Elektronika 2010-06 I.pdf - Instytut Systemów Elektronicznych ...
Elektronika 2010-06 I.pdf - Instytut Systemów Elektronicznych ...
Elektronika 2010-06 I.pdf - Instytut Systemów Elektronicznych ...
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
ok LI nr 6/<strong>2010</strong><br />
• MATERIAŁY • KONSTRUKCJE • UKŁADY<br />
• SYSTEMY • MIKROELEKTRONIKA<br />
• OPTOELEKTRONIKA • FOTONIKA<br />
konstrukcje technologie zastosowania<br />
MIESIECZNIK NAUKOWO-TECHNICZNY<br />
• ELEKTRONIKA MIKROFALOWA<br />
• MECHATRONIKA<br />
• ENERGOELEKTRONIKA • INFORMATYKA<br />
ZESPÓŁ REDAKCYJNY<br />
prof. dr hab. inż. Jerzy Klamka – redaktor naczelny<br />
Bożena Lachowicz – sekretarz redakcji<br />
Stali współpracownicy: mgr inż. Wiesław Jabłoński,<br />
mgr inż. Krzysztof Kowalski, mgr inż. Cezary Rudnicki<br />
Adres redakcji: ul. Chmielna 6 m.6, 00-020 Warszawa,<br />
tel./fax (022) 827 38 79; tel.: 826 65 64,<br />
e-mail: elektronika@red.pl.pl, www.elektronika.orf.pl<br />
Zamówienia na reklamę przyjmuje redakcja lub Dział Reklamy<br />
i Marketingu, ul. Mazowiecka 12, 00-950 Warszawa, skr. 1004,<br />
tel./fax (022) 827 43 66, 826 80 16, e-mail: reklama@sigma-not.pl<br />
Kolportaż: ul. Ku Wiśle 7, 00-716 Warszawa, tel. (022) 840 35 89;<br />
tel./fax: (022) 840 59 49, (022) 891 13 74<br />
RADA PROGRAMOWA<br />
prof. dr hab. inż. Władysław Torbicz (PAN) – przewodniczący<br />
prof. dr hab. inż. Leonard Bolc, prof. dr hab. Zdzisław Drozd, prof. dr<br />
hab. inż. Jerzy Frączek, dr hab inż. Krzysztof Górecki, dr inż. Józef Gromek,<br />
mgr inż. Jan Grzybowski, prof. dr hab. Ryszard Jachowicz, prof.<br />
dr hab. Włodzimierz Janke, prof. dr hab. Włodzimierz Kalita, inż. Stefan<br />
Kamiński, prof. dr hab. inż. Marian P. Kaźmierkowski, dr inż. Wojciech<br />
Kocańda, prof. dr hab. Bogdan Kosmowski, mgr inż. Zbigniew Lange,<br />
dr inż. Zygmunt Łuczyński, prof. dr hab. inż. Józef Modelski, prof. dr<br />
hab. Tadeusz Morawski, prof. dr hab. Bohdan Mroziewicz, prof. dr hab.<br />
Andrzej Napieralski, prof. dr hab. Tadeusz Pałko, prof. dr hab. inż. Marian<br />
Pasko, dr hab. inż. Ryszard Romaniuk, dr hab. inż. Grzegorz Różański,<br />
prof. dr hab. inż. Edward Sędek, prof. dr hab. Ludwik Spiralski,<br />
prof. dr hab. inż. Zdzisław Trzaska, mgr inż. Józef Wiechowski, prof.<br />
dr hab. inż. Marian Wnuk, prof. dr hab. inż. Janusz Zarębski<br />
Czasopismo dotowane przez Ministerstwo Nauki<br />
i Szkolnictwa Wyższego. Za opublikowane w nim artykuły<br />
MNiSzW przyznaje 6 punktów.<br />
SIGMA - NOT<br />
Spółka z o.o.<br />
00-950 Warszawa<br />
skrytka pocztowa 1004<br />
ul. Ratuszowa 11<br />
tel.: (0-22) 818 09 18, 818 98 32<br />
fax: (022) 619 21 87<br />
Internet<br />
http://www.sigma-not.pl<br />
Prenumerata<br />
e-mail: kolportaz@sigma-not.pl<br />
Informacje<br />
e-mail: informacja@sigma-not.pl<br />
“<strong>Elektronika</strong>” jest wydawana<br />
przy współpracy Komitetu Elektroniki<br />
i Telekomunikacji Polskiej Akademii Nauk<br />
IEEE<br />
WYDAWNICTWO<br />
CZASOPISM I KSIĄŻEK<br />
TECHNICZNYCH<br />
Redakcja współpracuje<br />
z Polską Sekcją IEEE<br />
„<strong>Elektronika</strong>” jest notowana<br />
w międzynarodowej bazie IEE<br />
Inspec<br />
Publikowane artykuły naukowe były<br />
recenzowane przez samodzielnych<br />
pracowników nauki<br />
Redakcja nie ponosi odpowiedzialności<br />
za treść ogłoszeń. Zastrzega<br />
sobie prawo do skracania i adiustacji<br />
nadesłanych materiałów.<br />
Indeks 35722<br />
