BADANIA WÅAÅCIWOÅCI PRZYRZÄDÃW ... - Instytut Elektrotechniki
BADANIA WÅAÅCIWOÅCI PRZYRZÄDÃW ... - Instytut Elektrotechniki
BADANIA WÅAÅCIWOÅCI PRZYRZÄDÃW ... - Instytut Elektrotechniki
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
Andrzej MICHALSKI<br />
Krzysztof ZYMMER<br />
<strong>BADANIA</strong> WŁAŚCIWOŚCI PRZYRZĄDÓW<br />
ENERGOELEKTRONICZNYCH<br />
Z WĘGLIKA KRZEMU (SiC)<br />
W WARUNKACH KOMUTACJI PRĄDU<br />
Z WYSOKĄ CZĘSTOTLIWOŚCIĄ<br />
STRESZCZENIE W artykule omówiono właściwości materiałów<br />
półprzewodnikowych nowej generacji ze szczególnym uwzględnieniem<br />
węglika krzemu. Przedstawiono wyniki pomiarów przejściowego<br />
prądu wstecznego i dynamicznego napięcia przewodzenia przy<br />
stromości zmian prądu w przyrządzie wynoszącej 500 A/μs. Porównano<br />
te dane z odpowiednimi parametrami określonymi dla ultraszybkich<br />
diod krzemowych. Przedstawiono wyniki badań strat mocy<br />
w diodach z węglika krzemu przy komutacji prądu z częstotliwością<br />
(10 ÷ 200) kHz, porównując je z odpowiednimi danymi określonymi<br />
dla szybkich diod krzemowych. Przedstawiono także wyniki badań<br />
strat mocy w tranzystorze przełączającym z wysoką częstotliwością<br />
i współpracującym w procesie komutacji prądu z diodą z węglika<br />
krzemu i odpowiednio z diodą krzemową.<br />
Słowa kluczowe: węglik krzemu, półprzewodnikowe przyrządy mocy,<br />
dioda Schottky<br />
mgr inż. Andrzej MICHALSKI<br />
e-mail: a.michalski@iel.waw.pl<br />
doc. dr hab. inż. Krzysztof ZYMMER<br />
e-mail: k.zymmer@iel.waw.pl<br />
<strong>Instytut</strong> <strong>Elektrotechniki</strong> w Warszawie<br />
Zakład Przekształtników Mocy<br />
PRACE INSTYTUTU ELEKTROTECHNIKI, zeszyt 243, 2009
6 A. Michalski, K. Zymmer<br />
1. WPROWADZENIE<br />
Prowadzone w latach 90-tych ubiegłego wieku prace badawcze nad<br />
nowymi materiałami półprzewodnikowymi doprowadziły w efekcie do wprowadzenia<br />
do produkcji przyrządów półprzewodnikowych o właściwościach istotnie<br />
korzystniejszych od odpowiednich przyrządów bazujących na krzemie. Dotyczy<br />
to zwłaszcza parametrów dynamicznych szczególnie istotnych podczas pracy<br />
układów przekształtnikowych z wysoką częstotliwością, a także temperatury<br />
pracy. Jednym z materiałów stosowanych obecnie w technice półprzewodnikowej<br />
jest węglik krzemu (SiC). Przyrządy energoelektroniczne (diody Schottky)<br />
wytwarzane na bazie tego materiału charakteryzują się obecnie parametrami<br />
granicznymi napięcia i prądu rzędu 1200 V i kilkudziesięciu amperów. Można<br />
już na bazie tych przyrządów projektować przekształtniki, o mocy kilku, a przy<br />
łączeniu równoległym elementów – kilkunastu kilowatów, pracujące z częstotliwością<br />
wyższą, niż umożliwiają to odpowiednie przyrządy bazujące na krzemie.<br />
Ponieważ przyrządy te są elementami stosunkowo nowymi, ważne jest poznanie<br />
ich właściwości, prowadzone zwłaszcza przez badania eksperymentalne<br />
w przekształtnikach o różnych topologiach. Uzyskane wyniki będą stanowiły<br />
istotny materiał pomocny przy opracowywaniu konkretnych urządzeń o różnym<br />
przeznaczeniu. W niniejszym artykule przedstawiono wyniki badań diod unipolarnych<br />
SiC prowadzone w układzie testującym o częstotliwości zmienianej<br />
w granicach (10 ÷ 200) kHz. Zaprezentowano także dane porównawcze dotyczące<br />
właściwości diod SiC oraz ultraszybkich bipolarnych diod krzemowych.<br />
2. NOWE MATERIAŁY PÓŁPRZEWODNIKOWE<br />
Do poszukiwań nowych materiałów, z których można wykonać przyrządy<br />
półprzewodnikowe, skłania narastające zapotrzebowanie na przyrządy działające<br />
w temperaturach zdecydowanie wyższych, niż pozwalają na to możliwości<br />
krzemu (Si). Właściwości przyrządów krzemowych ulegają degradacji przy<br />
wyższych temperaturach, które mogą występować w zastosowaniach motoryzacyjnych,<br />
w przemyśle chemicznym czy też w technice kosmicznej. W tych<br />
przypadkach za najbardziej obiecujący nowy materiał półprzewodnikowy uważa<br />
się węglik krzemu (SiC). Istotny dla oceny materiału półprzewodnikowego<br />
parametr, energia pasma zabronionego, wynosi dla węglika krzemu 3,0 eV<br />
wobec 0,5 eV dla krzemu. Ponadto węglik krzemu charakteryzuje się większą
Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 7<br />
przewodnością cieplną niż krzem, wyższą temperaturą pracy – do 650°C<br />
i dopuszcza stosowanie gęstości prądu do ok. 400 A/cm 2 . Jest to materiał<br />
bardzo wytrzymały mechanicznie, a napięcia znamionowe wykonanych z niego<br />
przyrządów półprzewodnikowych mogą osiągać wartości do około 20 kV.<br />
Innym materiałem przyszłościowym dla następnych generacji przyrządów<br />
energoelektronicznych jest arsenek galu (GaA), który wykazuje wyższą ruchliwość<br />
nośników prądu i większą szerokość pasma zabronionego niż krzem.<br />
Ocenia się, że perspektywicznym materiałem półprzewodnikowym jest<br />
syntetyczny diament charakteryzujący się dużą wartością pasma zabronionego<br />
(ok. 5 eV), doskonałą przewodnością cieplną, wysoką temperaturą pracy oraz<br />
większą łatwością otrzymywania monokryształów o dużych powierzchniach, niż<br />
w przypadku materiałów o charakterze związków chemicznych, jakimi są arsenek<br />
galu czy węglik krzemu. Podstawowe właściwości różnych materiałów<br />
półprzewodnikowych zestawiono w tabeli 1.<br />
TABELA 1<br />
Podstawowe właściwości wybranych materiałów półprzewodnikowych do produkcji przyrządów<br />
mocy<br />
Szerokość pasma<br />
zabronionego [E q ]<br />
Dopuszczalna temperatura<br />
pracy [T jmax ]<br />
Czas życia nośników<br />
mniejszościowych przy<br />
napięciu 1 kV w obszarze<br />
unoszenia [τ p ]<br />
Graniczna częstotliwość<br />
pracy [f]<br />
Dopuszczalna gęstość<br />
ciągłego prądu<br />
przewodzenia [j]<br />
Krzem (Si)<br />
Arsenek<br />
galu<br />
(GaAs)<br />
Węglik<br />
krzemu<br />
(SiC)<br />
Diament<br />
Jednostka<br />
