05.04.2014 Views

Elektronika 2010-06 I.pdf - Instytut Systemów Elektronicznych ...

Elektronika 2010-06 I.pdf - Instytut Systemów Elektronicznych ...

Elektronika 2010-06 I.pdf - Instytut Systemów Elektronicznych ...

SHOW MORE
SHOW LESS

Create successful ePaper yourself

Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.

ok LI nr 6/<strong>2010</strong><br />

• MATERIAŁY • KONSTRUKCJE • UKŁADY<br />

• SYSTEMY • MIKROELEKTRONIKA<br />

• OPTOELEKTRONIKA • FOTONIKA<br />

konstrukcje technologie zastosowania<br />

MIESIECZNIK NAUKOWO-TECHNICZNY<br />

• ELEKTRONIKA MIKROFALOWA<br />

• MECHATRONIKA<br />

• ENERGOELEKTRONIKA • INFORMATYKA<br />

ZESPÓŁ REDAKCYJNY<br />

prof. dr hab. inż. Jerzy Klamka – redaktor naczelny<br />

Bożena Lachowicz – sekretarz redakcji<br />

Stali współpracownicy: mgr inż. Wiesław Jabłoński,<br />

mgr inż. Krzysztof Kowalski, mgr inż. Cezary Rudnicki<br />

Adres redakcji: ul. Chmielna 6 m.6, 00-020 Warszawa,<br />

tel./fax (022) 827 38 79; tel.: 826 65 64,<br />

e-mail: elektronika@red.pl.pl, www.elektronika.orf.pl<br />

Zamówienia na reklamę przyjmuje redakcja lub Dział Reklamy<br />

i Marketingu, ul. Mazowiecka 12, 00-950 Warszawa, skr. 1004,<br />

tel./fax (022) 827 43 66, 826 80 16, e-mail: reklama@sigma-not.pl<br />

Kolportaż: ul. Ku Wiśle 7, 00-716 Warszawa, tel. (022) 840 35 89;<br />

tel./fax: (022) 840 59 49, (022) 891 13 74<br />

RADA PROGRAMOWA<br />

prof. dr hab. inż. Władysław Torbicz (PAN) – przewodniczący<br />

prof. dr hab. inż. Leonard Bolc, prof. dr hab. Zdzisław Drozd, prof. dr<br />

hab. inż. Jerzy Frączek, dr hab inż. Krzysztof Górecki, dr inż. Józef Gromek,<br />

mgr inż. Jan Grzybowski, prof. dr hab. Ryszard Jachowicz, prof.<br />

dr hab. Włodzimierz Janke, prof. dr hab. Włodzimierz Kalita, inż. Stefan<br />

Kamiński, prof. dr hab. inż. Marian P. Kaźmierkowski, dr inż. Wojciech<br />

Kocańda, prof. dr hab. Bogdan Kosmowski, mgr inż. Zbigniew Lange,<br />

dr inż. Zygmunt Łuczyński, prof. dr hab. inż. Józef Modelski, prof. dr<br />

hab. Tadeusz Morawski, prof. dr hab. Bohdan Mroziewicz, prof. dr hab.<br />

Andrzej Napieralski, prof. dr hab. Tadeusz Pałko, prof. dr hab. inż. Marian<br />

Pasko, dr hab. inż. Ryszard Romaniuk, dr hab. inż. Grzegorz Różański,<br />

prof. dr hab. inż. Edward Sędek, prof. dr hab. Ludwik Spiralski,<br />

prof. dr hab. inż. Zdzisław Trzaska, mgr inż. Józef Wiechowski, prof.<br />

dr hab. inż. Marian Wnuk, prof. dr hab. inż. Janusz Zarębski<br />

Czasopismo dotowane przez Ministerstwo Nauki<br />

i Szkolnictwa Wyższego. Za opublikowane w nim artykuły<br />

MNiSzW przyznaje 6 punktów.<br />

SIGMA - NOT<br />

Spółka z o.o.<br />

00-950 Warszawa<br />

skrytka pocztowa 1004<br />

ul. Ratuszowa 11<br />

tel.: (0-22) 818 09 18, 818 98 32<br />

fax: (022) 619 21 87<br />

Internet<br />

http://www.sigma-not.pl<br />

Prenumerata<br />

e-mail: kolportaz@sigma-not.pl<br />

Informacje<br />

e-mail: informacja@sigma-not.pl<br />

“<strong>Elektronika</strong>” jest wydawana<br />

przy współpracy Komitetu Elektroniki<br />

i Telekomunikacji Polskiej Akademii Nauk<br />

IEEE<br />

WYDAWNICTWO<br />

CZASOPISM I KSIĄŻEK<br />

TECHNICZNYCH<br />

Redakcja współpracuje<br />

z Polską Sekcją IEEE<br />

„<strong>Elektronika</strong>” jest notowana<br />

w międzynarodowej bazie IEE<br />

Inspec<br />

Publikowane artykuły naukowe były<br />

recenzowane przez samodzielnych<br />

pracowników nauki<br />

Redakcja nie ponosi odpowiedzialności<br />

za treść ogłoszeń. Zastrzega<br />

sobie prawo do skracania i adiustacji<br />

nadesłanych materiałów.<br />

Indeks 35722<br />

Nakład do 2000 egz.<br />

Skład i druk: Drukarnia SIGMA-NOT Sp. z o.o.<br />

Spis treści ● Contents<br />

Aparatura do syntezy szkieł high silica zmodyfikowaną metodą<br />

OVD (Apparatus for high silica glass synthesis by modified<br />

OVD method) – J. Wójcik, A. Strzałka, M. Makara, J. Kopeć . . . 14<br />

Aplikacyjne możliwości technologii przewężek w dziedzinie<br />

włókien fotonicznych – fotoniczny sprzęgacz szerokopasmowy<br />

(Application aspects of photonics crystal fiber taper<br />

technology – broadband PCF coupler) – K.A. Stasiewicz,<br />

P. Marć, L.R. Jaroszewicz, M. Szymański . . . . . . . . . . . . . . . . . 17<br />

Chip mikrofluidyczny do generowania nanokropel (Microfluidic<br />

chip for generation of nanodroplets) – I. Augustyniak, W. Kubicki 21<br />

Mikrocytometr przepływowy wykonany z PDMS z układem<br />

detekcji optycznej (PDMS micro flow cytometer with optical<br />

detection system) – R. Szczypiński, J. Grzelka, E. Jabłońska-Kugler,<br />

A. Baraniecka, J. Lesiński, J. Łysko, R. Grodecki,<br />

D.G. Pijanowska, P. Grabiec . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24<br />

Analiza czułości planarnych, polimerowych światłowodów<br />

rewersyjnych (Analysis of planar, polymeric reverse optical<br />

waveguide) – K. Gut, T. Pustelny, S. Drewniak . . . . . . . . . . . . . 27<br />

Fotoczułe światłowody fotoniczne (Photosensitive Photonic<br />

Crystal Fibers) – J. Wójcik, M. Makara, K. Poturaj, J. Klimek,<br />

L. Czyżewska . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30<br />

Integracja czujników na podłożu Si w modułowym systemie<br />

przepływowym (Integration of Si-based sensors within a modular<br />

flow system) – M. Zaborowski, D. Tomaszewski, B. Jaroszewicz,<br />

J. Taff, P. Grabiec . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33<br />

Jonoselektywne elektrody ołowiowe ze stałym kontaktem<br />

(Lead ion-selective electrodes with solid contact) – C. Wardak 37<br />

Możliwości wytworzenia niskostratnych połączeń włókna<br />

telekomunikacyjnego z włóknem fotonicznym o zawieszonym<br />

rdzeniu (Low loss splicing between standard telecom fiber<br />

and photonic crystal fiber with suspended core) – M. Murawski,<br />

L.R. Jaroszewicz, T. Nasiłowski, K. Kowiorski. . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />

Nowa generacja czujników w paśmie terahercowym do wykrywania<br />

materiałów niebezpiecznych (New generation of<br />

terahertz sensors for dangerous materials detection) – M. Szustakowski,<br />

P. Zagrajek, M. Piszczek, N. Pałka, W. Ciurapiński,<br />

J. Wróbel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />

Badania mikroskopowe nanostrukturalnych warstw palladowo-węglowych<br />

otrzymywanych w dwustopniowej metodzie<br />

PVD/CVD (Research of microscopic structure of nanostructured<br />

layers Pd-C obtained in two-steps PVD/CVD method)<br />

– J. Rymarczyk, M. Kozłowski, E. Czerwosz, E. Kowalska . . . . 46<br />

Badania struktury, morfologii powierzchni oraz właściwości<br />

sensorowych cienkich warstw SnO 2<br />

(Structure, surface<br />

morphology and sensory properties of the SnO 2<br />

thin films research)<br />

– W. Izydorczyk, M. Pisarek, J. Żak . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Badanie struktury molekularnej i nanokrystalicznej warstw<br />

Pd-C do zastosowań w detektorach wodorowych (Investigation<br />

of molecular and nanocrystaline structure of Pd-C thin<br />

films for applications as hydrogen sensors) – M. Suchańska,<br />

E. Czerwosz, R. Diduszko, P. Dłużewski, J. Kęczkowska,<br />

E. Kowalska, J. Rymarczyk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54<br />

Charakteryzacja nanostruktur tlenku cynku za pomocą Sondy<br />

Kelvina (Characterization of zinc oxide nanostructures by using<br />

a Kelvin Probe) – G. Halek, M. Byrczek, I.D. Baikie, H. Teterycz. . 58<br />

Integrated thermal probe for SThM investigationof microand<br />

nanoelectronic devices (Zintegrowana sonda termiczna<br />

SThM do badań przyrządów mikro- i nanoelektroniczych)<br />

– P. Janus, D. Szmigiel, G. Wielgoszewski, M. Weisheit, Y. Ritz,<br />

P. Grabiec, M. Hecker, T. Gotszalk, P. Sulecki, E. Zschech . . . . 62<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Electrochemical sensor for measurement of volatile organic<br />

compounds in air (Elektrochemiczny czujnik do oznaczania lotnych<br />

związków organicznych w powietrzu) – J. Gębicki, A. Kloskowski,<br />

B. Chachulski . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66<br />

Optymalizacja planarnych sprzęgaczy siatkowych z wykorzystaniem<br />

metody FDTD (Numerical optimization of planar<br />

grating couplers carried out using FDTD method) – P. Struk,<br />

T. Pustelny . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69<br />

Mikroskopia sił atomowych z zastosowaniem matryc mikrodźwigni<br />

sprężystych (Cantilever array for Atomic Force<br />

Microscopy application) – P. Zawierucha, M. Zielony, D. Kopiec,<br />

M. Woszczyna, Y. Sarov, A. Frank, T. Ivanov, J.P. Zöllner,<br />

I.W. Rangelow, T. Gotszalk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72<br />

Mikrodźwignia sprężysta jako czujnik biochemiczny (Microcantilever<br />

as a biochemical sensor) – K. Nieradka, T. Gotszalk,<br />

D. Kopiec, G. Małozięć, P. Pałetko, G. Wielgoszewski, P. Zawierucha,<br />

P. Grabiec, P. Janus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Krzemowa mikropompka gazowa z napędem piezoelektrycznym<br />

(Piezoelectrically actuated gas silicon micropump) – P. KowalskI,<br />

B. Latecki, Z. Gniazdowski, W. Milczarek, K. Skwara . . . 80<br />

Komórka cezowa MEMS dla mikrozegara atomowego (The<br />

MEMS caesium cell for micro-atomic clock) – P. Knapkiewicz,<br />

J.A. Dziuban, CH. Gorecki, P. Dziuban, R. Walczak, L. Mauri . . 82<br />

Łączenie podłoży szklanych metodą bondingu anodowego<br />

(Glass-to-glass assembling using anodic bonding technique)<br />

– P. Knapkiewicz, B. Cichy, W. Posadowski, K. Krówka, W. Kubicki,<br />

J.A. Dziuban . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Nanostruktury ZnO otrzymywane metodą chemicznego osadzania<br />

z roztworu (ZnO nanostructures obtained by solution<br />

growth method) – T. Kenig, B. Dziurdzia, T. Skowronek, W. Maziarz,<br />

T. Pisarkiewicz, A. Adamowicz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Nowy wskaźnik właściwości redox – pojemność warstwy podwójnej<br />

(A new indicator of redox properties – the capacity of<br />

a double layer) – K. Suchocki . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90<br />

Ocena jakościowa komórek rozrodczych zwierząt hodowlanych<br />

z wykorzystaniem mikrocytometru typu labchip<br />

(Lab-chip for quality assessment of reproductive cells<br />

breeding animals) – P. Szczepańska, R. Walczak, J.A. Dziuban<br />

, B. Kempisty, M. Jackowska, P. Antosik, J. Jaśkowski,<br />

S. Bargiel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93<br />

Zinc Oxide thin layer deposition using chemical bath deposition<br />

(CBD) (Otrzymywanie cienkich warstw tlenku cynku metodą<br />

z kąpieli chemicznej wspomaganej polem elektrycznym)<br />

– M. Byrczek, P. Halek, H. Teterycz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97<br />

Optoelektroniczne pomiary aksjograficzne stawu skroniowo-żuchwowego<br />

człowieka (Optoelectronic measurement<br />

method of human temporomandibular joint axiography)<br />

– W. Mickiewicz, J. Sawicki . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99<br />

Optoelektroniczny interfejs nowej generacji dla światłowodowych<br />

czujników mikrocieczowych (The new generation<br />

of the optoelectronic interface for microfluidic optical sensors)<br />

– M. Duk, T. Zyska, A. Kociubiński, M. Borecki. . . . . . . . . . . . . 102<br />

Optyczna metoda oznaczania węgla całkowitego w popiele<br />

lotnym przy współspalaniu biomasy z pyłem węglowym<br />

(Optical method for the determination of total carbon in fly ash<br />

during co-combustion biomass with pulverized coal) – W. Wójcik,<br />

S. Cięszczyk, P. Komada, P. Popiel . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105<br />

Planarne polowe źródło elektronów (Field-emission electron<br />

lateral source) – T. Grzebyk, A. Górecka-Drzazga . . . . . . . . . . 108<br />

Porównawcze charakterystyki sensorów typu rezystancyjnego<br />

i termoelektrycznego wykonanych na bazie cienkich<br />

warstw dwutlenku cyny (Comparative characteristics of resistive<br />

and thermoelectric thin films sensors based on tin dioxides)<br />

– V. Luhin, V. Zarapin, I. Zharsky, T.N. Kołtunowicz . . . . . 110<br />

Rapid prototyping of electrostatically-driven MEMS (Wytwarzanie<br />

struktur testowych MEMS aktuowanych elektrostatycznie)<br />

– S. Kaliciński, P. Janus, T. Bieniek, K. Domański,<br />

M. Ekwińska, A. Sierakowski, D. Szmigiel, P. Grabiec . . . . . . . 114<br />

Szybkie elektrooptyczne układy próbkujące wykorzystujące<br />

ferroelektryczną ceramikę PLZT (Fast electro-optical<br />

sampling devices using ferroelectric PLZT ceramics)<br />

– P. Wierzba . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116<br />

Warstwy sensorowe na bazie porowatej krzemionki do zastosowań<br />

w światłowodowych czujnikach amoniaku (Sensitive<br />

films on base of the porous silica for applications in ammonia<br />

sensors) – P. Karasiński, C. Tyszkiewicz . . . . . . . . . . . . . . . . . 119<br />

Model matematyczny opisujący wpływ procesów starzeniowych<br />

na parametry elektroluminescencyjne struktur grubowarstwowych<br />

(Mathematical model describing the effect of<br />

ageing processes on parameters of thick film electroluminescent<br />

structures) – Z. Porada, M. Cież. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123<br />

Wpływ warstwy przyelektrodowej na parametry czujnika rezystancyjnego<br />

(Influence of by-electrode layer on gas sensor<br />

parameters) – K. Wiśniewski, M. Malewicz, H. Teterycz . . . . . 125<br />

Wykorzystanie akcelerometru trójosiowego do badania sonograficznego<br />

i aksiograficznego stawu skroniowo-żuchwowego<br />

(Using 3-axis accelerometer to sonographic and<br />

axiographic examination of human temporomandibular joint)<br />

– M. Jaskuła, W. Mickiewicz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129<br />

Wytwarzanie i charakteryzacja rezystancyjnych czujników<br />

tlenu z wykorzystaniem SrTi 0.65<br />

Fe 0.35<br />

O 3<br />

(Preparation and<br />

characterization of SrTi 0.65<br />

Fe 0.35<br />

O 3<br />

based resistive sensors)<br />

– S. Molin, G. Jasiński, M. Gazda, P. Jasiński . . . . . . . . . . . . . 132<br />

Zastosowanie interferometrii niskokoherentnej do jednoczesnego<br />

pomiaru grubości i współczynnika załamania<br />

struktur warstwowych (Application of low-coherence interferometry<br />

for simultaneous measurement of thickness and the<br />

refractive index of layered structures) – J. Pluciński, M. Strąkowski,<br />

B.B. Kosmowski. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136<br />

Zastosowanie polianiliny w czujnikach amperometrycznych<br />

do oznaczania NADH (Application of polyaniline to amperometric<br />

sensors for determination of NADH) – A. Kossakowska,<br />

D.G. Pijanowska, J. Kruk, W. Torbicz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140<br />

Prekoncentrator gazu w technologii LTCC (Gas preconcentrator<br />

in LTCC technology) – W. Maziarz, A. Rydosz, T. Pisarkiewicz . . 142<br />

Badanie wpływu dezintegracji E. coli na impedancję czujnika<br />

o strukturze palczastej (Influence of E. coli disintegration on<br />

impedance of interdigitated sensor) – M. Wroński, K. Nitsch,<br />

J. Rybka, A. Pawlik-Jakubowska, T. Gotszalk . . . . . . . . . . . . . 144<br />

Tensometryczny czujnik światłowodowy do badania rozkładu<br />

naprężeń w materiale kompozytowym (Fiber optic sensor<br />

for strain distribution measurements in composite materials)<br />

– T.R. Woliński, P. Lesiak, M. Szeląg, K. Mileńko, A. Domański,<br />

K. Jędrzejewski, L. Lewandowski, A. Boczkowska, K.J. Kurzydłowski<br />

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148<br />

Identyfikator RFID jako sensor w systemie nawigacji autonomicznych<br />

obiektów (Radio Frequency Identification transponder<br />

as a sensor in the navigation system of autonomous<br />

objects) – P. Jankowski-Mihułowicz, W. Kalita, M. Skoczylas . 150<br />

Wpływ struktury przestrzennego rozmieszczenia identyfikatorów-czujników<br />

RFID na jakość procesu sterowania autonomicznych<br />

obiektów (Influence of the spatial deployment<br />

structure of RFID transponders-sensors on control process<br />

quality of autonomous objects) – P. Jankowski-Mihułowicz,<br />

W. Kalita, M. Skoczylas, M. Węglarski . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154<br />

Konstrukcja i badania interferometru laserowego bazującego<br />

na elementach dyfrakcyjnych dedykowanego do pomiarów<br />

M(O)EMS (The construction and the tests of diffractive<br />

element based laser interferometer for inspection of M(O)EMS)<br />

– M. Józwik, K. Liżewski, U.D. Zeitner, K.H. Haugholt . . . . . . . 157<br />

SMARTIEHS – interferencyjne stanowisko do równoległych<br />

pomiarów MEMS i MEOMS (SMARTIEHS – the interferometric<br />

test station for parallel inspection of MEMS and MOEMS)<br />

– K. Gastinger, M. Kujawińska, U.D. Zeitner, S. Michael,<br />

Ch. Gorecki. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159<br />

The field stabilization of optic-active medium of harmful substances<br />

sensors (Stablizacja optycznego medium aktywnego<br />

w czujniku substancji niebezpiecznych) – Z. Hotra, Z. Mykytyuk,<br />

A. Fechan, O. Sushynskyy, O. Yasynovska, P. Komada . 162<br />

TECHNIKA MIKROFALOWA: Generator radarowych sygnałów<br />

złożonych (Radar Signal Generator) – M. Łuszczyk,<br />

Z.R. Szczepaniak . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164<br />

TECHNIKA INFORMATYCZNA: Algorytm RSA – podstawa<br />

podpisu elektronicznego (RSA algorithm – the basis of electronic<br />

signature) – W. Nowakowski. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169<br />

<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Zintegrowane modele komputerowe mikrosystemów o konstrukcji<br />

uzębionej (Integrated computer models of microsystems<br />

with comb structure) – S. Wiak, K. Smółka . . . . . . . . . . 171<br />

Badania eksperymentalne wpływu częściowego zacienienia<br />

modułu fotowoltaicznego na generowaną moc elektryczną<br />

(Experimental study of shading effects in power generated<br />

by photovoltaic module) – E. Radziemska, K. Piekarska,<br />

W. Grzesiak. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175<br />

Problems of adaptive organization of computations in intelligent<br />

simulating systems (Problemy adaptacyjnej organizacji<br />

obliczeń w inteligentnych systemach symulujących) – V. Rogoza,<br />

J. Bazarko . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178<br />

Spektrometr Elektronowego Rezonansu Paramagnetycznego<br />

(EPR) na pasmo L (L-Band Electron Paramagnetic Resonance<br />

(EPR) Spectrometer) – J. Duchiewicz, A. Dobrucki,<br />

T. Duchiewicz, A. Francik, B. Idźkowski, A. Sadowski, S. Walesiak,<br />

A. Kutynia, J. Błaszczyk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186<br />

Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />

WÓJCIK J., STRZAŁKA A., MAKARA M., KOPEĆ J.: Aparatura do<br />

syntezy szkieł high silica zmodyfikowaną metodą OVD<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 14<br />

Substratami szkieł high silica na rdzenie światłowodów o najwyższej<br />

jakości mogą być wyłącznie związki chemiczne o relatywnie niskich<br />

temperaturach wrzenia, praktycznie poniżej 105ºC.<br />

Rozwój produkcji światłowodowych wzmacniaczy optycznych oraz<br />

laserów włókowych wymaga stosowania światłowodów aktywnych,<br />

czyli domieszkowanych w obszarze rdzenia pierwiastkami ziem rzadkich<br />

RE (Rare Earth), np. erbem lub iterbem. Nie istnieją łatwo lotne<br />

związki pierwiastków ziem rzadkich przydatne do wykorzystania do<br />

syntezy szkieł high silica metodami osadzania z fazy gazowej.<br />

Do produkcji szkła na rdzenie tych włókien stosuje się zmodyfikowane<br />

metody osadzania z fazy gazowej. Jedną możliwością jest otrzymywanie<br />

porowatego szkła metodą MCVD lub metodą OVD, następnie<br />

impregnacja tego szkła roztworem soli pierwiastka ziem rzadkich, po<br />

wysuszeniu przeprowadzenie tej soli w odpowiedni tlenek, spiekanie<br />

dla otrzymania przezroczystego szkła.<br />

Problem jakości aktywnych szkieł high silica został kilka lat temu<br />

częściowo rozwiązany przez firmę Liekki Oy, która opracowała metodę<br />

DND (Direct Nanoparticle Deposition). Jest to metoda OVD uzupełniona<br />

o dozowanie do strefy reakcji syntezy szkła roztworów soli<br />

pierwiastków ziem rzadkich w postaci aerozolu. Jakość szkieł jest lepsza,<br />

ale nadal nie można tą metodą produkować szkieł o większych<br />

objętościach, co prawie uniemożliwia rozwój technologii aktywnych<br />

światłowodów fotonicznych.<br />

Prezentowana praca przedstawia aparaturę do syntezy aktywnych<br />

szkieł high silica konstruowaną w Zakładzie Technologii Światłowodów<br />

UMCS. Jest to linia technologiczna OVD, w której zamontowano nowy<br />

rodzaj palnika z dozowaniem roztworów pierwiastków ziem rzadkich<br />

w formie aerozolu generowanego w polu wysokiego napięcia. Próby<br />

techniczne w układzie statycznym bez włączonego procesu syntezy<br />

szkła wykazują, że proces dozowania aerozolu jest stabilny w czasie<br />

i będzie możliwe wytwarzanie szkieł aktywnych domieszkowanych<br />

pierwiastkami ziem rzadkich do poziomu nawet kilku tysięcy ppm<br />

w czasie dostatecznie długim by odpowiednio duże objętości szkieł<br />

umożliwiały wytwarzanie aktywnych światłowodów fotonicznych.<br />

Słowa kluczowe: światłowód fotoniczny, światłowód aktywny, aktywne<br />

szkło high silica, metoda DND, metoda OVD, generacja aerozolu<br />

WÓJCIK J., STRZAŁKA A., MAKARA M., KOPEĆ J.: Apparatus<br />

for high silica glass synthesis by modified OVD method<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 14<br />

Substrates in high silica glass synthesis for the cores of highest quality<br />

optical fibers are exclusively chemical compounds with relatively<br />

low boiling temperatures, meaning the temperatures below 105˚C.<br />

Progress in production of fiber amplifiers and fiber laser require application<br />

of active fibers, that is with a core doped with rare earth elements<br />

(RE), eg. erbium and ytterbium. Volatile compounds of rare<br />

earth elements that could be used in synthesis of high silica glass in<br />

gas phase deposition do not exist.<br />

In the production of glass for the fiber’s core modified vapor deposition<br />

methods are applied. The only possibility is a complex process<br />

consisting of: synthesis of porous glass with MCVD or OVD method,<br />

impregnation with the solutions of rare earth elements salts, drying<br />

and converting the salt into appropriate oxide, and finally sintering to<br />

obtain transparent glass. The quality of glass produced in this complicated<br />

process is not good, yield is very low and there is no possibility<br />

of producing glass of bigger volume. Virtually all active fibers are manufactured<br />

in MCVD method with liquid phase impregnation.<br />

The problem of active fibers quality has been partly solved by Liekki<br />

Oy few years ago, by developing the DND (Direct Nanoparticle Deposition)<br />

method. It is an OVD method complemented with dosing of rare<br />

earth elements salts aerosol directly into reaction zone. Glass quality is<br />

higher, but there is no possibility of producing glass of bigger volume,<br />

what in fact stops the development of active photonic fiber technology.<br />

This work presents equipment for active high silica glass synthesis<br />

designed in Optical Fibres Department in UMCS. This is an OVD technology<br />

line with new kind of burner, which allows dosing rare earth<br />

elements solutions in the form of aerosol which was generated by<br />

electro hydro dynamic method. Technical tests in static setup without<br />

glass synthesis show that aerosol dosing is stable in time. Synthesis<br />

of active glass doped with rare earth elements at the level of even<br />

few thousands ppm in a time long enough for producing large glass<br />

volumes will be possible. This will open the way for active photonic<br />

crystal fiber manufacture.<br />

Keywords: photonic optical fiber, active optical fiber, active high silica<br />

glass, DND method, OVD method, aerosol generation<br />

STASIEWICZ K.A., MARĆ P., JAROSZEWICZ L.R. , SZYMAÑSKI<br />

M.: Aplikacyjne możliwości technologii przewężek w dziedzinie<br />

włókien fotonicznych - fotoniczny sprzęgacz szerokopasmowy<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 17<br />

W artykule przedstawiono wstępne wyniki dotyczące szerokopasmowego<br />

sprzęgacza światłowodowego wykonanego na bazie włókna<br />

fotonicznego LMA10. Element ten został wytworzony w standardowej<br />

technice powolnego wyciągania skręconej pary włókien podgrzewanych<br />

do temperatury mięknienia na odpowiednio zdefiniowanym obszarze.<br />

Przedstawione charakterystyki spektralne pokazują unikalne<br />

własności sprzęgacza wytworzonego w tej technologii. Dla szerokości<br />

obszaru sprzężenia 10 mm uzyskano pasmo użytkowe w zakresie<br />

900…1700 nm. W chwili obecnej, nie jest znane autorom, uzyskanie<br />

sprzęgacza o takich parametrach. Do dokładnego scharakteryzowania<br />

podziału mocy wytworzonego sprzęgacza przeprowadzono<br />

pomiary z wykorzystaniem przestrajalnego lasera jednodomowego<br />

oraz analizatora widma w zakresie telekomunikacyjnych pasm C i L.<br />

Dla długości fali 1590,5 nm, dla której podział mocy wynosi 50x50<br />

pokazano charakterystyki polaryzacyjne wskazujące na silnie zależny<br />

współczynnik sprzężenia od wejściowego stanu polaryzacji.<br />

Slowa kluczowe: przewężka światłowodowa, sprzęgacz fotoniczny<br />

STASIEWICZ K.A., MARĆ P., JAROSZEWICZ L.R. , SZYMAÑSKI<br />

M.: Application aspects of photonics crystal fiber taper technology<br />

- broadband PCF coupler<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 17<br />

In the paper some preliminary results of broadband photonics crystal<br />

fiber coupler (BPCFC) are presented. The BPCFC was fabricated by<br />

means of the LMA10 fiber and by application standard manufacturing<br />

method of the fused fiber couplers.<br />

For such element, the some unique results are presented mainly wide<br />

range of wavelength operation from 900 up to 1700 nm. In spite of fact<br />

non uniform power splitting ratio of the coupler, the mentioned above<br />

wide range of wavelength allows its practical application. Spectral<br />

characteristics for particular wavelengths from 1530…1630 nm was<br />

shown for identification that for 1590 and 1630 nm BPCFC has almost<br />

the same 50/50 splitting ratio. For 1550 nm splitting ratio was around<br />

10x90. The most interesting feature of BPCFC is its polarization dependence<br />

of the splitting ratio parameter. It gives opportunity to use<br />

it in many applications in which it is necessary to tune a splitting ratio<br />

during the measurement.<br />

Keywords: fiber optic taper, photonic crystal fiber coupler<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />

AUGUSTYNIAK I., KUBICKI W.: Chip mikrofluidyczny do generowania<br />

nanokropel<br />

Elekrtronika (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 21<br />

W pracy przedstawiono szklany chip mikrofluidyczny, przeznaczony<br />

do wytwarzania nanokropel w układzie dwufazowym (woda w oleju).<br />

W jednym podłożu szklanym wytrawiono kanały mikrofluidyczne, a w<br />

drugim wywiercono otwory dolotowe. Struktury trwale połączono metodą<br />

bondingu fuzyjnego. Krople z dodatkiem barwników wytwarzano<br />

metodą ciśnieniową na skrzyżowaniu dwóch kanałów. Przedstawiono<br />

wyniki badań dotyczące wytwarzania kropel i sterowania ich przepływem.<br />

Słowa kluczowe: chip mikrofluidyczny, nanokrople, wytwarzanie kropelof<br />

nanodroplets<br />

AUGUSTYNIAK I., KUBICKI W.: Microfluidic chip for generation<br />

of nanodroplets<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 21<br />

A microfluidic glass chip for generation of nanodroplets in two-phase<br />

system (water in oil) is presented. Microfluidic channels were etched<br />

in one glass plate and the holes were drilled in the second one. Structures<br />

were sealed by fusion bonding. The droplets with dyes were generated<br />

at junction of two channels by pressure method. In this paper,<br />

results of generation and flow control of droplets are described.<br />

Keywords: microfluidic chip, nanodroplets, generation of droplets<br />

SZCZYPIŃSKI R., GRZELKA J., JABŁOŃSKA_KUGLER E., BA-<br />

RANIECKA A., LESIŃSKI J., ŁYSKO J., GRODECKI R., PIJANOW-<br />

SKA D.G., GRABIEC P.: Mikrocytometr przepływowy wykonany z<br />

PDMS z układem detekcji optycznej<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 24<br />

Cieczowa cytometria przepływowa jest bardzo popularną metodą<br />

diagnostyczną, stosowaną w analizach klinicznych do oznaczania<br />

różnego rodzaju komórek. W urządzeniach zwanych cytometrami<br />

zwykle stosowana jest detekcja optyczna. Pomiary wykonywane są<br />

w specjalnie przygotowanych pomieszczeniach laboratoryjnych, a<br />

obsługą cytometru zajmuje się wysoce wykwalifikowany personel.<br />

Obecnie, w wielu ośrodkach badawczych trwają prace nad miniaturyzacją<br />

cytometru przepływowego do skali mikro.<br />

W artykule przedstawiono wyniki badań, których celem jest opracowanie<br />

przenośnego mikrocytometru przepływowego z detekcją optyczną.<br />

W pracy omówiono technologię wytwarzania mikrocytometru<br />

przepływowego z PDMS oraz zasadę jego działania. Badania przeprowadzono<br />

z użyciem dostępnych elementów optoelektronicznych<br />

i optycznych (fotopowielaczy, fotodiod, filtrów), oceniając możliwości<br />

ich użycia w dalszej pracy. Określono dolny próg detekcji SF w modelowym<br />

układzie optycznym, który wynosi 6 ng/ml dla prostopadłej<br />

konfiguracji układu.<br />

Słowa kluczowe: cytometr mikroprzepływowy, PDMS, detekcja optyczna<br />

SZCZYPIŃSKI R., GRZELKA J., JABŁOŃSKA_KUGLER E., BA-<br />

RANIECKA A., LESIŃSKI J., ŁYSKO J., GRODECKI R., PIJANOW-<br />

SKA D.G., GRABIEC P.: PDMS micro flow cytometer with optical<br />

detection system<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 24<br />

Flow cytometry is a very popular clinical diagnosis method for fast<br />

analysis of different kinds of cells. The most common devices for cytometry<br />

are based on optical measurements. These instruments need<br />

to be operated in the specialized laboratories by a highly qualified,<br />

professional personnel.<br />

Our objective is the construction of a flow micro cytometer, which is<br />

portable and easy to use. The PDMS polymer was used for fabrication<br />

of the device. The polymer has good biocompability and it is transparent<br />

for visible light.<br />

In the first part of this paper, the technology of micro flow cytometer<br />

and the principles of its operation are described. In the second part,<br />

we focused on the optical detection system. An available optoelectronic<br />

and electronic components, such as: blue LED diode, interference<br />

filters and photodetectors, were evaluated As a model microchannel,<br />

glass capillary of inner diameter 800 µm filled with sodium fluorescein<br />

solutions of concentrations ranging from 60 pg/ml to 600 µg/ml was<br />

used. Promising results were obtained for EMI photomultiplier with the<br />

light-gathering fiber positioned perpendicularly to light beam emitted<br />

by the blue LED.<br />

Keywords: micro flow cytometer, PDMS, optical detection<br />

GUT K., PUSTELNY T., DREWNIAK S.: Analiza czułości planarnych,<br />

polimerowych światłowodów rewersyjnych<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 27<br />

W niniejszej pracy zaprezentowano analizę teoretyczną światłowodów<br />

o odwróconej symetrii ze zwróceniem uwagi na możliwe zastosowanie<br />

ich jako elementy składowe czujników. Zasada odwróconej symetrii jest<br />

oparta na wytworzeniu współczynnika załamania podłoża falowodowego<br />

mniejszego niż współczynnik załamania ośrodka pokrywającego warstwę<br />

falowodową (n wody<br />

= 1,33) [5]. Taka kolejność warstw jest przeciwstawna<br />

konwencjonalnej geometrii światłowodu, gdzie podłożem jest zazwyczaj<br />

szkło ze współczynnikiem załamania ok. 1,5. Zaletą przedstawionej konfiguracji<br />

rewersyjnej jest głębsza penetracja pola zanikającego do medium<br />

pokrycia, co teoretycznie zwiększa czułość na zmiany współczynnika<br />

załamania analitu w porównaniu do tradycyjnie zaprojektowanego<br />

światłowodu[5]. W pracy prezentowane będą obliczenia czułości i badania<br />

głębokości wnikania pola zanikającego konwencjonalnego światłowodu<br />

oraz światłowodu z symetrią rewersyjną, gdzie jako współczynnik<br />

załamania warstwy światłowodowej przyjęto wartość 1,59 (polimer SU8).<br />

Polimerowe światłowody są dobrymi kandydatami do tanich i produkowanych<br />

na masową skalę modułów czujników o odwróconej symetrii.<br />

Słowa kluczowe: światłowody z symetrią rewersyjną, czujniki światłowodowe<br />

GUT K., PUSTELNY T., DREWNIAK S.: Analysis of planar, polymeric<br />

reverse optical waveguide<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 27<br />

In this paper an extensive theoretical analysis of reverse symmetry<br />

waveguide was presented. Possible application this waveguides as a<br />

component of sensors was considered. Principle of reverse symmetry<br />

is based on [5] formation of the refractive index of the substrating<br />

layer which is smaller than refractive index of the covering layer (n water<br />

= 1.33). Such order of layers is opposite to conventional geometry<br />

of waveguide, where the glass with the refractive index about 1.5 is<br />

the substrate. Deeper penetration of evanescent field to the cover<br />

medium is advantage of presented reverse configuration [5], because<br />

it increases sensitivity to the change of refractive index of the analyte<br />

comparing with traditional design waveguide. In this paper calculation<br />

of the sensitivity and the studies of depth of evanescent field conventional<br />

and reverse symmetry waveguide will be shown. As an refractive<br />

index value 1.59 was taken (polymer SU8). Polymer waveguides<br />

are good candidates for cheap and produced on a wide scale modules<br />

of the sensor with reverse symmetry.<br />

Keywords: reverse-symmetry waveguide, waveguide sensors<br />

<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />

WÓJCIK J., MAKARA M., POTURAJ K., KLIMEK J., CZYŻEWSKA<br />

L.: Fotoczułe światłowody fotoniczne<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 30<br />

Światłowodowe siatki Bragga (FBG) zapisywane w rdzeniach klasycznych<br />

światłowodów jednomodowych o niskiej dwójłomności ze szkła<br />

kwarcowego są wykorzystywane jako elementy sensorów punktowych<br />

i quasi rozłożonych na dużą skalę. Obecnie prawdopodobnie najwięcej<br />

sensorów światłowodowych wykorzystuje FBG. Jeszcze lepsze właściwości<br />

wykazują FBG zapisywane w klasycznych włóknach dwójłomnych.<br />

Technologia zapisywania FBG polega na naświetlaniu rdzenia w wielu<br />

punktach odległych od siebie o około pół długości fali (np. co 750 nm)<br />

przy użyciu skupionej wiązki promieniowania UV. Efektywność zapisu<br />

zależy od natężenia promieniowania UV i od składu chemicznego rdzenia<br />

światłowodu. Im większe stężenie Ge tym łatwiej produkować FBG<br />

o lepszych parametrach. Dlatego dla potrzeb przemysłu FBG zostały<br />

opracowane i są produkowane klasyczne światłowody fotoczułe.<br />

Laboratoryjnie wytworzone FBG we włóknach fotonicznych (PCF)<br />

mają jeszcze lepsze właściwości sensorowe niż zapisane w klasycznych<br />

światłowodach dwójłomnych. Jednak światłowody fotoniczne<br />

z reguły wytwarzane są z niedomieszkowanego szkła kwarcowego<br />

czyli rdzenie zwykłych włókien tego typu nie są czułe na zapis FBG.<br />

Inną trudnością jest rozpraszanie promieniowania UV na otworkach<br />

struktury fotonicznej co powoduje zmniejszenie natężenia tego promieniowania<br />

w punktach zapisu.<br />

Przedmiotem pracy jest opracowanie technologii wytwarzania PCF zawierających<br />

w rdzeniach domieszki Ge w celu zwiększenia czułości na<br />

zapisywanie w nich FBG. Opracowano technologie i wytworzono kilka<br />

serii PCF o niskiej dwójłomności zawierających w rdzeniach Ge o różnych<br />

stężeniach: 0,5…8,5%. Poszczególne włókna różniły się miedzy<br />

sobą nie tylko poziomami zawartości Ge, ale również współczynnikami<br />

wypełnienia, a tym samym średnicami otworów struktur fotonicznych.<br />

Są to zatem włókna jednomodowe, jak i wielomodowe. Zmierzono parametry<br />

strukturalne światłowodów, profile współczynników załamania<br />

światła w rdzeniach, tłumienności spektralne i określono modowość.<br />

Światłowody zostały przekazane zespołom badawczym zajmującym<br />

się technologią zapisu FBG. Wyniki badań podatności poszczególnych<br />

włókien na zapis FBG pozwolą na wybór struktur włókien, które będą<br />

fotonicznymi odpowiednikami klasycznych światłowodów fotoczułych.<br />

Słowa kluczowe: fotoczuły światłowód fotoniczny, technologia wytwarzania,<br />

pomiary<br />

ZABOROWSKI M., TOMASZEWSKI D., JAROSZEWICZ B., TAFF<br />

J., GRABIEC P.: Integracja czujników na podłożu Si w modułowym<br />

systemie przepływowym<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 33<br />

W pracy przedstawiono wyniki eksperymentów związanych z opracowaniem<br />

zunifikowanego systemu obudów fluidycznych i czujników stężenia<br />

jonów, pH oraz temperatury w badanych roztworach. Struktury czujników<br />

wykonane były na płytkach krzemowych, a następnie zmontowane w wymiennych<br />

obudowach. Po zmontowaniu poddane zostały różnorodnym<br />

testom odpowiadającym zastosowaniom czujników. Potwierdzono możliwość<br />

poprawnej pracy czujników zintegrowanych w systemie. Podano<br />

wyniki pomiarowe poszczególnych elementów systemu.<br />

Słowa kluczowe: system przepływowy, czujnik potencjometryczny,<br />

ISFET, termometr diodowy<br />

WARDAK C.: Jonoselektywne elektrody ołowiowe ze stałym kontaktem<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 37<br />

W pracy przedstawiono porównanie właściwości membranowych<br />

elektrod ołowiowych ze stałym kontaktem o różnej konstrukcji. Badano<br />

trzy typy czujników: czujnik nr 1 z wewnętrzną elektrodą wyprowadzającą<br />

Ag/AgCl i z cieczą jonową jako medium przewodzącym,<br />

czujniki nr 2 i 3 z polimerem przewodzącym odpowiednio na podłożu<br />

z węgla szklistego i złotym. W celu oceny przydatności analitycznej<br />

skonstruowanych czujników wyznaczono ich podstawowe parametry<br />

analityczne takie jak: zakres pomiarowy, nachylenie krzywej kalibracyjnej,<br />

granica wykrywalności, czas odpowiedzi, zakres pH oraz<br />

współczynniki selektywności.<br />

Słowa kluczowe: jonoselektywna elektroda ołowiowa, stały kontakt,<br />

potencjometria, ciecze jonowe<br />

WÓJCIK J., MAKARA M., POTURAJ K., KLIMEK J., CZYŻEWSKA<br />

L.: Photosensitive Photonic Crystal Fibers<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 30<br />

Fiber Bragg Gratings (FBG), written on low birefringence classical silica<br />

single-mode fibers are commonly used as the elements of point<br />

and quasi distributed optical sensors. Currently most of fiber sensors<br />

are bases on FBG. Especially, gratings written on classical birefringent<br />

fibers show excellent properties. Technology of FBG production<br />

is based on exposing the fiber’s core to focused ultraviolet rays in<br />

many points at the distance of approximately half of the wavelength<br />

(eg. 750 nm). Inscribing efficacy depends on the UV radiation intensity<br />

and the core’s chemical composition. Higher Ge concentrations<br />

allow obtaining FBG with better properties. For this reason, classical<br />

photosensitive fibers are manufactured for the FBG industry.<br />

FBGs inscripted in the laboratories on photonic crystal fibers (PCF)<br />

have better sensing properties than gratings written on the classical<br />

birefringent fibers. However, PCFs are usually fabricated from high<br />

silica glass and their cores are not sensitive to UV radiation. Another<br />

problem is scattering of UV rays on holes of photonic structure resulting<br />

in the decrease of radiation intensity.<br />

The subject of this work is to develop the technology of microstructural<br />

fibers with Ge doped core area fabrication in order to increase<br />

the sensitivity of FBG written on it. We developed the technology<br />

and manufactured several series of low birefringent PCFs with cores<br />

doped with Ge at various concentrations in a range from 0,5 to 8,5%.<br />

The fibers in different series differ not only in Ge concentration but<br />

also in filling factors of the photonic structure. Thus, we obtained<br />

single and multi mode fibers. Structural parameters, refractive coefficient<br />

profiles, spectral attenuation and modes distribution in fibers<br />

were measured.<br />

Produced fibers were send to research groups specializing in FBG<br />

writing technology. Results showing fibers susceptibility to grating<br />

inscription will help to choose the structures, which will be photonic<br />

equivalents of classical doped fibers for FBG fabrication.<br />

Keywords: photosensitive PCF, technology of fabrication, measurements<br />

ZABOROWSKI M., TOMASZEWSKI D., JAROSZEWICZ B., TAFF<br />

J., GRABIEC P.: Integration of Si-based sensors within a modular<br />

flow system<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 33<br />

Experimental results related to development of a unified system of<br />

fluidic packages and sensors for potentiometric, pH, and temperature<br />

measurements have been reported. The sensors have been manufactured<br />

on silicon wafers. Then they have been assembled in the<br />

replaceable packages. A number of experiments corresponding to the<br />

sensor applications have been done. Correct sensor operation within<br />

the integrated system has been approved. Measurement data for the<br />

system elements have been given and discussed.<br />

Keywords: fluidic system, potentiometric sensor, ISFET, diode thermometer<br />

WARDAK C.: Lead ion-selective electrodes with solid contact<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 37<br />

The potentiometric properties of membrane lead-selective electrodes<br />

with solid contact and various construction were compared. The studies<br />

were carried out with three types of sensors: sensor no 1 with Ag/AgCl<br />

as internal reference electrode and ionic liquid as conductive medium,<br />

sensors no 2 and 3 with conductive polymer deposited on glassy carbon<br />

and gold electrode respectively. The electrode basic analytical<br />

parameters, such as detection limit, linear range, slope characteristic,<br />

response time and dependence of the electrode potential on pH as well<br />

as selectivity coefficients in relation to some inorganic cations were determined.<br />

The analysis was performed by using the standard addition<br />

technique. Good recoveries were obtained in all samples.<br />

Keywords: lead ion-selective electrode, solid contact, potentiometry,<br />

ionic liquid<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />

MURAWSKI M., JAROSZEWICZ L.R., NASIŁOWSKI T., KOWIOROW-<br />

SKI K.: Możliwości wytworzenia niskostratnych połączeń włókna<br />

telekomunikacyjnego z włóknem fotonicznym o zawieszonym rdzeniu<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 39<br />

W artykule zaprezentowano postęp prac w stosunku do uprzednio prezentowanych<br />

[1, 2] nad technologią połączeń włókna jednomodowego<br />

SMF-28 ze światłowodem fotonicznym o zawieszonym rdzeniu. Włókno<br />

fotoniczne tego typu posiada ekstremalnie małe mostki szklane, na<br />

których zawieszony jest rdzeń (o niekołowej strukturze), co nastręcza<br />

duże problemy przy próbach jego połączenia w tradycyjny sposób, tj.<br />

z wykorzystaniem spawarki łukowej. W pracy pokazano zarówno wyniki<br />

dotyczące technologii takiego połączenia wykonane poprzez użycie<br />

spawarki łukowej Ericsson FSU-995PM, jak i wyniki optymalizacji<br />

procesu uzyskane za pomocą spawarki żarnikowej Vytran FFS-2000.<br />

Słowa kluczowe: spawanie światłowodów fotonicznych, włókna foto-<br />

SZUSTAKOWSKI M., ZAGRAJEK P., PISZCZEK M., PAŁKA N.,<br />

CIURAPIŃSKI W., WRÓBEL J.: Nowa generacja czujników w paśmie<br />

terahercowym do wykrywania materiałów niebezpiecznych<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 42<br />

W pracy przedstawiono niektóre właściwości promieniowania terahercowego.<br />

Bazując na nich starano się przedstawić ich wykorzystanie w urządzeniach<br />

i systemach pozwalających wykrywać i identyfikować materiały<br />

niebezpieczne zamaskowane (np. ukryte pod ubraniem). Przedstawiono<br />

również trudności techniczne, jakie napotyka ta dziedzina.<br />

Słowa kluczowe: promieniowanie terahercowe, spektrometria terahercowa,<br />

detekcja promieniowania, materiały wybuchowe<br />

RYMARCZYK J., KOZŁOWSKI M., CZERWOSZ E., KOWALSKA<br />

E.: Badania mikroskopowe nanostrukturalnych warstw palladowo-węglowych<br />

otrzymywanych w dwustopniowej metodzie<br />

PVD/CVD<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 5/<strong>2010</strong>, s. 46<br />

Nowe nanostrukturalne materiały zbudowane z nanokrystalitów palladu<br />

i różnego typu nanokrystalitów węglowych uformowanych z różnych<br />

odmian postaci alotropowej węgla mają odmienne cechy od<br />

makroskopowych postaci tych materiałów. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym<br />

(ITR) opracowano dwustopniową metodę wytwarzania<br />

nanoporowatych warstw palladowo-węglowych, których właściwości<br />

pozwalają na zastosowanie ich w różnego typu czujnikach wodoru<br />

i/lub jego związków. Wyniki badań SEM i AFM tych warstw otrzymanych<br />

na różnych podłożach pokazują zależność ich budowy od parametrów<br />

procesu technologicznego.<br />

Słowa kluczowe: nanowarstwy węglowe, pallad, PVD, CVD, czujniki<br />

wodorowe, SEM, AFM<br />

IZYDORCZYK W., PISAREK M., ŻAK J.: Badania struktury, morfologii<br />

powierzchni oraz właściwości sensorowych cienkich<br />

warstw SnO 2<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 50<br />

Celem pracy było określenie, za pomocą badań strukturalnych i chemicznych<br />

(XRD, AFM, AES) oraz sensorowych (pomiary zmian rezystancji<br />

w atmosferze gazu zawierającej tlen i azot w różnych<br />

stężeniach), jakie czynniki (struktura warstwy, skład chemiczny, temperatura<br />

pracy, stężenie gazu) decydują o optymalnej pracy sensora<br />

na bazie cienkich warstw SnO 2<br />

, w atmosferze zawierającej tlen. Rezystancyjne<br />

warstwy SnO 2<br />

na podłożu kwarcowym, o grubości 100, 300<br />

i 500 nm, otrzymano metodą magnetronowego rozpylania katodowego.<br />

Badania XRD wykazały krystaliczną strukturę warstw. Wyznaczony<br />

średni rozmiar krystalitów wynosił 15…40 nm. Wartości te zostały<br />

potwierdzone z pomiarów morfologii powierzchni metodą mikroskopii<br />

AFM. Profile głębokościowe składu chemicznego warstwy określono<br />

za pomocą mikroanalizatora elektronów Augera. Pomiary gazowe<br />

wykazały, że odpowiedź struktury zależała od temperatury pracy<br />

oraz grubości warstwy. Szczególnie minimum rezystancji dla warstwy<br />

o grubości 100 nm uzyskano dla temperatury równej ok. 573 K<br />

Słowa kluczowe: SnO 2<br />

, morfologia powierzchni, dyfraktometria rentgenowska<br />

(XRD), mikroskopia sił atomowych (AFM), spektroskopia<br />

elektronów Augera (AES), adsorpcja tlenu<br />

MURAWSKI M., JAROSZEWICZ L.R., NASIŁOWSKI T., KOWIO-<br />

ROWSKI K.: Low loss splicing between standard telecom fiber<br />

and photonic crystal fiber with suspended core<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 39<br />

We report on the progress in research related to the splicing of suspended<br />

core photonic crystal fibers with standard SMF–28 fiber compare to<br />

previously reported work [1, 2]. Suspended core PCFs are exceptionally<br />

difficult for splicing and cleaving, due to the extremely small core<br />

diameter and very thin (∼50 nm) glass bridges supporting triangular<br />

core in air. We present results of specialty fibers splicing obtained with<br />

two different types of splicer, such as the arc splicer (Ericsson FSU-<br />

995PM) and filament fusion splicer (Vytran FFS-2000). In both cases<br />

we controlled the splicing procedure and induced losses in real time by<br />

continuous laser light propagation through the fibers being connected.<br />

Keywords: splicing of the photonic crystal fibers, PCF, optical fibers<br />

SZUSTAKOWSKI M., ZAGRAJEK P., PISZCZEK M., PAŁKA N.,<br />

CIURAPIŃSKI W., WRÓBEL J.: New generation of terahertz sensors<br />

for dangerous materials detection<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 42<br />

This paper presents advantages of terahertz radiation and its applications<br />

in detection and identification of hidden (e.g. under clothes)<br />

explosives and weapons. Two regimes (active and passive) are presented.<br />

Authors try to introduce also various types of methods of detection<br />

and difficulties connected with this subject.<br />

Keywords: terahertz radiation, terahertz spectrometry, detection of<br />

radiation, explosive materials<br />

RYMARCZYK J., KOZŁOWSKI M., CZERWOSZ E., KOWALSKA<br />

E.: Research of microscopic structure of nanostructured layers<br />

Pd-C obtained in two-steps PVD/CVD method<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 46<br />

New nanostructured materials (C-Pd) formed of palladium nanocrystals<br />

and various types of carbon have features different from the macroscopic<br />

form of these materials. Pd-C films were obtained by 2-steps method<br />

on substrates with different topography in Tele and Radio Research Institute<br />

(ITR). Polycrystalline carbonaceous-nano-Pd film obtained in a first<br />

step – PVD process, was modified in a second step – CVD process. In<br />

result a film with highly developed surface was obtained. The structure<br />

and composition of prepared film is suitable for use them in various types<br />

of hydrogen and/or its compounds sensors.Scanning electron microscopy<br />

(SEM) and atomic force microscopy (AFM) studies results for<br />

Pd-C various films are presented in this paper. Structure, morphology<br />

and topography of obtained films is studied with these methods.<br />

Keywords: carbon nanoporous films, palladium, PVD, CVD, hydrogen<br />

detektor, SEM, AFM<br />

IZYDORCZYK W., PISAREK M., ŻAK J.: Structure, surface morphology<br />

and sensory properties of the SnO 2<br />

thin films research<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 50<br />

Experimental studies on thin SnO 2<br />

layers were performed and a correlation<br />

between their electric properties, stoichiometry and microstructure<br />

conducted. The research aimed at identifying the factors (layer<br />

structure, surface morphology, working temperature and gas concentration)<br />

that make the thin SnO 2<br />

layer a sensors in the oxygen atmosphere.<br />

Resistant layers of SnO 2<br />

on quartz substrate were made using<br />

the magnetron sputtering. The thickness of the layers was in the range<br />

from 100 nm to 500 nm. The X-Ray diffraction measurements proved<br />

of a crystalline layer structure. The grain size was determined both from<br />

XRD and AFM measurements. The average grain diameter was in the<br />

range from 15 nm to 40 nm. The in-depth profiles of the chemical composition<br />

of the SnO 2<br />

layers were determined from the scanning Auger<br />

microprobe experiment. The sensor responses, in terms of the changes<br />

in the sensing layer’s resistance, were measured under the flow of dry<br />

gas mixture containing oxygen in nitrogen, during heating and cooling<br />

of the samples within the temperature range of 423 to 673 K. The relations<br />

found for the film conductance versus working temperature and<br />

the film thickness have been analyzed. In particular, the resistance minimum<br />

was found at about 573 K in the case of the 100 nm thick film.<br />

Keywords: tin dioxide, surface morphology, X-Ray diffraction (XRD),<br />

atomic force microscopy (AFM), Auger electron spectroscopy (AES),<br />

oxygen adsorption<br />

<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />

SUCHAŃSKA M., CZERWOSZ E., DIDUSZKO R., DŁUŻEWSKI<br />

P., KĘCZKOWSKA J., KOWALSKA E., RYMARCZYK J.: Badanie<br />

struktury molekularnej i nanokrystalicznej warstw Pd-C do zastosowań<br />

w detektorach wodorowych<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 54<br />

Prezentowane są wyniki charakteryzacji właściwości fizyko-chemicznych<br />

nanostrukturalnych warstw węglowo-palladowych (Pd-C), które<br />

mogą być wykorzystane jako warstwy aktywne w detektorach wodoru<br />

i/lub związków gazowych wodoru.<br />

Warstwy Pd-C zostały wytworzone metodą dwuetapową, gdzie jako<br />

pierwszy etap zastosowano technologie PVD, zaś drugim etapem<br />

była metoda CVD. Badano topografię warstw metodą mikroskopii sił<br />

atomowych (AFM). Struktura warstw była badana na poziomie subatomowym<br />

metodą transmisyjnej mikroskopii elektronowej (TEM),<br />

w skali molekularnej metodą spektroskopii ramanowskiej (RS),<br />

a w skali mikro metodą dyfrakcji rentgenowskiej (XRD).<br />

Słowa kluczowe: nanowarstwy węglowe, Pd, TEM, AFM, spektroskopia<br />

ramanowska, dyfrakcja rentgenowska, czujnik wodorowy<br />

SUCHAŃSKA M., CZERWOSZ E., DIDUSZKO R., DŁUŻEWSKI P.,<br />

KĘCZKOWSKA J., KOWALSKA E., RYMARCZYK J.: Investigation<br />

of molecular and nanocrystaline structure of Pd-C thin films for<br />

applications as hydrogen sensors<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 54<br />

Pd-C films are known as very promising materials for hydrogen sensors<br />

and storage. We present results of characterization of Pd-C films<br />

composed of carbon and palladium nanograins and obtained in twosteps<br />

method. The film obtained in the first step exhibits multiphase<br />

structure composed of fullerene nanograins, amorphous carbon and<br />

palladium nanocrystals. This film is modified in CVD process. The final<br />

films has porous carbonaceous structure. The films topography was<br />

studied using Atomic Force Microscopy (AFM). The films structure<br />

was investigated using the following methods: Transmission Electron<br />

Microscopy (TEM) on subatomic level, Raman Spectroscopy (RS) in<br />

molecular scale and X-ray Diffraction (XRD) in micro scale.<br />

Keywords: carbon nanofilms, Pd, TEM, AFM, Raman spectroscopy,<br />

X-ray diffraction, hydrogen sensor<br />

HALEK G., BYRCZEK M., BAIKIE I.D., TETERYCZ H.: Charakteryzacja<br />

nanostruktur tlenku cynku za pomocą Sondy Kelvina<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 58<br />

W pracy badano nanostruktury tlenku cynku otrzymano metodą z kąpieli<br />

chemicznej CBD (Chemical Bath Deposition). Wyznaczono potencjał<br />

powierzchniowy sondą Kelvina otrzymanych warstw. Analiza<br />

wyników wykazała silny wpływ mikrostruktury tlenku cynku na ilość<br />

stanów pułapkowych na jego powierzchni. Mapy rozkładu potencjału<br />

powierzchniowego wskazują na to, iż przygotowane nanostruktury nie<br />

posiadają znacznych defektów w skali makro.<br />

Słowa kluczowe: półprzewodnikowe tlenki metali, tlenek cynku, nanostruktury,<br />

praca wyjścia, sonda kelwina<br />

HALEK G., BYRCZEK M., BAIKIE I.D., TETERYCZ H.:Characterization<br />

of zinc oxide nanostructures by using a Kelvin Probe<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 58<br />

In this paper we present the chemical bath deposition method for the<br />

synthesis of zinc oxide nanostructures. The obtained structures have<br />

been characterized by using a Scanning Kelvin Probe. The results<br />

revealed a strong dependence of energy levels at the surface on the<br />

microstructure. 2D scans of the surface potential show that the prepared<br />

layers don’t have any significant macro defects.<br />

Keywords: semiconductor metal oxides, zinc oxide, nanostructures,<br />

work function, Kelvin probe<br />

JANUS P., SZMIGIEL D., WIELGOSZEWSKI G., WEISHEIT M.,<br />

RITZ Y., GRABIEC P., HECKER M., GOTSZALK T., SULECKI P.,<br />

ZSCHECH E.: Zintegrowana sonda termiczna SThM do badań<br />

przyrządów mikro- i nanoelektroniczych<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 62<br />

W artykule zaprezentowano nową konstrukcję dźwigni mikroskopu<br />

sił atomowych (AFM) wyposażoną w przewodzące, platynowe ostrze<br />

pomiarowe. Sekwencja technologiczna wytwarzania przedstawianej<br />

sondy integruje wysoką powtarzalność z precyzyjnym postprocessingiem<br />

ostrza za pomocą zogniskowanej wiązki jonów (ang. Focus Ion<br />

Beam). Prezentowana mikrosonda przystosowana jest do zastosowań<br />

w skanującym mikroskopie termicznym (ang. Scanning Thermal<br />

Micorscopy) ze standardową, optyczną detekcją ugięcia dźwigni.<br />

W artykule zaprezentowano proces technologiczny wytwarzania sondy<br />

oraz uzyskane wyniki pomiarów.<br />

Słowa kluczowe: mikroskopia sił atomowych, skanująca sonda termiczna<br />

JANUS P., SZMIGIEL D., WIELGOSZEWSKI G., WEISHEIT M.,<br />

RITZ Y., GRABIEC P., HECKER M., GOTSZALK T., SULECKI P.,<br />

ZSCHECH E.: Integrated thermal probe for SThM investigation of<br />

micro- and nanoelectronic devices<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 62<br />

In this paper, we present a novel micromachined Atomic Force Microscopy<br />

(AFM) micro-cantilever equipped with a sharp, conductive platinum<br />

tip. The processing sequence proposed in this article integrates<br />

a high reproducibility and precise post processing applying Focused<br />

Ion Beam tip modification. The cantilever is designed for Scanning<br />

Thermal Microscopy (SThM) applications in a standard setup with the<br />

optical AFM detection system.<br />

Keywords: Atomic Force Microscopy, Scanning Thermal Probe<br />

GĘBICKI J., KLOSKOWSKI A., CHACHULSKI B.: Elektrochemiczny<br />

czujnik do oznaczania lotnych związków organicznych w powietrzu<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 66<br />

Przedstawiono rezultaty badań prototypowego czujnika do oznaczania<br />

mrówczanu etylu i formaldehydu w powietrzu. Określono czułość<br />

wskazań czujnika i jego granice oznaczalności wykorzystując jako<br />

techniki detekcyjne pulsową woltamperometrię różnicową (DPV) oraz<br />

woltamperometrię fali prostokątnej (SWV). Elektrodę roboczą i przeciwelektrodę<br />

stanowiły elektrody z Pt. Elektrolitem wewnętrznym była<br />

ciecz jonowa (chlorek 1-heksylo,3-metyloimidazolinowy). Jako membrany<br />

oddzielającej środowisko gazowe od elektrolitu użyto membrany<br />

z polidimetylosiloksanu.<br />

Słowa kluczowe: czujnik, LZO, ciecz jonowa, pulsowa woltamperometria<br />

różnicowa, woltamperometria fali prostokątnej<br />

GĘBICKI J., KLOSKOWSKI A., CHACHULSKI B.: Electrochemical<br />

sensor for measurement of volatile organic compounds in air<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 66<br />

The paper presents the results of investigation on a prototype sensor<br />

for measurement of ethyl formate and formaldehyde in air. Sensitivity<br />

and limit of quantification of the sensor were determined by differential<br />

pulse voltammetry (DPV) and square wave voltammetry (SWV). The<br />

working and counter electrodes were made of platinum. Ionic liquid<br />

(1-hexyl,3-methylimidazolium chloride) constituted an internal electrolyte.<br />

Polydimethylsiloxane membrane separated gaseous medium<br />

from the electrolyte.<br />

Keywords: sensor, VOCs, ionic liquid, differential pulse voltammetry,<br />

square wave voltammetry<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />

STRUK P., PUSTELNY T.: Optymalizacja planarnych sprzęgaczy<br />

siatkowych z wykorzystaniem metody FDTD<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 69<br />

W artykule przedstawiono rezultaty analiz numerycznych struktur<br />

optyki zintegrowanej w postaci planarnych sprzęgaczy siatkowych.<br />

Sprzęgacze siatkowe o różnych okresach siatki Λ analizowano jako<br />

periodyczne zaburzenia współczynnika załamania wykonane w warstwie<br />

falowodowej. Analizy numeryczne przeprowadzono dla warstw<br />

falowodowych jednomodowych o dużym współczynniku załamania<br />

n=2. Badania numeryczne miały na celu zbadanie wpływu głębokości<br />

periodów sprzęgacza siatkowego d s<br />

na efektywność wprowadzania<br />

i wyprowadzania mocy optycznej ze struktury falowodowej. Badania<br />

numeryczne przeprowadzono za pomocą metody różnic skończonych<br />

w dziedzinie czasu FDTD (Finite Difference Time Domain).<br />

Słowa kluczowe: Optyka zintegrowana, metoda FDTD, sprzęgacze<br />

siatkowe<br />

ZAWIERUCHA P., ZIELONY M., KOPIEC D., WOSZCZYNA M., SA-<br />

ROV Y., FRANK A., IVANOV T., ZÖLLNER J-P., RANGELOW I.W.,<br />

GOTSZALK T.: Mikroskopia sił atomowych z zastosowaniem matryc<br />

mikrodźwigni sprężystych<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 72<br />

Mikroskopia sił atomowych (AFM) [1] jest jedną z podstawowych metod<br />

badania powierzchni. Pomimo bardzo szerokiego zastosowania<br />

w pomiarach laboratoryjnych w dalszym ciągu nie jest wykorzystywana<br />

w przemyśle. Związane jest to przede wszystkim z ograniczeń<br />

w szybkości wykonywania pojedynczego pomiaru.<br />

Jednym ze sposobów przyspieszenia pomiarów AFM jest zastosowanie<br />

zamiast pojedynczej sondy pomiarowej matrycy mikrodźwigni [2].<br />

Jednoczesny pomiar wieloma dźwigniami pozwoli na relatywne skrócenie<br />

czasu pomiaru. Rozwiązanie takie pozwoli zachować wszystkie<br />

zalety pomiarów AFM jednocześnie umożliwiając wykonać pomiar<br />

powierzchni o rozmiarach nawet 10 x 10 mm 2 .<br />

W pracy zaprezentowana zostanie dźwignia o zupełnie nowej konstrukcji,<br />

przeznaczona do zastosowań wielodźwigniowych. Prezentowana<br />

sonda pomiarowa przeznaczona jest do pracy w technice<br />

rezonansowej tapping-mode. Do przeprowadzenia eksperymentów<br />

konieczne było zbudowanie stanowiska pomiarowego. W pracy zaprezentowane<br />

zostanie stanowisko do pomiaru za pomocą matrycy<br />

32 dźwigni. Wynikiem przeprowadzonych eksperymentów jest pomiar<br />

topografii powierzchni. W artykule przedstawiony zostanie obraz topografii<br />

struktury testowej wykonany 4 dźwigniami jednocześnie.<br />

Słowa kluczowe: mikroskopia sił atomowych, matryca dźwigni, topografia<br />

STRUK P., PUSTELNY T.: Numerical optimization of planar grating<br />

couplers carried out using FDTD method<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 69<br />

This paper presents numerical analysis of integrated optics devices,<br />

specially planar grating couplers. Grating couplers of different grate<br />

periods Λ were analyzed as periodic light refractive index disturbance<br />

in waveguide layer. Numerical analyses were conducted for waveguide<br />

layers of light refractive index n=2, both single mode. Main<br />

goal of research was to examine influence of grating coupler periods<br />

depth on effectiveness of coupling optical power in and out of the<br />

waveguide structure. For numerical analysis Finite Difference Time<br />

Domain (FDTD) metod was used.<br />

Keywords: integrated optics, FDTD method, planar grating coupler<br />

ZAWIERUCHA P., ZIELONY M., KOPIEC D., WOSZCZYNA M., SA-<br />

ROV Y., FRANK A., IVANOV T., ZÖLLNER J-P., RANGELOW I.W.,<br />

GOTSZALK T.: Cantilever array for Atomic Force Microscopy application<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 72<br />

Atomic force microscopy (AFM) is one of basic surface measurements<br />

methods. It is a uniquely powerful tool for analysis and modification<br />

of surface but this method is not used in technological application<br />

yet. Current AFM methods are limited to single probes with very slow<br />

processing rates and very small scan area.<br />

One of the speed-up methods of AFM measurement is the replacement<br />

of single a cantilevers by cantilever array [2]. A measurement<br />

taken by several probes simultaneously will significantly speed up the<br />

measurement process. The proposed solution allow to make a huge<br />

area scan (up to 10 x 10 mm 2 ) and will keep all unique abilities of<br />

AFM method.<br />

In this article, we present new AFM cantilever (PRONANO) for multiprobe<br />

application. The new probe has integrated a thermal band<br />

actuator and a piezoresistive deflection detector. In this paper, we<br />

present an experimental system for topography measurement by 32<br />

cantilevers. This home made multiprobe AFM microscope is designated<br />

for measurement in dynamic contact mode (tapping-mode). In<br />

this article, there are presented surface measurements made by 4<br />

cantilevers simultaneously.<br />

Keywords: Atomic Force Microscopy, cantilever array, topography<br />

NIERADKA K., GOTSZALK T., KOPIEC D., MAŁOZIĘĆ G., PAŁET-<br />

KO P., WIELGOSZEWSKI G., ZAWIERUCHA P., GRABIEC P., JA-<br />

NUS P.: Mikrodźwignia sprężysta jako czujnik biochemiczny<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 76<br />

Unikalne właściwości mechaniczne i wysoki stosunek powierzchni do<br />

objętości mikrodźwigni sprężystych czynią je bardzo dobrymi czujnikami<br />

masy i siły. W połączeniu z chemiczną funkcjonalizacją powierzchni<br />

umożliwiają one obserwację zjawisk fizycznych i chemicznych zachodzących<br />

w skali molekularnej. Na Wydziale Elektroniki Mikrosystemów<br />

i Fotoniki PWr skonstruowano głowicę pomiarową z natężeniowym<br />

układem detekcji ugięcia oraz cieczowo-gazową komórkę pomiarową<br />

o objętości roboczej próbki rzędu 100 μl. Opracowano oprogramowanie<br />

do akwizycji i obróbki danych pomiarowych. Przeprowadzono<br />

eksperymenty z funkcjonalizacją powierzchni dźwigni tiolami kwasu<br />

11‐merkaptoundekanowego i wiązaniem jonów metali alkalicznych.<br />

Obserwowano zmianę parametrów rezonansowych dźwigni, świadczącą<br />

o adsorpcji masy i indukowaniu naprężeń powierzchniowych<br />

przez powstającą samoorganizującą się monowarstwę sensorową<br />

a następnie przez wiązane jony. Opracowano metodę monitorowania<br />

w czasie rzeczywistym procesu tworzenia monowarstwy receptorowej<br />

i wiązania kationów poprzez obserwację statycznego ugięcia<br />

mikrodźwigni w środowisku cieczowym. Wyniki przeprowadzonych<br />

badań świadczą o dużej czułości (obserwowane zmiany masy rzędu<br />

pikogramów) i szybkości reakcji (minuty) czujników oraz o przydatności<br />

proponowanej metody w diagnostyce chemicznej. Stanowią wstęp<br />

do dalszych prac nad detekcją substancji o znaczeniu biologicznym.<br />

Słowa kluczowe: czujnik biochemiczny, mikrodźwignia, monowarstwa,<br />

rezonans<br />

NIERADKA K., GOTSZALK T., KOPIEC D., MAŁOZIĘĆ G., PAŁET-<br />

KO P., WIELGOSZEWSKI G., ZAWIERUCHA P., GRABIEC P., JA-<br />

NUS P.: Microcantilever as a biochemical sensor<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 76<br />

