezystancji cieplnej radiatora R thc-a przy obciążeniu<br />

przyrządu półprzewodnikowego prądem stałym, co zapewnia możliwość<br />

dokładnego pomiaru strat mocy wydzielonych w przyrządzie – P tot . W warunkach<br />

ustalonych termicznie mierzy się równocześnie temperaturę określonego<br />

punktu radiatora – T c oraz temperaturę otoczenia – T a . Stąd z zależności<br />

R<br />

thc−<br />

a<br />

Tc<br />

− T<br />

=<br />

P<br />

tot<br />

a<br />

wyznacza się rezystancję cieplną radiatora. Znając wartość R thc-a oraz przyrost<br />

temperatury radiatora – (T c – T a ) można wyznaczyć straty mocy wydzielane<br />

w przyrządzie półprzewodnikowym dla dowolnych przebiegów napięcia i prądu<br />

w badanym przyrządzie. Należy podkreślić, że omówiona metoda cieplna daje<br />

najbardziej wiarygodne wyniki pomiaru strat mocy w przyrządach półprzewodnikowych<br />

obciążonych prądem o wysokiej częstotliwości i szybko zmiennych<br />

wartościach chwilowych napięcia i prądu. Jak wykazały doświadczenia bezpośrednie,<br />

pomiary strat mocy w przyrządach półprzewodnikowych oparte przykładowo<br />

na elektronicznych układach pomiarowych mnożących, obarczone są poważnymi<br />

błędami. Błędy te wynikają z odkształceń przebiegów mierzonych<br />

w stosunku do rzeczywistych, co spowodowane jest szybkimi zmianami napięcia<br />

na przyrządzie badanym w procesie komutacji, w granicach od kilku do<br />

kilkuset woltów oraz niezależnie wzajemnym oddziaływaniem torów pomiarowych<br />

prądu i napięcia poprzez pojemności i indukcyjności pasożytnicze.<br />

Pomiary strat mocy w przyrządach półprzewodnikowych prowadzono<br />

przy różnych częstotliwościach komutowania prądu przez tranzystor w obwodzie<br />

probierczym i współczynniku wypełnienia ½. Badane przyrządy były<br />

instalowane na radiatorze „pomiarowym” z chłodzeniem naturalnym konwekcyjnym.<br />

W obliczeniach uwzględniono zależność rezystancji cieplnej radiatora<br />

od jego temperatury na powierzchni w ustalonym punkcie. Tabela 3 ilustruje<br />

porównanie strat mocy w diodach, w warunkach obciążenia prądem w kształcie<br />

prostokątnym o wartości szczytowej 10 A i współczynniku wypełnienia ½ dla<br />

różnych częstotliwości komutacji tego prądu oraz przy obciążeniu prądem<br />

stałym o wartości 10 A.<br />

Przy obciążeniu prądem stałym straty mocy w diodzie z węglika krzemu<br />

są większe niż straty mocy w diodzie krzemowej, co wynika z różnicy ich charakterystyk<br />

prądowo-napięciowych w kierunku przewodzenia. W warunkach<br />

pracy z komutacją prądu (10 A, współczynniku wypełnienia ½), straty mocy<br />

w diodzie krzemowej rosną szybko w miarę wzrostu częstotliwości i przy


16 A. Michalski, K. Zymmer<br />

100 kHz są ponad dwukrotnie wyższe w stosunku do strat mocy w diodzie<br />

z węglika krzemu. Natomiast straty mocy w diodzie z węglika krzemu, w miarę<br />

wzrostu częstotliwości komutacji prądu, rosną w niewielkim stopniu.<br />

TABELA 3<br />

Straty mocy w diodach<br />

Prąd<br />

10A<br />

10A szczyt.<br />

współczynnik<br />

wypełnienia ½<br />

Warunki obciążenia<br />

Częstotliwość<br />

[kHz]<br />

DC (przewodzenie<br />

ciągłe)<br />

Dioda SiC<br />

Straty mocy [W]<br />

Dioda Si<br />

13,10 11,95<br />

10 6,55 6,90<br />

60 6,58 9,80<br />

100 6,62 14,70<br />

200 6,70 -- 1)<br />

1) rezygnacja z pomiaru z powodu przekraczania dopuszczalnych temperatur złącza<br />