1,1 1,4 3,0 5,0 EV<br />
do 200 do 400 do 650 ponad 800 °C<br />
1200 110 40 7 ns<br />
0,5 1 … 3 1 … 3 2 … 5 MHz<br />
100…200 150…300 400 800 A/cm 2<br />
Przewodność cieplna [λ] 1,5 0,5 5 20 [W/cm ⋅ K]<br />
3. WŁAŚCIWOŚCI WĘGLIKA KRZEMU<br />
Węglik krzemu (SiC) należy do grupy materiałów o dużej twardości i jest<br />
również stosowany jako pokrycie koronek wiertniczych, ostrzy pił oraz jako
8 A. Michalski, K. Zymmer<br />
materiał ścierny. Charakteryzuje się dużą odpornością na wysoką temperaturę,<br />
promieniowanie radioaktywne i jednocześnie jest dobrym przewodnikiem ciepła.<br />
Kryształ z węglika krzemu składa się z równej liczby atomów krzemu i węgla<br />
w sześciokątnej sieci krystalicznej. Ze względu na połączenia czworościenne,<br />
alternatywne atomy Si i C płaszczyzn sieci krystalicznej są wzajemnie przesunięte,<br />
zaś kolejność ich rozmieszczenia daje różnorodność polikryształów. Do<br />
najbardziej popularnych należą kryształy o strukturach oznaczanych jako 3C,<br />
4H oraz 6H, które wykazują tę samą stałą siatki krystalicznej w płaszczyźnie<br />
podstawowej, ale różniące się właściwościami elektrycznymi. Energia pasma<br />
zabronionego trzech wymienionych polikryształów wynosi odpowiednio 2,35 eV,<br />
3,25 eV oraz 3,00 eV. Prędkość unoszenia elektronów w stanie nasycenia jest<br />
dwukrotnie wyższa niż w krzemie, a natężenie pola elektrycznego powodującego<br />
przebicie jest około sześciokrotnie większe niż w przypadku krzemu (Si).<br />
Te właściwości powodują, że na bazie z węglika krzemu można uzyskać bardzo<br />
szybkie diody unipolarne na napięcie U RRM = 1200 V, podczas gdy napięcie<br />
wsteczne odpowiednich przyrządów (szybkich) wykonanych na bazie krzemu<br />
nie przekracza 200 V.<br />
Węglik krzemu wykazuje doskonałą stabilność cieplną i chemiczną, nie<br />
absorbuje domieszek w żadnej temperaturze roboczej i jest nieczuły na kwaśne<br />
czynniki trawiące. Właściwości te powodują, że przyrządy wykonane z tego<br />
materiału wykazują dobrą niezawodność w wyższych temperaturach i w środowiskach<br />
agresywnych chemicznie. Z trzech wymienionych rodzajów kryształów<br />
węglika krzemu wyróżnić należy 4H – SiC ze względu na najwyższą<br />
ruchliwość elektronów. Na tym materiale bazują prawie wszystkie produkowane<br />
przyrządy energoelektroniczne SiC.<br />
Jednak w warunkach produkcyjnych występują trudności w uzyskiwaniu<br />
kryształów węglika krzemu o jednorodnych właściwościach na pożądanych<br />
większych powierzchniach, niezbędnych dla otrzymania przyrządów na większe<br />
obciążalności prądowe. Obecny poziom technologii pozyskiwania węglika<br />
krzemu pozwala na wykonywanie przyrządów o powierzchni do około 10 mm 2 ,<br />
co odpowiada obciążalności prądowej około 20 A.<br />
Diody Schottky wykonane z węglika krzemu charakteryzują się dodatnim<br />
współczynnikiem temperaturowym spadku napięcia w kierunku przewodzenia,<br />
co ułatwia pracę równoległą takich diod i tym samym łagodzi niedogodność<br />
wynikającą z ograniczeń technologicznych wykonywania pojedynczych diod<br />
o dużej obciążalności prądowej.<br />
Istnieją już przykłady stosowania w układach eksperymentalnych przyrządów<br />
z węglika krzemu o bardzo wysokich parametrach napięcia wstecznego<br />
i prądu przewodzenia. Japońska firma Kansai Electric Co zastosowała diody<br />
SiC na napięcie 3 kV i prąd 600 A jako diody zwrotne (przeciwrównoległe)
Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 9<br />
tranzystorów IGBT. Takie rozwiązanie zastosowano w przekształtniku o mocy<br />
110 kVA, pracującym z częstotliwością 2 kHz, przeznaczonym do poprawy<br />
parametrów sieci elektroenergetycznej. Jednak rozwiązania tego rodzaju dotyczą<br />
układów eksperymentalnych wyposażonych w przyrządy półprzewodnikowe<br />
wykonane w laboratoriach.<br />
Graniczne parametry oferowanych obecnie na rynku diod Schottky z węglika<br />
krzemu w obudowie TO220 wynoszą 20 A, 1200 V (w wykonaniu chip<br />
40 A) a tranzystorów MESFET 10 A i 48 V. Produkcja rynkowa musi być<br />
bowiem efektywna ekonomicznie, co warunkowane jest ustabilizowaną powtarzalną<br />
technologią, gwarantującą odpowiednie procentowe uzyski przyrządów<br />
o założonych parametrach w stosunku do całej populacji wytwarzanych elementów.<br />
4. MINIATURYZACJA URZĄDZEŃ<br />
PRZEKSZTAŁTNIKOWYCH PRZEZ STOSOWANIE<br />
TECHNIKI WYSOKIEJ CZĘSTOTLIWOŚCI<br />
W różnego rodzaju urządzeniach energoelektronicznych przeznaczonych<br />
do przekształcania energii elektrycznej, takich jak zasilacze AC/DC lub DC/DC<br />
z izolacją transformatorową, uzyskuje się istotne korzyści przez stosowanie<br />
w tych układach wysokiej częstotliwości, np. 100 kHz i wyższej. Pozwala to<br />
wielokrotnie zmniejszyć gabaryty i cenę podzespołów biernych układu, takich<br />
jak transformatory separujące oraz dławiki i kondensatory filtrów. Wprowadzenie<br />
do układów energoelektronicznych przekształcania energii z wysoką<br />
częstotliwością wiąże się ze spełnieniem kilku wymagań w odniesieniu zarówno<br />
do przyrządów półprzewodnikowych, jak i podzespołów biernych.<br />
Straty mocy w rdzeniach transformatorów, a także dławików, składają się<br />
z tzw. strat histerezowych i strat spowodowanych prądami wirowymi, przy czym<br />
histerezowe straty mocy wzrastają liniowo z częstotliwością, natomiast straty od<br />
prądów wirowych z kwadratem częstotliwości. Tak więc realizacja omawianych<br />
układów energoelektronicznych przy wykorzystaniu tradycyjnych materiałów<br />
magnetycznych jest praktycznie niemożliwa. Dopiero wprowadzenie materiałów<br />
magnetycznych nowej generacji, takich jak rdzenie amorficzne i nanokrystaliczne<br />
o istotnie zmniejszonej stratności umożliwia, racjonalne z punktu widzenia<br />
z techniczno-ekonomicznego, przekształcanie energii z wysoką częstotliwością,<br />
a więc miniaturyzację służących do tego celu układów energoelektronicznych.
