PropojovÃƒÂ¡nÃƒÂ v elektronice Ã¢Â€Â“ elektrickÃƒÂ© spoje - UMEL

Lead Free Soldering 

Process Reliabilty 

Propojování velektronice – elektrické spoje 

Interconnection –Electrical Joints (Solder Joints) 

BGA/SMT Rework

Obsah 

1.Úvod 

2. Pájení 

3.Pájecí pasty 

4.Tavidla 

5. Elektricky vodivá lepidla 

6. Jakost pájených spojů

Úvod 

Propojení musí splňovat následující hlavní kritéria: 

• Být technologicky slučitelné a rozměrově úměrné 

• zachovávat integritu signálu (neovlivňování) 

• vykazovat minimální ztráty 

• splňovat požadavky kladené zhlediska elektrického odporu, 

indukčnosti, kapacity, stínění a další 

• splňovat požadavky na mechanické vlastnosti 

• musí být takové, aby bylo ekologicky akceptovatelné

Úvod 

Propojení velektronice lze definovat v následujících úrovních: 

• 1. úroveň: vývody čipu k vývodům pouzdra 

• 2. úroveň: součástky k desce plošného spoje 

• 3. úroveň: propojení desek plošných spojů (např. karta do počítače 

kjeho základní desce) 

• 4.úroveň: propojení desek plošných spojů např. plochými kabely 

• 5. úroveň: propojení individuálními konektory, např. BNC 

konektorem 

• 6. úroveň: propojení systémovými konektory, např. Canon

Úvod 

Pro propojování na 2. až 6. úrovni se užívá širokého spektra různých 

konektorů. Konektory jsou součástky, kterými se realizují zásuvné spoje a 

liší se řadou parametrů: 

• počtem vodičů, jejichž propojení zajišťují 

• tím, zda jsou určeny k montáži na desku (panel) nebo kabel 

• povoleným proudem kontaktů 

• odporem kontaktů 

• impedancí kontaktů a jejich kapacitou a indukčností 

• stíněním kontaktů 

• provedením podle montážní technologie, pro kterou jsou určeny (THT, 

SMT) 

• prostředím, ve kterém může konektor pracovat 

• rozměry a polohou, ve které jsou provozovány.

Úvod 

• Elektricky vodivé spoje jsou nejčastější součástí elektronických 

zařízení, pokud budeme uvažovat integrované obvody jako 

samostatné součástky nehledě na počet dalších součástek (např. 

tranzistorů), které jsou v nich integrovány. 

• Vodivé spoje jsou realizovány různými způsoby, které lze obecně 

rozdělit na mechanické a metalurgické. 

• Kmechanickým spojům patří spojování pomocí různých typů 

pérových kontaktů, různými konektory apod. 

• Kmetalurgickým spojům patří spoje realizované buď svařováním 

spojovaných částí nebo jejich pájením.

Úvod 

• Pájení je proces, při kterém jsou dvě nebo více částí spojovány 

roztaveným kovem (pájkou), která má nižší teplotu tavení než spojované 

části. Ke spojení dojde difuzí atomů pájky do materiálu spojovaných částí. 

Velektrotechnice se užívá tzv. tvrdého pájení a měkkého pájení. Jako 

hranice mezi těmito typy pájení je obvykle uváděna teplota 500°C. 

Velektronice se pro vodivé spojování pájením užívá výhradně měkkého 

pájení. 

• Pájené spoje jsou v elektronice obvykle realizovány měkkými pájkami, což 

jsou slitiny, které vyhovují jak z hlediska ceny, tak elektrických a dalších, 

zejména mechanických, vlastností. Dlouho dominantní byly pájky 

SnPb.V současné době však roste důraz na ekologičnost výroby a 

výrobků. Proto jsou SnPb pájky nahrazovány ekologickými slitinami, které 

neobsahují Pb . Tento kov je neekologický a má neblahé účinky na živé 

organismy. Pokud se do lidského těla dostane vyšší koncentrace Pb, 

dochází ksilné otravě. Pokud je absorbováno nižší množství této toxické 

látky, dochází k poškozování vědomí, nervového a reprodukčního systému. 

Pb a jeho slitiny a sloučeniny byly zařazeny do skupiny 10 typů materiálů, 

které byly označeny jako nejnebezpečnější pro přírodu.

Úvod 

• Jsou dvě možné cesty náhrady Sn-Pb pájek pro spojování velektronice . 

Je to použití bezolovnatých pájek nebo použití elektricky vodivých lepidel. 

• Ukazuje se,že prozatím vodivá lepidla nejsou schopna plně nahradit pájený 

spoj. Přitom je ale zřejmé, že pro některé aplikace bude použití elektricky 

vodivých lepidel nezbytné. Jedná se o vodivé připojování vmístech, kde 

není možné použít zvýšenou teplotu, např. při kontaktování LCD displejů.

Pájení 

Pro vytvoření kvalitního pájeného spoje je třeba, aby byly splněny podmínky 

pájitelnosti vývodů součástek i připojovacích plošek. K tomu musí být 

splněny podmínky: 

• smáčivosti – povrch a materiál vývodů součástek i připojovacích plošek 

musí být takový, aby vývody i připojovací plošky byly smáčeny roztavenou 

pájkou v čase, po který je prováděno pájení, bez následného odsmáčení 

(smáčivost kovového povrchu je definována jako schopnost povrchu 

podporovat vytvoření slitiny na rozhraní základního materiálu a pájky, která 

zajistí vytvoření mechanicky odolného spoje s nízkým elektrickým 

odporem). 

• pokovení vývodů i připojovacích plošek se v čase, potřebném pro zapájení, 

nesmí vpájce rozpustit ani pájkou odplavit 

• teplotní odolnost vývodů, připojovacích plošek, desek plošného spoje i 

pouzder součástek musí být taková, aby v čase potřebném pro zapájení 

nedošlo k teplotnímu poškození součástky ani desky plošného spoje.

Pájení 

Pájení se v elektronice provádí třemi základními způsoby: ručně páječkou, 

pájením vlnou a pájením přetavením. 

• Páječkou se dnes pájí pouze některé speciální součástky, např. větších 

rozměrů, které jsou osazovány do desky dodatečně po pájení hromadném. 

Pájení páječkou je samozřejmě užíváno i při opravách osazených desek. 

• Pájení vlnou se provádí na deskách plošného spoje osazených 

součástkami pro povrchovou montáž i součástkami s vývody vkládanými 

do děr. Dnes představuje významný segment montážní technologie 

velektronice. Při pájení vlnou je v zásobníku s roztavenou pájkou 

vytvořena na hladině jedna nebo více vln, které smáčí povrch desky 

plošného spoje, která se pohybuje nad hladinou. Smáčen je ten povrch, na 

kterém mají být vytvořeny pájené spoje, ta část smáčeného povrchu, na 

kterou nemá být aplikována pájka, je chráněna nepájivou maskou. 