Nakład do 2000 egz.<br />
Skład i druk: Drukarnia SIGMA-NOT Sp. z o.o.<br />
Spis treści ● Contents<br />
Aparatura do syntezy szkieł high silica zmodyfikowaną metodą<br />
OVD (Apparatus for high silica glass synthesis by modified<br />
OVD method) – J. Wójcik, A. Strzałka, M. Makara, J. Kopeć . . . 14<br />
Aplikacyjne możliwości technologii przewężek w dziedzinie<br />
włókien fotonicznych – fotoniczny sprzęgacz szerokopasmowy<br />
(Application aspects of photonics crystal fiber taper<br />
technology – broadband PCF coupler) – K.A. Stasiewicz,<br />
P. Marć, L.R. Jaroszewicz, M. Szymański . . . . . . . . . . . . . . . . . 17<br />
Chip mikrofluidyczny do generowania nanokropel (Microfluidic<br />
chip for generation of nanodroplets) – I. Augustyniak, W. Kubicki 21<br />
Mikrocytometr przepływowy wykonany z PDMS z układem<br />
detekcji optycznej (PDMS micro flow cytometer with optical<br />
detection system) – R. Szczypiński, J. Grzelka, E. Jabłońska-Kugler,<br />
A. Baraniecka, J. Lesiński, J. Łysko, R. Grodecki,<br />
D.G. Pijanowska, P. Grabiec . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24<br />
Analiza czułości planarnych, polimerowych światłowodów<br />
rewersyjnych (Analysis of planar, polymeric reverse optical<br />
waveguide) – K. Gut, T. Pustelny, S. Drewniak . . . . . . . . . . . . . 27<br />
Fotoczułe światłowody fotoniczne (Photosensitive Photonic<br />
Crystal Fibers) – J. Wójcik, M. Makara, K. Poturaj, J. Klimek,<br />
L. Czyżewska . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30<br />
Integracja czujników na podłożu Si w modułowym systemie<br />
przepływowym (Integration of Si-based sensors within a modular<br />
flow system) – M. Zaborowski, D. Tomaszewski, B. Jaroszewicz,<br />
J. Taff, P. Grabiec . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33<br />
Jonoselektywne elektrody ołowiowe ze stałym kontaktem<br />
(Lead ion-selective electrodes with solid contact) – C. Wardak 37<br />
Możliwości wytworzenia niskostratnych połączeń włókna<br />
telekomunikacyjnego z włóknem fotonicznym o zawieszonym<br />
rdzeniu (Low loss splicing between standard telecom fiber<br />
and photonic crystal fiber with suspended core) – M. Murawski,<br />
L.R. Jaroszewicz, T. Nasiłowski, K. Kowiorski. . . . . . . . . . . . . . . . 39<br />
Nowa generacja czujników w paśmie terahercowym do wykrywania<br />
materiałów niebezpiecznych (New generation of<br />
terahertz sensors for dangerous materials detection) – M. Szustakowski,<br />
P. Zagrajek, M. Piszczek, N. Pałka, W. Ciurapiński,<br />
J. Wróbel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42<br />
Badania mikroskopowe nanostrukturalnych warstw palladowo-węglowych<br />
otrzymywanych w dwustopniowej metodzie<br />
PVD/CVD (Research of microscopic structure of nanostructured<br />
layers Pd-C obtained in two-steps PVD/CVD method)<br />
– J. Rymarczyk, M. Kozłowski, E. Czerwosz, E. Kowalska . . . . 46<br />
Badania struktury, morfologii powierzchni oraz właściwości<br />
sensorowych cienkich warstw SnO 2<br />
(Structure, surface<br />
morphology and sensory properties of the SnO 2<br />
thin films research)<br />
– W. Izydorczyk, M. Pisarek, J. Żak . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />
Badanie struktury molekularnej i nanokrystalicznej warstw<br />
Pd-C do zastosowań w detektorach wodorowych (Investigation<br />
of molecular and nanocrystaline structure of Pd-C thin<br />
films for applications as hydrogen sensors) – M. Suchańska,<br />