10 A. Michalski, K. Zymmer<br />
Podzespoły magnetyczne w warunkach zwiększonej częstotliwości wymagają<br />
stosowania specjalnego przewodu nawojowego, tzw. licy. Przewód ten<br />
pozwala ograniczyć wpływ charakterystycznego dla wysokich częstotliwości<br />
zjawiska naskórkowości, które powoduje w tych warunkach wzrost rezystancji<br />
przewodów i w efekcie wzrost strat mocy w uzwojeniach.<br />
Innym podzespołem biernym, mającym istotny wpływ na gabaryty układów<br />
energoelektronicznych, są kondensatory w obwodach filtrów. Wymagane<br />
pojemności tych elementów maleją w przybliżeniu proporcjonalnie ze wzrostem<br />
częstotliwości pracy układu przekształtnikowego.<br />
Kolejnym warunkiem stosowania w praktyce omawianych wyżej układów<br />
energoelektronicznych wysokiej częstotliwości było wprowadzenie na rynek<br />
szybko przełączających sterowanych przyrządów półprzewodnikowych, takich<br />
jak tranzystory IGBT, MOSFET, CoolMos, a zwłaszcza super junction IGBT,<br />
a także diod szybkich, stosowanych zarówno jako elementy wykonawcze w prostownikach,<br />
jak i jako diody łączone przeciwrównoległe do tranzystorów. Ostatnio<br />
szczególne nadzieje wiąże się z przyrządami unipolarnymi wykonanymi na<br />
bazie węglika krzemu SiC. Uzyskane parametry napięciowo-prądowe (20 A,<br />
1200 V) umożliwiają budowę prostowników wyjściowych o mocy kilku, a przy<br />
łączeniu równoległym tych przyrządów kilkudziesięciu kilowatów. Należy podkreślić,<br />
że unipolarne diody SiC wykazują dodatni przyrost napięcia przewodzenia<br />
ze wzrostem temperatury struktury złącza, co zapewnia równomierny<br />
rozkład prądu w przyrządach łączonych równolegle. Umożliwia to budowę<br />
prostowników wyjściowych w układach przekształcających energię elektryczną<br />
z częstotliwością rzędu 100 kHz i przy napięciu kilkuset woltów.<br />
5. STRATY MOCY W DIODACH<br />
W diodach pracujących w układach przekształtnikowych z komutacją<br />
prądu występują straty mocy wynikające z charakterystyki statycznej w kierunku<br />
przewodzenia oraz straty mocy związane z komutacją prądu, kiedy dioda<br />
przechodzi ze stanu przewodzenia do stanu zaworowego i odwrotnie, ze stanu<br />
zaworowego w stan przewodzenia. Straty mocy związane z komutacją prądu<br />
w sposób oczywisty zależą od częstotliwości przełączania. Jeżeli energia wydzielana<br />
w przyrządzie przy załączaniu i wyłączaniu wynosi E on + E off, to strata<br />
mocy generowana w tym elemencie przy częstotliwości łączeń f – wyniesie<br />
(E on + E off )*f.<br />
Doprowadzenie do zacisków diody napięcia wstecznego, kiedy dioda jest<br />
w stanie przewodzenia prądu i F , wywołuje proces przejściowy, w którym prąd
Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 11<br />
przewodzenia zanika ze stromością uwarunkowaną parametrami RL obwodu<br />
komutacji, a następnie wywołuje narastanie w przeciwnym kierunku dynamicznego<br />
prądu wstecznego, jak ilustruje rysunek 1.<br />
IF<br />
t1<br />
0<br />
IR<br />
UR<br />
I F – prąd w kierunku przewodzenia;<br />
I R – dynamiczny prąd wsteczny;<br />
U R – napięcie na zaciskach diody<br />
Rys. 1. Napięcie i prąd diody w procesie komutacji prądu<br />
Wartość szczytowa dynamicznego prądu wstecznego zależy od wartości<br />
prądu przewodzenia przed komutacją, od stromości opadania prądu przewodzenia<br />
oraz od temperatury złącza diody, a przede wszystkim od właściwości<br />
samego przyrządu. Stromość opadania dynamicznego prądu wstecznego jest<br />
uwarunkowana właściwościami samego złącza półprzewodnikowego diody oraz<br />
parametrami RL obwodu komutacji. W praktycznych aplikacjach przekształtników,<br />
z szybką komutacją prądu, wartość szczytowa dynamicznego prądu<br />
wstecznego diod krzemowych może być porównywalna do wartości prądu przewodzenia<br />
przed komutacją. W tym procesie, w przedziale czasu t 1 ,występują<br />
stosunkowo duże straty mocy.<br />
W procesie przechodzenia diod w stan przewodzenia prądu z dużą<br />
stromością jego narastania, występuje zjawisko generowania dynamicznego<br />
spadku napięcia, który jest również źródłem dodatkowych strat mocy, co należy<br />
również brać pod uwagę przy projektowaniu przekształtników do pracy z wysoką<br />
częstotliwością.<br />
Przedstawione zagadnienia strat mocy w diodach dotyczą również<br />
przyrządów półprzewodnikowych, w których diody są zintegrowane w jednej<br />
obudowie modułowej lub w typowej pojedynczej obudowie np. TO247, połączone<br />
przeciwrównolegle z tranzystorem IGBT lub MOSFET.