Przedstawione wyniki pomiarów potwierdzają walory użytkowe diod<br />

z węglika krzemu i perspektywę rozwoju tej technologii dla zastosowań w technice<br />

przekształtnikowej wysokiej częstotliwości i w aplikacjach przeznaczonych<br />

do pracy w bardzo trudnych warunkach środowiskowych.<br />

W przedstawionym układzie pomiarowym pomierzono również straty<br />

mocy w diodzie krzemowej zintegrowanej w jednej obudowie TO-247 z tranzystorem<br />

IGBT typu HGTG12N60A4D. Przy wartości szczytowej prądu przewodzenia<br />

10 A, współczynniku wypełnienia ½ i częstotliwości komutacji prądu<br />

100 kHz, straty mocy wynoszą 13,7 W i są porównywalne ze stratami mocy<br />

diody krzemowej DSEP15-06A.<br />

Relatywnie duże straty mocy w diodach krzemowych wynikają z dużych<br />

wartości dynamicznego prądu wstecznego charakterystycznego dla tego typu<br />

diod. Przedstawiony na rysunku 4 oscylogram ilustruje przebieg prądu w diodzie<br />

krzemowej DSEP15-06A w procesie przejścia od stanu przewodzenia do<br />

stanu zaworowego, przy czym wartość szczytowa dynamicznego prądu wstecznego<br />

jest wyższa od wartości prądu przewodzenia.<br />

Natomiast rysunek 5 przedstawia oscylogram prądu w diodzie IDT16S60C<br />

z węglika krzemu (SiC), w identycznych warunkach pomiarowych jak dla diody<br />

krzemowej. Wartość szczytowa dynamicznego prądu wstecznego diody SiC jest<br />

pięciokrotnie mniejsza. W przedstawionych warunkach pomiarowych, w procesie<br />

komutacji, stromość opadania prądu przewodzenia wynosiła około 500 A/µs.


Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 17<br />

10A<br />

t<br />

Rys. 4. Prąd diody krzemowej DSEP15-06A w procesie komutacji<br />

10A<br />

t<br />

Rys. 5. Prąd diody z węglika krzemu IDT16S60C w procesie komutacji


18 A. Michalski, K. Zymmer<br />

10A<br />

t<br />

Rys. 6. Prąd diody krzemowej zintegrowanej w jednej obudowie<br />

z tranzystorem IGBT w procesie komutacji<br />

Rysunek 6 przedstawia oscylogram prądu diody zintegrowanej z tranzystorem<br />

HGTG12N60A4D, pracującej w roli diody badanej, przy komutowaniu<br />

prądu za pomocą tranzystora w technologii CoolMOS z częstotliwością 100 kHz.<br />

W tym przypadku wartość szczytowa dynamicznego prądu wstecznego jest<br />

prawie czterokrotnie większa od wartości pomierzonej dla diody z węglika<br />

krzemu.<br />

7.2. Dynamiczny spadek napięcia diody<br />

w kierunku przewodzenia<br />

Przy projektowaniu układów przekształtnikowych, szczególnie z komutacją<br />

prądu podwyższonej częstotliwości, często nie docenia się właściwości<br />

diod w procesie narastania prądu przewodzenia. Właściwość ta jest definiowana<br />

jako dynamiczny spadek napięcia w kierunku przewodzenia i występuje<br />

tym intensywniej, im jest większa stromość narastania prądu przewodzenia.<br />

Chwilowe wartości dynamicznego spadku napięcia przewyższają wielokrotnie<br />

wartości spadku napięcia w stanie ustalonego przewodzenia diody<br />

i wynikającego z statycznej charakterystyki U F = f(I F ).<br />

W przebiegu dynamicznego spadku napięcia, mierzonego na zaciskach<br />

zewnętrznych diody w procesie narastania prądu przewodzenia di/dt, można


Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 19<br />

wyróżnić składowe wywołane z jednej strony zjawiskami fizycznymi zachodzącymi<br />

w materiale złącza półprzewodnikowego i z drugiej wpływem indukcyjności<br />

połączeń wewnątrz obudowy oraz pojemności złącza. Składowa tego<br />

spadku napięcia, zależna od zjawisk fizycznych zachodzących w materiale<br />

półprzewodnikowym złącza, skutkuje zwiększeniem strat mocy w diodzie tym<br />

bardziej, im większa jest stromość narastania i częstotliwość komutacji prądu.<br />