Unique mechanical properties and high surface area to volume ratio<br />

of cantilevers make them highly valuable mass and force sensors.<br />

Combined with chemical surface functionalization they facilitate investigation<br />

of molecular scale physical and chemical phenomena. At<br />

the Faculty of Microsystems Electronics and Photonics of Wroclaw<br />

University of Technology a measurement head with optical deflection<br />

detection setup and a 100-μl liquid/gas microcell have been constructed.<br />

Measurement and acquisition software has been developed.<br />

Experiments were conducted on microcantilever’s surface functionalization<br />

with 11‐mercaptoundecanoic acid thiols and on alkaline ions<br />

capture. Change of resonance parameters of the microcantilever was<br />

observed suggesting mass adsorption and surface stress induced by<br />

growing sensing self-assembled monolayer and subsequently by cations<br />

capture. A method for real-time monitoring of sensing monolayer<br />

and cation capture by observation of static bending of a cantilever in<br />

liquid environment has been developed. Experimental results indicate<br />

high sensitivity (observed mass change on the order of picograms)<br />

and rapid response (minutes) of microcantilever sensors and applicability<br />

of proposed method in chemical diagnostics. They constitute<br />

an introduction to further studies on detection of biologically important<br />

substances.<br />

Keywords: biochemical sensor, microcantilever, monolayer, resonance<br />

<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />

KOWALSKI P., LATECKI P., GNIAZDOWSKI Z., MILCZAREK W.,<br />

SKWARA K.: Krzemowa mikropompka gazowa z napędem piezoelektrycznym<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 80<br />

W artykule przedstawiono konstrukcję mikropompki gazowej, opartej na<br />

dynamicznych zaworach biernych typu nozzle. Napęd pompki stanowi element<br />

piezoelektryczny. W artykule przedstawiono charakterystyki pompki:<br />

szybkość pompowania, maksymalne ciśnienie wsteczne oraz maksymalne<br />

podciśnienie na wlocie pompki w funkcji częstotliwości i amplitudy napięcia<br />

zasilania. Zbadano także charakterystyki temperaturowe mikropompki.<br />

Słowa kluczowe: mikropompka gazowa, aktywator piezoelektryczny<br />

KOWALSKI P., LATECKI P., GNIAZDOWSKI Z., MILCZAREK W.,<br />

SKWARA K.: Piezoelectrically actuated gas silicon micropump<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 80<br />

In this paper the design of gas micropump based on dynamic “nozzle”<br />

type valves is presented. The pump is piezoelectrically actuated. The<br />

results of measurements such as: pumping rate, back pressure, pressure<br />

on the inlet as a function of frequency and amplitude of supply<br />

voltage are reported. The temperature of the pump during operation<br />

is investigated, too.<br />

Keywords: gas micropump, piezoelectric actuator<br />

KNAPKIEWICZ P., DZIUBAN J.A., GORECKI Ch., DZIUBAN P.,<br />

WALCZAK R., MAURI L.: Komórka cezowa MEMS dla mikrozegara<br />

atomowego<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 82<br />

Odkrycie efektu koherentnego pochłaniania światła laserowego w parach<br />

cezu CPT (Coherent Population Trapping, lata dziewięćdziesiąte<br />

ubiegłego wieku [1]) otworzyło drogę do miniaturyzacji cezowych<br />

i rubidowych zegarów atomowych. Pierwszy model miniaturowego<br />

zegara atomowego przedstawiono w NIST (National Institute of Standards<br />

and Technology, USA) w 2004 r. [2, 3], a w listopadzie 2009 r.<br />

przedstawiono prototyp takiego zegara firmy Symmetricom (USA) [4,<br />

5]. W Europie prace technologiczne nad takim zegarem trwają od<br />

2002 r. Naukowcy z Politechniki Wrocławskiej (Wydział Elektroniki<br />

Mikrosystemów i Fotoniki), UFC/FEMTO-ST we Francji, przy współpracy<br />

z firmą SAES Getters z Włoch, w latach 2004–20<strong>06</strong> opracowali<br />

metodę wytwarzania komórek cezowych MEMS z zastosowaniem<br />

źródła cezu w postaci ciała stałego.<br />

Słowa kluczowe: miniaturowy zegar atomowy, mikroinżynieria<br />

KNAPKIEWICZ P., DZIUBAN J.A., GORECKI Ch., DZIUBAN P., WAL-<br />

CZAK R., MAURI L.: The MEMS caesium cell for micro-atomic clock<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 82<br />

The CPT effect scientific discovery of laser light absorption in caesium<br />

atoms (90’ of last century [1]), has opened a way for miniaturization<br />

caesium and rubidium atomic clocks. First model of miniature atomic<br />

clock has been presented by NIST (National Institute of Standard and<br />

Technology, USA) at 2004. In November 2009 Symmetricom (USA)<br />

has presented prototype of such atomic clock [4, 5]. Technical works<br />

through micro atomic clock are running in Europe since 2002. Scientists<br />

form Wrocław University of technology (Faculty of Microsystem<br />

Electronics and Photonics), UFC/FEMTO-ST in France, with SAES<br />

Getters (Italy) cooperation, in 2004–20<strong>06</strong> has developed new method<br />

of MEMS caesium cell fabrication, where solid caesium source place<br />

grate role. The basic element of technology of MEMS caesium cell for<br />

European micro caesium clock, with usage of solid caesium source,<br />

cell dimensions about 1 cm 3 , stability not worse than 10 ‐11 s/1000 h<br />

and preliminary tests has been presented in this paper.<br />

Keywords: micro-atomic clock, microengineering<br />

KNAPKIEWICZ P., CICHY B., POSADOWSKI W., KRÓWKA K.,<br />

KUBICKI W., DZIUBAN J.A.: Łączenie podłoży szklanych metodą<br />

bondingu anodowego<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 86<br />

W pracy wykazano, że możliwe jest połączenie dwóch podłoży szklanych<br />

w procesie bondingu anodowego przez cienką warstwę krzemu<br />

polikrystalicznego (PSi). Metoda ta otwiera drogę do wytwarzania tanich,<br />

całkowicie szklanych chipów fluidycznych, jak również innych<br />

struktur szklanych, stosując techniki mikroinżynieryjne. Może być z powodzeniem<br />

stosowana do łączenia różnej wielkości podłoży. W pracach<br />

własnych z powodzeniem połączono 3” podłoża szklane. Opisywaną<br />

metodę łączenia podłoży szklanych przez cienką warstwę PSi<br />

zastosowano do wytworzenia chipu mikrofluidycznego przeznaczonego<br />

do elektroforezy kapilarnej. Testy niszczące połączonych struktur<br />

testowych wykazały, że siła łączenia jest większa od 40 MPa, co odpowiada<br />

połączeniu krzemu i szkła w procesie bondingu anodowego.<br />

Słowa kluczowe: niestandardowy bonding anodowy, łączenie podłoży<br />

szklanych, mikroinżynieria<br />

KNAPKIEWICZ P., CICHY B., POSADOWSKI W., KRÓWKA K., KU-<br />

BICKI W., DZIUBAN J.A.: Glass-to-glass assembling using anodic<br />

bonding technique<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 86<br />

The glass-to-glass integration method using anodic bondingu technique<br />

through thin polysilicon layer (PSi) as intermediate layer has<br />

been presented. The method opens a way to fabricate chip, all glass<br />

microfluidic chips, as well as another glass structures, using microengineering<br />

technology. It can be use for integration glass wafers with<br />

different shape. 3” glass wafers has been successfully assembled.<br />

The method described in this paper, has been used for fabrication<br />

microfluidic chip dedicated to capillary electrophoresis. Breaking tests<br />

of test samples has shown bonding force higher then 40 MPa, what<br />

corresponds to bonding force of glass and silicon assembled by anodic<br />

bonding process.<br />

Keywords: nonstandard anodic bonding, glass to glass integration,<br />

microengineering<br />

KENIG T., DZIURDZIA B., SKOWRONEK T., MAZIARZ W., PISAR-<br />

KIEWICZ T., ADAMOWICZ A.: Nanostruktury ZnO otrzymywane<br />

metodą chemicznego osadzania z roztworu<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 87<br />

W pracy zastosowano chemiczną metodę osadzania ZnO, zwaną solution<br />

growth method z użyciem roztworów octanu cynku oraz urotropiny<br />

poddając je odpowiedniej obróbce termicznej z różnymi czasami wygrzewania.<br />

Stosowano również inny wariant metody wzrostu z wykorzystaniem<br />

roztworu octanu cynku z CTAOH oraz azotanu cynku i urotropiny.<br />

Jest to metoda dwustopniowa gdzie w pierwszym etapie przeprowadza<br />

się zarodkowanie, a w drugim następuje wzrost nanostruktur ZnO.<br />

Struktury te wykorzystywane są do wytwarzania warstw gazoczułych<br />

w sensorach. Przeprowadzono również badania dyfrakcyjne i odbicia<br />

rentgenowskiego otrzymanych struktur na różnych podłożach.<br />

Słowa kluczowe: nanokryształy, tlenek cynku, metoda wzrostu z roztworu<br />

KENIG T., DZIURDZIA B., SKOWRONEK T., MAZIARZ W., PISAR-<br />

KIEWICZ T., ADAMOWICZ A.: ZnO nanostructures obtained by<br />

solution growth method<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 87<br />

In research the „solution growth method” was applied for deposition<br />

of ZnO, using solutions of zinc acetate dehydrate and methenamine<br />

with adequate annealing processes. In the second option the solution<br />

was prepared from zinc acetate, cetyltrimethylammonium hydroxide<br />

(CTAOH) and zinc nitrate with methenamine. The second option is the<br />

two stage method, where in the first stage the nucleation process occurs<br />

and in the second stage the ZnO nanostructures grow. ZnO nanostructures<br />

can be utilized as sensing layers in gas sensors. The investigations<br />

of X-ray diffraction and reflection at small angles were also performed.<br />

Keywords: nanocrystals, zinc oxide, solution growth method<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />

SUCHOCKI K.: Nowy wskaźnik właściwości redox – pojemność<br />

warstwy podwójnej<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 90<br />

W artykule przedstawiono koncepcję nowej metody pomiarowej pozwalającej<br />

na określenie właściwości redox roztworu wodnego na<br />

podstawie pomiaru pojemności warstw podwójnych. Pojemności te<br />

mierzone są dwoma odseparowanymi od siebie układami elektrod.<br />

Wartość mierzonych pojemności warstw podwójnych determinowana<br />

jest przez stężenie wszystkich jonów zredukowanych/utlenionych<br />

znajdujących się w badanym roztworze.<br />

Słowa kluczowe: zaawansowane metody pomiarowe, pomiar właściwości<br />

redox, dokładność pomiarów<br />

SZCZEPAŃSKA P., WALCZAK R., DZIUBAN J.A., KEMPISTY B.,<br />

JACKOWSKA M., ANTOSIK P., JAŚKOWSKI J., BARGIEL S.:<br />

Ocena jakościowa komórek rozrodczych zwierząt hodowlanych<br />

z wykorzystaniem mikrocytometru typu lab-chip<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 93<br />

Obecnie stosowana metoda oceny jakościowej komórek rozrodczych<br />

zwierząt polega na obserwacji mikroskopowej ich cech morfologicznych.<br />

Taka klasyfikacja jest subiektywna. W pracy tej przedstawiono<br />

mikrocytometr typu lab-chip umożliwiający ocenę jakościową oocytów<br />

zwierząt hodowlanych. Zaprezentowano spektrum transmisji oocytów<br />

świń oraz krów. Stwierdzono, że może być ono powiązane ze stopniem<br />

dojrzałości pęcherzyków jajowych, z których zostały one pobrane,<br />

co jest istotnym kryterium klasyfikacji.<br />

Słowa kluczowe: lab-chip, mikrocytometria przepływowa, jakość<br />

oocytów/zarodków<br />

SUCHOCKI K.: A new indicator of redox properties – the capacity<br />

of a double layer<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 90<br />

The article presents the concept of a new measuring method which<br />

makes it possible to determine a water solution redox properties on<br />

the basis of double layers capacity measurements. The capacity is<br />

measured by two separate electrode systems. The value of the measured<br />

double layers capacity is determined by the concentration of all<br />

the reduced/oxidised ions in the analyzed solution.<br />

Keywords: advanced measurements methods, measurements of redox<br />

properties, accuracy of measurement<br />

SZCZEPAŃSKA P., WALCZAK R., DZIUBAN J.A., KEMPISTY B., JA-<br />

CKOWSKA M., ANTOSIK P., JAŚKOWSKI J., BARGIEL S.: Lab-chip<br />

for quality assessment of reproductive cells breeding animals<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 93<br />

Veterinarian service needs noninvasive, miniature instrument for fast,<br />

cheep and qualitative/quantitative assessment of quality of oocytes<br />

and embryos of pig, cows and other breeding animals. The current<br />

method is based on microscopic observation and visual selection of<br />

oocytes with higher number of maturity ovarian follicles and on visual<br />

evaluation of complexity of the cumulus surrounding oocytes. This<br />

method does not give unequivocal evaluation of oocytes and do not<br />

ensure successful in-vitro fertilization. We have shown, for the first<br />

time that “better” oocytes can be easily distinguished on a base of<br />

measurements light transmission spectra in 400…900 nm range.<br />

Keywords: lab-chip, flow microcytometry, oocyte/embryo quality<br />

BYRCZEK M., HALEK P., TETERYCZ H.: Otrzymywanie cienkich<br />

warstw tlenku cynku metodą z kąpieli chemicznej wspomaganej<br />

polem elektrycznym<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 97<br />

Artykuł zawiera opis metody otrzymywania nanostruktur tlenku cynku<br />

z kąpieli chemicznej CBD (ang. Chemical Bath Deposition). Metoda<br />

ta umożliwia wytwarzanie cienkich warstw ZnO o silnie rozwiniętej<br />

powierzchni. Tradycyjny sposób osadzania metodą CBD można przyśpieszyć<br />

prowadząc proces w polu elektrycznym. Ponadto, w takich<br />

warunkach można manipulować kształtem otrzymanych struktur,<br />

a tworzące się warstwy tlenku cynku charakteryzują się lepszą adhezją<br />

do podłoża. Dobierając parametry procesu, autorzy otrzymali<br />

struktury o zmiennej średnicy.<br />

Słowa kluczowe: tlenek cynku, osadzanie z kąpieli chemicznej, czujniki<br />

gazów, CBD<br />

MICKIEWICZ W., SAWICKI J.: Optoelektroniczne pomiary aksjograficzne<br />

stawu skroniowo-żuchwowego człowieka<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 99<br />

W artykule przedstawiono nową metodę pomiarów aksjograficznych<br />

stawu skroniowo-żuchwowego człowieka, polegającą na śledzeniu<br />

przez układ kamer wizyjnych ruchu znaczników optoelektronicznych<br />

sprzężonych z żuchwą. Rejestracja i analiza ruchu widocznych<br />

znaczników optoelektronicznych pozwala wyznaczyć trajektorię ruchu<br />

niewidocznej osi zawiasowej stawu. Metoda pomiarowa może<br />

znaleźć zastosowanie w badaniach diagnostycznych wykrywających<br />

wczesne, bezobjawowe schorzenia stawu oraz w obiektywnej ocenie<br />

postępów terapii.<br />

Słowa kluczowe: pomiary aksjograficzne, diagnostyka stawu skroniowo-żuchwowego<br />

BYRCZEK M., HALEK P., TETERYCZ H.: Zinc Oxide thin layer deposition<br />

using chemical bath deposition (CBD)<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 97<br />

The paper describes the deposition method with which the zinc oxide<br />

nanostructures were obtained. Electric field enhanced CBD enables<br />

the production of the ZnO thin layer in a shorter time and with larger<br />

adhesion in comparison to the classical CBD. Moreover, the electrical<br />

field allows for ZnO nanostructure manipulation, which changes the<br />

physical properties of the material. The shape manipulation makes<br />

possible the creation of a structure with big surface to volume ratio,<br />

which was the goal of our research. The materials with large active<br />

surfaces have a range of applications in gas sensors. The larger the<br />

surface of the active material, the faster the response times of the<br />

sensor and the smaller the low detection level.<br />

Keyword: zinc oxide, zno, chemical bath deposition, gas sensors, CBD<br />

MICKIEWICZ W., SAWICKI J.: Optoelectronic measurement<br />

method of human temporomandibular joint axiography<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 99<br />

There is a new measurement method of computerized temporomandibular<br />

joint axiography presented in the paper. The new approach<br />

consists in a use of optoelectronic markers mechanically coupled with<br />

human mandible and tracking them in 3D space with three video camera<br />

system. The proposed method, in opposition to other methods used<br />

nowadays, radically decreases the weight of elements directly coupled<br />

with teeth and therefore ensures more natural function of the temporomandibular<br />

joint during an examination. The recording and analysis of<br />

subject head image and optoelectronic markers views during joint movements<br />

allow estimating many useful medical parameters, e.g. geometric<br />

dimensions of the jawbone, localization and trajectory of invisible<br />

rotation axis of the temporomandibular joint. Presented method is competitive<br />

to the computer axiography based on ultrasonic measurement<br />

of distance between sensors located on the object head.<br />

Keywords: axiography measurement, temporomandibular joint diagnostics<br />

10<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />

DUK M., ZYSKA T., KOCIUBIŃSKI A., BORECKI M.: Optoelektroniczny<br />

interfejs nowej generacji dla światłowodowych czujników<br />

mikrocieczowych<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 102<br />

Praca prezentuje projekt i realizację interfejsu nowej generacji dla<br />

światłowodowych czujników mikrocieczowych pracujących z przełączanym<br />

sygnałem optycznym o amplitudzie wielokrotnie niższej niż<br />

zakłócenia zewnętrzne. Zaproponowany układ dokonuje wzmacniania<br />

i selekcji sygnałów optycznych o charakterze natężeniowym modulowanych<br />

częstotliwością np. 1 kHz. Wykonany układ wraz z głowicą<br />

z optyczną kapilarą pomiarową tworzą laboratoryjne narzędzie<br />

do badania cieczy, które może znaleźć zastosowania w badaniach<br />

szerokiego zakresu czujników światłowodowych.<br />

Słowa kluczowe: kapilary optyczne, interfejs optoelektroniczny, czujnik<br />

mikrocieczowy<br />

WÓJCIK W., CIĘSZCZYK S., KOMODA P., POPIEL P.: Optyczna<br />

metoda oznaczania węgla całkowitego w popiele lotnym przy<br />

współspalaniu biomasy z pyłem węglowym<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 105<br />

W artykule przedstawiono wyniki pomiarów spektralnych promieniowania<br />

rozproszonego przez popiół lotny o określonej zawartości węgla<br />

całkowitego TC. Jedną z próbek poddano badaniom przesiewowym,<br />

w celu określenia wpływu grubości frakcji na zawartość części<br />

palnych. Głównym elementem układu pomiarowego był analizator<br />

widma firmy ANDO AQ6315B. Jako źródło promieniowania wykorzystano<br />

lampę halogenową. Pomiary przeprowadzono w zakresie<br />

400…1700 nm.<br />

Słowa kluczowe: popiół lotny, części palne, współspalanie, biomasa<br />

DUK M., ZYSKA T., KOCIUBIŃSKI A., BORECKI M.: The new generation<br />

of the optoelectronic interface for microfluidic optical<br />

sensors<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 102<br />

The project and the realization of the new generation of the interface<br />

for microfluidic optical sensors working with the switched optical signal<br />

are presented and discussed. The optical signal switching is held in the<br />

sensor’s head, where the samples with very small volume and the wide<br />

range of the changes of dimness or translucence are studied. The fiber<br />

optic sensor’s head has very high requirements for optoelectronic interface,<br />

e.g. sensitivity for signals with signal-to-noise parameter 1/1000<br />

and the background lighting average about 200 μW. The solution for<br />

these requirements is the use of the circuit with the amplifying and the<br />

selection of the optical signals modulated by the frequency e.g. 1 kHz.<br />

Keywords: optical capillaries, optoelectronic interface, microfluidic<br />

sensor<br />

WÓJCIK W., CIĘSZCZYK S., KOMODA P., POPIEL P.: Optical<br />

method for the determination of total carbon in fly ash during<br />

co-combustion biomass with pulverized coal<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 105<br />

Polish power plants use millions of tons of coal per year. At the same<br />

time, they generate large quantities of fly and bottom ashes. One of<br />

the methods used is an optical method for testing scattered radiation.<br />

The main part of the measurement system was spectrum analyzer<br />

ANDO AQ6315B. The study was done within 400…1700 nm range.<br />

As a light source a halogen lamp was used, which provided high optical<br />

power in a broad spectral range. A thick fiber core was utilized in<br />

order to transfer the scattered radiation into the analyzer.<br />

Keywords: fly-ash, unburned particles, co-combustion, biomass<br />

GRZEBYK T., GÓRECKA-DRZAZGA A.: Planarne polowe źródło<br />

elektronów<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 108<br />

W pracy przedstawiono konstrukcję i technologię planarnego, polowego<br />

źródła elektronów. Planarny emiter polowy został fotolitograficznie<br />

uformowany z cienkiej warstwy złota naniesionej na utlenione<br />

podłoże krzemowe. Pomiary charakterystyk prądowo-napięciowych<br />

wykazały, że źródło elektronów w konfiguracji diodowej charakteryzuje<br />

się niskim napięciem progowym emisji i dużym prądem. Uzyskane<br />

wyniki pozwolą w przyszłości na zastosowanie opracowanego źródła<br />

elektronów w miniaturowych urządzeniach próżniowych typu MEMS.<br />

Słowa kluczowe: emisja polowa, planarne źródło elektronów, charakterystyki<br />

prądowo-napięciowe<br />

LUHIN V., ZARAPIN V., ZHARSKY I., KOŁTUNOWICZ T.N.: Porównawcze<br />

charakterystyki sensorów typu rezystancyjnego i termoelektrycznego<br />

wykonanych na bazie cienkich warstw dwutlenku cyny<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 110<br />

Porównano charakterystyki cienkowarstwowych sensorów typu<br />

rezystancyjnego i termoelektrycznego na bazie dwutlenku cyny.<br />

Zbadano wpływ temperatury i koncentracji tlenu na przewodnictwo<br />

i siłę termoelektryczną. Pokazano, że zastosowanie sił termoelektrycznych<br />

w charakterze mierzonego sygnału pozwala udoskonalić<br />

charakterystyki pomiarowe sensorów gazów.<br />

Słowa kluczowe: sensor gazu, rezystywność, siła termoelektryczna,<br />

cienka warstwa, dwutlenek cyny<br />

KALICIŃSKI S., JANUS P., BIENIEK T., DOMAŃSKI K., EKWIŃSKA<br />

M., SIERAKOWSKI A., SZMIGIEL D., GRABIEC P.: Wytwarzanie<br />

struktur testowych MEMS aktuowanych elektrostatycznie<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 114<br />

Artykuł opisuje nowatorski sposób szybkiego wytwarzania struktur<br />

testowych typu MEMS aktuowanych elektrostatycznie, który może<br />

w znacznym stopniu skrócić czas i zmniejszyć koszt wytwarzania<br />

tego typu struktur. Sposób ten polega na użyciu pojedynczej maski do<br />

wytworzenia zarówno struktury elektro-mechanicznej jak i doprowadzeń<br />

elektrycznych, które zostają uformowane i uwolnione w procesie<br />

trawienia jonowego zwanego dry-release.<br />

Słowa kluczowe: MEMS, wytwarzanie struktur testowych, trawienie jonowe<br />

GRZEBYK T., GÓRECKA-DRZAZGA A.: Field-emission electron<br />

lateral source<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 108<br />

In the paper a construction and technology of the lateral, field-emission<br />

electron source are presented. Lateral nanoemitter is made from a thin gold<br />

layer, which has been deposited onto oxidized silicon wafer and photolitographically<br />

patterned. The obtained diode type structures were tested in<br />

oil-free vacuum chamber under the pressure of 2∙10 –3 Pa. Measurements<br />

of the current-voltage curves showed that the source has a low threshold<br />

voltage of field-emission (about 15 V) and high emission current (about 1<br />

mA for 100 V). In future, the presented results allow integration of the lateral<br />

field-emission source with miniature MEMS type vacuum devices.<br />

Keywords: field emission, lateral field-emission sources, current-voltage<br />

curves<br />

LUHIN V., ZARAPIN V., ZHARSKY I., KOŁTUNOWICZ T.N.: Comparative<br />

characteristics of resistive and thermoelectric thin films<br />

sensors based on tin dioxides<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 110<br />

Comparative characteristics of resistive and thermoelectric thin film<br />

sensors based on tin dioxide have been investigated. The influence<br />

of temperature and oxygen concentration on electrical conductivity<br />

and thermoelectric force of films was investigated. It has been shown<br />

that the application of thermoelectric force as measured signal makes<br />

possible to enhance measuring characteristics of gas sensors.<br />

Keywords: gas sensor, resistivity, thermoelectric force, thin films, tin<br />

dioxide<br />

KALICIŃSKI S., JANUS P., BIENIEK T., DOMAŃSKI K., EKWIŃSKA<br />

M., SIERAKOWSKI A., SZMIGIEL D., GRABIEC P.: Rapid prototyping<br />

of electrostatically-driven MEMS<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 114<br />

This paper presents a novel processing approach for rapid prototyping<br />

of electrostatically-driven MEMS. This approach is likely to reduce<br />

both the prototyping costs and time.<br />

In principle, a single mask is used to generate both the electro-mechanical<br />

structure and metallization for electrical contacts. The electro-mechanical<br />

(movable) structures are released in a process called<br />

dry-release which is carried out by means of a DRIE etcher.<br />

Keywords: MEMS, prototyping, DRIE etching<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 11


Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />

WIERZBA P.: Szybkie elektrooptyczne układy próbkujące wykorzystujące<br />

ferroelektryczną ceramikę PLZT<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 116<br />

Optyczne próbkowanie sygnałów elektrycznych może w niedługiej<br />

przyszłości stać się cennym uzupełnieniem metod akwizycji wykorzystujących<br />

bardzo szybkie układy analogowe i przetworniki A/C.<br />

W referacie omówiono konstrukcje elektrooptycznych układów próbkujących<br />

wykorzystujących ceramikę PLZT. Zaprezentowano także<br />

zagadnienia związane z pomiarami istotnych parametrów cienkich<br />

warstw tej ceramiki – grubości warstwy, współczynnika załamania<br />

i współczynnika elektrooptycznego. Przedstawiono kierunki dalszych<br />

prac.<br />

Słowa kluczowe: efekt elektrooptyczny, układy próbkujące, ceramika<br />

PLZT, polarymetria, optyczne próbkowanie sygnałów elektrycznych<br />

WIERZBA P.: Fast electro-optical sampling devices using ferroelectric<br />

PLZT ceramics<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 116<br />

Optical sampling of electrical signals may soon become a useful signal<br />

acquisition technique, complementary to state-of-the-art signal<br />

acquisition methods employing very fast analog circuits and analogto-digital<br />

converters. In the paper, the design of electro-optical sampling<br />

devices using PLZT ceramics is discussed. Issues related to the<br />

measurement of key parameters of thin PLZT films are discussed.<br />

Techniques for measurement of thickness, refractive index and electro-optic<br />

coefficients of PLZT films are presented. Directions of ongoing<br />

research are also outlined.<br />

Keywords: electro-optic effect, sampling devices, PLZT ceramics,<br />

polarimetry, optical sampling of electric signals<br />

KARASIŃSKI P., TYSZKIEWICZ C.: Warstwy sensorowe na bazie<br />

porowatej krzemionki do zastosowań w światłowodowych czujnikach<br />

amoniaku<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 119<br />

W światłowodowych czujnikach chemicznych najczęściej jako warstwy<br />

sensorowe wykorzystywane są warstwy absorpcyjne, w których<br />

na skutek oddziaływania substancji chemicznej zmienia się absorpcja.<br />

Praca dotyczy technologii wytwarzania i właściwości absorpcyjnych<br />

warstw sensorowych do czujników amoniaku. Warstwy te<br />

zbudowane są z porowatej krzemionki, która jest matrycą wiążącą<br />

indykatory. Stosowanymi w badaniach indykatorami były; purpura<br />

bromokrezolowa i błękit bromotymolowy. Wysoka porowatość (∼50%)<br />

warstwy sensorowej sprzyja jej regeneracji. W pracy przedstawiono<br />

charakterystyki spektralne wytwarzanych warstw oraz wyniki badań<br />

ich właściwości sensorowych.<br />

Słowa kluczowe: zol-żel, porowata krzemionka, warstwa sensorowa,<br />

czujnik światłowodowy<br />

KARASIŃSKI P., TYSZKIEWICZ C.: Sensitive films on base of the<br />

porous silica for applications in ammonia sensors<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 119<br />

Waveguide chemical sensors usually use sensitive films within which<br />

occur absorption phenomena. Absorption of light is a result of the<br />

interaction of sensed chemical substances with the molecules the<br />

films are composed off. Presented work is devoted to the fabrication<br />

technology and absorption properties of sensitive films designed for<br />

optical waveguide ammonia sensors. The films are made of porous<br />

silica, which is a matrix that bounds the pH indicators. In the scope<br />

of presented work, the bromocresol purple, and bromothymol blue<br />

were used as the indicators. The high porosity (50%) of sensing films<br />

fosters their regeneration. Spectral characteristics of fabricated films<br />

as well as the results of investigations on their sensing properties are<br />

presented in this work.<br />

Keywords: sol-gel, porous silica, sensitive film, optical waveguide<br />

sensor<br />

PORADA Z., CIEŻ M.: Model matematyczny opisujący wpływ<br />

procesów starzeniowych na parametry elektroluminescencyjne<br />

struktur grubowarstwowych<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 123<br />

W artykule przedstawiono wyniki badań dotyczących wpływu czynników<br />

eksploatacyjnych (wilgoć, napięcie zasilania) na przebieg procesu<br />

starzenia grubowarstwowych struktur elektroluminescencyjnych.<br />

Autorzy zaproponowali nowy model matematyczny procesu starzenia,<br />

który określa w jakim stopniu proces ten wpływa na wartości współczynników<br />

B 0<br />

i b w empirycznej zależności Alfrey’a-Taylora, opisującej<br />

luminancję B.<br />

Słowa kluczowe: elektroluminescencja, proces starzenia, model matematyczny<br />

PORADA Z., CIEŻ M.: Mathematical model describing the effect<br />

of ageing processes on parameters of thick film electroluminescent<br />

structures<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 123<br />

The authors present in the paper the results of investigations concerning<br />

the influence of exploitational factors (humidity, supply voltage)<br />

on course of ageing process of thick film electroluminescent structures.<br />

Humidity performs the role of a medium conducting the ions<br />

and in result decomposes ZnS what leads to the deterioration of optical-electrical<br />

parameters of electroluminescent structures. It depicts<br />

to what degree the ageing process influences the value of B 0<br />

and b<br />

coefficients in Alfrey-Taylor empirical equation connecting the luminance<br />

B with supply voltage and properties of materials composing<br />

the electroluminescent light source.<br />

WIŚNIEWSKI K., MALEWICZ M., TETERYCZ H.: Wpływ warstwy<br />

przyelektrodowej na parametry czujnika rezystancyjnego<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 125<br />

W artykule przedstawiono czujnik, przy konstrukcji którego skupiono<br />

się na poprawie kontaktu pomiędzy warstwą gazoczułą a elektrodami.<br />

W typowych czujnikach ziarna gazoczułego tlenku metalu stykają się<br />

z elektrodą tylko w niewielu punktach. W celu poprawienia wielkości<br />

tego kontaktu postanowiono wykonać warstwę, która składałaby się<br />

z mieszaniny proszków tlenku cyny (IV) i metalu z którego wykonano<br />

elektrodę. Założono, że warstwa przejściowa zawierająca proszek<br />

metalu o koncentracji wyższej niż odpowiadającej progowi perkolacyjnemu,<br />

poprawi kontakt elektryczny elektroda-materiał gazoczuły.<br />

W konsekwencji zmniejszy się rezystancja tego kontaktu. Przeprowadzone<br />

badania wykazały, że czujniki o takiej konstrukcji charakteryzują<br />

się lepszymi parametrami niż standardowe.<br />

Słowa kluczowe: czujnik rezystancyjny, złoto, kontakt elektryczny,<br />

czujnik<br />

WIŚNIEWSKI K., MALEWICZ M., TETERYCZ H.: Influence of byelectrode<br />

layer on gas sensor parameters<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 125<br />

Resistive gas sensors is a relatively straightforward design layout that<br />

includes two electrodes covered with a layer of gas sensing oxide<br />

material. However, a deeper analysis of the structure and the phenomena<br />

occurring in this type of detectors show how many factors affect<br />

their performance. Therefore, it can be expected that the by-electrode<br />

area influence the value of the output signal of resistive gas sensors.<br />

The paper present sensor design, which focuses on improving contact<br />

between the layer and gas sensing electrodes. In typical sensors,<br />

gas sensing metal oxide grains touch with the electrode only in a few<br />

points. In order to improve the size of the contact it was decided to<br />

add a layer, which consist of a mixture of powdered tin oxide (IV) and<br />

metal that electrode is made of. It was assumed that this transition<br />

layer should improve contact and reduce resistance between electrode<br />

and gas sensing layer.<br />

Keywords: resistive sensor, gold, electrical contact, sensor<br />

12<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />

JASKUŁA M., MICKIEWICZ W.: Wykorzystanie akcelerometru<br />

trójosiowego do badania sonograficznego i aksiograficznego<br />

stawu skroniowo-żuchwowego<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 129<br />

W artykule przedstawiono wykorzystanie akcelerometru 3-osiowego<br />

do uproszczonego badania sonograficzno-aksjograficznego stawu<br />

skroniowo-żuchwowego człowieka. Pokazano, że wyjściowy sygnał<br />

z akcelerometru sprzężonego z dolnymi zębami pacjenta, po zastosowaniu<br />

odpowiednich algorytmów cyfrowego przetwarzania sygnałów<br />

może być jednocześnie źródłem informacji o fazie ruchu żuchwy<br />

oraz występujących w stawie skroniowo-żuchwowym zdarzeniach<br />

akustycznych. Chociaż rejestracja akustyczna jest ograniczona dość<br />

wąskim pasmem przenoszenia czujnika, bez problemów można zarejestrować<br />

stuki stawowe związane z wypadaniem krążka stawowego<br />

znad głowy stawu w połączeniu z fazą ich wystąpienia. Na bazie akcelerometru<br />

można więc skonstruować prostą i tanią aparaturę diagnostyczną<br />

do przesiewowych badań stanu narządu żucia człowieka.<br />

Słowa kluczowe: akcelerometr, diagnostyka stawu skroniowo-żuchwowego<br />

JASKUŁA M., MICKIEWICZ W.: Using 3-axis accelerometer to sonographic<br />

and axiographic examination of human temporomandibular<br />

joint<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 129<br />

There is a new measurement method of simplified temporomandibular<br />

joint sono-axiography presented in the paper. The new approach consists<br />

in a use of 3-axis accelerometer mechanically coupled with human<br />

mandible. The proposed method, in opposition to other methods used<br />

nowadays, radically decreases the weight of elements directly coupled<br />

with teeth and therefore ensures more natural function of the temporomandibular<br />

joint during an examination. The recording and analysis of<br />

spatial acceleration signal from the sensor using adequate DSP algorithms<br />

make possible to simultaneously obtain the information about<br />

the jawbone movement phase and acoustical events generated by the<br />

joint parts. It is shown, that the three-axis accelerometer can be used in<br />

developing of quite simple sono-axiographs and will allow recognizing<br />

dysfunctions of temporomandibular joint in an early disorder phase.<br />

Keywords: accelerometer, temporomandibular joint diagnostics<br />

MOLIN S., JASIŃSKI G., GAZDA M., JASIŃSKI P.: Wytwarzanie<br />

i charakteryzacja rezystancyjnych czujników tlenu z wykorzystaniem<br />

SrTi 0.65<br />

Fe 0.35<br />

O 3<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 132<br />

W pracy przedstawiono opis przygotowania oraz wyniki pomiarów<br />

elektrycznych rezystancyjnych czujników tlenu z wykorzystaniem<br />

SrTi 0.65<br />

Fe 0.35<br />

O 3<br />

. Czujniki wykonane zostały dwoma technikami: standardową<br />

metodą ceramiczną prasowania proszków oraz metodą<br />

wykorzystującą prekursory polimerowe. W ten sposób otrzymano zarówno<br />

czujniki w postaci pastylek, jak i cienkich warstw o grubości nie<br />

przekraczającej ~2 µm na podłożu alundowym. Wytworzone czujniki<br />

przebadano pod kątem zastosowania jako rezystancyjne czujniki tlenu.<br />

Badania przeprowadzono w różnych ciśnieniach parcjalnych tlenu<br />

(10 ppm – 20% O 2<br />

) oraz w różnych temperaturach (600…800°C).<br />

Słowa kluczowe: czujnik rezystancyjny, pomiary elektryczne, nakładanie<br />

wirowe, domieszkowany tytanian strontu<br />

MOLIN S., JASIŃSKI G., GAZDA M., JASIŃSKI P.: Preparation and<br />

characterization of SrTi 0.65<br />

Fe 0.35<br />

O 3<br />

based resistive sensors<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 132<br />

In this work a preparation and characterization of electrical properties<br />

of SrTi 0.65<br />

Fe 0.35<br />

O 3<br />

(STF35) is reported. This composition has a very interesting<br />

feature; it is the so-called zero-TCR (temperature coefficient of<br />

resistivity) material, which means that its conductivity is dependent only<br />

on the pO 2<br />

and not on the temperature. Sensors are constructed by two<br />

technologies: ceramic sintering of powders to built bulk sensor structure<br />

and using polymeric precursors, that allow low temperature formation of<br />

ceramic functional layers. In this case a dense alumina plates were used<br />

as a support for ~2 µm thick sensors. This method is used for the first<br />

time for the fabrication of these sensors. The linear sensor response to<br />

pO 2<br />

changes occurs at oxygen concentration of 0.4…20%. Temperature<br />

dependence of conductivity is very small for both sensors.<br />

Keywords: resistive sensor, electrical measurements, spin-coating,<br />

doped strontium titanate<br />

PLUCIŃSKI J., STRĄKOWSKI M., KOSMOSKI B.B.: Zastosowanie<br />

interferometrii niskokoherentnej do jednoczesnego pomiaru<br />

grubości i współczynnika załamania struktur warstwowych<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 136<br />

W pracy przedstawiono techniki oparte na interferometrii niskokoherentnej<br />

jednoczesnego pomiaru współczynnika załamania i grubości<br />

struktur warstwowych. Zaproponowano dwie metody: pierwsza oparta<br />

jest na pomiarze położenia górnej powierzchni granicznej warstwy<br />

i jej grubości optycznej (położenie dolnej powierzchni granicznej<br />

powinno być znane wcześniej); druga oparta jest na wykorzystaniu<br />

dynamicznego ogniskowania wiązki laserowej. Przeprowadzone testy<br />

pokazały, że możliwy jest jednoczesny pomiar grubości geometrycznej<br />

warstwy z dokładnością 1 μm i współczynnika załamania z dokładnością<br />

lepszą niż 0,01.<br />

Słowa kluczowe: reflektometria niskokoherentna, pomiar grubości<br />

warstw, pomiar współczynnika załamania, optyczna tomografia koherentna,<br />

dynamiczne ogniskowanie<br />

PLUCIŃSKI J., STRĄKOWSKI M., KOSMOSKI B.B.: Application of<br />

low-coherence interferometry for simultaneous measurement of<br />

thickness and the refractive index of layered structures<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 136<br />

The paper presents a technique based on low-coherence interferometry<br />

for simultaneous measurement of refractive index and thickness of<br />

layered structures. Two methods are proposed: the first one is based<br />

on the measurement of the position of the upper boundary surface of<br />

the layer and its optical thickness (the position of the lower boundary<br />

surface of the layer should be known in advance), the second one<br />

is based on dynamic focusing of the laser beam that is used in the<br />

measuring system. Performed tests have shown that it is possible to<br />

simultaneously measure the geometric thickness with the accuracy of<br />

1 μm, and the refractive index of better than 0.01.<br />

Keywords: low-coherence reflectometry, thickness measurement,<br />

refractive index measurement, optical coherence tomography, dynamic<br />

focusing<br />

KOSSAKOWSKA A., PIJANOWSKA D.G., KRUK J., TORBICZ W.:<br />

Zastosowanie polianiliny w czujnikach amperometrycznych do<br />

oznaczania NADH<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 140<br />

W artykule przedstawiono modyfikację amperometrycznych czujników<br />

do oznaczania NADH. Czujniki z elektrodami platynowymi modyfikowano<br />

za pomocą polianiliny (PAn), dobierając parametry elektropolimeryzacji<br />

aniliny, w tym: potencjał i czas polimeryzacji oraz stężenie<br />

monomeru. Największą czułość na NADH uzyskano w przypadku<br />

osadzania PAn z roztworu 0,3 M An metodą chronoamperometryczną<br />

przy potencjale 0,75 V w czasie 3 min. Zastosowanie polianiliny jako<br />

materiału elektrody, poza zwiększeniem czułości czujnika, powoduje<br />

obniżenie potencjału utleniania NADH.<br />

Słowa kluczowe: polianilina, elektropolimeryzacja, NADH, czujnik<br />

amperometryczny<br />

KOSSAKOWSKA A., PIJANOWSKA D.G., KRUK J., TORBICZ W.:<br />

Application of polyaniline to amperometric sensors for determination<br />

of NADH<br />

<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 140<br />

In this paper, modifications of amperometric sensors for the determination<br />

of NADH are described. The sensors with platinum electrodes<br />

were modified with polyaniline (PAn) deposited in different aniline electropolymerization<br />

processes tuned by potential and time of electropolymerization<br />

as well as monomer concentration. Based on calculated<br />

sensitivity to NADH, the best conditions of electropolymerization were<br />

chosen: 0.3 M An, 0.75 V and 3 min. Application of polyaniline as an<br />

electrode material causes: reduction of oxidation potential of NADH by<br />

400 mV, higher current values and increase in sensitivity of the sensor<br />

for NADH.<br />

Keywords: polyaniline, electropolymerization, NADH, amperometric<br />

sensor<br />

dokończenie na str. 189<br />

13


Aparatura do syntezy szkieł high silica<br />

zmodyfikowaną metodą OVD<br />

dr JAN WÓJCIK, mgr ANDRZEJ STRZAŁKA, mgr MARIUSZ MAKARA, JAROSŁAW KOPEĆ<br />

Uniwersytet Marii Curie Skłodowskiej w Lublinie, Zakład Technologii Światłowodów, Wydział Chemii<br />

Domieszkowane pierwiastkami ziem rzadkich szkło kwarcowe<br />

(szkło high silica) wykazuje tak zwaną aktywność optyczną,<br />

co objawia się absorpcją przez jony domieszek światła o pewnej<br />

długości fali i jego emisji o innej długości fali w wyniku<br />

zjawiska inwersji obsadzeń. Z tego powodu szkło tego typu<br />

wykorzystuje się do budowy światłowodów aktywnych [6].<br />

Podstawowym problemem w produkcji szkła high silica<br />

domieszkowanego pierwiastkami ziem rzadkich jest prężność<br />

par klasycznych substratów domieszek wystarczająco duża<br />

dopiero w temperaturze bliskiej 900 o C. Pojawia się dodatkowo<br />

problem powstawania klasterów pierwiastków ziem rzadkich<br />

w szkle krzemionkowym, co pogarsza jakość szkła. Przeciwdziała<br />

się temu wprowadzając do szkła krzemionkowego<br />

współdomieszki takie jak glin i fosfor [6].<br />

Obecnie nie ma wydajnej metody syntezy szkła tego typu<br />

o bardzo dobrej jakości. Do syntezy szkła kwarcowego domieszkowanego<br />

pierwiastkami ziem rzadkich wykorzystuje<br />

się obecnie głównie metodę MCVD wzbogaconą o proces<br />

impregnacji porowatego szkła roztworem zawierającym jony<br />

domieszek. Do impregnacji wykorzystuje się najczęściej roztwory<br />

alkoholowe lub wodne chlorku erbu lub iterbu i współdomieszkę<br />

chlorku lub azotanu glinu. W metodzie MCVD mała<br />

liczba warstw rdzenia i sposób wprowadzania domieszek powodują<br />

małą wydajność oraz słabą dokładność i elastyczność<br />

domieszkowania, dlatego trudno jest uzyskać homogeniczne<br />

domieszkowanie światłowodu wzdłuż jego przekroju poprzecznego<br />

i pożądany profil współczynnika załamania światła<br />

[6,9]. Proces jest podzielony na cztery etapy, w których<br />

utworzone zostaje od 2 do 10 (zwykle 2 – 4) domieszkowanych<br />

warstw rdzenia. W pierwszym etapie domieszkowania<br />

z fazy ciekłej przystosowanym do metody MCVD, wewnątrz<br />

rury bazowej osadza się porowatą warstwę szkła krzemionkowego.<br />

Następnie warstwa porowatego szkła jest impregnowana<br />

roztworem zawierającym pożądane domieszki, aby<br />

wniknęły one do porów szkła. W kolejnym etapie porowata<br />

warstwa domieszkowanego szkła jest suszona, równocześnie<br />

domieszki adsorbują się lub osadzają w porach szkła. Na<br />

koniec przeprowadza się proces spiekania domieszkowanego<br />

pierwiastkami ziem rzadkich porowatego szkła krzemionkowego.<br />

Proces powtarza się do uzyskania pożądanej ilości<br />

warstw domieszkowanego szkła kwarcowego [6, 2].<br />

Konieczność impregnacji porowatego szkła w metodach<br />

MCVD i OVD można wyeliminować stosując aerozol roztworu<br />

domieszek wprowadzany do gorącej strefy reakcji. Największe<br />

nadzieje są wiązane z metodą OVD, która potencjalnie<br />

umożliwia syntezę domieszkowanego szkła high silica dobrej<br />

jakości z dużą wydajnością. Metoda OVD polega na syntezie<br />

cząstek szkła w gorącej strefie płomienia wodoro- lub metanotlenowego<br />

i ich osadzeniu na rurze bazowej. Rozmiar preformy<br />

nie jest ograniczony, a budowę palnika można modyfikować,<br />

w celu stosowania różnego rodzaju substratów.<br />

Produkcję szkła high silica zmodyfikowaną metodą OVD<br />

opracowała firma Liekki Oy. Metoda ta jest znana pod nazwą<br />

DND (Direct Deposition Nanoparticle), a jej udział w światowej<br />

produkcji szkła aktywnego ciągle rośnie [2]. Substraty domieszkowanego<br />

szkła wprowadza się do zmodyfikowanego<br />

14<br />

palnika OVD o budowie koncentrycznej. Roztwór domieszek<br />

jest wprowadzany do palnika i rozpylany w nim w sposób<br />

pneumatyczny za pomocą szybko przepływającego paliwa<br />

gazowego tworząc aerozol, który wprowadza się do płomienia<br />

wodoro-tlenowego. Jako prekursor szkła krzemionkowego<br />

wykorzystuje się tetra chlorek krzemu, który wprowadza się<br />

do palnika w postaci gazowej. W procesie DND domieszkowanie<br />

i synteza szkła kwarcowego zachodzi w jednym etapie<br />

w wodoro-tlenowym płomieniu. Podczas procesu, obracający<br />

się pręt nośny wykonany z tlenku glinu i palnik DND<br />

są przesuwane liniowo względem siebie, w celu osadzenia<br />

nanocząstek. Po zsyntetyzowaniu cząstki domieszkowanego<br />

szkła są osadzane na pręcie tworząc porowatą preformę [8,<br />

4]. Aparatura do syntezy szkła high silica metodą DND jest<br />

przedstawiona na rys. 1 [8].<br />

Rys. 1. Wytwarzanie preformy metodą DND<br />

Fig. 1. Production of a preform using the DND method<br />

Po zakończeniu osadzania pręt jest delikatnie usuwany<br />

z porowatej preformy, po czym wprowadza się ją do pieca<br />

gdzie jest suszona i oczyszczana, a po zwiększeniu temperatury<br />

pieca porowate szkło jest konsolidowane [4]. Metoda<br />

DND umożliwia uzyskanie dobrej jakości szkła, ale prawdopodobnie<br />

z powodu zbyt małej niezawodności palnika nie można<br />

uzyskać dużych objętości szkła [5].<br />

Istnieje wiele metod rozpylania cieczy do postaci aerozolu.<br />

Do najpowszechniejszych należy metoda pneumatyczna<br />

i ciśnieniowa. W metodzie pneumatycznej rozpylana ciecz<br />

jest rozbijana przez gaz poruszający się z dużą prędkością.<br />

Możliwa jest regulacja wielkości przepływu cieczy niezależna<br />

od wielkości przepływu gazu przez dyszę. Rozkład średnic<br />

kropelek aerozolu jest tym mniejszy, im większą prędkość ma<br />

gaz rozpylający, dodatkowo kropelki aerozolu mają tendencję<br />

do koagulacji [7].<br />

Ciśnieniowe rozpylanie cieczy zachodzi w wyniku tarcia<br />

pomiędzy cieczą wypływającą z dyszy, a gazem do którego<br />

jest wprowadzana. Im większą prędkość ma płynąca przez<br />

dyszę ciecz tym mniejszą wielkość mają kropelki aerozolu.<br />

Kropelki aerozolu mają tendencję do koagulacji, a niezależna<br />

regulacja wielkości kropelek od prędkości przepływu cieczy<br />

nie jest możliwa [7].<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Do mniej popularnych metod rozpylania cieczy, ale mających<br />

dużo zalet należą metody: ultradźwiękowa i elektrohydro-dynamiczna<br />

(EHDA). W metodzie ultradźwiękowej<br />

rozpylenie następuje w wyniku działania na ciecz fali o częstotliwości<br />

ultradźwiękowej. Kropelki tak uzyskanego aerozolu<br />

trudno koagulują, a rozkład średnic kropelek aerozolu jest<br />

bardzo wąski. Wielkość przepływu cieczy przez dyszę, jak<br />

i częstotliwość fali ultradźwiękowej można regulować zależnie<br />

od pożądanej wielkości kropelek aerozolu [7, 1].<br />

W metodzie elektro- hydrodynamicznej do rozpylenia<br />

cieczy wykorzystuje się wysokie napięcie elektryczne, które<br />

podłącza się do kapilary, z której wypływa ciecz. Gęstość ładunku<br />

przybiera na końcu stożka tworzącego się w trakcie<br />

wypływu cieczy z kapilary wartość na tyle wysoką, że napięcie<br />

powierzchniowe nie może utrzymywać stożka wypływającej<br />

z kapilary cieczy w całości, skutkiem tego stożek wydłuża<br />

się do postaci nitki, która rozpada się na strumień drobnych<br />

równoimiennie naładowanych kropelek. Kropelki aerozolu nie<br />

koagulują i mają bardzo wąski rozkład średnic. Pod kapilarą<br />

umieszczany jest zwykle pierścień podłączony do uziemienia<br />

lub do zasilacza o niższym potencjale niż dysza. Pełni on rolę<br />

stabilizującą proces rozpylania, a jego użycie jest opcjonalne.<br />

W zależności od natężenia pola elektrycznego, parametrów<br />

geometrycznych układu jak i przepływu oraz właściwości fizykochemicznych<br />

cieczy wyróżnia się różne odmiany procesu<br />

rozpylania. Analiza eksperymentalna odmiany stożkowej doprowadziła<br />

do zależności na prąd elektryczny płynący przez<br />

układ [1]:<br />

1/ 6<br />

−1/ ( −449−0,21∗<br />

ε<br />

6<br />

r∗157<br />

∗ε<br />

r + 336∗<br />

ε<br />

r<br />

)<br />

I<br />

=<br />

(1)<br />

1/<br />

2<br />

1<br />

γ<br />

KQ<br />

/<br />

(<br />

)<br />

ε<br />

r<br />

Średnica uzyskiwanych kropelek aerozolu jest wyrażona równaniem<br />

[1]:<br />

−<br />

6 /5<br />

(<br />

−<br />

10,9<br />

∗<br />

ε r<br />

+<br />

4,08<br />

∗ε<br />

r<br />

)<br />

D d<br />

=<br />

1/<br />

2<br />

1 Q ε<br />

(2)<br />

0<br />

ε<br />

/(<br />

)<br />

K r<br />

Minimalny przepływ cieczy został przedstawiony jako [3]:<br />

Q<br />

min = (<br />

γ ∗<br />

ε<br />

(3)<br />

0<br />

∗ε<br />

)/<br />

ρ ∗K<br />

gdzie: ε r<br />

– względna przenikalność elektryczna, ε 0<br />

– przenikalność<br />

elektryczna w próżni, ρ – gęstość cieczy, γ – napięcie<br />

powierzchniowe cieczy, K – przewodnictwo właściwe cieczy,<br />

Q – przepływ cieczy.<br />

Powyższe równania umożliwiają skalowanie procesu rozpylania<br />

cieczy tą metodą, jednak wielkości stosowanych napięć<br />

i odległość pomiędzy kapilarą, a uziemionym pierścieniem<br />

są dobierane doświadczalnie dla uzyskania najlepszego<br />

efektu rozpylania [1].<br />

Aparatura OVD do syntezy szkła high silica<br />

z palnikiem EHDA<br />

W Zakładzie Technologii Światłowodów Wydziału Chemii<br />

UMCS jest konstruowana aparatura technologiczna służąca<br />

do syntezy szkieł kwarcowych domieszkowanych pierwiastkami<br />

ziem rzadkich przy użyciu palnika OVD z wbudowanym<br />

urządzeniem do generowania aerozolu metodą EHDA.<br />

W skład aparatury wchodzi komora reakcyjna zamontowana<br />

na płycie, do której przymocowany jest zespół zasilającosterujący<br />

obrotami rury bazowej i przesuwu palnika. Szkodliwe<br />

gazy odlotowe z komory reakcyjnej są transportowane do<br />

systemu oczyszczalników i neutralizowane. Wewnątrz komory<br />

r<br />

umieszczone są uchwyty, w których zamontowana jest obracająca<br />

się rura bazowa, wzdłuż której przesuwa się palnik.<br />

Palnik w komorze reakcyjnej zamocowany jest pod kątem 45 o<br />

względem płaszczyzny poziomej, natomiast oś palnika jest<br />

prostopadła do osi rury bazowej. Aparatura OVD znajdująca<br />

się w Zakładzie Technologii Światłowodów jest przedstawiona<br />

na rys. 2.<br />

Rys. 2. Aparatura OVD znajdująca się w Zakładzie Technologii<br />

Światłowodów UMCS<br />

Fig. 2. An OVD apparatuses used in the Laboratory of Optical<br />

Fiber Technology at the UMCS<br />

Tlen i metan dostarczane są do palnika przewodami<br />

z teflonu. Pary tetra chlorku krzemu są dostarczane z sytnika<br />

w strumieniu tlenu przewodem teflonowym ogrzewanym elektrycznie.<br />

aby zapobiec wykraplaniu par tetra chlorku krzemu.<br />

Objętościową prędkość dostarczania SiCl 4<br />

do palnika można<br />

regulować przez zmianę prędkości przepływu tlenu przez sytnik<br />

bądź przez zmianę temperatury sytnika.<br />

Prowadzone są prace nad urządzeniem do rozpylania<br />

cieczy metodą EHDA, które można wbudować do palnika<br />

OVD, w celu generowania aerozolu roztworu zawierającego<br />

jony pierwiastków ziem rzadkich i dostarczenia go do gorącej<br />

strefy płomienia. Wydajność rozpylania roztworu powinna<br />

być wystarczająco duża przy zachowaniu dobrych parametrów<br />

otrzymywanego aerozolu, aby umożliwić domieszkowanie<br />

szkła krzemionkowego do poziomu 1000 ppm domieszką<br />

pierwiastka ziem rzadkich i 10000 ppm współdomieszką glinu<br />

przy zużyciu tetra chlorku krzemu 4 g/min.<br />

Próby statyczne rozpylania cieczy<br />

metodą EHDA<br />

Badanie ma na celu przeprowadzenie próby rozpylania cieczy<br />

metodą EHDA w celu dostosowania tej metody rozpylania do<br />

wprowadzania aerozolu roztworu jonów pierwiastków ziem<br />

rzadkich do gorącej strefy płomienia w palniku OVD.<br />

Przeprowadzono doświadczenia rozpylania metodą EHDA<br />

wody destylowanej, alkoholu etylowego, roztworu alkoholowego<br />

zawierającego uwodniony azotan glinu i uwodniony<br />

chlorek neodymu i tego samego roztworu z dodatkiem surfaktantu.<br />

Rozpylanie przeprowadzono przy użyciu zasilacza<br />

wysokiego napięcia stałego o polaryzacji dodatniej o mocy<br />

100 W. Ciecz wprowadzano do kapilary ze stali kwasoodpornej<br />

o średnicy wewnętrznej 0,7 mm, do której przyłączono<br />

przewód wysokiego napięcia. Kapilarę umieszczono na statywie<br />

laboratoryjnym. Przestrzeń pod kapilarą podświetlano<br />

światłem laserowym skierowanym prostopadle do kamery obserwacyjnej<br />

podłączonej do monitora, co umożliwiało zaobserwowanie<br />

efektu Tyndalla w chmurze wytwarzanego aerozolu.<br />

Aparaturę do prób statycznych rozpylania cieczy metodą<br />

EHDA przedstawiono na rysunku 3.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 15


Rys. 3. Aparatura do rozpylania cieczy metodą EHDA<br />

Fig. 3. A system used for the electro-hydro-dynamic atomization<br />

Rys. 4. Dolne i górne napięcia progowe, dla których następuje<br />

generacja aerozolu dla danych odległości uziemionego pierścienia<br />

od kapilary; wydajność rozpylania cieczy dla dolnego progu<br />

generacji aerozolu w odległościach 10, 20 i 60 mm kapilary od<br />

pierścienia wynosiła 1,5 cm 3 /min, natomiast wydajność rozpylania<br />

cieczy dla dolnego progu generacji aerozolu w odległości<br />

100 mm kapilary od pierścienia wynosiła 1,1 cm 3 /min<br />

Fig. 4. Voltage ranges at which the aerosol was generated and<br />

their dependence on the distance between the ring and the capillary<br />

tube. For distances 10, 20 and 60 mm generation efficiency<br />

of the aerosol was equal to 1,5 cm 3 /min while for a distance of<br />

100 mm this efficiency was equal to 1,1 cm 3 /min<br />

Przeprowadzono rozpylanie wody destylowanej przy napięciu<br />

do 35 kV. W wyniku rozpylania nie udało się uzyskać<br />

dobrej jakości aerozolu. Kropelki cieczy były duże, a ich<br />

strumień bardzo wąski. W celu zwiększenia natężenia pola<br />

elektrycznego pomiędzy kapilarą, a uziemieniem, umieszczono<br />

pod nią pierścień, do którego podłączono przewód uziemienia<br />

z zasilacza wysokiego napięcia po czym powtórzono<br />

doświadczenie dla różnych odległości pierścienia od kapilary.<br />

Zaobserwowano efektywny proces generowania aerozolu cieczy<br />

(rys. 4).<br />

Strumień aerozolu wody destylowanej był znacznie szerszy<br />

niż w przypadku rozpylania wody bez obecności pierścienia,<br />

jednak w zaobserwowanej chmurze aerozolu były<br />

widoczne również duże kropelki cieczy. Dla danego położenia<br />

pierścienia względem kapilary generacja aerozolu następowała<br />

w wąskim zakresie napięcia, a po jego przekroczeniu<br />

proces rozpylania nagle pogarszał się. Wydajność rozpylania<br />

rosła w obrębie tego zakresu wraz ze wzrostem napięcia elektrycznego<br />

od dolnej do górnej wartości progowej.<br />

Kolejne doświadczenie rozpylania alkoholu etylowego<br />

przeprowadzano w obecności uziemionego pierścienia, który<br />

jak się okazało ma bardzo dobry wpływ na efektywność procesu<br />

generacji aerozolu. Zauważono, że aerozol alkoholu etylowego<br />

jest znacznie bardziej jednorodny niż aerozol wodny.<br />

Otrzymano homogeniczny aerozol alkoholu etylowego, który<br />

szybko odparowywał, a proces rozpylania był stabilny w czasie.<br />

Generowanie aerozolu następowało przy mniejszych napięciach<br />

niż w przypadku rozpylania wody przy analogicznych<br />

położeniach pierścienia od kapilary, a proces rozpylania był<br />

stabilny mimo dalszego wzrostu napięcia aż do wyładowania<br />

elektrycznego (rys. 5).<br />

W przypadku rozpylania roztworu alkoholu etylowego<br />

zawierającego uwodniony chlorek neodymu o stężeniu<br />

0,094 mol/dm 3 i uwodniony azotan glinu o stężeniu 0,94 mol/<br />

dm 3 uzyskano trochę mniejszą efektywność rozpylania niż<br />

w przypadku rozpylania wody destylowanej w obecności pierścienia<br />

i dużo mniejszą efektywność rozpylania niż w przypadku<br />

rozpylania samego alkoholu etylowego w obecności<br />

pierścienia. W kolejnym doświadczeniu do roztworu dodano<br />

surfaktant o nazwie ‘’Tween 20’’ w takiej ilości, aby jego stężenie<br />

w roztworze wynosiło 0, 0002% wagowych (rys. 6).<br />

16<br />

Rys. 5. Napięcia progowe, dla których następuje generacja aerozolu<br />

dla danych odległości uziemionego pierścienia od kapilary;<br />

wydajność rozpylania cieczy dla odległości 20, 60 mm i 100 mm<br />

kapilary od pierścienia wynosiła 0,5 cm 3 /min<br />

Fig. 5. Dependence of voltage, at which aerosol of ethyl was generated,<br />

on the distance between the ring and capillary tube. For<br />

the distance of 10, 20 and 60 mm the generation efficiency of the<br />

aerosol was equal to 0,5 cm 3 /min<br />

Rys. 6. Zależność prędkości przepływu roztworu z surfaktantem<br />

od napięcia dla różnych odległości pierścienia od kapilary<br />

Fig. 6. Voltage dependence of flow rate of the solution with surfactant<br />

measured for different distance between the ring and the<br />

capillary tube<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Przy położeniach pierścienia w odległościach 20 i 60 mm<br />

od kapilary (przepływ cieczy bez włączonego napięcia był<br />

równy 0) nie zauważono zwiększenia efektywności procesu<br />

generowania aerozolu w porównaniu do rozpylania roztworu<br />

bez surfaktantu, natomiast dla odległości 100 mm pierścienia<br />

od kapilary przy napięciu 26,6 kV (przepływ 0,16 cm 3 /min)<br />

i większym uzyskano jednorodny aerozol bez widocznych<br />

dużych kropelek. Gdy wymuszono przepływ cieczy bez włączonego<br />

napięcia do około 0,45 cm 3 /min dla położenia pierścienia<br />

w odległości 100 mm od kapilary, to zauważono pojawienie<br />

się aerozolu przy napięciu powyżej 20 kV. Jednak<br />

zawierał on również duże kropelki cieczy, które były obecne<br />

aż do napięcia 34 kV.<br />

Wnioski<br />

W dobranych warunkach proces rozpylania elektrohydrodynamicznego<br />

roztworu substratów pierwiastków ziem rzadkich jest<br />

stabilny w czasie, a otrzymany aerozol jest jednorodny i nie ulega<br />

koagulacji. Zastosowany roztwór pierwiastków ziem rzadkich<br />

umożliwia domieszkowanie szkła kwarcowego neodymem do<br />

poziomu 1000 ppm i glinem do poziomu 10000 ppm przy wydajności<br />

rozpylania cieczy 0,5 cm 3 /min przy założeniu prędkości<br />

dozowania tetra chlorku krzemu 4 g/min (zakładając 100% wydajność<br />

syntezy). Reasumując, będzie możliwa synteza szkła<br />

high silica domieszkowanego pierwiastkami ziem rzadkich do<br />

poziomu nawet kilku tysięcy ppm, należy jednak przeprowadzić<br />

dodatkowe próby statyczne, celem bardziej szczegółowego dobrania<br />

odpowiednich warunków procesu rozpylania.<br />

Autorzy składają podziękowanie prof. Waldemarowi Wójcikowi<br />

i dr. Pawłowi Żukowskiemu za udostępnienie generatora do przeprowadzenia<br />

prób statycznych rozpylania cieczy.<br />

Praca została wykonana w ramach badań statusowych Uniwersytetu<br />

Marii-Curie Skłodowskiej.<br />

Literatura<br />

[1] Ciach T.: Atomizacja Elektro Hydro Dynamiczna. Politechnika<br />

Warszawska, Wydział Inżynierii Chemicznej i Procesowej,<br />

20<strong>06</strong>.<br />

[2] Hoffman H.J, i in.: DND Technology – a Core platform for Specialty<br />

Mode Guiding Structures. Copyright Liekki Corporation,<br />

Sorronrinne 9, FI-08500 Lohja, Finland, 20<strong>06</strong>.<br />

[3] Jaworek A., Sobczyk A.T.: Electrospraying route to nanotechnology:<br />

An overview. Journal of Electrostatics, 66:197–21, 2008.<br />

[4] Kauko J., Rajala M., Juha T.: Method and Device for producing<br />

optical material, and an optical waveguide. US. Patent Application<br />

Publication No. US 20<strong>06</strong>/0001952 A1, 20<strong>06</strong>.<br />

[5] Langner A., i in.: A new material for high power laser fibers, SPIE<br />

Vol. 6873, page: 687311:1-9, 2008.<br />

[6] Mendez A., Morse T.F.: Specialty optical fiber handbook. Academic<br />

press in an imprint of Elsevier. 2007.<br />

[7] Orzechowski Z., Prywer J.: Wytwarzanie i zastosowanie rozpylonej<br />

cieczy. Wydawnictwa naukowo-techniczne Warszawa 00-<br />

48 Warszawa, ul. Mazowiecka 2/4, 2008.<br />

[8] Rajala M., i in.: Advantages of direct nanoparticle deposition<br />

(DND) technology in active fiber production. Liekki Oy, 2003.<br />

[9] Tammela S., i in.: The Potential of Direct Nanoparticle Deposition<br />

for the Next Generation of Optical Fibers. Proceedings of SPIE<br />

Photonics West, Vol. 6116-16, 20<strong>06</strong>.<br />

Aplikacyjne możliwości technologii przewężek<br />

w dziedzinie włókien fotonicznych - fotoniczny<br />

sprzęgacz szerokopasmowy<br />

mgr inż. KAROL A. STASIEWICZ, dr inż. PAWEŁ MARĆ,<br />

prof. dr. inż. inż. LESZEK R. JAROSZEWICZ, MICHAŁ SZYMAŃSKI<br />

Wojskowa Akademia Techniczna, <strong>Instytut</strong> Fizyki Technicznej, Warszawa<br />

Dotychczasowy rozwój technologii i zastosowań światłowodów<br />

mikrostrukturalnych pokazuje, że tego typu włókna są i będą<br />

w najbliższej przyszłości bardzo ważnymi elementami wykorzystywanymi<br />

w dziedzinie sensorów wielkości fizycznych<br />

i chemicznych. Dzięki ich geometrii można budować układy<br />

o znacznie większej czułości niż w przypadku czujników bazujących<br />

na włóknach standardowych jednomodowych, czy<br />

utrzymujących polaryzację. Włókna mikrostrukturalne charakteryzuje<br />

bowiem większa łatwość dotarcia z materiałem<br />

światłoczułym do wewnętrznej struktury włókna. Pozwala to<br />

na bezpośrednie oddziaływanie prowadzonej wiązki świetlnej<br />

z materiałem czujnika. Oczywiście jest to okupione pojawiającymi<br />

się trudnościami technologicznymi związanymi z integracją<br />

tego typu włókien ze standardem połączeń stałych i rozłącznych<br />

powstałym w dobie rozwoju telekomunikacyjnych<br />

zastosowań włókien światłowodowych, czy także większego<br />

tłumienia sygnału optycznego.<br />

Optyka światłowodowa oparta na standardowych włóknach<br />

jednodomowych i utrzymujących polaryzację rozwinęła<br />

znakomicie aplikacje różnego typu elementów wytworzonych<br />

na ich bazie np. tłumiki, sprzęgacze, polaryzatory, przełączniki<br />

optyczne, itp. Elementy te jednak nie do końca mogą być wykorzystane<br />

w technologii światłowodów mikrostrukturalnych<br />

z uwagi na trudność tworzenia struktur typu in-line. Dodatkowo<br />

niezwykle interesujące z aplikacyjnego punktu widzenia<br />

nieliniowe właściwości włókien mikrostrukturalnych także nie<br />

mogą być w pełni wykorzystane bez możliwości ich integracji<br />

ze standardem połączeń. Problem ten rozwiązać można<br />

tworząc systemy hybrydowe rozwijając technologię łączenia<br />

włókien standardowych z fotonicznymi lub też wykonywać<br />

całkowicie fotoniczne układy czujnikowe. W Zakładzie Technicznych<br />

Zastosowań Fizyki <strong>Instytut</strong>u Fizyki Technicznej WAT<br />

prowadzone są prace nad wytworzeniem zaawansowanych<br />

elementów (takich jak sprzęgacze, polaryzatory, tłumiki, depolaryzatory)<br />

w oparciu o włókna fotoniczne umożliwiając tym<br />

samym budowę układów składającego się wyłącznie z włókien<br />

mikrostrukturalnych. Prezentowane dalej wyniki badań<br />

dotyczą technologii wytwarzania sprzęgacza fotonicznego.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 17