12 A. Michalski, K. Zymmer<br />
6. STRATY MOCY W STEROWANYCH<br />
PRZYRZĄDACH PÓŁPRZEWODNIKOWYCH<br />
Praktycznie prawie każda topologia przekształtnika tranzystorowego zawiera<br />
diody połączone przeciwrównolegle do tranzystorów, np. w tranzystorowych<br />
blokach modułowych dla mostkowych układów falownikowych, jak<br />
również jako elementy niezależne zwierające obwody z podzespołami magnetycznymi,<br />
np. w obwodzie wyjściowym sterownika napięcia stałego. W wymienionych<br />
układach przekształtnikowych zjawiska komutacji prądu w diodach<br />
mają wpływ na procesy włączania prądu przez tranzystory i generują<br />
w tranzystorach dodatkowe straty mocy. W procesie przejmowania prądu<br />
głównego przez włączany tranzystor dioda przechodzi ze stanu przewodzenia<br />
w stan zaworowy, a jej dynamiczny prąd wsteczny płynie przez ten tranzystor.<br />
Przebiegi napięcia i prądu tranzystora ilustruje rysunek 2.<br />
Obszar oznaczony na rysunku jako P1 reprezentuje straty mocy w tranzystorze,<br />
generowane przez dynamiczny prąd wsteczny diody współpracującej<br />
z tranzystorem w procesie komutacji. Obszar P2 określa straty mocy w tranzystorze<br />
pochodzące od prądu obciążenia obwodu głównego.<br />
I R<br />
Uce<br />
0<br />
P1<br />
P2<br />
Iobc<br />
U CE – napięcie kolektor–emiter;<br />
I obc – prąd obciążenia w stanie<br />
ustalonym;<br />
I R – wartość szczytowa prądu<br />
wstecznego diody<br />
Rys. 2. Napięcie i prąd tranzystora w procesie włączania<br />
W analogicznych warunkach pracują tranzystory w układach falownikowych<br />
mostkowych, w których w każdej gałęzi mostka do tranzystora jest<br />
dołączona dioda (przeciwrównolegle). Każdy tranzystor w procesie włączania<br />
przejmuje prąd obciążenia i dynamiczny prąd wsteczny diody włączonej w sąsiednim<br />
ramieniu mostka.
Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 13<br />
7. <strong>BADANIA</strong> EKSPERYMENTALNE<br />
7.1. Właściwości diod w warunkach wysokiej częstotliwości<br />
Wyniki przeprowadzonych badań dają możliwość porównania właściwości<br />
technicznych i walorów użytkowych diod Schottky z węglika krzemu (SiC)<br />
i diod krzemowych (Si), reklamowanych przez producenta jako ultraszybkie do<br />
pracy w układach przekształtnikowych wysokiej częstotliwości. Porównanie jest<br />
szczególnie istotne w aspekcie strat mocy w procesie komutacji prądu.<br />
Należy podkreślić, że krzemowe diody unipolarne mogące pracować<br />
w układach przekształtnikowych wysokiej częstotliwości osiągają napięcia U RRM<br />
nieprzekraczające 200 V i mogą być stosowane w układach o napięciu roboczym<br />
nie większym niż 100 V. Odpowiednie diody wykonane na bazie z węglika<br />
krzemu osiągają napięcia U RRM dochodzące do 1200 V. Dlatego też uznano za<br />
celowe przeprowadzenie badań dla porównania właściwości, w warunkach<br />
wysokiej częstotliwości, unipolarnych diod z węglika krzemu na napięcie 1200 V<br />
i diod krzemowych bipolarnych na napięcie 600 V.<br />
Schemat ideowy układu probierczego ilustruje rysunek 3. W laboratoryjnym<br />
wykonaniu, długość połączeń między diodą badaną, tranzystorem<br />
przełączającym i kondensatorem spełniającym rolę źródła zasilania prądem<br />
stałym, sprowadzono do minimum dla zminimalizowania indukcyjności tych<br />
połączeń i uzyskania możliwie najwyższych stromości opadania i narastania<br />
prądu w procesie komutacji. Duża wartość indukcyjności dławika (L) w obwodzie<br />
obciążenia zapewnia ciągły przepływ prądu praktycznie bez pulsacji. Układ<br />
probierczy jest zasilany ze źródła prądu stałego napięciem 200 V. Funkcję<br />
tranzystora komutującego prąd diod badanych spełniał tranzystor IGBT typu<br />
HGTG12N60A4D firmy Fairchild o parametrach przedstawionych w tabeli 2b.<br />
+ 200V<br />
R<br />
L<br />
Dioda<br />
badana<br />
Rys. 3. Schemat układu probierczego<br />
Tranzystor<br />
kluczujący<br />
- 200V
14 A. Michalski, K. Zymmer<br />
Badania porównawcze przeprowadzono na diodach Schottky z węglika<br />
krzemu typu IDT16S60C firmy Infineon oraz diodach krzemowych HiperFRED<br />
typu DSEP15-06A firmy IXYS, których podstawowe parametry przedstawia<br />
tabela 2a.<br />
TABELA 2<br />
Zestawienie parametrów badanych diod i tranzystorów<br />
a) Parametry diod<br />
Parametr<br />
IDT16S60C (SiC)<br />
Typ diody<br />
DSEP15-06A (Si)<br />
Napięcie wsteczne V RRM 600 V 600 V<br />
Prąd przewodzenia I F 24 A, T C < 100 0 C 15 A, T C < 140 0 C<br />
Spadek napięcia<br />
w kierunku przewodzenia<br />
Maksymalna temperatura<br />
złącza<br />
V F<br />
1,5 V, I F = 16 A, T j = 25 o C<br />
1,7 V, I F = 16 A, T j = 150 o C<br />
2,04, I F = 15 A, T j = 25 o C<br />
1,35V, I F = 15 A, T j =1 50 o C<br />
T j ,<br />
T stg<br />
175 0 C 175 0 C<br />
Typ obudowy TO220 TO220<br />
Rezystancja cieplna R thJC 1,1 K/W 1,6 K/W<br />
Całkowity ładunek<br />
pojemnościowy<br />
Q c<br />
38 nC<br />
Czas wyłączania t c<br />
Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 15<br />
Wykorzystano pośrednią metodę wyznaczania całkowitych strat mocy<br />