Indukcyjność połączeń i pojemność złącza powodują, że mierzony przebieg<br />

dynamicznego spadku napięcia ma charakter oscylacyjny. Biorąc pod uwagę<br />

podawaną w materiałach firmowych pojemność wewnętrzną diody z węglika<br />

krzemu typu IDT16S60C wynoszącą 650 pF oraz przyjmując indukcyjność<br />

wewnętrzną 10 nH jako charakterystyczną dla obudowy TO220, to obliczona<br />

częstotliwość takiego obwodu rezonansowego wynosi ok. 57 MHz. Odpowiada<br />

to w dużym przybliżeniu częstotliwości oscylacji zniekształcających przebieg<br />

dynamicznego spadku napięcia przewodzenia diody rejestrowanych metodą<br />

oscyloskopową przy dużej stromości narastania prądu przewodzenia. Zniekształcenia<br />

te będą także wpływały niekorzystnie na wyniki pomiarów strat mocy<br />

w przyrządzie półprzewodnikowym prowadzonych metodą mnożenia chwilowych<br />

wartości napięcia i prądu w przyrządzie badanym. Potwierdza to powyżej<br />

stawianą tezę autorów, że najbardziej wiarygodną metodą pomiaru strat mocy<br />

generowanych w przyrządzie półprzewodnikowym, przy komutacji prądu z wysoką<br />

częstotliwością, jest metoda cieplna.<br />

W różnych topologiach układów przekształtnikowych oscylacyjny przebieg<br />

dynamicznego spadku napięcia diody dodaje się do przebiegu napięcia na<br />

tranzystorach w procesie ich wyłączania, np. w układzie impulsowej regulacji<br />

napięcia stałego, powodując konieczność doboru parametrów napięciowych<br />

tranzystora z dużą rezerwą w stosunku do napięcia roboczego charakterystycznego<br />

dla projektowanej aplikacji.<br />

Z powyższych względów jest interesujące porównanie właściwości diody<br />

krzemowej (Si) i właściwości diody z węglika krzemu (SiC). Rysunek 7 przedstawia<br />

oscylogram dynamicznego spadku napięcia diody krzemowej typu<br />

DSEP15-06A przy stromości narastania prądu przewodzenia ok. 500 A/µs<br />

i wartości prądu w stanie ustalonym 10 A. Podczas pomiaru do zacisków diody<br />

był dołączony równolegle rezystor 10 Ω dla ograniczenia amplitudy oscylacji.<br />

Wartość szczytowa tak pomierzonego przebiegu oscylacyjnego, w chwili rozpoczęcia<br />

procesu narastania prądu przewodzenia, wynosi ok. 18 V, a przedział<br />

czasu zanikania dynamicznego spadku napięcia wynosi ok. 200 ns. Linią<br />

przerywaną wykreślono uśredniony przebieg zmian spadku napięcia, który<br />

można interpretować jako składową zależną od właściwości fizycznych materiału<br />

półprzewodnikowego. Na początku procesu narastania prądu przewodzenia<br />

ta wartość może być szacowana na ok. 10 V.


20 A. Michalski, K. Zymmer<br />

Rys. 7. Dynamiczny spadek napięcia w kierunku przewodzenia<br />

diody (Si) krzemowej<br />

Rysunek 8 przedstawia oscylogram dynamicznego spadku napięcia diody<br />

z węglika krzemu typu IDT16S60C wykonany w analogicznych warunkach pomiarowych,<br />

jak dla diody SiC. Najwyższa wartość szczytowa przebiegu oscylacyjnego<br />

wynosi ok. 11 V, a czas zanikania dynamicznego spadku napięcia wynosi<br />

ok. 100 ns. Wartość uśredniona spadku napięcia na początku procesu<br />

narastania prądu przewodzenia (linia przerywana) może być szacowana na ok. 4 V.<br />