• Pájení přetavením spočívá vnanesení pájecí pasty na pájecí plošky desky 

plošného spoje, na kterých mají být vytvořeny pájené spoje, pak osazení 

součástek na desku tak, aby jejich vývody, které mají být připájeny byly 

osazeny na připojovací plošky s nanesenou pájecí pastou a následné 

přetavení pasty průchodem desky píckou s vhodným teplotním profilem.

Pájecí pasty 

Pájecí pasty mají mnoho různých vlastností a parametrů. Výsledná 

jakost pájeného spoje pak je dána optimální volbou a výběrem 

konkrétního materiálu pro danou aplikaci. Mezi základní parametry 

past patří: 

• velikost částic pájecích složek, 

• rozložení velikosti částic, 

• smáčivost pájky, 

• stupeň oxidace pájky, 

• viskozita.


Vzdálenost mezi oky síta 

• Roztečí se rozumí vzdálenost od středu jednoho vlákna ke středu 

sousedícího vlákna . Ke správnému natištění vývodu (kontaktní plošky) je 

třeba zajistit přesné vytvoření šablony, nanesení a teplotní zpracování 

(vypálení). 

• Podstatný je ale i výběr pasty, resp. velikost zrn pájecího prášku. Velikost 

zrn pájecího prášku souvisí s velikostí ok sítě, což je určeno schopností 

protlačení pasty resp. Jejich zrn přes oka síta (mřížku). Vzdálenost mezi 

jeho dráty je určována počtem čtverců nebo počtem otvorů na palec síta . 

• Například síto s počtem 200 ok má 200 otvorů na palec a s počtem 325 ok 

má 325 otvorů na palec, atd.


Obr.: Velikost ok a odpovídající velikost částic pasty pro typ 3. Vzdálenost mezi 

dráty je udávána počtem čtverců nebo počtem otvorů na palec mřížky


Pájecí pasta se skládá ze tří základních složek, kterými jsou: 

• pájecí materiály 

• tavidlo 

• pojivové složky 

• Ad a) Pro většinu povrchových montáží se dnes již používají bezolovnaté pasty. 

• Ad b) Tavidlo, jako část pájecí pasty rozděluje tyto pasty na několik typů, 

závisejících na typu aplikace. Toto rozdělení do těch samých kategorií, jako u 

tekutých pájecích tavidel zahrnuje kalafunu, přírodní nebo syntetické pryskyřice a 

organické látky. Nejoblíbenější tavidla jsou typu “no-clean“ nebo s nízkým zůstatkem 

nečistot (zbytků tavidla po tepelné reakci). Tím odpadá starost s čištěním a 

svícenáklady na tuto operaci. Tyto tavidla jsou vyrobena na základě pryskyřic a 

kalafun a odstranění jejich zbytků (mycími prostředky nebo saponáty), přináší velkou 

spotřebu vody, což může být velký problém. Druhé nejoblíbenější jsou tavidla na 

základě organických kyselin (OA). Tato tavidla vyžadují čištění vodou jsou užity 

vprogramech, v kterých se čistění desek plošných spojů (PCB) provádí ručně. Jsou 

to například celky, celky které jsou vystaveny vysokým teplotám a lakované 

aplikace. 

• Ad c) Tavidla jsou složitější, než tekutá, avšak žádná znich nejsou schopna zajistit 

(nastavit) viskozitu na požadovanou hodnotu. Kromě rozpouštědel a aktivátorů, 

které obsahují také tekutá tavidla, jsou obsažena v pastě navíc materiály pro úpravu 

viskozity (zahušťovadla) a teplotní stabilizátory. Zahušťovadla mají tu funkci, že 

pájecí prášek zůstává přichycen na tavidle a neodděluje se od něj. Teplotní 

stabilizátory zajišťují neměnnost vlastností pájecí pasty během přetavovacího 

procesu.


Pájka 

Oblast 

tavení 

(°C) 

Využitív průmyslu 

Společnost 

SnAg 

221-226 

Automobilový 

Visteon (Ford) 

Sn/Ag/Bi 

206-213 

Vojenský/Letecký 

Panasonic 1) 

Sn/2,5Ag/0,8Cu/0,5Sb 

Spotřebitel 

Hitachi 

Sn/Ag/Bi/Cu 

Vojenský/Letecký 

Panasonic 

Sn/Ag/Bi/Cu/Ge 

Spotřebitel 

Sony 

Sn/Ag/Bi/X 

206-213 

Spotřebitel 

Panasonic 

Sn/Ag/Cu 

217 

Automobilový 

Panasonic 2) 

Sn/3,5Ag/0,5Cu/1,0Zn 

Telekomunikace 

Nokia,Nortel 

,Panasonic Toshiba 

Sn/Bi 

138 

Spotřebitel 

Panasonic 

Sn/Cu 

227 

Spotřebitel 

Panasonic 3) 

Sn/20In/2,8Ag 

Telekomunikace 

Nortel 

Sn/Zn 

198,5 

Spotřebitel 

NEC, Pan., Toshiba 4) 

1) je náchylná na kontaminaci Pb, které zhoršívýrazně vlastnosti 

2) 95,5/4/0,5 – je nejstarší slitinou objevenou v první polovině minulého století a proto není patentovatelná, není náchylná na 

kontaminace, proto v jiném složení je nejčastěji patentovanou slitinou pro pájky (např. Sn96,5/Ag3/Cu0,5 – bod tavení kolem 

220°C, je asi o 36°C vyššínež u olovnatých pájek). V důsledku obsahu stříbra je jejícena vyšší. 

Je vhodná pro vlnu, reflow i ručnípájení 

3) je náchylná na kontaminace, zvyšuje se teplota tavení(99,3/0,7) 

4) 91/9 –je levná, ale Zn je náchylné koxidaci a knečistotám celkem (pájení vdusíku zřejmě nutné). Zn pak zhoršuje i 

smáčivost a zkracuje i skladovatelnost. Má bod tavení blízký olovnatým pájkám (199°C)


Forma a stupeň oxidace 

• Forma a stupeň oxidace jsou důležité fyzikální vlastnosti pájecího 

prášku. Pro pájecí pastu může být použit pouze kulový prášek. Prášek, 

jehož odchylka od přesného tvaru koule je větší než 4%je nevhodný. 

Použitím optického zobrazení je možno laboratorně měřit několik vlastností 

pájecích past současně. Pomocí optického zobrazení vybraného počtu 

částic lze určit velikost, tvar a velikost rozložení –důležité vlastnosti ke 

správnému nanesení pájecí pasty přes šablonu. 