Opis stanowiska technologicznego i procesu<br />

wytwarzania sprzęgacza<br />

Stanowisko do wytwarzania zaawansowanych elementów<br />

na bazie dwustożkowej przewężki światłowodowej – FOTET<br />

opracowane w Zakładzie Technicznych Zastosowań Fizyki,<br />

<strong>Instytut</strong>u Fizyki Technicznej WAT przestawione zostało na<br />

rys. 1 [1].<br />

wytwarzaniem sprzęgaczy o różnych właściwości [4, 5]. Wydzielenie<br />

tych trzech typów pracy pozwoliło na uzyskanie<br />

znacznie lepszych rezultatów niż poprzednio prezentowane<br />

– rys. 2.<br />

Wyniki pomiarów<br />

Do wytworzenia sprzęgacza na włóknie fotonicznym wykorzystano<br />

światłowód LMA 10 produkowany przez firma NKT<br />

Photonics. Zdjęcie przekroju poprzecznego włókna wykonane<br />

w technice skaningowej mikroskopii elektronowej przedstawiono<br />

na rys. 3.<br />

Rys. 1. Stanowisko do wytwarzania zaawansowanych elementów<br />

na bazie dwustożkowej przewężki światłowodowej<br />

Fig. 1. Laboratory set-up for manufacturing advanced elements<br />

based on biconical optical fiber taper<br />

Zasada działania stanowiska oparta jest na powolnym<br />

wyciąganiu włókna, podgrzewanego w zdefiniowanym przez<br />

operatora obszarze, do temperatury mięknienia szkła przez<br />

niskociśnieniowy palnik gazowy zasilany mieszanką gazów<br />

propan-butan-tlen. Proces wyciągania jest w pełni zautomatyzowany<br />

(dostosowywanie parametrów położenia i ruchu<br />

palnika do prędkości procesu), co umożliwia wykonywanie<br />

elementów ze wszystkich rodzajów włókien tj. zarówno standardowych<br />

jaki i mikrostrukturalnych. Najważniejszą zaletą<br />

układu jest system „uchwytów” umożliwiających wytwarzanie<br />

sprzęgaczy typu Y 1x2, 1x3, 1x4.<br />

Proces wytwarzania sprzęgacza na bazie włókna mikrostrukturalnego<br />

przedstawiony był na konferencji COE 2008,<br />

jednakże wówczas jego charakterystyka widmowa znacznie<br />

odbiegała od oczekiwań. Rozbudowa stanowiska i modyfikacja<br />

układu ruchu palnika, umożliwiła realizację trzech zasadniczych<br />

procesów wytwarzania tj. z palnikiem nieruchomym,<br />

ruchu palnika na zadanej odległości oraz ruchu ze śledzeniem<br />

procesu wyciągania [2, 3]. Technika ta stosowana badań nad<br />

Rys. 3. Przekrój poprzeczny światłowodu fotonicznego LMA10<br />

Fig. 3. Cross section of photonic crystal fiber LMA10<br />

Badanie wytworzonego sprzęgacza wykonano w następującej<br />

konfiguracji: laser typu supercontinuum SC450-AOTF-4<br />

(firmy Fianium działający w zakresie 350…1750 nm), włókno<br />

SMF–28 o długości 1 km, badany sprzęgacz oraz analizator widma<br />

Yokogawa AQ6319 pracujący w zakresie 600…1700 nm.<br />

Szerokopasmową wiązkę świetlną z lasera SC450 wprowadzano<br />

do włókna standardowego SMF-28, następnie za<br />

pomocą adaptera FC/PC łączono go z włóknem LMA10 o długości<br />

około 100 m (tłumienie rzędu 2…3 dB). Taka konfiguracja<br />

zapewniała odpowiednie ograniczenie mocy lasera, jak<br />

i eliminację modów płaszczowych rozprzestrzeniających się<br />

na krótkich odcinkach włókna fotonicznego. Na końcu włókna<br />

LMA10 formowana była pierwsza para ramion sprzęgacza.<br />

Jego drugą parę stanowiło włókno tego samego typu o długości<br />

1 m. Ramiona wyjściowe miały długość około 50 cm. Końcówki<br />

światłowodów zakończone adapterami FC/PC pozwoliły<br />

na połączenie badanej struktury z analizatorem widma.<br />

Rys. 2. Palnik niskociśnieniowy wraz z topionym włóknem oraz rysunek poglądowy wytwarzania sprzęgacza<br />

Fig. 2. Low pressure flame with melted fiber and a schematic diagram of fused fiber coupler technology<br />

18<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


0<br />

Wyciągnięcie na długość 5,5 mm<br />

Lewe ramię<br />

0<br />

Wyciągnięcie na długość 7 mm<br />

Lewe ramię<br />

-10<br />

0<br />

Wyciągnięcie na długość 5,5 mm<br />

Prawe ramię<br />

Lewe ramię<br />

-10<br />

0<br />

Wyciągnięcie na długość 7 mm<br />

Prawe ramię<br />

Lewe ramię<br />

Prawe ramię<br />

Prawe ramię<br />

-10<br />

-20<br />

-10<br />

-20<br />

Moc [dBm] Moc [dBm]<br />

-20 -30<br />

-40<br />

-30<br />

-50<br />

-40<br />

Moc [dBm] Moc [dBm]<br />

-20 -30<br />

-40<br />

-30<br />

-50<br />

-40<br />

-50 -60<br />

600 800 1000 1200 1400 1600<br />

Długość fali [nm]<br />

-60<br />

600 800 1000 a) 1200 1400 1600<br />

Długość fali [nm]<br />

a)<br />

Wyciągnięcie na długość 8 mm<br />

0<br />

Lewe ramię<br />

Prawe ramię<br />

Wyciągnięcie na długość 8 mm<br />

-10<br />

0<br />

Lewe ramię<br />

Prawe ramię<br />

-50 -60<br />

600 800 1000 1200 1400 1600<br />

Długość fali [nm]<br />

-60<br />

600 800 1000 b) 1200 1400 1600<br />

Długość fali [nm]<br />

b)<br />

Wyciągnięcie na długość 10 mm<br />

0<br />

Lewe ramię<br />

Prawe ramię<br />

Wyciągnięcie na długość 10 mm<br />

-10<br />

0<br />

Lewe ramię<br />

Prawe ramię<br />

Moc [dBm] Moc [dBm]<br />

-10<br />

-20<br />

-20 -30<br />

-40<br />

-30<br />

-50<br />

-40<br />

Moc [dBm] Moc [dBm]<br />

-10<br />

-20<br />

-20 -30<br />

-40<br />

-30<br />

-50<br />

-40<br />

-50 -60<br />

600 800 1000 1200 1400 1600<br />

Długość fali [nm]<br />

-60<br />

600 800 1000<br />

c)<br />

1200 1400 1600<br />

Długość fali [nm]<br />

c)<br />

-50 -60<br />

600 800 1000 1200 1400 1600<br />

Długość fali [nm]<br />

-60<br />

600 800 1000 1200 1400 1600<br />

d)<br />

Długość fali [nm]<br />

d)<br />

Rys. 4. Charakterystyka widmowa dla pary ramion wyjściowych sprzęgacza w zakresie 600…1700 nm dla wyciągnięcia na długość:<br />

a) 5,5 mm, b) 7 mm, c) 8 mm, d) 10 mm<br />

Fig. 4. Spectral characteristics output arms of the coupler for wavelength range 600…1700 nm for fiber elongation length: a) 5,5 mm,<br />

b) 7 mm, c) 8 mm, d) 10 mm<br />

Na rysunku 4. przedstawiono wyniki pomiarów dla wyjściowej<br />

pary ramion sprzęgacza, śledząc kolejno cztery etapy<br />

procesu wytwarzania.<br />

Analizując otrzymane wyniki widać wyraźnie, że dla wydłużenia<br />

5,5 mm moc prowadzona we włóknie wejściowym<br />

nie jest dzielona pomiędzy ramiona wyjściowe sprzęgacza.<br />

Dla wydłużenia większego niż 7 mm (rys. 4b) widać wyraźne<br />

oscylacje dla fal od długościach powyżej 1400 nm.<br />

Wskazują one na to, że dla takiej wartości wydłużenia<br />

pojawia się dzielenie mocy pomiędzy ramionami wyjściowymi<br />

sprzęgacza. Wraz ze wzrostem wydłużenia (rys. 4c<br />

– 8 mm; rys. 4d – 10 mm) obserwuje się poszerzenie zakresu<br />

spektralnego sprzężenia. Dla wydłużenia 10 mm dostępne<br />

jest pasmo użytkowe 900…1700 nm, w którym wybrać<br />

można wiele długości fali z równomiernym podziałem mocy.<br />

W związku z tym należy uznać, że wytworzony sprzęgacz<br />

fotoniczny posiada unikalne właściwości filtracji sygnałów<br />

optycznych.<br />

Do dokładnego scharakteryzowania podziału mocy w zakresie<br />

telekomunikacyjnych pasm C i L wytworzonego sprzęgacza<br />

przeprowadzono pomiary z wykorzystaniem przestrajalnego<br />

lasera jednodomowego oraz analizatora widma.<br />

Rysunek 5 przedstawia wyniki pomiarów dla czterech długości<br />

fali tj.: 1530,5; 1550,5; 1590,5; 1630,5 nm.<br />

Przedstawione charakterystyki widmowe z zakresu<br />

1530…1630 nm pokazują, że dla fali o długościach 1590,5<br />

oraz 1630,5 nm podział mocy jest stały i zbliżony do 50:50,<br />

a największa różnica w mocach wyjściowych pojawia się dla<br />

długości fali 1550,5 nm.<br />

Dla zobrazowania właściwości polaryzacyjnych sprzęgacza<br />

przeprowadzono pomiar stanu wyjściowej polaryzacji<br />

z obu ramion sprzęgacza w układzie laser przestrajalny, włókno<br />

MSF-28, włókno LMA10, sprzęgacz, polarymetr PAX5710.<br />

Na rys. 6 przedstawiono wspólne charakterystyki mocy wyjściowej<br />

na poszczególnych ramionach sprzęgacza oraz<br />

skorelowany z nimi współczynnika sprzężenia dla jednego<br />

z ramion w funkcji azymutu wejściowej wiązki świetlnej. Charakterystyki<br />

te zmierzono dla długości fali 1590 nm.<br />

Analizując przedstawione charakterystyki widać wyraźną<br />

zależność mocy wyjściowej wiązki świetlnej od wejściowego<br />

stanu polaryzacji. Jest to efekt interesujący, zaś jego<br />

dogłębne wytłumaczenie oraz aplikacyjne wykorzystanie<br />

wymaga przeprowadzenia dalszych badań. Wybranie jednej<br />

długości fali do zobrazowania tego efektu nie wyklucza<br />

wyboru optymalnej długości fali oraz wejściowego stanu<br />

polaryzacji w zakresie użytkowym wytworzonego sprzęgacza,<br />

tak aby spełniał wymagania założonego w eksperymencie.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 19


Rys. 5. Charakterystyka widmowa dla wyjściowej pary ramion sprzęgacza dla długości fali 1530,5; 1550,5; 1590,5 oraz 1630,5 nm.<br />

Długość wyciągnięcia włókna – 10 mm<br />

Fig. 5. Spectral characteristics for output arms of the coupler for 1530,5; 1550,5; 1590,5 and 1630,5 nm. Fiber elongation length – 10 mm<br />

Rys. 6. Zamiany mocy wyjściowej (a) i współczynnika sprzężenia (b) w funkcji wejściowego azymut dla długości fali 1590 nm i zadawanego<br />

liniowego stanu polaryzacji<br />

Fig. 6. Output power changes (a) and coupling ratio (b) vs. azimuth of the input light for wavelength 1590 nm<br />

Podsumowanie<br />

Z uzyskanych wyników można wywnioskować, że istniej możliwość<br />

wytworzenia sprzęgacza szerokopasmowego na bazie<br />

włókna mikrostrukturalnego. Przedstawione wyniki są wstępnymi,<br />

dlatego uzyskanie odpowiedzi na jakich zakresach<br />

długości fali możliwe jest wykorzystanie sprzęgacza fotonicznego<br />

wymaga dalszych badań. Optymalizacji wymaga także<br />

proces wytwarzania sprzęgacza dla precyzyjnego określenia<br />

obszarów pracy sprzęgacza. Interesujące właściwości polaryzacyjne<br />

tego elementu światłowodowego stanowią podstawę<br />

do dalszych badań podstawowych i aplikacyjnych.<br />

Praca finansowana ze środków MNiSW i Unii Europejskiej w ramach:<br />

projektu kluczowego POIG.01.03.01-14-016/08-03 oraz projektu<br />

rozwojowego N R02 00<strong>06</strong> <strong>06</strong>.<br />

20<br />

Literatura<br />

[1] Stasiewicz K. A. et all: Influence of tapering process on changes<br />

of optical fiber refractive index distribution along a structure.<br />

Opto-Electronics Review, 18, <strong>2010</strong>, 102–109.<br />

[2] Stasiewicz K.A., Jaroszewicz L. R.: Sprzęgacz światłowodowy<br />

na włóknie mikrostrukturalnym. <strong>Elektronika</strong>, 6. 2008, 208–<br />

–210.<br />

[3] Digonnet M., Shaw H.J.: Wavelength multiplexing In single-mode<br />

fiber couplers. Applied Optics, 22, 1983, 484-491.<br />

[4] Liu J. et all: Light beam coupling between standard single mode<br />

fibers and highly nonlinear photonic crystal fiber based on<br />

fused biconical tapering technique. Opt. Express 17 (5), 2009,<br />

3115–3123.<br />

[5] Joung Y. et all: Optical microfiber coupler for broadband singlemode<br />

operation. Opt. Express 17 (7), 2009, 5273–5278.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Chip mikrofluidyczny do generowania nanokropel<br />

IZABELA AUGUSTYNIAK, mgr inż. WOJCIECH KUBICKI<br />

Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />

Stale rosnące zainteresowanie techniką kropelkową (droplet<br />

microfluidics) powoduje, że w literaturze przedmiotu spotyka się<br />

obecnie wiele rozwiązań chipów mikrofluidycznych do precyzyjnego<br />

wytwarzania, przemieszczania, łączenia i rozdzielania<br />

kropel cieczy w nanoskali [1-5]. W chipach szklanych lub polimerowych,<br />

nanokrople wytwarzane są najczęściej na skrzyżowaniu<br />

„typu T” kanałów mikrofluidycznych w układzie dwufazowym<br />

(woda w oleju lub olej w wodzie) [2, 5-7]. Mieszane ciecze<br />

doprowadzane są najczęściej pod ciśnieniem, którego zmiana<br />

wpływa na objętość i/lub szybkość przepływu powstających kropel.<br />

W pracy przedstawiono konstrukcję i właściwości szklanego<br />

chipa mikrofluidycznego do generowania nanokropel wody<br />

w oleju. Opisano budowę stanowiska pomiarowego z układem<br />

kontroli ciśnienia oleju i wody oraz zaprezentowano wyniki badań<br />

nad wytwarzaniem i łączeniem kropel w nanoskali.<br />

Chip mikrofluidyczny<br />

Opracowano chip z układem kanałów mikrofluidycznych, wykonany<br />

w całości ze szkła borokrzemowego (Borofloat 33,<br />

Schott, Niemcy), o rozmiarach 35 × 17,5 × 2,2 mm. Wykorzystując<br />

oprogramowanie CAD, zaprojektowano konfigurację<br />

kanałów o przekroju 300 × 50 µm, skrzyżowanie „typu T” do<br />

wytwarzania kropel, zakręt 180° o promieniu 2,4 mm oraz koliste<br />

poszerzenie kanału o szerokości 750 μm, umożliwiające<br />

łączenie wytworzonych nanokropel (rys. 1a). Mokre trawienie<br />

wzoru w podłożu szklanym przeprowadzono stosując roztwór<br />

40%HF:35%HCl (10:1) oraz odporną chemicznie folię maskującą.<br />

Otwory dolotowe o średnicy 1 mm wywiercono w drugim<br />

podłożu szklanym. Struktury poddano kąpieli czyszczącej<br />

(detergent, aceton, izopropanol, Pirania (3:1), płukanie wodą<br />

dejonizowaną), dopasowano wzajemnie i trwale połączono<br />

w procesie wysokotemperaturowego bondingu fuzyjnego, opisanego<br />

szerzej w poprzednich pracach [8, 9]. Szklane kapilary<br />

(ø zew.<br />

= 4 mm, ø wew.<br />

= 500 µm, wysokość = 5 mm), umożliwiające<br />

łatwe podłączenie rurek doprowadzających olej i wodę, zbondowano<br />

z podłożem górnym w jednym procesie (rys. 1b).<br />

Stanowisko pomiarowe<br />

Zbudowano stanowisko pomiarowe umożliwiające niezależne<br />

sterowanie ciśnieniem oleju i wody oraz rejestrowanie wytwarzania<br />

i przepływu nanokropel z wykorzystaniem mikroskopu,<br />

kamery CMOS i komputera (rys. 2). Układ sterowania ciśnie-<br />

Rys. 1. Chip mikrofluidyczny do generacji nanokropel: a) schemat konfiguracji kanałów mikrofluidycznych, b) chip ze szklanymi<br />

kapilarami po procesie bondingu<br />

Fig. 1. Microfluidic chip for generation of nanodroplets: a) schematic view of microfluidic channels, b) the chip with bonded glass<br />

capillaries<br />

Rys. 2. Schemat stanowiska pomiarowego do wytwarzania nanokropel<br />

Fig. 2. Schematic view of the set-up for generation of nanodroplets<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 21


niem składał się z generatora sprężonego powietrza (max.<br />

10 MPa), precyzyjnych regulatorów ciśnienia (5…400 kPa,<br />

CKD, Japonia), manometrów (0…100 kPa, Festo, Niemcy)<br />

oraz hermetycznych zbiorników na wodę i olej. Powietrze<br />

doprowadzano pod ciśnieniem do szczelnego zbiornika wypełnionego<br />

olejem/wodą, wywołując przepływ cieczy w teflonowych<br />

rurkach, podłączonych – za pomocą silikonowych<br />

„adapterów” – do szklanych kapilar chipa mikrofluidycznego.<br />

Generację kropel rejestrowano za pomocą kamery CMOS<br />

sprzężonej z mikroskopem optycznym. Sygnał kamery był<br />

przetwarzany za pomocą karty telewizyjnej do postaci cyfrowej<br />

i zapisywany w komputerze PC w pliku multimedialnym.<br />

Na podstawie zarejestrowanych sekwencji filmowych określano<br />

parametry generowanych nanokropel.<br />

Wytwarzanie nanokropel<br />

Przeprowadzono badania nad wytwarzaniem nanokropel<br />

wody w oleju w opracowanym chipie mikrofluidycznym.<br />

W celu zwiększenia kontrastu, ciecze zabarwiono przed<br />

wprowadzeniem do zbiorników: wodę na kolor niebieski<br />

(błękit metylenowy 0,15% w/v), a olej na kolor czerwony<br />

(Sudan IV 0,1% w/v). Krople wytwarzano na skrzyżowaniu<br />

„typu T” kanałów mikrofluidycznych, sterując ciśnieniem doprowadzanego<br />

oleju (kanał główny) oraz wody (kanał boczny).<br />

Objętość kropel obliczono w sposób uproszczony, na<br />

podstawie głębokości kanału mikrofluidycznego oraz „pola<br />

powierzchni” kropli, zmierzonego dla zarejestrowanych<br />

obrazów za pomocą narzędzi programów graficznych. Częstotliwość<br />

przepływu kropel przez wybrany odcinek kanału<br />

mikrofluidycznego mierzono analizując zapisane sekwencje<br />

filmowe.<br />

Wyniki<br />

Stwierdzono, że nanokrople powstają tylko dla pewnego<br />

zakresu wzajemnego stosunku ciśnienia wody do ciśnienia<br />

oleju (0,8...0,9). Dla bardzo dużej różnicy ciśnień dominuje<br />

ciągły przepływ tylko jednej cieczy, co zbadano w poprzednich<br />

pracach [7]. Dla stałego ciśnienia oleju (30 kPa) zwiększanie<br />

ciśnienia wody 25…28 kPa powoduje wzrost objętości<br />

wytwarzanych kropel 0,7…1.7 nl (rys. 3a) oraz zwiększenie<br />

częstotliwości przepływu (rys. 3b).<br />

Rys. 4. Histogramy objętości dla populacji 40 losowo wybranych<br />

nanokropel, ciśnienia oleju 30 kPa i ciśnienia wody: a) 27 kPa,<br />

b) 28 kPa<br />

Fig. 4. Histogram of volume for population of 40 nanodroplets,<br />

oil pressure 30 kPa and water pressure: a) 27 kPa, b) 28 kPa<br />

Rys. 3. Zmiana objętości wytwarzanych kropel dla ciśnienia oleju 30 kPa i ciśnienia wody: a) 25 kPa, b) 26 kPa, c) 27 kPa; d) wpływ<br />

ciśnienia wody na częstotliwość przepływu kropel<br />

Fig. 3. Change of the volume of generated droples for oil pressure 30 kPa and water pressure: a) 25 kPa, b) 26 kPa, c) 27 kPa; d) water<br />

pressure in function of droplets flow frequency<br />

22<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Tab. 1. Analiza statystyczna objętości dla populacji 40 kropel<br />

Tabl. 1. Statistic analysis of volume for population of 40 droplets<br />

Ciśnienie wody [kPa] 25 26 26,5 27 27,7 28<br />

Średnia arytmetyczna<br />

objętość kropel [nl]<br />

Odchylenie standardowe<br />

[pl/%]<br />

0,74 0,90 0,96 1,60 1,61 1,64<br />

33/5 35/4 28/3 61/5 72/4 70/5<br />

Rys. 5. Nanokrople na zakręcie kanału 180° o promieniu 2,4 mm<br />

Fig. 5. Nanodroplets on curve 180° and radius = 2.4 mm<br />

Przeprowadzono analizę statystyczną objętości powstających<br />

kropel w funkcji ciśnienia wody, dla stałego ciśnienia<br />

oleju (30 kPa). Dla populacji 40 kropel obliczono średnią<br />

arytmetyczną objętość oraz odchylenie standardowe (tab. 1).<br />

Rozrzut objętości wytwarzanych nanokropel dla ciśnienia<br />

wody 27 i 28 kPa, ciśnienia oleju 30 kPa i populacji 40 losowo<br />

wybranych kropel przedstawiono na rys. 4. Histogramy obrazują<br />

liczbę wytworzonych nanokropel, których objętość mieściła<br />

się w klasie o szerokości 0,1 nl dla ciśnienia wody 27 kPa<br />

(rys. 4a) i 0,08 nl dla ciśnienia wody 28 kPa (rys. 4b). Przeprowadzona<br />

analiza statystyczna oraz obserwacje własne wskazują,<br />

że wytwarzane krople mają powtarzalną objętość.<br />

Badania nad łączeniem się przepływających nanokropel<br />

przeprowadzono dla zaprojektowanego owalnego poszerzenia<br />

(750 µm) oraz zakrętu 180° (r = 2,4 mm) kanału mikrofluidycznego.<br />

Zaobserwowano, że krople za zakręcie zwiększały<br />

swoją szybkość, ale nigdy nie dochodziło do ich połączenia<br />

(rys. 5). W trakcie przepływu przez owalne poszerzenie krople<br />

wyraźnie zmniejszały swoją szybkość i „rozciągały się”<br />

w poprzek kanału, ale opuszczając ten obszar ponownie ją<br />

zwiększały, co powodowało ich łączenie. Zjawisko zachodziło<br />

dla ciśnienia wody większego od 27 kPa (rys. 6), a poniżej tej<br />

wartości nie dochodziło do połączenia kropel.<br />

Rys. 6. Owalne poszerzenie spowalniające<br />

krople: a) schemat, b) i c) etapy<br />

łączenia się kropel dla ciśnienia<br />

oleju 30 kPa oraz wody 27,5 kPa<br />

Fig. 6. Retarded droplets at the oval<br />

expansion of the channel: a) schematic<br />

view, b) and c) joining of droplets<br />

for oil pressure 30 kPa and water<br />

pressure 27.5 kPa<br />

Podsumowanie<br />

Opracowano szklany chip mikrofluidyczny do wytwarzania<br />

kropel wody w oleju o objętościach rzędu nanolitra. Zbudowano<br />

stanowisko pomiarowe z układem ciśnieniowej kontroli<br />

przepływu cieczy oraz układem rejestrowania obrazu bazującym<br />

na kamerze CMOS. Zbadano wpływ ciśnienia wody na<br />

objętość i częstotliwość przepływu wytworzonych nanokropel.<br />

Wyniki przeprowadzonej analizy statystycznej wskazują<br />

na powtarzalne generowanie kropel w opracowanym chipie.<br />

Zaobserwowano wpływ parameterów goemetrycznych kanałów<br />

mikrofluidycznych na łączenie się przepływających<br />

nanokropel, uzyskując połączenie w zaprojektowanym owalnym<br />

poszerzeniu. Badania nad wytwarzaniem, przepływem<br />

i łączeniem kropel mogą być wykorzystane do opracowania<br />

układów powtarzalnego dozowania nanoobjętości próbek<br />

i odczynników w miniaturowych systemach do analizy biochemicznej.<br />

Praca została sfinansowana z funduszu badań statutowych Politechniki<br />

Wrocławskiej.<br />

Literatura<br />

[1] Baroud Ch. N., M. de Saint Vincent R., Delville J.: An optical<br />

toolbox for total control of droplet microfluidic. The Royal Society<br />

of Chemistry, 7, 2007, 1029-1033.<br />

[2] Pascaline M. et al.: Microfluidic droplet-based liquid-liquid extraction.<br />

Analytical chemistry, 80, 2008, 2680-2687.<br />

[3] Teh S., Lin R., Hung L., Lee A. P.: Droplet microfluidic. Lab on<br />

Chip, 8, 2008, 198-220<br />

[4] Zeng S., Li B., Su X., Qin J., Lin B.: Microvalve-actuated precise<br />

control of individual droplets in microfluidic devices. Lab Chip, 9,<br />

2009, 1340-1343.<br />

[5] Zhan Y., Wang J., Bao N., Lu Ch.: Electroporation of cells in microfluidic<br />

droplets. Analytical Chemistry, 81, 5, 2009, 2027-2031.<br />

[6] Baret J., Kleinschmidt F., El Harrak A., Griffiths A. D..: Kinetic<br />

aspects of emulsion stabilization by surfactants: A microfluidic<br />

analysis. American chemical society, 25, 11, 2009, 6088-6093.<br />

[7] Augustyniak I., Kubicki W.: Wytwarzanie mikrokropel w mikrofluidycznym<br />

chipie polimerowo-szklanym. VII Konferencja Naukowa<br />

Studentów, Wrocław, 2009.<br />

[8] Kubicki W., Bargiel S.: Szklany mikrochip do elektroforezy kapilarnej.<br />

X Konferencja Naukowa Czujniki Optoelektroniczne i Elektroniczne<br />

COE 2008, Poznań, 2008.<br />

[9] Kubicki W., Bargiel S.: Glass microdevice with integrated optical<br />

sensor for on-chip capillary electrophoresis. V Konferencja Naukowa<br />

Studentów, Wrocław, 2007.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 23


Mikrocytometr przepływowy wykonany z PDMS<br />

z układem detekcji optycznej<br />

mgr inż. RAFAŁ SZCZYPIŃSKI 1 , mgr inż. JACEK GRZELKA 1 ,<br />

mgr inż. ELŻBIETA JABŁOŃSKA-KUGLER 1 , mgr inż. ANNA BARANIECKA 1,2 ,<br />

mgr inż. JAN LESIŃSKI 2 , dr hab. inż. JAN ŁYSKO 2 , mgr REMIGIUSZ GRODECKI 2 ,<br />

dr hab. inż. DOROTA G. PIJANOWSKA 1,2 , dr inż. PIOTR GRABIEC 2<br />

1<br />

<strong>Instytut</strong> Biocybernetyki i Inżynierii Biomedycznej im. M. Nałęcza PAN, Warszawa<br />

2<br />

<strong>Instytut</strong> Technologii Elektronowej, Warszawa<br />

Proces analityczny w cieczowym cytometrze przepływowym<br />

zaczyna się od wprowadzenia zawiesiny komórek lub cząsteczek<br />

do kuwety przepływowej otoczonej przez zwężający się<br />

kanał. Podczas tego procesu, zwanego ogniskowaniem hydrodynamicznym,<br />

wymuszony zostaje liniowy przepływ pojedynczych<br />

komórek w celu ich przesyłania do obszaru detekcji<br />

optycznej. Najczęściej stosowanym źródłem światła jest laser<br />

(np. laser argonowy, o monochromatycznej wiązce światła<br />

o długości 458, 488 lub 514 nm, o mocy 5…75 mW). Światło<br />

laserowe ulega częściowo rozproszeniu na analizowanych<br />

cząsteczkach, a częściowo jest przez nie pochłaniane. Jeżeli<br />

komórka jest znakowana fluorochromem, to staje się ona<br />

źródłem światła fluorescencyjnego o określonej długości fali,<br />

zależnej od użytego fluorochromu. Obie wiązki, światło rozproszone<br />

i fluorescencyjne, są analizowane przez fotodetektor.<br />

Rozpraszanie światła jest zależne od wewnętrznej struktury<br />

komórki, jej rozmiaru i kształtu [1, 2]. Na rys. 1 przedstawiono<br />

schemat działania cieczowego cytometru przepływowego.<br />

Tab. 1. Wybrane fluorochromy stosowane w cytometrii przepływowej<br />

Tabl. 1. Fluorochromes commonly used in flow cytometry<br />

Nazwa<br />

Długość fali<br />

wzbudzenia (nm)<br />

Długość fali emisji<br />

(nm)<br />

Jodek propidyny (PI) 488 617<br />

Texas-red (PE) 488 615<br />

Izocyjanian<br />

fluoresceiny (FITC)<br />

488 518<br />

Pacific Blue ® 405 455<br />

Od kilku lat wiele ośrodków naukowo-badawczych intensywnie<br />

pracuje nad miniaturyzacją cytometrów przepływowych<br />

[5–9]. Opracowywane urządzenia stają się bardziej mobilne,<br />

a koszt ich wytwarzania i eksploatacji znacznie się zmniejsza<br />

(niewielkie objętości płynów, reagentów i materiałów, krótki<br />

czas pojedynczego testu oraz małe zużycie energii). Istnieje<br />

możliwość równoległej pracy kilku mikrourządzeń obok<br />

siebie lub zestawiania ich w bardziej skomplikowane układy<br />

wielozadaniowe [10]. Materiałem służącym do budowy tego<br />

typu mikroukładów analitycznych jest poli(dimetylosiloksan)<br />

– PDMS. Wspomniany elastomer posiada bardzo dobrą biozgodność,<br />

jest transparentny, tani oraz bardzo dobrze odwzorowuje<br />

kształty o minimalnym wymiarze rzędu 0,1 µm. Proces<br />

wytwarzania struktury mikrofluidycznej obejmuje kilka etapów.<br />

Pierwszy z nich polega na wylaniu odpowietrzonego prepolimeru<br />

PDMS (czynnik sieciujący z monomerem) na matrycę<br />

zawierającą wzory mikrokanałów (rys. 2), a następnie jego<br />

usieciowanie w temperaturze 70°C. W ten sposób otrzymuje<br />

się płytkę PDMS z mikrokanałami.<br />

Rys. 1. Zasada pomiaru w cytometrze przepływowym [3]<br />

Fig. 1. The principle of operation of flow cytometery<br />

Pomiar w cytometrach przepływowych opiera się na założeniu,<br />

że zmierzona wartość natężenia światła fluorescencji<br />

komórek, aktywowanych światłem lasera, jest proporcjonalna<br />

do liczby komórek znakowanych fluorochromem. Impulsy<br />

świetlne są zamieniane na impulsy elektryczne przez fotodiody<br />

lub fotopowielacze, a następnie wzmacniane na selektywnych<br />

wzmacniaczach. Poprawę selektywności pomiaru uzyskuje<br />

się za pomocą filtrów optycznych. Uzyskane dane są<br />

zbierane, analizowane i przedstawiane w systemie komputerowym,<br />

dzięki temu uzyskuje się ilościową informację o każdej<br />

analizowanej komórce [2, 4].<br />

W tabeli 1 umieszczono kilka wybranych fluorochromów<br />

wraz z charakterystycznymi długościami fal wzbudzenia<br />

i emisji.<br />

Rys. 2. Matryca z negatywowymi (wypukłymi) wzorami mikrokanałów,<br />

wykonanymi w fotoutwardzalnej żywicy SU-8<br />

Fig. 2. Master with negative pattern of microchannels made in<br />

UV-curable resin SU-8<br />

24<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


W kolejnym etapie, używając plazmy tlenowej, przeprowadza<br />

się aktywację powierzchni dwóch płytek PDMS: z mikrokanałami<br />

i bez, co prowadzi do powstania na powierzchni<br />

każdej z nich hydrofilowych grup funkcyjnych. W ostatnim etapie<br />

produkcji obydwie płytki łączy się ze sobą aktywowanymi<br />

powierzchniami i umieszcza w temperaturze 80 O C, w celu ich<br />

trwałego połączenia [11–14].<br />

Zasada działania cytometru<br />

mikroprzepływowego<br />

Jak wcześniej wspomniano, w skład cytometru mikroprzepływowego<br />

mogą wchodzić różnego rodzaju układy mikroprzepływowe,<br />

które wstępnie przygotowują próbkę do analizy. Jednym<br />

z takich elementów jest zaprojektowany moduł filtracyjny – struktura<br />

wykonana z dwóch płytek PDMS z komorami, rozdzielonych<br />

membraną, zamocowaną pomiędzy płytkami. Membrana polimerowa<br />

np. poliwęglanowa o określonej średnicy porów jest dobierana<br />

w zależności od wielkości filtrowanych mikrocząstek. Zadaniem<br />

modułu jest odfiltrowanie z badanej próbki zanieczyszczeń<br />

i osadzenie na powierzchni membrany przeznaczonych do analizy<br />

komórek/mikrocząstek, które zostaną odpowiednio wyznakowane<br />

fluorochromem. Operacja taka pozwoli na zwiększenie<br />

czystości próbki, zmniejszenie interferencji i większą dokładność<br />

pomiarów w układzie detekcji optycznej. Na rys. 3 przedstawiono<br />

zdjęcie opisanej struktury modułu filtracyjnego wykonanego<br />

z PDMS z poliwęglanową membraną filtracyjną.<br />

Rys. 5. Wykres zależności szerokości hydrodynamicznie zogniskowanej<br />

cieczy od szybkości jej przepływu, przy stałej szybkości<br />

przepływu płynu osłonowego 20 µl/min w mikrokanale o szerokości<br />

i głębokości 80 µm<br />

Fig. 5. The relationship between the speed of central fluid flow<br />

and its width after hydrodynamic focusing, sheath fluid flow is<br />

20 µl/min in microchannel 80 µm – deep and wide<br />

Po przefiltrowaniu próbki w module filtracyjnym, następuje<br />

odmycie z powierzchni membrany zebranych komórek/mikrocząstek<br />

do zbiornika, w którym odbywa się ich znakowanie<br />

fluorochromem. Następnie, przygotowana do badań próbka,<br />

wprowadzona wlotem 2 (rys. 4), jest ogniskowana hydrodynamicznie<br />

za pomocą płynu osłonowego, podawanego jednocześnie<br />

wlotami 1. Zogniskowany strumień próbki jest analizowany<br />

w obszarze detekcji 3.<br />

Na rysunku 5 przedstawiono wykres obrazujący zależność<br />

szerokości hydrodynamicznie zogniskowanego płynu<br />

centralnego od szybkości jego przepływu przy stałej szybkości<br />

przepływu płynu osłonowego równej 20 µl/min w kanale<br />

o szerokości i głębokości 80 µm. Zgodnie z przewidywaniami,<br />

im większa jest szybkość przepływu płynu centralnego, tym<br />

szerokość zogniskowanej cieczy jest większa.<br />

Detekcja optyczna<br />

Rys. 3. Zdjęcie modułu filtracyjnego wykonanego z PDMS z poliwęglanową<br />

membraną filtracyjną i z przyłączkami mikofluidycznymi<br />

Fig. 3. Photography of filtration module with polycarbonate filtration<br />

membrane and microfluidics connectors<br />

Rys. 4. Zdjęcie struktury cytometru mikroprzepływowego – widok<br />

z góry: 1 – wloty płynu osłonowego, 2 – wlot próbki badanej,<br />

3 – obszar detekcji optycznej, 4 – wylot cieczy<br />

Fig. 4. Photo of micro flow cytometer structure: 1 – inlets of<br />

sheath fluid, 2 – inlet of investigated sample, 3 – optical detection<br />

area, 4 – outlet<br />

Prace badawcze dotyczące układu detekcji optycznej odbywały<br />

się we współpracy z <strong>Instytut</strong>em Technologii Elektronowej<br />

(ITE) w Warszawie. Za model mikrokanału posłużyła szklana<br />

kapilara o średnicy zewnętrznej 1,35 mm i wewnętrznej 800<br />

µm, wypełniana roztworami fluoresceiny sodu (SF) o różnych<br />

stężeniach.<br />

W pierwszej kolejności doświadczalnie sprawdzono parametry<br />

użytkowe aktualnie dostępnych elementów układu pomiarowego,<br />

w tym filtrów, fotodetektorów oraz źródła światła<br />

wzbudzającego. Ze względu na maksimum widma absorpcji<br />

SF, występujące przy długości fali 495 nm, jako źródła światła<br />

użyto niebieskiej diody LED o maksimum długości fali emitowanego<br />

światła ok. 470 nm. Dodatkowo, jako filtrów światła<br />

wzbudzenia (ex) użyto pasmowych filtrów interferencyjnych<br />

firmy Carl-Zeiss 450 nm. Ze względu na maksimum fluorescencji<br />

SF występujące przy długości fali ok. 520 nm, jako<br />

filtrów światła emitowanego (em) użyto pasmowych filtrów<br />

interefencyjnych Carl-Zeiss 525 i 550 nm. W celu eliminacji<br />

sygnału świetlnego pochodzącego od diody LED, w przypadku<br />

zastosowania fotodetektora o dużej czułości użyto filtrów<br />

wzbudzenia 550 nm. Porównano trzy detektory światła: dwa<br />

fotopowielacze firmy EMI – model 9658 B i 9558 QB oraz fotodiodę<br />

lawinową BPYP 59 produkcji ITE.<br />

Zbadano roztwory fluoresceiny sodu o stężeniach w zakresie<br />

od 60 pg/ml do 600 µg/ml. Zastosowano dwie konfiguracje<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 25


układu optycznego, w których rejestrowano wiązkę światła<br />

emitowanego prostopadłą i współbieżną do wiązki światła<br />

wzbudzającego. Schemat układu detekcji przedstawiono na<br />

rys. 6.<br />

Wyniki badań przedstawiają tabele 2–4 oraz rysunki 7 i 8.<br />

W tabelach wycieniowano pola z danymi, na podstawie których<br />

nie można oznaczyć SF w roztworze, czyli będące poniżej<br />

dolnego progu detekcji.<br />

Stwierdzono, że dolny próg detekcji SF przy ustawieniu<br />

prostopadłym światłowodu do wiązki światła wzbudzającego<br />

jest niższy niż w przypadku ustawienia współbieżnego i wynosi<br />

odpowiednio ok. 6 i 600 ng/ml. Zastosowanie podwójnych<br />

filtrów światła wzbudzającego nie przynosi znacznej<br />

poprawy w redukcji światła diody LED docierającego do fotodetektora.<br />

Najlepsze wyniki pomiarów uzyskano przy użyciu<br />

fotopowielacza EMI 9558 QB z dwoma filtrami wzbudzenia<br />

450 nm i jednym filtrem emisji 550 nm przy prostopadłym<br />

ustawieniu światłowodu do wiązki wzbudzającej.<br />

Tab. 3. Odczyt fluorescencji SF za pomocą fotopowielacza EMI 9558<br />

QB przy zastosowaniu filtrów wzbudzenia (ex) 450 nm i jednego filtru<br />

emisji (em) 550 nm<br />

Tabl. 3. Fluorescence signal of SF measured with EMI 9558 QB photomultiplier<br />

in a setup with 450 nm excitation filters (ex) and a 550 nm<br />

emission filter (em)<br />

Tab. 4. Odczyt fluorescencji SF za pomocą fotodiody lawinowej przy<br />

zastosowaniu filtrów wzbudzenia (ex) 450 nm i jednego filtru emisji<br />

(em) 525 nm<br />

Tabl. 4. Fluorescence signal of SF measured with avalanche photodiode<br />

in a setup with 450 nm excitation filters (ex) and a 525 nm emission<br />

filter (em)<br />

Rys. 6. Układ detekcji: 1 – źródło światła, 2 – filtr(y) wzbudzenia,<br />

3 – miejsce naświetlenia przepływu, 4a,b – filtr(y) emisji i światłowód<br />

w pozycji współbieżnej (a) i prostopadłej (b) do wiązki światła<br />

wzbudzającego<br />

Fig. 6. Optical detection system: 1 – light source, 2 – excitation<br />

filter(s), 3 – flow exposure spot, 4a,b – emission filter(s) and the<br />

fiber positioned in alignment (a) or perpendicularly (b) to excitation<br />

light beam<br />

Tab. 2. Odczyt fluorescencji SF za pomocą fotopowielacza EMI 9658<br />

B przy zastosowaniu jednego filtru wzbudzenia (ex) 450 nm i dwóch<br />

filtrów emisji (em) 550 nm<br />

Tabl. 2. Fluorescence signal of SF measured with EMI 9658 B photomultiplier<br />

in a setup with a 450 nm excitation filter (ex) and two 550<br />

nm emission filters (em)<br />

Rys. 7. Odczyt fluorescencji SF za pomocą fotopowielacza EMI<br />

9558 QB w układzie z jednym filtrem wzbudzenia (ex) 450 nm<br />

i jednym filtrem emisji (em) 550 nm<br />

Fig. 7. Fluorescence signal of SF measured with EMI 9558 QB<br />

photomultiplier in a setup with a 450 nm excitation filter (ex) and<br />

a 550 nm emission filter (em)<br />

26<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Prace finansowane z projektu badawczego MNiSW nr PBZ-<br />

MNiSW-DBO-03/I/2007.<br />

Rys. 8. Odczyt fluorescencji SF za pomocą fotopowielacza EMI<br />

9558 QB w układzie z dwoma filtrami wzbudzenia (ex) 450 nm<br />

i jednym filtrem emisji (em) 550 nm<br />

Fig. 8. Fluorescence signal of SF measured with EMI 9558 QB<br />

photomultiplier in a setup with two 450 nm excitation filters (ex)<br />

and a 550 nm emission filter (em)<br />

Wnioski<br />

Skonstruowano podstawowy model układu optycznego, projektowanego<br />

pod kątem zastosowania jako układu detekcji<br />

w mikrocytometrze przepływowym. Do badań użyto fluoresceiny<br />

sodu, będącej popularnym barwnikiem fluorescencyjnym.<br />

Dla opracowanego modelu detekcji optycznej, dolny próg detekcji<br />

wynosi 6 ng/ml.<br />

Ponadto, stwierdzono, że dobrym rozwiązaniem w systemie<br />

detekcji optycznej cytometru będzie użycie fotopowielacza<br />

do pomiaru światła emitowanego pod kątem prostym do<br />

wiązki wzbudzającej.<br />

Literatura<br />

[1] Kaczmarek A. i in: Rola i miejsce cytometrii przepływowej w diagnostyce<br />

klinicznej. Współczesna Onkologia, 6, 2002, 366–373.<br />

[2] Riley R.: Principles and Applications of Flow Cytometry. Department<br />

of Pathology Medical College of Virginia/VCU Health Systems<br />

Virginia Commonwealth University Richmond, http://www.<br />

pathology.vcu.edu.<br />

[3] Kobelstein L.: Flow Cytometry, cheaper lasers and development<br />

of more Fluorochromes. ECE 5930 Biophotonics, 20<strong>06</strong>.<br />

[4] Rahman M.: Introduction to Flow Cytometry. http://www.abdserotec.com.<br />

[5] Ateya D. i in: The good, the bad, and the tiny: a review of microfluidic<br />

cytometry. Anal Bioanal Chem, 5, 2008, 1485–1498.<br />

[6] Golden J. i in: Multi-wavelength microflow cytometer using<br />

groove-generated sheath flow. Lab Chip, 9, 2009, 1942–1950.<br />

[7] Holmes D. i in: Bead-based immunoassays using a micro-chip<br />

flow cytometer. Lab Chip, 7, 2007, 1048–1056.<br />

[8] Hur S. i in: Sheathless inertial cell ordering for extreme throughput<br />

flow cytometry. Lab Chip, 10, <strong>2010</strong>, 274–280.<br />

[9] Kim J. i in: Multiplexed Detection of Bacteria and Toxins Using<br />

a Microflow Cytometer. Analytical Chemistry, 13, 2009, 5426–<br />

5432.<br />

[10] Sia S.: Microfluidic devices fabricated in poly(dimethylsiloxane)<br />

for biological studies. Electrophoresis, 23, 2003, 3563–3576.<br />

[11] Duffy D. i in: Rapid Prototyping of Microfluidic Systems in Polydimethylsiloxane.<br />

Analytical Chemistry, 23, 1998, 4974–4984.<br />

[12] Lam E. i in: Manufacturing a PDMS microfluidic device via a Silicon<br />

Wafer Master. Harvard-MIT Division of Health Sciences and<br />

Technology, 2007.<br />

[13] McDonald J.: Poly(dimethylsiloxane) as a Material for Fabricating<br />

Microfluidic Devices. Accounts of Chemical Research, 7, 2002,<br />

491–499.<br />

[14] Szczypiński R.: Technologia i zastosowanie poli(dimetylosiloksanu)<br />

– PDMS w mikroukładach analitycznych. <strong>Elektronika</strong>, 11, 2008,<br />

249–253.<br />

Analiza czułości planarnych, polimerowych<br />

światłowodów rewersyjnych<br />

dr inż. KAZIMIERZ GUT, prof. dr hab. inż. TADEUSZ PUSTELNY, inż. SABINA DREWNIAK<br />

Politechnika Śląska, Katedra Optoelektroniki, Gliwice<br />

Sensoryka jest obecnie dynamicznie rozwijającą się dziedziną<br />

nauki. W wielu publikacjach omawia się mechaniczne, elektrochemiczne<br />

oraz optyczne układy czujnikowe [5, 8]. Wykorzystanie<br />

planarnych optycznych falowodów wydaje się nieść<br />

za sobą wiele korzyści, jak na przykład obniżenie kosztów,<br />

możliwość produkcji na szerszą skalę, a co najważniejsze<br />

zwiększenie czułości sensora.<br />

W badaniach omówionych w niniejszej pracy zdecydowano<br />

się wykonać analizy światłowodu planarnego wykonanego<br />

na podłożu szklanym. Warstwa światłowodowa wykonana<br />

została z polimeru SU8. Na wybór tego związku wpłynęły<br />

jego właściwości [1, 2]; jest stabilny temperaturowo, można<br />

go łatwo formować jako struktury jedno- lub wielomodowe<br />

i dobrze przylega do podłoża. Współczynnik załamania<br />

SU8 wynosi 1,59, co powala wykorzystać ten polimer jako<br />

warstwę światłowodową zarówno w strukturze światłowodu<br />

o klasycznym rozmieszczeniu warstw, jak również w strukturze<br />

światłowodu rewersyjnego (rys. 1 i 2).<br />

Rys. 1. Struktura konwencjonalnego światłowodu<br />

Fig. 1. Structure of conventional optical waveguide<br />

Rys. 2. Struktura światłowodu z symetrią rewersyjną<br />

Fig. 2. Structure of reverse-symmetry waveguide<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 27


Światłowody rewersyjne<br />

Projektując światłowody planarne, które mają mieć zastosowanie<br />

jako czujniki, należy rozważyć jaka powinna być ich<br />

struktura, aby wykazywały możliwie największą czułość. Fala<br />

świetna prowadzona w światłowodzie planarnym może posiadać<br />

polaryzację TE m<br />

lub TM m<br />

[5], gdzie m oznacza numer<br />

modu (m = 0, 1, 2…). Parametrem również opisującym propagującą<br />

się wiązkę światła, a jednocześnie ściśle zależącym<br />

od typu polaryzacji jest efektywny współczynnik załamania<br />

N eff<br />

. Na wartość tego współczynnika wpływają także inne parametry<br />

(1) [9]:<br />

N eff<br />

= f (n C<br />

, n F<br />

, n S<br />

, d C<br />

, d F<br />

, d S<br />

, λ, ρ), (1)<br />

gdzie: n – oznacza współczynnik załamania, d – grubość warstwy,<br />

a indeksy C, F, i S odnoszą się odpowiednio do warstw<br />

pokrycia, falowodowej (SU8) i podłoża. Długość fali oznaczono<br />

jako λ, a ρ oznacza typ polaryzacji (ρ = 0 dla TE i ρ = 1<br />

dla TM).<br />

Światło propagując się w światłowodzie wnika zarówno do<br />

podłoża, jak i do warstwy pokrycia. W klasycznym falowodzie<br />

planarnym, gdzie n C<br />

< n S<br />

, moc prowadzona w warstwie podłożowej<br />

jest większa od tej prowadzonej w warstwie pokrycia<br />

(rys. 3a). Jeżeli doprowadzi się do sytuacji, gdy n C<br />

> n S<br />

[6],<br />

moc prowadzona w pokryciu będzie większa niż ta prowadzona<br />

w podłożu (rys. 3b). Wpłynie to znacząco na poprawienie<br />

czułości układu przy zmianie współczynnika załamania pokrycia,<br />

co ma duże znaczenie, gdy światłowód będzie pracować<br />

jako czujnik.<br />

a) b)<br />

Rys. 3. Schemat przedstawiający pole zanikające [5]: a) w strukturze<br />

klasycznego światłowodu, b) w strukturze światłowodu odwróconą<br />

symetrią<br />

Fig. 3. Scheme of evanescent field: a) in the structure of classical<br />

waveguide, b) in the structure reverse-symmetry waveguide<br />

Jako warstwę pokrycia wybrano wodę, ponieważ wodne<br />

roztwory sprawdzają się w pomiarach biologicznych struktur<br />

(bakterii, komórek) [6]. W takim przypadku warstwa podłożowa<br />

powinna mieć współczynnik załamania n S<br />

< 1,33<br />

(n wody<br />

= 1,33), aby otrzymana struktura miała odwróconą symetrię.<br />

Jako podłoże proponujemy mezoporowaty materiał [5]<br />

dostępny komercyjnie, którego współczynnik załamania wynosi<br />

n S<br />

= 1,2. Warstwa falowodowa musi mieć grubość większą<br />

niż grubość odcięcia d c<br />

, aby mody mogły się propagować.<br />

Grubość odcięcia [5] dana jest wzorem (2):<br />

Prowadzone światło, oprócz tego, że jest oczywiście prowadzone<br />

przez warstwę falowodową, to wnika również na<br />

pewną głębokość zarówno do warstwy pokrycia jak i podłoża.<br />

Efektywna grubość [5] warstwy dana jest zależnością (4):<br />

∑<br />

d<br />

=<br />

d<br />

+<br />

∆<br />

z<br />

(4)<br />

eff<br />

F<br />

J<br />

=<br />

S<br />

,<br />

C<br />

F<br />

, J<br />

,<br />

gdzie:<br />

2<br />

−<br />

1<br />

⎡<br />

⎛<br />

N<br />

eff<br />

⎞<br />

⎛ N<br />

eff<br />

⎞ ⎤<br />

1<br />

−<br />

ρ<br />

+<br />

ρ<br />

⎢<br />

⎜<br />

1<br />

2<br />

n<br />

⎟ + ⎜ ⎟<br />

F<br />

N<br />

− ⎥<br />

⎢<br />

J<br />

z<br />

⎥<br />

F<br />

,<br />

J<br />

⎣⎝<br />

⎠ ⎝ ⎠<br />

∆ =<br />

⎦<br />

, (5)<br />

2<br />

2<br />

k<br />

N<br />

−<br />

n<br />

0.<br />

( ) 5<br />

Indeks J oznacza odpowiednio: J = C dla głębokości penetracji<br />

w ośrodku pokrycia, J = S dla głębokości penetracji w podłożu.<br />

Wartość parametru ∆z bezpośrednio wpływa na wartość<br />

czułości struktury [5] względem współczynnika załamania pokrycia.<br />

Czułość ta jest opisana zależnością (6):<br />

2<br />

2<br />

2<br />

n<br />

⎡<br />

n<br />

⎤<br />

⎡<br />

⎤<br />

F<br />

− N<br />

eff ∆z<br />

F , C<br />

2N<br />

C<br />

eff<br />

S { n<br />

C<br />

}<br />

= ×<br />

⎢<br />

⎥ ⎢ −1<br />

⎥<br />

,<br />

2 2<br />

2<br />

(6)<br />

N<br />

eff<br />

⎢⎣<br />

n<br />

F<br />

−<br />

n<br />

C<br />

⎥⎦<br />

d<br />

eff<br />

⎢⎣<br />

n<br />

C<br />

⎥⎦<br />

Analiza porównawcza dla dwóch typów<br />

struktur światłowodów planarnych<br />

Analiza porównawcza dotyczy dwóch typów struktur: klasycznej<br />

i z odwróconą symetrią (rys. 1 i 2). Dla obu typów struktur<br />

wyznaczono za pomocą programu Optiwave Software efektywne<br />

współczynniki załamania (przy zmiennej grubości warstwy<br />

światłowodowej w zakresie 0… 2 µm i długości fali λ =<br />

632,8 nm). Wyznaczone wartości prezentuje rysunek 4. Widać<br />

na nim, że w strukturze światłowodu rewersyjnego efektywne<br />

współczynniki mają mniejszą wartość niż dla światłowodu o klasycznej<br />

strukturze (dla danej grubości warstwy falowodowej).<br />

Światłowody planarne które prowadzą ortogonalne mody<br />

mogą pracować w układzie interferometru różnicowego<br />

[3, 4, 7]. Światło jest wprowadzone tak, aby pobudzić propagację<br />

modów tego samego rzędu TE 0<br />

i TM 0<br />

. Zmiana współczynnika<br />

załamania pokrycia prowadzi do zmiany efektywnych<br />

współczynników załamania prowadzonych modów.<br />

Zmienia się różnica fazy pomiędzy modami, która jest funkcją<br />

współczynnika załamania pokrycia. W dalszej części pracy<br />

zaprezentowano wykresy różnic efektywnych współczynników<br />

załamania i czułości co jest istotne dla opisu interferometru<br />

różnicowego wykorzystującego światłowody rewersyjne.<br />

eff<br />

J<br />

ρ<br />

2<br />

ρ<br />

⎛<br />

⎡<br />

2<br />

2<br />

⎞<br />

⎜ ⎛ n ⎞<br />

⎤<br />

F<br />

n<br />

max<br />

− n<br />

min<br />

d<br />

(2)<br />

⎢<br />

⎟<br />

⎜<br />

⎜<br />

⎥ +<br />

⎟<br />

c<br />

= P arctg<br />

πm<br />

,<br />

2 2<br />

⎟<br />

⎝<br />

⎢<br />

−<br />

⎣⎝<br />

nmin<br />

⎠ nF<br />

nmax<br />

⎥<br />

⎦<br />

⎠<br />

1<br />

P<br />

=<br />

(3)<br />

2<br />

2<br />

0.<br />

,<br />

k n n<br />

( ) 5<br />

F −<br />

max<br />

gdzie: n max<br />

= max {n C<br />

, n S<br />

}, n min<br />

= min {n c<br />

, n S<br />

}, k = 2π / λ.<br />

28<br />

Rys. 4. Efektywne współczynniki załamania w funkcji grubości<br />

warstwy falowodowej dla dwóch typów struktur<br />

Fig. 4. Effective refractive index in function of the thickness of<br />

waveguide’s layer for two types of structure<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Rysunek 5 przedstawia różnice efektywnych współczynników<br />

załamania (N eff<br />

TE 0<br />

-N eff<br />

TM 0<br />

) dla obu typów struktur.<br />

Różnice efektywnych współczynników struktury o odwróconej<br />

symetrii są większe niż dla konwencjonalnego światłowodu.<br />

Dla światłowodu rewersyjnego różnice te maleją<br />

wraz ze wzrostem grubości warstwy falowodowej i przyjmują<br />

największa wartość dla minimalnej grubości. W klasycznej<br />

strukturze różnice efektywnych współczynników mają swoje<br />

maksimum dla pewnej wartości grubości d f<br />

, która będzie się<br />

zmieniać w zależności od budowy struktury (grubości i współczynników<br />

załamania poszczególnych warstw).<br />

Na podstawie wygenerowanych efektywnych współczynników<br />

załamania wyznaczono czułości względem warstwy<br />

pokrycia. Rysunki 6 i 7 przedstawiają czułości dla polaryzacji<br />

TE i TM oraz różnice czułości odpowiednio dla światłowodu<br />

klasycznego i rewersyjnego.<br />

Dla światłowodu rewersyjnego różnice czułości są kilkakrotnie<br />

większe niż dla światłowodu o klasycznej strukturze<br />

(dla tej samej grubości warstwy falowodowej), co wyraźnie<br />

widać na rysunku 8 [6]. Ponadto dla struktury o odwróconej<br />

symetrii różnice te osiągają największą wartość przy możliwie<br />

najmniejszej grubości [5].<br />

Rys. 7. Zależność czułości oraz różnicy czułości w funkcji grubości<br />

warstwy falowodowej dla polaryzacji TE i TM (m = 0) dla<br />

rewersyjnego światłowodu<br />

Fig. 7. Dependence of sensitivity and difference of sensitivity in<br />

the function of thickness of waveguide’s layer for the polarization<br />

TE and TM for (m = 0) for reverse waveguide<br />

Rys. 5. Różnice efektywnych współczynników w funkcji grubości<br />

warstwy falowodowej dla dwóch typów struktur<br />

Fig. 5. Difference of effective refractive index in the function of<br />

thickness of waveguide’s layer for two types of structure<br />

Rys. 8. Różnice czułości (TM 0<br />

-TE 0<br />

) w funkcji grubości warstwy<br />

falowodowej dla dwóch typów struktur<br />

Fig. 8. Sensitivity difference (TM 0<br />

-TE 0<br />

) in the function of thickness<br />

of waveguide’s layer for two types of the structure<br />

Rys. 6. Zależność czułości oraz różnicy czułości w funkcji grubości<br />

warstwy falowodowej dla polaryzacji TE i TM (m = 0) dla<br />

konwencjonalnego typu struktury<br />

Fig. 6. Dependence of sensitivity and difference of sensitivity in<br />

the function of thickness of waveguide’s layer for the polarization<br />

TE and TM for (m = 0) for classical type of structure<br />

Rys. 9. Rozkład amplitudy pola modu TE 0<br />

dla grubości warstwy<br />

falowodowej d f<br />

= 0,7 µm (dla dwóch typów struktur- przerywanymi<br />

liniami zaznaczono granice między warstwą rdzenia otaczającymi<br />

rdzeń<br />

Fig. 9. Spatial modal field distribution for thickness of the waveguide’s<br />

layer d f<br />

= 0.7 µm (for two types of structure)<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 29


Aby wyraźnie pokazać różnice dotyczące prowadzonego<br />

pola modowego w warstwach otaczających warstwę SU8,<br />

wyznaczono rozkłady amplitudy pola każdej ze struktur. Jako<br />

warstwę pokrycia wybrano wodę (n wody<br />

= 1,33), a na warstwę<br />

falowodową polimer SU8 (n SU8<br />

= 1,59, d SU8<br />

= 0,7 µm).<br />

W klasycznym typie struktury jako podłoże posłużyło szkło<br />

(n szkła<br />

= 1,5), natomiast w strukturze rewersyjnej pomiędzy<br />

szkłem a SU8 położono warstwę o współczynniku załamania<br />

n = 1,2 i grubości n = 1 µm. Rysunek 9 przedstawia rozkład<br />

amplitudy pola modu TE 0<br />

dla obu typów struktur jednocześnie.<br />

Na rysunku warstwa pokrycia rozciąga się od grubości<br />

5,7 µm. Na powiększeniu widać, że prowadzona fala świetlna<br />

bardziej wnika w warstwę pokrycia w światłowodzie o odwróconej<br />

symetrii.<br />

Wnioski<br />

Jak widać z powyższych rozważań, zastosowanie w pomiarach<br />

światłowodu rewersyjnego poprawia kilkakrotnie czułość struktury<br />

testowanej w układzie interferometru różnicowego. Ponadto<br />

jej współczynnik załamania jest odpowiedni do prezentowanych<br />

struktur łatwo znaleźć związek nadający się na podłoże<br />

(n C<br />

>n S<br />

), a jednocześnie wartość współczynnika załamania warstwy<br />

falowodowej (SU8) jest od niego o ok. 0,3 większa.<br />

Obiecujące wydają się analizy światłowodów prowadzących<br />

kilka modów tej samej polaryzacji. Rozważania nad tym<br />

będą szerzej rozwijane w przyszłości.<br />

Praca realizowana w ramach projektu MNiS o nr NR010034<strong>06</strong><br />

Literatura<br />

[1] Drewniak S.: Parametry światłowodów polimerowych- praca dyplomowa.<br />

[2] Gut K., Nabaglo D.: Measurements of the Attenuation by Means<br />

of the Scattered Light of Planar Waveguide Structure, Basing<br />

on the Polymer SU8 on a Substrate of Sodium-Calcium Glass.<br />

ACTA PHYS POL A 116 2009. 307-311 [3] K. Gut: Differential<br />

interference in planar multimode waveguides. JOURNAL DE<br />

PHYSIQUE IV 137 20<strong>06</strong>. 91–94.<br />

[3] Gut K.: Polarimetric difference interferometer made by ion exchange<br />

method J PHYS IV 129 2005. 109–112.<br />

[4] Horvath R., Lindvold L. R., Larsen N.B.: Reverse-symmetry waveguides:<br />

theory and fabrication. Applied Physics B. 74 2002. 383–393.<br />

[5] Horvath R., Petersen H. C., Larsen N. B.: Demonstration of reverse<br />

symmetry waveguide sensing in aqueous solution. Applied<br />

Physic Letters. 81 2002. 2166–2168.<br />

[6] Lukosz W.: Integrated optical chemical and direct biochemical<br />

sensors. Sensors and actuators B. 29 1995. 37–50.<br />

[7] Pustelny T.: Physical and Technical Aspects of Optoelectronic<br />

Sensors. Publisher of SUT. 86 2005.<br />

[8] Schmitt K., Oehse K., Sulz G., Hoffman Ch.: Evanescent field<br />

sensors based on tantalum pentoxide waveguides- a review.<br />

Sensors. 8 2008. 711–738.<br />

Fotoczułe światłowody fotoniczne<br />

dr JAN WÓJCIK, mgr MARIUSZ MAKARA, mgr KRZYSZTOF POTURAJ,<br />

mgr inż. JACEK KLIMEK, mgr LIDIA CZYŻEWSKA<br />

Uniwersytet Marii Curie Skłodowskiej w Lublinie, Zakład Technologii Światłowodów<br />

30<br />

Czujniki optyczne wytwarzane w oparciu o elementy optyki<br />

światłowodowej znajdują bardzo wiele zastosowań w przemyśle,<br />

budownictwie czy transporcie. Detektory takie umożliwiają<br />

bardzo precyzyjne pomiary wartości takich jak naprężenie, siła<br />

nacisku, ciśnienie, temperatura, poziom drgań, wielkości elektryczne<br />

i magnetyczne oraz wiele innych. Taka detekcja możliwa<br />

jest poprzez określenie poziomu charakteru fluktuacji parametrów<br />

fali elektromagnetycznej takich jak zmiana natężenia<br />

mocy, częstotliwości, fazy, polaryzacji czy kierunku propagacji<br />

światła. Ze względu na sposób działania możemy wyróżnić kilka<br />

klas czujników, wśród nich takie, których działanie wykorzystuje<br />

właściwości światłowodowych siatek Bragga (FBG) [5].<br />

Czujniki oparte na FBG są wykorzystywane jako detektory<br />

naprężeń, odkształceń, temperatury, wibracji lub jako detektory<br />

związków chemicznych. W powyższych przykładach<br />

wielkością detekowaną jest długość odbitej fali. Siatki Bragga<br />

mogą zostać wykorzystane jako czujniki punktowe lub quasi<br />

rozproszone wzdłuż odcinka włókna.<br />

Wytwarzanie światłowodowych siatek Bragga polega na<br />

wytworzeniu na odcinku włókna periodycznej struktury o zmodulowanym<br />

rozkładzie współczynnika załamania. Efekt taki<br />

można uzyskać poprzez naświetlanie światłowodu wiązką<br />

promieniowania UV. Efektywność zapisu siatek zależy od natężenia<br />

promieniowania UV oraz właściwości szkła, z którego<br />

wykonany jest światłowód. Światłowody domieszkowane germanem,<br />

ze względu na podwyższoną czułość na zapis FBG<br />

są często stosowane do ich wytwarzania [1]. Włókna klasyczne<br />

o dobranym do zapisu FBG poziomie domieszkowania Ge<br />

w obszarze rdzenia znane są jako światłowody fotoczułe. Rozwinięciem<br />

tej klasy włókien mogą być światłowody fotoniczne<br />

(PCF) ze szkła kwarcowego, których właściwości sensorowe<br />

są znacznie korzystniejsze od światłowodów klasycznych.<br />

Zapisywanie siatek Bragga w światłowodach PCF wiąże<br />

się z pewnymi problemami. W trakcie zapisywania siatek<br />

w wyniku obecności strukturze otworów fotonicznego płaszcza<br />

zachodzi rozproszenie promieniowania UV, co osłabia<br />

jakość zapisu. Druga niedogodność jest związana z faktem,<br />

że światłowody PCF z reguły wytwarzane są z czystego szkła<br />

krzemionkowego, które nie jest tak podatne na wpływ promieni<br />

UV tak jak szkło domieszkowane np. germanem [1].<br />

W Zakładzie Technologii Światłowodów UMCS we współpracy<br />

z innymi ośrodkami badawczymi podjęto prace mające na<br />

celu opracowanie technologii siatek Bragga wykonanych w oparciu<br />

o mikrostrukturalne włókna zawierające rdzeń domieszkowany<br />

germanem. W ramach prac badawczych zostały wytworzone<br />

serie włókien PCF o niskiej dwójłomności zawierających w rdzeniach<br />

Ge o różnych stężeniach. Włókna różniły się również<br />

współczynnikami wypełnienia, a tym samym średnicą otworów<br />

struktury fotonicznej. Dobór taki pozwoli na przebadanie jakości<br />

zapisu FBG przy rożnych poziomach domieszek oraz różnych<br />

współczynnikach wypełnienia struktur. Dokonano pomiarów<br />

parametrów strukturalnych światłowodów, profili współczynników<br />

załamania światła w rdzeniach, tłumienności spektralnej<br />

i określono modowość. Następnie włókna zostały przekazane<br />

zespołom badawczym zajmującym się technologią zapisu FBG.<br />

Wyniki badań podatności poszczególnych włókien na zapis FBG<br />

pozwolą na wybór struktur włókien, które będą fotonicznymi odpowiednikami<br />

klasycznych światłowodów fotoczułych.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Technologia preform i włókien<br />