Jak widać, właściwości dynamiczne w kierunku przewodzenia diody<br />

z węglika krzemu, charakterystyczne dla fazy wchodzenia w stan przewodzenia,<br />

są zdecydowanie korzystniejsze w porównaniu z tymi samymi parametrami<br />

diody krzemowej.<br />

Rys. 8. Dynamiczny spadek napięcia w kierunku przewodzenia<br />

diody (SiC) z węglika krzemu


Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 21<br />

7.3. Straty mocy w tranzystorze<br />

W omawianym wcześniej układzie pomiarowym (rys. 3) wyznaczono<br />

straty mocy w tranzystorze przełączającym typu IXKR40N60C, produkowanym<br />

w technologii CoolMOS (tab. 2b), dla dwóch różnych warunków pracy:<br />

z diodą Schottky z węglika krzemu typu IDT16S60C (SiC) oraz z diodą krzemową<br />

typu DSEP15-06A (Si). W każdym przypadku wartość szczytowa prądu<br />

przewodzenia tranzystora wynosiła 10 A przy współczynniku wypełnienia ½<br />

i częstotliwości komutacji prądu 100 kHz. W warunkach pracy tranzystora<br />

z diodą krzemową straty mocy w tranzystorze wynosiły 16,2 W, natomiast<br />

w przypadku pracy z diodą SiC straty mocy wynosiły 8,3 W. Przytoczone wyniki<br />

pomiarów są dowodem, w jak dużym stopniu właściwości dynamiczne diody<br />

mają wpływ na straty mocy w tranzystorze w procesie komutacji prądu, szczególnie<br />

w warunkach wysokiej częstotliwości.<br />

Dlatego też rozwój technologii tranzystorów IGBT i MOSFET zmierza<br />

w kierunku wprowadzenia diod z węglika krzemu do zintegrowanych struktur<br />

tranzystor–dioda, połączonych przeciwrównolegle w jednej obudowie. Przykładem<br />

może być firma Edvanced Power Technology Europe, która oferuje na<br />

rynku bloki modułowe z tranzystorami CoolMOS i z zintegrowanymi diodami<br />

SiC. Schemat ideowy takiego bloku modułowego przedstawia rysunek 9.<br />

.<br />

VBUS<br />

Q1<br />

G1<br />

SiC<br />

. .<br />

.<br />

S1<br />

Q2<br />

.<br />

OUT<br />

Rys. 9. Tranzystorowy blok modułowy<br />

z diodami SiC<br />

G2<br />

SiC<br />

S2<br />

.<br />

0/VBUS<br />

8. PRACA RÓWNOLEGŁA DIOD SiC<br />

Przebieg charakterystyki spadku napięcia w kierunku przewodzenia<br />

w funkcji prądu diod z węglika krzemu w różny sposób zależy od temperatury.


22 A. Michalski, K. Zymmer<br />

W zakresie mniejszych wartości prądu przewodzenia, współczynnik temperaturowy<br />

jest ujemny, tak jak w przypadku klasycznych diod krzemowych.<br />

Natomiast dla większych wartości prądu przewodzenia współczynnik temperaturowy<br />

jest dodatni, co ma istotne znaczenie przy równoległym łączeniu diod<br />

i z tym związanym wyrównywaniem rozpływu prądu.<br />

Przeprowadzone pomiary na kilku egzemplarzach diod SiC potwierdzają<br />

wspomniane właściwości charakterystyk w kierunku przewodzenia. Każdą<br />

diodę mocowano raz na radiatorze z chłodzeniem naturalnym konwekcyjnym,<br />

drugi raz na radiatorze z chłodzeniem wodnym i w każdym przypadku diodę<br />

obciążano prądem stałym i mierzono spadek napięcia w kierunku przewodzenia<br />

po ustaleniu się warunków termicznych diody. W ten sposób każda dioda była<br />

badana w dwóch różnych stanach termicznych złącza półprzewodnikowego,<br />

przy przewodzeniu prądu tej samej wartości. Przy chłodzeniu naturalnym,<br />

w warunkach termicznie ustalonych, temperatura na obudowie diody wynosiła<br />

95 0 C ± 4 0 C, natomiast przy chłodzeniu wodnym temperatura na obudowie diody<br />