• Stupeň oxidace popisuje nevodivý povlak který se vytvoří na povrchu 

pájecího prášku, obsahuje uhličitany a sulfidy, které, jako velmi malé 

částice, mohou ovlivnit viskozitu pasty, její schopnost tavení, tvorbu kapek 

a také její životnost ( po dobu co je uskladněna a na šabloně). Obvykle, 

pájecí prášek obsahuje 0,05-0,25 objemových procent oxidantu.


• Pájecí pasta se skládá zmikroskopických kuliček pájky, které jsou pokryty vrstvou 

kysličníku, tavidla, aktivátoru a technologické složky, která vytváří ze směsi pastu 

spožadovanou viskozitou (viz obr. 1.1). 

Kysličník 

Pájka 

Technologická složka 

Obr. : Struktura pájecí pasty


• Na základě studie bezolovnatých pájek bylo 

konstatováno, že slitiny Sn96.5Ag3.5 a Sn42Bi58 se 

jeví jako nejperspektivnější, přitom slitina Sn96.5Ag3.5 

je vhodná pro prostředí, ve kterém se mohou vyskytovat 

vyšší teploty (např. pro automobilový průmysl), zatímco 

slitina Sn42Bi58 je spíše vhodná pro méně náročné 

aplikace. Při této studii bylo také zjištěno, že slitiny, 

které obsahují Ag mohou být ekologicky nebezpečné, 

zejména pokud by přišly do kontaktu se spodní vodou.


• Pro vlastnosti vyvíjených slitin bezolovnatých pájek není 

významným parametrem pouze teplota tavení pájky, ale také její 

koeficient teplotní roztažnosti. Ten musí být takový, aby při 

teplotním cyklování nedocházelo k poruše spojů vdůsledku 

výrazně odlišného koeficientu teplotní roztažnosti pájky, desky 

plošného spoje a součástky. 

• Tento parametr je zvláště významný u povrchově montovaných 

„bezvývodových“ součástek. Délkový součinitel teplotní roztažnosti 

Sn-Pb eutektické pájky je 20.5⋅10-6 [°C-1], u slitiny Sn96.5Ag3.5 

má tento koeficient hodnotu 22.1⋅10-6 [°C-1] a u slitiny Sn42Bi58 

hodnotu 15.1⋅10-6 [°C-1].


• Povrch pájky SAC je ve srovnání sSnPb matnější, a při detailním pohledu je na 

něm patrná dendritická struktura tuhnutí fáze SnAg pájkové slitiny (obr.5-4). Tyto 

složky se podílí na vzniku depletiční vrstvy (Ag3Sn), jejíž struktura je v případě 

bezolovnatých pájek komplikovanější než vpřípadě pájky SnPb. 

Obr. 5-4: Pohled na strukturu SnAgCu a) v detailním pohledu (zvětšení 500x) 

b) v pohledu spoje SMD (zvětšení 100x) c) vznik intermetalických slitin


• Základní rozdíly mezi SnPb an SnAgCu pájkou lze shrnout následovně: 

• SnAgCu pájka požaduje vyšší teplotu přetavení než SnPb. Bod tavení u 

SnAg3.8Cu0.7 je 219°C a SnAg3Cu0.5 je bod tavení 217°C, obojí tedy je 

vyšší než bod tavení eutektické slitiny SnPb, který je 183°C. 

• Smáčení SnAgCu pájek není tak dobré jako u SnPb slitin především z 

důvodu vyššího povrchového napětí, ale zlepšení srovnatelných výsledků 

lze dosáhnout při použití dusíkové atmosféry [17,18]. 

• SnAgCu pájené spoje mají větší náchylnost k vytváření prázdných míst - 

„bublin“ (voids) než je tomu u pájek SnPb [16, 19]. 

• Je patrný vzhledový rozdíl mezi SnAgCu a SnPb pájkou. Spoje SnPb jsou 

jasné a lesklé, zatím co spoje SnAgCu jsou matné a mají drsnější povrch. 

Tyto rozdíly vyžadují zohlednění přioptické kontrole bezolovnatých 

pájených spojů.

Tavidla 

Pokud je pájka dodávána jako pájecí pasta, je tavidlo smíšeno s částicemi 

pájky tak, že pasta tvoří homogenní materiál. V případě pájek 

„trubičkových“ je tavidlo náplní trubičky. Hlavní funkce tavidla jsou: 

• odstraňuje povrchové oxidy 

• chrání před oxidací při zvýšené teplotě při pájení 

• napomáhá přestupu tepla 

• zlepšuje smáčitelnost spojovaných povrchů

Tavidla 

Tavidla jsou tří základních typů: 

• mírně aktivované pryskyřice (rosin mildly activated –RMA) 

• tavidla rozpustná ve vodě 

• tavidla, jejichž zbytky není nutné po pájení odstraňovat. 

Tavidlo RMA je tvořeno kalafunou rozpuštěnou v ředidle doplněnou aktivátorem, kterým 

bývá organická kyselina nebo sůl. Poměr obsahu aktivátoru k obsahu ředidla určuje 

aktivitu a tím i korosivitu tavidla. Typické pro tavidlo je, že maximální aktivitu 

vykazuje během pájecího procesu. Po zapájení spoje vykazuje tento typ tavidla 

velice nízkou aktivitu a tím i korosivitu, a proto po zapájení spojů je nutné čištění.

Tavidla 

Aplikace tavidel se provádí třemi základním způsoby: 

• smáčením 

• nanášením jako spray 

• nanášením pěny 

• Nanášení tavidla smáčením je podobný proces jako pájení vlnou. 

Vzásobníku s tekutým tavidlem je vytvořena vlna, která smáčí povrch 

spodní desky plošného spoje, která nad vlnou prochází. Vlna je obvykle 

následována měkkým kartáčem, který otírá přebytek tavidla ze smáčeného 

povrchu. Po nanesení je tavidlo sušeno během tzv. předehřívací fáze před 

pájením při teplotěf 80-110°C podle typu tavidla. 

• Nanáší-li se tavidlo jako spray, jedná se o klasický proces známý např. 

znanášení barev tímto způsobem. Takto je možné nanášet většinu tavidel. 

• Při nanášení tavidla jako pěny se užívá probublávání plynu zásobníkem, ve 

kterém se nachází tavidlo. Na povrchu tavidla se takto vytváření bublinky, 

které se nanášejí na povrch desky plošného spoje. Při praskání bublinek 

dochází kúplnému smáčení daného povrchu tavidlem a zároveň se 

podporuje čistící účinek tavidla.