w przyrządzie półprzewodnikowym, tak zwaną metodę „bocznika cieplnego”.<br />
Metoda polega na wyznaczeniu rezystancji cieplnej radiatora R thc-a przy obciążeniu<br />
przyrządu półprzewodnikowego prądem stałym, co zapewnia możliwość<br />
dokładnego pomiaru strat mocy wydzielonych w przyrządzie – P tot . W warunkach<br />
ustalonych termicznie mierzy się równocześnie temperaturę określonego<br />
punktu radiatora – T c oraz temperaturę otoczenia – T a . Stąd z zależności<br />
R<br />
thc−<br />
a<br />
Tc<br />
− T<br />
=<br />
P<br />
tot<br />
a<br />
wyznacza się rezystancję cieplną radiatora. Znając wartość R thc-a oraz przyrost<br />
temperatury radiatora – (T c – T a ) można wyznaczyć straty mocy wydzielane<br />
w przyrządzie półprzewodnikowym dla dowolnych przebiegów napięcia i prądu<br />
w badanym przyrządzie. Należy podkreślić, że omówiona metoda cieplna daje<br />
najbardziej wiarygodne wyniki pomiaru strat mocy w przyrządach półprzewodnikowych<br />
obciążonych prądem o wysokiej częstotliwości i szybko zmiennych<br />
wartościach chwilowych napięcia i prądu. Jak wykazały doświadczenia bezpośrednie,<br />
pomiary strat mocy w przyrządach półprzewodnikowych oparte przykładowo<br />
na elektronicznych układach pomiarowych mnożących, obarczone są poważnymi<br />
błędami. Błędy te wynikają z odkształceń przebiegów mierzonych<br />
w stosunku do rzeczywistych, co spowodowane jest szybkimi zmianami napięcia<br />
na przyrządzie badanym w procesie komutacji, w granicach od kilku do<br />
kilkuset woltów oraz niezależnie wzajemnym oddziaływaniem torów pomiarowych<br />
prądu i napięcia poprzez pojemności i indukcyjności pasożytnicze.<br />
Pomiary strat mocy w przyrządach półprzewodnikowych prowadzono<br />
przy różnych częstotliwościach komutowania prądu przez tranzystor w obwodzie<br />
probierczym i współczynniku wypełnienia ½. Badane przyrządy były<br />
instalowane na radiatorze „pomiarowym” z chłodzeniem naturalnym konwekcyjnym.<br />
W obliczeniach uwzględniono zależność rezystancji cieplnej radiatora<br />
od jego temperatury na powierzchni w ustalonym punkcie. Tabela 3 ilustruje<br />
porównanie strat mocy w diodach, w warunkach obciążenia prądem w kształcie<br />
prostokątnym o wartości szczytowej 10 A i współczynniku wypełnienia ½ dla<br />
różnych częstotliwości komutacji tego prądu oraz przy obciążeniu prądem<br />
stałym o wartości 10 A.<br />
Przy obciążeniu prądem stałym straty mocy w diodzie z węglika krzemu<br />
są większe niż straty mocy w diodzie krzemowej, co wynika z różnicy ich charakterystyk<br />
prądowo-napięciowych w kierunku przewodzenia. W warunkach<br />
pracy z komutacją prądu (10 A, współczynniku wypełnienia ½), straty mocy<br />
w diodzie krzemowej rosną szybko w miarę wzrostu częstotliwości i przy
16 A. Michalski, K. Zymmer<br />
100 kHz są ponad dwukrotnie wyższe w stosunku do strat mocy w diodzie<br />
z węglika krzemu. Natomiast straty mocy w diodzie z węglika krzemu, w miarę<br />
wzrostu częstotliwości komutacji prądu, rosną w niewielkim stopniu.<br />
TABELA 3<br />
Straty mocy w diodach<br />
Prąd<br />
10A<br />
10A szczyt.<br />
współczynnik<br />
wypełnienia ½<br />
Warunki obciążenia<br />
Częstotliwość<br />
[kHz]<br />
DC (przewodzenie<br />
ciągłe)<br />
Dioda SiC<br />
Straty mocy [W]<br />
Dioda Si<br />
13,10 11,95<br />
10 6,55 6,90<br />
60 6,58 9,80<br />
100 6,62 14,70<br />
200 6,70 -- 1)<br />
1) rezygnacja z pomiaru z powodu przekraczania dopuszczalnych temperatur złącza<br />
Przedstawione wyniki pomiarów potwierdzają walory użytkowe diod<br />
z węglika krzemu i perspektywę rozwoju tej technologii dla zastosowań w technice<br />
przekształtnikowej wysokiej częstotliwości i w aplikacjach przeznaczonych<br />
do pracy w bardzo trudnych warunkach środowiskowych.<br />
W przedstawionym układzie pomiarowym pomierzono również straty<br />
mocy w diodzie krzemowej zintegrowanej w jednej obudowie TO-247 z tranzystorem<br />
IGBT typu HGTG12N60A4D. Przy wartości szczytowej prądu przewodzenia<br />
10 A, współczynniku wypełnienia ½ i częstotliwości komutacji prądu<br />
100 kHz, straty mocy wynoszą 13,7 W i są porównywalne ze stratami mocy<br />
diody krzemowej DSEP15-06A.<br />
Relatywnie duże straty mocy w diodach krzemowych wynikają z dużych<br />
wartości dynamicznego prądu wstecznego charakterystycznego dla tego typu<br />
diod. Przedstawiony na rysunku 4 oscylogram ilustruje przebieg prądu w diodzie<br />
krzemowej DSEP15-06A w procesie przejścia od stanu przewodzenia do<br />
stanu zaworowego, przy czym wartość szczytowa dynamicznego prądu wstecznego<br />
jest wyższa od wartości prądu przewodzenia.<br />
Natomiast rysunek 5 przedstawia oscylogram prądu w diodzie IDT16S60C<br />
z węglika krzemu (SiC), w identycznych warunkach pomiarowych jak dla diody<br />
krzemowej. Wartość szczytowa dynamicznego prądu wstecznego diody SiC jest<br />
pięciokrotnie mniejsza. W przedstawionych warunkach pomiarowych, w procesie<br />
komutacji, stromość opadania prądu przewodzenia wynosiła około 500 A/µs.
Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 17<br />
10A<br />
t<br />
Rys. 4. Prąd diody krzemowej DSEP15-06A w procesie komutacji<br />
10A<br />
t<br />
Rys. 5. Prąd diody z węglika krzemu IDT16S60C w procesie komutacji
18 A. Michalski, K. Zymmer<br />
10A<br />
t<br />
Rys. 6. Prąd diody krzemowej zintegrowanej w jednej obudowie<br />
z tranzystorem IGBT w procesie komutacji<br />
Rysunek 6 przedstawia oscylogram prądu diody zintegrowanej z tranzystorem<br />
HGTG12N60A4D, pracującej w roli diody badanej, przy komutowaniu<br />
prądu za pomocą tranzystora w technologii CoolMOS z częstotliwością 100 kHz.<br />
W tym przypadku wartość szczytowa dynamicznego prądu wstecznego jest<br />
prawie czterokrotnie większa od wartości pomierzonej dla diody z węglika<br />
krzemu.<br />
7.2. Dynamiczny spadek napięcia diody<br />
w kierunku przewodzenia<br />
Przy projektowaniu układów przekształtnikowych, szczególnie z komutacją<br />
prądu podwyższonej częstotliwości, często nie docenia się właściwości<br />
diod w procesie narastania prądu przewodzenia. Właściwość ta jest definiowana<br />
jako dynamiczny spadek napięcia w kierunku przewodzenia i występuje<br />
tym intensywniej, im jest większa stromość narastania prądu przewodzenia.<br />
Chwilowe wartości dynamicznego spadku napięcia przewyższają wielokrotnie<br />
wartości spadku napięcia w stanie ustalonego przewodzenia diody<br />
i wynikającego z statycznej charakterystyki U F = f(I F ).<br />
W przebiegu dynamicznego spadku napięcia, mierzonego na zaciskach<br />
zewnętrznych diody w procesie narastania prądu przewodzenia di/dt, można
Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 19<br />
wyróżnić składowe wywołane z jednej strony zjawiskami fizycznymi zachodzącymi<br />
w materiale złącza półprzewodnikowego i z drugiej wpływem indukcyjności<br />
połączeń wewnątrz obudowy oraz pojemności złącza. Składowa tego<br />
spadku napięcia, zależna od zjawisk fizycznych zachodzących w materiale<br />
półprzewodnikowym złącza, skutkuje zwiększeniem strat mocy w diodzie tym<br />
bardziej, im większa jest stromość narastania i częstotliwość komutacji prądu.<br />
Indukcyjność połączeń i pojemność złącza powodują, że mierzony przebieg<br />
dynamicznego spadku napięcia ma charakter oscylacyjny. Biorąc pod uwagę<br />
podawaną w materiałach firmowych pojemność wewnętrzną diody z węglika<br />
krzemu typu IDT16S60C wynoszącą 650 pF oraz przyjmując indukcyjność<br />
wewnętrzną 10 nH jako charakterystyczną dla obudowy TO220, to obliczona<br />
częstotliwość takiego obwodu rezonansowego wynosi ok. 57 MHz. Odpowiada<br />
to w dużym przybliżeniu częstotliwości oscylacji zniekształcających przebieg<br />
dynamicznego spadku napięcia przewodzenia diody rejestrowanych metodą<br />
oscyloskopową przy dużej stromości narastania prądu przewodzenia. Zniekształcenia<br />
te będą także wpływały niekorzystnie na wyniki pomiarów strat mocy<br />
w przyrządzie półprzewodnikowym prowadzonych metodą mnożenia chwilowych<br />
wartości napięcia i prądu w przyrządzie badanym. Potwierdza to powyżej<br />
stawianą tezę autorów, że najbardziej wiarygodną metodą pomiaru strat mocy<br />
generowanych w przyrządzie półprzewodnikowym, przy komutacji prądu z wysoką<br />
częstotliwością, jest metoda cieplna.<br />
W różnych topologiach układów przekształtnikowych oscylacyjny przebieg<br />
dynamicznego spadku napięcia diody dodaje się do przebiegu napięcia na<br />
tranzystorach w procesie ich wyłączania, np. w układzie impulsowej regulacji<br />
napięcia stałego, powodując konieczność doboru parametrów napięciowych<br />
tranzystora z dużą rezerwą w stosunku do napięcia roboczego charakterystycznego<br />
dla projektowanej aplikacji.<br />
Z powyższych względów jest interesujące porównanie właściwości diody<br />
krzemowej (Si) i właściwości diody z węglika krzemu (SiC). Rysunek 7 przedstawia<br />
oscylogram dynamicznego spadku napięcia diody krzemowej typu<br />
DSEP15-06A przy stromości narastania prądu przewodzenia ok. 500 A/µs<br />
i wartości prądu w stanie ustalonym 10 A. Podczas pomiaru do zacisków diody<br />
był dołączony równolegle rezystor 10 Ω dla ograniczenia amplitudy oscylacji.<br />
Wartość szczytowa tak pomierzonego przebiegu oscylacyjnego, w chwili rozpoczęcia<br />
procesu narastania prądu przewodzenia, wynosi ok. 18 V, a przedział<br />
czasu zanikania dynamicznego spadku napięcia wynosi ok. 200 ns. Linią<br />
przerywaną wykreślono uśredniony przebieg zmian spadku napięcia, który<br />
można interpretować jako składową zależną od właściwości fizycznych materiału<br />
półprzewodnikowego. Na początku procesu narastania prądu przewodzenia<br />
ta wartość może być szacowana na ok. 10 V.
20 A. Michalski, K. Zymmer<br />
Rys. 7. Dynamiczny spadek napięcia w kierunku przewodzenia<br />
diody (Si) krzemowej<br />
Rysunek 8 przedstawia oscylogram dynamicznego spadku napięcia diody<br />
z węglika krzemu typu IDT16S60C wykonany w analogicznych warunkach pomiarowych,<br />
jak dla diody SiC. Najwyższa wartość szczytowa przebiegu oscylacyjnego<br />
wynosi ok. 11 V, a czas zanikania dynamicznego spadku napięcia wynosi<br />
ok. 100 ns. Wartość uśredniona spadku napięcia na początku procesu<br />
narastania prądu przewodzenia (linia przerywana) może być szacowana na ok. 4 V.<br />
Jak widać, właściwości dynamiczne w kierunku przewodzenia diody<br />
z węglika krzemu, charakterystyczne dla fazy wchodzenia w stan przewodzenia,<br />
są zdecydowanie korzystniejsze w porównaniu z tymi samymi parametrami<br />
diody krzemowej.<br />
Rys. 8. Dynamiczny spadek napięcia w kierunku przewodzenia<br />
diody (SiC) z węglika krzemu
Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 21<br />
7.3. Straty mocy w tranzystorze<br />
W omawianym wcześniej układzie pomiarowym (rys. 3) wyznaczono<br />
straty mocy w tranzystorze przełączającym typu IXKR40N60C, produkowanym<br />
w technologii CoolMOS (tab. 2b), dla dwóch różnych warunków pracy:<br />
z diodą Schottky z węglika krzemu typu IDT16S60C (SiC) oraz z diodą krzemową<br />
typu DSEP15-06A (Si). W każdym przypadku wartość szczytowa prądu<br />
przewodzenia tranzystora wynosiła 10 A przy współczynniku wypełnienia ½<br />
i częstotliwości komutacji prądu 100 kHz. W warunkach pracy tranzystora<br />
z diodą krzemową straty mocy w tranzystorze wynosiły 16,2 W, natomiast<br />
w przypadku pracy z diodą SiC straty mocy wynosiły 8,3 W. Przytoczone wyniki<br />
pomiarów są dowodem, w jak dużym stopniu właściwości dynamiczne diody<br />
mają wpływ na straty mocy w tranzystorze w procesie komutacji prądu, szczególnie<br />
w warunkach wysokiej częstotliwości.<br />
Dlatego też rozwój technologii tranzystorów IGBT i MOSFET zmierza<br />
w kierunku wprowadzenia diod z węglika krzemu do zintegrowanych struktur<br />
tranzystor–dioda, połączonych przeciwrównolegle w jednej obudowie. Przykładem<br />
może być firma Edvanced Power Technology Europe, która oferuje na<br />
rynku bloki modułowe z tranzystorami CoolMOS i z zintegrowanymi diodami<br />
SiC. Schemat ideowy takiego bloku modułowego przedstawia rysunek 9.<br />
.<br />
VBUS<br />
Q1<br />
G1<br />
SiC<br />
. .<br />
.<br />
S1<br />
Q2<br />
.<br />
OUT<br />
Rys. 9. Tranzystorowy blok modułowy<br />
z diodami SiC<br />
G2<br />
SiC<br />
S2<br />
.<br />
0/VBUS<br />
8. PRACA RÓWNOLEGŁA DIOD SiC<br />
Przebieg charakterystyki spadku napięcia w kierunku przewodzenia<br />
w funkcji prądu diod z węglika krzemu w różny sposób zależy od temperatury.