wynosiła 16 0 C ± 2 0 C. Wyniki pomiarów przedstawia tabela 4.<br />

TABELA 4<br />

Spadki napięcia diod SiC w kierunku przewodzenia<br />

Prąd<br />

[A]<br />

V F [V]<br />

Chłodzenie<br />

naturalne<br />

Dioda nr 1 Dioda nr 2 Dioda nr 3 Dioda nr 4<br />

V F [V]<br />

Chłodzenie<br />

wodne<br />

V F [V]<br />

Chłodzenie<br />

naturalne<br />

V F [V]<br />

Chłodzenie<br />

wodne<br />

V F [V]<br />

Chłodzenie<br />

naturalne<br />

V F [V]<br />

Chłodzenie<br />

wodne<br />

V F [V]<br />

Chłodzenie<br />

naturalne<br />

V F [V]<br />

Chłodzenie<br />

wodne<br />

1 0,970 0,980 0,968 0,982 0,975 0,990 0,965 0,980<br />

2 1,005 1,027 1,002 1,025 1,015 1,025 1,005 1,020<br />

5 1,095 1,160 1,080 1,122 1,110 1,130 1,092 1,120<br />

10 1,281 1,280 1,262 1,263 1,290 1,290 1,260 1,260<br />

V F – spadek napięcia w kierunku przewodzenia<br />

Charakterystyki przewodzenia badanych diod, w zakresie prądu do 10 A,<br />

charakteryzują się ujemnym współczynnikiem temperaturowym tak jak dla<br />

klasycznych diod krzemowych. Natomiast charakterystyki w zakresie powyżej<br />

10 A wykazują wzrost napięcia przewodzenia ze wzrostem temperatury.<br />

Zapewnia to równomierny rozkład prądu w tych przyrządach łączonych<br />

równolegle.<br />

Efektywne wyrównywanie rozpływu prądu w diodach połączonych równolegle<br />

będzie występować, jeśli przy znamionowej wartości prądu obciążenia<br />

całego zestawu diod, przez jedną diodę ma płynąć prąd o wartości co najmniej<br />

10 A, oczywiście przy stosowaniu odpowiedniego układu chłodzenia diod, gwarantującego<br />

nieprzekraczalność dopuszczalnej temperatury złącza półprzewodnikowego<br />

diody.


Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 23<br />

Efektywność wyrównywania prądu w diodach połączonych równolegle<br />

może być większa, jeśli każda z diod jest mocowana na osobnym radiatorze<br />

z chłodzeniem powietrznym wymuszonym.<br />

9. WNIOSKI<br />

1. Pomiary przejściowego prądu wstecznego wykonane przy tych samych<br />

wartościach prądu przewodzenia i stromości zaniku tego prądu przy<br />

przechodzeniu przez zero (I F = 10 A, di A /dt = 500 A/μs) dla diody z węglika<br />

krzemu oraz dla superszybkiej diody krzemowej wykazały, że wartość szczytowa<br />

tego prądu dla przyrządu SiC jest kilkakrotnie mniejsza, niż w przypadku<br />

diody Si.<br />

2. Wartości dynamicznego napięcia przewodzenia pomierzone w warunkach<br />

stromości narastania tego prądu (500 A/μs) były dla diody z węglika<br />

krzemu ponad dwukrotnie mniejsze niż odpowiednie wartości określone dla<br />

diody krzemowej. Zależność ta dotyczy zarówno wartości szczytowej oscylacji<br />

przebiegu tego napięcia (wywołanych pojemnością i indukcyjnością własną<br />

diody), jak i uśrednionej wartości tego parametru.<br />

3. Badane typy diod (SiC) i (Si) przy obciążeniu prądem stałym 10 A wykazały<br />

zbliżone wartości strat mocy. Straty mocy w diodzie SiC wyznaczone<br />

przy częstotliwości komutacji prądu zmienianej w granicach (10 ÷ 200) kHz,<br />

wykazały jedynie nieznaczny przyrost w całym zakresie częstotliwości. Natomiast<br />