Elektricky vodivá lepidla 

• Lepidla, která jsou na bázi pryskyřic, jsou výrazně elastičtější než pájky. 

Nevodivá epoxidová pryskyřice slouží jako základní hmota a vodivost je 

způsobena kovovými plnidly. Kovové částečky musí být obsaženy v co 

největším procentuálním množství, aby se dotýkaly navzájem a zajišťovaly 

tak požadovanou vodivost.


• Vodivé lepidlo obvykle obsahuje 60 až 80% kovového plnidla, které tvoří 

nejčastěji drahé kovy (Ag nebo Au). Proto jsou vodivá lepidla poměrně 

drahá. Pro snížení ceny je snahou užívat také nikl, případně měď, ale silná 

oxidace způsobuje výrazné zhoršování vodivosti. 

• Poté co je lepidlo, ať už nevodivé nebo vodivé, naneseno na spojovanou 

plošku, následuje jeho vytvrzení. Pro vytvrzení je v závislosti na použitých 

lepidlech možné využít konvenční pece (infračervené nebo ultrafialové 

záření, nebo horký vzduch). 

• Doba vytvrzení se pohybuje od několika minut až hodinu v závislosti na 

typu lepidla a na samotném zařízení. Lepidla vyznačující se vysokou 

pevností se obyčejně vytvrzují kolem 150 oC , lepidla s nižší mechanickou 

pevností pak kolem 100 oC . 

• Při použití vodivého lepidla se nepoužívá tavidlo a tak není nutné uvažovat 

čistění. Navíc, vodivá lepidla lze použít prakticky u všech typů povrchů 

(cín-olovo, OSP zlato, stříbro nebo paladium).


Elektricky vodivá lepidla se skládají ze dvou složek: 

• složky vazební (binder) 

• složky vodivé (filler) 

• Vazební složka je izolant a je tvořena pryskyřicí různého typu. Většinou se užívá 

epoxidových pryskyřic, ale jsou i elektricky vodivá lepidla na bázi polyimidových, 

akrylátových, silikonových a dalších pryskyřic. Vazební složka může být 

termoplastická nebo reaktoplastická. Použití termoplastických lepidel není tak časté 

jako reaktoplastických, ale tato lepidla mají oproti reaktoplastům výhodu při 

opravách adhezních spojů (tedy spojů vytvořených elektricky vodivými lepidly). 

• Vazební pryskyřice může být jednosložková či dvousložková. V případě 

dvousložkového lepidla se k základní pryskyřici přidává pro její vytvrzení tvrdidlo. 

Proto některá dvousložková lepidla nepotřebují pro vytvrzování zvýšenou teplotu a 

vytvrdí se při pokojové teplotě. Jejich hlavní nevýhodou je, že jsou však dražší než 

jednosložková a že se musí před aplikací obě složky smísit ve správném poměru. 

• Vodivá složka je tvořena elektricky vodivými částicemi rovnoměrně rozptýlenými ve 

složce vazební. Obsah těchto částic musí být takový, aby se navzájem dotýkaly. 

Obvykle tvoří objem vodivých částic 60% až 80% celkového objemu lepidla, avšak 

může se od této hodnoty výrazně lišit v závislosti na použitém materiálu a tvaru 

částic. Vodivé částice jsou dvojího tvaru: 

-kuličky o průměru 1-20 µm (balls) 

-lupínky (šupinky) různých velikostí (flakes)


• Závislost elektrického odporu elektricky vodivého lepidla na koncentraci vodivých částic v matrici 

je uvedena na obr. 

Rezistivita 

25 -30 % 

Koncentrace částic 

• Obr. : Závislost rezistivity elektricky vodivého lepidla na koncentraci vodivých částic vizolační 

matrici


• Materiálem vodivých částic bývá nejčastěji stříbro, používají se však také 

kuličky měděné pokryté vrstvou stříbra, kuličky niklové, zlaté, palladiové, 

grafitové či plastové, které jsou pokryté tenkou kovovou (většinou zlatou) 

vrstvou zajišťující jejich vodivost. Lepidla plněná stříbrnými, zlatými a 

palladiovými částicemi mají nejlepší elektrické vlastnosti, ale jsou velmi 

drahá. Lepidla plněná stříbrem mají také výbornou tepelnou vodivost, a 

proto se využívají i v aplikacích, kde elektrická vodivost je sekundární a 

primární je tepelná vodivost lepidla. 

• Použití niklových částic jako plniva je levnější alternativou, která se užívá u 

aplikací snižšími nároky na vlastnosti vodivého spoje. Jako další levná 

varianta se může jevit také užití mědi či hliníku, ale protože se tyto kovy na 

vzduchu pokrývají vrstvou kysličníku, který je izolantem, a proto 

znemožňuje vedení proudu, tyto kovy se pro výrobu vodivých částic 

nepoužívají.


• Jednou z významných výhod elektricky vodivých lepidel ve srovnání 

spájkami je, že lepidla je možno připravit s izotropní elektrickou vodivostí 

jako mají pájky (elektrická vodivost je stejná ve všech směrech) nebo 

sanizotropní vodivostí (lepidlo vykazuje v jednom směru vysokou 

elektrickou vodivost a v ostatních směrech se chová jako izolant). 

anIzotropní 

izotropní


Elektricky vodivá lepidla s izotropní elektrickou vodivostí 

• Vodivou složkou izotropních elektricky vodivých lepidel jsou částice 

kulového tvaru, případně směs částic kulového tvaru a lupínků. 

• Rozměry částic bývají většinou menší než částic užívaných pro výrobu 

lepidel s anizotropní elektrickou vodivostí. Hustota částic v izolační matrici 

je tak velká, že se navzájem dotýkají a tím se zajistí potřebná vodivost. 

• Tato lepidla se užívají pro montáž jednoduchých součástek (rezistory, 

kapacitory, vývody čipu) na desku plošného spoje, i pro vodivé připojování 

vývodů integrovaných obvodů na připojovací plošky na desce plošného 

spoje, pokud není rozteč vývodů příliš malá. 

• Základní matrici (vazební složku) elektricky vodivých lepidel s izotropní 

elektrickou vodivostí tvoří nejčastěji epoxidové pryskyřice.


Elektricky vodivá lepidla s anizotropní elektrickou vodivostí 

• Anisotropní elektricky vodivá lepidla vykazují elektrickou vodivost pouze v jednom 

směru. Protože tímto směrem bývá směr osy z (protože osy x a y předpokládáme 

vrovině substrátu), někdy se nazývají také z-osová. 