22 A. Michalski, K. Zymmer<br />
W zakresie mniejszych wartości prądu przewodzenia, współczynnik temperaturowy<br />
jest ujemny, tak jak w przypadku klasycznych diod krzemowych.<br />
Natomiast dla większych wartości prądu przewodzenia współczynnik temperaturowy<br />
jest dodatni, co ma istotne znaczenie przy równoległym łączeniu diod<br />
i z tym związanym wyrównywaniem rozpływu prądu.<br />
Przeprowadzone pomiary na kilku egzemplarzach diod SiC potwierdzają<br />
wspomniane właściwości charakterystyk w kierunku przewodzenia. Każdą<br />
diodę mocowano raz na radiatorze z chłodzeniem naturalnym konwekcyjnym,<br />
drugi raz na radiatorze z chłodzeniem wodnym i w każdym przypadku diodę<br />
obciążano prądem stałym i mierzono spadek napięcia w kierunku przewodzenia<br />
po ustaleniu się warunków termicznych diody. W ten sposób każda dioda była<br />
badana w dwóch różnych stanach termicznych złącza półprzewodnikowego,<br />
przy przewodzeniu prądu tej samej wartości. Przy chłodzeniu naturalnym,<br />
w warunkach termicznie ustalonych, temperatura na obudowie diody wynosiła<br />
95 0 C ± 4 0 C, natomiast przy chłodzeniu wodnym temperatura na obudowie diody<br />
wynosiła 16 0 C ± 2 0 C. Wyniki pomiarów przedstawia tabela 4.<br />
TABELA 4<br />
Spadki napięcia diod SiC w kierunku przewodzenia<br />
Prąd<br />
[A]<br />
V F [V]<br />
Chłodzenie<br />
naturalne<br />
Dioda nr 1 Dioda nr 2 Dioda nr 3 Dioda nr 4<br />
V F [V]<br />
Chłodzenie<br />
wodne<br />
V F [V]<br />
Chłodzenie<br />
naturalne<br />
V F [V]<br />
Chłodzenie<br />
wodne<br />
V F [V]<br />
Chłodzenie<br />
naturalne<br />
V F [V]<br />
Chłodzenie<br />
wodne<br />
V F [V]<br />
Chłodzenie<br />
naturalne<br />
V F [V]<br />
Chłodzenie<br />
wodne<br />
1 0,970 0,980 0,968 0,982 0,975 0,990 0,965 0,980<br />
2 1,005 1,027 1,002 1,025 1,015 1,025 1,005 1,020<br />
5 1,095 1,160 1,080 1,122 1,110 1,130 1,092 1,120<br />
10 1,281 1,280 1,262 1,263 1,290 1,290 1,260 1,260<br />
V F – spadek napięcia w kierunku przewodzenia<br />
Charakterystyki przewodzenia badanych diod, w zakresie prądu do 10 A,<br />
charakteryzują się ujemnym współczynnikiem temperaturowym tak jak dla<br />
klasycznych diod krzemowych. Natomiast charakterystyki w zakresie powyżej<br />
10 A wykazują wzrost napięcia przewodzenia ze wzrostem temperatury.<br />
Zapewnia to równomierny rozkład prądu w tych przyrządach łączonych<br />
równolegle.<br />
Efektywne wyrównywanie rozpływu prądu w diodach połączonych równolegle<br />
będzie występować, jeśli przy znamionowej wartości prądu obciążenia<br />
całego zestawu diod, przez jedną diodę ma płynąć prąd o wartości co najmniej<br />
10 A, oczywiście przy stosowaniu odpowiedniego układu chłodzenia diod, gwarantującego<br />
nieprzekraczalność dopuszczalnej temperatury złącza półprzewodnikowego<br />
diody.
Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 23<br />
Efektywność wyrównywania prądu w diodach połączonych równolegle<br />
może być większa, jeśli każda z diod jest mocowana na osobnym radiatorze<br />
z chłodzeniem powietrznym wymuszonym.<br />
9. WNIOSKI<br />
1. Pomiary przejściowego prądu wstecznego wykonane przy tych samych<br />
wartościach prądu przewodzenia i stromości zaniku tego prądu przy<br />
przechodzeniu przez zero (I F = 10 A, di A /dt = 500 A/μs) dla diody z węglika<br />
krzemu oraz dla superszybkiej diody krzemowej wykazały, że wartość szczytowa<br />
tego prądu dla przyrządu SiC jest kilkakrotnie mniejsza, niż w przypadku<br />
diody Si.<br />
2. Wartości dynamicznego napięcia przewodzenia pomierzone w warunkach<br />
stromości narastania tego prądu (500 A/μs) były dla diody z węglika<br />
krzemu ponad dwukrotnie mniejsze niż odpowiednie wartości określone dla<br />
diody krzemowej. Zależność ta dotyczy zarówno wartości szczytowej oscylacji<br />
przebiegu tego napięcia (wywołanych pojemnością i indukcyjnością własną<br />
diody), jak i uśrednionej wartości tego parametru.<br />
3. Badane typy diod (SiC) i (Si) przy obciążeniu prądem stałym 10 A wykazały<br />
zbliżone wartości strat mocy. Straty mocy w diodzie SiC wyznaczone<br />
przy częstotliwości komutacji prądu zmienianej w granicach (10 ÷ 200) kHz,<br />
wykazały jedynie nieznaczny przyrost w całym zakresie częstotliwości. Natomiast<br />
odpowiednie wartości strat mocy wyznaczone w tych samych warunkach<br />
komutacji prądu i zakresie częstotliwości dla diody krzemowej wykazywały<br />
wyraźny przyrost ze wzrostem częstotliwości. Przy częstotliwości 100 kHz straty<br />
mocy w tej diodzie krzemowej były ponad dwukrotnie większe niż w przyrządzie<br />
z węglika krzemu. Częstotliwość tę ocenia się jako graniczną w danych<br />
warunkach chłodzenia. Dalsze zwiększenie częstotliwości doprowadziłoby do<br />
„przegrzania” przyrządu. Ponieważ dioda SiC ze wzrostem częstotliwości<br />
w granicach (10 ÷ 200) kHz wykazuje jedynie niewielki przyrost strat mocy,<br />
można szacować, że będzie ona spełniać wymagania także przy częstotliwości<br />
komutacji prądu wyższej niż 200 kHz.<br />
4. Zastosowanie diody SiC jako diody współpracującej z tranzystorem<br />
w procesie komutacji prądu istotnie zmniejsza straty mocy w tym przyrządzie<br />
w stosunku do odpowiedniego układu z diodą krzemową. Przykładowo przy<br />
częstotliwości komutacji prądu przewodzenia tranzystora o wartości 10 A i częstotliwości<br />
wynoszącej 100 kHz, straty mocy w tranzystorze przełączającym typu<br />
IXKR40N60C, produkowanym w technologii CoolMOS, przy zastosowaniu super-
24 A. Michalski, K. Zymmer<br />
szybkiej diody krzemowej, były w przybliżeniu dwukrotnie większe, niż odpowiednie<br />