odpowiednie wartości strat mocy wyznaczone w tych samych warunkach<br />

komutacji prądu i zakresie częstotliwości dla diody krzemowej wykazywały<br />

wyraźny przyrost ze wzrostem częstotliwości. Przy częstotliwości 100 kHz straty<br />

mocy w tej diodzie krzemowej były ponad dwukrotnie większe niż w przyrządzie<br />

z węglika krzemu. Częstotliwość tę ocenia się jako graniczną w danych<br />

warunkach chłodzenia. Dalsze zwiększenie częstotliwości doprowadziłoby do<br />

„przegrzania” przyrządu. Ponieważ dioda SiC ze wzrostem częstotliwości<br />

w granicach (10 ÷ 200) kHz wykazuje jedynie niewielki przyrost strat mocy,<br />

można szacować, że będzie ona spełniać wymagania także przy częstotliwości<br />

komutacji prądu wyższej niż 200 kHz.<br />

4. Zastosowanie diody SiC jako diody współpracującej z tranzystorem<br />

w procesie komutacji prądu istotnie zmniejsza straty mocy w tym przyrządzie<br />

w stosunku do odpowiedniego układu z diodą krzemową. Przykładowo przy<br />

częstotliwości komutacji prądu przewodzenia tranzystora o wartości 10 A i częstotliwości<br />

wynoszącej 100 kHz, straty mocy w tranzystorze przełączającym typu<br />

IXKR40N60C, produkowanym w technologii CoolMOS, przy zastosowaniu super-


24 A. Michalski, K. Zymmer<br />

szybkiej diody krzemowej, były w przybliżeniu dwukrotnie większe, niż odpowiednie<br />

straty generowane z diodą SiC. W podsumowaniu można stwierdzić, że<br />

w przekształtnikach o komutacji prądu z dużą częstotliwością stosowanie diod<br />

z węglika krzemu powoduje generowanie istotnie mniejszych strat mocy w samych<br />

diodach, jak i współpracujących z nimi tranzystorach, niż ma to miejsce przy<br />

stosowaniu nawet bardzo szybkich diod krzemowych.<br />

5. W związku ze stwierdzonymi zakłóceniami mierzonych szybkozmiennych<br />

przebiegów napięcia i prądu badanego przyrządu półprzewodnikowego<br />

autorzy oceniają, że najbardziej wiarygodną metodą wyznaczania strat mocy<br />

w tych warunkach jest metoda cieplna. Metoda ta jest bowiem niewrażliwa na<br />

zniekształcenia wyników pomiarów, powstające w efekcie oddziaływania<br />

indukcyjności i pojemności własnych obwodu pomiarowego, a także odporna na<br />

oddziaływania na te wyniki pól elektromagnetycznych generowanych w obwodzie<br />

głównym.<br />

LITERATURA<br />

1. R. Barlik, J. Rąbkowski, M. Nowak: Układy energoelektroniczne z przyrządami z węglika<br />

krzemu – stan obecny i perspektywy. VI Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłówek, 2007.<br />

2. J. M. Hancock: Novel SiC Diode Solves PFC Challenges. Materiały firmy Infineon<br />

Technologies. Power Electronics Technology/June 2006, www.powerelectronics.com.<br />

3. Stuart Hodge Jr: SiC Schottky Diodes in Power Factor Correction. Power Electronics<br />

Technology/August 2004, www.powerelectronics.com.<br />

4. A. Konczakowska, A. Szewczyk, J. Kraśniewski, M. Oleksy: Pomiary parametrów i charakterystyk<br />

statycznych, dynamicznych, szumowych i termicznych przyrządów z SiC. VI Krajowa<br />