• Vodivým plnivem těchto lepidel bývají lupínky (šupinky) kovů, ale i částice kulového 

tvaru. Koncentrace vodivých částic bývá poměrně nízká (obvykle 25%-30%), aby se 

vzájemně dotýkaly pouze tak, že netvoří souvislou vodivou síť. Vodivosti ve směru 

osy z se dosáhne tím, že vývod součástky (např. poduškového typu) stlačí při 

osazení součástky vrstvu anizotropního lepidla, tím se dostanou vodivé lupínky ve 

směru osy z do mechanického kontaktu a takto dojde k vytvoření vodivé cesty 

vtomto směru. V ostatních směrech zůstane lepidlo nevodivé. 

• Lepidla s anizotropní elektrickou vodivostí mohou být plněna i elektricky vodivými 

částicemi kulového tvaru o velikosti přibližně 10μm. Částice jsou z tvrdého polymeru 

a na svém povrchu mají nanesenou elektricky vodivou kovovou vrstvu (např. Ag) 

pokrytou tenkou izolační vrstvou. Ta v klidovém stavu brání jejich vzájemnému 

vodivému propojení. Při osazení součástky stlačí vývody lepidlo aplikované na 

připojovací plošku, izolační povlak částic se v místech jejich vzájemného kontaktu 

vlivem tlaku vývodu poruší a dojde k žádanému elektricky vodivému spojení. 

• Základní matricí elektricky vodivých lepidel s anizotropní vodivostí bývají většinou 

termoplastické pryskyřice, např. akrylátové.


Nanášení elektricky vodivých lepidel 

Procesy aplikování vodivých lepidel se liší hlavně podle velikosti plochy, na 

kterou má být lepidlo naneseno. Způsob nanášení lepidla je také ovlivněn 

typem použitého lepidla a jeho vlastnostmi. Lepidla se nanášení 

následujícími základními způsoby: 

• Sítotiskem 

• Šablonovým tiskem 

• Hroty 

• Dávkovačem (dispenzním nanášením)


Zásady pro aplikaci lepidel 

• Většina elektricky vodivých lepidel musí být uskladněna ve speciálních 

podmínkách, většinou v chladicím zařízení. Dosáhne se tak delší životnosti 

lepidla před jeho použitím (shelf life) 

• Plochy na které je lepidlo aplikováno musí být velmi dobře očištěny 

(chemicky či mechanicky), aby bylo dosaženo dostatečné kvality 

elektrických i mechanických vlastností spojů 

• Důležité je aplikace lepidla na správné místo ve správném množství. 

Pokud je naneseno příliš velké množství lepidla, dochází k jeho přetékání, 

pokud příliš malé množství, dochází k odpadávání součástek a také 

elektrické vlastnosti kontaktu jsou nevyhovující 

• Lepidlo, které nebylo spotřebováno musí být vyřazeno 

• Při použití dvousložkových lepidel je potřeba obě části před vlastním 

nanesením dobře smísit. Musí být také dodržen výrobcem doporučený 

poměr obou složek. V hromadné montáži se dvousložková lepidla užívají 

málo, protože představují technologickou operaci navíc. Využití mají 

zejména tam, kde není možné použít tepelné vytvrzování, které vyžaduje 

většina jednosložkových lepidel.


Vytvrzování lepidel (Curing process) 

Většina jednosložkových lepidel vyžaduje aby poté, co je lepidlo aplikováno 

na potřebná místa a jsou na něj umístěny vývody součástek, bylo 

vytvrzeno. Teprve pak je zajištěno trvalé elektricky vodivé a mechanicky 

pevné spojení. Existují dva základní způsoby vytvrzování lepidel: 

• vytvrzování při zvýšené teplotě (tepelné vytvrzování) 

• vytvrzování ultrafialovým zářením (UV-light) 

• Kombinací obou předešlých způsobů 

Tepelné vytvrzování se provádí zpravidla v klasických (elektrických) či 

infračervených (IR) pecích. Lepidla potřebují kdobrému vytvrzení zpravidla 

teplotu v rozmezí 80 – 180°C po dobu 30 – 180 minut, podle typu.

Vodivá lepidla 

Tabulka :Základnívlastnosti některých typů elektricky vodivých lepidel 

Vazební složka 

(pryskyřice) 

Typ Objemový Doba Teplota 

Plnivo částic odpor vytvrzování vytvrzování 

(Wcm) (min) ( o C) 

Epoxy Ag lupínky 6.10 -5 60 130 

Epoxy Pocínovaná Cu lupínky 4.5 . 10 -3 30 125 

Epoxy Ni lupínky 1.0 120 65 

Polyimid Ag jiný 5 . 10 -4 60 140 

lupínky 

Silikon Ag 

kuličky 

1 . 10 -2 

168 hod 25

Jakost pájených spojů 

• Jakost pájeného spoje je definována jako pravděpodobnost, že pájený spoj 

bude schopen vykonávat požadovanou funkci po dobu určitého časového 

intervalu, jenž se nazývá životnost pájeného spoje. Spolehlivost spoje je 

třeba chápat jako specifický požadavek závisející na dané součástce 

(velikost, typ pouzdření a povrch součástky včetně pokovení vývodů), dále 

na povrchu pájecí plochy, na pájecím materiálu, a také na tvaru pájeného 

spoje (závisí na topologii pájecích plošek). Velikost součástky, typ pouzdra 

a tvar spoje předurčují i namáhání spoje v provozu. To je způsobeno 

různými koeficienty teplotní roztažnosti materiálů podílejících se na spoji 

včetně spoje samotného (včetně intermetalických slitin v něm vzniklých 

vprůběhu pájení). Proto nelze brát za všeobecně platné takové závěry 

jako „bezolovnaté pájky mají celkově lepší vlastnosti než SnPb, nebo 

naopak“.


• Pájené spoje žádoucí jakosti by také měly mít hladký, saténově lesklý až 

blýskavý povrch. U bezolovnatých a některých vysokoteplotních pájek 

tento požadavek nelze splnit v takové míře jako např. u pájky SnPbAg. 

Především u bezolovnatých pájek je povrch spíše matný až šedý (obr. 5- 

13). Dle normy IPC-A-610C však se tyto spoje hodnotí jako vyhovující.

Jakost pájených spojů

Parametry materiálů 

Prostředí 

-pájka 

-tavidlo 

-drsnost 

pájeného 

povrchu 

-povrchová 

úprava 

plošek 

Chemické 

složení 

materiálů 

Atmosféra 

-vzduch 

-koncentrace 

dusíku 

-provední 

zákrytu 

-inertní 

atmosféra 

Parametry procesu 

Provedení 

přetavení 

-Přenos tepla 

-teplotní profil 

-čas pájení 

-aktivace tavidla 


Hodnocení procesu 

-smáčivost 

-diúzní koeficient 

-chemické reakce 

-energetická 

náročnost 

Výstupní informace 

Tvar spoje 

-úhel a rychlost smáčení 

-adhéze 

-struktura a složení spoje – 

intermetalické slitiny (difúze) 

Joint reliability


Vprocesu pájení působí celá řada faktorů, jež mohou jakost pájeného spoje ovlivnit. 