Preformy z obszarem rdzenia domieszkowanym germanem<br />

zostały wykonane metodą MCVD. Metoda ta zapewnia bardzo<br />

dobrą jakość wytwarzanych szkieł i jednocześnie pozwala<br />

na dobrą kontrolę profilu domieszkowania osadzanych warstw<br />

[2]. Kolejne wytworzone preformy różniły się ilością użytych<br />

domieszek. Oczekiwane proporcje składników (SiO 2<br />

oraz Ge)<br />

w szkle zostały osiągnięte poprzez precyzyjne dawkowanie<br />

substratów w trakcie osadzania warstw szkła. Dzięki temu<br />

powstały preformy domieszkowane germanem na poziomie:<br />

0,45; 1,36; 3,1; 4,5 i 8,5 mol% GeO 2<br />

.<br />

Wymienione preformy posłużyły do wytworzenia serii światłowodów<br />

klasycznych. Długości fal odcięcia włókien klasycznych<br />

z preform przedstawionych na rysunkach 4 oraz 5 wynosiły 480<br />

nm. Oznacza to, iż domieszkowane klasyczne włókna wytworzone<br />

w ramach pracy są jednomodowe dla długości fal λ>480 nm.<br />

Do projektowania procesów wytwarzania światłowodów<br />

klasycznych a następnie fotonicznych było niezbędne zmierzenie<br />

profili współczynników załamania w wykonanych preformach.<br />

Pomiary wykonano metodą dynamicznej filtracji<br />

przestrzennej, z wykorzystaniem preform testera firmy York<br />

(typ P102). Rysunki przedstawiają rozkłady współczynnika<br />

załamania światła wytworzonych preform określonego wzdłuż<br />

średnicy preformy.<br />

Kolejnym etapem prac było wytworzenie domieszkowanych<br />

elementów, które miały być zastosowane do wytworzenia preform<br />

fonicznych. Preformy zostały przecienione do średnicy<br />

1 mm w wyciągarce światłowodów, następnie w postaci pręcików<br />

stosowane jako rdzenie pierwotnych struktur fotonicznych.<br />

Dalsze etapy technologii wytwarzania światłowodów fotonicznych<br />

były analogiczne do opisanych w literaturze [4]. W ten<br />

sposób uzyskano materiał do wytworzenia domieszkowanych<br />

fonicznych światłowodów o niskiej dwójłomności (LB PCF).<br />

Rys. 3. Profil współczynnika załamania preformy domieszkowanej<br />

3,1 mol% GeO 2<br />

Fig. 3. Refractive index profile of the preform doped with 3.1 mol%<br />

of GeO 2<br />

Rys. 1. Profil współczynnika załamania preformy domieszkowanej<br />

0,45 mol% GeO 2<br />

Fig. 1. Refractive index profile of the preform doped with<br />

0.45 mol% of GeO 2<br />

Charakteryzacja włókien<br />

Pomiary parametrów strukturalnych<br />

Sposób rozmieszczenia elementów sieci fotonicznej był charakterystyczny<br />

dla włókien o niskiej dwójłomności o sieci trójkątnej<br />

(LB PCF). Parametry wyciągania zostały dobrane tak<br />

aby w każdej serii znajdowały się światłowody o współczynniku<br />

wypełnienia d/Λ zbliżonym od 0,4 oraz 0,8 (d – średnica<br />

Rys. 2. Profil współczynnika załamania preformy domieszkowanej<br />

1,36 mol% GeO<br />

otworu, Λ – stała sieci czyli odległość między środkami sąsiednich<br />

otworów). W ten sposób otrzymano włókna jednomo-<br />

2<br />

Fig. 2. Refractive index profile of the preform doped with<br />

1.36 mol% of GeO 2<br />

dowe oraz wielodomowe.<br />

Rys. 4. Profil współczynnika załamania preformy zawierającej<br />

4,5 mol% GeO 2<br />

Fig. 4. Refractive index profile of the preform doped with 4.5 mol%<br />

of GeO 2<br />

Rys. 5. Profil współczynnika załamania preformy zawierającej<br />

8,5 mol% GeO 2<br />

Fig. 5. Refractive index profile of the preform doped with 8.5 mol%<br />

of GeO 2<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 31


Rys. 6. Zdjęcia fotonicznej struktury światłowodów z serii o rdzeniu<br />

domieszkowanym 3,1 mol% Ge. Z prawej strony włókno o parametrach:<br />

d=1,4 µm, Λ = 3,6 µm, Φout=129 µm, d/Λ=0,39. Zdjęcie<br />

z lewej strony prezentuje włókno o parametrach: d=3,8 µm, Λ =<br />

4,7 µm, Φout=129 µm, d/Λ=0,8<br />

Fig. 6. Pictures of photonic structure fibers doped with 3,1 mol%<br />

of GeO 2<br />

. On the right fiber with parameters: d=1,4 µm, Λ = 3,6 µm,<br />

Φout=129 µm, d/Λ=0,39. Left picture introduce fiber with parameters:<br />

d=3,8 µm, Λ = 4,7 µm, Φout=129 µm, d/Λ=0,8<br />

Rys. 8. Charakterystyka tłumienia spektralnego wielodomowych<br />

włókien o rdzeniu domieszkowanym 8,5 mol% Ge. Włókno<br />

o współczynniku wypełnienia d/Λ=0,83 (z lewej) oraz d/Λ=0,39<br />

(z prawej strony)<br />

Fig. 8. Spectral attenuation of multimode fibers doped with<br />

8,5 mol% Ge in the core area. Fiber with a filling factor d/Λ=0,83<br />

(left) and d/Λ=0,39 (right side)<br />

Rys. 7. Zdjęcia fotonicznej struktury światłowodów z serii o rdzeniu<br />

domieszkowanym 8,5 mol% Ge. Z prawej strony włókno o parametrach:<br />

d=1,4 µm, Λ = 3,6 µm, Φout=130 µm, d/Λ=0,39. Zdjęcie<br />

z lewej strony prezentuje włókno o parametrach: d=4 µm, Λ = 4,8<br />

µm, Φout=130 µm, d/Λ=0,83.<br />

Fig. 7. Pictures of photonic structure fibers doped with 3,1 mol%<br />

of GeO2. On the right fiber with parameters: d=1,4 µm, Λ = 3,6 µm,<br />

Φout=129 µm, d/Λ=0,39. Left picture introduce fiber with parameters:<br />

d=3,8 µm, Λ = 4,7 µm, Φout=129 µm, d/Λ=0,8<br />

Właściwości transmisyjne<br />

Uzyskane światłowody PCF zostały poddane pomiarom mającym<br />

na celu określenie ich właściwości transmisyjnych. Modowość<br />

badanych włókien została określona na podstawie wyników<br />

obserwacji rozkładu natężenia bliskiego pola, natomiast tłumienie<br />

spektralne światłowodów zostało wyznaczone z wykorzystaniem<br />

metody odcięcia. Poniżej zostały przedstawione charakterystyki<br />

tłumienia spektralnego wybranych włókien fotonicznych.<br />

Podsumowanie wyników<br />

Preformy z domieszkowanym obszarem rdzenia zostały wykorzystane<br />

do wyciągnięcia klasycznych włókien o średnicy<br />

125 µm. Dla tych włókien zmierzono długość fali odcięcia<br />

i określono ją na poziomie 480 nm.<br />

Następnie domieszkowane preformy zostały wykorzystane<br />

do wykonania rdzeni fotonicznych preform, z których wyciągnięto<br />

kilka serii światłowodów o średnicy 125 µm. Światłowody<br />

o takim samym poziomie domieszkowania wykazywały<br />

właściwość propagacji jednomodowej (d/Λ=0,4) oraz wielodomowej<br />

(d/Λ = 0,8).<br />

Pomiary tłumienia spektralnego wykazały, że w I, II oraz III<br />

oknie transmisyjnym tłumienie wytworzonych włókien zawiera<br />

się w przedziale od 20 do 40 dB/km, co w przypadku światłowodów<br />

tego typu nie jest wartością dużą.<br />

Rys. 9. Charakterystyka tłumienia spektralnego jednomodowego<br />

włókna o rdzeniu domieszkowanym 3,1 mol% Ge i współczynniku<br />

wypełnienia d/Λ=0,39<br />

Fig. 9. Spectral attenuation of a singlemode fiber doped with<br />

3.1 mol% Ge in the core area and with a filling factor d/Λ=0.39<br />

Wnioski<br />

Prace nad technologią domieszkowanych Ge światłowodów<br />

PCF o niskiej dwójłomności wykazały, że możliwe jest wytwarzanie<br />

włókien o bardzo dobrej jakości optycznej. Precyzyjny<br />

dobór ilości domieszki pozwala na uzyskanie światłowodów<br />

o wybranym współczynniku załamania światła w obszarze<br />

rdzenia fotonicznego.<br />

Podobnie przedstawia się sytuacja w przypadku parametrów<br />

struktury włókien. Określono warunki wyciągania, w których<br />

osiągnięto wysoką powtarzalność otrzymywania włókien<br />

o ustalonych parametrach struktury i pozbawione defektów.<br />

W dalszej kolejności światłowody zostały przekazane<br />

ośrodkom specjalizującym się w zapisie siatek Bragga w strukturach<br />

włókien, w celu kontynuowania prac nad technologią<br />

FBG w domieszkowanych włóknach PCF. Efekty tych badań<br />

prawdopodobnie pozwolą na określenie struktury a nastepnie<br />

opracowanie technologii fotonicznych światłowodów fotoczułych<br />

o niskiej i o wysokiej dwójłomności.<br />

Prace zostały wykonane w ramach Sieci Doskonałości NEMO<br />

w VI Programie Ramowym UE, projektu PHOSFOS w VII Programie<br />

ramowym UE oraz badań statutowych UMCS.<br />

Literatura<br />

[1] Kashyap R.: Fiber Bragg Gratings. Principal Verlag, 2009.<br />

[2] Kawai S.: Handbook of optical interconnects (Optical Engineering).<br />

Taylor & Francis Group, 2005.<br />

[3] Poli F.: Cucinotta A., Selleri S.: Photonic Crystal Fibers Properties and<br />

Applications. Springer Series in Materials Science, vol. 102, 2007.<br />

[4] Wojcik J., i in.: Doświadczalne struktury holey fibers o siatce<br />

trójkątnej ze szkła kwarcowego. Wydawnictwo UMCS, 2003.<br />

[5] Yin S., Ruffin P.B.,Yu F.T.S.: Fiber optic sensors. Taylor & Francis<br />

Group, 2008.<br />

32<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Integracja czujników na podłożu Si w modułowym<br />

systemie przepływowym<br />

dr inż. MICHAŁ ZABOROWSKI 1 , dr inż. DANIEL TOMASZEWSKI 1 ,<br />

mgr inż. BOGDAN JAROSZEWICZ 1 , mgr inż. JANUSZ TAFF 2 , dr inż. PIOTR GRABIEC 1<br />

1<br />

<strong>Instytut</strong> Technologii Elektronowej, Warszawa, 2 P.P.U. MEDBRYT, Warszawa<br />

Elektroniczne czujniki chemiczne są często stosowane do charakteryzacji<br />

roztworów wodnych, zarówno w pracach laboratoryjnych,<br />

jak i w ochronie środowiska naturalnego [1, 2]. Niewielkie<br />

rozmiary tych czujników sprzyjają budowie bardziej złożonych<br />

systemów pomiarowych. Celem pracy było zbadanie możliwości<br />

integracji w systemie pomiarowym różnych przyrządów wykonanych<br />

na monokrystalicznych podłożach krzemowych.<br />

Budowa systemu przepływowego<br />

W ramach prac nad czujnikami przeznaczonymi do monitorowania<br />

czystości wody (projekt FP6: Water Risk Management<br />

in Europe – WARMER [2]) skonstruowano formę wtryskową<br />

do wytwarzania obudów przepływowych do sensorów pracujących<br />

w systemach mikrofluidycznych. Obudowa z tworzywa<br />

ABS (Akrylonitryl-Butadien-Styren) może być wytwarzana<br />

jako przezroczysta lub całkowicie nieprzezroczysta w kolorze<br />

czarnym. Składa się z pięciu sprężyście połączonych części,<br />

które można rozłączać podczas eksploatacji, na przykład<br />

w celu wymiany struktury sensorowej. Sensor umieszczany<br />

jest w gnieździe obudowy, a połączenie uszczelnione za<br />

pomocą o-ringu. Sprężyste zaczepy i dopasowany do nich<br />

kształt obudowy umożliwiają szeregowe połączenie wielu<br />

obudów w większy system pomiarowy o elastycznej konstrukcji<br />

– rys. 1. Pierwszy i ostatni człon systemu stanowią<br />

moduły zakończone gwintowaną tuleją 28-1/4”, typową dla<br />

zastosowań mikrofluidycznych. Obudowa przeznaczona jest<br />

do czujników o wymiarach 5 x 5 mm i grubości około 0,5 mm,<br />

posiadających maksymalnie 2 wyprowadzenia elektryczne,<br />

umieszczone z przeciwnej (nie zwilżanej) strony struktury.<br />

Dwa sprężyste pozłacane styki w części kontaktowej zapewniają<br />

połączenie elektryczne. Do tej obudowy dopasowana jest<br />

także dedykowana okrągła elektroda referencyjna o średnicy<br />

10,5 mm, którą umieszcza się zamiast części kontaktowej ze<br />

stykami. Elektroda referencyjna stanowi niezbędny element<br />

systemu czujników przeznaczonego do monitorowania elektrochemicznych<br />

właściwości roztworów wodnych.<br />

Badania czujników potencjometrycznych<br />

w systemie przepływowym<br />

Czujniki potencjometryczne, służące do pomiaru stężenia<br />

jonów w roztworach wodnych, można efektywnie wytwarzać<br />

w oparciu o specjalnie zaprojektowaną krzemową strukturę<br />

bazową. Technologię elektrod potencjometrycznych opracowano<br />

adaptując procesy technologiczne wykorzystywane<br />

w technologii CMOS [3]. Płytki krzemowe jednostronnie polerowane<br />

typu n o rezystywności 0,01 Ωcm poddano operacjom<br />

utleniania termicznego i osadzania azotku krzemu w procesie<br />

LPCVD. W ten sposób wykonano warstwę izolującą<br />

SiO 2<br />

/Si 3<br />

N 4<br />

. W otworach w warstwie izolującej o wymiarach<br />

1×1 mm na odsłoniętej powierzchni Si wytworzono elektrodę<br />

Au z warstwą adhezyjną Cr, za pomocą rozpylania magnetronowego<br />

metali, fotolitografii i trawienia w roztworach.<br />

Podobną warstwą metaliczną pokryto całą przeciwną stronę<br />

struktury czujnika. W pomiarach potencjometrycznych przyrząd<br />

pracuje jako jedna elektroda, a oba wyprowadzenia<br />

elektryczne jego obudowy przepływowej w systemie łączy<br />

się razem.<br />

Typowo w celu selektywnego uczulenia struktury na obecność<br />

badanych jonów na powierzchni elektrody złotej osadza<br />

się warstwę jonoczułą. W tej pracy wytworzono czujnik jonów<br />

chlorkowych Cl - i sprawdzono jego funkcjonowanie w systemie<br />

przepływowym. W tym celu na płytce z elektrodami Au<br />

przeprowadzono proces elektrochemicznego osadzania warstwy<br />

srebra o grubości 7 μm. W kolejnym procesie elektrochemicznym<br />

warstwa Ag została poddana częściowo procesowi<br />

chlorowania. Powstały chlorek srebra stanowił warstwę czułą<br />

na stężenie jonów Cl - .<br />

Czułość przyrządu zbadano w układzie zawierającym<br />

elektrodę referencyjną AgCl i czujniki jonów chlorkowych,<br />

umieszczone kolejno w sąsiadujących ze sobą obudowach<br />

przepływowych. System mikrofluidyczny zasilany był roztworami<br />

KCl o znanym stężeniu. Siłę elektromotoryczną mierzono<br />

multimetrem Metex 3860D po ośmiu minutach od otwarcia<br />

a) b)<br />

Rys. 1. a) System przepływowy zbudowany<br />

z obudów z ABS z czujnikami<br />

5x5 mm umieszczonymi w gniazdach;<br />

widoczne metalowe pola kontaktów<br />

czujników; kolejno od lewej: czujnik<br />

potencjometryczny, ISFET, czujnik<br />

temperatury; b) kontakty elektryczne<br />

Fig. 1. a) Flow system consisting of<br />

ABS packages; 5x5 mm sensor chips<br />

are placed in cavities; the metal contact<br />

areas of the sensors are visible;<br />

from the left: potentiometric sensor,<br />

ISFET, temperature sensor; b) electrical<br />

connectors<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 33


Rys. 2. Zależność napięcia wyjściowego czujników z warstwą<br />

AgCl od stężenia molowego jonów chlorkowych; parametrem<br />

jest odległość L od obudowy z elektrodą referencyjną (w kolejności<br />

Ο,,Δ odległość wzrasta)<br />

Fig. 2. Dependence of output voltage of AgCl layer-based sensors<br />

on mole concentration of chloride ions; a parameter is the<br />

distance L from the reference electrode (Ο,,Δ denotes an increase<br />

of L)<br />

Rys. 3. Przykładowe wykresy czułości sensorów AgCl na stężenie<br />

jonów chlorkowych – linie przerywane; wykresy po miesiącu<br />

pozostawania w wodzie – linie ciągłe<br />

Fig. 3. Examples of plots of AgCl sensor sensitivity vs. chloride<br />

ion concentration – dashed lines; after one month stay in water<br />

– solid lines<br />

przepływu roztworu – rys. 2. Pierwszy sensor wykazał czułość<br />

około 57 mV/dec, natomiast charakterystyki następnych w kolejności,<br />

licząc od elektrody referencyjnej, odbiegały od linii<br />

prostych dla mniejszych stężeń Cl - . Efekt ten został spowodowany<br />

zbyt małą wartością rezystancji wejściowej użytego<br />

miernika (10 MΩ).<br />

Ostateczną charakteryzację czujników prowadzono po połączeniu<br />

systemu z analizatorem przepływowym LFA (Loop<br />

Flow Analyzer) firmy SYSTEA. Napięcia mierzono za pomocą<br />

przyrządu o rezystancji wejściowej >1 GΩ z 10-bitowym<br />

przetwornikiem analogowo-cyfrowym. Przepływ roztworów<br />

o znanym stężeniu wymuszony był pompą perystaltyczną<br />

analizatora, natomiast na czas trwania pomiaru przepływ był<br />

wstrzymywany. Otrzymano typowe wartości czułości na stężenie<br />

jonów chlorkowych wynoszące 56…58 mV/dec – rys. 3.<br />

Oceniono również niezawodność czujników Cl - przetrzymując<br />

je w systemie napełnionym wodą przez miesiąc. Następnie<br />

przeprowadzono ponowne pomiary tych samych stężeń<br />

jonów. Wyniki wykazały dobrą powtarzalność pomiarów.<br />

Dla trzech przyrządów poddanych testowi uzyskano niewielki<br />

2,7…3,6% wzrost czułości – charakterystyki oznaczone liniami<br />

ciągłymi na rys. 3.<br />

Rys. 4. Sygnały wyjściowe w funkcji czasu dla trzech przyrządów ISFET w modułowym systemie przepływowym zasilanym roztworami<br />

buforowymi o znanym pH; okresy płukania wodą pominięto<br />

Fig. 4. Output signals vs. time for three ISFETs in modular flow system supplied with buffer solutions of given pH values; rinsing<br />

phases have not been shown<br />

34<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Badania czujników ISFET w systemie<br />

przepływowym<br />

Pomiar pH jest jedną z podstawowych metod oceny właściwości<br />

roztworów wodnych. Na bazie struktury n-kanałowego tranzystora<br />

MOSFET opracowano nową wersję przyrządu typu ISFET do<br />

pomiaru stężenia jonów wodorowych. Przyrządy wytwarzane są<br />

w krzemie typu p o rezystywności 6…12 Ωcm. Niewielka dawka<br />

domieszki typu n implantowana w kanał tranzystora powoduje,<br />

że przyrząd może przewodzić prąd w obwodzie źródło-dren bez<br />

polaryzacji bramki, co znacznie ułatwia pomiar. Warstwą jonoczułą<br />

jest warstwa stechiometrycznego azotku krzemu Si 3<br />

N 4<br />

wytwarzana<br />

metodą LPCVD. Wyprowadzenia elektryczne tranzystora<br />

znajdują się z przeciwnej strony płytki krzemowej dzięki wytrawionym<br />

tam zagłębieniom oraz dwustronnej dyfuzji fosforu na głębokość<br />

wystarczającą do połączenia obszarów dyfundowanych<br />

z obydwu stron. Obszary kontaktowe zaopatrzone są w metalizację<br />

złotą w celu uzyskania maksymalnej niezawodności i współpracują<br />

ze stykami sprężystymi obudowy przepływowej.<br />

Oprócz różnorodnych pomiarów tranzystorów testowych<br />

przeprowadzono także charakteryzację przyrządów ISFET<br />

w opisanym wyżej przepływowym systemie pomiarowym.<br />

Przez obudowy z czujnikami połączone w szereg przepuszczano<br />

wodę i roztwory buforowe o znanym pH. Najlepsze wyniki<br />

osiągnięto stosując kilkusekundowy wymuszony przepływ<br />

mierzonego roztworu, a pomiar pH w stanie stacjonarnym.<br />

Otrzymano zmiany napięcia wyjściowego mierzonego w układzie<br />

ze stabilizacją punktu pracy (wtórnik źródłowy) w zakresie<br />

44…54 mV/pH. Przebieg typowego eksperymentu z udziałem<br />

przyrządów ISFET przedstawiono na rys. 4.<br />

Na rysunku 5 przestawiono wyniki pomiarów typowego<br />

tranzystora typu ISFET w funkcji pH. Punkty dla danego pH<br />

uzyskano po uśrednieniu 10 pomiarów wykonywanych co<br />

10 s. Uzyskano prawie zupełną zgodność odpowiedzi<br />

w punkcie startowym pH=7 i punkcie końcowym pH=7.<br />

Zaobserwowano stały, niewielki dryf sygnału wyjściowego<br />

w kierunku niższych napięć, co jest typowe dla tego typu<br />

przyrządów. Czujniki ISFET wymagają każdorazowo powtórzenia<br />

skalowania przed rozpoczęciem pomiarów, natomiast<br />

czułość przyrządów określona nachyleniem charakterystyki:<br />

napięcie wyjściowe w funkcji pH zachowuje się<br />

stabilnie. Tranzystory wykazują pewną czułość na światło.<br />

Z tego względu powinny być umieszczone w obudowach<br />

nieprzezroczystych (czarnych).<br />

Badania czujników temperatury<br />

Rys. 5. Krzywa skalowania czujnika pH w kolejnych roztworach<br />

buforowych: pH=7, 4, 7, 9, 7<br />

Fig. 5. Calibration curve of pH sensor in a series of buffer solutions:<br />

pH=7, 4, 7, 9, 7<br />

Wskazania czujników chemicznych zależą w pewnym stopniu<br />

od temperatury. W celu łatwiejszej kontroli temperatury roztworu<br />

przepływającego przez system przepływowy opracowano<br />

czujnik temperatury dopasowany do takiej samej obudowy,<br />

w jakiej pracuje czujnik chemiczny. Przyrząd działa w oparciu<br />

o pomiar napięcia na złączu p-n spolaryzowanym w kierunku<br />

przewodzenia. Do jego wytworzenia użyto płytki krzemowe<br />

typu n o orientacji i rezystywności 3…5 Ωcm. Diody<br />

p-n zostały wytworzone w procesie implantacji boru w niewielki,<br />

rozgałęziony obszar położony w centralnej części struktury<br />

o module 5×5 mm. Aby zmniejszyć straty cieplne, krzem wokół<br />

diody został pocieniony w procesie anizotropowego trawienia<br />

do grubości 100 μm. Powierzchnia od strony roztworu<br />

badanego została zaizolowana warstwą tlenku termicznego<br />

SiO 2<br />

. Wyprowadzenia elektryczne anody i katody wykonano<br />

z aluminium.<br />

Termometr diodowy został wyskalowany przy użyciu obudowy<br />

czujnikowej i suszarki jako komory o sterowanej temperaturze.<br />

Przy zasilaniu czujnika prądem stabilizowanym<br />

I F<br />

= 100 μA otrzymano zmiany napięcia polaryzującego V F<br />

na<br />

poziomie –2,27 mV/K – rys. 6. Wskutek istnienia rozrzutów<br />

technologicznych przyrządy pochodzące z różnych obszarów<br />

płytki krzemowej mogą nieco różnić się wartością czułości, tak<br />

więc wymagają indywidualnego skalowania. Czujnik raz przeskalowany,<br />

zachowuje się stabilnie podczas dalszej pracy.<br />

Badania obudów w systemie fluidycznym<br />

Rys. 6. Charakterystyka diodowego czujnika temperatury zdjęta<br />

przy polaryzacji w kierunku przewodzenia prądem o natężeniu<br />

I F<br />

=100 μA<br />

Fig. 6. Characteristics of a diode-based temperature sensor<br />

measured for forward current I F<br />

=100 μA<br />

W celu wykonania konstrukcji większego systemu przepływowego<br />

niezbędna jest znajomość parametrów jego elementów<br />

składowych. W ramach badań zmierzone zostały opory przepływu<br />

wody przez połączone w szereg obudowy. Ruch cieczy<br />

odbywał się swobodnie, pod wpływem różnicy poziomów<br />

wynoszącej 30 cm. Przeprowadzono serię eksperymentów<br />

zmieniając liczbę połączonych obudów, oznaczoną zmienną<br />

n. Wyniki zostały przedstawione na rys. 7. Liczba 0 na osi<br />

odciętych oznacza, że pozostawiono tylko moduły: doprowadzający<br />

i odprowadzający wodę.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 35


Rys. 7. a) Natężenie przepływu wody przez system fluidyczny pod wpływem różnicy poziomów H=30 cm, w zależności od liczby obudów;<br />

b) kwadrat czasu zużytego na przepływ 500 ml wody przez obudowy w tych samych warunkach<br />

Fig. 7. a) Influence of a number of packages connected in series on a water flow via the fluidic system under pressure corresponding<br />

to H=30 cm level difference; b) square of time required for a flow of 500 ml of water via the packages in the same conditions<br />

Obudowa dobrze nadaje się do pracy w zakresie przepływu<br />

do kilkudziesięciu ml/min. Jak widać na rys. 7a, ze wzrostem<br />

liczby obudów w systemie, natężenie przepływu spada.<br />

Z prawa zachowania energii wynika równość energii potencjalnej<br />

straconej i energii kinetycznej uzyskanej przy przepływie<br />

cieczy między końcami systemu w warunkach idealnych (bez<br />

strat). W praktyce w bilansie energetycznym należy uwzględnić<br />

straty energii. Dla przepływu wody przez obudowy słuszna<br />

jest zależność [4]:<br />

2<br />

v<br />

H<br />

= +<br />

∑<br />

h<br />

Str<br />

(1)<br />

2g<br />

gdzie: H oznacza różnicę poziomów cieczy, v – prędkość na<br />

wylocie, g – przyspieszenie ziemskie, h Str<br />

– poprawkę wynikającą<br />

ze strat energetycznych. W praktyce wygodne okazuje<br />

się zastąpienie prędkości wylotowej przez łatwiej mierzalne<br />

wielkości: objętość cieczy ‐ V, czas przepływu ‐ t i pole przekroju<br />

linii – A:<br />

V<br />

v<br />

=<br />

(2)<br />

A<br />

⋅<br />

t<br />

Wówczas można wprowadzić współczynniki strat ξ zgodnie<br />

z zależnością:<br />

2<br />

2<br />

V<br />

V<br />

⎛<br />

1<br />

⎞<br />

H<br />

= +<br />

⎟ (3)<br />

∑ hStr<br />

= ⎜ + ξ + ⋅<br />

2<br />

2 0 n ξ<br />

2 2<br />

C<br />

2g t<br />

A<br />

2g t<br />

⎝<br />

A<br />

⎠<br />

gdzie: ξ C<br />

oznacza współczynnik strat w pojedynczej celce<br />

(obudowie), a ξ 0<br />

oznacza współczynnik strat w pozostałej<br />

części systemu. Po uśrednieniu wyników, przedstawionych<br />

na rys. 7b, otrzymano dla obudowy z sensorem wartość<br />

ξ C<br />

= 2,70 mm -4 . Dla uzupełnienia informacji można dodać, iż<br />

obudowy te mogą pracować w zakresie ciśnień do 1,5 bar.<br />

Liczba połączonych szeregowo obudów nie jest ograniczona.<br />

Podsumowanie<br />

Przedstawione prace wykazały pełną przydatność obudów<br />

z ABS do budowy systemów przepływowych o elastycznej<br />

konstrukcji. Elementy systemu mogą być wielokrotnie łączone<br />

36<br />

i rozłączane. Również wymienne są badane struktury czujnikowe.<br />

Jedynym warunkiem jest brak nadciśnienia w obudowie<br />

podczas jej otwierania. Ewentualnie pozostawione pęcherzyki<br />

powietrza szybko opuszczają system po uruchomieniu przepływu.<br />

Ich obserwację umożliwiają elementy przezroczyste<br />

toru przepływu.<br />

Krzem monokrystaliczny stanowi znakomite podłoże o dużej<br />

odporności chemicznej, w którym można wykonać elementy<br />

aktywne elektrycznie, tranzystory, diody i elektrody,<br />

stanowiące serce badanych sensorów. Pokrycie powierzchni<br />

nieaktywnej sensorów warstwami tlenku lub azotku krzemu<br />

dobrze chroni zwilżane części przyrządów przed kontaktem<br />

z badanym analitem. Nie obserwowano upływności elektrycznych,<br />

mimo że nieizolowane krawędzie czujników wycinanych<br />

z płytek krzemowych stykały się z materiałem obudowy.<br />

Zarówno czujniki potencjometryczne jonów chlorkowych,<br />

jak i czujniki pH oraz czujniki temperatury wykazały prawidłowe<br />

czułości podczas pracy w systemie przepływowym.<br />

Wyciągnięto wiele wniosków szczegółowych dotyczących<br />

metodyki pomiarów. Najłatwiej ustrzec się zakłóceń, gdy badany<br />

roztwór jest polaryzowany potencjałem 0 V. Szczególnej<br />

uwagi wymaga właśnie usytuowanie elektrody referencyjnej<br />

względem modułów pomiarowych, dające pomijalnie mały<br />

spadek potencjału na roztworze. W wyniku przeprowadzonych<br />

badań potwierdzono możliwość integracji różnych czujników<br />

we wspólnym systemie przepływowym.<br />

Opisane prace były częściowo finansowane przez Komisję<br />

Wspólnoty Europejskiej oraz Ministerstwo Nauki R.P. w ramach<br />

projektu FP6-034472, Water Risk Management in Europe<br />

– WARMER.<br />

Literatura<br />

[1] Zaborowski M., Jaroszewicz B., Janus P., Tomaszewski D.,<br />

Grabiec P., Nikodem M., Wróblewski W.: pH and Temperature<br />

Microsensor for Biological Application. 20th EUROSENSORS,<br />

Goteborg 17-20.09.20<strong>06</strong>.<br />

[2] http://www.projectwarmer.eu/<br />

[3] Zaborowski M., Jaroszewicz B., i in.: Fabrication of MOS-Compatible<br />

Ion-Sensitive Devices for Water Pollution Monitoring<br />

(WARMER). Proc.14th Int.Conf.MIXDES, June 21-23, 2007,<br />

Ciechocinek, pp.477-481.<br />

[4] Czetwertyński E., Utrysko B.: Hydraulika i hydromechanika.<br />

PWN, 1969.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Jonoselektywne elektrody ołowiowe<br />

ze stałym kontaktem<br />

dr CECYLIA WARDAK, Uniwersytet Marii Curie Skłodowskiej w Lublinie, Wydział Chemii<br />

Nadmierne stężenia ołowiu i jego związków mają niekorzystny<br />

wpływ na niemal wszystkie organizmy żywe, co stwarza<br />

konieczność oznaczania zawartości tego pierwiastka w poszczególnych<br />

komponentach środowiska [1]. Spośród wielu<br />

metod oznaczania ołowiu, na uwagę zasługują metody potencjometryczne<br />

z zastosowaniem elektrod jonoselektywnych,<br />

gdyż są stosunkowo tanie, proste, specyficzne wobec danego<br />

jonu i wystarczająco dokładne. Ponadto analizy wykonywane<br />

za pomocą tych czujników są szybkie, nie niszczą próbki oraz<br />

nie wymagają zużywania dużych ilości roztworu.<br />

W ostatnich latach coraz większym powodzeniem cieszą się<br />

elektrody jonoselektywne z polimerową membraną, ale bez roztworu<br />

wewnętrznego tzn. ze stałym kontaktem. Elektrody tego<br />

typu szczególnie dobrze sprawdzają się w pomiarach przeprowadzanych<br />

w terenie poza laboratorium, gdyż są znacznie bardziej<br />

odporne na zniszczenie, prostsze w obsłudze i transporcie.<br />

Elektrody ze stałym kontaktem charakteryzują się często niższą<br />

granicą wykrywalności w porównaniu z elektrodami klasycznymi,<br />

ponieważ brak roztworu wewnętrznego eliminuje wyciek<br />

jonu głównego z membrany, co jest przyczyną podniesienia granicy<br />

wykrywalności elektrody [2]. Pierwszymi elektrodami solid<br />

state z polimerową membraną były konstrukcje coated wire [3].<br />

Jednak przewodnictwo elektronowe pomiędzy jonowo przewodzącymi<br />

membranami jonoselektywnymi i przewodnikami elektronowymi<br />

było źle zdefiniowane, co skutkowało niestabilnością<br />

potencjału takich elektrod [4]. Problem ten próbowano rozwiązać<br />

poprzez zastąpienie elektrolitu wewnętrznego w konwencjonalnych<br />

elektrodach jonoselektywnych warstwą pośrednią<br />

o odpowiednich właściwościach redox i jonowymiennych.<br />

W prezentowanej pracy przedstawiono nowe rozwiązanie<br />

konstrukcyjne jonoselektywnej elektrody ołowiowej ze stałym<br />

kontaktem opracowane przez autorkę. Do preparatyki membrany<br />

zastosowano ciecz jonową w postaci chlorkowej, która<br />

pełni tu kilka funkcji. Jest składnikiem zapewniającym wystarczająco<br />

dobre przewodnictwo membrany i zmniejszenie<br />

oporności, co wpływa na czas odpowiedzi czujnika, zapewnia<br />

stałe stężenie jonów chlorkowych w membranie, co gwarantuje<br />

stałość i stabilność potencjału wewnętrznej elektrody<br />

wyprowadzającej Ag/AgCl oraz dzięki swoim właściwościom<br />

ekstrakcyjnym wzmaga ekstrakcję jonu głównego z roztworu<br />

do membrany co wpływa na poprawę granicy wykrywalności<br />

i selektywności czujnika. W celach porównawczych skonstruowano<br />

elektrody z warstwą pośrednią z polimeru przewodzącego<br />

na podłożu z węgla szklistego i złotym. Elektrody<br />

jonoselektywne ze stałym kontaktem na bazie polimerów<br />

przewodzących są często opisywane w literaturze [2, 5].<br />

Testowane czujniki mogą znaleźć zastosowanie do oznaczania<br />

ołowiu w badaniach z zakresu ochrony środowiska.<br />

Konstrukcja elektrod i preparatyka fazy<br />

membranowej<br />

Elektroda nr 1 składa się z korpusu i wymiennego czujnika teflonowego,<br />

którego schemat przedstawiono na rys. 1a. Fazę<br />

membranową czujnika nr 1 przygotowano metodą żelowania.<br />

Składa się z dwóch warstw: wewnętrznej i zewnętrznej. W celu<br />

przygotowania warstwy wewnętrznej odważono i homogenizowano<br />

w łaźni ultradźwiękowej wszystkie składniki membrany<br />

(33% PVC, 32% adypinianu bisbutylopentylu, 32% eteru nitrofenylooktylowego,<br />

3% cieczy jonowej chlorku 1-butylo-3-metyloimidazolu).<br />

Uzyskaną mieszaninę odpowietrzano przy użyciu pompy<br />

próżniowej, a następnie napełniano nią teflonową obudowę<br />

czujnika i żelowano w temperaturze 373 K przez 15 min. Na warstwę<br />

wewnętrzną nakładano warstwę zewnętrzną przygotowaną<br />

analogicznie. Warstwa zewnętrzna zawiera te same składniki<br />

jak warstwa wewnętrzna oraz dodatkowo 1% jonoforu (jonofor<br />

Pb 2+ IV firmy Fluka). Skład ilościowy i jakościowy fazy membranowej<br />

optymalizowano we wcześniejszych badaniach [6].<br />

Fazę membranową czujników 2 i 3 przygotowano metodą<br />

odparowania rozpuszczalnika w następujący sposób. Na<br />

oczyszczoną powierzchnię każdej z elektrod naniesiono po 10<br />

µl roztworu poli(3-oktylotiofenu) (POT) w chloroformie o stężeniu<br />

2,5 mmol L -1 . Naniesione warstwy polimeru pozostawiono<br />

na powietrzu w temperaturze pokojowej, następnie na powstałą<br />

warstwę polimeru przewodzącego naniesiono 50 µl roztworu<br />

fazy membranowej (30% PVC, 66% eteru nitrofenylooktylowego,<br />

1% tetrakis p-chlorofenyloboranu potasu, 3% jonoforu)<br />

w tetrahydrofuranie (THF) (1 mL THF na 0,1 g mieszanki) i pozostawiono<br />

do odparowania rozpuszczalnika. Schemat czujnika<br />

elektrod 2 i 3 przedstawiono na rysunku 1 b.<br />

Rys. 1. Budowa czujników: a) czujnik nr 1, b) czujniki 2 i 3; 1 – zewnętrzna<br />

faza membranowa, 2 – wewnętrzna faza membranowa,<br />

3 – wewnętrzna elektroda wyprowadzająca (Ag/AgCl dla czujnika<br />

nr 1, elektroda z węgla szklistego dla czujnika nr 2, elektroda<br />

złota dla czujnika nr 3), 4 – teflonowa obudowa, 5 – warstwa polimeru<br />

przewodzącego<br />

Fig. 1. Construction of sensors: a) sensor no 1, b) sensors 2 and<br />

3; 1 – outer membrane phase, 2 – inner membrane phase, 3 – internal<br />

reference electrode (Ag/AgCl for sensor 1, glassy carbon<br />

electrode for sensor 2, gold electrode for sensor 3), 4 – teflon<br />

cover, 5 – layer of conducting polymer<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 37


Aparatura i metodyka pomiarów<br />

Pomiary SEM ogniwa: jonoselektywna elektroda ołowiowaelektroda<br />

odniesienia ORION 9002 wykonana przy użyciu<br />

16-kanałowego systemu zbierania danych (Lawson Labs. Inc.<br />

USA) w roztworach o temperaturze pokojowej mieszanych<br />

mieszadłem mechanicznym. Pomiary pH wykonano z użyciem<br />

elektrody szklanej ORION 81-72.<br />

Parametry analityczne badanych elektrod<br />

W celu oceny przydatności analitycznej skonstruowanych<br />

elektrod wyznaczono ich podstawowe parametry analityczne<br />

takie jak: zakres pomiarowy, nachylenie krzywej kalibracyjnej,<br />

granica wykrywalności, czas odpowiedzi, zakres pH, czas życia<br />

oraz współczynniki selektywności.<br />

Krzywe kalibracyjne testowanych czujników wyznaczone<br />

w roztworach Pb(NO 3<br />

) 2<br />

w zakresie stężeń 110 -2 -1×10 -10 mol<br />

L -1 przedstawiono na rysunku 2.<br />

Jednym z ważniejszych parametrów określających przydatność<br />

danej elektrody jonoselektywnej jest jej selektywność<br />

czyli zdolność wybiórczego reagowania na obecność<br />

danej substancji w obecności innych. Parametr ten ilościowo<br />

określa współczynnik selektywności. Wartości współczynników<br />

selektywności badanych czujników wyznaczono<br />

metodą roztworów oddzielnych. Podstawą tej metody są pomiary<br />

potencjału elektrody w roztworach zawierających tylko<br />

jeden rodzaj jonów potencjałotwórczych (jony główne lub<br />

przeszkadzające. Metoda roztworów oddzielnych polega na<br />

wyznaczeniu charakterystyk badanych elektrod w roztworze<br />

jonu głównego i i roztworach jonów interferujących j, a następnie<br />

porównaniu wartości potencjałów odpowiadających<br />

tym samym aktywnościom jonowym. W pracy wykorzystano<br />

modyfikację metody roztworów oddzielnych zaproponowaną<br />

przez Bakkera [8], w której wartości potencjałów elektrody<br />

odczytuje się z ekstrapolowanych krzywych odpowiedzi<br />

przy aktywności jonowej równej 1. Wyniki zamieszczono<br />

w tabeli 2.<br />

Tab. 2. Wartości współczynników selektywności badanych czujników<br />

ołowiowych<br />

Tabl. 2. Values of selectivity coefficients of tested lead sensors<br />

Log K pot Pb/M<br />

Jon interferujący<br />

Czujnik<br />

nr 1<br />

Czujnik<br />

nr 2<br />

Czujnik<br />

nr 3<br />

Cd 2+ -7,2 -3,6 -3,8<br />

Zn 2+ -9,0 -6,1 -7,0<br />

Co 2+ -9,5 -6,1 -7,0<br />

Ni 2+ -9,4 -5,2 -6,0<br />

Cu 2+ -5,3 -3,8 -4,3<br />

Ca 2+ -8,8 -4,7 -4,9<br />

Mg 2+ -7,6 -5,2 -5,3<br />

Sr 2+ -9,2 -4,3 -4,6<br />

Ba 2+ -9,7 -5,6 -6,0<br />

Rys. 2. Krzywe kalibracyjne elektrod ołowiowych<br />

Fig. 2. Calibration curves of lead electrodes<br />

Z danych przedstawionych na rys. 2 dla poszczególnych<br />

czujników wyznaczono granicę wykrywalności, zakres pomiarowy<br />

oraz nachylenie prostoliniowego odcinka krzywej<br />

kalibracyjnej. Z zależności zmian potencjału elektrod w czasie<br />

wyznaczono czas odpowiedzi. Badano także wpływ pH<br />

roztworu próbki na odpowiedź skonstruowanych czujników.<br />

Otrzymane wyniki zamieszczono w tabeli 1.<br />

Tab. 1. Parametry analityczne czujników ołowiowych<br />

Tabl. 1. Analytical parameters of lead sensors<br />

Parametr<br />

Granica wykrywalności<br />

[mol L -1 ]<br />

Czujnik<br />

nr 1<br />

Czujnik<br />

nr 2<br />

Czujnik<br />

nr 3<br />

1,6×10 -8 7,4×10 -7 1,0x10 -6<br />

Nachylenie mV/pa 29,7 25,2 26,3<br />

Zakres pomiarowy<br />

[mol L -1 ]<br />

1,0×10 -7 – 1,0×10 -5 – 1,0×10 -5 –<br />

1,0×10 -2 1,0×10 -3 1,0×10 -2<br />

Zakres pH, pH 3,6–7,0 4,1–6,1 4,2–6,2<br />

Czas odpowiedzi [s] 5 5 7<br />

Na + -8,3 -5,4 -5,3<br />

K + -7,2 -5,3 -5,4<br />

Li + -7,6 -4,8 -5,4<br />

Porównując badane czujniki można zauważyć, że najlepsze<br />

parametry wykazuje elektroda nr 1. Czujnik ten charakteryzuje<br />

się teoretycznym nachyleniem charakterystyki<br />

29,7 mV/pa, najniższą granicą wykrywalności 1,6 x 10 -8 mol<br />

L -1 i najszerszym zakresem pH pracy czujnika 3,6…7,0. Elektrody<br />

2 i 3 wykazują porównywalne właściwości: czułość 25,2<br />

i 26,3 mV/pa, granica wykrywalności 7,4x10 -7 mol L -1 oraz<br />

1,0x10 -6 mol L -1 , zakres pH 4,1…6,2. Wszystkie badane czujniki<br />

charakteryzują się krótkim czasem odpowiedzi 5…7 s<br />

i bardzo korzystnymi współczynnikami selektywności.<br />

Zastosowanie analityczne czujnika nr 1<br />

Sprawdzono możliwość oznaczania ołowiu w próbkach rzeczywistych<br />

z zastosowaniem elektrody nr 1 o najlepszych parametrach.<br />

Oznaczano odzysk ołowiu w próbkach wody kranowej,<br />

wody rzecznej i w ściekach metodą dodatku wzorca do<br />

próbki. Wyniki zamieszczono w tabeli 3.<br />

38<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Tab. 3. Wyniki oznaczania ołowiu w rzeczywistych próbkach wód<br />

Tabl. 3. Results of lead determination in real water samples<br />

Próbka<br />

Woda<br />

kranowa<br />

Woda<br />

rzeczna<br />

Ścieki<br />

Dodano Pb 2+<br />

[mg L -1 ]<br />

0,41<br />

1,04<br />

2,07<br />

10,35<br />

0,41<br />

1,04<br />

2,07<br />

10,35<br />

0,41<br />

1,04<br />

2,07<br />

10,35<br />

a – średnia z czterech pomiarów<br />

Podsumowanie<br />

Znaleziono a Pb 2+<br />

[mg L -1 ]<br />

0,37±0,10<br />

1,09±0,05<br />

2,<strong>06</strong>±0,05<br />

10,38±0,05<br />

0,43±0,10<br />

1,05±0,05<br />

2,09±0,05<br />

10,35±0,05<br />

0,48±0,10<br />

1,10±0,05<br />

2,10±0,05<br />

10,39±0,05<br />

Odzysk [%]<br />

90,2<br />

104,8<br />

99,5<br />

100,2<br />

104,8<br />

101,0<br />

101,5<br />

100,0<br />

117,1<br />

105,7<br />

101,4<br />

100,4<br />

W pracy przedstawiono porównanie właściwości czujników<br />

ołowiowych ze stałym kontaktem o różnej konstrukcji. Czujnik<br />

nr 1 zawierający w membranie dodatek cieczy jonowej chlorku<br />

1-butylo-3-metyloimidazolu wykazuje korzystniejsze parametry<br />

niż czujniki z warstwą polimeru przewodzącego. Zastosowana<br />

ciecz jonowa łączy kilka funkcji w jednym komponencie<br />

membrany. Z jednej strony zapewnia stałe stężenie jonów<br />

chlorkowych w membranie, co gwarantuje stabilność i odtwarzalność<br />

potencjału wewnętrznej elektrody wyprowadzającej<br />

Ag/AgCl, z drugiej strony obniża oporność membrany, co wymiernie<br />

przekłada się na czas odpowiedzi czujnika. Ponadto<br />

dzięki swoim dobrym właściwościom ekstrakcyjnym wpływa<br />

korzystnie na selektywność i granicę wykrywalności elektrody.<br />

Czujnik zawierający ciecz jonową w membranie został z powodzeniem<br />

zastosowany do oznaczania ołowiu w próbkach<br />

wody kranowej, wody rzecznej i w ściekach.<br />

Literatura<br />

[1] Siemiński M.: Środowiskowe zagrożenia zdrowia. PWN<br />

Warszawa 2001.<br />

[2] Sutter J., Radu A., Peper S., Bakker E., Pretsch E.: Solid-contact<br />

polymeric membrane electrodes with detection limits in the subnanomolar<br />

range. Analytica Chimica Acta 523 (2004) 53–59.<br />

[3] Cattrall R.W., Freiser H.: Coated wire ion selective electrodes.<br />

Analytical Chemistry, 43 (1971) 1905–19<strong>06</strong>.<br />

[4] Nikolskii P.B., Materova E.A.: Solid contact in membrane ionselective<br />

electrodes. Ion-selective electrode reviews. 7 (1985)<br />

3–39.<br />

[5] Bobacka J., Ivaska A, Lewenstam A.: Potentiometric ion sensors<br />

based on conducting polymers. Electroanalysis 15 (2003)<br />

366–374.<br />

[6] Wardak C.: Ionic liquids as new lipophilic additives to the membrane<br />

of lead ion-selective electrodes with solid contact. International<br />

Journal of Environmental Analytical Chemistry 89 (2009)<br />

735-748.<br />

[8] Bakker E.: Selectivity of potentiometric ion sensors. Analytical<br />

Chemistry. 72 (2000) 1127–1133.<br />

Możliwości wytworzenia niskostratnych połączeń<br />

włókna telekomunikacyjnego z włóknem<br />

fotonicznym o zawieszonym rdzeniu<br />

mgr inż. MICHAŁ MURAWSKI, prof. dr hab. inż. LESZEK R. JAROSZEWICZ,<br />

inż. TOMASZ NASIŁOWSKI, KRYSTIAN KOWIORSKI<br />

Wojskowa Akademia Techniczna, <strong>Instytut</strong> Fizyki Technicznej, Warszawa<br />

Łączenie włókien fotonicznych ze standardowymi włóknami<br />

telekomunikacyjnymi stanowi nadal wyzwanie. Zbudowanie<br />

takiego połączenia daje możliwość przeprowadzenia pomiarów<br />

z wykorzystaniem ogólno dostępnych przyrządów pomiarowych<br />

i odpowiadającego standardom dla włókien telekomunikacyjnych<br />

(najczęściej zakończonych złączem typu FC/PC<br />

lub FC/APC). Otwiera to możliwość pomiaru efektów generowanych<br />

w specjalnie zaprojektowanych włóknach (np. do<br />

kompensacji dyspersji), które nie były możliwe do zmierzenia<br />

bez wytworzenia takowego połączenia.<br />

Do wytworzenia pigtaila (FC/PC+SMF28–PCF) użyto<br />

trzech rodzajów włókien. Pierwszym z nich było standardowe<br />

włókno światłowodowe firmy Corning® (SMF-28) [3] zakończone<br />

złączem FC/PC. Drugim było włókno o ultra wysokiej<br />

aperturze numerycznej firmy Nufern (UHNA4) [4]. Ostatnim<br />

włóknem użytym było włókno fotoniczne o zawieszonym rdzeniu<br />

wytworzone w Zakładzie Technologii Światłowodów UMCS<br />

(P2). Użycie włókna UHNA4 było konieczne aby poprawić niedopasowanie<br />

modowe pomiędzy włóknami, a co za tym idzie<br />

zmniejszyć straty powstałe w wyniku połączenia ich ze sobą.<br />

Struktury przekroju porzecznego wykorzystanych włókien<br />

pokazane zostały na rysunkach 1-3 (zdjęcia wykonane za pomocą<br />

SEM PHENOM firmy FEI).<br />

Rys. 1. Standardowe włókno jednomodowe (SMF28)<br />

Fig. 1. Singlemode fiber (SMF28)<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 39


Do spawania wykorzystano układ, przedstawiony na rys. 4,<br />

składający się z przestrajalnego lasera półprzewodnikowego<br />

TSL-210V, spawarki światłowodowej oraz miernika mocy optycznej.<br />

W pracy wykorzystano dwie spawarki o odmiennym<br />

sposobie łączenia światłowodów. Pierwsza to spawarka telekomunikacyjna<br />

Ericsson FSU 995PM (z dodatkową możliwością<br />

spawania światłowodów dwójłomnych) (rys. 5), natomiast druga<br />

to spawarka żarnikowa Vytran FFS-2000 (rys. 6).<br />

Rys. 4. Ogólny schemat układu do spawania włókien światłowodowych<br />

Fig. 4. Diagram of splicing configuration<br />

Rys. 2. Włókno o ultra wysokiej aperturze numerycznej (NA =<br />

0,35) – Nufern UHNA4<br />

Fig. 2. Ultra High Numerical aperture fiber (NA = 0.35) – Nufern<br />

UHNA4<br />

Rys. 5. Układ ze spawarką FSU 995 PM<br />

Fig. 5. Laboratory setup with FSU 995 PM splicer<br />

Rys. 3. Włókno fotoniczne z zawieszonym rdzeniem<br />

Fig. 3. Suspended core photonic fiber<br />

Metoda spawania<br />

Spawanie włókien fotonicznych za pomocą spawarek łukowych<br />

przynosi wysokie straty na połączeniu. Głównie powodowane<br />

jest to zbyt wysoką temperaturą dostarczaną w rejon<br />

spoiny, mogącą powodować kolaps otworów powietrznych<br />

w strukturze światłowodu fotonicznego.<br />

Obliczenia numeryczne oparte na wcześniejszych eksperymentach<br />

[5] wskazują na to, że straty na połączeniu pomiędzy<br />

włóknem telekomunikacyjnym a fotonicznym powinny być<br />

na poziomie 0,20 dB [6]. Straty te wyrażane są całką przykrycia<br />

[7] w następujący sposób:<br />

⎛ ∞ ∞<br />

2<br />

⎞<br />

α ⎜<br />

(1)<br />

( ) ⎟<br />

T<br />

= −10log<br />

Ψ Ψ<br />

⎜ ∫ ∫ 1<br />

x,<br />

y)<br />

2(<br />

x,<br />

y)<br />

dxdy<br />

⎟ −∞<br />

−∞<br />

⎝<br />

⎠<br />

gdzie:Ψ 1<br />

i Ψ 2<br />

są polami modów prowadzonych w spawanych<br />

światłowodach.<br />

40<br />

Rys. 6. Układ ze spawarką FFS-2000<br />

Fig. 6. Laboratory setup with FFS-2000 splicer<br />

Ze względu na fakt, iż standardowa estymacja strat wykonanych<br />

przez oprogramowanie spawarki strat połączenia nie daje<br />

wiarygodnych wyników dla włókien PCF dlatego, też (1) w pracy<br />

wykorzystano metodę ciągłego monitorowania wyjściowej mocy<br />

optycznej. Metoda ta polega na ciągłym monitorowaniu mocy optycznej<br />

w układzie jak na rysunku 4 co pozwala na kontrolowanie<br />

strat (In-line) w czasie spawania. W tym przypadku do oceny strat<br />

powstałych na spawie można wykorzystać prostą zależność matematyczną:<br />

⎛<br />

P<br />

out<br />

⎞<br />

α<br />

= −<br />

10log<br />

⎜<br />

(2)<br />

⎟<br />

⎝ P<br />

in<br />

⎠<br />

gdzie P in<br />

to moc zmierzona na końcu włókna do którego zostanie<br />

dospawane włókno fotoniczne, natomiast P out<br />

to moc<br />

zmierzona po dospawaniu włókna.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Podsumowanie<br />

Do wykonania złącza wykorzystano włókno SMF-28 zakończone<br />

z jednej strony złączem FC/PC, a z drugiej dospawano włókno<br />

UHNA4, jako włókno pośrednie zapewniające lepsze dopasowanie<br />

średnic rdzeni (i pola modu), a także zwiększające kąt<br />

akceptacji. Do tak przygotowanego pigtaila (o stratności około<br />

0,20 dB) dospawano włókno z zawieszonym rdzeniem. Straty<br />

połączenia bez zastosowania włókna pośredniego nie zostały<br />

przedstawione, gdyż były one zbyt wysokie (około 5,00…6,00<br />

dB), aby tak zbudowany pigtail mógł znaleźć realne zastosowania.<br />

Na kolejnych wykresach przedstawiono uzyskaną zależność<br />

strat połączenia SMF28 – UHNA4 – SC w funkcji długości fali dla<br />

dwóch spawarek FFS-2000 (rys. 7) oraz FSU-995PM (rys. 8).<br />

Rys. 9. Wahania mocy zmierzone w układzie FSU-995PM<br />

Fig. 9. Power fluctuation observed in system with FSU-995PM<br />

splicer<br />

Rys. 7. Zależność stratności połączenia od długości fali świetlnej<br />

(FFS-2000)<br />

Fig. 7. Splicing losses vs. wavelength (FFS-2000)<br />

Rys. 10. Czoło włókna P2 cięte: a) obcinarką CT-030, b) obcinarką<br />

ultradźwiękową<br />

Fig. 10. Forehead of P2 fiber cleaved by: a) CT-030 cleaver,b) ultrasonic<br />

cleaver<br />

wykonania karbu w szkle, który pod wpływem nacisku pęka<br />

dając równoległą powierzchnię czoła włókna – naprężenia nie<br />

są skupione w punkcie i rozkładają się równomiernie w całym<br />

przekroju włókna.<br />

Ostatecznie średnie straty na spawie uzyskane w trakcie<br />

badań wynosiły 1,82 dB dla długości fali 1550 nm dla spawarki<br />

żarnikowej oraz 4,07 dB dla spawarki łukowej.<br />

Rys. 8. Zależność stratności połączenia od długości fali świetlnej<br />

(FSU-995PM)<br />

Fig. 8. Splicing losses vs. wavelength (FSU-995PM)<br />

Spawanie włókien o bardzo małych rozmiarach rdzenia<br />

nastręcza wielu trudności. Pierwsza występuje już przy przygotowaniu<br />

włókna do spawania. Zaobserwowano, iż przy<br />

użyciu obcinarki ultradźwiękowej niszczone są mostki, rdzeń<br />

przestaje być stabilny czego konsekwencją są wahania mocy<br />

odczytanej na mierniku (rys. 9). Obcinarka ta wykorzystując<br />

ostrze diamentowe które dotykając włókno oscyluje z częstotliwością<br />

60 Hz powoduje tym samym niszczenie struktury<br />

włókna fotonicznego poprzez punktowy styk (rys. 10). Finalnie<br />

włókno to było cięte za pomocą standardowej obcinarki światłowodowej<br />

Fujikura CT-030, co pozwoliło na wyeliminowanie<br />

wspomnianej degradacji struktury włókna (ok. 50 nm grubości<br />

– rys. 10). Obcinarka ta wykorzystuje nóż diamentowy do<br />

Praca została zrealizowana w roku <strong>2010</strong> w ramach dofinansowania<br />

MNiSW działalności statutowej w ramach pracy PBS-829.<br />

Literatura<br />

[1] Murawski M., Jaroszewicz L. R., Stasiewicz K.: A photonic crystal<br />

fiber splice with a standard single mode fiber. Photonics Letters<br />

of Poland, 1 (3) 2009, pp. 115–117.<br />

[2] Jaroszewicz L. R., Murawski M., Stasiewicz K. A., Marc P.: Lowloss<br />

fusion splicing of single-mode fiber and a photonic crystal<br />

fiber suitable for construction of a patch cord for measurement<br />

devices. SPIE, 7503 2009, 750363.<br />

[3] Corning® SMF-28 CPC6 Single-Mode Optical Fiber, http://<br />

www.corningfiber.com<br />

[4] Nufern UHNA4 Ultra-High NA Single-Mode Fiber 4, http://www.<br />

nufern.com<br />

[5] Bennet P.J. i in.: Toward practical holey fiber technology: Fabrication,<br />

splicing modeling, and characterization. Opt. Lett. 24,<br />

(1999), pp. 1203–1205.<br />

[6] Lizier J.T., Town G.E.: Splice losses in holey optical fibers. IEEE<br />

Photon. Technol. Lett. 13, (2001), pp. 794–-796.<br />

[7] Sinha R.K., Varshney Sailendra K.: Estiamtion of splice loss in<br />

photonic crystal fibers. SPIE 4655, (2002), pp. 296–302.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 41


Nowa generacja czujników w paśmie terahercowym<br />

do wykrywania materiałów niebezpiecznych<br />

prof. dr hab. inż. MIECZYSŁAW SZUSTAKOWSKI, mgr inż. PRZEMYSŁAW ZAGRAJEK,<br />

dr inż. MAREK PISZCZEK, dr inż. NORBERT PAŁKA, dr inż. WIESŁAW CIURAPIŃSKI,<br />

inż. JANUSZ WRÓBEL<br />

Wojskowa Akademia Techniczna, <strong>Instytut</strong> Optoelektroniki<br />

Ataki terrorystyczne wciąż stanowią realne zagrożenie społeczne.<br />

Z tego powodu w wielu laboratoriach prowadzone<br />

są intensywne prace nad metodami wykrywania materiałów<br />

niebezpiecznych. Metody te powinny zapewnić możliwość<br />

wykrycia materiałów ukrytych na ciele człowieka (pod ubraniem),<br />

w paczkach lub w środkach transportu masowego.<br />

Ze względów bezpieczeństwa osób nie stosuje się promieniowania<br />

wysokoenergetycznego. Energia fotonu dla częstotliwości<br />

1 THz to około 4 meV. Jest to wartość o około<br />

6 rzędów mniejsza niż dla silnie jonizującego promieniowania<br />

X.<br />

Właściwości promieniowanie<br />

terahercowego<br />

Promieniowanie terahercowe zajmuje pasmo o długości fal<br />

100 μm…1 mm (co odpowiada paśmie częstotliwości odpowiednio<br />

3 THz…300 GHz) i znajduje się pomiędzy falami milimetrowymi<br />

a daleką podczerwienią.<br />

Zarówno promieniowanie podczerwone, jak i mikrofalowe<br />

znalazły wiele zastosowań w nauce, technice i życiu<br />

codziennym. Pasmo terahercowe, badane już od ponad<br />

piętnastu lat, również znajduje zastosowanie w systemach<br />

bezpieczeństwa, medycynie, farmacji i badaniu układów<br />

elektronicznych.<br />

Promieniowanie terahercowe posiada wiele cech, które<br />

czynią go przydatnym do zastosowania w systemach bezpieczeństwa.<br />

Podstawowe z nich to [9, 10, 16, 19]:<br />

− przenikanie przez większość materiałów dielektrycznych,<br />

takich jak papier czy tekstylia. Umożliwia to wykrywania<br />

substancji niebezpiecznych ukrytych, np. na<br />

ciele człowieka pod ubraniem lub ukrytych w paczkach.<br />

Istotnym jest fakt, że woda silnie absorbuje promieniowanie<br />

THz,<br />

− wysoki współczynnik odbicia od metali,<br />

− wiele substancji używanych jako materiały wybuchowe<br />

właśnie w paśmie terahercowym ma mody podstawowe<br />

drgań wibracyjnych i rotacyjnych.<br />

Powyższe właściwości oraz bezpieczeństwo pracy osób<br />

obsługi i prześwietlanych umożliwiają budowę terahercowych<br />

czujników materiałów niebezpiecznych.<br />

Źródła i detektory THz<br />

Nie wszystkie metody detekcji sygnału wykorzystywane w warunkach<br />

laboratoryjnych mogą zostać zastosowane w czujnikach<br />

materiałów niebezpiecznych. Niektóre z nich są czułe<br />

na warunki atmosferyczne, wrażliwe na drgania mechaniczne<br />

i często wymagają, jak na przykład detektory bolometryczne,<br />

temperatur kriogenicznych. Niektóre detektory, jak komórka<br />

Golaya, mają zbyt długie czasy odpowiedzi. Inne zaś, jak detektory<br />

piroelektryczne, mają zbyt małą czułość by móc zastosować<br />

je w przyszłych urządzeniach. Urządzeniami dającymi<br />

duże nadzieje na zastosowanie są tranzystory o dużej ruchliwości<br />

nośników, wykonane w technologii HEMT.<br />

W pracach teoretycznych M. Dyakonova i M. Shura [11, 12]<br />

przewidziano, że tranzystory polowe mogą działać jako źródła<br />

i detektory promieniowania THz. Kluczową rolę odgrywa tu<br />

dwuwymiarowa plazma elektronowa. Właściwości detekujące<br />

zaobserwowano w tranzystorach typu HEMT wykonanych na<br />

materiałach GaN [2], GaAs [8], InGaAs [1],<br />

oraz w krzemowych tranzystorach MOS [20].<br />

Dostępne są również nowe rodzaje źródeł terahercowych,<br />

jak na przykład elektrycznie pompowany laser na kryształach<br />

fotonicznych [23].<br />

Tab. 1. Techniki detekcji fal terahercowych [5, 6, 7, 10, 19]<br />

Tabl. 1. THz detection techniques [5, 6, 7, 10, 19]<br />

Rodzaje techniki<br />

/parametry<br />

szerokość<br />

pasma detekcji<br />

Czułość<br />

NEP<br />

[W/√Hz]<br />

temperatura<br />

stosowania<br />

Fotoprzewodnościowe<br />

przetworniki<br />

femtosekundowe<br />

Przewodność<br />

elektrooptyczna<br />

wąskopasmowe ~ 10 -10 pokojowa<br />

szerokopasmowe mała pokojowa<br />

Bolometry szeroko-pasmowe 10 -12 – 10 -19 helowa<br />

Rys. 1. Pasmo terahercowe. W tle linie absorpcyjne wody<br />

Fig. 1. Terahertz region. Absorption by water vapor in background<br />

Kropki kwantowe<br />

(w opracowaniu)<br />

rezonansowe<br />

wąskopasmowe<br />

10 -15 – 10 -17 helowa<br />

42<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Tab. 2. Techniki generacji promieniowania terahercowego [5, 6, 7, 10,<br />

15, 19]<br />

Tabl. 2. THz radiation generation techniques [5, 6, 7, 10, 15, 19]<br />

Rodzaje techniki/<br />

parametry<br />

Optycznie pompowane<br />

lasery terahercowe<br />

średnia<br />

moc<br />

pasmo<br />

>100 mW 0,3…10<br />

THz<br />

przestrajalność<br />

dyskretne<br />

linie<br />

praca<br />

ciągła/<br />

impulsowa<br />

W trybie pasywnym detekowane jest promieniowanie termiczne,<br />

emitowane przez ciała o niezerowej temperaturze<br />

zgodnie z rozkładem Plancka i uwzględnieniem emisyjności<br />

ε danego materiału. Ponieważ jednak moc tego promieniowania<br />

jest o około dwa rzędy niższa niż promieniowania<br />

podczerwonego (rys. 2), to wykorzystywane detektory muszą<br />

mieć odpowiednio dużą czułość.<br />

Fotoprzewodnościowe<br />

przetworniki<br />

femtosekundowe<br />

Generatory<br />

elektroniczne<br />

~1 uW ~ 0,1…2<br />

THz<br />

10 mW 0,1…1,5<br />

THz<br />

– impulsowa<br />

200 GHz ciągła<br />

Powielanie<br />

częstotliwości<br />

od milido<br />

mikrowatów<br />

0,1…1<br />

THz<br />

~10-15%<br />

częstotliwości<br />

środkowej<br />

ciągła<br />

Optyczne mieszacze<br />

częstotliwości<br />

dziesiątki<br />

nanowatów<br />

0,3…10<br />

THz<br />

ciągła<br />

ciągła<br />

Bardzo ważne dla czujników terahercowych mogą okazać<br />

się nowe materiały transmitujące promieniowanie THz. Okienka<br />

czujników wykonane mogą zostać z ceramiki azotkowej,<br />

wykazującej dobre właściwości transmisyjne [13].<br />

Ze względu na małe rozmiary detektorów półprzewodnikowych,<br />

np. typu HEMT, ważne jest dobre sprzężenie wiązki<br />

promieniowania z detektorem. W tym celu stosuje się różnego<br />

rodzaju układy antenowe, poprawiające parametry detekcji<br />

[18].<br />

Metody pracy czujników terahercowych<br />

Zadaniem czujników terahercowych będzie wykrywanie i identyfikacja<br />

materiałów niebezpiecznych.<br />

• Wykrywanie następować powinno dzięki metodzie obrazowania,<br />

umożliwiającej np. wykrycie broni (najczęściej metalowej)<br />

ukrytej pod ubraniem.<br />

• Identyfikacja materiałów niebezpiecznych wykorzystuje<br />

charakterystyczne widma niektórych substancji.<br />

Obydwie metody mogą działać w jednym z dwóch trybów:<br />

a) aktywnym,<br />

b) pasywnym.<br />

W trybie aktywnym badany obiekt oświetlany jest zewnętrznym<br />

źródłem promieniowania, a w zależności czy detektor<br />

znajduje się po tej samej stronie badanej substancji co<br />

źródło, czy po stronie przeciwnej czujnik pracuje w układzie<br />

transmisyjnym lub odbiciowym.<br />

Tab. 3. Porównanie metod pracy czujników terahercowych (t –<br />

współczynnik transmisji, r – współczynnik odbicia, ε – emisyjność)<br />

Tabl. 3. Comparison of THz sensing methods (t – transmission<br />

coefficient, r – reflectance coefficient, ε – emissivity)<br />

Rys. 2. Promieniowanie ciała doskonale czarnego dla różnych<br />

temperatur<br />

Fig. 2. Blackbody radiation for various temperatures<br />

Metody obrazowania<br />

Rejestrowanie obrazu obserwowanej sceny można wykonać<br />

za pomocą detektora punktowego, linijki lub matrycy detektorów.<br />

Ponieważ do tej pory nie wykonano jeszcze matrycy detektorów<br />

terahercowych o pożądanych parametrach, a linijki<br />

detektorów nie są jeszcze powszechnie dostępne, rozważa<br />

się wykorzystanie pojedynczego detektora do rejestracji obrazu.<br />

Zarówno sposoby wykorzystujące linijkę detektorów, jak<br />

i pojedynczy detektor, zawierają ruchome elementy umożliwiające<br />

skanowanie. Do tego celu wykorzystywać można<br />

obracające się zwierciadła lub systemy przesuwania czujnika<br />

(stosowany przez SynView GmbH).<br />

Nowatorskie podejście [3], wykorzystujące technologię<br />

DMD (Digital Micromirror Devices) pokazuje inny sposób<br />

rejestracji obrazu 2D przy użyciu pojedynczego detektora.<br />

Metoda ta może znaleźć zastosowanie w dziedzinie terahercowej<br />

[21]. Zasada jej działania opiera się na kodowaniu<br />

obrazu za pomocą zestawu odpowiednich masek.<br />

Odpowiednio duża ich liczba pozwala na odtworzenie obrazu.<br />

Układ korzystający z tej metody przedstawiony został<br />

na rys. 3.<br />

Metoda<br />

spektroskopowa –<br />

identyfikacja<br />

Metoda obrazowania<br />

– wykrywanie<br />

Tryb<br />

aktywny<br />

Mod<br />

transmisyjny<br />

Mod<br />

odbiciowy<br />

t<br />

r<br />

metale – ciemne<br />

woda – ciemna<br />

dielektr. – jasne<br />

metale – jasne<br />

woda – ciemna<br />

dielektr. – pośrednie<br />

Tryb pasywny<br />

ε<br />

metale – ciemne<br />

dielektryki – jasne<br />

(zal. od emisyjności)<br />

Rys. 3. Układ terahercowej kamery jednopikselowej<br />

Fig. 3. Scheme of terahertz single-pixel camera<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 43


a)<br />

b)<br />

c) d)<br />

Rys. 4. Obraz z kamery Synview. Zdjęcia a) i b) dla zakresu VIS, zdjęcia c) i d) uzyskane metodą TDS pokazują obraz „w głąb” badanych<br />

obiektów<br />

Fig. 4. Pictures from Sybview camera. Pictures a) and b) in VIS range, pictures c) and d) obtained by TDS method show 3D image<br />

Czujnik THz<br />

Identyfikacja<br />

Widma z bazy danych Wpływ atmosfery RDX<br />

Rys. 5. Schemat identyfikacji przez czujnik terahercowy materiału wybuchowego np. RDX<br />

Fig. 5. Scheme of identification method by THz sensor for explosive material e.g. RDX<br />

44<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Współczynnik absorpcji [cm-1]<br />

Rys. 6. Współczynnik absorpcji RDX zmierzony spektrometrem TDS oraz<br />

spektrometrem fourierowskim (FTIR)<br />

Fig.6. Absorption coefficient of RDX measured with TDS and FTIR spectrometers<br />