straty generowane z diodą SiC. W podsumowaniu można stwierdzić, że<br />
w przekształtnikach o komutacji prądu z dużą częstotliwością stosowanie diod<br />
z węglika krzemu powoduje generowanie istotnie mniejszych strat mocy w samych<br />
diodach, jak i współpracujących z nimi tranzystorach, niż ma to miejsce przy<br />
stosowaniu nawet bardzo szybkich diod krzemowych.<br />
5. W związku ze stwierdzonymi zakłóceniami mierzonych szybkozmiennych<br />
przebiegów napięcia i prądu badanego przyrządu półprzewodnikowego<br />
autorzy oceniają, że najbardziej wiarygodną metodą wyznaczania strat mocy<br />
w tych warunkach jest metoda cieplna. Metoda ta jest bowiem niewrażliwa na<br />
zniekształcenia wyników pomiarów, powstające w efekcie oddziaływania<br />
indukcyjności i pojemności własnych obwodu pomiarowego, a także odporna na<br />
oddziaływania na te wyniki pól elektromagnetycznych generowanych w obwodzie<br />
głównym.<br />
LITERATURA<br />
1. R. Barlik, J. Rąbkowski, M. Nowak: Układy energoelektroniczne z przyrządami z węglika<br />
krzemu – stan obecny i perspektywy. VI Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłówek, 2007.<br />
2. J. M. Hancock: Novel SiC Diode Solves PFC Challenges. Materiały firmy Infineon<br />
Technologies. Power Electronics Technology/June 2006, www.powerelectronics.com.<br />
3. Stuart Hodge Jr: SiC Schottky Diodes in Power Factor Correction. Power Electronics<br />
Technology/August 2004, www.powerelectronics.com.<br />
4. A. Konczakowska, A. Szewczyk, J. Kraśniewski, M. Oleksy: Pomiary parametrów i charakterystyk<br />
statycznych, dynamicznych, szumowych i termicznych przyrządów z SiC. VI Krajowa<br />
Konferencja Elektroniki, Darłówek, 2007.<br />
5. J. Richmond: Hard-Switched Silicon IGBTs?. Cut Switching Losses In Half With Silicon<br />
Carbide Schottky Diodes. Materiały firmy CREE, www.cree.com/power.<br />
6. Ranbir Singh, J. Richmond: SiC Power Schottky Diodes in Power-Factor Correction Circuits.<br />
Materiały firmy CREE, www.cree.com/power.<br />
7. Karta katalogowa firmy APT – Phase leg Series & SiC parallel diodes. Super Junction<br />
MOSFET Power Module – APTC60AM35SCT.<br />
8. Karta katalogowa firmy INFINEON – PrimePACK TM 2 with fast IGBT2 and SiC diode for high<br />
switching frequency – FF600R12IS4F.<br />
9. www.cree.com.<br />
10. www.infineon.com.<br />
Rękopis dostarczono dnia 18.09.2009 r.<br />
Opiniował: prof. dr hab. inż. Roman Barlik
Badania właściwości przyrządów energoelektronicznych z węglika krzemu (SiC) … 25<br />
INVESTIGATIONS INTO PROPERTIES<br />
OF POWER ELECTRONICS DEVICES<br />
MADE OF SILICON CARBIDE<br />
IN CONDITIONS OF COMMUTING CURRENTS<br />
WITH HIGH FREQUENCY<br />
A. MICHALSKI, K. ZYMMER<br />
ABSTRACT The paper discusses properties of semiconductor<br />
materials of the new generation with particular consideration of silicon<br />
carbide. Measurement results of the reverse recovery current and the<br />
dynamic conduction voltage at current change slopes of 500 A/μs are<br />
presented. These data are compared with the corresponding parameters<br />
determined for ultrafast silicon diodes. The results of investigations<br />
of the power losses which are generated at silicon carbide<br />
Schottky diodes at frequency (10 ÷ 200) kHz are presented. These<br />
power losses are composed to power losses generated in silicon<br />
diodes in the same conditions. Results of investigations into power<br />
losses in a transistor switching at high frequency and cooperating in<br />
the commutation process with a silicon carbide diode and a silicon<br />
diode respectively.<br />
Doc. dr hab. inż. Krzysztof ZYMMER ukończył Wydział<br />
Elektryczny Politechniki Warszawskiej w 1962 r. i w tymże<br />
roku rozpoczął pracę w Instytucie <strong>Elektrotechniki</strong> w Warszawie.<br />
Podczas swojej praktyki zawodowej zajmował się opracowaniem<br />
metod badań, układów pomiarowych oraz badaniami<br />
własności półprzewodnikowych przyrządów mocy w stałej współpracy<br />
z Z. E. „Lamina” z Piaseczna. Obszar zainteresowań autora<br />
stanowiły:<br />
• wytrzymałość przeciążeniowa i zwarciowa przyrządów<br />
energoelektronicznych,<br />
• zjawiska dynamiczne w stanach przejściowych oraz<br />
obciążalność prądowa tych elementów przy podwyższonych<br />
częstotliwościach,<br />
• stany zwarciowe w przekształtnikach energoelektronicznych dużej mocy.<br />
Od 1991 r. kieruje Zakładem Przekształtników Mocy w Instytucie <strong>Elektrotechniki</strong>. Jest<br />
autorem i współautorem ponad 130 publikacji i referatów na krajowe i międzynarodowe konferencje<br />
oraz dwóch monografii.
26 A. Michalski, K. Zymmer<br />
Mgr inż. Andrzej MICHALSKI ukończył Wydział Elektryczny<br />
Politechniki Warszawskiej w 1960 r. Od 1959 r. pracuje w Instytucie<br />
<strong>Elektrotechniki</strong> w Warszawie. W pracy zawodowej specjalizował<br />
się w zakresie:<br />
• metod pomiarowych parametrów przyrządów półprzewodnikowych<br />
mocy,<br />
• zastosowania przyrządów półprzewodnikowych mocy<br />
w przekształtnikach dla spawalnictwa, galwanotechniki, trakcji<br />
elektrycznej, urządzeń radarowych i generatorów ozonu,<br />
• zastosowania przekształtników tyrystorowych i tranzystorowych<br />
w grzejnictwie indukcyjnym średniej i wysokiej<br />
częstotliwości.<br />
Jest współautorem ponad 80 publikacji i referatów na konferencjach krajowych i międzynarodowych.<br />
Jest współautorem licznych opracowań urządzeń energoelektronicznych wdrożonych<br />
do produkcji i eksploatacji, nagrodzonych w konkursach środowiska zawodowego SEP<br />
oraz w konkursach resortowych.