Dosažení jakostního spoje vyžaduje optimální nastavení těchto faktorů, což je 

záležitostí procesní a materiálové kompatibility. 

Prvořadým faktorem podmiňujícím vytvoření co nejdokonalejšího spoje je nastavení 

optimálního teplotního profilu, především v oblasti přetavení. 

Mezi poruchy pájených spojů, které vzniknou bezprostředně po pájení patří především: 

• pájecí kovové plochy bez pájky (nebyla nanesena), 

• kuličky pájky (na spoji a vjeho okolí), 

• rozstřik pájky (do stran), 

• pájkové můstky (zkraty), 

• díry a krátery vpájce, 

• pájkové špičky (do vrch nebo do stran), 

• nesmočené pájecí plochy a vývody (studený spoj). 

Některé ztěchto poruch sice nejsou podle normy IPC-A-610C považovány za chybu, ale 

pro zajištění jakosti elektronických systémů je vhodné tyto sledovat a eliminovat 

jejich příčinu Rozstřik pájky, pájkové krátery a pod.).


Kporuše pájeného spoje v provozu nebo při další manipulaci (včetně oprav) 

může dojít z důvodu poruchy mezi: 

• kontaktní ploškou na substrátu (DPS) a pájkou, 

• vývodem součástky a pájkou, 

• nebo v samotné pájce (jejími intermetalickými slitinami). 

Porucha pájeného spoje je způsobena selháním materiálu spoje, což může 

mít příčinu buď v únavě materiálu způsobenou změnou elektrických 

vlastností, nebo v mechanickém narušení struktury spoje (makroskopické 

praskliny nebo trhliny v pájeném spoji vzniklé např. v důsledku 

mechanického namáhání). Prasknutí a růst praskliny může být ovlivněno 

hrubostí (velikostí) zrn, a je výsledkem mechanického namáhání, které 

vyvolává pnutí ve spoji v důsledku např. tepelného namáhání. Přitom 

dochází kpřekročení hranice pružnosti a k deformaci struktury pájky.


Videálním případě by při pájení prokovených otvorů mělo dojít k úplnému 

obvodovému smočení vývodů, otvorů a pájecích ploch na primární i sekundární 

straně DPS. Podaří-li se tohoto stavu dosáhnout, svědčí to i splnění další podmínky, 

kterou je 100 % svislé zaplnění prokoveného otvoru pájkou.


• Pájka musí na obou stranách DPS pokrývat vývod a plynule přecházet do 

tenké vrstvy na hraně pájecí plochy nebo plošného vodiče. Pro tvar 

menisku, povrch spoje, obvodové smočení a svislé zaplnění prokoveného 

otvoru platí stejná kritéria jako v předcházejících dvou podkapitolách. Pro 

žádoucí kvalitu je navíc nutné, aby pájka nenavzlínala až do ohybu vývodu 

či dokonce k pouzdru součástky.


Lakované vodiče v pájeném spoji 

• Některé vodiče mají na sobě antikorozní ochranné laky, které by svou 

přítomností vpájeném spoji mohly negativně ovlivnit jeho kvalitu. U těchto 

vodičů musí být mezi vrcholkem pájeného spoje a ochranným lakem 

vzdálenost rovnající se průměru vodiče.


Zaplnění volných otvorů pájkou 

Prokovené otvory sloužící kpropojení vrstev DPS (via otvory) se buď 

nepájí (v tom případě jsou během pájecího procesu chráněny trvalou nebo 

snímatelnou nepájivou maskou), anebo se pájí (nejčastěji vlnou), a pak by 

měly být kompletně smočeny a zaplněny pájkou.


Neprokovené otvory 

• Pro neprokovené otvory platí stejná kritéria jako pro prokovené, ale konce 

vodičů nebo vývodů musí být na konci ohnuty. I tady platí, že ohnutý konec 

vývodu musí být v pájce zřetelný.


Součástka 

Optimální 

Akceptovatelný 

Nevyhovující 

Kvádrový tvar 

( R, C, L ) 

délka spoje 1 

h 

2 

3 

výška spoje 

Vývody tvaru 

Gull wing 

( SO a podobné 

typy ) 

4 

5 

6 

Vývody tvaru 

Gull wing 

( QFP, VSO ) 

7 

meniskus 

8 

9 

Vývody tvaru J 

( PLCC ) 

10 

11 

12

Zajištění kvality SMT linky– 

Rozhodující je možnost zjištění chyb! 

Tisk Osazování Reflow Test 

MI/AOI 

MI/AOI 

MI/AOI/XRay 

Možnost najít chyby: 

Špatný tisk, špatné roztékání 


Nesprávné osazení, špatný 


Zkraty/Nezapájení,chudé 

spoje;tlusté spoje, vynechané 

spoje

Zajištění kvality SMT linky– 

Všechny možné defekty musí být objeveny před prvním spuštěním! 

Tisk Osazování Reflow Test 

Bez možnosti zjistit defekt: 

Studený spoj, jen jednou pokleslé BGA, 

Mikro-trhliny, Delaminace; Patní 

meniskus, zaplnění prokovů; 

norma IPC 610 

Nezjištěné defekty znamenají vady DPS na počátku funkce!

ERSASCOPE Vizuální kontrola – 

Typické problémy BGA kde pozorování pouze rentgenem selže! 

X 

Tvorba Whiskerů způsobuje zkraty 

Rentgenem těžko odhal. zbytky tavidla 

Těžko odhalitené mikro trhliny 

X 

ERSASCOPE -obrázek dobrých Flip 

Chip pájených spojů, 50um mezera; 

dobrý pokles 

Pictures: ERSA 

X-ray vzhled 96 vývodového Flip 

Chip po pájení –skutečná kvalita 

pájených spojů jen těžko 

posouditelná ! 

ERSASCOPE -obrázek špatných 

Flip Chip pájených spojů; žádný 

pokles

ERSASCOPE Kritéria vizuální kontroly– 

Pokles kuliček a smáčecí úhel jsou kritické pro splnění normy kvality! 