Obrazowanie terahercowe przeprowadza się głównie<br />

w trybie aktywnym. Przykładem metod obrazowania jest zastosowanie<br />

diody Gunna pracującej na częstotliwości 0,2<br />

THz, jako źródła promieniowania i diody Schottky’ego jako detektora<br />

[14]. Najczęściej stosowaną metodą jest jednak TDS<br />

(Time Domain Spectroscopy). Umożliwia ona również, dzięki<br />

analizie czasu przelotu wiązki THz, poznawanie struktury wewnętrznej<br />

badanych obiektów (rys. 4).<br />

Wadą metody TDS jest niestety mała szybkość działania<br />

– około 20 pikseli na sekundę. Zastosowanie nowych metod<br />

daje jednak nadzieję na znaczną poprawę tej szybkości [22,<br />

17], a użycie cyfrowych metod przetwarzania danych może<br />

wpłynąć na poprawę jakości uzyskiwanego obrazu [4].<br />

Metody identyfikacji<br />

Identyfikacja materiałów niebezpiecznych przebiegać powinna<br />

dwuetapowo. Należy w warunkach laboratoryjnych dokonać pomiarów<br />

charakterystyk spektralnych materiałów, które spodziewamy<br />

się identyfikować. Następnie za pomocą algorytmów identyfikacji,<br />

uwzględniających wpływ atmosfery na uzyskane wyniki,<br />

porównywać dane z czujnika z wynikami zebranymi wcześniej.<br />

Tworzenie bazy widmowych charakterystyk materiałów<br />

niebezpiecznych wymaga badań spektrometrycznych. Również<br />

w IOE WAT wykonuje się takie badania.<br />

Na rysunku 6 przedstawiono zależność współczynnika<br />

absorpcji dla próbki materiału RDX, wyznaczone metodą<br />

TDS oraz dla porównania – spektrometrem fourierowskim<br />

FTIR. Jak widać oba widma są do siebie bardzo zbliżone.<br />

Różnice dla wykresu zmierzonego TDS są związane z niestabilnością<br />

pracy lasera femtosekundowego oraz wpływem<br />

pary wodnej (wilgotność około 5% dla TDS). Pomiar<br />

FTIR był wykonywany w próżni. Metoda TDS będzie optymalizowana<br />

w miarę doskonalenia oprzyrządowania.<br />

Algorytmy identyfikacji są również jednym z tematów prac<br />

prowadzonych w IOE WAT.<br />

Podsumowanie<br />

Ze względu na przenikanie promieniowania terahercowego<br />

przez materiały dielektryczne mogące służyć do ukrywania<br />

substancji niebezpiecznych, czujniki bazujące na detekcji<br />

tego promieniowania są dobrymi elementami do przyszłych<br />

urządzeń skanujących.<br />

Ponadto niska energia promieniowania pozwala<br />

na ich pracę z organizmami żywymi.<br />

Mimo iż większość dostępnych na rynku urządzeń<br />

służących do prześwietlania ludzi pracuje<br />

jeszcze w przedziale fal milimetrowych, to jest<br />

duża szansa na pojawienie się niedługo nowej<br />

generacji terahercowych czujników wykrywających<br />

materiały niebezpieczne.<br />

Projekt jest realizowany dzięki wsparciu MNISW na<br />

finansowanie kosztów uczestnictwa w projekcie<br />

6PR UE pt. „Niskokosztowy, pasywny, terahercowy,<br />

oparty o nanotechnologię system kontroli dla<br />

potrzeb bezpieczeństwa – TERAEYE. Kontrakt:<br />

NMP4-CT-20<strong>06</strong>-026786.<br />

Literatura<br />

[1] El Fatimyet A. et al.: Resonant and voltage-tunable<br />

terahertz detection in InGaAs/InP nanometer<br />

transistors. Appl. Phys. Lett. 89, (20<strong>06</strong>),<br />

131926.<br />

[2] El Fatimy A. et al.: Terahertz detection by GaN/<br />

AlGaN transistors. Electronics Lett. 42, (20<strong>06</strong>),<br />

1342.<br />

[3] Heidari A., Saeedkia D.: A 2D Camera Design with a single-pixel<br />

Detector. 2009 IEEE,<br />

[4] Brueckner C.: Standard software optimizes terahertz imaging.<br />

Laser Focus World, May 2009, 73.<br />

[5] Winnewisser C, Jepsen Ru. Et al.: Electro-optic detection of THz<br />

radiation in LiTa03, LiNb03 and ZnTe. Appl. Phys. Let., vol. 70, nr<br />

23, 1997, pp. 3<strong>06</strong>9–3071.<br />

[6] Dragoman D., Dragoman M.: Terahertz fields and applications.<br />

Progress In Quantum Electronics”, vol. 28, pp. 1–66, 2004.<br />

[7] Vurgaftman I., et al.: Spectral simulation ofGaAs and InAs quantum-dot<br />

terahertz detectors designed for higher-temperature operation.<br />

J. Appl. Phys. 100,20<strong>06</strong>.<br />

[8] Lü J.-Q. et al.: Terahertz detector utilizing two-dimensional electronic<br />

fluid. IEEE Trans. Elec. Dev. Lett. 19, (1998), 373.<br />

[9] Yinon J.: Counterterrorist Detection Techniques of Explosives.<br />

Elsevier, Amsterdam, 2007.<br />

[10] Sakai K.: Terahertz Optoelectronics. Topics in Applied Physics,<br />

vol. 97, 2005.<br />

[11] Dyakonov M., Shur M. S.: Shallow water analogy for a ballistic<br />

field effect transistor: New mechanism of plasma wave generation<br />

by dc current. Phys. Rev. Lett. 71, (1993), 2465.<br />

[12] Dyakonov M., Shur M. S.: Terahertz applications of plasma wave<br />

electronics. IEEE Trans. on Elec. Dev. 43, (1996), 380.<br />

[13] Naftaly M. et al.: Low loss nitride ceramics for terahertz windows.<br />

Opt. Mat. 31 (2009), pp. 1575–1577.<br />

[14] Karpowicz N. et al.: Compact continuous-wave subterahertz<br />

system for inspection applications. Appl. Phys.Lett.,<br />

86(2005)054105.<br />

[15] Kleinschmidt P. et al.: Sensitive detector for a passive terahertz<br />

imager. J. Appl. Phys. 99, 20<strong>06</strong>.<br />

[16] Griffiths P. R., J. de Haseth A.: Fourier transform infrared<br />

spectrometry. John Wiley & Sons, Inc., Hoboken, New Jersey,<br />

2007.<br />

[17] Song Q. et al.: Fast continuous terahertz wave imaging system<br />

for security. Opt. Commun., 282 (2009) pp. 2019–2022.<br />

[18] Mendis R. et al.: Spectral characterization of broadband THz antennas<br />

by photoconductive mixing: toward optimal antenna design.<br />

IEEE Antennas and Wireless Propagation Lett., 4 (2005),<br />

pp. 85–88.<br />

[19] Dexheimer Susan L.: Terahertz Spectroscopy: Principles and Applications.<br />

CRC Press, 2008.<br />

[20] Knap W. et al.: Plasma wave detection of sub-terahertz and terahertz<br />

radiation by silicon field-effect transistors. Appl. Phys. Lett.<br />

85, (2004), 675.<br />

[21] Chan W.L. et al.: A single-pixel terahertz imaging system based<br />

on compressed sensing. Appl. Phys. Lett., 93 (2008) 121105.<br />

[22] Wang X. et al.: Terahertz quasi-near-field real time imaging. Opt.<br />

Commun. 282 (2009), pp. 4683–4687.<br />

[23] Chassagneux Y. et al.: Electrically pumped photonic-crystal terahertz<br />

lasers controlled by boundary conditions. Nature, 457,<br />

(2009), 174.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 45


Badania mikroskopowe nanostrukturalnych warstw<br />

palladowo-węglowych otrzymywanych<br />

w dwustopniowej metodzie PVD/CVD<br />

mgr JOANNA RYMARCZYK, dr inż. MIROSŁAW KOZŁOWSKI,<br />

dr hab. ELŻBIETA CZERWOSZ, dr EWA KOWALSKA<br />

<strong>Instytut</strong> Tele- i Radiotechniczny, Warszawa<br />

Detekcja wodoru i jego związków jest bardzo istotnym problemem<br />

związanym z bezpieczeństwem i optymalizacją różnych<br />

procesów. W procesach stosowanych w przemyśle wymagane<br />

jest stosowanie detektorów wysoce selektywnych w odniesieniu<br />

do gazów znajdujących się w atmosferze otoczenia.<br />

Monitorowanie takich procesów wymaga zastosowania szybkich<br />

i dokładnych detektorów wodoru. Istnieje wiele rozwiązań<br />

technicznych budowy takich detektorów. Większość z nich<br />

zbudowana jest przeważnie z warstw aktywnych zawierających<br />

metale przejściowe z grupy VIII takie jak nikiel, pallad<br />

i platyna. Absorbowany z otoczenia wodór zmienia właściwości<br />

elektryczne i optyczne tych pierwiastków. Szczególnie<br />

pallad ma zdolność łatwego absorbowania wodoru. Thomas<br />

Graham przeprowadził już w roku 1869 badania przewodnictwa<br />

elektrycznego palladu w obecności wodoru w funkcji<br />

jego stężenia. Stwierdził on wzrost oporności Pd o 25% pod<br />

wpływem H 2<br />

[1]. W następnych latach Dewar [2] i Knott [3] zasugerowali,<br />

że oporność palladu zmienia się proporcjonalnie<br />

do stężenia wodoru i jest związana z tworzeniem się wodorku<br />

palladu. Obecnie przy zastosowaniu nanokrystalicznego palladu<br />

do budowy detektora powinno obserwować się wzrost<br />

czułości takiego detektora na skutek zwiększenia powierzchni<br />

aktywnej palladu.<br />

Z drugiej strony wykorzystanie nanoporowatego węgla<br />

w detektorach wodoru i/lub jego związków może rozszerzyć<br />

możliwość zastosowań do większej liczby gazów [4]. Węgiel<br />

porowaty jest szeroko stosowanym absorbentem o wysoko<br />

rozwiniętej powierzchni aktywnej, która może być sfunkcjonalizowana<br />

poprzez przyłączanie różnych grup funkcyjnych.<br />

Taka modyfikacja poprzez dodanie różnych grup funkcyjnych<br />

może zmieniać właściwości nanoporowatego węgla.<br />

W pracy tej prezentujemy badania struktury powierzchni<br />

warstw zbudowanych z matrycy z nanoporowatego węgla<br />

i osadzonych w niej nanoziaren palladu. Warstwy takie są wytwarzane<br />

w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym (ITR) w Warszawie<br />

i będą stosowane w budowanych tam czujnikach<br />

wodoru i związków wodoru. Informacje na temat rozwinięcia<br />

powierzchni matrycy węglowej i wielkości i kształtu nanoziaren<br />

palladu są niezwykle istotne ze względu na tego rodzaju<br />

zastosownia.<br />

Metodyka otrzymywania warstw Pd-C<br />

Metoda wytwarzania nowego typu nanostrukturalnych<br />

warstw palladowo-węglowych opracowana została w ITR<br />

i jest metodą dwuetapową. Pierwszy etap polega na wytworzeniu<br />

warstwy wyjściowej metodą fizycznego odparowania<br />

w próżni (PVD). Proces PVD prowadzony jest z dwóch źródeł:<br />

jednego zawierającego fulleren C 60<br />

i drugiego zawierającego<br />

octan palladu. W wyniku tego procesu formuje się<br />

warstwa nanokompozytowa złożona z nanoziaren palladowo<br />

i węglowych. W drugim etapie warstwa wyjściowa jest modyfikowana<br />

w procesie chemicznego osadzania z par (CVD)<br />

46<br />

przy zastosowaniu ksylenu, w przepływie argonu i ciśnieniu<br />

atmosferycznym oraz temperaturze 650°C [5]. W wyniku tej<br />

modyfikacji powstaje warstwa nanoporowata o wysoko rozwiniętej<br />

powierzchni.<br />

W zależności od sposobu prowadzenia procesów w obu<br />

etapach otrzymuje się warstwy o różnej strukturze, topografii<br />

i morfologii. Istotnym czynnikiem wpływającym na budowę<br />

warstw Pd-C jest typ stosowanego podłoża oraz zawartość<br />

procentowa Pd w otrzymanej warstwie.<br />

Badania AFM i SEM warstwy otrzymanych w procesie PVD<br />

oraz w procesie dwuetapowym PVD/CVD powinny dać odpowiedź<br />

na pytanie o możliwość ich zastosowania jako warstw<br />

aktywnych w detektorach wodoru i gazowych związków wodoru.<br />

Powinny pozwalać na stwierdzenie, czy na powierzchni<br />

znajdują się krystality palladu, które będą brały udział w procesie<br />

„rozpuszczania wodoru” w palladzie oraz jaki charakter<br />

budowy ma powierzchnia – czy jest gładka, czy porowata.<br />

Do badań wybrano warstwy otrzymane w procesach PVD<br />

i PVD/CVD na podłożach o bardzo różnej chropowatości:<br />

krzemowych, alundowych i taśmie molibdenowej. Wybrane<br />

próbki zawierają również różne ilości Pd. W tabeli 1 przedstawiono<br />

zestawienie próbek wybranych do badań.<br />

Tab. 1. Charakterystyka próbek<br />

Tabl. 1. List of the sample studied<br />

Nr warstwy<br />

Podłoże<br />

Temp. podłoża<br />

w pr. PVD<br />

Zawartość Pd<br />

[% wag.]<br />

1 Mo 82 o C 27,91<br />

2 Al 2<br />

O 3<br />

, Mo 67o C 18,5<br />

3 Si 48 o C 17,76<br />

Badania wytworzonych warstw przeprowadzono metodami<br />

mikroskopowymi: metodą skaningowej mikroskopii elektronowej<br />

(SEM) i metodą mikroskopii sił atomowych (AFM).<br />

Badania SEM pozwalają na określenie wielkości, kształtu<br />

i rozłożenia na powierzchni nanoziaren palladu. Badania AFM<br />

pozwalają na wyznaczenie chropowatość warstw oraz stopnia<br />

rozwinięcia powierzchni.<br />

Wyniki badań<br />

Obraz SEM warstwy 1 po procesie PVD osadzonej na podłożu<br />

z molibdenu trawionego chemicznie, przedstawiony jest na<br />

rys. 1. Na powierzchni widoczne są pojedyncze ziarna węglowe<br />

oraz ich aglomeraty o tetraedrycznych kształtach i zróżnicowanej<br />

wielkości w zakresie 100…600 nm. Ściany ziaren<br />

są gładkie, bez widocznych wydzieleń nanokrystalitów Pd, co<br />

może świadczyć o tym, że metal rozmieszczony jest w nich<br />

równomiernie w postaci bardzo małych nanokrystalitów znajdujących<br />

się wewnątrz węglowych ziaren [6]. W warstwie tej<br />

zawartość Pd jest najwyższa i wynosi ~28%.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Obrazy AFM warstwy 1 przedstawiono na rys. 2. Średnia<br />

chropowatość warstwy po procesie PVD wynosi 35…58<br />

nm. Analiza profilowa powierzchni przedstawiona na rys. 2c<br />

potwierdza wyniki otrzymane metodą SEM. Średnia wielkość<br />

ziaren znajdujących się na powierzchni warstwy wynosi<br />

100…600 nm i jest zgodna z tą obserwowaną w obrazowaniu<br />

SEM tej warstwy. Wysokość wystawania ziaren ponad powierzchnię<br />

matrycy węglowej wynosi 150…230 nm.<br />

Obrazy SEM przedstawiające budowę powierzchni warstwy<br />

1 po procesie CVD przedstawia rys. 3. Na rys. 3a i b<br />

prezentowane są obrazy warstwy, formowane przez elektrony<br />

wtórne (SEI), dzięki którym widać topografię mikrostruktury<br />

warstwy. Z kolei rys. 3c przedstawia fragment warstwy<br />

widoczny na rys. 3b ale formowany przez elektrony wstecznie<br />

rozproszone w trybie kompozycyjnym (BEI-COMPO). W przypadku<br />

obrazu BEI-COMPO różnica kontrastu jest wynikiem<br />

różnicy liczby atomowej pierwiastków będących składnikami<br />

warstwy. Obszary istnienia pierwiastków o wyższej liczbie<br />

atomowej są odwzorowane jako jaśniejsze obszary (pallad)<br />

natomiast obszary ciemniejsze są odwzorowane jako miejsca<br />

istnienia pierwiastków o niższej liczbie atomowej (węgiel).<br />

Z porównania obrazów SEI (3b) i BEI-COMPO (3c) widać<br />

wyraźnie, że krystality palladu po procesie CVD znajdują się<br />

w otoczkach węglowych.<br />

Z badań SEM wynika, że w wyniku procesu CVD następuje<br />

modyfikacja warstwy 1. Zachodzi aglomeracja małych<br />

nanokrystalitów Pd do większych obiektów o średnicy ok.<br />

200…300 nm, które widoczne są rys. 3a i b jako jasne punkty.<br />

Ziarna węglowe o gładkich ścianach i ostrych krawędziach<br />

w warstwie wyjściowej PVD uległy przekształceniu w częściowo<br />

porowatą strukturę matrycy węglowej (rys. 3b).<br />

Na rysunku 4. przedstawione zostały obrazy SEM warstwy<br />

2, która została osadzona na foli molibdenowej (rys. 4a)<br />

oraz na ceramice Al 2<br />

O 3<br />

(rys. 4b) w jednym procesie PVD.<br />

W obu przypadkach widoczne jest, że warstwa składa się<br />

z ziaren o wielkości 100…300 nm, z tą różnicą, że ziarna<br />

obserwowane na podłożu Mo są mniejsze od tych obserwowanych<br />

na podłożu alundowym. W odróżnieniu od warstwy<br />

1 ziarna te mają bardziej obłe kształty, a cała powierzchnia<br />

pokryta jest cienką warstwą o nieustalonym charakterze.<br />

W przypadku podłoża Mo (rys. 4a) dodatkowo można zauważyć<br />

bardzo drobne ziarenka (prawdopodobnie Pd) pokrywające<br />

całą powierzchnię próbki.. Różnica w obrazowaniu SEM<br />

warstwy 2 na dwóch podłożach po procesie PVD związana<br />

jest z właściwościami fizykochemicznymi samych podłoży.<br />

Folia Mo i ceramika ze względu na gładkość/chropowatość<br />

powierzchni mają inne przewodnictwo cieplne, elektryczne<br />

i inną adhezję.<br />

Rys. 1. Obraz SEM warstwy 1 po procesie PVD: a) powiększenie<br />

x10000, b) x50000<br />

Fig. 1. SEM image of film 1 after PVD process<br />

Rys. 3. Obraz SEM warstwy 1 po procesie CVD: a, b) obraz SEI c)<br />

obraz BEI-COMPO<br />

Fig. 3. SEM image of film 1 after CVD process: a, b) SEI, c) BEI-<br />

COMPO<br />

Rys. 2. Obraz AFM warstwy 1 po procesie PVD: a) 10×10 µm, b)<br />

5×5 µm – brzeg warstwy, c) analiza profilowa 5×5 µm<br />

Fig. 2. AFM images Pd-C film 1 on Mo foil prepared in PVD process:<br />

a) 10×10 µm, b) 5×5 µm – edge layer, c) surface analysis<br />

– 5×5 µm<br />

Rys. 4. Obraz SEM warstwy 2 po procesie PVD: a) podłoże – Mo,<br />

b) podłoże Al 2<br />

O 3<br />

Fig. 4. SEM image of film 2 after PVD process: a) Mo substrate,<br />

b) Al 2<br />

O 3<br />

substrate<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 47


Rys. 5. Obraz SEM warstwy 2 po procesie CVD, podłoże Al 2<br />

O 3<br />

: a,<br />

b) obraz SEI, c) obraz BEI-COMPO<br />

Fig. 5. SEM image of film 2 after CVD process Al 2<br />

O 3<br />

substrate: a,<br />

b) SEI, c) BEI-COMPO<br />

jej jak również rozwinięciem jej powierzchni, tzn. wielkością<br />

ziaren na powierzchni. W przypadku naszych badań metodą<br />

AFM, wskutek zbyt dużej średnicy ostrza skanującego, nie<br />

jest możliwe zaobserwowanie drobnych ziaren widocznych<br />

na powierzchni obrazów SEM.<br />

Inny rodzaj podłoża zastosowano w przypadku osadzania<br />

warstwy 3. Jako podłoża użyto krzemu typu n o orientacji (111).<br />

Z obrazowania SEM mikrostruktury tego materiału (rys. 7)<br />

można wnioskować, że wytworzona próbka jest wielowarstwowa.<br />

Powierzchnia jej jest bardzo gładka bez wyraźnych<br />

szczegółów struktury, zaś warstwa leżąca bezpośrednio pod<br />

nią ma strukturę drobnoziarnistą. Obserwacja była możliwa<br />

w wyniku pęknięć, które powstały w warstwie Pd-C podczas<br />

procesu PVD. Świadczy to o dużych naprężeniach działających<br />

na próbkę podczas osadzania materiału na podłożu Si.<br />

Obrazy AFM dla warstwy 3 po procesie PVD przedstawione<br />

są na rys. 8. Powierzchnia warstwy składa się z bardzo<br />

drobnych ziaren o średnicy 100…200 nm (rys. 8b). Powierzchnia<br />

ta różni się od warstw osadzanych na Mo jak i na<br />

Al 2<br />

O 3<br />

. Średnia chropowatość warstwy jest najmniejsza i wynosi<br />

8,8…10,5 nm.<br />

Rys. 7. Obraz SEM warstwy 3 po procesie PVD<br />

Fig. 7. SEM image of film 3 after PVD process<br />

Rys. 6. Obraz AFM warstwy 2 na podłożu Mo: a) 10×10 µm, b)<br />

5×5 µm<br />

Fig. 6. AFM images Pd-C film 2 on Mo foil prepared in PVD process:<br />

a) 10×10 µm, b) 5×5 µm<br />

Topografię warstwy 2 po modyfikacji w procesie CVD<br />

w obrazowaniu SEM przedstawia rys. 5. W wyniku tej modyfikacji<br />

na powierzchni matrycy węglowej powstały większe<br />

nanokrystality Pd o zróżnicowanej wielkości. Średnica nanoziaren<br />

Pd wynosi od kilkudziesięciu do ok. 100 nm i jest<br />

zdecydowanie mniejsza od krystalitów metalu obserwowanych<br />

w modyfikowanej warstwie 1. Podobnie jak w przypadku<br />

warstwy 1 porównując obraz SEI (rys. 5b) i obraz elektronów<br />

wtórnie rozproszonych (rys. 5c) wyraźnie widać, że krystality<br />

Pd, zwłaszcza te o większych rozmiarach zostały pokryte<br />

otoczką węglową. Matryca węglowa w warstwie 2 w wyniku<br />

modyfikacji przekształciła się również w strukturę porowatą<br />

z porami o rozmiarach ~5…35 nm.<br />

Badania metodą AFM warstwy 2, z powodu zbyt dużej<br />

chropowatości samego alundowego podłoża, możliwe było jedynie<br />

w przypadku warstwy na Mo. Obrazy AFM dla warstwy<br />

2 na Mo przedstawione są na rys. 6. Wyraźnie widać pofałdowaną<br />

powierzchnię na której rozmieszczone są ziarna o średnicy<br />

100…300 nm. Pofałdowanie powierzchni warstwy może<br />

wynikać z naprężeń powstałych pomiędzy warstwą a podłożem<br />

w wyniku np. zbyt szybkiego wzrostu warstwy. Średnia<br />

chropowatość warstwy 2 wynosi 30…50 nm i jej wielkość<br />

spowodowana jest skutkiem zarówno pofałdowania warstwy,<br />

Rys. 8. Obraz AFM warstwy 3 na podłożu Si: a) obszar 5×5 µm, b)<br />

wyniki analizy profilowej<br />

Fig. 8. AFM images of Pd-C film 3 on Si prepared in PVD process:<br />

a) 5×5 µm, b) surface analysis<br />

48<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Modyfikacja warstwy 3 w procesie CVD prowadzi do utworzenia<br />

warstwy silnie porowatej (rys. 9). Powierzchnia warstwy<br />

jest silnie pofałdowana, co jest wynikiem naprężeń powstałych<br />

w próbce w trakcie procesu modyfikacji. Porowata struktura<br />

warstwy nie jest jednorodna i widoczne jest, że składa się<br />

ona z bardzo drobnych wydzieleń Pd widocznych w postaci<br />

jasnych drobin na tle porowatej węglowej osnowy (rys. 9b).<br />

Średnica obserwowanych porów nie przekracza 100 nm.<br />

W przypadku idealnie gładkiej powierzchni współczynnik<br />

rozwinięcia wynosi 1. Biorąc pod uwagę, że cała powierzchnia<br />

badanych warstw jest powierzchnią aktywną można przypuszczać,<br />

że tak określony współczynnik będzie miał związek<br />

z czułością detektora.<br />

Wyniki obliczeń współczynnika rozwinięcia powierzchni<br />

dla wszystkich warstw po procesie PVD przedstawiono w tabeli<br />

2.<br />

Wnioski<br />

Rys. 9. Obraz SEM warstwy 3 po procesie CVD<br />

Fig. 9. SEM image of layer 3 after CVD process<br />

Tab. 2. Współczynnik rozwinięcia powierzchni<br />

Tabl. 2. Surface development coefficient<br />

Nr warstwy/<br />

podłoże<br />

1/Mo<br />

Zakres skanowania<br />

[µm x µm]<br />

Współczynnik rozwinięcia<br />

powierzchni<br />

10×10 1,218<br />

5×5 1,157<br />

2/Mo 10×10 1,135<br />

3/Si 5×5 1,219<br />

Na podstawie wyników badań AFM dla wszystkich warstw<br />

otrzymanych w procesie PVD obliczono pole powierzchni<br />

właściwej oraz współczynnik rozwinięcia tej powierzchni. Niestety<br />

analiza taka nie jest możliwa dla warstw modyfikowanych<br />

ze względu na brak skanera AFM umożliwiającego badanie<br />

powierzchni porowatej o otrzymanych średnicach porów.<br />

Opracowana metoda wyznaczania powierzchni właściwej jest<br />

oparta o wyniki ilościowe z serii skanów podające zależność<br />

wysokości z od miejsca skanu o współrzędnych (x,y).<br />

Dla materiałów, które są przeznaczone do zastosowań<br />

w detektorach gazowych istotnym czynnikiem wpływającym<br />

na czułość detektora jest rozwiniecie powierzchni lub powierzchnia<br />

właściwa. Na wielkość powierzchni właściwej ma<br />

wpływ topografia tej powierzchni, tzn. takie jej cechy jak: wysokość<br />

względna ziaren, gęstość i wielkość ich występowania,<br />

nachylenie pofałdowania. Jako współczynnik rozwinięcia<br />

powierzchni rozumie się stosunek pola powierzchni rzeczywistej<br />

do pola powierzchni obszaru skanowania:<br />

s<br />

<br />

r = t<br />

gdzie: r – współczynnik rozwinięcia, s – pole powierzchni rzeczywistej,<br />

t – pole obszaru skanowania.<br />

Badania AFM i SEM warstw otrzymywanych w procesie<br />

PVD oraz dwuetapowym procesie PVD/CVD pozwalają na<br />

określenie budowy powierzchni warstw, obecności nanokrystalitów<br />

palladu na tej powierzchni oraz na określenie,<br />

czy te nanokrystality są czyste czy też otoczone powłokami<br />

węglowymi. Dzięki badaniom AFM możliwe jest również<br />

wyznaczenie powierzchni właściwej tych warstw i znalezienie<br />

współczynnika rozwinięcia powierzchni. Na podstawie<br />

przeprowadzonych badań można wnioskować, że warstwa<br />

2 o największym współczynniku rozwinięcia powierzchni<br />

najlepiej nadaje się do zastosowań w detektorach wodoru,<br />

tym bardziej, że jej matryca węglowa w wyniku modyfikacji<br />

CVD uległa przekształceniu w strukturę porowatą o rozmiarze<br />

porów 5…35 nm. To sugeruje możliwość absorpcji lub/i<br />

adsorpcji nie tylko gazów zawierających wodór, ale również<br />

gazów zawierających związki wodoru. Taka cecha pozwala<br />

zastosować taką warstwę jako element aktywny w czujnikach<br />

gazów zawierających związki wodoru. Dodatkowo silne<br />

rozwiniecie powierzchni prezentowanych warstw Pd-C sugeruje,<br />

że warstwy te mogłyby znaleźć zastosowanie w magazynowaniu<br />

gazów lub jako materiał na elektrody w ogniwach<br />

paliwowych.<br />

Autorzy pragną podziękować Pani Halinie Wronce (ITR) oraz<br />

Joannie Radomskiej (ITR) za przeprowadzenie procesów PVD<br />

i CVD.<br />

Praca jest współfinansowana z Europejskiego Funduszu Rozwoju<br />

Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna<br />

Gospodarka 2007-2013 (projekt pt. „Opracowanie technologii<br />

nowej generacji czujnika wodoru i jego związków dla zastosowań<br />

w warunkach ponadnormatywnych”, umowa Nr UDA-<br />

POIG.01.03.01-14-071/08-00)<br />

Literatura<br />

[1] Mandelis A., Christofides C.: Physics, chemistry, and technology<br />

of solid state gas sensor devices. Vol.125 in Chem., Anal., A Series<br />

of Monographs on Analytical Chemistry and Its Applicztions,<br />

ed J.D.Winefordner, J.Wiley&Sons, 1993.<br />

[2] Collected Papers of Sir James Dewar – ed. CUP Archive.<br />

[3] Knott C. G.: Proc.R.S.Edinb.,XII, p.181 (1888).<br />

[4] Vasashta A., Erdem A., Irudayaraj J.: Nanistructurew anad Advanced<br />

Materials, ed. Springer, pp. 391–394 (2005).<br />

[5] Czerwosz E., Kowalska E., Wronka H., Radomska J.: Patent notification.<br />

(2008) nr P384 591.<br />

[6] Kozłowski M., Diduszko R., Olszewska K., Wronka H., Czerwosz<br />

E.: Nanostructural palladium films for sensor application. Vacuum<br />

82 (2008), 956–961.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 49


Badania struktury, morfologii powierzchni oraz<br />

właściwości sensorowych cienkich warstw SnO 2<br />

dr inż. WERONIKA IZYDORCZYK 1 , dr inż. MARCIN PISAREK 2 , dr hab. inż. JERZY ŻAK 3<br />

1<br />

Politechnika Śląska, <strong>Instytut</strong> Elektroniki, Gliwice<br />

2<br />

<strong>Instytut</strong> Chemii Fizycznej Polskiej Akademii Nauk, Warszawa<br />

3<br />

Politechnika Śląska,Katedra Fizykochemii i Technologii Polimerów, Gliwice<br />

Działanie półprzewodnikowych sensorów gazowych na bazie<br />

tlenków metali (np. SnO 2<br />

) polega głównie na zmianie przewodnictwa<br />

(rezystancji) warstwy sensorycznej w wyniku tworzenia<br />

przypowierzchniowego ładunku przestrzennego, indukowanego<br />

zarówno wskutek adsorpcji gazu, jak i tworzenia<br />

wakansów tlenowych na powierzchni [1, 2]. Mechanizm przewodnictwa<br />

elektrycznego gazoczułych warstw SnO 2<br />

silnie zależy<br />

od ich mikrostruktury oraz składu chemicznego, przykładowo<br />

redukcja rozmiarów ziaren tlenku do zakresu 5…50 nm<br />

zwiększa czułość warstwy sensorycznej [3].<br />

Tlen występujący w różnej postaci na powierzchni półprzewodników<br />

tlenkowych pełni szczególną rolę z powodu<br />

jego wysokiej reaktywności [1]. Adsorpcja tlenu na powierzchni<br />

półprzewodników tlenkowych (np. SnO 2<br />

, ZnO,<br />

TiO 2<br />

) prowadzi do powstawania warstwy zubożonej, obniżenia<br />

przewodnictwa i wzrostu pracy wyjścia w obszarze temperatur<br />

od około 423 do 723K [1]. Odpowiedź rezystancyjnej<br />

warstw SnO 2<br />

na akcję gazu utleniającego z jednej strony silnie<br />

zależy od mechanizmu oddziaływania cząsteczek gazu<br />

z powierzchnią SnO 2<br />

, a z drugiej – od transportu nośników<br />

w obszarze zubożonym indukowanym przez ujemny ładunek<br />

wychwycony przez adsorpcyjne stany powierzchniowe<br />

typu akceptorowego. Mechanizm adsorpcji cząsteczek gazu<br />

na powierzchni SnO 2<br />

jest z kolei w dużej części zdeterminowany<br />

strukturalnymi oraz chemicznymi właściwościami<br />

warstwy [4].<br />

Obecnie poszukiwane są nowe technologie, pozwalające<br />

na konstrukcję struktur czujnikowych charakteryzujących się<br />

dużą czułością i jednocześnie szybkim czasem odpowiedzi,<br />

nawet dla niskich stężeń gazów (w zakresie ppm i ppb) przy<br />

zachowaniu dużej stabilności i powtarzalności odpowiedzi.<br />

Z badań eksperymentalnych wynika, że czułość oraz selektywność,<br />

czyli zdolność do reagowania na określone składniki<br />

mieszaniny gazów, może być kontrolowana poprzez temperaturę<br />

pracy warstwy tlenkowej. Natomiast temperatura, w której<br />

obserwuje się maksimum czułości, zależy od struktury<br />

i grubości warstwy aktywnej SnO 2<br />

[5–8].<br />

W celu ustalenia zależności między strukturą krystalograficzną,<br />

składem chemicznym i morfologią powierzchni, a właściwościami<br />

elektronowymi cienkich warstw SnO 2<br />

. W niniejszej<br />

pracy wykonano badania charakterystyki struktur czujnikowych<br />

metodą dyfraktometrii rentgenowskiej (XRD), spektroskopii<br />

elektronów Augera (AES), mikroskopii sił atomowych<br />

(AFM) oraz badania odpowiedzi (przez pomiar zmian rezystancji<br />

warstwy) w funkcji stężeń tlenu 1..5% (objętościowo)<br />

w atmosferze azotu oraz w funkcji temperatury w zakresie<br />

423…673 K.<br />

Metoda pomiarowa<br />

Rezystancyjne struktury czujnikowe w postaci cienkich warstw<br />

SnO 2<br />

wytworzono na podłożach kwarcowych metodą magnetronowego<br />

rozpylania katodowego (próbki zakupiono w ITE<br />

w Warszawie). Proces wytwarzania warstw SnO 2<br />

i Au prowadzono<br />

w urządzeniu Leybold Z400 Sputtering System wyposażonym<br />

w targety Sn i Au. W celu stabilizacji parametrów<br />

elektrycznych wytworzonych warstw (przed badaniami gazowymi),<br />

wygrzewano je przez 5 godzin w temperaturze 773 K<br />

w syntetycznym powietrzu.<br />

Odpowiedź badanych struktur na zmiany składu atmosfery<br />

gazowej (tlen o różnych stężeniach w azocie), rejestrowano<br />

podczas badań (w Instytucie Fizyki Politechniki<br />

Śląskiej) na stanowisku gazowym, złożonym z modułu zasilania,<br />

modułu dozownika gazów, komory pomiarowej oraz<br />

przyrządów pomiarowych (multimetry: Agilent 3497A, Mastech<br />

M-383, Mastech M-3660D oraz miernik temperatury<br />

AZ8852 z sondą typu K). Przez komorę pomiarową przepuszczano<br />

mieszaninę suchego gazu (o wilgotności maksymalnej<br />

poniżej 3%) zawierającą tlen o stężeniach 1…5%<br />

w azocie jako nośniku. Pomiary rezystancji warstw wykonano<br />

dla wielu wybranych temperatur w zakresie 423…673K.<br />

Dla wszystkich pomiarów stosowano przepływ gazu na poziomie<br />

100 ml/min, kontrolowany za pomocą układu przepływomierzy<br />

sterowanych systemem mikroprocesorowym<br />

MFC (Mass Flow Controller). Po uzyskaniu żądanej temperatury<br />

pracy czujnika, dokonywano odczytu rezystancji,<br />

zawsze po upływie 5 minut w celu osiągnięcia stanu równowagi<br />

układu.<br />

Rentgenowską analizę fazową, o charakterze jakościowym,<br />

przeprowadzono w Instytucie Materiałów Inżynierskich<br />

i Biomedycznych Politechniki Śląskiej, przy użyciu dyfraktometru<br />

rentgenowskiego X´Pert firmy PANanalytical z wykorzystaniem<br />

lampy rentgenowskiej z anodą kobaltową o długości<br />

fali promieniowania λ = 1,78897 Å, przy napięciu 30 kV i prądzie<br />

żarzenia 40 mA, w zakresie kątów 2θ: 2…120°.<br />

Badania powierzchni cienkich warstw SnO 2<br />

obejmujące<br />

ocenę chropowatości powierzchni, pomiaru ziarnistości, analizę<br />

głębokości i wielkości porów przeprowadzono w Katedrze<br />

Fizykochemii i Technologii Polimerów Politechniki Śląskiej, za<br />

pomocą mikroskopu sił atomowych (AFM), Nanoscope E firmy<br />

Digital Instruments). Pomiary prowadzono pod ciśnieniem<br />

atmosferycznym, w temperaturze pokojowej.<br />

Analizę jakościową i ilościową składu chemicznego powierzchni<br />

warstwy SnO 2<br />

i profilu składu obszaru przypowierzchniowego<br />

przeprowadzono w Laboratorium Specjalistycznym<br />

Fizykochemii Materiałów, w Instytucie Chemii<br />

Fizycznej PAN w Warszawie, z wykorzystaniem spektroskopii<br />

elektronów Augera połączonej z trawieniem jonowym przy<br />

użyciu skaningowego mikroanalizatora elektronów Augera<br />

MICROLAB 350 firmy Thermo Electron. Energia wiązki jonów<br />

Ar + wynosiła 3 keV, prąd wiązki ~ 1,3 µA, obszar trawienia<br />

2×2 mm 2 , zaś szybkość trawienia wynosiła około 0,2<br />

nm/s (wyskalowana względem wzorca Ta 2<br />

O 5<br />

/Ta o grubości<br />

30 nm). Całkowity czas trawienia wynosił ~26 minut. Parametry<br />

przy których następowała rejestracja widm Augera były<br />

następujące: energia wiązki elektronów pierwotnych – 5 keV,<br />

zakres rejestrowanej energii kinetycznej 30…650 eV z krokiem<br />

równym 1,5 eV, czas zliczania 100 ms.<br />

50<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Wyniki badań<br />

Rys. 1. Dyfraktogram rentgenowski warstwy SnO 2<br />

o grubości<br />

300 nm, uzyskanej metodą rozpylania katodowego na podłożu<br />

kwarcowym, zarejestrowany w geometrii stałego kąta padania<br />

Fig. 1. X-ray diffraction spectra for SnO 2<br />

300 nm-thick film deposited<br />

on quartz substrate using magnetron sputtering – constant<br />

angle geometry<br />

Badania XRD warstw SnO 2<br />

o grubościach 100, 300<br />

i 500 nm, wytworzonych metodą magnetronowego rozpylania<br />

katodowego na podłożach kwarcowych (szybkość osadzania<br />

wynosiła 94 nm/min.), przeprowadzono w układzie<br />

goniometrycznym z wykorzystaniem detektora paskowego.<br />

W celu uzyskania informacji przede wszystkim z warstwy<br />

wierzchniej analizowanych próbek, zastosowano technikę<br />

dyfrakcji pod stałym kątem padania pierwotnej wiązki rentgenowskiej<br />

z wykorzystaniem kolimatora wiązki równoległej<br />

mieszczącego się przed detektorem proporcjonalnym. Na<br />

rys. 1. przedstawiono przykładowe wyniki badań rentgenowskich<br />

analizowanych warstw SnO 2<br />

o grubości 300 nm<br />

(skorzystano z bazy danych JCPDS -International Centre<br />

for Diffraction Data). W wyniku rentgenowskiej jakościowej<br />

analizy fazowej stwierdzono, że warstwa SnO 2<br />

naniesiona<br />

na podłożu kwarcowym wykazywała strukturę krystaliczną,<br />

co potwierdzono identyfikując refleksy pochodzące od<br />

płaszczyzn krystalograficznych (110), (101), (200), (211),<br />

(220), (310), (112) i (321) tej fazy, nie stwierdzono natomiast<br />

refleksów pochodzących od Sn. Na analizowanych dyfraktogramach<br />

zidentyfikowano ponadto refleksy Au o sieci regularnej,<br />

pochodzące od materiału elektrod, które należy<br />

wiązać z geometrią próbek i niewielką odległością pomiędzy<br />

elektrodami w postaci warstw złota. Pomiar wielkości krystalitów<br />

przeprowadzono w oparciu o uzyskane dyfraktogramy,<br />

korzystając z zależności Scherrera z wykorzystaniem<br />

refleksów SnO 2<br />

pochodzących od płaszczyzny (110). W wyniku<br />

obliczeń stwierdzono, że średnia wielkość krystalitów<br />

w próbkach o grubości 100, 300 i 500 nm, wynosi odpowiednio<br />

15, 25 i 40 nm.<br />

Obrazy AFM warstwy SnO 2<br />

o grubości 500 nm, wytworzonej<br />

na podłożu kwarcowym metodą magnetronowego<br />

rozpylania katodowego, przedstawiono na rys. 2. Na ich<br />

podstawie można stwierdzić dużą gładkość oraz jednorodność<br />

powierzchni, a co za tym idzie mniejsze rozwinięcie<br />

powierzchni, niż w przypadku warstw otrzymanych np.<br />

techniką RGTO, co jest zgodne z wynikami badań AFM<br />

oraz SEM [4]. Topografia warstwy wskazuje na istnienie<br />

podłużnych ziaren o długości równej około 124 nm i szerokości<br />

55 nm, złożonych z mniejszych krystalitów o średnicy<br />

od 17…37 nm; współczynnik szorstkości powierzchni<br />

RMS wynosi 1,5…2,4 nm. Warstwa o grubości 100 nm<br />

jest bardziej gładka; współczynnik szorstkości powierzchni<br />

wynosi około 0,5…0,8 nm, zaś średnica ziarna około<br />

15…20 nm.<br />

Otrzymane z analizy AFM wartości średniego rozmiaru krystalitów<br />

potwierdziły zatem wyniki analizy XRD (15…40 nm).<br />

Dużą gładkość oraz jednorodność powierzchni cienkich<br />

warstw SnO 2<br />

wytworzonych metodą reaktywnego rozpylania<br />

uzyskano również w pracach [9, 10], gdzie wielkość krystalitów<br />

zmieniała się w zakresie 15…50 nm.<br />

W celu określenia wpływu jednorodności warstwy (profile<br />

składu chemicznego) na odpowiedź sensora przeprowadzono<br />

jakościową oraz ilościową analizę składu chemicznego<br />

cienkich warstw SnO 2<br />

za pomocą spektroskopii<br />

elektronów Augera (AES). Na rys. 3 przedstawiono widma<br />

a) b)<br />

Rys. 2. Obrazy AFM 500 x500 nm warstwy SnO 2<br />

o grubości d = 500 nm wytworzonej metodą magnetronowego rozpylania katodowego:<br />

a) obraz 3D, b) obraz 2D z wymiarowaniem ziarna i topografią powierzchni<br />

Fig. 2. AFM images 500 x 500 nm of the SnO 2<br />

film of the thickness d = 500 nm formed using magnetron sputtering method: (a) 3 D<br />

image, b) 2 D image with measurements of crystallites and film topography<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 51


Rys. 3. Ewolucja widma Augera obszaru przypowierzchniowego<br />

warstwy SnO 2<br />

wytworzonej metodą magnetronowego rozpylania<br />

katodowego ze wzrostem czasu jej trawienia jonowego (całkowity<br />

czas trawienia = 26 min)<br />

Fig. 3. Evolution of Auger spectra for SnO 2<br />

layer in the near-surface<br />

region and in the SnO 2<br />

layer bulk (formed using magnetron<br />

sputtering method) in respect to electron kinetic energy; sputtering<br />

time = 26 min<br />

a)<br />

b)<br />

Rys. 4. Profile głębokościowe względnych stężeń atomów w obszarze<br />

przypowierzchniowym oraz w objętości warstwy SnO 2<br />

wytworzonej metodą magnetronowego rozpylania katodowego<br />

Fig. 4. In-depth profiles of the relative element concentration in<br />

the near-surface region and in the bulk of SnO 2<br />

layer formed using<br />

magnetron sputtering method<br />

Rys. 5. Zależność: a) rezystancji cienkich warstw sensorycznych<br />

SnO 2<br />

dla próbki o grubości 100 nm dla różnych stężeń tlenu<br />

w azocie w funkcji temperatury oraz b) konduktancji w funkcji<br />

stężenia tlenu w azocie w wybranych temperaturach<br />

Fig. 5. Measured: a) resistance of the SnO 2<br />

thin film sensor<br />

(thickness of the sample equal 100 nm) versus temperature for<br />

different oxygen content in nitrogen, and b) conductance versus<br />

different oxygen content in nitrogen at selected temperatures<br />

52<br />

Augera rejestrowane w funkcji czasu trawienia struktury.<br />

Identyfikacji pierwiastków dokonano korzystając z katalogu<br />

widm wzorcowych [11]. Z integralnych widm Augera<br />

określono położenie pików odpowiadających dominującym<br />

pierwiastkom w warstwie. Główny pik tlenu identyfikuje<br />

się przy energii 511 eV, pik cyny – 426 eV, krzemu<br />

– 79 eV, natomiast węgla – 266 eV. Z obliczonych profili głębokościowych<br />

względnego stężenia pierwiastków (rys. 4)<br />

wynika, że próbka jest jednorodna w swojej objętości pod<br />

względem składu chemicznego, poza cienką warstwą<br />

przypowierzchniową o grubości równej około 8 nm. Zawartość<br />

węgla gwałtownie spada po 36 s trawienia jonowego<br />

tj. na głębokości ~ 8 nm od powierzchni próbki, co jest korzystne<br />

dla zastosowań cienkich warstw SnO 2<br />

w sensorach<br />

gazów.<br />

Wykorzystując integralną postać widma AES obliczono<br />

stosunek koncentracji tlenu do cyny [O]/[Sn], którego wartość<br />

zmienia się od wartości 2,1 na powierzchni do 1,8 w objętości<br />

próbki. W wyniku wcześniejszych badań cienkich warstw<br />

SnO 2<br />

wytworzonych techniką RGTO stwierdzono [12, 4], że<br />

jednorodne, dobrze utlenione warstwy o stosunku [O]/[Sn]<br />

równym 1,89 na powierzchni, charakteryzują się powtarzalnością<br />

pomiarów rezystancji w wyniku oddziaływania z tlenem,<br />

pomimo zanieczyszczenia powierzchni atomami C, sięgającym<br />

w przypadku tej warstwy aż do ok. 40 nm głębokości.<br />

Stosunkowo duża głębokość wnikania węgla jest spowodowana<br />

strukturą ziaren krystalicznych, a zwłaszcza ich znaczną<br />

chropowatością.<br />

Wytworzone warstwy SnO 2<br />

(szybkość osadzania wynosiła<br />

85 nm/min.) wykazują zmiany rezystancji pod wpływem tlenu<br />

zawartego w mieszaninie gazów zawierającej tlen i azot w różnych<br />

stężeniach. Ponadto rezystancja badanych warstw silnie<br />

zależy od temperatury np. dla warstwy o grubości 100 nm<br />

uzyskano minimum rezystancji przy temperaturze równej ok.<br />

573 K (rys. 5a), zaś dla warstwy o grubości 500 nm dla temperatury<br />

niższej [4].<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


W zależności od technologii wytwarzania warstw, która<br />

decyduje o jej grubości, kształcie i rozmiarach ziaren oraz<br />

temperatury pracy, uzyskano zróżnicowane odpowiedzi wytworzonych<br />

struktur na badany gaz [5, 4, 8]. Struktury czujnikowe<br />

uzyskane techniką RGTO charakteryzują się maksymalną<br />

czułością na zawartość tlenu w badanej atmosferze<br />

w zakresie temperatur 533…558 K [12]. W literaturze, w badanym<br />

zakresie temperatur (od 423 K do 723 K) maksimum<br />

przewodnictwa obserwowano w temperaturze około 593 K<br />

dla cienkich warstw [7], zaś dla grubych warstw w temperaturze<br />

niższej (553 K) [12, 5]. Występowanie minimum rezystancji<br />

(maksimum przewodnictwa) w danej temperaturze<br />

jest bardzo korzystnym zjawiskiem, wykorzystanym w sensorach<br />

gazów.<br />

Odpowiedź czujnika pracującego w optymalnej temperaturze<br />

jest praktycznie niewrażliwa na jej niewielkie zmiany,<br />

co pozwala uniknąć konieczności stosowania precyzyjnej<br />

stabilizacji temperatury pracy czujnika. Z badań wynika, że<br />

odpowiedź danej struktury na oznaczany gaz zależy od jego<br />

stężenia, temperatury podłoża oraz grubości warstwy [1, 13,<br />

7]. Na rys. 5b przedstawiono zależność konduktancji w funkcji<br />

ciśnienia cząstkowego gazu dla różnych temperatur. Widać,<br />

że powyżej 473 K konduktancja warstwy o grubości 100<br />

nm (podobnie o grubości 500 nm [4]) maleje, w przeważającym<br />

zakresie temperatur liniowo, ze wzrostem ciśnienia<br />

cząstkowego tlenu w mieszaninie gazowej.<br />

Wnioski<br />

Badania morfologii powierzchni metodą mikroskopii AFM potwierdziły<br />

krystaliczną strukturę cienkich warstw SnO 2<br />

, stwierdzoną<br />

również metodą XRD; średnia wielkość krystalitów<br />

w badanych próbkach wynosiła 15…40 nm. Na podstawie<br />

wyników analizy AFM stwierdzono, że powierzchnia cienkich<br />

warstw SnO 2<br />

uzyskanych metodą magnetronowego rozpylania<br />

katodowego charakteryzuje się znaczną gładkością,<br />

wskutek czego rozwinięcie powierzchni w stosunku do innych<br />

warstw, wytworzonych np. techniką RGTO, jest dużo mniejsze.<br />

W wyniku analizy składu chemicznego cienkich warstw<br />

SnO 2<br />

za pomocą spektroskopii elektronów Augera stwierdzono,<br />

że badane warstwy są dobrze utlenione oraz jednorodne<br />

pod względem składu chemicznego. Z kolei pomiary ich rezystancji<br />

wykazały, że charakteryzują się one powtarzalnością<br />

rezystancji w wyniku oddziaływania z tlenem, pomimo zanieczyszczenia<br />

powierzchni atomami C, sięgającego na głębokość<br />

do ok. 8 nm.<br />

Na podstawie badań strukturalnych i chemicznych (XRD,<br />

AFM, AES) oraz sensorowych (pomiary zmian rezystancji<br />

w atmosferze gazu), stwierdzono, że takie parametry jak:<br />

grubość i struktura warstwy (krystaliczność i rozmiar ziaren)<br />

oraz jej skład chemiczny, a także temperatura pracy i stężenie<br />

gazu, decydują o odpowiedzi rezystancyjnego czujnika na bazie<br />

cienkich warstw SnO 2<br />

na adsorpcję tlenu.<br />

Dziękujemy prof. Bogusławie Adamowicz oraz prof. Jackowi<br />

Szuberowi za przejrzenie pracy oraz cenne uwagi. Badania składu<br />

chemicznego próbek metodą AES przeprowadzono w Laboratorium<br />

Specjalistycznym Fizykochemii Materiałów w Instytucie<br />

Chemii Fizycznej PAN w Warszawie.. Dziękujmy dr inż. W. Jakubikowi<br />

z <strong>Instytut</strong>u Fizyki Politechniki Śląskiej w Gliwicach za<br />

udostępnienie laboratorium, w którym przeprowadzono pomiary<br />

sensorowe na stanowisku gazowym. Próbki do badań zakupiono<br />

w grancie Nr 1391/T02/2007/32.<br />

Literatura<br />

[1] Gurlo A.: Interplay between O 2<br />

and SnO 2<br />

: Oxygen ionosorption<br />

and Spectroscopic Evidence for Adsorbed Oxygen. ChemPhysChem,<br />

7 (20<strong>06</strong>) 2041–2052.<br />

[2] Izydorczyk W., Adamowicz B., Miczek M., Waczyński K.: Computer<br />

analysis of an influence of oxygen vacancies on the electronic<br />

properties of the SnO 2<br />

surface and near-surface region.<br />

Physica Status Solidi (a), 203 (20<strong>06</strong>) 2241.<br />

[3] Szuber J., Czempik G., Larciprete R., Adamowicz B.: The comparative<br />

XPS and PYS studies of SnO thin films prepared by L-<br />

CVD technique and exposed to oxygen and hydrogen. Sensors<br />

and Actuators B, 70 (2000) 177–181.<br />

[4] Izydorczyk W.: Badania wpływu stanów powierzchniowych na<br />

właściwości elektronowe warstw sensorowych SnO 2.<br />

Praca doktorska,<br />

Gliwice 2008.<br />

[5] Becker Th., Ahlers S., Bosh-v.Braunmuhl Ch., Müller G.,<br />

Kiesewetter O.: Gas sensing properties of thin and thick-film tinoxide<br />

materials. Sensors and Actuators B, 77 (2001) 55.<br />

[6] Lantto V., Golovanov V.: A comparison of conductance behaviour<br />

between SnO 2<br />

and CdS gas-sensitive films. Sensors and Actuators<br />

B, 24–25 (1995) 614.<br />

[7] Sanjines R., Levy F., Demarne V., Grisel A.: Some aspects of the<br />

interaction of oxygen with polycrystalline SnO x<br />

thin films. Sensors<br />

and Actuators B, B1 (1990) 176–182.<br />

[8] Teterycz H.: Grubowarstwowe chemiczne czujniki gazów na bazie<br />

dwutlenku cyny. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej,<br />

Wrocław 2005.<br />

[9] Bittencourt C., Llobet E., Silva M.A.P., Landers R., Nieto L., Vicaro<br />

K.O., Sueiras J.E., Calderer J., Correig X.: Influence of the<br />

deposition method on the morphology and elemental composition<br />

of SnO 2<br />

films for gas sensing: atomic force and X-ray photoemission<br />

spectroscopy analysis. Sensors and Actuators B 92<br />

(2003) 67–72.<br />

[10] Rembeza S. I., Rembeza E. S., Svistova T.V., Borsiakova O.I.:<br />

Electrical resistivity and gas response mechanisms of nanocrystalline<br />

SnO 2<br />

films in a wide temperature range. Physica Status<br />

Solidi (a), 179 (2000) 147–152.<br />

[11] Hedberg C.L.: Handbook of Auger Electron Spectroscopy-Third<br />

Edition. Physical Electronics, USA (1995).<br />

[12] Adamowicz B., Izydorczyk W., Izydorczyk J., Klimasek A., Jakubik<br />

J., Żywicki J.: Response of an optimized SnO 2<br />

-based gas<br />

sensor to oxygen. Vacuum, 82 (2008) 966–970.<br />

[13] Rantala T.S., Lantto V.: Some effects of mobile donors on electron<br />

trapping at semiconductor surfaces. Surface Science, 352-<br />

354 (1996) 765–770.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 53


Badanie struktury molekularnej i nanokrystalicznej<br />

warstw Pd- C do zastosowań w detektorach wodorowych<br />

dr hab. MAŁGORZATA SUCHAŃSKA 1 , dr hab. ELŻBIETA CZERWOSZ2 ,<br />

dr inż. RYSZARD DIDUSZKO 2 , dr hab. PIOTR DŁUŻEWSKI 3 ,<br />

mgr inż. JUSTYNA KĘCZKOWSKA 1 , dr EWA KOWALSKA 2 , mgr JOANNA RYMARCZYK 2<br />

1<br />

Politechnika Świętokrzyska, Wydział Elektrotechniki, Automatyki i Informatyki, w Kielcach<br />

2<br />

<strong>Instytut</strong> Tele i Radiotechniczny, Warszawa, 3 <strong>Instytut</strong> Fizyki PAN, Warszawa<br />

Rozwój nowych technologii oraz poszukiwanie alternatywnych<br />

źródeł czystej energii spowodowały duże zainteresowanie<br />

wielu grup badawczych wykorzystaniem nanoporowatych<br />

materiałów węglowych w magazynowaniu i detekcji wodoru<br />

[6]. Nowe materiały bazujące na połączeniu nanostruktur<br />

palladu i różnych nanomateriałów węglowych (np. nanorurki,<br />

nanopianki, nanopręty, fullereny, warstwy diamentowe mikroi<br />

nanostrukturalne, warstwy diamentopodobne DLC) pozwalają<br />

na skonstruowanie czujnika wielofunkcyjnego, w którym<br />

jeden detektor będzie mógł wykrywać i mierzyć jednocześnie<br />

stężenia różnych rodzajów gazów (zawierających wodór)<br />

w różnych warunkach środowiskowych.<br />

Pallad może wiązać wodór tworząc różnego rodzaju<br />

związki metalo-organiczne lub reagować chemicznie tworząc<br />

wodorki o słabej stabilności. Dla warstwy zawierającej pallad<br />

zmiana jej struktury i składu pod wpływem oddziaływania<br />

z otoczeniem gazowym wpływa na sorpcyjne właściwości<br />

materiału. W wielu przypadkach procesy sorpcji wodoru przez<br />

cząstki palladu mają charakter odwracalny [4].<br />

Nowoczesne nanomateriały węglowo-palladowe stwarzają<br />

możliwość opracowania detektora o wysokiej selektywności,<br />

wytrzymałości mechanicznej i termicznej. Jako podłoża dla<br />

otrzymania takich warstw mogą być stosowane: monokrystaliczny<br />

krzem i materiały wysokotemperaturowe (np. ceramika<br />

Al 2<br />

O 3<br />

, SiC).<br />

Badane warstwy Pd-C mają charakter nanokompozytowy<br />

i w skład takiego nanokompozytu mogą wchodzić nanokrystality<br />

Pd, nanokrystality fullerytu, nanoziarna węgla w różnych<br />

jego postaciach (węgiel amorficzny, nanopianka, płaszczyzny<br />

grafenowe) [1, 3].<br />

Badania właściwości strukturalnych i molekularnych<br />

warstw Pd-C pozwalają na określenie niektórych właściwości<br />

fizycznych (struktura i topografia) związanych z rozwinięciem<br />

powierzchni (powierzchnią aktywną) oraz chemicznych (ilość<br />

i postać struktury palladu w warstwie). Te właściwości mają<br />

wpływ na czułość czujnika, w którym warstwą aktywną jest<br />

badana przez nas warstwa Pd-C.<br />

Otrzymywanie i charakteryzacja warstw<br />

Pd-C – I stopień<br />

Technologia wytwarzania nanokrystalicznych warstwy Pd-C<br />

opracowana została w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym.<br />

W pierwszym etapie procesu (metoda PVD) otrzymywana jest<br />

warstwa o grubości około 300 nm, zawierająca nanokrystality<br />

Pd osadzone w matrycy węglowej. Czas nakładania tych<br />

warstw nie przekracza 15 min i temperatura podłoża 100 o C.<br />

Warstwy te, w drugim etapie procesu (CVD), są modyfikowane<br />

w warunkach wysokiej temperatury i w obecności węglowodorów<br />

do postaci nanopian węglowych zawierających<br />

nanoziarna Pd.<br />

Charakteryzacja warstw Pd-C została przeprowadzona<br />

metodami: TEM, AFM, XRD i RS.<br />

Badania strukturalne warstw Pd-C przeprowadzono przy<br />

użyciu transmisyjnego mikroskopu elektronowego JEOL JEM<br />

2000EX przy energii wiązki 200 keV. Preparaty wykonywano<br />

przez mechaniczne przeniesienie badanej warstwy na mikroskopową<br />

siateczkę miedzianą z otworami w kształcie kwadratów<br />

o boku 25 mikrometrów. Przeniesione fragmenty warstwy<br />

zostały „rozpięte” w otworach siateczki, co umożliwiało wykonanie<br />

badań mikroskopowych jedynie materiału warstwy.<br />

Badania AFM przeprowadzono w mikroskopie sił atomowych<br />

EXPLORER2000 w modzie bezkontaktowym w atmosferze<br />

powietrza z ostrzem skanującym MLCT-EXMT-A.<br />

Pomiary XRD przeprowadzono na proszkowym dyfraktometrze<br />

Siemens D-500. Warstwy przeznaczone do tych badań<br />

były nałożone na taśmę molibdenową. Dyfraktogramy<br />

otrzymano przy zastosowaniu lampy pracującej na linii CuK α<br />

przy U=40 kV, I= 30 mA. Pomiary wykonano z krokiem 0,05 o<br />

i czasem zliczeń dla każdego kroku 10 sekund. Geometria<br />

eksperymentu była typu Bragg-Brentano.<br />

Pomiary widm ramanowskich przeprowadzono przy użyciu<br />

spektrometru firmy Jobin Yvon-Spex T64000 z trójsiatkowym<br />

monochromatorem, wyposażonego w mikroskop konfokalny<br />

oraz detektor CCD (o rozdzielczości 1024 x 256 pikseli) chłodzony<br />

ciekłym azotem. W pomiarach stosowano pojedynczą<br />

monochromatyzację, rozproszenie rayleighowskie było efektywnie<br />

usuwane za pomocą filtrów typu Notch (dla linii laserowej<br />

514,5 nm). Widmo uzyskano przy wzbudzeniu z użyciem<br />

lasera gazowego Ar/Kr firmy Laser-Tech, model LJ-800 (moc<br />

w głowicy 50 mW). Analizowany obszar próbki stanowił kilka<br />

μm 3 , zaś pomiary wykonywano w temperaturze pokojowej dla<br />

fali wzbudzającej o długości 514,5 nm.<br />

Do badań wybrano warstwy różnego typu. Zestawienie<br />

warstw przedstawiono tabeli 1.<br />

Tab.1. Wykaz badanych próbek<br />

Tabl. 1 List of samples<br />

Numer próbki<br />

(% wg. Pd)<br />

Zawartość Pd<br />

[% wag.]<br />

1 23<br />

2 27<br />

3 18,5<br />

4, 5 15<br />

Analiza wyników – I stopień<br />

Spektroskopia sił atomowych (AFM) – II stopień<br />

Badania AFM zostały przeprowadzone dla warstw po pierwszym<br />

etapie technologicznym. Informacja o topografii tych<br />

warstw jest istotna ze względu na dalszą możliwość przeprowadzenia<br />

procesu CVD dla takiej warstwy. Ważna jest również<br />

informacja na temat adhezji warstw do podłoża. Poniżej<br />

prezentowane są wyniki dla warstw o złej i dobrej adhezji.<br />

54<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Typowa warstwa o słabej adhezji do podłoża (np. próbka<br />

2) przedstawiona jest na rys. 1. Warstwa ta została otrzymana<br />

w procesie PVD na podłożu Mo i jej powierzchnia charakteryzuje<br />

się licznymi pofałdowaniami, które mogą być skutkiem<br />

naprężeń powstających pomiędzy warstwą, a podłożem<br />

w trakcie formowania się struktury. Na powierzchni pomiędzy<br />

fałdami widoczne są pojedyncze ziarna o wielkości od<br />

100…300 nm, wystające nieznacznie ponad powierzchnię na<br />

wysokość ~50 nm. Na powierzchni większych ziaren obserwuje<br />

się również występowanie mniejszych obiektów o średnicy<br />

do 100 nm.<br />

Typowy obraz topografii warstwy otrzymanej w pierwszym<br />

etapie procesu o dobrej adhezji przedstawia rys. 2. Widoczne<br />

są pojedyncze, prawdopodobnie węglowe, ziarna o średnicy<br />

100…300 nm. Pomiędzy tymi ziarnami na powierzchni<br />

widoczne są mniejsze ziarna – prawdopodobnie Pd. Średnia<br />

chropowatość warstwy wynosi 10…15 nm. Większe ziarna<br />

wystają ponad powierzchnię na wysokość średnio 40 nm.<br />

Rys. 3. Obrazy AFM warstwy (5) po procesie CVD: a) 20×20 µm,<br />

b) 5×5 µm<br />

Fig. 3. AFM image film (sample 5) prepared in CVD process: a)<br />

20×20 µm, b) 5×5µm<br />

Na rysunku 3 pokazano obrazy AFM dla<br />

warstwy (5) po procesie CVD. Na tych obrazach<br />

wyraźnie widać aglomeraty ziaren tworzących<br />

„ścieżki”. Cała powierzchnia pokryta<br />

jest ziarnami o różnej wielkości. Bardzo drobne<br />

ziarenka mają wielkość ~100 nm, zaś większe<br />

~350…400 nm. Średnia chropowatość<br />

warstwy wzrosła i wynosi powyżej 20 nm.<br />

Rys. 1. Obrazy AFM warstwy (2) po procesie PVD – analiza profilowa 2×2 µm<br />

Fig. 1. AFM images of Pd-C film (sample 2) prepared in PVD process with<br />

profile analysis – 2×2 µm<br />

Transmisyjna mikroskopia elektronowej<br />

(TEM) – II stopień<br />

Obrazy TEM dla próbki (4) po procesie PVD<br />

przedstawiono na rys. 4. W elektronowych<br />

obrazach dyfrakcyjnych tej próbki zaobserwowano<br />

pierścienie charakterystyczne dla<br />

krystality palladu oraz fullerytu o sieci powierzchniowo<br />

centrowanej o parametrze<br />

komórki elementarnej a równym odpowiednio<br />

0,39 nm oraz 1,4 nm. Są to struktury<br />

dominujące dla wszystkich obserwowanych<br />

próbek po procesie PVD. Ziarna palladu na<br />

obrazach wykonanych w ciemnym polu dla<br />

elektronów odbitych od płaszczyzn {111} były<br />

równomiernie rozmieszczone i miały rozmiary<br />

poniżej 10 nm.<br />

Rys. 2. Obraz AFM warstwy (5) po procesie PVD wraz z analizą profilową, obszar skanowania 5×5 µm<br />

Fig. 2. AFM image film (sample 5) prepared in PVD process with profile analysis – 5×5 µm<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 55


Rys. 4. a) fragment obrazu TEM warstwy Pd-C PVD z widocznymi<br />

ziarnami Pd o rozmiarach poniżej 10 nm; b) obraz w ciemnym<br />

polu wykonany dla elektronów ugiętych na płaszczyznach {111}<br />

Pd; c) elektronogram z zaznaczonymi pierścieniami dyfrakcyjnymi<br />

pochodzącymi od krystalitów Pd i fullerytu C 60<br />

Fig. 4. a) the fragment of TEM image for Pd-C film (after PVD) with<br />

Pd nanocrystals with size below 10 nm; b) dark field image obtained<br />

for electrons diffracted on the {111} Pd planes; c) electron<br />

diffraction pattern with diffraction rings belonging to the diffraction<br />

on crystallite Pd and C 60<br />

Rys. 6. Dyfraktogramy próbek 1- 4. Gwiazdką oznaczono położenie<br />

linii fullerytu C 60<br />

, krzyżykiem położenia linii Pd 111 i 200,<br />

kropka oznacza położenie linii Mo 110<br />

Fig. 6 X-ray diffraction pattern for samples 1- 4. C 60<br />

reflexes are<br />

marked with asters, Pd reflexes with crosses, Mo reflex with dot<br />

Dyfrakcja rentgenowska – II stopień<br />

Na rysunku 6 przedstawiono dyfraktogramy dla próbek 1- 4.<br />

Próbki 1, 2 i 3 dają podobne dyfraktogramy z dominującą linią<br />

od podłoża molibdenowego, na którą nałożona jest szeroka<br />

linia od krystalitów Pd (refleks 111). Szerokość linii od krystalitów<br />

Pd jest zależna, zgodnie ze wzorem Schrerra, od średniej<br />

wielkości krystalitów. Z szerokości tej linii oszacowano średnią<br />

wielkość krystalitów Pd na około 10 nm.<br />

Jedynie w dyfraktogramie próbki 4 występują linie dyfrakcyjne<br />

pochodzące od fullerytu C 60<br />

(refleksy (111, 220, 311).<br />

Spektroskopia ramanowska – II stopień<br />

W widmach ramanowskich wszystkich warstw otrzymanych<br />

w procesie PVD obserwowane są dwa pasma G i D charakterystyczne<br />

zarówno dla grafitu jak i dla amorficznego węgla [2].<br />

Przykładowe widmo przedstawiono na rys. 7.<br />

W widmach ramanowskich warstw po technologii CVD zaobserwowano<br />

pasma D i G (rys. 8a).<br />

Rys. 5. a) obraz TEM warstwy Pd-C CVD z widocznymi ziarnami<br />

Pd o zróżnicowanych rozmiarach; b) ziarno Pd o rozmiarze<br />

100 nm w otoczce grafitowej; c) elektronogram z zaznaczonymi<br />

pierścieniami dyfrakcyjnymi pochodzącymi od krystalitów Pd<br />

i grafitu<br />

Fig. 5 a) TEM image of Pd-C film after CVD process with Pd nanocrystallites<br />

with different sizes; b) Pd nanograin with size of 100<br />

nm and surrounded by graphite shell; c) electron diffraction<br />

pattern with diffraction rings characteristic for Pd and graphite<br />

nanocrystallites<br />

W przypadku warstw CVD, dominującymi fazami były grafit<br />

oraz pallad. Obrazy mikroskopowe wskazały zróżnicowane<br />

rozmiary ziaren palladu w zakresie od kilkudziesięciu do kilkuset<br />

nanometrów (rys. 5). Zaobserwowano również struktury<br />

grafitowe tworzące „otoczki” wokół dużych ziaren o rozmiarach<br />

kilkuset nanometrów.<br />

56<br />

Rys. 7. Widma ramanowskie warstw Pd-C (próbki 1 i 2) otrzymanych<br />

w procesie PVD<br />

Fig. 7. Raman spectra for samples 1 and 2 in PVD process<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


a) b)<br />

Rys. 8. a) widma ramanowskie warstw Pd-C (dla próbek 1- 4) o różnej zawartości Pd otrzymanych w procesie CVD; b) rozkład na<br />

pasma przy użyciu funkcji Lorentza dla próbki 4<br />

Fig. 8. a) Raman spectra for samples (1- 4) with different content of Pd prepared in CVD process; b) Lorentz decomposition for sample<br />

