Násobič frekvencie - Žilinská univerzita

Žilinská univerzita v Žiline - 42 -
spoju pripevnená maska (vytlačenou stranou smerom k plošnému spoju), napríklad
použitím priesvitnej lepiacej pásky. Sú možné dva prípady:
- dostička je už orezaná na konečný rozmer, potom je kladená opatrnosť na správne
umiestnenie masky
- maska je umiestnená na doštičku väčších rozmerov, ktorá bude orezaná po
vyleptaní. Plošný spoj s maskou se nechá po dobu asi troch až štyroch minút
osvetľovať ultrafialovou lampou.
Ďalším krokom je vyvolanie fotorezistu v 7 % roztoku NaOH. Po niekoľkých minútach
sa v roztoku rozpustí exponovaná oblasť fotorezistu. Pod mikroskopom sa plošný spoj
skontroluje a prípadné chyby, miesta s tenkým fotorezistom sa opravia korekčnou
(liehovou) fixkou, prípadne leptuvzdorným lakom naneseným trubičkovým perom. To
isté sa spraví aj s druhou stranou plošného spoja.
Plošný spoj sa potom vloží do roztoku chloridu železitého, kde je niekoľko desiatok
minút leptaný. Výhodou pritom je, ak je roztok ohriaty a cirkuluje, leptanie je rýchlejšie.
Po vyleptaní stačí plošný spoj umyť pod tečúcou vodou. Fotorezist, ktorý je na plošnom
spoji, je možné zmyť pomocou acetónu. Je však lepšie ho ponechať, lebo tvorí dočasnú
ochranu pred oxidáciou medi.
Nasleduje vytvorenie dier pre umiestnenie jednotlivých súčiastok. Pomocou vŕtačky boli
vyvŕtané diery pre súčiastky vrtákmi o priemere 0,8 mm a 1,0 mm a pre prichytenie
dostičky ku krabičke boli vyvŕtané otvory o priemere 2 mm.
Ostáva osadenie motívu diskrétnymi súčiastkami a izolovanými vodičmi pre napájanie.
Najprv sa začína s pasívnymi súčiastkami, ktoré sú relatívne odolné proti prehriatiu a
statickým výbojom. Miesto, kam sa súčiastka bude pájkovať, je možno pocínovať tenkou
vrstvou. Súčiastka sa umiestni na svoje miesto, vycentruje a pridrží. Hrana súčiastky sa
posype práškovou kolofóniou a malým množstvom cínu sa priletuje. Prebytočnú
kolofóniu je možné ľahko odstrániť vatou namočenou v acetóne.