X 

X 

PBGA: Kompletní pokles; 

dobrý smáčecí úhel; menisk. 

tavidla 

PBGA: Neúplný pokles; 

špatný úhel smáčení ; žádný 

menisk. tavidla 

PBGA: Chybějící menisk. pájky 

X 

X 

CBGA: Dobrý úhel 

smáčení menisku pájky 

CBGA: Chybějící men. pájky 

CBGA: Chybějící menisk pájky

ERSASCOPE Vnitřní inspekce BGA

Efekt dvojitého propadu BGA / CSP / Flip Chip součástek 

Cu Cu Cu Cu 

SnPb SnPb SnPb 

SnPb SnPb SnPb 

Ubývání As solder kuliček ball reflows: cínu: 

217°C -221°C 183°C 1 st 1.pokles 

Drop 

220°C 225°C -230°C 2 nd Drop 2.pokles 

Když chemická difuzní 

reakce vytvoří slitinový 

spoj 

Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu 

Cu 

Cu 3 Sn / Cu 6 Sn 5 

Grafické znázornění pájecí plošky nevnořené do nepájivé masky (NSMD) 

Výsledky životnostních testů ukazují, že pájecí plošky nevnořené do nepájivé masky na 

DPS i na pouzdře poskytují lepší spoje, než při užití pájecích plošek s nepájivou maskou. 

(Jsou zapájeny i na obvodu) 

Zdroj:Reliability of BGA Packages in an Automotive Environment, Roger Rörgren, Per-Erik Tegehall 

and Per Carlsson, IVF - The Swedish Institute of Production Engineering Research, www.ivf.se

To nejdůležitější při kontrole teploty v SMD/BGA Lince 

X 

Sn// Sn// Sn// 




Cu Cu CU 

Cu Cu CU 

Cu Cu CU 


Pokojová teplota 

25° C 

(Všechny materiály jsou pevné) 

Žádné spojení mezi piny, 

pájkou a páj. ploškou: 

Funkční test -*Dobrý! 

Spolehl. spoje-Špatná! 

X 

Teplota tání pájky 

SnPb:185° C or SnCuAg:225°C 

(Kapalná pájka teče) 

) 

Jen spojení povrchovým 

napětím piny a pájecí 

ploškou: 

Funkční test –*Dobrý! 

ICT / X-Ray –*Dobrý! 

Spolehl. spoje -Špatná! 

X 

*Testy a inspekce závisí na použitém vybavení a technice. 

Správná teplota smáčení 

SnPb:195/205 ° C or SnCuAg:230/235°C 

(Vznikáintermetalická slitina) 

Slitinová vazba mezi piny a 

pájecí ploškou: 



Spolehl. spoje -*Dobrá! 

Pictures: ERSA

Výroba při neznámé DT vede k neznámým následkům 

X 


? ? ? ? ? 


Cu Cu CU Cu 3 Sn / Cu 6 Sn 5 

Cu Cu CU 

V bodu tání pájky 

SnPb:185° C or SnAgCu:225°C 


Povrchové napětí mezi 

piny a pájecí ploškou: 

Funkční Test –*Dobrý! 



X 

Méně než 5°C DT 

může znamenat rozdíl 

mezi špatnou a 

dobrou spolehlivostí! 

? ? ? ? ? 

Obrázky: ERSA 

Náležitá teplota smáčení. 

SnPb:195/205 ° C or 

SnAgCu:230/235°C 

(vznikla intermetalická slitina) 

Slitinová vazba mezi 




Spolehlivost spoje - 

Dobrá!

BGA optické zařízení odhalí kritické nedostatky! 

X 


Cu Cu CU 


Cu Cu CU 


V bodu tání pájky 

SnPb:185° C or SnAgCu:225°C 


Povrchové napětí mezi 


Funkční Test –*Dobrý! 



X 

Pictures: ERSA 

BGA optické zařízení 

bere v úvahu 

řádnou kvalitu SMT 

*Proper Test & Inspection results depend on equipment and techniques 

Náležitá teplota smáčení. 

SnPb:195/205 ° C or 

SnAgCu:230/235°C 

(vznikla intermetalická slitina) 

Slitinová vazba mezi piny a 

pájecí ploškou: 



Spolehlivost spoje -Dobrá!

Pájecí defekt vyplývající ze špatného reflow procesu 

Nezjištěné defekty znamenají vady DPS na počátku funkce! 

Jen jeden neodhalený studený pájený spoj vede k ztrátě 

reputace kvality SMT linky. 

Pictures: ERSA

Kritické body při zájmu o bezolovnaté opravy: 

1. Špatné smáčení a typické tečení 

2. Deformace substrátu 

3. Vyšší procesní teploty buď zničí součástky nebo změní 

požadovaný tvar pájeného spoje 

4. Rýhy, efekt pomerančové slupky, linie tuhnutí, a dentritické 

tuhnutí krystalů může způsobit menší lesk spoje 

5. Zbytky tavidla, Tombstoning a zbytky cínu 

6. Zvedání menisku 

7. Tvorba whiskerů 

8. Tvorba lunkrů

Špatné smáčení a typické tečení! 

Bezolovnaté pájení: 


Source: ERSA, Frauenhofer


Bezolovnatá pájka má 

problémy se smáčením!!! 

Initial Lead Free Reflow Solder Test: 

LF Solder paste: SnAg3.8Cu0.7 

Pictures: ERSA, IPC

Deformace desky/substrátu 

Způsobeno vysokou teplotou & nedostatečným podepřením

Deformace desky/substrátu 

Důvodem pokroucených desek a vypouklých součástek je vysoká teplota 

Větší zvětšení a úhel pohledu je nezbytný! 

Picture: Philips

Vysoké procesní teploty/ změněné pájené spoje 

Vysokoteplotní reflow profily, s bodem peaku vyšším než 250 °C, jsou často 

doporučovány při užívání technologie bezolovnatého pájení. 

Tyto velmi vysoké teploty mohou deformovat součástky, DPS a 

ovlivňují spolehlivost a vzhled pájeného spoje. 

SnPb SnAgCu SnAgCu 

X 

Pájka zatéká více 

k teplým plochám 

jak teplota vzrůstá 

T max 215°C T max 235°C T max 260°C 

Součástka: Chip C 1206 AgPd 

Deska: NiAu Pictures: Zollner, Zandt

Vysoké procesní teploty/ změněné pájené spoje 

Vysoké teploty mohou měnit tvar a spolehlivost pájeného spoje. 

X 

Neodpovídá 

normě IPC! 

T max 235°C T max 260°C 

Pictures: Zollner, Zandt 

IPC Electronic Workmanship Standard 

A-610: Sec. 12.2.5.6; J-STD-001

Vysoké procesní teploty/ Zničení součástek 

240 ºC 270 ºC 

Zničení termoplastického pouzdra součástky. 