4 prepared in CVD process<br />

Wykonano dekompozycję widm w programie Origin wykorzystując<br />

funkcję Lorentza. Przykładowy rozkład widma<br />

dla próbki 4 przedstawiono na rys. 8b. W wyniku analizy<br />

wyodrębniono dwa pasma składowe. W zależności od składu<br />

i struktury warstwy zaobserwowano maksima położone<br />

pomiędzy 1358 cm -1 a 1362 cm -1 (pasmo D) i pomiędzy<br />

1591 cm -1 a 1594 cm -1 (pasmo G). Wyniki analizy przedstawiono<br />

w tabeli 2. W celu określenia stopnia grafityzacji badanych<br />

warstw wyznaczono stosunek intensywności I D<br />

/I G<br />

.<br />

Wzrost jego wartości odpowiada zmniejszeniu stopnia grafityzacji<br />

badanego materiału [5].<br />

Tab.2. Analiza pasmowa widm ramanowskich nanostruktur Pd-C<br />

otrzymanych w procesie CVD przy wykorzystaniu funkcji Lorentza<br />

Tabl. 2. Lorentz decomposition for samples with different content of<br />

Pd prepared in CVD process<br />

Numer próbki<br />

(% wg. Pd)<br />

Pasmo D<br />

Pasmo G<br />

ω [cm -1 ] FWHM ω [cm -1 ] FWHM<br />

I D<br />

/I G<br />

1 (23%wg.) 1361 82 1591 33 0,77<br />

2 (27%wg.) 1362 95 1594 44 0,81<br />

3 (18,5%wg.) 1358 102 1592 37 0,86<br />

4 (15%wg.) 1359 108 1593 39 0,88<br />

Podsumowanie<br />

Wyniki naszych badań metodami AFM, TEM, XRD i RS<br />

pozwoliły na określenie postaci struktury warstw w sensie<br />

jej topografii, struktury krystalicznej i molekularnej. Warstwy<br />

te zbudowane są z ziaren fullerytowych, struktur grafito-podobnych<br />

oraz nanokrystalitów Pd o różnych rozmiarach.<br />

Warstwy modyfikowane w procesie CVD są w dużym<br />

stopniu zgrafityzowane, zaś nanokrystality Pd obserwowane<br />

po tej modyfikacji są znacznie większe, niż dla warstw<br />

otrzymanych w pierwszym etapie. Krystality te mają również<br />

tendencję do łączenia się w „ścieżki”, co będzie miało<br />

wpływ na właściwości elektryczne materiału. Kontynuowane<br />

są prace doświadczalne mające na celu zoptymalizowanie<br />

właściwości fizyko-chemicznych warstw poprzez odpowiedni<br />

dobór parametrów technologicznych w kontekście<br />

zastosowania wytworzonego materiału w konstrukcji czujnika<br />

wodoru.<br />

Praca jest współfinansowana z Europejskiego Funduszu Rozwoju<br />

Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna<br />

Gospodarka 2007-2013 (projekt pt. “Opracowanie technologii<br />

nowej generacji czujnika wodoru i jego związków dla zastosowań<br />

w warunkach ponadnormatywnych”, umowa Nr UDA-<br />

POIG.01.03.01-14-071/08-00).<br />

Literatura<br />

[1] Czerwosz E. i in.: Palladium Nanocrystals and their properties.<br />

Material Science – Poland, vol. 26, no. 1, 2008, 119–125.<br />

[2] Ferrari A. C.: Raman spectroscopy of graphene and graphite:<br />

Disorder, electron–phonon coupling, doping and nonadiabatic effects.<br />

Solid State Communications 143, 2007, 47–57.<br />

[3] Kowalska E., Czerwosz E., Radomska J.: Metoda syntezy nanoporowatych<br />

materiałów węglowo-palladowych. <strong>Elektronika</strong> 1,<br />

2009, 32–35.<br />

[4] Lueking A.D. i in.: Hydrogen storage in graphite and fibres. Effect<br />

of synthesis catalyst and pretreatment conditions. Langmuir, 20<br />

(3), 2004, 714–721.<br />

[5] Panella B., Hirsher M., Roth S.: Hydrogen absorption in different<br />

carbon nanostructures. Carbon, vol. 43, 2005, 2209–2214.<br />

[6] Pavlovsky I., Soundarrajan P., Yaniv Z.: Palladium nanoparticle<br />

hydrogen sensor. Sensors & Transducers Journal, vol. 73, no.<br />

11, 20<strong>06</strong>, 793–798.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 57


Charakteryzacja nanostruktur tlenku cynku<br />

za pomocą Sondy Kelvina<br />

mgr inż. GRZEGORZ HALEK 1 , mgr inż. MICHAŁ BYRCZEK 1 , prof. IAIN D. BAIKIE 2 ,<br />

prof. nadzw. HELENA TETERYCZ 1<br />

1<br />

Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />

2<br />

KP Technology Ltd., Burn Street, Szkocja, Wielka Brytania<br />

Półprzewodnikowe tlenki metali są obecnie głównym przedmiotem<br />

badań wielu zespołów naukowych na całym świecie<br />

i stanowią jedną z najważniejszych grup materiałów. Znajdują<br />

one ciągle nowe zastosowania w zaawansowanych technologiach,<br />

takich jak transparentna elektronika, mikrosystemy,<br />

technika sensorowa czy optoelektronika.<br />

W ostatnich latach, jednym z bardzo intensywnie badanych<br />

półprzewodników jest tlenek cynku. Związane jest to z jego<br />

unikalnymi właściwościami. Jedną z zalet ZnO, która wzbudziła<br />

zainteresowanie naukowców oraz przyczyniła się do<br />

szerokiego zastosowania tego tlenku metalu w urządzeniach<br />

elektronicznych i optoelektronicznych jest jego różnorodność<br />

form w jakich może krystalizować. W zależności od techniki<br />

osadzania i parametrów podczas wzrostu kryształów, tworzy<br />

on nanostruktury, takie jak: nanopręty, nanodruty, nanopasy,<br />

nanorurki, nanokwiaty. W literaturze szeroko opisane są metody<br />

otrzymywania tego typu struktur i ich zastosowanie [1].<br />

Tlenek cynku posiada prostą przerwę energetyczną o wartości<br />

około 3,4 eV [2], która porównywalna jest z przerwą<br />

energetyczną azotku galu (3,36 eV) [3]. Z tego względu jest<br />

on bardzo często stosowany w opto- i mikroelektronice do budowy<br />

fotodetektorów oraz diod emitujących światło w zakresie<br />

ultrafioletowym [4]. ZnO wykorzystano również w transparentnej<br />

elektronice do budowy matryc TFT. Jednak zastosowanie<br />

tlenku cynku nie ogranicza się jedynie do optoelektroniki. Materiał<br />

ten należy do grupy półprzewodników, których komórki<br />

elementarne nie posiadają środka symetrii, przez co wykazuje<br />

on właściwości piezoelektryczne. Pozwala to na zastosowanie<br />

tego materiału w systemach mikromechanicznych<br />

[5]. Ponadto półprzewodnik ten, jako materiał biokompatybilny<br />

znalazł zastosowanie w medycynie [6]. Ze względu na<br />

swoje właściwości katalityczne tlenek cynku, jak również inne<br />

półprzewodnikowe tlenki metali (TiO 2<br />

, SnO 2<br />

, MnO, In 2<br />

O 3<br />

) wykorzystywane<br />

są jako materiały fotokatalityczne lub warstwy<br />

aktywne (gazoczułe) w czujnikach gazu [7, 8].<br />

Jednym z parametrów pozwalającym scharakteryzować<br />

materiał pod względem jago właściwości fizykochemicznych<br />

jest praca wyjścia. Stanowi ona bardzo czuły wskaźnik, zmian<br />

potencjału powierzchniowego zachodzących pod wpływem<br />

różnych czynników takich jak natężenie światła, temperatura,<br />

wilgotność, skład atmosfery oraz adsorpcja cząsteczek gazu<br />

na powierzchni półprzewodnika [9].<br />

Praca wyjścia jest to minimalna ilość energii, jaką należy<br />

dostarczyć elektronowi, aby przenieść go z poziomu Fermiego<br />

do poziomu energetycznego próżni. Energię tą można również<br />

potraktować jako barierę potencjału, którą musi pokonać<br />

elektron, aby znaleźć się w dostatecznie dużej odległości nad<br />

powierzchnią materiału, gdzie nie będzie występować jakiekolwiek<br />

oddziaływanie elektrostatyczne pomiędzy elektronem<br />

wyrwanym z sieci krystalicznej a ciałem stałym. Wyżej opisane<br />

przejście elektronu z ciała stałego do próżni w dużym stopniu<br />

zależy od stanu powierzchni oraz elektrycznych, optycznych,<br />

chemicznych i mechanicznych o właściwości materiału [10].<br />

Jedną z technik pomiaru pracy wyjścia jest metoda Kelvina.<br />

Należy ona do pośrednich metod wyznaczania pracy wyjścia<br />

i polega na pomiarze różnicy potencjału między badaną próbką<br />

a elektrodą referencyjną. Gdy dwa metale o różnej pracy<br />

wyjścia Φ 1<br />

i Φ 2<br />

(rys. 1a) nie zostaną ze sobą połączone galwanicznie,<br />

to położenie ich poziomów Fermiego jest różne.<br />

Natomiast, jeśli pomiędzy tymi metalami zostanie utworzony<br />

kontakt elektryczny, wówczas elektrony z materiału o mniejszej<br />

pracy wyjścia popłyną od materiału o większej pracy wyjścia.<br />

Proces ten będzie trwał dopóki poziomy Fermiego w obu<br />

metalach (E F1<br />

, E F2<br />

) nie osiągną tej samej wartości (rys. 1b).<br />

a) b) c)<br />

Rys. 1. Układ pasm energetycznych dwóch metali: a) nie połączonych ze sobą, b) połączonych galwanicznie, c) połączonych<br />

ze źródłem napięcia kompensacyjnego<br />

Fig. 1. Energy level diagram for two metals: a) not connected together, b) electrically connected with each other, c) serially<br />

connected with a backing potential<br />

58<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


a) b)<br />

Rys. 2. Poglądowy schemat: a) elektrody referencyjnej drgającej nad badaną próbką, b) zależności amplitudy generowanego<br />

prądu w funkcji napięcia kompensacyjnego<br />

Fig. 2. Schematic diagram of: a) vibrating reference electrode over a sample, b) plot of generated current amplitude vs.<br />

backing potential<br />

Ładunek, jaki zostanie przeniesiony, będzie rozmieszczony na<br />

powierzchni obu materiałów, co spowoduje że metale pozostaną<br />

wewnątrz neutralne elektrycznie. Pomiędzy naładowanymi<br />

przeciwnie powierzchniami metali ustali się gradient potencjału,<br />

który nazywany jest kontaktową różnicą potencjału V CPD<br />

(CPD – Contact Potential Difference). Zastosowanie w obwodzie<br />

dodatkowego źródła napięcia V b<br />

(rys. 1c), kompensującego<br />

różnicę potencjałów, pozwala wyzerować pole elektryczne<br />

powstałe między elektrodami. Całkowita kompensacja kontaktowej<br />

różnicy potencjałów ma miejsce, gdy V b<br />

= -V CPD<br />

.<br />

Metoda Kelvina pomiaru pracy wyjścia z metalu lub półprzewodnika<br />

jest bezkontaktową i nieniszczącą metodą. Sonda<br />

zbudowana jest z dwóch równolegle ustawionych do siebie<br />

elektrod. Jedną elektrodę stanowi badana próbka. Natomiast<br />

druga, to wibrująca z określoną częstotliwością elektroda referencyjna<br />

(rys. 2a). Elektrody te tworzą kondensator płaski<br />

o zmieniającej się pojemności C K<br />

(t) (1):<br />

ε<br />

0ε<br />

r<br />

A<br />

CK<br />

( t)<br />

=<br />

(1)<br />

d + d sin( ωt)<br />

0<br />

1<br />

gdzie: ε 0<br />

, ε r<br />

– są to odpowiednio przenikalność dielektryczna<br />

próżni oraz przenikalność dielektryczna względna, A – powierzchnia<br />

elektrody kondensatora, d 0<br />

– średnia odległość<br />

elektrody od próbki, d 1<br />

– amplituda drgań sondy, ω – częstość<br />

drgań.<br />

Zgodnie ze wzorem U = Q/C, zmieniająca się pojemność<br />

kondensatora przy stałym napięciu kontaktowym generuje<br />

w układzie prąd zmienny o wartości:<br />

dCK<br />

( t)<br />

I t V V<br />

(2)<br />

K<br />

( ) = (<br />

CPD<br />

+<br />

b<br />

)<br />

dt<br />

W tradycyjnych systemach kontaktowa różnica potencjału<br />

wyznaczana jest za pomocą napięcia kompensującego, które<br />

ustawia się w taki sposób, aby napięcie między elektrodami<br />

było równe zero. W konsekwencji w układzie nie płynie prąd,<br />

a pole elektryczne między elektrodami wynosi zero. Jednak ta<br />

metoda zerowania napięcia jest bardzo czuła na szum, którego<br />

źródłem są przewody zasilające, pole elektromagnetyczne<br />

generowane podczas drgań sondy oraz pojemności pasożytnicze<br />

występujące w układzie.<br />

Trudności w wyznaczaniu pracy wyjścia metodą kompensacji<br />

kontaktowej różnicy potencjałów rozwiązano poprzez<br />

wykonanie pomiarów w warunkach dalekich od równowagowych,<br />

tzn. przy napięciu kompensującym kilkakrotnie wyższym<br />

od napięcia kontaktowego (V CPD<br />

). Jest to tzw. detekcja<br />

off-null [11, 12]. Amplituda generowanego prądu zależy linowo<br />

od napięcia kompensującego V b<br />

(rys. 2b). Punkt, w którym<br />

poziom amplitudy prądu I K<br />

w funkcji napięcia V b<br />

jest równy<br />

zero, wyznacza wartość kontaktowej różnicy potencjałów<br />

V CPD<br />

. Ze względu na to, iż w układzie mierzone są sygnały<br />

o dużych wartościach, w systemach off-null otrzymuje się<br />

lepszy stosunek sygnału do szumu, przez co są one mniej<br />

czułe na zakłócenia otoczenia i umożliwiają bardzo dokładny<br />

pomiar V CPD<br />

.<br />

W pracy przedstawiono zastosowanie sondy Kelvina do<br />

pomiaru fotonapięcia powierzchniowego nanostruktur tlenku<br />

cynku. Otrzymane wyniki pozwoliły scharakteryzować warstwy<br />

półprzewodnikowego tlenku metalu pod względem ilości<br />

stanów powierzchniowych, rozkładu pracy wyjścia na powierzchni<br />

materiału i czasu relaksacji struktur pobudzonych<br />

wysokoenergetycznymi fotonami.<br />

Eksperyment<br />

Nanostruktury otrzymywano zgodnie z preparatyką opracowaną<br />

przez P. Hari i in. [13]. Roztwór przygotowano z substratów<br />

o jednakowym stosunku molowym. Składał się on z 125 ml<br />

100 mM wodnego roztworu azotanu cynku (Zn(NO 3<br />

) 2<br />

) oraz<br />

125 ml 100 mM roztworu hexametylotetraaminy (HMT)<br />

(C 6<br />

H 12<br />

N 4<br />

). Hodowanie nanostruktur prowadzono na podłożach<br />

szklanych pokrytych warstwą ITO, albo na podłożach<br />

pokrytych cienką warstwą tlenku cynku. Proces osadzania nanostruktur<br />

przebiegał temperaturze 95°C w czasie 9 godzin.<br />

Szczegółowy opis struktur oraz procesu preparatyki przedstawiono<br />

w pracy [14].<br />

Mikrostrukturę badanych warstw obserwowano za pomocą<br />

elektronowego mikroskopu skaningowego (SEM) JSM 5800<br />

LV firmy Joel. Mikroskop ten wyposażony jest również w mikroanalizator<br />

rentgenowski ISIS 300 firmy Oxford zawierający<br />

detektor półprzewodnikowy analizujący energię charakterystycznego<br />

promieniowania rentgenowskiego. Mikroanalizator<br />

umożliwiał analizę składu materiału zawierającego pierwiastki<br />

z zakresu od litu do uranu.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 59


Do pomiaru pracy wyjścia i fotonapięcia powierzchniowego<br />

nanostruktur cynku wykorzystano sondę Kelvina SKP5050 firmy<br />

KP Technology Ltd. [12]. System umieszczono w komorze, w celu<br />

odseparowania badanej próbki od zewnętrznych źródeł światła.<br />

Sonda wyposażona była w elektrodę referencyjną o średnicy<br />

50 μm, która została pokryta cienką warstwą złota. Amplituda,<br />

z jaką sonda drgała wynosiła 750 μm przy częstotliwości 76 Hz.<br />

System pozwalał precyzyjnie ustawić odległości pomiędzy badaną<br />

próbką, a elektrodą referencyjną oraz utrzymać ją na stałym<br />

poziomie podczas skanowania. Jako źródło promieniowania<br />

ultrafioletowego wykorzystano lampę deuterową o zakresie fal<br />

190…400 nm. Pomiary zostały przeprowadzone w powietrzu<br />

w temperaturze 22°C i przy wilgotności względnej 40%. Pracę<br />

wyjścia drgającej elektrody referencyjnej wyznaczono za pomocą<br />

próbki odniesienia, którą stanowiło podłoże aluminiowe pokryte<br />

cienką warstwą złota. Pracę wyjścia dla danej próbki odniesienia<br />

przyjęto na poziomie 5,1 eV, a wyznaczona za jej pomocą<br />

praca wyjścia elektrody referencyjnej wynosiła 4911 ±7,8 meV.<br />

Wyniki i dyskusja<br />

Obserwacje mikrostruktury wykonane za pomocą skaningowego<br />

mikroskopu elektronowego wykazały, że otrzymane metodą<br />

chemicznej kąpieli nanostruktury ZnO charakteryzują się<br />

różną mikrostrukturą w zależności od sposobu przygotowania<br />

roztworu i parametrów procesu wzrostu kryształów. Struktury<br />

otrzymane na podłożu ITO z roztworu azotanu cynku oraz<br />

hexametylotetraaminy posiadały kształt prętów o przekroju<br />

heksagonalnym. Średnica nanoprętów była stosunkowo duża<br />

i wynosiła około 1 μm (rys. 3a). Proces wzrostu kryształów<br />

Rys. 3. Mikrostruktura tlenku cynku otrzymanego na podłożu ITO<br />

w procesie kąpieli chemicznej: a) struktura nanoprętów o średnicy<br />

1 μm, b) nanopręty o średnicy 200 nm<br />

Fig. 3. Microstructure of zinc oxide deposited on a glass substrate<br />

by using the chemical bath deposition method: a) nanorods<br />

with 1 μm diameter, b) nanorods with 200 nm diameter<br />

przeprowadzony na podłożu szklanym pokrytym warstwą<br />

ZnO pozwolił uzyskać również struktury w formie nanoprętów,<br />

jednak ich średnica wynosiła około 200 nm (rys. 3b).<br />

W celu określenia pracy wyjścia oraz fotonapięcia powierzchniowego<br />

nanostruktur, pobudzano je światłem ultrafioletowym<br />

o długości fal z zakresu 190…400 nm. Wszystkie<br />

pomiary zostały wykonane w powietrzu o wilgotności względnej<br />

40% w temperaturze 22°. W pracy przedstawiono zmiany<br />

kontaktowej różnicy potencjałów w funkcji czasu (rys. 4).<br />

Otrzymane czasowe zmiany potencjałów można podzielić<br />

na kilka zakresów [15]. Pierwszy zakres (I) pokazuje wartość<br />

kontaktowej różnicy potencjałów poszczególnych próbek w stanie<br />

równowagi, tzn. przechowywanych w komorze pomiarowej<br />

przez 24 godziny. W tym czasie próbki nie były poddane działaniu<br />

światła. Wartość kontaktowej różnicy potencjałów obu badanych<br />

struktur, w stanie równowagi bardzo wyraźnie się różniła.<br />

Drugi zakres (II) przedstawia zmiany potencjału powierzchniowego<br />

struktur po poddaniu ich działaniu promieniowania<br />

ultrafioletowego. Pod wpływem naświetlania potencjał<br />

powierzchniowy obu badanych struktur wyraźnie zmalał, przy<br />

czym zmiany były większe w przypadku struktur o większej<br />

średnicy. Czas niezbędny do ustabilizowania się sygnału zależał<br />

również od badanej nanostruktury i wynosił odpowiednio<br />

20 min dla nanoprętów o średnicy 1 μm i około 75 min dla<br />

struktur w formie nanoprętów o średnicy 200 nm.<br />

Obserwowano podczas oświetlania próbek znaczny spadek<br />

napięcia V CPD<br />

spowodowany obecnością warstwy zubożonej<br />

w obszarze przypowierzchniowym tlenku cynku, powstałej<br />

w wyniku adsorpcji chemicznej cząsteczek tlenu znajdujących<br />

się w powietrzu. Generowane przez fotony nośniki ładunku zostają<br />

rozdzielane w tej warstwie. Dziury unoszone są w polu<br />

elektrycznym w kierunku powierzchni, gdzie są pułapkowane<br />

lub ulegają rekombinacji na chemisorbowanych jonach tlenu,<br />

defektach powierzchniowych lub innych centrach rekombinacji<br />

(rekombinacja powierzchniowa), a elektrony przepływają w głąb<br />

materiału i tam ulegają rekombinacji [2, 16]. Obniżenie się poziomu<br />

sygnału V CPD<br />

świadczy również o tym, że badany materiał<br />

to półprzewodnik typu n, ponieważ dziury obniżają ilość<br />

ujemnego ładunku elektrycznego na powierzchni. W celu określenia<br />

czasu relaksacji, po ustabilizowaniu się sygnału (III) wyłączano<br />

źródło promieniowania. Czas powrotu struktur do stanu<br />

początkowego (IV) był znacznie dłuższy niż czas potrzebny na<br />

osiągnięcie stanu równowagowego po włączeniu światła. Ponadto,<br />

zaobserwowano, że czas powrotu do stanu początkowego<br />

zależał od rozmiaru nanostruktur. W przypadku tlenku cynku<br />

w kształcie nanoprętów o średnicy 200 nm (rys. 4b) czas ten był<br />

a)<br />

b)<br />

Rys. 4. Zmiana potencjału powierzchniowego nanostruktur ZnO pod wpływem ekspozycji promieniowaniem ultrafioletowym:<br />

a) nanoprętów o średnicy 1 μm, b) nanoprętów o średnicy 200 nm<br />

Fig. 4. Surface potential change of ZnO nanostructures under illumination of UV light: a) nanorods with 1 μm diameter,<br />

b) nanorods with 200 nm diameter<br />

60<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


a) b)<br />

Rys. 5. Rozkład potencjału na powierzchni nanostruktur tlenku cynku w kształcie: a) nanoprętów o średnicy 1 μm,<br />

b) nanoprętów o średnicy 200 nm<br />

Fig. 5. Surface potential distribution on zinc oxide nanostructures: a) nanorods with 1 μm diameter, b) nanorods with<br />

200 nm diameter<br />

wielokrotnie dłuższy niż w przypadku nanoprętów o średnicy 1<br />

μm (rys. 4a). Takie zachowanie jest wynikiem dużego stosunku<br />

powierzchni do objętości nanoprętów o średnicy 200 nm.<br />

Pomiar rozkładu potencjału na powierzchni półprzewodnikowych<br />

struktur tlenku cynku wykonano przy użyciu elektrody<br />

referencyjnej o średnicy 50 μm. Mapy wykonano z rozdzielczością<br />

30 × 30 punktów. Krok, z jakim sonda skanowała<br />

powierzchnię w kierunku osi x i y wynosił 63,5 μm. Rozmiar<br />

elektrody oraz rozdzielczość skanowania dobrano tak, aby<br />

możliwie najlepiej zarejestrować niejednorodności i defekty<br />

istniejące na powierzchni materiału. Otrzymane dwuwymiarowe<br />

mapy pokazują nieznaczne zmiany w rozkładzie potencjału<br />

powierzchniowego (rys. 6). Średnia wartość dla nanoprętów<br />

o średnicy 1 μm wynosiła -229 ±13 meV, natomiast<br />

dla nanoprętów osadzonych na cienkiej warstwie tlenku cynku<br />

była na poziomie -322 ±27,9 meV.<br />

Lokalne niejednorodności w pomiarze pracy wyjścia wynikają<br />

z tego, iż stosowana sonda Kelwina jest urządzeniem bardzo<br />

czułym na działanie zewnętrznych pól elektrycznych. Ponadto,<br />

należy być świadomym, że stosując elektrodę referencyjną<br />

o średnicy 50 μm, która umożliwia skanowanie powierzchni<br />

z dużą rozdzielczością, zmniejsza się również powierzchnię<br />

elektrody kondensatora tworzonego pomiędzy drgającą końcówką<br />

a badaną próbką. Mniejsza pojemność kondensatora<br />

powoduje obniżenie amplitudy prądu generowanego w układzie,<br />

a tym samym zmniejszenie stosunku sygnału do szumu.<br />

Podsumowanie<br />

W artykule przedstawiono pośrednią metodę pomiaru pracy<br />

wyjścia jaką jest metoda Kelvina. Przeprowadzono również<br />

wstępne prace nad oceną możliwości wykorzystania sondy<br />

Kelvina, w celu charakteryzacji nanostruktur półprzewodnikowych<br />

tlenków metali. Oświetlając powierzchnie tlenku cynku<br />

promieniowanie o energii większej niż jego przerwa zabroniona<br />

generowano pary elektron dziura, które były rozseparowywane<br />

w przypowierzchniowej warstwie zubożonej, w wyniku czego<br />

na powierzchni półprzewodnika następowała zmiana potencjału.<br />

Kierunek zmian sygnału pozwalał określić typ przewodnictwa<br />

tlenku cynku. Badania wykazały również, że czas powrotu<br />

nanostruktur do stanu równowagi zależy od ich stosunku powierzchni<br />

do objętości. W przypadku struktur z rozwiniętą powierzchnią<br />

proces rekombinacji dziur zachodził bardzo wolno.<br />

Praca została wykonana w ramach Badań Statutowych nr 343<br />

660 Wydziału Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki<br />

Wrocławskiej.<br />

Literatura<br />

[1] Kuchibhatla S. i in.: One dimensional nanostructured materials.<br />

Progress in Materials Science, 52, 2007, 699–913.<br />

[2] Zhao Q. i in.: Size- and Orientation-Dependent Photovoltaic<br />

Properties of ZnO Nanorods. The Journal of Physical Chemistry<br />

C, 111, 2007, 17136–17145.<br />

[3] http://www.semiconductors.co.uk<br />

[4] Lu Y., Dajani I., Knize R.J.: Ultrafast laser assisted fabrication of<br />

ZnO nanorod arrays for photon detection applications. Applied<br />

Surface Science, 253, 2007, 7851–7854.<br />

[5] Xu T. i in.: The compatibility of ZnO piezoelectric film with micromachining<br />

process. Sensors and Actuators A, 104, 2003,<br />

61–67.<br />

[6] Zhou L. i in.: Cellular Level Biocompatibility and Biosafety of ZnO<br />

Nanowires. The Journal of Physical Chemistry C, 112, 2008,<br />

20114–20117.<br />

[7] Zhang M. i in.: Preparation and photocatalytic properties of a nanometer<br />

ZnO–SnO 2<br />

coupled oxide. Applied Catalysis A: General,<br />

260, 2004, 215–222.<br />

[8] Carotta M.C. i in.: ZnO gas sensors: A comparison between nanoparticles<br />

and nanotetrapods-based thick films. Sensors and<br />

Actuators B, 137, 2009, 164–169.<br />

[9] Opera A., Bârsan N., Weimar U.: Work function changes in gas<br />

sensitive materials: Fundamentals and applications. Sensors<br />

and Actuators B, 142, 2009, 470–493.<br />

[10] Scott C.G., Reed C.E.: Surface physics of phosphors and semiconductors.<br />

Academic Press Inc., London, 1975.<br />

[11] Baikie I.D. i in.: Noise and the Kelvin method. Review of Scientific<br />

Instruments, 62, 1991, 1326–1332.<br />

[12] www.kptechnology.ltd.uk<br />

[13] Hari P. i in.: ZnO nanorod growth by chemical bath method. Journal<br />

of Non-Crystalline Solids, 354, 2008, 2843–2848.<br />

[14] Byrczek M. i in.: Investigation of Zinc Oxide Nanorods Growth on<br />

Indium Tin Oxide Coated Glass Substrate. Mat. Conf. 32 nd International<br />

Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2009,<br />

Brno, Czech Republic, May 13th–17th 2009 [ed. Jan Prášek].<br />

Piscataway, NJ: IEEE, s. 8–13.<br />

[15] Li W. i in.: Characterization of photovoltage evolution of ZnO<br />

using a scanning Kelvin probe system. Physica B, 404, 2009,<br />

2197–2201.<br />

[16] Zhao Q. i in.: Surface photovoltage study of photogenerated<br />

charges in ZnO nanorods array grown on ITO. Chemical Physics<br />

Letters, 434, 2007, 96–100.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 61


Integrated thermal probe for SThM investigation<br />

of micro- and nanoelectronic devices<br />

(Zintegrowana sonda termiczna SThM do badań<br />

przyrządów mikro- i nanoelektroniczych)<br />

dr inż. PAWEŁ JANUS 1 , dr inż. DARIUSZ SZMIGIEL 1 , GRZEGORZ WIELGOSZEWSKI 3 ,<br />

MARTIN WEISHEIT 2 , YVONNE RITZ 4 , dr inż. PIOTR GRABIEC 1 , dr MARTIN HECKER 2 ,<br />

dr hab. inż. TEODOR GOTSZALK 3 , PRZEMYSŁAW SULECKI 3 ,<br />

prof. EHRENFRIED ZSCHECH 4<br />

1<br />

Institute of Electron Technology, Warszawa, 2 Globalfoundries Dresden Module One LLC & Co. KG., Dresden, Germany<br />

3<br />

Wroclaw University of Technology, Wrocław, 4 Fraunhofer IZFP, Dresden branch, Dresden, Germany<br />

Modern technology of micro/nanoelectronic components,<br />

sensors and MEMS/NEMS (Micro/Nano-Electro-Mechanical-<br />

Systems) requires increasingly the control of materials at the<br />

sub-micrometer scale down to the nanometer scale. According<br />

the ITRS roadmap for silicon-based semiconductor devices,<br />

the power dissipation of chips exceeds 300 W, with localized<br />

heat fluxes even above 500 W/cm 2 . Therefore, local thermal<br />

properties of the involved structures are of high interest; and<br />

sub-100 nm resolution is required for most of the studies. Particularly,<br />

the heat transfer phenomena, including e.g. phonon<br />

heat conduction mechanisms in micro- and nanostructures,<br />

have to be understood since they differ significantly from that<br />

on the macroscale.<br />

The invention of the scanning tunneling microscope (STM)<br />

[1] and the atomic force microscope (AFM) [2] have allowed<br />

sub-micrometer and even atomic scale spatially resolved<br />

imaging of surfaces. The spatial resolution of these near-field<br />

techniques is only limited by the active area of the sensing<br />

tip (which in the case of STM may only be a few atoms at the<br />

end of a metal wire). As described by Dinwiddie and Pylkki in<br />

1994, first scanning thermal microscopy (SThM) probes employed<br />

resistance thermometry to measure thermal properties<br />

[3]. These probes were fashioned and made from Wollaston<br />

wire consisting of a thin platinum core (ca. 5 µm in diameter)<br />

surrounded by a thick silver sheath (ca. 75 µm). Because of its<br />

high endurance, the Wollaston probe is attractive for microsystem<br />

diagnostics [4, 5], however the active area in the range<br />

of a few micrometers does not fulfill the requirements regarding<br />

spatial resolution and quantitative thermal properties for<br />

micro- and nano-scale components.<br />

In this paper we propose a novel AFM cantilever combined<br />

with a SThM resistive tip. Moreover, the technology sequence<br />

developed for manufacturing of AFM/SThM probes offers<br />

highly reproducible, cost-effective batch processing, typical of<br />

the semiconductor technology. The proposed design makes<br />

the nanoprobes especially attractive for their application in the<br />

measurement of the thermal behavior of micro- and nanoelectronic<br />

devices.<br />

The described SThM probes can operate in two modes:<br />

as a passive thermosensing element, or as an active heat flux<br />

meter. In the latter case, a larger current is passed through<br />

the resistive tip probe. The power that is required to maintain<br />

a constant temperature gradient between the tip and the sample<br />

corresponds to the local thermal conductivity of the sample.<br />

However, in order to perform quantitative measurements,<br />

a calibration procedure has to be carried out using dedicated<br />

test samples and procedures.<br />

Design and technology of SThM probe<br />

Based on previous experiments [4] the layout of the probe and<br />

an innovative processing sequence were developed. Application<br />

of CoventorWare [6] environment allowed for integration<br />

of layout design stage and modeling stage minimizing time<br />

and cost by avoiding unnecessary design cycles.<br />

In order to achieve properly working thermal probes,<br />

a few requirements – unfortunately sometimes contradictory<br />

– have to be met. Fig. 1 presents the tip-surface thermal<br />

resistance model [7]. Thermal resistance values of particular<br />

elements presented in Fig. 1 strongly (mostly in power of 2)<br />

depend on the thermal contact size between the tip and the<br />

structure.<br />

Fig. 1. Tip-surface thermal resistance model<br />

Rys. 1. Model rezystancji termicznej ostrze-powierzchnia<br />

A sharp tip with 50 nm (or less) curvature radius decreases<br />

the thermal contact and drastically increases the thermal<br />

resistance between tip and sample. Although a sharp tip increases<br />

the spatial AFM resolution, the thermal resolution is considerably<br />

reduced. Therefore, the SThM design and materials<br />

selection has to be based a compromise considering these<br />

geometry-dependent effects. Moreover, the heat transfer from<br />

the laser mirror on the cantilever’s surface to the thermal tip<br />

has to be minimized. To improve the heat sink from the laser<br />

mirror, the cantilever contains a dedicated metal path.<br />

Fig. 2 presents a multi-domain 3D model of the probe. The<br />

designed model includes thermal, electrical and mechanical<br />

aspects of the probe.<br />

62<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


It has to be noticed that the four-point connection to the<br />

resistive tip facilitates to measure the small resistance changes.<br />

The cantilever beam with integrated metal tip and connecting<br />

lines was fabricated using an innovative double-side micromachining<br />

technique, including a front side KOH etch of the<br />

tip, combined with backside etching of a silicon membrane<br />

(Fig. 4). Batch lithography/etch patterning process combined<br />

with focused ion beam (FIB) modification allows to manufacture<br />

thermally active, resistive tips with a nanometer radius of<br />

curvature.<br />

The first step consisted of oxidation and coating of the wafer<br />

with a low pressure chemical vapor deposition silicon nitride<br />

film, followed by photolithography and KOH etching to form<br />

a mesa-like shape of the spot for the targeted micro-tip on the<br />

wafer front side (Fig. 4a, b).<br />

Fig. 2. 3D model of SThM probe<br />

Rys. 2. Model 3D sondy SThM<br />

a)<br />

b)<br />

Fig. 3. Results of FEM modeling – temperature distribution in<br />

working conditions (5 mW laser spot and tip’s current 100 uA) for<br />

the probe: a) without and b) with metal path for heat abstraction<br />

Rys. 3. Wyniki modelowania MES – rozkład temperatury w trakcie<br />

pracy czujnika (moc lasera 5 mW i prąd ostrza 100 µA) dla<br />

struktury: a) bez ścieżki odprowadzającej ciepło i b) ze ścieżką<br />

Fig. 3 presents the temperature distribution on the cantilever<br />

surface caused by the deflection laser spot and by the<br />

current (100 uA) passing through the tip. Fig 3a shows the<br />

temperature distribution on the sensor without metal path facilitating<br />

the heat abstraction. Additionally, the metal path in the<br />

middle leg of the cantilever may reduce the temperature of the<br />

sensor by 30K.<br />

Fig. 4. Simplified technology sequence: a) Mask for mesa-like<br />

shape, b) KOH etching of mesa structure, c) deposition of 100<br />

nm thick platinum and photolithography step for manufacturing<br />

initial tip and conductive paths, d) deposition of PECVD Si3N4<br />

for the cantilever, e) openings for plasma releasing of the cantilever<br />

f) DRIE release of the cantilever, g) FIB post-processing<br />

of the tip<br />

Rys. 4. Uproszczona sekwencja technologiczna: a) maska kształtu<br />

„mesa”, b) trawienie „mesa” w KOH, c) osadzanie Pt 100 nm<br />

i fotolitografia ostrza i doprowadzeń, d) osadzanie materiału<br />

dźwigni Si3N4, e) okna do plazmowego uwalniania struktur<br />

f)uwalnianie struktur w procesie plazmowym DRIE, g) postprocessing<br />

za pomocą FIB<br />

Subsequently, the top surface of the wafer was coated with<br />

a 100 nm platinum film by magnetron sputtering. Connection<br />

lines and the initial tip were defined by photolithography and<br />

wet etch processes (Fig. 4c). The next step consisted of coating<br />

of the wafer with a 1 um thick PECVD silicon nitride<br />

film followed by photolithography and plasma etching of the<br />

cantilever’s shape (Fig. 4d). The back side of the wafer was<br />

coated with an aluminum film by magnetron sputtering, and<br />

the openings for plasma release of the cantilever were formed<br />

(Fig. 4e). Finally, the cantilever with metal tip was released<br />

in a backside dry silicon etching process Fig. 4f. In the last<br />

step, the tip was modified (sharpened) using FIB processing<br />

(Fig. 4g). A FIB cutting process with a focused 30 keV gallium<br />

ion beam was applied to sharpen the initial platinum tip. The<br />

direct FIB cutting is a reproducible process for the formation<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 63


Rys. 6. Schemat blokowy systemu SThM<br />

Fig. 6. Block diagram of SThM system<br />

Fig. 5. a) SThM nanoprobe with conductive, platinum tip, b) tip<br />

after modification using Focused Ion Beam processing<br />

Rys. 5. a) nanosonda SThM z ostrzem Pt, b) ostrze po modyfikacji<br />

za pomocą FIB<br />

of the tips with radius curvature in the range of 100 nm and<br />

below (Fig. 5).<br />

A typical manufactured probe is presented in Fig. 5a. Fig.<br />

5b presents the tip after FIB processing.<br />

Measurement setup and experimental<br />

results<br />

In the experiments, we used a NanoMan VS microscope with<br />

NanoScope V controller (Veeco Instruments), equipped with<br />

non-commercial dedicated SThM electronics. These additional<br />

devices, mounted directly at the microscope scanner,<br />

included: precise voltage-driven current source, specialized<br />

Thomson-bridge-based detection circuit and filtering<br />

circuits.<br />

Furthermore, a home-made DDS generator was used for<br />

driving the current source at two frequencies, f 1<br />

= 10 kHz for<br />

resistance change detection and f 2<br />

= 1 kHz for probe heating<br />

in active mode of SThM operation, while a lock-in amplifier<br />

(Signal Recovery SR7280) was used for thermal signal detection.<br />

In addition, a dedicated PID controller was designed for<br />

active mode experiments.<br />

64<br />

Fig. 7. Estimation of tip’s thermal sensitivity. Temperature sensor<br />

output signal (top) is compared to measured tip resistance (bottom),<br />

showing tip’s response to temperature changes. Obtained<br />

sensitivity: ~0.24 Ω/K<br />

Rys. 7. Procedura wyznaczenia czułości termicznej sondy. Wykres<br />

górny przedstawia zmiany temperatury próbki testowej, dolny<br />

zmiany rezystancja ostrza nanosondy. Wyznaczona czułość<br />

sondy SThM wynosi ~0,24 Ω/K<br />

In order to measure the tip resistance sensitivity, the tip<br />

was placed together with a resistive heater and a temperature<br />

sensor. The heater power was being changed over time<br />

and the tip’s and sensor’s response were recorded. According<br />

to obtained data, shown in Fig. 7, the thermal sensitivity was<br />

calculated.<br />

The first scans of 100 nm test structures verified submicrometer<br />

spatial resolution of designed probe. In our next<br />

experiments, the probe was applied in passive mode for local<br />

thermal measurements. The piezoresistive sensor in the<br />

AFM cantilever system consists of four piezoresistors in full<br />

Wheatstone bridge configuration [8]. Two Wheatstone piezoresistors<br />

are placed in a longitudinal and two in a transversal<br />

direction with respect to the mechanical stress direction.<br />

The output voltage of the Wheatstone piezoresistive bridge<br />

mainly depends on the length of the beam, cantilever width,<br />

beam thickness and average piezoresistive coefficient of the<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


of the same order of magnitude as reported for commercial<br />

solutions (e.g. Veeco Instruments report


Electrochemical sensor for measurement of volatile<br />

organic compounds in air<br />

(Elektrochemiczny czujnik do oznaczania lotnych związków organicznych<br />

w powietrzu)<br />

dr inż. JACEK GĘBICKI 1 , dr inż. ADAM KLOSKOWSKI 2 , dr hab. inż. BOGDAN CHACHULSKI 1<br />

1<br />

Chemical Faculty, Gdańsk University of Technology, Department of Chemical and Process Engineering<br />

2<br />

Gdańsk University of Technology, Department of Chemical Physical, Chemical Faculty<br />

Air pollution is one of the main problems of many urban areas<br />

all over the world. Volatile organic compounds (VOCs) belong<br />

to a group of the most hazardous pollutants emitted to the atmosphere.<br />

They are known as not only the precursors of photochemical<br />

oxidation, but also as the carcinogenic substances<br />

(benzene, 1,3-butadiene, styrene). Upon presence of nitrogen<br />

oxides the VOCs form ozone, which is the main component<br />

of a photochemical smog. Moreover, some VOCs contribute<br />

to a progress of the greenhouse effect (halide derivatives of<br />

hydrocarbons) and to a formation of the secondary organic<br />

aerosols (toluene, xylene, ethylbenzene) [1]. Volatile organic<br />

compounds originate from both the processes connected with<br />

anthropogenic activity as well as from the natural sources [2].<br />

On a global scale the natural emission of the VOCs is of fundamental<br />

importance. Natural sources release over ten times<br />

more VOCs than the anthropogenic ones. The main source<br />

of the natural emission is vegetation. In more densely populated<br />

regions a contribution of the natural emission decreases,<br />

while the anthropogenic emission increases. In Europe<br />

the biogenic sources are responsible for only 57% of the total<br />

VOCs output.<br />

According to the EU directive [3], it is required to monitor<br />

the ozone precursors. The aim is to analyze the trends of<br />

changes of the precursor’s concentration in order to evaluate<br />

an effectiveness of the strategies oriented towards reduction<br />

of their emission, to supervise the consistence of emission<br />

record keeping and to classify the sources of emission. An additional<br />

goal is better understanding of the processes of ozone<br />

formation, ozone precursors transport and spreading as well<br />

as application of the photochemical models.<br />

The measurements employing sensors can be a valuable<br />

source of qualitative and quantitative information concerning<br />

pollution due to the VOCs. Chemical sensors can be an alternative<br />

to the expensive, sophisticated analytical apparatus.<br />

Their advantages are relatively low cost, good metrological<br />

parameters, short response time and ability of continuous<br />

operation in situ, eliminating the necessity of sampling and<br />

sample preparation prior to the analysis. The idea of the<br />

VOC sensors application would certainly be a contribution<br />

to a policy of increasing concern about health, work safety<br />

precautions and strict legal rules related to pollutants emission<br />

in a vicinity of hazardous industrial plants. A potential<br />

benefit could be a reduction of analysis cost as compared to<br />

the currently applied technique – GC-FID with a preliminary<br />

sorption.<br />

In case of the VOC analytes the differential pulse voltammetry<br />

(DPV) and square wave voltammetry (SWV) were applied<br />

as the detection techniques in order to lower the limit of<br />

quantification. Both techniques are characterized by very low<br />

limits of quantification of the order 10 -7 -10 -8 mol/dm 3 (employing<br />

mercury electrode). An environment for electrochemical reaction<br />

was ionic liquid (1-hexyl,3-methylimidazolium chloride).<br />

The ionic liquids are well-suited for the electrochemical sensors<br />

due to their advantageous properties such as low vapour<br />

pressure, high enrichment factor with respect to the VOCs,<br />

good wetting of metal surface, wide electrochemical window<br />

and catalytic properties. That is why they have already found<br />

application in CO 2<br />

, NH 3<br />

and NO 2<br />

sensors [4], [5], [6].<br />

The authors of this paper constructed a prototype of the<br />

electrochemical sensor for measurement of selected VOCs,<br />

the internal electrolyte of which was the ionic liquid. The usability<br />

of the sensor was verified and evaluated using ethyl formate<br />

and formaldehyde as the reference compounds.<br />

Experimental<br />

Structure of the sensor<br />

The sensor operated in a three-electrode configuration<br />

(Fig. 1), where the working and counter electrodes<br />

were made of platinum and silver/silver chloride electrode<br />

Ag⎪AgCl⎪Cl - served as a reference electrode. The sensor<br />

was composed of two parts. The first one was a cylindrical<br />

casing of diameter 2 cm and height 4 cm, which constituted<br />

a measurement cell. The second part was a container with<br />

saturated KCl solution, with the reference electrode immersed<br />

in it. The measurement cell was filled with ca. 2 cm 3 of<br />

the ionic liquid (p.f.a., Fluka). Inside the cell there were the<br />

Fig. 1. A prototype of the VOC sensor, 1-polydimethylsiloxane<br />

membrane, 2-internal electrolyte (ionic liquid), 3-casing, 4-counter<br />

electrode, 5-working electrode, 6-electrolytic bridge, 7-reference<br />

electrode, 8-container with KCl<br />

Rys. 1. Prototypowy czujnik do oznaczania LZO. 1-korpus, 2-<br />

membrana z polidimetylosiloksanu, 3-elektrolit wewnętrzny<br />

(ciecz jonowa), 4-elektroda robocza, 5-przeciwelektroda, 6-klucz<br />

elektrolityczny, 7-zbiornik z KCl, 8-elektroda odniesienia<br />

66<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


working electrode in the form of a wire (length 0,5 cm, diameter<br />

2 mm) and the auxiliary electrode (counter electrode)<br />

in the form of a plate, the surface area of which was 30 times<br />

bigger than the surface area of the working electrode. A polypropylene<br />

U-tube filled with KCl-agar was an electrolytic<br />

bridge between the measurement cell and the container with<br />

saturated KCl solution. In the bottom part of the cell there<br />

was a polydimethylsiloxane membrane of thickness 100 µm<br />

separating gaseous medium from the ionic liquid. Application<br />

of the membrane based on polydimethylsiloxane was<br />

aimed at obtaining high selectivity coefficients with respect<br />

to the investigated VOCs. At present this type of membrane<br />

is the most frequently utilized for the separation purposes.<br />

The cylindrical casing of the sensor was made of polyetheretherketone<br />

(PEEK).<br />

Reference mixtures<br />

The reference mixtures were prepared with a static method.<br />

A glass vessel of volume 2 dm 3 was evacuated to the pressure<br />

of 40 mmHg using a vacuum pump. Then a suitable<br />

volume of the reference liquid was introduced into the vessel<br />

using a microsyringe, where it evaporated rapidly. After the<br />

pressure had been equilibrated by an injection of synthetic<br />

air, the mixture was kept at constant temperature for 24<br />

hours in order to equalize the concentrations. The vessels<br />

were conditioned between the measurements by keeping<br />

them under vacuum for 12 hours at the boiling temperature<br />

of the respective compound.<br />

Measurement set-up<br />

The measurement set-up consisted of the following elements:<br />

a generator of gaseous reference mixtures, the prototype<br />

sensor, a potentiostat PAR 263A and a PC computer<br />

with the controlling software. Cyclic voltamograms were registered<br />

in dry synthetic air and in the reference mixture air/<br />

ethyl formate containing 200 ppm v/v of ethyl formate as well<br />

as in the mixture air/formaldehyde containing 200 ppm v/v<br />

of formaldehyde. In each case the potential scan rate was<br />

50 mV/s. The DPV and SWV voltamograms were collected<br />

for the potential step of 5 mV, perturbation signal amplitude<br />

equal 25 mV and frequency of 20 Hz. The calibration curves<br />

of the sensor (I=f(c)) were determined for precisely defined<br />

concentrations of gaseous mixtures. The sensor was subjected<br />

to conditioning for a few hours prior to the electrochemical<br />

investigations in order to obtain stable, constant in time measurement<br />

parameters ensuring reliability and reproducibility<br />

of the results.<br />

Results and discussion<br />

Fig. 2 presents the cyclic voltamograms recorded for the sensor<br />

exposed to dry synthetic air and to the mixture dry air/<br />

ethyl formate containing 200 ppm v/v of ethyl formate. A range<br />

of electrochemical stability of the ionic liquid constituting the<br />

basic electrolyte is between -1.5 V and 0,9 V. It is limited by<br />

oxidation of chloride ions Cl - in the anodic potential region and<br />

by reduction of imidazolium cation in the cathodic potential<br />

region.<br />

On the cyclic voltamogram obtained a cathodic peak can<br />

be observed at the potential -0.7 V, at the potential -0,3 V<br />

there is an anodic peak associated with an oxidation of ethyl<br />

formate. The values of current at the cathodic (i K<br />

) and anodic<br />

(i A<br />

) peak are i K<br />

= -16 µA and i A<br />

= 24 µA, respectively. Fig. 3A<br />

depicts the DPV voltamograms for the potential range from<br />

-0.6 V to 0.0 V, for the gaseous mixtures dry air/ethyl formate<br />

containing 20 ppm v/v, 50 ppm v/v, 100 ppm v/v, 150 ppm v/v<br />

and 200 ppm v/v of ethyl formate.<br />

Fig. 2. Comparison of the cyclic voltamograms obtained for the<br />

sensor exposed to the mixture dry air/ethyl formate containing<br />

200 ppm v/v of ethyl formate (solid line) and to dry air (dashed<br />

line)<br />

Rys. 2. Porównanie cyklowoltamogramów uzyskanych dla czujnika<br />

w mieszaninie suche powietrze/mrówczan etylu zawierającej<br />

200 ppm v/v mrówczanu etylu (linia ciągła), suche powietrze<br />

(linia przerywana)<br />

Fig. 3A. DPV voltamograms obtained for the sensor exposed<br />

to the gaseous mixtures dry air/ethyl formate: 1…20 ppm v/v,<br />

2…50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5-200 ppm v/<br />

v. (B) Calibration curve of the sensor for measurement of ethyl<br />

formate in air, obtained based on DPV voltamograms. Working<br />

electrode potential E= -300 mV. Coefficient of determination R 2<br />

= 0.9968<br />

Rys. 3A. Woltamogramy DPV uzyskane dla czujnika w mieszaninach<br />

gazowych suche powietrze/mrówczan etylu: 1…20 ppm v/v,<br />

2…50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5…200 ppm v/v.<br />

(B) Krzywa kalibracyjna czujnika do oznaczania mrówczanu etylu<br />

w powietrzu, otrzymana na podstawie woltamogramów DPV.<br />

Potencjał elektrody roboczej E= -300 mV. Współczynnik determinacji<br />

R 2 = 0,9968<br />

It can be observed that an increase in ethyl formate concentration<br />

in the mixture results in an increase in the sensor<br />

signal, which reaches its highest value of 18 µA for the<br />

concentration 200 ppm v/v. The calibration curve in Fig. 3B<br />

showing the value of current at the anodic peak versus concentration<br />

of ethyl formate in air allows determination of the<br />

sensor sensitivity as well as its limit of quantification. Sensor<br />

sensitivity is defined as a slope of the calibration curve and in<br />

that particular case the equation describing a relation between<br />

the sensor signal and analyte concentration is as follows:<br />

I (µA) = 0,0884 C (µA/ppm) + 0,4871(µA) (1)<br />

A value of the limit of quantification (LOQ = 3 LOD, where<br />

LOD is the limit of detection) was assessed using a dependence<br />

described by the formula (2):<br />

3,3s<br />

<br />

xy<br />

LOD =<br />

(2)<br />

b<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 67


where: s xy<br />

is the residual standard deviation of the calibration<br />

curve, b is the slope of the calibration curve (sensor sensitivity).<br />

The residual standard deviation is calculated from the<br />

equation (3):<br />

∑ 2<br />

( yi<br />

− Yi<br />

)<br />

s = (3)<br />

xy<br />

n − 2<br />

where: y i<br />

is the value determined experimentally, Y i<br />

is the value<br />

calculated using the regression equation, n is the number of<br />

independent measurements for the reference concentrations,<br />

which were the basis of the calibration curve construction. The<br />

evaluated sensor parameters (sensitivity and limit of quantification)<br />

are gathered in Tabl. 1. Fig. 4A presents the SWV voltamograms<br />

registered for the potential range from -0,6 V to 0,0 V,<br />

for the gaseous mixtures dry air/ethyl formate of the same concentrations<br />

as in the DPV measurements described above.<br />

This time the highest sensor signal was found for the concentration<br />

200 ppm v/v and was equal to 26 µA. The calibration<br />

curve (Fig. 4B) obtained based on the results allowed evalua-<br />

tion of the sensor’s parameters, which are given in Tabl. 1. An<br />

equation of the calibration curve is as follows:<br />

I (µA) = 0.1283 C (µA/ppm) – 0.2043(µA) (4)<br />

The cyclic voltamograms registered for the sensor in dry<br />

synthetic air and in the mixture dry air/formaldehyde containing<br />

200 ppm v/v of formaldehyde are shown in Fig. 5.<br />

The cathodic peak can be observed at the potential -0.6 V<br />

and the value of current is –14 µA, whereas the anodic peak<br />

appeared at the potential –0.46 V and the corresponding value<br />

of current equals 22 µA. DPV and SWV measurements<br />

performed were analogous to the ones carried out for ethyl<br />

formate. The results obtained are presented in a form of the<br />

voltamograms in Fig. 6 and Fig. 7.<br />

A<br />

B<br />

A<br />

B<br />

Fig. 4A. SWV voltamograms obtained for the sensor exposed<br />

to the gaseous mixtures dry air/ethyl formate: 1…20 ppm v/v,<br />

2…50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5…200 ppm v/<br />

v. (B) Calibration curve of the sensor for measurement of ethyl<br />

formate in air, obtained based on SWV voltamograms. Working<br />

electrode potential E= -300 mV. Coefficient of determination R 2<br />

= 0.9956.<br />

Rys. 4A. Woltamogramy SWV uzyskane dla czujnika w mieszaninach<br />

gazowych suche powietrze/mrówczan etylu: 1…20 ppm v/v,<br />

2-50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5…200 ppm v/v.<br />

(B) Krzywa kalibracyjna czujnika do oznaczania mrówczanu etylu<br />

w powietrzu, otrzymana na podstawie woltamogramów SWV.<br />

Potencjał elektrody roboczej E= -300 mV. Współczynnik determinacji<br />

R 2 = 0,9956<br />

Fig. 6A. DPV voltamograms obtained for the sensor exposed<br />

to the gaseous mixtures dry air/formaldehyde: 1…20 ppm v/v,<br />

2…50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5…200 ppm v/v. (B)<br />

Calibration curve of the sensor for measurement of formaldehyde<br />

in air, obtained based on DPV voltamograms. Working electrode<br />

potential E= -460 mV. Coefficient of determination R 2 = 0.9939.<br />

Rys. 6A. Woltamogramy DPV uzyskane dla czujnika w mieszaninach<br />

gazowych suche powietrze/formaldehyd: 1…20 ppm v/v,<br />

2…50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5…200 ppm v/v.<br />

(B) Krzywa kalibracyjna czujnika do oznaczania formaldehydu<br />

w powietrzu, otrzymana na podstawie woltamogramów DPV. Potencjał<br />

elektrody roboczej E= -460 mV. Współczynnik determinacji<br />

R 2 = 0,9939<br />

A<br />

B<br />

Fig. 5. Comparison of the cyclic voltamograms obtained for the<br />

sensor exposed to the mixture dry air/formaldehyde containing<br />

200 ppm v/v of formaldehyde (solid line) and to dry air (dashed<br />

line)<br />

Rys. 5. Porównanie cyklowoltamogramów uzyskanych dla czujnika<br />

w mieszaninie suche powietrze/formaldehyd zawierającej<br />

200 ppm v/v formaldehydu (linia ciągła), suche powietrze (linia<br />

przerywana)<br />

Fig. 7A. SWV voltamograms obtained for the sensor exposed<br />

to the gaseous mixtures dry air/formaldehyde: 1…20 ppm v/v,<br />

2…50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5…200 ppm v/v.<br />

(B) Calibration curve of the sensor for measurement of formaldehyde<br />

in air, obtained based on SWV voltamograms. Working<br />

electrode potential E= -460 mV. Coefficient of determination R 2<br />

= 0.9976.<br />

Rys. 7A. Woltamogramy SWV uzyskane dla czujnika w mieszaninach<br />

gazowych suche powietrze/formaldehyd: 1…20 ppm v/v,<br />

2…50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5…200 ppm v/v.<br />

(B) Krzywa kalibracyjna czujnika do oznaczania formaldehydu<br />

w powietrzu, otrzymana na podstawie woltamogramów SWV.<br />

Potencjał elektrody roboczej E= -460 mV. Współczynnik determinacji<br />

R 2 = 0,9976<br />

68<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Metrological parameters of the sensor for measurement of ethyl formate<br />

and formaldehyde acquired via DPV and SWV techniques<br />

Parametry metrologiczne czujnika do oznaczania mrówczanu etylu<br />

i formaldehydu uzyskane przy pomocy technik DPV i SWV<br />

sensitivity<br />

(nA/ppm)<br />

limit of<br />

quantification<br />

(ppm)<br />

ethyl formate<br />

formaldehyde<br />

DPV SWV DPV SWV<br />

88,4 128,3 74,4 114,6<br />

57 67 78 49<br />

The information from the DPV and SWV measurements<br />

was used to construct the calibration curves (Fig. 6B and Fig.<br />

7B) to evaluate the sensor sensitivity (equation 5 – DPV measurements;<br />

equation 6 – SWV measurements) and its limit of<br />

quantification. The obtained values of these parameters are<br />

presented in Tabl.<br />

I (µA) = 0,0744 C (µA/ppm) + 0,4671(µA) (5)<br />

I (µA) = 0,1146 C (µA/ppm) + 1,0714(µA) (6)<br />

Conclusions<br />

Presented prototype of the sensor for measurement of ethyl formate<br />

and formaldehyde in air was characterised by the sensitivity<br />

of ca. 100 nA/ppm, while the level of analytes quantification<br />

amounted 50…80 ppm and depended on the detection technique<br />

applied. The results of investigation confirm utility of the ionic<br />

liquids in the electrochemical VOC sensors. The investigated<br />

prototype operated in a reproducible way yielding the relative<br />

standard deviation below 8%. The levels of detection obtained<br />

suggest that following an optimization of the sensor’s parameters<br />

it will be possible to reach the limit of quantification below 1 ppm.<br />

References<br />

[1] Cocker D.R., Mader B.T., Kalberer M., Flagan R.C., Seinfeld J.H.:<br />

The effect of water on gas-particle partitioning of secondary organic<br />

aerosol. Atmospheric Environment 35, 2001, 6073–6085.<br />

[2] Watson J.G., Chow J.C., Fujita E.M.: Review of volatile organic<br />

compounds source apportionment by chemical mass balance.<br />

Atmospheric Environment 35, 2001, 1567–1584.<br />

[3] European Parliament Directive 2008/50/WE of 21 May 2008 on<br />

air quality and pure air for Europe.<br />

[4] Buzzeo M.C., Hardacre C., Compton R.G.: Use of room temperature<br />

ionic liquids in gas sensor design. Anal. Chem. 76, 2004,<br />

4583–4588.<br />

[5] Earle M.J., Seddon K.R.: Ionic liquids. Green solvents for the<br />

future. Pure Appl. Chem. 72 (7), 2000, 1391–1398.<br />

[6] Wei D., Ivaska A.: Applications of ionic liquids in electrochemical<br />

sensors. Anal. Chimica Acta 607, 2008, 126–135.<br />

Optymalizacja planarnych sprzęgaczy siatkowych<br />

z wykorzystaniem metody FDTD<br />

mgr inż. PRZEMYSŁAW STRUK, prof. dr hab. inż. TADEUSZ PUSTELNY<br />

Politechnika Śląska, Katedra Optoelektroniki, Gliwice<br />

Podstawowym zagadnieniem w układach optyki zintegrowanej<br />

jest metoda wprowadzania i wyprowadzania mocy optycznej<br />

do i ze struktury jednomodowego falowodu planarnego.<br />

Wprowadzanie i wyprowadzanie mocy optycznej z zakresu<br />

widzialnego może odbywać się między innymi poprzez układ<br />

wejścia wyjścia w postaci planarnych sprzęgaczy siatkowych<br />

[1, 2]. Niewątpliwą zaletą sprzęgaczy siatkowych jest możliwość<br />

wykonania ich jako integralna część układu optyki zintegrowanej.<br />

W przypadku struktur falowodowych wykonuje się<br />

je w postaci periodycznych zaburzeń współczynnika załamania<br />

światłowodu planarnego o okresie Λ. Sprzęgacze siatkowe<br />

wykonuje się poprzez wytrawienie periodów w warstwie<br />

falowodowej [3], mechaniczne odciskanie wzoru dyfrakcyjnego<br />

w planarnej warstwie falowodowej [4]. Wykorzystanie<br />

sprzęgaczy siatkowych w strukturach optyki zintegrowanej<br />

wymaga optymalizacji ich kształtu i parametrów geometrycznych.<br />

W celu optymalizacji należy również wybrać odpowiednią<br />

metodę numeryczną pozwalającą na ich analizę. Coraz<br />

częściej do analizy struktur optyki zintegrowanej stosowana<br />

jest metoda FDTD (Finite Difference Time Domain) [5].<br />

Modelowana struktura składa się z falowodu planarnego,<br />

w którym wykonany jest sprzęgacz siatkowy o okresie Λ i głębokości<br />

periodów d s<br />

. Idea analizowanej numerycznie struktury<br />

przedstawiona jest na rys. 1.<br />

W celu pobudzenia warstwy falowodowej z wykorzystaniem<br />

sprzęgaczy siatkowych musi zostać spełniony warunek (1).<br />

Warunek ten musi być również spełniony jeżeli moc optyczna<br />

ma być wyprowadzona ze struktury na zewnątrz [2, 8, 9].<br />

m2π<br />

βc<br />

sin( θ ) = β<br />

w<br />

+<br />

(1)<br />

Λ<br />

gdzie: β c<br />

, β w<br />

– stała propagacji w otoczeniu i strukturze, n c<br />

,<br />

n w<br />

, n s<br />

– współczynnik załamania otoczenia, warstwy falowodowej,<br />

podłoża, Λ – okres siatki, m – rząd dyfrakcyjny.<br />

Teoria<br />

Rys. 1. Idea modelowanej struktury sprzęgacza siatkowego<br />

Fig. 1. Planar grating coupler structures<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 69


gdzie: ∆t – krok czasowy, ν − prędkość światła w danym<br />

ośrodku.<br />

W przypadku analiz numerycznych struktur dwuwymiarowych<br />

2D rozpatruje się wielkość siatki tylko na kierunku X<br />

oraz Z. Dla struktur 2D warunek stabilności rozwiązań (6) ule-<br />

Modelowanie sprzęgaczy siatkowych zostało przeprowadzone<br />

z wykorzystaniem metody różnic skończonych w dziedzinie<br />

czasu FDTD (Finite Difference Time Domain). Metoda<br />

ta po raz pierwszy została przedstawiona w 1966 roku, w pracy<br />

Kane Yee. Autor tej pracy zaproponował mechanizm rozwiązania<br />

równań Maxwella w postaci czasowej [5, 6, 8], jak również<br />

sposób dyskretyzacji pola elektromagnetycznego. W przypadku<br />

struktur 2D rozpatrywane są dwa mody TE i TM.<br />

Mod TE (Transverse Electric) polaryzacja poprzeczna elektryczna:<br />

<br />

∂Hx<br />

1 ∂Ey<br />

∂Ey<br />

1 ⎛ ∂Hx<br />

∂Hz<br />

⎞ ∂Hz<br />

1 ∂Ey<br />

= , = ⎜ − ⎟ , = − (2)<br />

∂t<br />

µ ∂z<br />

∂t<br />

ε ⎝ ∂z<br />

∂x<br />

⎠ ∂t<br />

µ ∂x<br />

Mod TM (Transverse Magnetic) polaryzacja poprzeczna magnetyczna:<br />

<br />

∂Ex<br />

1 ∂Hy<br />

∂Hy<br />

1 ⎛ ∂Ex<br />

∂Ez<br />

⎞ ∂Ez<br />

1 ∂Hy<br />

= − , = − ⎜ − ⎟ , = (3)<br />

∂t<br />

ε ∂z<br />

∂t<br />

µ ⎝ ∂z<br />

∂x<br />

⎠ ∂t<br />

ε ∂x<br />

Metoda różnic skończonych w dziedzinie czasu FDTD wykorzystuje<br />

centralny iloraz różnicowy (Central Difference Approximation)<br />

[5] do obliczenia składowych pola elektrycznego<br />

i magnetycznego. Jeżeli przyjmiemy, że pole elektryczne E<br />

obliczane jest dla całkowitego kroku czasowego, a pole magnetyczne<br />

dla połowy kroku czasowego, składowa E y<br />

pola jest<br />

obliczana na podstawie następującego schematu [7]:<br />

⎡ 1<br />

n−<br />

⎛ ⎞ n ⎛ ⎞⎤<br />

∆t<br />

H 2<br />

1 − 1<br />

⎢ x ⎜i,<br />

k + ⎟ − H<br />

x ⎜i,<br />

k − ⎟⎥<br />

n−1<br />

⎣ ⎝ 2 ⎠ ⎝ 2 ⎠⎦<br />

Ey( i,<br />

k) = E<br />

y<br />

( i,<br />

k)<br />

+<br />

− (4)<br />

ε ε ∆z<br />

Analogicznie wyznaczane są pozostałe składowe pola<br />

elektromagnetycznego dla polaryzacji TE i TM. Metoda FDTD<br />

wymaga dyskretyzacji modelowanej struktury za pomocą siatki<br />

obliczeniowej. Dobór rozmiaru siatki dyskretyzacji jest ważnym<br />

zagadnieniem. Dla struktur 3D w literaturze proponuje<br />

się wyznaczenie rozmiarów siatki na podstawie równań (5)<br />

[6-8]:<br />

λmin<br />

λmin<br />

λmin<br />

∆xmin<br />

≤ , ∆y<br />

min<br />

≤ , ∆zmin<br />

≤<br />

(5)<br />

10⋅<br />

n<br />

10 ⋅ n<br />

10⋅<br />

n<br />

gdzie: ∆x, ∆y, ∆z – rozmiar siatki obliczeniowej odpowiednio<br />

na kierunku x, y oraz z, n max<br />

– maksymalna wartość współczynnika<br />

załamania w modelowanej strukturze, λ min<br />

– najmniejsza<br />

długość fali.<br />

Wielkość siatki (mesh) determinuje maksymalny krok czasowy<br />

z jakim mogą zostać wykonane obliczenia. W celu zagwarantowania<br />

stabilności rozwiązań metody FDTD wykorzystuje<br />

się warunek stabilności CFL (Courant-Friedrichs-Levy)<br />

dla struktury 3D przyjmuje postać:<br />

1 ⎛ 1 1 1 ⎞ 2<br />

∆t<br />

≤<br />

⎜ + +<br />

(6)<br />

2 2 2<br />

( ) ( ) ( )<br />

⎟<br />

ν ⎝ ∆x<br />

∆y<br />

∆z<br />

⎠<br />

70<br />

0<br />

⎡<br />

∆t⎢H<br />

⎣<br />

−<br />

max<br />

0<br />

1<br />

2<br />

0 r<br />

1 1<br />

n−<br />

2 n−<br />

2<br />

z<br />

z<br />

⎛ 1 ⎞<br />

⎜i,<br />

k + ⎟ − H<br />

⎝ 2 ⎠<br />

ε ε ∆x<br />

0<br />

r<br />

max<br />

0<br />

⎛ 1 ⎞⎤<br />

⎜i<br />

− , k ⎟⎥<br />

⎝ 2 ⎠⎦<br />

1<br />

−<br />

max<br />

ga uproszczeniu ponieważ rozpatruje się go tylko na kierunkach<br />

X oraz Z :<br />

1 ⎛ 1 1 ⎞ 2<br />

∆t<br />

≤<br />

⎜ +<br />

(7)<br />

2 2<br />

( ) ( )<br />

⎟<br />

ν ⎝ ∆x<br />

∆z<br />

⎠<br />

Eksperyment<br />

Modelowanie numeryczne miało głównie na celu zaprojektowanie<br />

i optymalizację układów wejścia wyjścia w postaci<br />

sprzęgaczy siatkowych dla planarnych jednomodowych światłowodów<br />

planarnych. Analizy numeryczne zostały skoncentrowane<br />

na wyznaczeniu optymalnych głębokości periodów<br />

d s<br />

sprzęgacza siatkowego o okresie Λ dla których następuje<br />

maksimum wypromieniowanej mocy optycznej ze struktury.<br />

Idea modelowanej struktury przedstawiona jest na rys. 1.<br />

Analizowaną strukturę pobudzano rozkładem pola modu<br />

od strony wejściowego falowodu planarnego o grubości d w.<br />

Następnie<br />

przeprowadzano analizę mocy wypromieniowanej ze<br />

struktury. Rozkłady amplitudy pola elektrycznego zostały wyznaczone<br />

dla danej struktury osobno dla modu TE00 rys. 2.<br />

Rys. 2. Rozkład natężenia pola elektrycznego E dla modu TE00<br />

Fig. 2. Electric field distribution for TE00 modes<br />

Podczas przeprowadzania analiz numerycznych przyjęto<br />

warunki początkowe: długość fali λ=677 nm, współczynniki<br />

załamania odpowiednio dla: otoczenia n c<br />

=1, warstwy falowodowej<br />

n w<br />

= 2, podłoża n s<br />

=1,45. Badania numeryczne zostały<br />

przeprowadzone dla struktury dwuwymiarowej 2D za pomocą<br />

oprogramowania OptiFDTD 8.0 firmy Optiwave Systems Inc.<br />

Dalej przedstawiono analizę numerycznąa sprzęgaczy siatkowych<br />

o różnych okresach siatki Λ=1,0 µm, oraz Λ=1,4 µm<br />

i grubości warstwy falowodowej d s<br />

= 300 nm. Analiza numeryczna<br />

pozwoliła na optymalizację efektywności wprowadzenia i wyprowadzenia<br />

światła ze struktury w funkcji głębokości periodów.<br />

Analiza sprzęgacza siatkowego o okresie Λ=1,0 µm<br />

Strukturę o grubości warstwy falowodowej d s<br />

=300 nm pobudzono<br />

rozkładem pola odpowiadającą modowi TE00. Analiza otrzymanych<br />

rezultatów wykazała, że optymalna głębokość periodów<br />

wynosi d s<br />

=60 nm. Dla tej głębokości występują maksimum<br />

wyprowadzonej mocy do warstwy podłoża i otoczenia rys. 3.<br />

Analiza sprzęgacza siatkowego o okresie Λ=1,4 µm<br />

Przeprowadzono także badania numeryczne jednomodowej<br />

struktury falowodowej ze sprzęgaczem siatkowym o większym<br />

okresie wynoszącym Λ=1,4 µm. Taką strukturę również<br />

pobudzano od strony planarnego światłowodu wejściowego<br />

rozkładem pola modu TE00.<br />

Dla takiej struktury o okresie siatki Λ=1,4 µm wraz ze wzrostem<br />

głębokości periodów rośnie moc optyczna wyprowadzona<br />

ze struktury aż do osiągnięcia maksimum rys. 5. Pierwsze maksimum<br />

mocy optycznej wypromieniowanej do warstwy otoczenia<br />

występuje dla głębokości periodów d s<br />

=50 nm, natomiast do<br />

warstwy podłoża dla d s<br />

=40 nm. Wynika z tego, że najbardziej<br />

optymalna głębokość periodów wynosi ok. d s<br />

= 40–50 nm.<br />

1<br />

−<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


a) b)<br />

Rys. 3. Moc wypromieniowana do warstwy: a) podłoża, b) pokrycia w funkcji głębokości periodów ds sprzęgacza siatkowego<br />

o okresie Λ=1,0 µm<br />

Fig. 3. Power coupled into: a) cladding layer, b) substrate layer as a function of periods depth ds of grating coupler Λ=1,0 µm for<br />