E. Czerwosz, R. Diduszko, P. Dłużewski, J. Kęczkowska,<br />
E. Kowalska, J. Rymarczyk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54<br />
Charakteryzacja nanostruktur tlenku cynku za pomocą Sondy<br />
Kelvina (Characterization of zinc oxide nanostructures by using<br />
a Kelvin Probe) – G. Halek, M. Byrczek, I.D. Baikie, H. Teterycz. . 58<br />
Integrated thermal probe for SThM investigationof microand<br />
nanoelectronic devices (Zintegrowana sonda termiczna<br />
SThM do badań przyrządów mikro- i nanoelektroniczych)<br />
– P. Janus, D. Szmigiel, G. Wielgoszewski, M. Weisheit, Y. Ritz,<br />
P. Grabiec, M. Hecker, T. Gotszalk, P. Sulecki, E. Zschech . . . . 62<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Electrochemical sensor for measurement of volatile organic<br />
compounds in air (Elektrochemiczny czujnik do oznaczania lotnych<br />
związków organicznych w powietrzu) – J. Gębicki, A. Kloskowski,<br />
B. Chachulski . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66<br />
Optymalizacja planarnych sprzęgaczy siatkowych z wykorzystaniem<br />
metody FDTD (Numerical optimization of planar<br />
grating couplers carried out using FDTD method) – P. Struk,<br />
T. Pustelny . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69<br />
Mikroskopia sił atomowych z zastosowaniem matryc mikrodźwigni<br />
sprężystych (Cantilever array for Atomic Force<br />
Microscopy application) – P. Zawierucha, M. Zielony, D. Kopiec,<br />
M. Woszczyna, Y. Sarov, A. Frank, T. Ivanov, J.P. Zöllner,<br />
I.W. Rangelow, T. Gotszalk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72<br />
Mikrodźwignia sprężysta jako czujnik biochemiczny (Microcantilever<br />
as a biochemical sensor) – K. Nieradka, T. Gotszalk,<br />
D. Kopiec, G. Małozięć, P. Pałetko, G. Wielgoszewski, P. Zawierucha,<br />
P. Grabiec, P. Janus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Krzemowa mikropompka gazowa z napędem piezoelektrycznym<br />
(Piezoelectrically actuated gas silicon micropump) – P. KowalskI,<br />
B. Latecki, Z. Gniazdowski, W. Milczarek, K. Skwara . . . 80<br />
Komórka cezowa MEMS dla mikrozegara atomowego (The<br />
MEMS caesium cell for micro-atomic clock) – P. Knapkiewicz,<br />
J.A. Dziuban, CH. Gorecki, P. Dziuban, R. Walczak, L. Mauri . . 82<br />
Łączenie podłoży szklanych metodą bondingu anodowego<br />
(Glass-to-glass assembling using anodic bonding technique)<br />
– P. Knapkiewicz, B. Cichy, W. Posadowski, K. Krówka, W. Kubicki,<br />
J.A. Dziuban . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Nanostruktury ZnO otrzymywane metodą chemicznego osadzania<br />
z roztworu (ZnO nanostructures obtained by solution<br />
growth method) – T. Kenig, B. Dziurdzia, T. Skowronek, W. Maziarz,<br />
T. Pisarkiewicz, A. Adamowicz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Nowy wskaźnik właściwości redox – pojemność warstwy podwójnej<br />
(A new indicator of redox properties – the capacity of<br />
a double layer) – K. Suchocki . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90<br />
Ocena jakościowa komórek rozrodczych zwierząt hodowlanych<br />
z wykorzystaniem mikrocytometru typu labchip<br />
(Lab-chip for quality assessment of reproductive cells<br />
breeding animals) – P. Szczepańska, R. Walczak, J.A. Dziuban<br />
, B. Kempisty, M. Jackowska, P. Antosik, J. Jaśkowski,<br />
S. Bargiel. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93<br />
Zinc Oxide thin layer deposition using chemical bath deposition<br />