Pictures: Jabil

Vysoké procesní teploty/ Zničení součástky 

225 ºC 255 ºC 

Pictures: Philips

Vysoké procesní teploty/ zničení součástky 

225 ºC 250 ºC 

Pictures: Philips 

Tlak páry v ELCO

Málo lesklý povrch součástky 

Povrch součástky vypadá více zrnitý 

kvůli základnímu dentrickému 

tuhnutí bezolovnaté pájky. 

“Linie tuhnutí“ nebo “efekt 

pomerančové slupky“ jsou pouze 

kosmetické jevya a neznamenají 

špatný spoj! 

Větší zvětšení je nezbytné!

Zbytky tavidla, Tombstoning azbytky cínu 

Zbytky tavidla, tombstoning a 

zbytky cínu! 

Velké zvětšení a optimální úhel pohledu nezbytný! 

Source: ERSA, Frauenhofer ISIT

Zvedání menisku 

FhG ISIT FhG ISIT FhG ISIT 

PCB 

PCB 

PCB 

Pic. 1 Pic. 2 Pic. 3 

Smršťování pájky během chladnutí. Tato změna objemu během chlazení 

způsobuje zvedání pevné pájky z plošky (obr. 1), nebo zvedání plošky z DPS (obr. 

2). Někdy tento problém způsobuje částečně zapraskávání na spodní části 

menisku (obr. 3). Existují různé teorie, vysvětlující vlastní příčinu tohoto jevu. 

Projekt NCMS ukázal, že tendence ke zvedání menisku klesá s klesající procesní 

teplotou. 

Pro spolehlivé detekování je nutné pozorování pod 

úhlem 90°při velkém zvětšení!

Tvorba whiskerů a voidů 


Tvorba whiskerů a výskyt lunkrů! 

Source: Frauenhofer, Phoenix, Solectron

Problémy PBGA na velké desce : PBGA Delaminace 

Velké, těžké, mnohovrstvé DPS obsahující střední a velké PBGA 

pouzdra, součástky na nich a strany desek musí být 

zkontrolovány kvůli delaminaci. 

Tento problém se může vyskytovat v důsledku CTE (Koeficient 

termální expanze - rozdílů koeficientů) a špatného spojení mezi 

součástkou a DPS během chlazení. 

Navíc, substrát součástky se zdvihne v rozích PBGA pouzdra, 

což vede k prodloužení rohových spojů. Během chlazení tyto 

rohové kuličky mohou delaminovat nebo se odlomit od 

součástky nebo od DPS. 

Tento konkrétní problém může být kontrolován pomocí ICT, 

funkčního testu, nebo rentgenem. V případě neodhalení tyto 

desky budou mít za následek nefunkčnost!

Problémy BGA na velké desce: PBGA Delaminace 

Zničení zdvihem 

Chladící rychlost PBGA substrátu = Y 

Odtržení! 

Chladící rychlost substrátu = x

Problémy PBGA na velké desce: PBGA Delaminace 

Zničení rohů PBGA substrátu zdvihem prodlouží rohové kuličky. 

Odrhnutí! 

Odtrhnutí! 

Prodloužené rohové kuličky jsou během chlazení odtrženy!

PBGA Delaminace: Obtížné odhalit pomocí rentgenu! 

Pozvolné zvyšování tlaku na 

pouzdro ukazuje delaminované 

spoje! 

Pictures: ERSA

ERSASCOPE UPOZORNUJE! 

Odhaluje defekty před jejich vyústěním v poruchu! 

(Click on image to start video taken with ERSASCOPE and ImageDocEXP) 

Pro odhalení delaminace –trhlina na rozhraní kulička-součástka může být 

odhalena jemným tahem pomocí párátka nebo jiným nástrojem směrem 

nahoru.

ERSASCOPE UPOZORNUJE! 

Odhaluje defekty před jejich vyústěním v poruchu! 

(Click on image to start video taken with ERSASCOPE and ImageDocEXP) 

Pro odhalení delaminace - trhlina na straně desky může být odhalena 

jemným tahem pomocí párátka nebo jiným nástrojem směrem nahoru.

Obavy z kontroly v bezolovnatém procesu 


Vyšší procesní teploty, špatné 

smáčení, a rozdílný vzhled masky 

Vyžaduje větší zvětšení při 

kontrole & flexibilní úhled pohledu 

od 0° do 90°!

ERSASCOPE 2 –Vyměnitelné optické hlavy

ERSASCOPE 2 stand. hlava BGA vs. ERSASCOPE1 

Original ERSASCOPE 

ERSASCOPE 2 BGA Head

ERSASCOPE 2 –kvalitnější světelné řízení 

Integrované irisové clony 

pro oddělenou přední &zadní 

světelnou kontrolu. 

Pouze zadní světlo Pouze přední světlo Přední a zadní světlo

Revoluční ERSASCOPE 2 Micro Flip Chip kontrola 

Micro Flip Chip kontrola 

Horní FC menisk –25 micronů mezera!

Nízký profil CSP (pod 0.10mm) vnitřní kontrola 

Řada 6 vnitřních CSP spojů, světlá výška 0.08mm!

ERSASCOPE Doplňky 

FLEXSCOPE –flexibilní Endoskop. 

• Průměr 

400 µm 

• Rozlišení 

1600 pixel 

• Délka 

100 mm

ImageDoc EXP – 

Porovnání “Dobrých” & “Špatných” příkladů v databázi

ImageDoc EXP – 

Databáze řešení problémů -více než 1GB procesních znalostí!

Jaké jsou skutečné náklady pří řízení kvality???? 

Mnoho výrobců zná skutečné finanční náklady a umí si 

představit snížení nákladů za záruku při 

nezdaru,způsobeném neschopností najít možné problémy 

vzniklé během procesu na jejich linkách. 

A kdo doopravdy věří, že se zavedením bezolovnatého 

procesu tyto problémy zmizí? Právě naopak, všechny 

náznaky vedou k tvrzení, že se tyto problémy zvětší!

Několik moudrých slov, které mohou pomoci! 

Rozumný muž řekne: “Jestliže to není rozbité, nebudeme to 

opravovat.” 

Rozumnější muž se zeptá: “Jestliže nemůžeme vidět, co je rozbité, 

jak můžeme poznat, co se má opravit!” 

Vidět znamená přežít. –Pouze schopnost 

vidět všechny potencionální problémy Vám umožňuje reagovat, 

napravit tyto problémy a zajistit kvalitu! 

Bezolovnatý proces bude 

vyžadovat důkladnější kontrolu!

PropojovÃƒÂ¡nÃƒÂ­ v elektronice Ã¢Â€Â“ elektrickÃƒÂ© spoje - UMEL

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

Delete template?

Save as template?

PropojovÃƒÂ¡nÃƒÂ v elektronice Ã¢Â€Â“ elektrickÃƒÂ© spoje - UMEL