TE00 mode<br />

a) b)<br />

Rys. 4. Wektor Poyntinga na kierunku propagacji: a) d s<br />

=0 nm, b) d s<br />

=60 nm<br />

Fig. 4. Poynting vector in the direction of light propagation for period depths: a) d s<br />

=0 nm, b) d s<br />

=60 nm<br />

a) b)<br />

Rys. 5. Moc wypromieniowana do warstwy: a) podłoża, b) pokrycia w funkcji głębokości periodów ds sprzęgacza siatkowego<br />

o okresie Λ=1,4 µm<br />

Fig. 5. Power coupled into: a) cladding layer, b) substrate layer as a function of periods depth ds of grating coupler Λ=1,4 µm for<br />

TE00 mode<br />

a) b)<br />

Rys. 6. Wektor Poyntinga na kierunku propagacji: a) d s<br />

= 0 nm, b) d s<br />

= 40 nm<br />

Fig. 6. Poynting vector in the direction of light propagation for period depths a) d s<br />

= 0 nm, b) d s<br />

= 40 nm<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 71


Podsumowanie<br />

Celem przeprowadzonych badań numerycznych było optymalizowanie<br />

sprzęgaczy siatkowych pod kątem efektywności<br />

wprowadzenia i wyprowadzenia światła ze struktury<br />

jednomodowego falowodu planarnego. Z przeprowadzonych<br />

badań numerycznych wynika, że dla struktur jednomodowych<br />

o grubości warstwy falowodowej wynoszącej<br />

d w<br />

=300 nm i okresie sprzęgacza siatkowego Λ=1,0 µm optymalna<br />

głębokość trawienia jest na poziomie d s<br />

=60 nm. Dla<br />

struktur tej samej grubości warstwy falowodowej d w<br />

=300 nm,<br />

ale nieco większym okresie siatki Λ=1,4 µm optymalna głębokość<br />

sprzęgacza siatkowego wyniosła ds=40 nm. Przeprowadzone<br />

badania numeryczne potwierdziły również<br />

przydatność metody FDTD do analizy struktur optyki zintegrowanej<br />

w tym sprzęgaczy siatkowych.<br />

Literatura<br />

[1] Flory A.: Analysis of Directional Grating-Coupler Radiation.<br />

Quantum Electronics, IEEE Journal of Publication Date: July<br />

2004, vol. 40, Issue: 7.<br />

[2] Lambeck P.V.: Integrated optical sensors for the chemical domain.<br />

Meas. Sci. Technol. 17 (20<strong>06</strong>) R93-R116.<br />

[3] Darwish N., Dieguez L., Moreno M., Munoz F., Mas R., Mas J.,<br />

Samitier J., Nilsson B., Petersson G.: Second order effects of<br />

aspect ratio variations in high s ensitivity grating couplers. Microelectronic<br />

Engineering Volume 84, Issues 5–8, May-August<br />

2007, pp. 1775–1778.<br />

[4] Pustelny T., Zielonka I., Karasiński P., Jurusik J.: Bragg’s grating<br />

coupler in planar optical sol-gel waveguides. Optica Applicata,<br />

vol. XXXIV, no. 4, 2004.<br />

[5] Kong Fanmin, Li Kang, Liu Xin: Accurate analysis of planar optical<br />

waveguide devices using higher-order FDTD scheme. Optics<br />

Express, vol. 14 Issue 24, pp. 11796–11803 (20<strong>06</strong>).<br />

[6] Kawano, Tsutomu Kitoh: Introduction to Optical Waveguide Analysis:<br />

Solving Maxwell’ S Equation and the Schrö Dinger Equation<br />

Kenji. Wydawnictwo Wiley.<br />

[7] Optiwave Systems Inc. OptiFDTD Technical Background and Tutorials<br />

– Finite Difference Time Domain Photonics Simulation Software.<br />

[8] Kane Yee „Numerical solution of initial boundary value problems<br />

involving maxwell’s equations in isotropic media” Antennas and<br />

Propagation, IEEE Transactions on V olume 14, Issue 3, May<br />

1966 Page(s): 302–307.<br />

[9] Zhiyu Zhang, Sami G. Tantawi, Ronald D. Ruth.: Distributed grating-assisted<br />

coupler for optical all-dielectric electron accelerator.<br />

Physical Review Special Topics-Accelerators and Beams 8,<br />

071302 (2005).<br />

Mikroskopia sił atomowych z zastosowaniem<br />

matryc mikrodźwigni sprężystych<br />

mgr inż. PAWEŁ ZAWIERUCHA 1 , mgr inż. MICHAŁ ZIELONY 1 , mgr inż. DANIEL KOPIEC 1 ,<br />

dr inż. MIROSŁAW WOSZCZYNA 1 , dr inż. YANKO SAROV 2 , inż. ANDREAS FRANK 2 ,<br />

dr inż. TZVETAN IVANOV 2 , dr inż. JENS-PETER ZÖLLNER 2 , prof. dr IVO W. RANGELOW 2 ,<br />

dr hab. inż. TEODOR GOTSZALK, prof. PWr 1<br />

1<br />

Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />

2<br />

Technical University of Ilmenau, German<br />

Skaningową mikroskopię sił atomowych wynaleziono w 1986<br />

roku w laboratoriach IBM w Zurychu. Bardzo szybko stała<br />

się podstawową metodą badania powierzchni. Wynikało to<br />

z unikalnych możliwości mikroskopii AFM jako przyrządu pomiarowego.<br />

Metoda umożliwia wykonanie pomiaru topografii<br />

powierzchni i wyznaczenia wymiarów struktur we wszystkich<br />

trzech kierunkach z subnanometrową rozdzielczością. Dzięki<br />

swoim właściwościom metrologicznym mikroskopia AFM znalazła<br />

przede wszystkim zastosowanie w pomiarach powierzchni<br />

półprzewodnikowych, pozwalając obserwować układ atomów<br />

na powierzchni. Pozwoliło to na obserwację sposobu wbudowywania<br />

się atomów domieszki i ich wpływ na organizację krystalograficzna<br />

powierzchni półprzewodnika. Możliwa stała się<br />

również dokładna analiza defektów krystalograficznych, niedopasowań<br />

sieciowych czy nieciągłości monowarstw atomowych.<br />

Mikroskopia sił atomowych stosowana jest obecnie również<br />

do pomiarów struktur biologicznych i chemicznych. Metoda ta<br />

umożliwia obserwację pojedynczych cząsteczek i struktur biologicznych,<br />

takich jak nici DNA czy chromosomów.<br />

Zastosowanie mikroskopii bliskich oddziaływań umożliwiło<br />

znaczny postęp we wszystkich dziedzinach nauki, gdzie<br />

konieczna była obserwacja struktur o wymiarach nanometrowych.<br />

W dalszym ciągu mikroskopia AFM jest również przedmiotem<br />

badań, poszukiwane są nowe metody pomiarowe, jak<br />

również sposoby zastosowania mikroskopii w innych dziedzinach<br />

badawczych i technologicznych.<br />

Niestety zastosowanie mikroskopii sił atomowych ogranicza<br />

się przede wszystkim do badań laboratoryjnych. W dalszym<br />

ciągu metody tej nie można zastosować w przemyśle do pomiarów<br />

na liniach technologicznych. Podstawowym ograniczeniem<br />

jest zbyt mała szybkość wykonywania pomiaru. Przykładowo<br />

dla pomiaru z rozdzielczością 512 × 512 punktów przy szybkości<br />

skanera 1 s/linię czas pomiaru powierzchni wynosiłby około<br />

9 minut. Dodatkowo, powierzchnia pojedynczego pomiaru<br />

wynosi około 100 × 100 µm. Jest to bardzo mała powierzchnia<br />

w porównaniu z powierzchnią kilkucalowej płytki podłożowej.<br />

Istnieją dwa sposoby przyspieszenia pomiarów AFM:<br />

szybkie pomiary z wykorzystaniem pojedynczej dźwigni (tzw.<br />

Video-AFM) i pomiary wielodźwigniowe. Szybkie pomiary<br />

pojedynczą dźwignią pozwalają na obrazowanie powierzchni<br />

z częstotliwością do kilkudziesięciu ramek na sekundę [3].<br />

Metoda ta wymaga jednak modyfikacji całego układu pomiarowego<br />

[4]. Konieczne jest zastosowanie sond o bardzo wysokich<br />

częstotliwościach rezonansowych [3], bardzo szybkich<br />

aktuatorów [5] i toru pomiarowego z odpowiednio szerokim<br />

pasmem. Obrazowany obszar nie przekracza zazwyczaj<br />

500 × 500 nm 2 . Pomiary Video-AFM nadają się do pomiarów<br />

bardzo płaskich powierzchni. Wysokość struktur nie powinna<br />

przekraczać 5 nm. Zarówno ze względu na mierzone obszary,<br />

jak i wysokości struktur zastosowanie tej metody do pomiarów<br />

przemysłowych jest niemożliwe. Obecnie metoda ta jest najczęściej<br />

stosowana do pomiarów struktur biologicznych.<br />

72<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Drugim sposobem przyspieszenia pomiarów AFM jest zastosowanie<br />

wielu dźwigni jednocześnie [2, 6]. Prędkość ruchu<br />

skanera i pasmo toru pomiarowego nie zmienia się, ale zastosowanie<br />

wielu sond pomiarowych jednocześnie powiększa badany<br />

obszar. Tym samym uzyskuje się relatywne zwiększenie<br />

szybkości pomiaru. Sposób ten wymaga budowy odpowiedniej<br />

matrycy mikrodźwigni [7], jednak reszta toru pomiarowego pozostaje<br />

bez zmian. Konieczne jest jego zwielokrotnienie, odpowiednio<br />

do liczby zastosowanych sond pomiarowych.<br />

Ograniczenia szybkości pomiaru<br />

w mikroskopii bliskich oddziaływań<br />

Ograniczenia w szybkości skanowania związane są z: pasmem<br />

częstotliwościowym toru pomiarowego, właściwościami<br />

fizycznymi elementów piezoelektrycznych i ograniczeniami<br />

sondy pomiarowej. Te ostatnie nie występują w trybie kontaktowym<br />

(Contact Mode – AFM). Nie nadaje się on jednak<br />

do pomiaru powierzchni mało odpornych mechanicznie. Ze<br />

względu na zastosowanie, w pracy rozpatrywany jest tryb rezonansowy<br />

z detekcją amplitudową.<br />

Sonda pomiarowa<br />

W mikroskopii AFM sonda pomiarowa jest wykonywana w postaci<br />

mikrobelki jednostronnie zamocowanej. Na jej wolnym<br />

końcu wytwarzane jest ostrze pomiarowe. Zakładając, że cała<br />

masa skupiona jest na końcu belki można zamodelować sondę<br />

AFM jako oscylator harmoniczny [8]. Belka taka posiada<br />

więc swoją częstotliwość rezonansową, wyrażoną jako:<br />

1 k<br />

f<br />

(1)<br />

0<br />

= ,<br />

∗<br />

2π m<br />

gdzie: k – stała sprężystości belki, m * = masa zredukowana<br />

belki,<br />

oraz dobroć:<br />

*<br />

km<br />

Q = ,<br />

(2)<br />

B<br />

gdzie: B – współczynnik tłumienia ośrodka.<br />

Częstotliwość drgań własnych oraz dobroć wiąże ze sobą<br />

zależność zwana stałą czasową:<br />

Q<br />

τ = ,<br />

(3)<br />

2πf 0<br />

Wielkość ta w bezpośredni sposób decyduje o czasie ustalania<br />

się amplitudy drgań belki. Z zależności (3) wynika, że<br />

szybkość pomiaru jest odwrotnie proporcjonalna do częstotliwości<br />

drgań rezonansowych sondy pomiarowej [9]. Dla typowej<br />

sondy AFM o częstotliwości rezonansowej f 0<br />

= 80 kHz<br />

i dobroci Q = 250, stała czasowa wynosi 0,5 ms.<br />

Piezoelektryczny aktuator położenia<br />

W mikroskopie sił atomowych do precyzyjnego przesuwania<br />

ostrza nad mierzoną próbką używany jest aktuator piezoelektryczny.<br />

W ten sam, bardzo precyzyjny sposób można utrzymywać<br />

odległość ostrza pomiarowego od powierzchni próbki.<br />

Rozwiązanie takie stosowane jest w komercyjnych mikroskopach<br />

bliskich oddziaływań z pojedynczą sondą pomiarową.<br />

Analizując piezoaktuatory pod względem dynamiki działania<br />

należy zwrócić uwagę na ich właściwości mechaniczne.<br />

Pod tym względem element taki opisują te same parametry<br />

co mikrodźwignię. Posiada on częstotliwość drgań własnych<br />

f 0<br />

i dobroć Q. Wielkości te opisywane są wzorami (1) i (2).<br />

Piezostos pobudzony do ruchu sygnałem skokowym, wpada<br />

w drgania nieustalone [9]. Czas trwania oscylacji związany jest<br />

z dobrocią i częstotliwością drgań rezonansowych elementu<br />

zależnością (3). Zjawisko to determinuje szybkość aktuacji<br />

piezoelementu. W zastosowaniach metrologicznych ważną<br />

kwestią jest również stabilność amplitudy wychylenia piezoelementu<br />

w funkcji częstotliwości pobudzenia. Z tej przyczyny<br />

zakres częstotliwości pracy elementu piezoelektrycznego powinien<br />

pozostawać w płaskiej części jego charakterystyki amplitudowo–częstotliwościowej.<br />

Przy dużych wymiarach piezoelementu<br />

i przy jego znacznych obciążeniach, częstotliwość<br />

drgań własnych może wynosić około 300 Hz.<br />

Pasmo toru pomiarowego<br />

Tor pomiarowy można podzielić na dwa bloki. Pierwszy, przetwarzający<br />

sygnał bezpośrednio z sondy pomiarowej i drugi,<br />

kontrolujący wartość oddziaływań ostrze – próbka. W metodzie<br />

rezonansowej sygnał na wyjściu detektora ugięcia dźwigni<br />

ma częstotliwość równą częstotliwości drgań własnych<br />

sondy. Pasmo częstotliwościowe pierwszego bloku układu<br />

pomiarowego powinno zapewnić przenoszenie sygnału z detektora<br />

bez wprowadzania niepożądanych zniekształceń. Nie<br />

wpływa ono na szybkość wykonywania pomiaru.<br />

Po demodulacji amplitudowej uzyskuje się sygnał bezpośrednio<br />

korespondujący z oddziaływaniami ostrze–próbka,<br />

a tym samym z kształtem mierzonej topografii. Gdy na mierzonej<br />

powierzchni znajdują się struktury okresowe, pasmo<br />

częstotliwościowe toru pomiarowego można oszacować ze<br />

wzoru:<br />

V<br />

BW = ,<br />

(4)<br />

D<br />

gdzie: BW – szerokość pasma częstotliwościowego, V – szybkość<br />

przesuwu sondy nad powierzchnią, D – rozmiar struktury.<br />

Przy ustalaniu pasma pomiarowego należy wziąć pod uwagę<br />

fakt, że szersze pasmo zmniejsza odporność układu na<br />

zakłócenia. Zbyt szerokie pasmo demodulatora AM powoduje<br />

przedostawanie się do sygnału użytkowego zakłóceń m.in.<br />

tętnień związanych z drganiami dźwigni. Dobór pasma toru<br />

pomiarowego jest więc kompromisem pomiędzy szybkością<br />

wykonywania pomiaru i wrażliwością układu na zakłócenia.<br />

Zastosowanie matrycy dźwigni jako<br />

metoda przyspieszająca pomiary AFM<br />

Matryca dźwigni sprężystych<br />

W komercyjnych konstrukcjach mikroskopów sił atomowych<br />

sonda pomiarowa pobudzana jest do drgań rezonansowych<br />

za pomocą zewnętrznego elementu piezoelektrycznego.<br />

W podobny sposób realizowana jest regulacja odległości<br />

ostrze-próbka. W tym przypadku element piezoelektryczny<br />

porusza stolikiem na którym umieszczona jest próbka.<br />

W pomiarach matrycowych należało zmodyfikować metody<br />

sterowania sondą. Każda mikrodźwignia musi posiadać<br />

indywidualny układ aktuacji ugięcia i detektor wychylenia.<br />

Do pomiarów wielodźwigniowych została zaproponowana<br />

zupełnie nowa konstrukcja sondy pomiarowej [10]. Jej budowa<br />

została przedstawiona na rys. 1. Każda dźwignia w matrycy<br />

została wyposażona w piezorezystancyjny detektor ugięcia.<br />

Jest to pojedynczy piezorezystor umieszczony u nasady<br />

dźwigni. Umożliwia on pomiar wychylenia każdej dźwigni<br />

indywidualnie. Rezystancja wykonanych piezorezystorów<br />

wynosiła ok. 12 kΩ. Przy zasilaniu 400 µA czułość zastosowanego<br />

detektora wynosił ok. 30 µV/nm. W prezentowanym<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 73


ozwiązaniu zrezygnowano z tzw. mostka piezorezystancyjnego<br />

(cztery piezorezystory) na rzecz pojedynczego piezorezystora.<br />

Zmniejszyło to odporność układu pomiarowego na<br />

zakłócenia, jednak pozwoliło na znaczna redukcję połączeń<br />

elektrycznych.<br />

Jako aktuator z dźwignią został zintegrowany mikrogrzejnik<br />

[11]. Jego rezystancja wynosiła 5 kΩ. Wykorzystując efekt<br />

dwuwarstwy aluminium-krzem możliwe jest termiczne sterowanie<br />

każdą dźwignią niezależnie. Rozpraszanie mocy w mikrogrzejniku<br />

opisuje zależność (5):<br />

1<br />

Pg<br />

=<br />

R<br />

g<br />

[ U + U sin( ω t)<br />

]<br />

( )<br />

<br />

1 ⎡⎛<br />

2 1 2 ⎞<br />

⎤<br />

= ⎢⎜U<br />

DC<br />

+ U<br />

AC⎟<br />

+ 2U<br />

DC<br />

UAC<br />

sin ωgt<br />

⎥ + ,<br />

Rg<br />

⎣⎝<br />

2 ⎠<br />

⎦<br />

(5)<br />

1 ⎛ 1 2 ⎞<br />

+ ⎜ U<br />

AC<br />

cos(2ωg<br />

t)<br />

⎟<br />

R ⎝ 2<br />

⎠<br />

g<br />

DC<br />

AC<br />

g<br />

=<br />

Rys. 1. Matryca sond AFM i dźwignia nowej konstrukcji (IP PRO-<br />

NANO)<br />

Fig. 1. The AFM probe array and new construction of cantilever (IP<br />

PRONANO)<br />

Jak wynika ze wzoru (5) sonda może być pobudzana<br />

do drgań własnych na dwa sposoby. W przypadku,<br />

gdy częstotliwość sygnału pobudzającego jest<br />

równa częstotliwości rezonansowej dźwigni, amplituda<br />

drgań zależy od wartości napięcia stałego. W drugim<br />

przypadku dźwignia do drgań<br />

rezonansowych pobudzana jest<br />

sygnałem o częstotliwości równej<br />

połowie częstotliwości drgań własnych.<br />

W tym przypadku napięcie<br />

stałe przyłożone do aktuatora nie<br />

wpływa na amplitudę drgań belki,<br />

ale powoduje jej statyczne uginanie<br />

się. W ten sposób można precyzyjnie<br />

regulować odległością<br />

każdego ostrza od próbki. W pomiarach<br />

kalibracyjnych zmierzona<br />

została sprawność mikrogrzejnika.<br />

Efektywność aktuatora termicznego<br />

wynosiła około 270 nm/mW.<br />

Rys. 2. Schemat blokowy 32-kanałowego systemu pomiarowego mikroskopu AFM do pomiarów<br />

wielodźwigniowych<br />

Fig. 2. The block schematic of 32-channel AFM system for multicantilever measurements<br />

Rys. 3. Eksperymentalne stanowisko do pomiarów wielodźwigniowych<br />

Fig. 3. The experimental system for milticantilever measurement<br />

Opis stanowiska<br />

pomiarowego<br />

Do pomiarów wielodźwigniowych<br />

zostało zbudowane stanowisko<br />

pomiarowe, którego schemat blokowy<br />

przedstawiony jest na rys. 2.<br />

Pojedynczy tor pomiarowy mikroskopu<br />

sił atomowych jest rozbudowanym<br />

systemem elektronicznym.<br />

Ponieważ każda sonda musi być<br />

wyposażona w indywidualny tor<br />

pomiarowy konieczna była jego<br />

miniaturyzacja. W tym celu elementy<br />

pętli sterującej zostały wykonane<br />

jako dedykowane układy<br />

elektroniczne ASIC.<br />

Do wzmocnienia sygnału ugięcia<br />

dźwigni zbudowany został<br />

układ przedwzmacniacza pomiarowego.<br />

Umożliwiał on wzmocnienie<br />

sygnału pochodzącego z piezorezystancyjnego<br />

czujnika ugięcia<br />

dźwigni 56…100 dB. Sterowanie<br />

przedwzmacniaczem odbywało się<br />

z poziomu komputera PC. Jako kolejny<br />

stopień w tym samym układzie<br />

został wytworzony filtr pasmowoprzepustowy.<br />

Został on zbudowany<br />

74<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


matryca 1 × 32), z której użyto 4 dźwigni.<br />

Częstotliwość rezonansowa dźwigni wynosiła<br />

ok. 100 kHz, a dobroć 280. Na rys. 4<br />

przedstawiono zmierzony obraz topografii<br />

powierzchni wykonany czterema dźwigniami<br />

jednocześnie. Pole wykonanego<br />

pomiaru jedną dźwignią wynosi 5 × 5 µm 2 .<br />

Zmierzona wysokość struktury to około 19<br />

nm, a rozmiary planarne pojedynczego<br />

elementu to 2 × 2 µm.<br />

Celem projektu IP PRONANO jest zastosowanie<br />

do pomiarów dwuwymiarowej<br />

matrycy dźwigni sprężystych 4 × 16.<br />

Rys. 4. Obraz powierzchni zmierzony wielodźwigniowym mikroskopem sił atomowych<br />

Fig. 4. The surface image measured by multiprobe atomic force microscope<br />

Badania realizowane są w ramach projektu<br />

europejskiego IP PRONANO („Technology<br />

for the Production of Massively Parallel Intelligent<br />

Cantilever Probe Platforms for Nanoscale<br />

Analysis and Synthesis”, IP 515739-2<br />

PRONANO).<br />

w oparciu o przełączane pojemności, dzięki temu pasmo filtru<br />

mogło być sterowane zewnętrznym sygnałem zegarowym.<br />

Pozwalało to na dostrojenie częstotliwości filtra do częstotliwości<br />

rezonansowej zastosowanej sondy pomiarowej. Zaletą<br />

wykonania układu przedwzmacniacza i filtra w jednym układzie<br />

scalonym jest oprócz miniaturyzacji, zwiększona odporność<br />

toru pomiarowego na zakłócenia.<br />

Ponieważ pomiar wykonywany był metodą rezonansową<br />

z detekcją amplitudową, konieczna była konwersja<br />

sygnału przemiennego na sygnał stały. Pojedynczy układ<br />

scalony (ASIC) zawierał osiem kanałów przetwornika amplitudy<br />

na wartość stałą. W celu optymalizacji szybkości<br />

pomiaru konstrukcja przetwornika umożliwia dobór stałej<br />

czasowej filtra dolnoprzepustowego, uśredniającego sygnał<br />

z przetwornika.<br />

W układzie ASIC wykonany został również układ sterowania<br />

termicznym aktuatorem wychylenia sondy. Układ sumuje<br />

sygnał sinusoidalny, wzbudzający dźwignie do drgań rezonansowych<br />

i sygnał wolnozmienny, sterujący wychyleniem dźwigni.<br />

Dodatkowo, w torze sygnału przemiennego zastosowany<br />

został wzmacniacz z regulowanym wzmocnieniem. Zakres<br />

wzmocnień 0,6…2,3V/V umożliwia precyzyjną regulację amplitudy<br />

drgań rezonansowych. Sterowanie wzmocnieniem, jak<br />

również wybór stałej czasowej filtru detektora amplitudowego<br />

możliwe jest przez podanie odpowiedniego słowa cyfrowego<br />

na wejściach sterujących.<br />

Do utrzymywania stałej wartości oddziaływań ostrze-próbka<br />

zastosowany został cyfrowy regulator PID [12]. Wykonany<br />

on został przy użyciu matrycy logiki programowalnej FPGA<br />

SPARTAN III. Dedykowane oprogramowanie pozwalało dobrać<br />

odpowiednie nastawy regulacji.<br />

Z powodu rozrzutu technologicznego występowały różnice<br />

częstotliwości drgań własnych dźwigni w jednej matrycy. Do<br />

wzbudzenia ich do drgań rezonansowych konieczne było więc<br />

zbudowanie odpowiedniej ilości generatorów sygnałowych.<br />

Do układu pomiarowego zastosowany został system 32. generatorów<br />

DDS.<br />

Wyniki pomiaru<br />

Za pomocą zaprezentowanego stanowiska (rys. 3) zostały<br />

przeprowadzone pierwsze pomiary topografii powierzchni.<br />

Pierwsze wyniki pomiaru przedstawiono na rys. 4. Do<br />

pomiaru użyto matrycy 32-dźwigniowej (jednowymiarowa<br />

Literatura<br />

[1] Binnig G. i in.: Atomic Force Microscope. Phisical Rev. Letter.<br />

vol. 56, 9 (1986), 930–934.<br />

[2] Rangelow I. W. i in.: Piezoresistive and Self-Actuated 128-<br />

Cantilever Arrays for Nanotechnological Aplication. Microelectronic<br />

Engineering, 84 (2007), 1260–1264.<br />

[3] Ando T. i in.: High-speed atomic force microscopy for nanovisualization<br />

of dynamic biomolecular processe. Progress in<br />

Surface Science 83 (2008) 337–437.<br />

[4] Schitter G. i in.: A new control strategy for high-speed atomic<br />

force microscopy. Nanotechnology 15 (2004) 108–114.<br />

[5] Schitter G. i in.: Design and Modeling of a High-Speed Scanner<br />

for Atomic Force Microscopy. IEEE Transactions On Control<br />

Systems Technology, Vol. 15, No. 5, (2007) 9<strong>06</strong>–915.<br />

[6] Minne S. C. i in.: Automated parallel high-speed atomic<br />

force microscopy. Appl. Phys. Lett., Vol. 72, No. 18, 4 (1998)<br />

2340–2342.<br />

[7] Ivanova K. i in.: Scanning proximal probes for parallel imaging<br />

and lithography. J. Vac. Sci. Technol. B, 26(6) Nov/Dec 2008,<br />

2367–2373.<br />

[8] Gotszalk T.: Systemy mikroskopii bliskich oddziaływań w badaniach<br />

mikro- i nanostruktur. Oficyna Wydawnicza Politechniki<br />

Wrocławskiej, Wrocław 2004.<br />

[9] Zawierucha P. i in.: Natężeniowy światłowodowy czujnik<br />

zbliżeniowy do charakteryzacji układów typu MEMS. Czujniki<br />

optoelektroniczne i elektroniczne. COE 20<strong>06</strong>. IX Konferencja<br />

naukowa. Materiały konferencyjne, Kraków-Zakopane,<br />

19–22 czerwca 20<strong>06</strong>, ss. 443–446.<br />

[10] Pedrak R. i in.: Micromachined atomic force microscopy sensor<br />

with integrated piezoresistive sensor and thermal bimorph<br />

actuator for high-speed tapping-mode atomic force microscopy<br />

phase-imaging in higher eigenmodes. J. Vac. Sci. Technol.<br />

B 21 (2003), pp. 3102–3107.<br />

[11] Woszczyna M. i in.: Thermally driven piezoresistive cantilevers<br />

for shear-force microscopy. Microelectronic Engineering 86<br />

(2009) 1212–1215.<br />

[12] Nowacki Z. i in.: 32-kanałowy cyfrowy regulator PID na bazie<br />

układu FPGA do zastosowań w mikroskopii sił atomowych.<br />

VIII Krajowa Konferencja Elektroniki, materiały konferencji,<br />

Darłówko Wschodnie, 07–10. <strong>06</strong>. 2009, ss. 397–402.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 75


Mikrodźwignia sprężysta jako czujnik biochemiczny<br />

mgr inż. KONRAD NIERADKA 1 , dr hab. inż. prof. PWr TEODOR GOTSZALK 1 ,<br />

mgr inż. DANIEL KOPIEC 1 , mgr inż. GRZEGORZ MAŁOZIĘĆ 1 , mgr inż. PIOTR PAŁETKO 1 ,<br />

mgr inż. GRZEGORZ WIELGOSZEWSKI 1 , mgr inż. PAWEŁ ZAWIERUCHA 1 ,<br />

dr inż. PIOTR GRABIEC 2 , dr inż. PAWEŁ JANUS 2<br />

1<br />

Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />

2<br />

<strong>Instytut</strong> Technologii Elektronowej, Warszawa<br />

W leczeniu pacjentów ze stanami septycznymi, kluczową rolę<br />

odgrywa szybka i niezawodna identyfikacja bakterii odpowiedzialnej<br />

za zakażenie. Obecne metody i aparatura wymagają<br />

często wielogodzinnej lub kilkudniowej kultywacji kultur bakterii,<br />

zastosowania znaczników fluorescencyjnych i wizualnej<br />

oceny preparatu przez wykwalifikowanego pracownika. Nową<br />

jakość w dziedzinie diagnostyki biochemicznej stanowią czujniki<br />

mikromechaniczne, działające na zasadzie ruchu lub deformacji<br />

części czujnika pod wpływem zachodzących na jego<br />

powierzchni oddziaływań odpowiednich biomolekuł [1, 2].<br />

W opisywanych rozwiązaniach funkcję przetwornika<br />

i wzmacniacza oddziaływań pełni mikrodźwignia sprężysta lub<br />

inny element mikromechaniczny, a funkcję warstwy receptorowej<br />

osadzona na jego powierzchni samoorganizująca się warstwa<br />

molekularna [3] SAM (ang. Self-Assembled Monolayer)<br />

z odpowiednimi grupami terminalnymi, oddziaływującymi specyficznie<br />

z szukaną substancją. Pod wpływem zmiany masy<br />

związanej na powierzchni mikrodźwigni, zmienia się jej częstotliwość<br />

rezonansowa drgań własnych. Ponadto, pod wpływem<br />

zmiany rozkładu naprężeń powierzchniowych po obu stronach<br />

mikrodźwigni dochodzi do jej statycznego ugięcia. Między oboma<br />

zjawiskami zachodzi naturalne sprzężenie, zmiana związanej<br />

masy powoduje nieznaczne statyczne ugięcie czujnika znajdującego<br />

się w polu grawitacyjnym, a indukowane naprężenia<br />

powierzchniowe powodują zmianę stałej sprężystości, a co za<br />

tym idzie, zmianę częstotliwości rezonansowej (rys. 1).<br />

Rys. 1. Zależności między przyrostem masy i naprężeniami powierzchniowymi<br />

indukowanymi przez adsorpcję molekuł a zmianą<br />

częstotliwości rezonansowej drgań własnych i ugięciem statycznym<br />

mikrodźwigni<br />

Fig. 1. Correlation between mass loading and surface stress induced<br />

by molecular adsorption and the resulting resonance frequency<br />

shift and static bending of the microcantilever<br />

Obecnie rozwijane rozwiązania aparaturowe umożliwiają<br />

detekcję masy rzędu dziesiątków femtogramów [4], a zaawansowane<br />

warstwy receptorowe umożliwiają zastosowanie mikrodźwigni<br />

do badania składu gazów [5], detekcji śladowych<br />

ilości par materiałów wybuchowych [6], badania sekwencji<br />

DNA [7], czy testowania działania leków [8].<br />

Prace badawcze nad czujnikami na bazie na mikrodźwigni<br />

sprężystych, prowadzone na Wydziale Elektroniki Mikrosystemów<br />

i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej, mają na celu<br />

opracowanie metod wykorzystania ich do detekcji endotoksyn<br />

bakterii Gram-ujemnych. Przedstawione wyniki są rezultatem<br />

dotychczasowych badań nad tym zagadnieniem.<br />

Układ pomiarowy<br />

Układ pomiarowy składa się z układu zasilania, źródła<br />

wiązki świetlnej, układu ogniskowania i justowania wiązki,<br />

mikrodźwigni sprężystej, układu detekcji wiązki odbitej,<br />

karty przetwornikowej oraz komputera PC (rys. 2). Wiązkę<br />

laserową o długości fali 650 nm, generowaną za pomocą<br />

półprzewodnikowej diody laserowej, zasilanej w trybie<br />

kontroli stałej mocy APC (ang. Average Power Control),<br />

przepuszczono przez kolimator i soczewkę ogniskującą. Za<br />

pomocą układu luster wiązkę skierowano na mikrodźwignię<br />

krzemową (producent firma NT‐MDT, typ CSG10/TiN,<br />

wymiary nominalne 250 × 35 × 1 µm2, k=100 mN/m, f=20<br />

kHz) jednostronnie pokrytą złotem, a następnie wiązkę odbitą<br />

skierowano na 4‐sekcyjną fotodiodę PIN (producent<br />

firma Pacific Silicon Sensors, typ QP50-6), pracującą w trybie<br />

fotowoltaicznym. Sygnał prądowy z każdej z 4 okładek<br />

przetworzono na napięciowy, a następnie dokonano<br />

operacji dodawania i odejmowania sygnałów z poszczególnych<br />

okładek, odtwarzając sygnały różnicowe w osi pionowej<br />

i poziomej (odpowiednio dla detekcji ugięć i drgań<br />

fleksyjnych oraz skręceń i drgań torsyjnych). Tak uzyskane<br />

sygnały rejestrowano za pomocą karty przetwornikowej<br />

(producent National Instruments, typ NI PCI-6251/BNC-<br />

2120) i wstępnie obrabiano za pomocą programu napisanego<br />

w środowisku LabVIEW. Końcową obróbkę danych<br />

prowadzono w środowisku Origin.<br />

Rys. 2. Schemat ideowy układu pomiarowego. Fig. 2. Measurement setup scheme<br />

76<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Rys. 3. Cieczowa celka pomiarowa i kierunek przepływu cieczy<br />

przez obszar roboczy<br />

Fig. 3. Liquid microcell and flow direction in the working volume<br />

Na potrzeby pomiarów w środowisku cieczowym wykonano<br />

celkę pomiarową o objętości roboczej rzędu 100 μl (rys. 3).<br />

Korpus celki wykonano z polimetakrylanu metylu (PMMA,<br />

ang. Poly (methyl methacrylate)) i stali nierdzewnej, okna dla<br />

wiązki laserowej ze szkła, a elementy mocujące z mosiądzu.<br />

Konstrukcja celki umożliwia łatwą wymianę mikrodźwigni i zastosowanie<br />

podglądu mikroskopowego obszaru roboczego<br />

oraz zapewnia szczelność nawet w przypadku niewielkiego<br />

podciśnienia lub nadciśnienia. Może być ona używana zarówno<br />

w trybie stacjonarnym, z nieruchomą objętością cieczy,<br />

jak i w trybie przepływowym. Możliwe jest wykorzystanie celki<br />

również do badania gazów.<br />

Zgodnie z modelem prostego oscylatora harmonicznego (SHO,<br />

ang. Simple Harmonic Oscillator) podstawową częstotliwość rezonansową<br />

mikrodźwigni można wyrazić za pomocą wzoru:<br />

1 k<br />

f = R<br />

(1)<br />

2π<br />

m<br />

,<br />

gdzie: f R<br />

– częstotliwość rezonansowa pierwszego modu<br />

drgań fleksyjnych, k – stała sprężystości mikrodźwigni, m –<br />

masa efektywna mikrodźwigni (włączając masę związaną na<br />

powierzchni). Tym samym zmianę częstotliwości rezonansowej<br />

mikrodźwigni można powiązać ze zmianą masy związanej<br />

na jej powierzchni.<br />

Zgodnie z formułą Stoney’a [9] różnica naprężeń Δσ po<br />

obu stronach prostokątnej belki o grubości t jest powiązana<br />

z jej promieniem krzywizny R zależnością:<br />

2<br />

Et<br />

∆σ<br />

= ,<br />

(2)<br />

6R<br />

1−ν<br />

( )<br />

gdzie: E – moduł Younga, ν – współczynnik Poissona. Można<br />

wykazać, że promień krzywizny prostokątnej belki jednostronnie<br />

podpartej o długości l jest powiązany z ugięciem Δz jej<br />

wolnego końca zależnością:<br />

2<br />

l<br />

R = ,<br />

(3)<br />

2 ∆z<br />

podstawiając (3) do (2) otrzymujemy:<br />

2<br />

Et ∆z<br />

∆σ<br />

=<br />

(4)<br />

3 2 ,<br />

l ( 1−ν<br />

)<br />

Tym samym dla danego ugięcia statycznego mikrodźwigni można<br />

wyznaczyć odpowiadającą mu różnicę naprężeń powierzchniowych<br />

pomiędzy górną, a dolną powierzchnią mikrodźwigni.<br />

Funkcjonalizacja mikrodźwigni i wiązanie<br />

jonów<br />

Przygotowano 10 mM roztwór tioli kwasu 11-merkaptoundekanowego<br />

(11-MUA, ang. 11‐mercaptoundecanoic acid ) w alkoholu<br />

etylowym, nieznacznie zakwaszonym HCl (pH 2), celem<br />

zapewnienia maksymalnej protonacji grup COOH i zapobie-<br />

żenia polimeryzacji. W kontakcie z powierzchnią złota, atomy<br />

siarki tworzą silne wiązanie kowalencyjne. W miarę wzrostu<br />

gęstości upakowania cząsteczek kwasu na powierzchni złota,<br />

wzrastające oddziaływania Londona między sąsiadującymi<br />

łańcuchami alkanowymi prowadzą do uporządkowania monowarstwy,<br />

wymuszając pionowe ułożenie cząsteczek, pod kątem<br />

ok. 30°. W rezultacie powstaje monomolekularna warstwa<br />

receptorowa zawierająca grupy COOH, zdolne do deprotonacji<br />

i wiązania jonów dodatnich. Funkcjonalizacja polegała na<br />

poddaniu mikrodźwigni działaniu roztworu tioli kwasu 11‐MUA<br />

przez czas od kilku do kilkunastu godzin. Po zakończeniu procesu<br />

funkcjonalizacji mikrodźwignie płukano alkoholem etylowym.<br />

Przygotowano 10 mM roztworu wodorotlenku litu (LiOH)<br />

oraz wodorotlenku cezu (CsOH) w wodzie dejonizowanej (ang.<br />

Deionized water, DI). Badano wpływ ekspozycji na działanie<br />

zasad metali grupy I na właściwości mechaniczne mikrodźwigni<br />

z, i bez monowarstwy 11-MUA. Ekspozycja polegała na<br />

zanurzeniu mikrodźwigni w roztworze zasad na kilka sekund<br />

i przepłukaniu alkoholem etylowym. Oczekiwano deprotonacji<br />

grup COOH pod wpływem zwiększonego pH roztworu (pH<br />

12) i wiązania przez powstałe grupy COO - jonów Li + i Cs + oraz<br />

związanej z tym zmiany masy związanej na powierzchni mikrodźwigni<br />

i zmiany naprężeń powierzchniowych.<br />

Wyniki eksperymentalne – pomiar<br />

częstotliwości rezonansowej<br />

Podczas rejestrowania widma odpowiedzi częstotliwościowej<br />

mikrodźwigni pobudzanej do drgań za pomocą elementu piezoelektrycznego<br />

rejestrowano liczne artefakty pochodzące od<br />

samego elementu pobudzającego i od konstrukcji zawieszenia<br />

mikrodźwigni (rys. 4). Kształt krzywych rezonansowych uniemożliwiał<br />

dokładne wyznaczenie częstotliwości środkowych poszczególnych<br />

modów drgań, co czyniło tę metodę pomiarową<br />

nieprzydatną w badaniu odpowiedzi czujników. Jednak analiza<br />

fourierowska szumu termicznego mikrodźwigni dostarcza krzywych<br />

rezonansowych o kształcie zgodnym z krzywą Lorentza,<br />

nieobarczonych artefaktami pochodzącymi od mechaniki układu<br />

pomiarowego. W prezentowanych dalej eksperymentach częstotliwości<br />

rezonansowe poszczególnych modów wyznaczano<br />

właśnie metodą analizy fourierowskiej szumu termicznego.<br />

Przeprowadzono eksperymenty z dwiema parami identycznych<br />

mikrodźwigni CSG10/TiN. W każdej parze sfunkcjonalizowano<br />

jedną dźwignię przez ok. 24 h, a następnie obie poddawano<br />

ok. 10-sekundowemu działaniu roztworu odpowiedniej<br />

zasady. Zmierzono częstotliwości środkowe 2…3 modów<br />

drgań fleksyjnych oraz 1 modu drgań torsyjnych. Funkcjonalizacja<br />

powodowała każdorazowo obniżenie częstotliwości podstawowej<br />

o kilkanaście do kilkudziesięciu Hz (rys. 5). Zmiana<br />

ta byłaby większa, gdyby wynikała wyłącznie z efektu przyrostu<br />

związanej masy (szacowanej na 16 pg i odpowiadającą jej<br />

zmianę częstotliwości o ok. 3 Hz). Dodatkowy wkład w zmianę<br />

częstotliwości należy wiązać z modyfikacją energii swobodnej<br />

powierzchni przez tworzenie dodatkowych wiązań, co prowadzi<br />

do zmniejszenia stałej sprężystości mikrodźwigni.<br />

Dla obydwu rodzajów jonów zaobserwowano odmienną<br />

reakcję dźwigni sfunkcjonalizowanej i niesfunkcjonalizowanej,<br />

jednak kierunek zmian częstotliwości rezonansowej był inny<br />

dla jonów Li + niż dla jonów Cs + (tab.).<br />

W przypadku jonów Li + częstotliwości rezonansowe mikrodźwigni<br />

sfunkcjonalizowanej nieznacznie wzrosły (co<br />

wskazuje na jej nieznaczne usztywnienie), a niesfunkcjonalizowanej<br />

nieznacznie spadły (co wskazuje na obniżenie jej<br />

sztywności). W przypadku Cs + częstotliwości wszystkich modów<br />

mikrodźwigni sfunkcjonalizowanej znacznie spadły, a niesfunkcjonalizowanej<br />

wzrosły. Ponownie, odnotowane zmiany<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 77


Rys. 4. Charakterystyka częstotliwościowa mikrodźwigni zmierzona przy użyciu: a) zewnętrznego pobudzenia mechanicznego<br />

i b) transformaty Fouriera szumu termicznego. O ile pobudzenie mechaniczne zapewnia większą czułość (zwłaszcza dla wyższych<br />

modów), to analiza szumu termicznego daje krzywe rezonansowe pozbawione artefaktów i o kształcie zgodnym z krzywą Lorentza.<br />

F – mody fleksyjne, T – mody torsyjne<br />

Fig. 4. Frequency response of a microcantilever measured: a) with externally applied mechanical stimulus and b) from thermal noise<br />

FFT. While with external mechanical stimulus assures greater sensitivity (especially for higher modes), the thermal noise analysis<br />

gives artifact-free and Lorentz curve compatible shape of resonance peaks. F – flexural modes, T – torsional modes<br />

Zmiana częstotliwości rezonansowych modów drgań fleksyjnych i torsyjnych<br />

pod wpływem ekspozycji na działanie LiOH i CsOH<br />

Flexural and torsional vibrations modes resonance frequency shift<br />

upon exposition to LiOH and CsOH<br />

I F II F III F I T<br />

11-MUA/LiOH 1 Hz 36 Hz – –<br />

LiOH -12 Hz -39 Hz – –<br />

11-MUA/CsOH -446 Hz -1609 Hz -2791 Hz -3080 Hz<br />

CsOH 68 Hz 7177 Hz 8700 Hz -1758 Hz<br />

Rys. 5. Wpływ funkcjonalizacji tiolami kwasu 11-MUA i ekspozycji<br />

na działanie CsOH na częstotliwość pierwszego modu drgań<br />

fleksyjnych mikrodźwigni<br />

Fig. 5. The influence of functionalization with 11-MUA thiols and<br />

exposition to CsOH on the frequency of the first flexural vibrations<br />

mode of the microcantilever<br />

częstotliwości są zbyt duże, aby móc je wytłumaczyć jedynie<br />

zmianą masy związanej. Dominujący wpływ musi mieć zmiana<br />

stałej sprężystości mikrodźwigni.<br />

Wyniki eksperymentalne – pomiar ugięcia<br />

statycznego<br />

Przeprowadzono eksperymenty nad obserwacją funkcjonalizacji<br />

mikrodźwigni i detekcji jonów w środowisku cieczowym.<br />

Mikrodźwignię umieszczono w celce cieczowej, napełnionej<br />

następnie alkoholem etylowym. Obserwowano powolne uginanie<br />

się mikrodźwigni w dół (w kierunku od warstwy złota).<br />

Spowodowane to było prawdopodobnie efektem bimorficznym.<br />

Znajdujące się na górnej powierzchni mikrodźwigni złoto<br />

ma znacznie wyższy współczynnik rozszerzalności cieplnej<br />

niż znajdujący się pod nim krzem. Dostarczone przez wiązkę<br />

laserową ciepło powoduje ugięcie się dźwigni w kierunku materiału<br />

o niższym współczynniku rozszerzalności cieplnej.<br />

Po ok. 1 godzinie przepłukano celkę roztworem tioli kwasu<br />

11-MUA i przez ok. 5 następnych godzin obserwowano stopniowe<br />

uginanie się mikrodźwigni w górę, do warstwy złota.<br />

Kierunek obserwowanego podczas funkcjonalizacji ugięcia<br />

mikrodźwigni (rys. 6) sugeruje powstanie naprężeń rozciągających<br />

po stronie powstającej warstwy molekularnej (powstanie<br />

naprężeń ściskających po stronie SiO 2<br />

można wykluczyć<br />

ze względu na brak możliwych reakcji między tlenkiem krzemu<br />

a tiolami kwasu 11-MUA). Obserwacja ta jest zgodna ze<br />

spodziewanym występowaniem przyciągających oddziaływań<br />

Londona pomiędzy sąsiadującymi łańcuchami alkanowymi.<br />

Po ustabilizowaniu ugięcia statycznego mikrodźwigni, sugerującym<br />

nasycenie monowarstwy 11-MUA, celkę przepłukano<br />

wodą dejonizowaną i przez ok. 1 godzinę obserwowano<br />

nieznaczne ugięcie termiczne w dół. Następnie do naczynia<br />

połączonego z celką wstrzyknięto 10 ml roztworu CsOH. Nie<br />

przepłukiwano jednak celki, a pozwolono jonom swobodnie<br />

przedyfundować do obszaru roboczego celki.<br />

Krótko po wstrzyknięciu roztworu CsOH zarejestrowano<br />

silne ugięcie mikrodźwigni w górę, do złota i monowarstwy<br />

(rys. 7). Po kolejnych 20 minutach trend uległ odwróceniu i mikrodźwignia<br />

zaczęła uginać się w dół.<br />

78<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Rys. 6. Ugięcie statyczne mikrodźwigni w trakcie funkcjonalizacji<br />

i odpowiadająca mu różnica naprężeń powierzchniowych między<br />

dolną a górną powierzchnią mikrodźwigni<br />

Fig. 6. Static deflection of microcantilever during functionalization<br />

and corresponding surface stress difference between top<br />

and bottom surface<br />

Rys. 7. Obserwacja ugięcia statycznego mikrodźwigni wystawionej<br />

na działanie kationów metali alkalicznych<br />

Fig. 7. Observation of static deflection of microcantilever exposed<br />

to alkaline metal cations<br />

Podsumowanie<br />

Zaprezentowane wyniki dowodzą wysokiej czułości układu<br />

pomiarowego oraz skuteczności procesu funkcjonalizacji powierzchni<br />

mikrodźwigni. Wykazano, że możliwe jest monitorowanie<br />

w czasie rzeczywistym procesu tworzenia receptorowej<br />

warstwy samoorganizującej się oraz detekcji jonów tak przygotowanym<br />

czujnikiem. Obydwoma metodami zarejestrowano<br />

tworzenie się samoorganizującej się warstwy molekularnej<br />

o masie szacowanej na 16 pg i wiązanie przez nią jonów Li +<br />

i Cs + , odpowiadające zmianie masy poniżej 1 pg. Obserwowane<br />

zmiany częstotliwości rezonansowej rzędu 12…8700 Hz,<br />

zależnie od modu drgań, a także rejestrowane ugięcia statyczne<br />

sięgające 450 nm, wskazują na dużą czułość proponowanej<br />

metody pomiarowej.<br />

Ten artykuł powstał w wyniku realizacji projektu pt.: „Mikroi<br />

Nanosystemy w Chemii i Diagnostyce Biomedycznej: MNS-<br />

DIAG”. Projekt współfinansowany przez Unię Europejską z Europejskiego<br />

Funduszu Rozwoju Regionalnego i budżet Państwa,<br />

w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka<br />

2007–2013.<br />

Literatura<br />

[1] Datskos P. i in.: Cantilever transducers as a platform for chemical<br />

and biological sensors. Review of Scientific Instruments, 75, 7,<br />

2004, 2229–2253.<br />

[2] Lang H. i in.: Cantilever array sensors. Materials Today, 8, 4,<br />

2005, 30–36.<br />

[3] Schroeder G. i in.: Materiały supramolekularne, 2008.<br />

[4] Li X. i in.: High-mode resonant piezoresistive cantilever sensors<br />

for tens-femtogram resoluble mass sensing in air. Journal of Micromechanics<br />

and Microengineering, 16, 20<strong>06</strong>, 1017–1023.<br />

[5] Lang H. i in.: A cantilever array-based artificial nose. Ultramicroscopy,<br />

82, 2000, 1–9.<br />

[6] Li X. i in.: Trace TNT Vapor Detection with an SAM-functionalized<br />

Piezoresistive SiO 2<br />

Microcantilever. IEEE Sensors, 20<strong>06</strong>,<br />

749–752.<br />

[7] Lang H. i in.: Multiple label-free biodetection and quantitative<br />

DNA-binding assays on a nanomechanical cantilever array. Proceedings<br />

of the National Academy of Sciences, 99, 15, 2002,<br />

9783–9788.<br />

[8] McKendry R. i in.: Nanomechanical detection of antibiotic-mucopeptide<br />

binding in a model for superbug drug resistance. Nature<br />

Nanotechnology, 3, 2008, 691–696.<br />

[9] Stoney G.: The Tension of Metallic Films Deposited by Electrolysis.<br />

Proceedings of the Royal Society of London Series A, 82,<br />

1909, 172–175.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 79


Krzemowa mikropompka gazowa z napędem<br />

piezoelektrycznym<br />

mgr inż. PAWEŁ KOWALSKI, mgr inż. BOGDAN LATECKI, dr hab. inż. ZENON GNIAZDOWSKI,<br />

WALDEMAR MILCZAREK, mgr inż. KARINA SKWARA<br />

<strong>Instytut</strong> Technologii Elektronowej, Warszawa<br />

Prowadzone w ITE badania dotyczące układów do analiz<br />

chemicznych gazów, a także badania w zakresie zalewania<br />

i odpowietrzania układów do analiz cieczowych były powodem<br />

rozpoczęcia prac wiodących do opracowania krzemowej<br />

mikropompki gazowej, działającej w oparciu o dynamiczne<br />

zawory bierne [1, 2, 4].<br />

który przyklejono do membrany. Wyniki pomiarów przedstawiono<br />

na rys. 3. W efekcie – za celowe przyjęto ograniczenie<br />

parametrów zasilania w następnych badaniach do napięcia<br />

–60, +120 V i konieczność ciągłej kontroli temperatury.<br />

Konstrukcja pompki<br />

Konstrukcja pompki składa się z dwóch płytek krzemowych<br />

(rys. 1). W płytce górnej wytworzono w procesie trawienia anizotropowego<br />

membranę (9,2 × 6,9 mm). W płytce dolnej, w procesie<br />

dwustronnego trawienia anizotropowego wykonano dwa<br />

zawory bierne oraz wgłębienia pozwalające na samocentrowanie<br />

obu płytek w procesie klejenia. Element piezoelektryczny<br />

(8 × 6 mm) – działający w modzie d 31<br />

– połączony jest z membraną<br />

za pomocą kleju przewodzącego. Struktury krzemowe wykonano<br />

oraz zmontowano na linii doświadczalnej ITE.<br />

Rys. 2. Histereza ugięcia membrany przy zmianach polaryzacji<br />

dysku PZT –60…+300 V (cykl 5-krotny)<br />

Fig. 2. Hysteresis of membrane deflection as a function of disc<br />

PZT polarization voltage (5 cycles)<br />

Rys. 1. Mikropompka z zaworami nozzle<br />

Fig. 1. Set-up of the micropump<br />

Pomiary wstępne<br />

W celu określenia bezpiecznej, maksymalnej wielkości amplitudy<br />

napięcia sterowania elementu PZT oraz określenia<br />

maksymalnej wielkości wnęki podmembranowej, konieczne<br />

było zdjęcie charakterystyk ugięcia membrany oraz histerezy<br />

odkształcenia. Pomiary wykonano w oryginalnym układzie,<br />

wykorzystującym wykonaną w ITE mikrobelkę z mostkiem<br />

piezorezystancyjnym [3]. Wyniki pomiarów przedstawiono na<br />

rys. 2. Po analizie wyników pomiarów, jako bezpieczny przy<br />

wysokości wnęki pod membraną ok. 7…10 µm, przyjęto zakres<br />

polaryzacji od –60…+120 V.<br />

Wzrost temperatury pompki w trakcie pompowania powietrza<br />

uznano za istotny czynnik mogący limitować parametry<br />

zasilania. Przyjęto, że istnieją trzy zasadnicze źródła wydzielania<br />

ciepła:<br />

– element PZT,<br />

– mechaniczny ruch membrany Si,<br />

– sprężanie powietrza.<br />

Dla oszacowania wpływu różnych czynników na wzrost<br />

temperatury, zdjęto charakterystyki temperaturowe układu<br />

membrana-element PZT. W tym celu zastosowano miniaturowy<br />

termistorowy czujnik temperatury typu B57540 firmy EPCOS,<br />

Rys. 3. Temperatura układu element PZT + membrana Si w funkcji<br />

częstotliwości<br />

Fig. 3. Temperature of element PZT – Si membrane versus frequency<br />

T = f(R)<br />

U<br />

czujnik temperatury<br />

polaryzacji<br />

Rys. 4. Układ do pomiaru szybkości pompowania powietrza<br />

Fig. 4. Set-up for pumping rate measurement<br />

80<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Pomiary parametrów funkcjonalnych<br />

pompki gazowej<br />

Wykonaną pompkę wszechstronnie zmierzono. Wykonano<br />

następujące pomiary: szybkości pompowania, maksymalnego<br />

podciśnienia na wlocie oraz maksymalnego ciśnienia wstecznego.<br />

Pomiary szybkości pompowania powietrza wykonano<br />

w układzie jak na rys. 4. Mierzono czas wypływu kolejnych<br />

bąbelków powietrza, których objętość oszacowano na 47 µl.<br />

Pomiary wykonano w funkcji częstotliwości napięcia zasilania<br />

o przebiegu sinusoidalnym przy amplitudach ±60 i –60,<br />

+120 V. Wyniki przedstawiono na rys. 5a i 5b.<br />

Pomiary maksymalnego podciśnienia na wlocie pompki<br />

wykonano w układzie przedstawionym na rys. 6a,a wyniki<br />

pomiaru przedstawiono na rys. 6b. Kolejnym pomiarem parametrów<br />

pompki był pomiar ciśnienia wstecznego. Układ pomiarowy<br />

oraz wyniki pomiaru przedstawiono odpowiednio na<br />

rys. 7a i 7b.<br />

a) b)<br />

Rys. 5. Szybkość pompowania powietrza i temperatura pompki: a) zasilanie ±60 V, b) zasilanie -60,+120 V<br />

Fig. 5. Air pumping rate and pump temperature: a) supply ±60 V, b) supply -60,+120 V<br />

a) b)<br />

Upolaryzacji<br />

Rys. 6. Pomiar podciśnienia na wlocie: a) układ pomiarowy, b) maksymalne podciśnienie na wlocie pompki<br />

Fig. 6. Measurement of underpressure on the inlet: a) measurement set-up, b) maximal underpressure on the inlet<br />

a) b)<br />

Upolaryzacji<br />

Rys. 7. Pomiar ciśnienia wstecznego: a) układ pomiarowy, b) charakterystyka maksymalnego ciśnienia wstecznego i temperatury<br />

pompki w funkcji częstotliwości<br />

Fig. 7. Measurement of backpressure: a) measurement set-up, b) maximal backpressure and pump temperature vs. voltage frequency<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 81


Wnioski<br />

Pompka charakteryzuje się bardzo dobrymi parametrami<br />

funkcjonalnymi. W warunkach zasilania ±60 V i częstotliwości<br />

21 kHz, szybkość pompowania powietrza osiąga wartość 180<br />

µl/min, podciśnienie na wlocie – 7,2 kPa, maksymalne ciśnienie<br />

wsteczne osiąga wartość 5,5 kPa, a temperatura osiąga<br />

45 0 C. Przy zasilaniu –60, +120 V szybkość pompowania dochodzi<br />

do 350 µl/min, ale temperatura osiąga 60 0 C.<br />

Jak wynika z cyklu przedstawionych pomiarów (rys. 3),<br />

czynnikiem limitującym potencjalnie dobre parametry użytkowe<br />

pompki jest wzrost temperatury związany z wydzielaniem<br />

ciepła w elemencie piezoelektrycznym oraz wzrost temperatury<br />

sprężanego gazu. Możliwe są dwa rozwiązania:<br />

– dla uzyskania maksymalnych szybkości pompowania przy<br />

częstotliwościach ok. 21 kHz niezbędne jest zastosowanie<br />

wydajnego układu chłodzenia.<br />

– obniżenie częstotliwości sygnału zasilania elementu PZT,<br />

ograniczenie szybkości pompowania.<br />

I tak dla przykładu (rys. 7b), przy częstotliwości 11 kHz<br />

i amplitudzie napięcia zasilania w zakresie –60, +120 V,<br />

szybkość pompowania jest nadal względnie wysoka i wynosi<br />

około 140 µl/min, a temperatura około 24 0 C. Oznacza to, że<br />

w układach, gdzie wymagana szybkość przepływu cieczy jest<br />

mniejsza, można dobrać optymalny punkt pracy ze względu<br />

na szybkość pompowania i temperaturę.<br />

Autorzy pragną podziękować zespołowi linii doświadczalnej ITE<br />

za wykonanie elementów krzemowych.<br />

Literatura<br />

[1] Gerlach T.: Microdiffusers as dynamic passive valves for micropump<br />

application. Sensors and Actuators A, vol. 69, 1998, pp 181–191.<br />

[2] Gerlach T., Wurmus H.: Working principle and performance of<br />

the dynamic micropump. Sensors and Actuators A, vol. 50, 1995,<br />

pp. 135–140.<br />

[3] Kowalski P. i inni: Piezoelektryczny napęd membran krzemowych.<br />

<strong>Elektronika</strong> 10/2007, ss. 81–86.<br />

[4] Schabmueller C. G. J.: Self-aligning gas/liquid micropump. J. Micromech.<br />

Microeng. vol. 12, 2002, pp. 420–424.<br />

Komórka cezowa MEMS dla mikrozegara atomowego<br />

dr inż. PAWEŁ KNAPKIEWICZ 1 , prof. dr hab. inż. JAN A. DZIUBAN 1 ,<br />

prof. dr hab. inż. CHRISTOPE GORECKI 2 , mgr inż. PIOTR DZIUBAN 2 ,<br />

dr inż. RAFAŁ WALCZAK 1 , dr LUCA MAURI 3<br />

1<br />

Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />

2<br />

Université de Franche-Comté/FEMTO-ST, Besancon, France, 3 SAES Getters S.p.A., Viale Itlia, Lainate (MI), Italy<br />

Uważa się powszechnie, że mikrozegar atomowy jest kluczowym<br />

podzespołem elektronicznym w skali globalnej (tak zwany<br />

killing component), którego roczna produkcja w perspektywie<br />

najbliższych 10–15 lat wyniesie około 50 mln sztuk. Według<br />

szacunków europejskich, tylko w powszechnie użytkowanym<br />

sprzęcie, na przykład karty bankomatowe, transmisje pomiędzy<br />

bankami, karty kodowe, etc.), w 2015 roku będzie się stosować<br />

mikrozegary atomowe w liczbie kilku milionów sztuk.<br />

Zbudowanie takiego zegara o milimetrowych wymiarach,<br />

konsumpcji mocy w zakresie kilkuset miliwatów i dokładności<br />

około 1 µs/rok jest możliwe tylko w formie mikrosystemu, metodami<br />

mikroinżynieryjnymi.<br />

Pierwszą wersję prototypu „przedprodukcyjnego” [4, 5]<br />

cezowego mikrozegara atomowego, wykorzystującego zjawisko<br />

koherentnego pochłaniania (CPT) w parach cezu dla<br />

zmodulowanego częstotliwościowo (~4,6 GHz) światła podczerwonego<br />

o długości odpowiadającej linii absorpcji D1 (D2),<br />

przedstawiła firma Symmetricom (USA) w końcu 2009 roku.<br />

Zaprezentowany prototyp to efekt prac badawczych rozpoczętych<br />

w grupie profesora Kitchinga [2, 3] w NIST (Boulder,<br />

Colorado, USA) na przełomie XX i XXI wieku, w ramach wielomilionowego<br />

finansowania zapewnionego przez DARPA.<br />

Prace nad europejskim cezowym mikrozegarem atomowym<br />

rozpoczęto równolegle we Francji i Szwajcarii około<br />

2004 r. [7]. W 2008 r. powołano konsorcjum [6], którego celem<br />

jest opracowanie i wdrożenie produkcyjne cezowego mikrozegara<br />

atomowego.<br />

W niniejszym artykule przedstawiono wycinek prac nad<br />

europejskim zegarem atomowym, dotyczący sposobu wytwarzania<br />

komórki cezowej MEMS, która jest jednym z czterech<br />

podstawowych elementów zegara atomowego (rys. 1).<br />

Komórkę cezową MEMS muszą charakteryzować:<br />

• małe wymiary (< 1 cm 3 ),<br />

• absolutna próżnioszczelność (szczelność helowa),<br />

• czysta atmosfera wewnętrzna z gazem buforującym o znanych<br />

i kontrolowanych parametrach (skład, ciśnienie),<br />

Rys. 1. Schemat budowy zegara atomowego wykorzystującego efekt CPT<br />

Fig. 1. Scheme of atomic clock based on CPT effect<br />

82<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


• wypełnienie czystym cezem w ilości zapewniającej stabilną<br />

pracę zegara przez co najmniej 100 tys. godzin w temperaturze<br />

85ºC,<br />

• wysoka transmisja światła NIR o długości fali odpowiadającej<br />

absorpcji cezu D1, D2,<br />

• prosta technologia umożliwiająca tanie i masowe wytwarzanie,<br />

• konstrukcja i technologia spełniająca wymagania ochrony<br />

właściwości intelektualnej, czyli różna od stosowanej<br />

w rozwiązaniach amerykańskich.<br />

Narzucone wymagania powodują, że opracowanie technologii<br />

komórki cezowej MEMS, o której tu mowa jest zagadnieniem<br />

trudnym i mieści się w obszarze najważniejszego pakietu<br />

prac w projekcie MAC-TFC. Dużym zaszczytem jest to, że<br />

pakiet prac dotyczący konstrukcji i budowy komórki cezowej<br />

MEMS w projekcie MAC-TFC koordynowany jest przez partnera<br />

polskiego WEMiF, PWr.<br />

Krytyczna analiza techniczno-<br />

-technologiczna znanych rozwiązań<br />

Cechą wspólną rozwiązań amerykańskich i europejskiego jest<br />

wytwarzanie komórek MEMS metodami mikromechaniki zintegrowanej<br />

krzemu i szkła. Pierwsza amerykańska konstrukcja<br />

komórki cezowej MEMS [2, 3] składa się z prefabrykatu<br />

krzemowo–szklanego, który po napełnieniu ciekłym cezem<br />

zamykany jest w procesie niskotemperaturowego bondingu<br />

anodowego (t < 200°C) w próżni (rys. 2a). W następnej, wykorzystuje<br />

się reakcję chemiczną chlorku cezu (CsCl) w podwyższonej<br />

temperaturze [8, 9], gdzie chlorek cezu (CsCl) rozpuszczany<br />

jest w 15% wodnym roztworze azotku baru (BaN 6<br />

)<br />

tworząc bezbarwną ciecz. Preformę MEMS wypełnia się tak<br />

przygotowanym roztworem i zamyka metodą niskotemperaturowego<br />

bondingu anodowego (t < 200°C), a następnie aktywuje<br />

reakcję chemiczną w temperaturze powyżej 200°C,<br />

w której uwalniany jest cez atomowy (CsCl + BaN 6<br />

= Cs +<br />

BaCl + 3N 2<br />

). W kolejnym rozwiązaniu z USA [10], do szkła<br />

zamykającego preformę MEMS dołączony jest rezerwuar<br />

z metalicznym cezem. Po zamknięciu komórki (niskotemperaturowy<br />

bondingu anodowy), rezerwuar podgrzewany jest do<br />

temperatury parowania cezu, który wypełnia komórkę MEMS,<br />

a następnie rezerwuar jest odcinany metodami szklarskimi<br />

(rys. 2b). Bardziej skomplikowaną, odbiciową konstrukcję<br />

zaprezentowała firma Holeywell (USA) (rys. 2c) [11]. Jest to<br />

również konstrukcja szklano-krzemowo-szklana, w której wykorzystuje<br />

się odbicie wiązki światła od krzemowych ścian.<br />

W rozwiązaniu tym, analogicznie do poprzednich, wytworzono<br />

preformę szklano–krzemową, którą po napełnieniu płynnym<br />

cezem zamknięto w procesie bondingu niskotemperaturowego<br />

(t < 200°C) przez folię.<br />

Wybrane komórki cezowe MEMS wytworzone według opisanych<br />

metod przedstawiono na rys. 3.<br />

Podstawową wadą rozwiązań z NIST oraz Symmetricom jest<br />

zamykanie struktur w procesie niskotemperaturowego bondingu<br />

anodowego. Efektem tak prowadzonego procesu jest intensywne<br />

gazowanie składników wchodzących w reakcję z cezem<br />

(H 2<br />

O, O 2<br />

) z wewnętrznych powierzchni komórki, jak również<br />

z łączonej międzywarstwy Bonding foliowy (rozwiązanie Honeywell)<br />

daje słabą próżnioszczelność, co wymusza stosowanie<br />

specjalnych technik pochłaniania gazów (getterowania).<br />

Rys. 2. Komórki cezowe MEMS – schemat wytwarzania: a) napełnianie ciekłym cezem i niskotemperaturowy bonding anodowy,<br />

b) napełnianie z rezerwuaru i niskotemperaturowy bonding anodowy, c) napełnianie ciekłym cezem i bonding przez folię<br />

Fig. 2. The MEMS caesium cells – scheme of technological steps: a) filling up the cell by liquid caesium and low temperature anodic<br />

bonding, b) filling up the cell from reservoir and low temperature anodic bonding, c) filling up the cell by liquid caesium and low<br />

temperature bonding through foil<br />

Rys. 3. Komórki cezowe MEMS wykonane według: a), b) sposobu „a” z rys. 2, c) sposobu „b” z rys. 2, d) sposobu „c” z rys. 2<br />

