NásobiÄ frekvencie - Žilinská univerzita
NásobiÄ frekvencie - Žilinská univerzita
NásobiÄ frekvencie - Žilinská univerzita
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
Žilinská <strong>univerzita</strong> v Žiline - 41 -<br />
5. Konštrukcia násobiča <strong>frekvencie</strong><br />
Celá konštrukcia násobiča <strong>frekvencie</strong> sa skladá z návrhu plošného spoja, jeho realizácie a<br />
z návrhu tieniacej krabičky, do ktorej má byť plošný spoj umiestnený. Násobič <strong>frekvencie</strong><br />
sa skladá z jednej časti a jedného obojstranného plošného spoja. Materiál je cuprextit,<br />
ktorého výška je h = 1,5 mm. Návrh plošného spoja je vytvorený pomocou programu<br />
Eagle Layout Editor 4.13. Plošný spoj je zhotovený fotocestou.<br />
5.1 Technológia výroby plošného spoja násobiča<br />
Program Eagle Layout Editor 4.13 umožňuje pohľad na rozmiestnenie súčiastok<br />
používaných v schéme zapojenia. Pre aktívne a pasívne súčiastky (rezistor, kondenzátor,<br />
cievka a tranzistor) je nutné vytvoriť návrh púzdra, vývodov a referenčných rovín<br />
určujúcích pripojenie súčiastky do schémy a plošného spoja. V režime pohľadu na<br />
rozmiestnenie je možné robiť zmeny a úpravy polôh vedení a ďalších obvodov. Pre<br />
výrobu je nutné, aby boli označené rohy plošného spoja orezovými krížikmi, ktorého<br />
rozmery zodpovedajú výslednej veľkosti dosky s obvodom. V miestach priechodok, kde<br />
se bude vŕtať, sa vytvorí kruh bez medi o priemere asi 0,2 mm, kam bude umiestnený<br />
vrták.<br />
Výsledná úprava plošného spoja sa exportuje do samostatného súboru. V programe<br />
EAGLE je výstup riešený špeciálnym programom CAM Processorom, ktorý umožňuje<br />
tlačenie schémy zapojenia, jednotlivých vrstiev dosky spojov (TOP, BOTTOM,<br />
rozloženie súčiastok) a pod.<br />
K výrobe dostičky s obvodmi je použitá leptacia technológia, medzi ktorej výhody patrí<br />
jednoduchosť, lacné technologické vybavenie a medzi nevýhody obmedzená presnosť<br />
niekoľko stotín milimetrov a riziko podleptávania okrajov vodivých motívov. Plošný spoj<br />
obojstranne pokovovaný meďou je nutné vyčistiť tak, aby na ňom neboli nečistoty a<br />
mastnoty. Následne je jedna strana nastriekaná fotorezistom pozitívneho typu (POZITIV).<br />
Fotorezist se nechá v temnom priestore vytvrdiť po dobu 20 hodín v izbovej teplote alebo<br />
niekoľko desiatok minút pri zvýšenej teplote okolo 70 °C. Po vytvrdení je k plošnému
Change language