Konferencja Elektroniki, Darłówek, 2007.<br />

5. J. Richmond: Hard-Switched Silicon IGBTs?. Cut Switching Losses In Half With Silicon<br />

Carbide Schottky Diodes. Materiały firmy CREE, www.cree.com/power.<br />

6. Ranbir Singh, J. Richmond: SiC Power Schottky Diodes in Power-Factor Correction Circuits.<br />

Materiały firmy CREE, www.cree.com/power.<br />

7. Karta katalogowa firmy APT – Phase leg Series & SiC parallel diodes. Super Junction<br />

MOSFET Power Module – APTC60AM35SCT.<br />

8. Karta katalogowa firmy INFINEON – PrimePACK TM 2 with fast IGBT2 and SiC diode for high<br />

switching frequency – FF600R12IS4F.<br />

9. www.cree.com.<br />

10. www.infineon.com.<br />

Rękopis dostarczono dnia 18.09.2009 r.<br />

Opiniował: prof. dr hab. inż. Roman Barlik


Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 25<br />

INVESTIGATIONS INTO PROPERTIES<br />

OF POWER ELECTRONICS DEVICES<br />

MADE OF SILICON CARBIDE<br />

IN CONDITIONS OF COMMUTING CURRENTS<br />

WITH HIGH FREQUENCY<br />

A. MICHALSKI, K. ZYMMER<br />

ABSTRACT The paper discusses properties of semiconductor<br />

materials of the new generation with particular consideration of silicon<br />

carbide. Measurement results of the reverse recovery current and the<br />

dynamic conduction voltage at current change slopes of 500 A/μs are<br />

presented. These data are compared with the corresponding parameters<br />

determined for ultrafast silicon diodes. The results of investigations<br />

of the power losses which are generated at silicon carbide<br />

Schottky diodes at frequency (10 ÷ 200) kHz are presented. These<br />

power losses are composed to power losses generated in silicon<br />

diodes in the same conditions. Results of investigations into power<br />

losses in a transistor switching at high frequency and cooperating in<br />

the commutation process with a silicon carbide diode and a silicon<br />

diode respectively.<br />

Doc. dr hab. inż. Krzysztof ZYMMER ukończył Wydział<br />

Elektryczny Politechniki Warszawskiej w 1962 r. i w tymże<br />

roku rozpoczął pracę w Instytucie <strong>Elektrotechniki</strong> w Warszawie.<br />

Podczas swojej praktyki zawodowej zajmował się opracowaniem<br />

metod badań, układów pomiarowych oraz badaniami<br />

własności półprzewodnikowych przyrządów mocy w stałej współpracy<br />

z Z. E. „Lamina” z Piaseczna. Obszar zainteresowań autora<br />

stanowiły:<br />

• wytrzymałość przeciążeniowa i zwarciowa przyrządów<br />

energoelektronicznych,<br />

• zjawiska dynamiczne w stanach przejściowych oraz<br />

obciążalność prądowa tych elementów przy podwyższonych<br />

częstotliwościach,<br />

• stany zwarciowe w przekształtnikach energoelektronicznych dużej mocy.<br />

Od 1991 r. kieruje Zakładem Przekształtników Mocy w Instytucie <strong>Elektrotechniki</strong>. Jest<br />

autorem i współautorem ponad 130 publikacji i referatów na krajowe i międzynarodowe konferencje<br />

oraz dwóch monografii.


26 A. Michalski, K. Zymmer<br />

Mgr inż. Andrzej MICHALSKI ukończył Wydział Elektryczny<br />

Politechniki Warszawskiej w 1960 r. Od 1959 r. pracuje w Instytucie<br />

<strong>Elektrotechniki</strong> w Warszawie. W pracy zawodowej specjalizował<br />

się w zakresie:<br />

• metod pomiarowych parametrów przyrządów półprzewodnikowych<br />

mocy,<br />

• zastosowania przyrządów półprzewodnikowych mocy<br />

w przekształtnikach dla spawalnictwa, galwanotechniki, trakcji<br />

elektrycznej, urządzeń radarowych i generatorów ozonu,<br />

• zastosowania przekształtników tyrystorowych i tranzystorowych<br />

w grzejnictwie indukcyjnym średniej i wysokiej<br />

częstotliwości.<br />

Jest współautorem ponad 80 publikacji i referatów na konferencjach krajowych i międzynarodowych.<br />

Jest współautorem licznych opracowań urządzeń energoelektronicznych wdrożonych<br />

do produkcji i eksploatacji, nagrodzonych w konkursach środowiska zawodowego SEP<br />

oraz w konkursach resortowych.

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!