(CBD) (Otrzymywanie cienkich warstw tlenku cynku metodą<br />
z kąpieli chemicznej wspomaganej polem elektrycznym)<br />
– M. Byrczek, P. Halek, H. Teterycz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97<br />
Optoelektroniczne pomiary aksjograficzne stawu skroniowo-żuchwowego<br />
człowieka (Optoelectronic measurement<br />
method of human temporomandibular joint axiography)<br />
– W. Mickiewicz, J. Sawicki . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99<br />
Optoelektroniczny interfejs nowej generacji dla światłowodowych<br />
czujników mikrocieczowych (The new generation<br />
of the optoelectronic interface for microfluidic optical sensors)<br />
– M. Duk, T. Zyska, A. Kociubiński, M. Borecki. . . . . . . . . . . . . 102<br />
Optyczna metoda oznaczania węgla całkowitego w popiele<br />
lotnym przy współspalaniu biomasy z pyłem węglowym<br />
(Optical method for the determination of total carbon in fly ash<br />
during co-combustion biomass with pulverized coal) – W. Wójcik,<br />
S. Cięszczyk, P. Komada, P. Popiel . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105<br />
Planarne polowe źródło elektronów (Field-emission electron<br />
lateral source) – T. Grzebyk, A. Górecka-Drzazga . . . . . . . . . . 108<br />
Porównawcze charakterystyki sensorów typu rezystancyjnego<br />
i termoelektrycznego wykonanych na bazie cienkich<br />
warstw dwutlenku cyny (Comparative characteristics of resistive<br />
and thermoelectric thin films sensors based on tin dioxides)<br />
– V. Luhin, V. Zarapin, I. Zharsky, T.N. Kołtunowicz . . . . . 110<br />
Rapid prototyping of electrostatically-driven MEMS (Wytwarzanie<br />
struktur testowych MEMS aktuowanych elektrostatycznie)<br />
– S. Kaliciński, P. Janus, T. Bieniek, K. Domański,<br />
M. Ekwińska, A. Sierakowski, D. Szmigiel, P. Grabiec . . . . . . . 114<br />
Szybkie elektrooptyczne układy próbkujące wykorzystujące<br />
ferroelektryczną ceramikę PLZT (Fast electro-optical<br />
sampling devices using ferroelectric PLZT ceramics)<br />
– P. Wierzba . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116<br />
Warstwy sensorowe na bazie porowatej krzemionki do zastosowań<br />
w światłowodowych czujnikach amoniaku (Sensitive<br />
films on base of the porous silica for applications in ammonia<br />
sensors) – P. Karasiński, C. Tyszkiewicz . . . . . . . . . . . . . . . . . 119<br />
Model matematyczny opisujący wpływ procesów starzeniowych<br />
na parametry elektroluminescencyjne struktur grubowarstwowych<br />
(Mathematical model describing the effect of<br />
ageing processes on parameters of thick film electroluminescent<br />
structures) – Z. Porada, M. Cież. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123<br />
Wpływ warstwy przyelektrodowej na parametry czujnika rezystancyjnego<br />
(Influence of by-electrode layer on gas sensor<br />
parameters) – K. Wiśniewski, M. Malewicz, H. Teterycz . . . . . 125<br />
Wykorzystanie akcelerometru trójosiowego do badania sonograficznego<br />
i aksiograficznego stawu skroniowo-żuchwowego<br />
(Using 3-axis accelerometer to sonographic and<br />
axiographic examination of human temporomandibular joint)<br />
– M. Jaskuła, W. Mickiewicz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129<br />
Wytwarzanie i charakteryzacja rezystancyjnych czujników<br />
tlenu z wykorzystaniem SrTi 0.65<br />
Fe 0.35<br />
O 3<br />
(Preparation and<br />
characterization of SrTi 0.65<br />
Fe 0.35<br />
O 3<br />
based resistive sensors)<br />