Fig. 3. The MEMS caesium cells developed with: a), b) method “a” from Fig. 2, c) method “b” from Fig. 2, d) method “c” from Fig. 2<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 83


a) b)<br />

Rys. 4. Prototypy miniaturowych zegarów atomowych: a) NIST, b) Symmetricom<br />

Fig. 4. Miniature caesium clock prototypes: a) NIST, b) Symmetricom<br />

a)<br />

84<br />

c) d)<br />

Rys. 5. Komórka cezowa MEMS dla mikrozegara atomowego – rozwiązanie europejskie:<br />

a) schemat wytwarzania, b) przekrój schematycznie, c) źródło cezu w postaci<br />

ciała stałego, d) przykład komórki wykonanej w FEMTO-ST<br />

Fig. 5. European MEMS caesium cell for micro-atomic clock: a) technological steps,<br />

b) scross-section, c) solid state caesium source, d) example of caesium cell developed<br />

at FEMTO-ST<br />

Rys. 6. Stanowisko do aktywacji źródeł cezu w komórkach cezowych MEMS – stanowisko<br />

gotowe do pracy w WEMiF, PWr<br />

Fig. 6. Activation set-up for caesium dispensers in MEMS caesium cells – set-up<br />

ready to work at WEMiF, PWr<br />

b)<br />

Mimo wielu niedogodności technicznotechnologicznych<br />

wytwarzania komórek<br />

cezowych MEMS dla mikrozegara atomowego,<br />

to właśnie w USA zbudowano<br />

– o czym mówiono już wczesniej – prototypy<br />

takich zegarów (rys. 4).<br />

Rozwiązanie europejskie komórki<br />

cezowej MEMS<br />

Najważniejszym elementem technologii<br />

komórki cezowej MEMS według rozwiązania<br />

europejskiego jest zastosowanie źródła<br />

cezu w postaci prefabrykowanej minipigułki<br />

(SAES Getters, Mediolan, Włochy)<br />

w formie ciała stałego [12] (rys. 5c). Źródło<br />

cezu wkładane jest do preformy MEMS,<br />

którą zamyka się w procesie bondingu<br />

anodowego w temperaturze 450ºC, a po<br />

schłodzeniu gotowego podzespołu do temperatury<br />

pokojowej, następuje uwolnienie<br />

cezu w wyniku wygrzewania źródła cezu<br />

światłem lasera podczerwonego (aktywacja<br />

źródła cezu) (rys. 5a).<br />

Stanowisko do aktywacji laserowej<br />

składa się z diody półprzewodnikowej<br />

mocy ze zintegrowanym światłowodem<br />

(980 nm, moc maksymalna 4 W), regulatora<br />

temperatury diody laserowej (TEC),<br />

zasilacza diody laserowej, układu formowania<br />

wiązki laserowej oraz stolika XY+R<br />

(ruch w osi X, Y + rotacja) umożliwiającego<br />

precyzyjne pozycjonowanie komórki<br />

cezowej MEMS pod nieruchomą wiązką<br />

laserową (rys. 6). Korzystne cechy rozwiązania<br />

europejskiego to:<br />

• bonding anodowy prowadzony jest<br />

w atmosferze gazu buforującego (argon<br />

lub neon z argonem) w warunkach<br />

w warunkach zapewniających jego optymalny<br />

przebieg wysoka temperatura<br />

powyżej 400ºC (źródło cezu jest nieaktywne<br />

do temperatury 650ºC),<br />

• aktywacja źródła podczerwonym promieniowaniem<br />

laserowym zapewnia<br />

intensywne uwolnienie cezu atomowego<br />

i nie powoduje nagrzewania komórki.<br />

W efekcie obniżona jest bardzo poważnie<br />

w stosunku do rozwiązań amerykańskich,<br />

emisja gazów z bodnowanej<br />

międzywarstwy (wyjaśnienie tego efektu<br />

uważny czytelnik znajdzie w pracy [13]), co<br />

zapewnia stabilność atmosfery wewnątrz<br />

komórki, minimalizuje ilość negatywnych<br />

oddziaływań gazów resztkowych z cezem<br />

(głównie H 2<br />

O, O 2<br />

). Proces aktywacji<br />

źródła cezu nie powoduje nagrzewania<br />

całej struktury, proces ten można w prosty<br />

sposób zautomatyzować, co umożliwi<br />

aktywację źródeł cezu step – and – repeat<br />

na podłożu przed jego podziałem na<br />

pojedyncze chipy komórek MEMS. Jest<br />

to nowe rozwiązanie poddane procedurze<br />

patentowej, które będzie stosowane<br />

w skali produkcyjnej.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


a) b)<br />

Rys. 7. Linia absorpcji D1 i D2 zmierzona w różnych temperaturach w komórce cezowej MEMS zaraz po aktywacji laserowej (a) oraz<br />

trzy dni później (b). Pomiary absorpcji wykonano w UFC, Besanson<br />

Fig. 7. D1 and D2 absorption at different temperature, curves taken immediately after dispensing (a) and three days later (b). Absorption<br />

tests done at UFC in Besancon<br />

Wyniki i podsumowanie<br />

Pomiary optyczne wytworzonych struktur testowych komórek<br />

cezowych MEMS, wykazują wyraźny pik absorpcji<br />

światła podczerwonego NIR w liniach D1 i D2 z kontrastem<br />

20% (rys. 7). Oznacza to, że otrzymano odpowiednio bogatą<br />

w cez atmosferę wewnętrzną w komórce. Testy starzeniowe<br />

wykazały co najmniej pięcioletnią stabilność tej atmosfery,<br />

ponieważ pierwsze struktury testowe komórek MEMS<br />

z zastosowaniem opisywanej metody, wytworzone w 2005 r.<br />

w FEMTO-ST (Besancon, Francja) zachowały cez do dzisiaj.<br />

W tak wykonanych komórkach otrzymano pik absorpcji CPT,<br />

umożliwiający zbudowanie zegara atomowego o dokładności<br />

około 1 µs/rok.<br />

Opracowana technologia komórki cezowej MEMS, a szczególnie<br />

metoda otrzymywania płynnego cezu ze źródła kompozytowego<br />

(minipigułki), są podstawą do budowy komórek<br />

cezowych MEMS dla europejskiego mikrozegara atomowego,<br />

opracowywanego obecnie w ramach projektu MAC-TFC finansowanego<br />

ze źródeł Unii Europejskiej.<br />

W dalszych pracach nastąpi modyfikacja konstrukcji komórki<br />

cezowej MEMS, optymalizacja otrzymywania kontrolowanej<br />

atmosfery wewnątrz komórki z zastosowaniem gazów<br />

buforujących, zbadanie możliwości polepszenia atmosfery<br />

wewnętrznej komórki przez zastosowanie specjalnych technik<br />

pochłaniania gazów resztkowych (getterowania), optymalizacja<br />

procesu aktywacji źródeł cezu.<br />

Literatura<br />

[1] Lutwak R., Emmons D., Riley W., Garvey R. M.: The chip-scale<br />

atomic clock – coherent population trapping vs. conventional<br />

integration. 34th Annual Precise and Time Interval (PTTI) Systems<br />

and Applications Meeting. 3-–5 December 2002. Virginia.<br />

USA.<br />

[2] Knappe S., Schwindt P., Shah V., Hollberg L., Kitching J.: Microfabricated<br />

Atomic Frequency References. Proceedings of the<br />

2004 IEEE International Ultrasonics, Ferroelectrics. and Frequency<br />

Control Joint 50th Anniversary Conference. 24–27 August.<br />

2004. Montréal. Canada.<br />

[3] Knappe S., Schwindt P., Gerginov V., Shah V., Hollberg L., Kitching<br />

J.: Microfabricated atomic clock At NIST. 36th Annual Precise<br />

and Time Interval (PTTI) Systems and Applications Meeting. December<br />

07– 09. 2004. Washington. DC 20001. USA.<br />

[4] Lutwak R.: The Chip-Scale Atomic Clock – Recent Developments.<br />

22nd European Frequency and Time forum IEEE International.<br />

The Frequency Control section of the UFFC Society<br />

is responsible for organization of the annual International<br />

Frequency Control Symposium. April 20–24. 2009. Besançon.<br />

France.<br />

[5] Karta katalogowa dostępna na stronie internetowej firmy Symmetricom<br />

www.symmetricom.com (dokument dostępny był pod<br />

koniec 2009 roku).<br />

[6] Oficjalna strona projektu MAC-TFC: www.mac-tfc.eu.<br />

[7] Dziuban J., Gorecki C., Giordano V., Nieradko L., Maillotte H.,<br />

Moraja M.: Procédé de fabrication d’une cellule à gaz active pour<br />

l’horloge atomique à gaz ainsi obtenue. French patent <strong>06</strong>/09089.<br />

Deposition: Octobre 17. 20<strong>06</strong>.<br />

[8] Liew L. A., Knappe S., Moreland J., Robinson H., Hollberg L.,<br />

Kitching J.: Micromachined alkali atom vapor cells for chip-scale<br />

atomic clocks. 17th IEEE International Conference on Micro<br />

Electro Mechanical Systems MEMS 2004. Maastricht. January<br />

25–29. 2004.<br />

[9] Liew L. A., Knappe S., Moreland J., Robinson H., Hollberg<br />

L., Kitching J.: Microfabricated alkali atom vapor cells. Applied<br />

Phisics Letters. Volume 84. Number 14. 5 April 2004.<br />

2694–2696.<br />

[10] Lutwak R., Emmons D., English T., Riley W.: The chip-scale<br />

atomic clock-recent development progress. 35th Annual Precise<br />

Time and Time Interval Systems and Applications Meeting 2003.<br />

2-4 December 2003. San Diego. California.<br />

[11] Younger D. W., Lust L. M., Carlson D. R., Lu S. T., Forner L. J.,<br />

Chanhvongsak H. M., Stark T. D.: A Manufacturable Chip-scale<br />

Atomic Clock. International Conference on Solid-State Sensors<br />

Actuators and Microsystems. TRANSDUCERS 2007. June 10–<br />

14. 2007. Lyon. France.<br />

[12] Charakterystyka dispenserów przeznaczonych dla technik<br />

próżniowych dostępna na stronie internetowej firmy SAES Getters<br />

www.saesgetters.com, w dziale Alcali Metal Dispensers.<br />

[13] Dziuban J. A.: Bonding in Microsystem Technology. Springer.<br />

20<strong>06</strong>.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 85


Łączenie podłoży szklanych metodą bondingu<br />

anodowego<br />

dr inż. PAWEŁ KNAPKIEWICZ, mgr inż. BARTŁOMIEJ CICHY, dr hab. inż. WITOLD POSADOWSKI,<br />

mgr inż. KATARZYNA KRÓWKA, mgr inż. WOJCIECH KUBICKI, prof. dr hab. inż. JAN A. DZIUBAN<br />

Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />

Szkło, jako materiał obojętny chemicznie, przezroczysty, umożliwiający<br />

łatwe czyszczenie jest chętnie stosowane do budowy<br />

chipów fluidycznych [1]. Są to struktury najczęściej wykonane<br />

z dwóch warstw szkła, które po odpowiedniej obróbce mechanicznej<br />

lub chemicznej (wytworzenie mikrokanałów, otworów<br />

przelotowych), łączone są ze sobą w procesie bondingu fuzyjnego<br />

w temperaturze bliskiej temperaturze mięknięcia szkła [2<br />

– 5]. Wybrane przykłady szklanych chipów fluidycznych (mikroreaktorów<br />

chemicznych) przedstawiono na rys. 1.<br />

naniesieniu cienką warstwę poddawano odpowiedniej obróbce<br />

termicznej (formowanie warstwy). Następnie, dwa podłoża<br />

szklane łączono w procesie bondingu anodowego przez cienką<br />

warstwę uformowanego PSi (rys. 2). Formowanie warstwy PSi<br />

jest kluczowym krokiem technologicznym w opisywanej tu metodzie:<br />

zwiększa adhezję warstwy PSi do szkła i zdecydowanie<br />

zwiększa wytrzymałość mechaniczną połączenia szkło-szkło.<br />

a) b) c)<br />

Rys. 1. Szklane mikroreaktory chemiczne wytworzone przez firmę<br />

Mikroglas (a), Dolomite (b), Micronit (c)<br />

Fig. 1. Glass microreactor chips made by Mikroglas (a), Dolomite<br />

(b), Micronit (c)<br />

Podczas bondingu fuzyjnego dochodzi do stopienia i trwałego<br />

połączenia podłoży szklanych. Ta metoda łączenia ma<br />

jednak wiele wad. Wysoka temperatura powoduje degradację<br />

szkła w całej jego objętości, uwalnianie gazów z powierzchni,<br />

dyfundowanie do szkła zanieczyszczeń z atmosfery, rozwinięcie<br />

powierzchni szkła (co zaobserwowano między innymi<br />

w pracach własnych). Korzystne byłoby zatem opracowanie<br />

metody łączenia podłoży szklanych w niższej temperaturze.<br />

W temperaturze niższej (T < 150ºC) od tej stosowanej<br />

podczas bondingu fuzyjnego, możliwe jest połączenie podłoży<br />

szklanych stosując polimerowe warstwy pośrednie, na<br />

przykład SU-8, kleje epoksydowe, folię Kapton® [6, 7]. Wytrzymałość<br />

chemiczna zastosowanych warstw pośrednich<br />

oraz samego połączenia limituje możliwości zastosowania<br />

wytwarzanych tak chipów fluidycznych. Z tego wynika, że<br />

bonding anodowy jest jedyną metodą wytworzenia niezwykle<br />

trwałego mechanicznie i chemicznie szczelnego połączenia.<br />

Metoda ta jest stosowana z powodzeniem do łączenia podłoży<br />

szklanych z krzemem [8]. Prowadzone są badania nad<br />

nowymi metodami łączącymi w sobie zalety bondingu bezpośredniego<br />

(bondingu fuzyjny) i niskotemperaturowego. Jedną<br />

z nowych metod jest łącznie dwóch podłoży szklanych przez<br />

cienką warstwę krzemu polikrystalicznego, krzemu amorficznego,<br />

azotku krzemu, węglika krzemu oraz tlenku krzemu stosując<br />

bondingu anodowy [9].<br />

Eksperyment<br />

W badaniach własnych stosowano szkło borokrzemowe (Borofloat<br />

3.3). Na jedno z podłoży nanoszono cienką warstwę<br />

krzemu polikrystalicznego (PSi) metodą rozpylania magnetronowego<br />

w próżni. Stwierdzono, że dla zastosowanej metody<br />

nanoszenia warstwy optymalna jej grubość to 100 nm. W odróżnieniu<br />

od metody opisanej przez Bertholda i innych [9], po<br />

Rys. 2. Etapy łączenia dwóch podłoży szklanych przez cienką<br />

warstwę PSi: 1 – przygotowanie podłoży szklanych, 2 – naniesienie<br />

na jedno z podłoży cienkiej warstwy PSi (100 nm) i poddanie<br />

jej odpowiedniej obróbce termicznej, 3 – bondingu anodowy<br />

Fig. 2. Flow chart of glass-to-glass assembling through thin film<br />

polisilicon layer: 1 – preparation of two glass wafers, 2 – PSi<br />

deposition onto one glass wafer and they thermal treatment, 3<br />

– glass-to-glass anodic bonding<br />

Wyniki<br />

Wykorzystując opisywaną tu metodę, z sukcesem łączono<br />

kwadratowe (35 x 35 mm 2 ) oraz okrągłe (3”) podłoża ze szkła<br />

borokrzemowego (rys. 3a, b). Połączoną strukturę poddano<br />

testom niszczącym, które wykazały siłę łączenia powyżej<br />

40 MPa, odpowiadającą połączeniu krzemu i szkła w procesie<br />

bondingu anodowego (rys. 3c).<br />

a)<br />

c)<br />

b)<br />

Rys. 3. Łączenie podłoży szklanych w procesie bondingu anodowego<br />

przez warstwę PSi: a) połączone podłoża 35 x 35 mm 2 , b)<br />

połączone podłoża 3”, c) test niszczący – przełom – połączone<br />

warstwy szkła pękają jak lity materiał<br />

Fig. 3. Glass-to-glass assembling method using anodic bonding<br />

through PSi as intermediate layer: a) 35 x 35 mm 2 bondedd glass<br />

wafers, b) 3” assembled glass wafers, c) crash test – breakthrough<br />

– bonded glass wafers breaking as bulk material<br />

86<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Metodę łączenia podłoży szklanych przez cienką warstwę PSi<br />

w procesie bondingu anodowego wykorzystano do wytworzenia<br />

chipu mikrofluidycznego do elektroforezy kapilarnej. W podłożu<br />

szklanym (Borofloat 3.3), metodą mokrego izotropowego trawienia<br />

szkła, wytrawiono kanał mikrofluidyczny (głębokość 30<br />

µm, szerokość 300 µm, długość 25 mm). Równolegle, na drugie<br />

podłoże szklane (Borofloat 3.3) naniesiono cienką warstwę PSi<br />

i poddano ją obróbce termicznej. W kolejności w podłożu szklanym<br />

z naniesioną warstwą PSi wytworzono otwory przelotowe<br />

(wlot, wylot dla kanału mikrofluidycznego). W ostatnim etapie,<br />

oba podłoża szklane poddano myciu i hydrofilizacji, następnie<br />

połączono w procesie bondingu anodowego (rys. 4).<br />

a) b)<br />

Rys. 4. Całkowicie szklany chip do elektroforezy kapilarnej wytworzony<br />

z zastosowanie opisywanej metody: a) widoczny kanał<br />

mikrofuidyczny, b) widoczne otwory doprowadzające<br />

Fig. 4. All glass microfluidic chip for capillary electrophoresis<br />

made with described here method: a) microchannel is visible, b)<br />

inlet and outled are visible<br />

Podsumowanie<br />

Przedstawiona w niniejszej pracy metoda łączenia podłoży<br />

szklanych w procesie bondingu anodowego przez cienką warstwę<br />

krzemu polikrystalicznego, wykorzystano do połączenia<br />

dwóch szkieł borokrzemowych (Borofloat 3.3) o różnych<br />

rozmiarach. Połączenie jest szczelne i trwałe o sile łączenia<br />

zbliżonej do wytrzymałości litego materiału. Dla osiągnięcia<br />

takiego efektu kluczowy jest proces odpowiedniej obróbki termicznej<br />

warstwy PSi, który zapewnia doskonałą adhezję tej<br />

warstwy do podłoża, jak również w znaczącym stopniu zwiększa<br />

wytrzymałość mechaniczną warstwy.<br />

Opisywana metoda łączenia podłoży szklanych może być<br />

stosowana do łączenia dowolnych typów szkieł, w tym tanich<br />

szkieł sodowych. Otwiera to drogę do wytwarzania tanich chipów<br />

mikrofluidycznych.<br />

Literatura<br />

[1] Microchemical Engineering in Practice. Edited by Thomas R. Dietrich.<br />

WILEY 2009.<br />

[2] Dietrich T., Freitag A., Scholz R.: Production and characteristics<br />

of microreators made from glass. Chemical Engineering Technology<br />

28. No. 4. 2005. 477–483.<br />

[3] Oosterbroek R. E., Hermes D. C., Kakuta M., Benito-Lopez F.,<br />

Gardeniers J. G. E., Verboom W., Reinboudt D. N., van der Berg<br />

A.: Fabrication and mechanical testing of glass chips for highpressure<br />

synthetic or analytical chemistry. Microsystem Technology<br />

12. 20<strong>06</strong>. 450–454.<br />

[4] Masuda M., Sugioka K., Cheng Y., Hongo T., Shihoyama K., Takai<br />

H., Miyamoto I., Midorikawa K.: Fabrication of 3-D microreactor<br />

structures embedded in photosensitive glass by femtosecond<br />

laser. International Microprocesses and Nanotechnology Conference.<br />

Japan Society of Applied Physics. 2003. Tokyo. Japonia.<br />

materiały konferencyjne. 198–199.<br />

[5] Kubicki W., Bargiel S.: Szklany microchip do elektroforezy kapilarnej.<br />

X Konferencja Naukowa Czujniki Optoelektroniczne i Elektroniczne<br />

COE 2008. Poznań 2008.<br />

[6] Mukherjee S., Hatalis M. K., Kothare M. V.: Water Gas Shift Reaction<br />

in a glass microreactor. Catalysis Today 120. 2007. 107–120.<br />

[7] Bargiel S., Walczak R., Knapkiewicz P., Górecka-Drzazga A.,<br />

Dziuban J. A.: Micromachined silicon-glass dosing device with<br />

butli-in conductivity detector. Eurosensors XIX, Barcelona. Spain.<br />

11–14 September 2005. materiały konferencyjne. TP36.<br />

[8] Dziuban J. A.: Bonding in Microsystem Technology. Springer. 20<strong>06</strong>.<br />

[9] Berthold A., Nicola L., Sarro P. M., Vellekoop M. J.: Glass-toglass<br />

anodic bonding with standard IC technology thin films as<br />

intermediate layers. Sensors and Actuators 82. 2000. 224–228.<br />

Nanostruktury ZnO otrzymywane metodą<br />

chemicznego osadzania z roztworu<br />

dr inż. TERESA KENIG 1 , dr inż. BARBARA DZIURDZIA 1 dr inż. TADEUSZ SKOWRONEK 2 ,<br />

dr inż. WOJCIECH MAZIARZ 1 , prof. dr hab. TADEUSZ PISARKIEWICZ 1 ,<br />

mgr AGNIESZKA ADAMOWICZ 1<br />

1<br />

Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie, Katedra Elektroniki<br />

2<br />

Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie, Wydział Inżynierii Metali i Informatyki Przemysłowej<br />

Nanopręty oraz nanodruty takich półprzewodników jak: ZnO,<br />

SnO 2<br />

, In 2<br />

O 3<br />

, WO 3<br />

, wykazują o wiele korzystniejsze właściwości<br />

fizyko-chemiczne i mechaniczne, niż struktury o wymiarach<br />

większych. Spowodowane to jest dominującą rolą<br />

powierzchni w stosunku do objętości. Rosnąca powierzchnia<br />

właściwa zwiększa czułości sensorów, w których stosuje się<br />

te nanomateriały jako warstwy gazoczułe. Również z punktu<br />

widzenia ekonomii konstrukcje nano- są wyzwaniem ze<br />

względu na mniejsze zużycie surowców i energii.<br />

Tlenek cynku ZnO posiada właściwości, które powodują,<br />

że jest atrakcyjnym związkiem stosowanym między innymi<br />

w elektronice przy konstrukcji czujników, przezroczystych<br />

elektrod oraz przetworników piezoelektrycznych. Te charakterystyczne<br />

właściwości to przede wszystkim wysoka przerwa<br />

energetyczna (3,37 eV), ale także znaczny współczynnik piezoelektryczny<br />

e 33<br />

=1,2 C/m 2 , łatwość wbudowywania płytkich<br />

domieszek powodujących silne przewodnictwo typu n przy<br />

zachowaniu bardzo dobrej transmisji w widzialnym obszarze<br />

widma.<br />

Metody wytwarzania nanostruktur generalnie można podzielić<br />

na [1]: top-down polegające na obróbce jednego kawałka<br />

materiału w celu uzyskania nanostruktury (metody litograficzne,<br />

cienkie warstwy) oraz bottom-up polegające na<br />

wytwarzaniu nanostruktur złożonych z mniejszych elementów,<br />

jak atomy czy cząsteczki chemicznych związków (transport<br />

vapor, electrochemical vapor, solution growth). Transport Vapor<br />

– to metody oparte na formowaniu małych ciekłych kropel,<br />

tworzeniu stopu, nukleacji i wzrostu nanostruktur. Procesy<br />

przebiegają w komorach lub rurach próżniowych, w temperaturze<br />

ok. 1000°C, z katalizatorem lub bez. Electrochemical<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 87


deposition to metody galwaniczne oraz metody, w których<br />

używa się ogniw 3-elektrodowych. Solution Growth – to metody<br />

oparte na tworzeniu struktur z roztworów odpowiednich<br />

związków chemicznych. W pracy przedstawiono wytwarzanie<br />

struktur tą właśnie metodą.<br />

Otrzymywanie próbek<br />

• Metoda I [2]. Podłoża szklane dokładnie umyte i wygrzane<br />

w 200°C zanurzono w przygotowanym 0,01 M roztworze<br />

octanu cynku Zn(CH 3<br />

COO) 2<br />

2H 2<br />

O i urotropiny C 6<br />

H 12<br />

N 4<br />

.<br />

Roztwór był mieszany i podgrzewany w piecu w stałej temperaturze<br />

95°C przez 8 godzin. Po wyjęciu z pieca uzyskane<br />

struktury przemywano wodą dejonizowaną i suszono<br />

w temp. pokojowej, a następnie wygrzewano w temperaturze<br />

500°C przez 15 minut.<br />

• Metoda II [3]. Pierwszy etap to zarodkowanie: octan cynku<br />

Zn(CH 3<br />

COO) 2 ·2H 2<br />

O rozpuszczono w 100 ml etanolu,<br />

podgrzewano do 60°C i mieszano przez godzinę, a następnie<br />

schłodzono do temperatury 0°C dodając wodorotlenek<br />

cetyltrimetyloamonu (CTAOH). Uzyskany roztwór<br />

znowu podgrzewano do 60°C przez 2 godziny i w końcu<br />

schłodzono do temperatury pokojowej. Dokładnie umyte<br />

podłoża zanurzano w tak przygotowanym roztworze i wy-<br />

grzewano w 250°C przez 12 godzin. Tak przygotowane<br />

podłoża zanurzano w 0,0<strong>06</strong>8 M roztworze azotanu cynku<br />

i urotropiny, a następnie wygrzewano w 90°C przez 24 godziny.<br />

Uzyskane struktury przemywano wodą dejonizowaną<br />

i suszono w temperaturze pokojowej.<br />

Badania mikroskopowe i strukturalne<br />

Przeprowadzono badania uzyskanych struktur za pomocą<br />

elektronowego mikroskopu skaningowego S3500N firmy HI-<br />

TACHI. Rysunki 1 i 2 pokazują obrazy mikroskopowe nanostruktur<br />

ZnO uzyskanych obydwoma metodami. W metodzie<br />

I uzyskano struktury niejednorodne – na zdjęciu obserwuje<br />

się wiązki nanoprętów ZnO oraz dłuższe, pojedyncze pręty.<br />

Obrazy przedstawiające efekty zastosowania metody dwustopniowej<br />

(wzrost nanoprętów poprzedzony zarodkowaniem)<br />

pokazują, że w tym przypadku wzrost nanostruktur ZnO jest<br />

bardziej regularny, a tworzące się wiązki przyjmują powtarzalne<br />

kształty. Ponadto nie tworzą się pojedyncze pręty ZnO.<br />

Stosując metodę I badano także wpływ zmiany stężenia<br />

roztworu na wielkość powstających nanostruktur. Badaniom<br />

poddano roztwory o stężeniach 0,01 M oraz 0,005 M. Wyniki<br />

przedstawiono na rys. 1. Analogiczne badania przeprowadzono<br />

w metodzie II – rys. 2.<br />

Rys. 1. Struktury ZnO uzyskane I metodą z roztworu o stężeniu 0,01 M (zdjęcie po lewej stronie; czas narastania nanoprętów 9 h) oraz<br />

z roztworu o stężeniu 0,005 M (po prawej stronie; czas narastania 9 h)<br />

Fig. 1. ZnO structures obtained by Ist method from 0.01 M solution (left picture, 9 hrs growth time) and from 0,005 M solution (right<br />

picture, 9 hrs growth time)<br />

a) b)<br />

Rys. 2. Struktury ZnO uzyskane II metodą, z roztworu o stężeniu 0,0<strong>06</strong>8 M w czasie narastania 12 godzin (a) oraz z roztworu o stężeniu<br />

0,0<strong>06</strong>8 M w czasie narastania 24 godziny (b)<br />

Fig. 2. ZnO structures obtained by the IInd method, from the 0.0<strong>06</strong>8 M solution with 12 hrs growth time (a) and from the 0.0<strong>06</strong>8 M<br />

solution with 24 hrs growth time (b)<br />

88<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Rys. 3. Przykładowy dyfraktogram rentgenowski badanej nanostruktury<br />

Fig. 3. X-ray diffraction for the investigated sample<br />

Rys. 4. Odbicie rentgenowskie dla próbek otrzymanych metodą<br />

I i II<br />

Fig. 4. X-ray reflection for the samples obtained by both I and II<br />

methods<br />

Uzyskane obydwoma metodami struktury poddano również<br />

badaniom dyfraktometrycznym z użyciem dyfraktometru<br />

X’Pert NPQ firmy Philips – rys. 3. W obydwu przypadkach<br />

uzyskano praktycznie takie same dyfraktogramy z niewielkimi<br />

różnicami w intensywności pików.<br />

Widoczne są dobrze wykształcone monokrystaliczne elementy<br />

o raczej nieuporządkowanej orientacji (brak teksturyzacji).<br />

Z wykorzystaniem tego samego urządzenia otrzymane<br />

nanostruktury poddano również pomiarom odbicia rentgenowskiego<br />

dla małych kątów – rys. 4.<br />

Porównując profile odbicia dla małych kątów widać, że natężenie<br />

szybciej spada dla próbki wytworzonej metodą II. Oznacza<br />

to, że próbka otrzymana tą metodą jest bardziej szorstka.<br />

Przeprowadzono również badanie wpływu rodzaju podłoża<br />

na parametry naniesionych warstw ZnO dla metody<br />

z uprzednim zarodkowaniem, stosując jako podłoża: szkło,<br />

monokrystaliczny krzem, szkło pokryte warstwą ITO oraz podłoże<br />

alundowe. Tak otrzymane warstwy poddano następnie<br />

badaniom dyfraktometrycznym. Otrzymano bardzo podobne<br />

dyfraktogramy zbliżone do przedstawionych. Zaobserwowano<br />

jedynie niewielkie różnice ilościowe.<br />

W końcowym etapie przeprowadzono ocenę przyczepności<br />

warstw do podłoża, co związane jest z możliwością<br />

przyszłych zastosowań otrzymanych próbek. Stwierdzono, że<br />

warstwy wytwarzane tymi dwiema metodami najlepiej przylegały<br />

do podłoża ITO, natomiast dla podłoży z czystego szkła,<br />

alundu oraz krzemu przyczepność wzrastała wraz ze zmniejszaniem<br />

grubości warstwy.<br />

Podsumowanie<br />

Ogólnie można stwierdzić, że struktury uzyskane opisanymi<br />

metodami nie pokrywają podłoży równomiernie. Tworzą<br />

się wiązki składające się z kilku, a nawet kilkunastu nanoprętów<br />

o orientacji w kierunku pionowym do podłoża.<br />

Długości tych nanoprętów oraz wysokości wykrystalizowanych<br />

wiązek zależą od czasu narastania. Średnica nanoprętów<br />

zależy od koncentracji roztworu, a także od tego,<br />

czy stosowano zarodkowanie podłoża przed wzrostem.<br />

Autorzy pracy dziękują za finansowe wsparcie w ramach projektu<br />

PO IG 01.03.01.-00-014/08-00 Mikro- i Nano-Systemy w Chemii<br />

i Diagnostyce Biomedycznej – MNS DIAG.<br />

Literatura<br />

[1] Hong Jin Fan, Werner P., Zachariasz M.: Semiconductor nanowires:<br />

from self- organization to patterned growth. Small 20<strong>06</strong>,<br />

no. 6, 700–717.<br />

[2] Jiang K., Liu W., Wan L., Zhang J.: Manipulation of ZnO nanostructures<br />

using dielectrophoretic effect. Sensors and Actuators B:<br />

Chemical 134 (2008), 79–88.<br />

[3] Hung Ch.-H., Whang W.-T.: A novel low-temperature growth<br />

and characterization of single crystal ZnO nanorods. Materials<br />

Chemistry and Physics 82 (2003), 705–710.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 89


Nowy wskaźnik właściwości redox – pojemność<br />

warstwy podwójnej<br />

dr inż. KRZYSZTOF SUCHOCKI<br />

Politechnika Gdańska, Wydział Elektroniki, Informatyki i Telekomunikacji<br />

Do chwili obecnej właściwości utleniająco-redukujące roztworów<br />

wodnych wyznaczane są przede wszystkim na<br />

podstawie zależności Nersta. Wartość potencjału redox<br />

mierzona jest miliwoltomierzem, jako różnica potencjału<br />

elektrody wskaźnikowej w stosunku do potencjału elektrody<br />

odniesienia [1-3]. Główną wadą tej metody pomiarowej jest<br />

procedura jej kalibracji. W tym celu wykorzystuje się zestaw<br />

roztworów chemicznych o składzie, który determinuje ściśle<br />

określoną wartość potencjału redox. Ze względu jednak na<br />

trudności związane z precyzyjnym wykonaniem tych roztworów<br />

oraz ich małą trwałością ten sposób kalibracji jest mało<br />

dokładny [3]. Wpływa także ujemnie na dokładność określenia<br />

wartości redox tą metodą. Dlatego też podjęto prace,<br />

których celem było opracowanie nowej metody pozwalającej<br />

na proste i dokładne określenie właściwości redox badanych<br />

roztworów wodnych.<br />

Nowy współczynnik określający właściwości<br />

redox badanych roztworów wodnych<br />

W celu określenia właściwości redox badanego roztworu autor<br />

zaproponował nowy wskaźnik, którego definicja przedstawiona<br />

jest poniżej:<br />

Cox<br />

K<br />

redox<br />

= ,<br />

(1)<br />

C<br />

red V<br />

gdzie: C ox<br />

| V<br />

– wartość stężenia części utlenionej jonów w objętości<br />

roztworu, C red<br />

| V<br />

– wartość stężenia części zredukowanej<br />

jonów w objętości roztworu.<br />

Wartość współczynnika K redox<br />

jest określana wyłącznie na<br />

podstawie relacji między formą utlenioną C ox<br />

i C red<br />

zredukowaną<br />

jonów i, nie zależy od typu zastosowanej elektrody, jej<br />

konstrukcji, czy też materiału z którego została wykonana.<br />

Koncepcja nowej metody określania<br />

właściwości redox<br />

Wartość zaproponowanego współczynnika może być wyznaczana<br />

za pomocą czujnika, którego przykładowe konstrukcje<br />

przedstawiono na rys. 1.<br />

Jak widać czujnik ten ma dwie elektrody pracujące WE 1<br />

i WE 2<br />

oraz przeciwelektrodę CE. Układ pomiarowy, który pozwala<br />

na przeprowadzenie pomiaru wartości zaproponowanego<br />

współczynnika K redox<br />

, przedstawiono na rys. 2.<br />

E pol,1<br />

R 1<br />

P 1<br />

R2<br />

WE 1<br />

WE 2<br />

R3<br />

A1<br />

A2<br />

E<br />

pol,2<br />

E pol, 3<br />

Uk . synchro<br />

Rys. 2. Układ pomiarowy czujnika do wyznaczania wartości<br />

współczynnika redox<br />

Fig. 2. Measuring system of the sensor determining the redox<br />

factor<br />

E pol,1<br />

R 1<br />

P 1<br />

I<br />

ox<br />

A 1<br />

C DL OX<br />

R ox<br />

WE 1<br />

CE<br />

WE 2<br />

Uk . synchro<br />

R 4<br />

P 2<br />

E pol,4<br />

E<br />

pol,2<br />

E pol, 3<br />

Rys. 3. Układ pomiarowy – elektryczny schemat zastępczy czujnika<br />

do wyznaczania wartości współczynnika redox<br />

Fig. 3. Measuring system – supplementary electric model of the<br />

sensor determining the redox factor<br />

CE<br />

C DL rRED<br />

R red<br />

A 2<br />

I<br />

red<br />

R 2<br />

P 2<br />

E pol,4<br />

Rys. 1. Konstrukcja czujnika do wyznaczania współczynnika redox<br />

Fig. 1. Structure of the sensor determining the redox factor<br />

Układ ten składa się z dwóch obwodów pomiarowych.<br />

Pierwszy obwód zbudowany jest z elektrody pracującej<br />

WE 1<br />

, przeciwelektrody CE, źródła stałego napięcia polaryzującego<br />

E pol, 1<br />

, źródła zmiennego napięcia polaryzującego<br />

E pol, 2<br />

, rezystora R 1<br />

ograniczającego prąd w tym obwodzie,<br />

miliamperomierza µA 1<br />

mierzącego prąd płynący w obwodzie<br />

oraz włącznika P 1<br />

. W drugim obwodzie pomiarowym<br />

znajdują się takie same elementy tyle, że oznaczone indeksem<br />

„2”.<br />

90<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Działanie układu pomiarowego sprowadza się do pomiaru<br />

wartości pojemności warstw podwójnych, które tworzą się<br />

przy powierzchni elektrod pracujących WE 1<br />

i WE 2<br />

. Elektroda<br />

pracująca WE 2<br />

pracuje jako anoda i w pobliżu jej powierzchni<br />

będą zgromadzone jony o ładunku ujemnym. Elektroda pracująca<br />

pracuje jako katoda i w pobliżu jej powierzchni będą<br />

zgromadzone jony o ładunku dodatnim.<br />

Po włożeniu elektrod pracujących WE 1<br />

i WE 2<br />

do badanego<br />

roztworu wodnego i spolaryzowaniu ich napięciem stałym<br />

o wartościach wynoszących odpowiednio E pol, 1<br />

i E pol, 2<br />

przy ich<br />

powierzchniach zbierają się jony, które tworzą warstwę podwójną<br />

o pojemności uzależnionej od ich stężenia.<br />

Napięcia polaryzujące elektrody pracujące WE 1<br />

, WE 2<br />

zadawane są z regulowanych źródeł napięcia stałego E pol, 1<br />

i E pol, 2<br />

. Wartości tych napięć muszą być na tyle niskie, by wyeliminować<br />

przebieg ewentualnych reakcji utleniania-redukcji<br />

na ich powierzchniach.<br />

Wpływ składu roztworu na pojemność<br />

warstwy podwójnej<br />

Przyjmując założenia upraszczające, a mianowicie, że:<br />

• jony są punktami materialnymi obdarzonymi ładunkami<br />

elektrycznymi o wartości z i<br />

e 0<br />

,<br />

• rozpuszczalnik nie oddziałuje z jonami, natomiast wpływa<br />

na oddziaływania międzyjonowe poprzez swoją przenikalność<br />

elektryczną 4πε 0<br />

ε S<br />

,<br />

• rozkład jonów i w objętości badanego roztworu opisuje<br />

rozkład Boltzmanna:<br />

<br />

kT<br />

n = n e ,<br />

(2)<br />

gdzie: n i – całkowita liczba jonów i znajdujących się w badanym<br />

roztworze, e 0<br />

0<br />

– ładunek elementarny, z i<br />

– liczba ładunków,<br />

ψ – potencjał metalowej elektrody pracującej WE,<br />

k – stała Boltzmanna, T – temperatura,<br />

• jony są swobodne, co oznacza, że energia oddziaływań<br />

międzyjonowych jest znacznie mniejsza od energii kinetycznej:<br />

z i<br />

e ψ


co można także zapisać jako:<br />

2 N<br />

e0<br />

2<br />

CWE<br />

= −N<br />

AVr<br />

SWE<br />

∑C−,<br />

iz−,<br />

i<br />

.<br />

(19)<br />

1<br />

1<br />

kT<br />

Postępując podobnie w przypadku drugiej elektrody pracującej<br />

WE 2<br />

otrzymujemy:<br />

2 N<br />

e0<br />

2<br />

CWE<br />

= −N<br />

AVr<br />

SWE<br />

∑C+<br />

, iz+<br />

, i<br />

.<br />

(20)<br />

2<br />

2<br />

kT<br />

Iloraz tak wyznaczonych wartości pojemności warstw podwójnych<br />

wynosi więc:<br />

CWE<br />

ρ<br />

1 WE<br />

S<br />

1 WE E<br />

1 pol,<br />

2<br />

= ⋅ ,<br />

(21)<br />

C E ρ S<br />

co przy założeniu równości powierzchni elektrod pracujących<br />

WE 1<br />

, WE 2<br />

S<br />

WE<br />

= S<br />

1 WE 2<br />

,<br />

(22)<br />

oraz napięć polaryzujących te elektrody:<br />

E<br />

pol, 1<br />

= E<br />

pol,2<br />

,<br />

(23)<br />

prowadzi do zależności:<br />

2<br />

C−,<br />

iz−,<br />

i<br />

CWE<br />

1 i=<br />

1<br />

K = =<br />

,<br />

(24)<br />

N<br />

CWE<br />

2<br />

2 C z<br />

a w ostateczności do:<br />

K = .<br />

(25)<br />

Z podanej zależności widać, że stosunek pojemności C WE1<br />

,<br />

C WE2<br />

warstw podwójnych utworzonych przy powierzchniach<br />

elektrod pracujących WE 1<br />

, WE 2<br />

, jest uzależniony od stężenia<br />

jonów C i<br />

formy utlenionej i zredukowanej, znajdujących się<br />

w badanym roztworze. Można zatem na tej podstawie wyznaczać<br />

właściwości utleniająco-redukujące badanych roztworów<br />

wodnych.<br />

Procedura pomiarowa wyznaczania<br />

wartości pojemności warstw podwójnych<br />

Pomiar wartości pojemności C WE1<br />

, C WE2<br />

warstw podwójnych<br />

utworzonych przy powierzchniach elektrod pracujących WE 1<br />

,<br />

WE 2<br />

jest przeprowadzany metodą zmiennoprądową w układzie<br />

przedstawionym na rys. 3.<br />

Elektroda pracująca WE 1<br />

polaryzowana jest napięciem<br />

o wartości:<br />

u ( t ) = E E ) ,<br />

(26)<br />

co można także zapisać jako:<br />

i=<br />

1<br />

i=<br />

1<br />

WE 2 pol,1<br />

WE2<br />

WE2<br />

N<br />

∑<br />

∑<br />

i=<br />

1<br />

K redox<br />

+ , i<br />

+ , i<br />

WE ,1 ,2<br />

( t<br />

1 pol<br />

+<br />

pol<br />

u ( t) = E E sin ωt<br />

,<br />

(27)<br />

gdzie E pol, 2<br />

– amplituda napięcia zmiennego.<br />

Wartość mierzonego prądu jest więc określona jako:<br />

uWE<br />

( t)<br />

1<br />

i<br />

ox<br />

( t)<br />

= .<br />

(28)<br />

Z<br />

Przyjmując, że wartość napięcia stałego U pol, 1<br />

polaryzującego<br />

elektrodę pracującą WE 1<br />

jest na tyle mała, że nie powoduje<br />

przebiegu reakcji elektrochemicznej na jej powierzchni,<br />

zmierzona wartość impedancji pierwszego obwodu pomiarowego<br />

wynosi:<br />

1<br />

ZWE<br />

( jω)<br />

= R1<br />

+ Rox<br />

+ ,<br />

(29)<br />

1<br />

jωC<br />

wartość pojemności C WE1<br />

wyznaczana jest więc jako:<br />

1<br />

CWE<br />

= .<br />

(30)<br />

1<br />

jω Im Z ( jω)<br />

Postępując podobnie dla drugiego obwodu pomiarowego wyznaczamy<br />

wartości pojemności C WE2<br />

:<br />

1<br />

CWE<br />

= .<br />

(31)<br />

2<br />

jω Im Z ( jω)<br />

Pamiętając o zależnościach (23) i (24) otrzymujemy:<br />

<br />

C Z ( jω)<br />

WE<br />

Im WE<br />

1<br />

2<br />

K = K<br />

(32)<br />

redox<br />

= =<br />

.<br />

C Im Z ( jω<br />

)<br />

Z powyższego równania widać, że wartość zaproponowanego<br />

współczynnika K redox<br />

zależy wyłącznie od wartości stężeń C i<br />

poszczególnych form jonów i oraz od ich wartościowości z i<br />

.<br />

Podsumowanie<br />

Z przeprowadzonej analizy matematycznej wynika, że możliwe<br />

jest określenie właściwości utleniająco-redukujących<br />

roztworów wodnych za pomocą zaproponowanej metody<br />

pomiarowej. W chwili obecnej trwają prace nad opracowaniem<br />

modeli numerycznych, które pozwolą na zoptymalizowanie<br />

konstrukcji czujnika redox. Następnie zostanie<br />

wykonany prototyp czujnika i przeprowadzona weryfikacja<br />

laboratoryjna właściwości metrologicznych zaproponowanej<br />

metody pomiaru.<br />

Literatura<br />

WE1 pol,1<br />

+<br />

WE 2<br />

pol,2<br />

[1] Dojlido J.: Instrumentalne metody badania wody i ścieków.<br />

Arkady, Warszawa 1997.<br />

[2] Hermanowicz W.: Fizyko-chemiczne badanie wody i ścieków.<br />

Arkady, Warszawa 1999.<br />

[3] Materiały katalogowe producentów aparatury kontrolno-pomiarowej<br />

wykorzystywanej do pomiarów w ochronie środowiska.<br />

WE1<br />

DLox<br />

{ WE }<br />

1<br />

{ WE }<br />

2<br />

{ }<br />

{ WE }<br />

1<br />

92<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Ocena jakościowa komórek rozrodczych zwierząt<br />

hodowlanych z wykorzystaniem mikrocytometru<br />

typu lab-chip<br />

mgr inż. PATRYCJA SZCZEPAŃSKA 1 , dr inż. RAFAŁ WALCZAK 1 ,<br />

prof. dr hab. inż. JAN A. DZIUBAN 1 , mgr BARTOSZ KEMPISTY 2 , mgr MARTA JACKOWSKA 3 ,<br />

dr PAWEŁ ANTOSIK 3 , prof. dr hab. JĘDRZEJ JAŚKOWSKI 3 , dr inż. SYLWESTER BARGIEL 4<br />

1<br />

Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />

2<br />

Uniwersytet Medyczny w Poznaniu, Katedra Histologii i Embriologii<br />

3<br />

Uniwersytet Przyrodniczy w Poznaniu, Wydział Hodowli i Biologii Zwierząt<br />

4<br />

Université de Franche-Comté, <strong>Instytut</strong> FEMTO-ST w Besançon<br />

Jakość komórek rozrodczych decyduje o jakości rozrodu<br />

w hodowli zwierząt. Stosowana obecnie metoda oceny komórek<br />

rozrodczych zwierząt hodowlanych (np. świń, krów) jest<br />

niejednoznaczna. Polega ona na ocenie jakości i dojrzałości<br />

pęcherzyka jajnikowego oraz obserwacji pod mikroskopem<br />

optycznym cech morfologicznych komórek rozrodczych tj.:<br />

ilości komórek cumulusa otaczających pojedynczy oocyt oraz<br />

jego kolor i jednorodność. Tak przeprowadzona klasyfikacja<br />

doprowadza w normalnej hodowli nawet do pogorszenia jej<br />

wyniku i strat finansowych hodowcy. Dlatego też, ocena jakości<br />

komórek rozrodczych (oocytów) jest istotnym zagadnieniem<br />

weterynaryjnym i ekonomicznym.<br />

Idealna metoda do badania jakości komórek rozrodczych<br />

powinna być nieniszcząca i dawać wynik analizy w czasie<br />

kilku minut, a urządzenie dla takiej metody – tanie, łatwe<br />

w transporcie i obsłudze. Istotny jest również fakt, iż ocena<br />

jakości powinna dotyczyć pojedynczej komórki. Możliwe<br />

jest to tylko w przypadku, gdy wymiary celi pomiarowej są<br />

zbliżone do wymiarów komórki. W przypadku komórek rozrodczych<br />

krów i świń, średnica komórki (oocytu lub zarodka)<br />

mieści się w zakresie 80…150 µm. Są to wymiary charakterystyczne<br />

dla lab-chipów. Znane z literatury rozwiązania<br />

techniczne lab-chipów umożliwiające ocenę jakości komórek<br />

rozrodczych ssaków wykorzystują metody mechaniczne [1],<br />

biochemiczne [2] lub optyczne [3]. Metoda mechaniczna, za<br />

pomocą której wyznaczana jest elastyczność, komórki może<br />

być metodą niszczącą. W metodzie biochemicznej analizowane<br />

są produkty metabolizmu komórek, a więc jest to<br />

metoda pośrednia i wymagająca skomplikowanego osprzętu<br />

analitycznego. Metoda optyczna, polegająca na pomiarze<br />

charakterystyki spektralnej światła widzialnego absorbowanego<br />

przez ludzką komórkę jajową umożliwia ocenę dojrzałości<br />

oocytu ludzkiego, ale brak jest informacji na temat szerszego<br />

wykorzystania tej metody w odniesieniu do komórek<br />

rozrodczych zwierząt hodowlanych. Wydaje się zatem, że<br />

ze względu na łatwość integracji komponentów optycznych<br />

z lab-chipem oraz nieniszczącej natury metody optycznej,<br />

pomiar charakterystyk spektralnych materiału biologicznego<br />

jest najlepszą metodą.<br />

W pracy tej przedstawiono mikrocytometr weterynaryjny<br />

typu lab-chip wykorzystujący metody spektrofotometryczne<br />

do charakteryzacji komórek rozrodczych świń oraz krów.<br />

Przeprowadzono pomiary spektralne pojedynczych oocytów<br />

w zakresie długości fali 400…900 nm, które pochodziły<br />

z różnej wielkości pęcherzyków jajnikowych. Zaprezentowany<br />

układ pozwolił na parametryczną ocenę jakości badanego<br />

materiału rozrodczego.<br />

Eksperyment<br />

Mikrocytometr weterynaryjny typu lab-chip<br />

Mikrocytometr weterynaryjny jest krzemowo-szklanym chipem<br />

ze zintegrowanymi światłowodami włóknistymi toru optycznego<br />

(rys. 1).<br />

b)<br />

a)<br />

Rys. 1. Schemat chipa krzemowo-szklanego: a) widok z góry, b)<br />

przekrój<br />

Fig. 1. Scheme of the silicon-glass chip: a) top view; b) crosssection<br />

view<br />

Mikrokanały przepływowe dla materiału biologicznego i kanały<br />

montażowe dla światłowodów o głębokość 140 μm i szerokości<br />

120 µm zostały wytrawione w procesie DRIE w podłożu<br />

krzemowym o orientacji krystalograficznej (100) i grubości<br />

380 μm (rys. 2). Wymiary wytrawionych mikrokanałów fluidycznych<br />

były dopasowane do średnicy mierzonych oocytów<br />

(~ 100 μm). Mikrokanały dla światłowodów zaprojektowano<br />

w taki sposób, żeby podczas montażu światłowodów następowało<br />

ich samocentrowanie. Po procesie DRIE, podłoże krzemowym<br />

pasywowano wytwarzając w procesie utleniania wysokotemperaturowego<br />

warstwę pasywującą SiO 2<br />

o grubości<br />

0,3 μm. Następnie krzemową strukturę zbondowano anodowo<br />

ze szklaną pokrywą (450 o C, 1,5 kV). W szklanej pokrywie<br />

(Borofloat® 3.3, Schott, Niemcy) przed procesem bondingu<br />

wywiercono otwory wlotowe i wylotowe o średnicy 1 mm.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 93


Podłoże: 3”, n typ (100)<br />

Utlenianie termiczne<br />

(1.5 µm SiO 2<br />

)<br />

a) b)<br />

Fotolitografia<br />

Trawienie DRIE,<br />

formowanie kanałów<br />

Rys. 3. Lab-chip mikrocytometru weterynaryjnego: a) kanały<br />

mikrofluidyczne, zdjęcie SEM, b) krzemowo-szklany lab-chip<br />

z wklejonymi światłowodami<br />

Fig. 3. The chip for microspectrometric characterization of oocytes:<br />

a) microfluidics channels; SEM photography, b) chip with<br />

glued optical fibers<br />

Utlenianie termiczne<br />

(0.3 µm SiO 2<br />

)<br />

Rys. 4. Lab-chip ze<br />

zintegrowanymi światłowodami<br />

na płytce<br />

PCB<br />

Fig. 4. Lab-chip structure<br />

with integrated<br />

optical fibers on PCB<br />

Wiercenie otworów<br />

w pokrywie szklanej<br />

T = 450°C, U = 1.5 kV<br />

Wklejanie<br />

światłowodów<br />

Rys. 5. Lab-chip w obudowie<br />

metalowej<br />

Fig. 5. Lab-chip in metal<br />

package<br />

Klej<br />

optyczny<br />

Rys. 2. Krzemowo-szklany chip – etapy wytwarzania<br />

Fig. 2. Silicon-glass chip – stage fabrication<br />

Do gotowej struktury krzemowo-szklanej wklejono światłowody<br />

szklane o średnicy rdzenia 100 μm (Ocean Optics)<br />

zakończone złączem SMA. Stosowano klej optyczny NOA 61<br />

(Thorlabs, Niemcy) utwardzany światłem UV.<br />

Specjalnie zaprojektowana cela pomiarowa zapewnia<br />

unieruchomienie oocytu podczas pomiarów pomiędzy dwoma<br />

czołami światłowodów (rys. 3). Światłowód odbiorczy jest<br />

„wpuszczony” głębiej do mikrokanału fluidycznego tworząc<br />

pułapkę, dzięki której dalszy przepływ komórki jest zablokowany.<br />

Następnie krzemowo-szklany lab-chip ze zintegrowanymi<br />

światłowodami jest umieszczany w metalowej obudowie<br />

(rys. 4), która zapewnia odporność na wstrząsy i stabilność<br />

mechaniczną w trakcie pomiarów.<br />

Układ pomiarowy<br />

Układ pomiarowy składał się z halogenowego źródła światła<br />

VIS/NIR (Optel, Polska), wytworzonego lab-chipa, zminiaturyzowanego<br />

spektrometru dydaktycznego (Optel, Polska) oraz<br />

komputera z oprogramowaniem (rys. 6). Światło z lampy halo-<br />

94<br />

Rys. 6. Schemat układu pomiarowego<br />

Fig. 6. Scheme of the measurement set-up<br />

wa<br />

Rys. 7. Oocyt podczas<br />

pomiaru<br />

Fig. 7. Oocyte inside<br />

measuremet cell<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


genowej propagowane przez światłowód 1 oświetla komórkę<br />

rozrodczą, która jest przez cały czas pomiaru opływana przez<br />

bufor PBS (Phosphate Buffered Saline). Światłowód 2 podłączony<br />

do spektrometru zbiera światło, transmitowane przez<br />

mierzoną komórkę i kieruje je do spektrometru. Uzyskane<br />

charakterystyki spektralne są następnie analizowane w programie<br />

Origin.<br />

Pojedynczą komórkę umieszcza się w celi pomiarowej za<br />

pomocą pipety przyłożonej do wlotu lab-chipa. Komórka jest<br />

zasysana przez siły kapilarne do celi pomiarowej (rys. 7). Po<br />

pomiarach (ok. 2 min.) komórka jest wyciągana z lab-chipa<br />

i przenoszona do dalszej analizy.<br />

Wyniki<br />

Pomiary oocytów bydlęcych<br />

Oocyty bydlęce podzielono na 4 morfologiczne klasy jakościowe<br />

wg ilości i rozmiaru komórek cumulusa otaczających<br />

komórkę (rys. 7). Oocyty z klasy 1 uważane są za najlepsze<br />

jakościowo i wykazują one największą możliwość udanego<br />

zapłodnienia. Przed pomiarami oocyty każdej z klas zostały<br />

pozbawione komórek cumulusa. Jest to czynność konieczna<br />

do przeprowadzenia prawidłowego zapłodnienia in vitro. Po<br />

usunięciu cumulusa oocyty różnych klas są do siebie podobne<br />

i dlatego tak ważna jest ich ocena jakościowa. W każdej<br />

klasie zostały zmierzone po 5 oocytów. Pomiar polegał na<br />

zmierzeniu charakterystyki spektralnej buforu (PBS), w którym<br />

oocyt był transportowany, a następnie buforu z oocytem.<br />

W procesie matematycznej obróbki krzywe zostały najpierw<br />

znormalizowane, a następnie odjęte od siebie.<br />

Klasa I<br />

Klasa II<br />

Rys. 8. Charakterystyki spektrum transmisji przez oocyty bydlęce<br />

dla 4 klas jakościowych<br />

Fig. 8. Transmission spectra characteristics of bovine oocytes<br />

for four quality classes<br />

Rys. 9. Wartość i położenie zaznaczonego minimum lokalnego<br />

dla czterech klas oocytów<br />

Fig. 9. Minimal value local transmission and its position near 580<br />

nm for four different classes of oocytes<br />

Klasa III<br />

Klasa IV<br />

Uśrednione charakterystyki 4 klas jakościowych zostały<br />

przedstawione na rys. 8. Przeprowadzona analiza danych<br />

wykazała relację pomiędzy klasą oocytu, a pozycją minimum<br />

lokalnego w zakresie długości fali 580 nm (rys. 9).<br />

Rys. 7. Przykładowe zdjęcia czterech klas morfologicznych oocytów<br />

bydlęcych przed i po usunięciu cumulusa<br />

Fig. 7. Representative pictures of four morphological types of<br />

bovine oocytes before after removing of cumulus<br />

Pomiary oocytów świńskich<br />

Badaniom poddane zostały oocyty świńskie podzielone na 3<br />

klasy ze względu na wielkość pęcherzyka jajnikowego, z którego<br />

pochodziły (mały – 1 klasa, średni – 2 klasa, duży – 3<br />

klasa). W każdej z klas zostało zbadanych 10 oocytów. Na<br />

rys. 10 przedstawiono uśrednione charakterystyki spektralne<br />

oocytów dla każdej z trzech klas. Stwierdzono znaczące zróżnicowanie<br />

sygnałów optycznych, a przede wszystkim zmianę<br />

położenia lokalnych maksimów i minimów. Przeprowadzone<br />

analizy wykazały, że w zakresie długości fali około 620 nm istnieje<br />

ścisła zależność pomiędzy klasą oocytu, a położeniem<br />

przypadającego tam lokalnego maksimum (rys. 11).<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 95


Rys. 10. Charakterystyki spektralne transmisji światła przez<br />

oocyty świńskie pochodzące z różnej wielkości pęcherzyków<br />

jajnikowych<br />

Fig. 10. The transmission spectral characteristics taken for porcine<br />

oocytes which came from different size of ovarian follicles<br />

Rys. 11. Wartość i położenie wybranego maksimum lokalnego<br />

dla trzech klas oocytów<br />

Fig. 11. Maximal value of local peak and its position taken for<br />

three different classes of oocytes<br />

Podsumowanie<br />

Mikrocytometr weterynaryjny typu lab-chip do klasyfikacji<br />

oocytów zwierząt hodowlanych (świń, krów) wykorzystujący<br />

technikę spektrofotometryczną jest rozwiązaniem nowatorskim<br />

na skalę światową. Przeprowadzono wstępne badania<br />

oocytów świńskich podzielonych na 3 klasy oraz oocytów bydlęcych<br />

podzielonych na 4 klasy. Na podstawie przeprowadzonych<br />

badań stwierdzono przesunięcie maksimum lokalnego<br />

w zakresie długości fali 620 nm dla oocytów świńskich zgodne<br />

z rozmiarem pęcherzyka jajnikowego z którego zostały pobrane.<br />

Również przesunięcie minimum lokalnego w zakresie 580<br />

nm dla oocytów bydlęcych było współbieżne z podziałem na<br />

poszczególne klasy. Zaprezentowane wyniki pokazują dobrą<br />

korelację pomiędzy oceną morfologiczną oocytów różnych<br />

klas, a ich charakterystykami spektralnymi. W celu dalszej<br />

weryfikacji opracowanego rozwiązania, prowadzane są badania<br />

z większą liczbą materiału biologicznego, co umożliwi<br />

statystyczną obróbkę uzyskanych danych.<br />

Przedstawiona w artykule nieniszcząca metoda parametrycznej<br />

oceny jakości oocytów zwierząt hodowlanych,<br />

wydaje się być prekursorem nowej metodologii parametrycznej<br />

klasyfikacji jakościowej komórek rozrodczych<br />

zwierząt.<br />

Prace finansowano w ramach projektu MNS-DIAG, POIG 01.03.01-<br />

00-014/08-01, podzadanie 2B „APOZAR”.<br />

Literatura<br />

[1] Murayama Y., Constantinou C.E., Omata S.: Micromechanical<br />

sensing for the characterization of the elastic properties of the<br />

ovum via uniaxial measurement. Journal of Biomechanics 37,<br />

2004, pp. 67–72.<br />

[2] Urbanski J.P., Johnson M.T., Craig D.D., Potter D.L., Gardner<br />

D.K., Thorsen T.: Noninvasive metabolic profiling using microfluidics<br />

for analysis of single preimplantation embryos. Analitical<br />

Chemistry 80, 2008, pp. 6500–6507.<br />

[3] Zeggari R., Wacogne B., Pieralli C., Roux C., Gharbi T.: A full<br />

micro-fluidic system for single oocyte manipulation including<br />

an optical sensor for cell maturity estimation and fertilization<br />

indication. Sensors and Actuators B 125, 2007, pp.<br />

64–671.<br />

96<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>


Zinc Oxide thin layer deposition using chemical<br />

bath deposition (CBD)<br />

(Otrzymywanie cienkich warstw tlenku cynku metodą z kąpieli chemicznej<br />

wspomaganej polem elektrycznym)<br />

mgr inż. MICHAŁ BYRCZEK, mgr inż. PATRYK HALEK, prof. HELENA TETERYCZ<br />

Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />

The future of modern gas sensors are nanomaterials. The<br />

new materials with large active surfaces and special physical<br />

and chemical properties can significantly improve the sensor’s<br />

parameters. Nanomaterials allow for faster gas detection and<br />

decrease the low level detection. In modern gas sensors, because<br />

of the bigger active surface gas is detected faster. Only<br />

very few particles are needed to detect gas. The information<br />

of the detected gas is faster processed and we receive the<br />

response earlier.<br />

In mass production price is of crucial importance. Because<br />

of this, we aim to develop a cheap method of ZnO<br />

structure deposition, which will make low cost mass production<br />

possible. The described CBD method is a chemical<br />

method of zinc oxide deposition from liquid solution. Because<br />

of the water solution, the deposition can be carried<br />

out at a low temperature (under 100°C). This brings large<br />

benefits, the low temperature will not harm the other components<br />

of the gas sensor and CBD can be used like the<br />

last technological step.<br />

Experimental part<br />

The main goals of the experiments were to check the influence<br />

of the electrical field on the process of zinc oxide<br />

deposition in CBD, and to create the ZnO rods with changing<br />

diameters.<br />

For the substrate on which the crystals grow, we chose<br />

glass covered with a thin film of ITO (Indium Tin Oxide, resistivity<br />

10 Ohm/sq).<br />

To form ZnO structures, we prepared a solution for CBD,<br />

an equimolecular, aqueous solution, made with zinc nitrate<br />

hexahydrate (Zn(NO 3<br />

) 2<br />

6H 2<br />

O) and hexamethylenetetramine<br />

(HMT C 6<br />

H 12<br />

N 4<br />

). Two concentrations of the solutions, 100 mM<br />

and 25 mM, were used in the experiments. The glass substrate<br />

covered with a thin film of ITO (10 Ohm/sq) was at first,<br />

for ten minutes, cleaned in a mixture of high purity water and<br />

hydrogen peroxide, which we had boiled. The cleaned substrate<br />

was placed in a jar filled with solution. The jar with the<br />

substrate was placed in the oven at a temperature of 95°C.<br />

When the CBD was enhanced with the electric field, the glass<br />

substrate additionally worked like an electrode with a potential<br />

of -1,2 V. The second electrode was made from platinum<br />

and had a surface of 10 × 30 mm. The current density was<br />

within the range of 0,1-0,6 mA/cm 2 . After the growth process<br />

the sample was left in isopropyl alcohol for 10 hours. For the<br />

standard CBD the deposition time was 9 hours and for the<br />

electric field enhanced CBD 2 hours.<br />

The microstructure of ZnO rods were examined with the<br />

Scanning Electron Microscope (SEM) JOES Scan Microscope<br />

JSM – 5800LV. The substrate was covered with a thin film<br />

of gold prior to the scanning process.<br />

Results and discussion<br />

The zinc oxide structures were obtained using two methods,<br />

CBD and electric field enhanced CBD. Fig. 1 and Fig. 2 present<br />

the results of the deposition of ZnO from the 100 mM solutions<br />

of electric field enhanced CBD and CBD, respectively.<br />

Fig. 1. ZnO microstructure obtained from 100 mM solution in<br />

CBD, the growth time amounts to 2 hours<br />

Rys. 1. Mikrostruktura ZnO otrzymana z 100 mM roztworu w procesie<br />

CBD, czas wzrostu 2 godziny<br />

Fig. 2. ZnO microstructure obtained from 100 mM solution in electric<br />

field enhanced CBD, the growth time amounts to 2 hours<br />

Rys. 2. Mikrostruktura ZnO otrzymana z 100 mM roztworu w procesie<br />

CBD wspomaganym polem elektrycznym, czas wzrostu 2<br />

godziny<br />

The structures presented in the pictures are very similar<br />

to each other. Both have hexagonal shapes and the sizes are<br />

within the same range. Those ZnO layers will have the same<br />

properties. The biggest difference is in the deposition time. In<br />

the CBD, to obtain this kind of structure, 9 hours were needed.<br />

In electric field enhanced CBD only 2 hours were needed. This<br />

shows that the application of the electric field can significantly<br />

accelerate the process.<br />

To find out how the growth process looks like with the<br />

assistance of the electric field, we made the experiments with<br />

shorter deposition time: 15, 30 min and 1 hour. Fig. 3, 4 and 5<br />

present the results, respectively.<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 97


Fig. 3. ZnO microstructure obtained from 100 mM solution in<br />

electric field enhanced CBD, the growth time amounts to 15 min<br />

Rys. 3. Mikrostruktura ZnO otrzymana z 100 mM roztworu w procesie<br />

CBD wspomaganym polem elektrycznym, czas wzrostu 15 min<br />

Fig. 6. ZnO microstructure obtained from 25 mM solution in electric<br />

field enhanced CBD, the growth time amounts to 2 hours<br />

Rys. 6. Mikrostruktura ZnO otrzymana z 25 mM roztworu w procesie<br />

CBD wspomaganym polem elektrycznym, czas wzrostu 2 godziny<br />

Fig. 4. ZnO microstructure obtained from 100 mM solution in<br />

electric field enhanced CBD, the growth time amounts to 30 min<br />

Rys. 4. Mikrostruktura ZnO otrzymana z 100 mM roztworu w procesie<br />

CBD wspomaganym polem elektrycznym, czas wzrostu 30 min<br />

Fig. 7. ZnO microstructure obtained from 25 mM solution in CBD,<br />

the growth time amounts to 2 hours<br />

Rys. 7. Mikrostruktura ZnO otrzymana z 25 mM roztworu w procesie<br />

CBD, czas wzrostu 2 godziny<br />

Fig. 5. ZnO microstructure obtained from 100 mM solution in<br />

electric field enhanced CBD, the growth time amounts to 1 hour<br />

Rys. 5. Mikrostruktura ZnO otrzymana z 100 mM roztworu w procesie<br />

CBD wspomaganym polem elektrycznym, czas wzrostu 1<br />

godzina<br />

In Fig. 3 it can be observed easily that ZnO has small round<br />

forms and that the bigger structures are slowly built. The distribution<br />

of the particles is chaotic and does not have any particular<br />

shape or order. In Fig. 4 we see less small ZnO structures and<br />

the layer presented shows how the forms are starting to become<br />

hexagonal. The parts which were disconnected on the previous<br />

picture are now becoming one organized structure. Of interest is<br />

the smaller amount of fine particles. We suppose that they, because<br />

of the temperature or stronger current, re-crystallized into<br />

the new form. In Fig. 5 the ZnO has already full hexagonal shape.<br />

The rods are not yet formed like after two hours of deposition,<br />

but the hexagonal form cannot be overlooked. The fine particles<br />

from Fig. 3 have disappeared entirely. The investigation of the<br />

polder which was obtained in the jar in which the experiment was<br />

carried out, brought to our attention that the particles only on the<br />

very beginning state of deposition were placed on the substrate,<br />

after some time they started to fall down to the bottom of the jar.<br />

Next to the ZnO deposition in electric field enhanced CBD<br />

and CBD, 25 mM solution was used. Fig. 6 and Fig. 7 show<br />

the results, respectively.<br />

Contrary to the results from Fig. 1 and Fig. 2, the experiment<br />

with 25 mM solution shows a large difference between the electric<br />

field enhanced CBD and the CBD. In Fig. 6, the surface is covered<br />

with ZnO structures with a larger density in comparison to<br />

Fig. 7. Still, both surfaces are not fully covered, but in the experiment<br />

with the electric field the adhesion is stronger. In Fig. 6 the<br />

changing diameter of the rod can be observed. From the bottom<br />

to the tip the diameter is getting smaller, about 50%. Perhaps an<br />

increase in the time of the deposition could cause a further decreasing<br />

of the diameter on the top. The physical properties of the<br />

structure from Fig. 6 will be different than those from Fig. 7.<br />

Conclusions<br />

The electric field has an influence on the ZnO structure obtained<br />

in CBD. In each case it improved the adhesion between ZnO and<br />

a substrate. Moreover, the electric field can influence the shape<br />

of the structure. The different shape of the structure was not<br />

directly caused by the concentration of the solution, but by the<br />

current density. In experiments with 100 mM solution the current<br />

density was 0,1 mA/m 2 and in the experiments with the 25 mM<br />

solution it was 0,6 mA/m 2 .<br />

This work was sponsored by statutory project nr 343660<br />

Bibliography<br />

[1] Könenkamp R., Word R.C., Schlegel C.: Vertical nanowire lightemitting<br />

diode. Applied Physics Letters, Vol. 85, Number 24, 2004.<br />

[2] Jingbiao Cui and Ursula J. Gibson: Enhanced Nucleation, Growth<br />

Rate and Dopant Incorporation in ZnO Nanowires. J. Phys. Chem.<br />

B 2005, 109, 22074–22077.<br />

[3] Jiaqiang Xua, Yuan Zhang, Yuping Chen, Qun Xiang, Qingyi Pan,<br />

Liyi Shi: Uniform ZnO nanorods can be used to improve the response<br />

of ZnO gas sensor. Materials Science and Engineering B<br />

150 (2008) 55–60.<br />

98<br />

<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!