– S. Molin, G. Jasiński, M. Gazda, P. Jasiński . . . . . . . . . . . . . 132<br />
Zastosowanie interferometrii niskokoherentnej do jednoczesnego<br />
pomiaru grubości i współczynnika załamania<br />
struktur warstwowych (Application of low-coherence interferometry<br />
for simultaneous measurement of thickness and the<br />
refractive index of layered structures) – J. Pluciński, M. Strąkowski,<br />
B.B. Kosmowski. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136<br />
Zastosowanie polianiliny w czujnikach amperometrycznych<br />
do oznaczania NADH (Application of polyaniline to amperometric<br />
sensors for determination of NADH) – A. Kossakowska,<br />
D.G. Pijanowska, J. Kruk, W. Torbicz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140<br />
Prekoncentrator gazu w technologii LTCC (Gas preconcentrator<br />
in LTCC technology) – W. Maziarz, A. Rydosz, T. Pisarkiewicz . . 142<br />
Badanie wpływu dezintegracji E. coli na impedancję czujnika<br />
o strukturze palczastej (Influence of E. coli disintegration on<br />
impedance of interdigitated sensor) – M. Wroński, K. Nitsch,<br />
J. Rybka, A. Pawlik-Jakubowska, T. Gotszalk . . . . . . . . . . . . . 144<br />
Tensometryczny czujnik światłowodowy do badania rozkładu<br />
naprężeń w materiale kompozytowym (Fiber optic sensor<br />
for strain distribution measurements in composite materials)<br />
– T.R. Woliński, P. Lesiak, M. Szeląg, K. Mileńko, A. Domański,<br />
K. Jędrzejewski, L. Lewandowski, A. Boczkowska, K.J. Kurzydłowski<br />
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148<br />
Identyfikator RFID jako sensor w systemie nawigacji autonomicznych<br />
obiektów (Radio Frequency Identification transponder<br />
as a sensor in the navigation system of autonomous<br />
objects) – P. Jankowski-Mihułowicz, W. Kalita, M. Skoczylas . 150<br />
Wpływ struktury przestrzennego rozmieszczenia identyfikatorów-czujników<br />
RFID na jakość procesu sterowania autonomicznych<br />
obiektów (Influence of the spatial deployment<br />
structure of RFID transponders-sensors on control process<br />
quality of autonomous objects) – P. Jankowski-Mihułowicz,<br />
W. Kalita, M. Skoczylas, M. Węglarski . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154<br />
Konstrukcja i badania interferometru laserowego bazującego<br />
na elementach dyfrakcyjnych dedykowanego do pomiarów<br />
M(O)EMS (The construction and the tests of diffractive<br />
element based laser interferometer for inspection of M(O)EMS)<br />
– M. Józwik, K. Liżewski, U.D. Zeitner, K.H. Haugholt . . . . . . . 157<br />
SMARTIEHS – interferencyjne stanowisko do równoległych<br />
pomiarów MEMS i MEOMS (SMARTIEHS – the interferometric<br />
test station for parallel inspection of MEMS and MOEMS)<br />
– K. Gastinger, M. Kujawińska, U.D. Zeitner, S. Michael,<br />
Ch. Gorecki. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159<br />
The field stabilization of optic-active medium of harmful substances<br />
sensors (Stablizacja optycznego medium aktywnego<br />
w czujniku substancji niebezpiecznych) – Z. Hotra, Z. Mykytyuk,<br />
A. Fechan, O. Sushynskyy, O. Yasynovska, P. Komada . 162<br />
TECHNIKA MIKROFALOWA: Generator radarowych sygnałów<br />
złożonych (Radar Signal Generator) – M. Łuszczyk,<br />
Z.R. Szczepaniak . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164<br />
TECHNIKA INFORMATYCZNA: Algorytm RSA – podstawa<br />
podpisu elektronicznego (RSA algorithm – the basis of electronic<br />
signature) – W. Nowakowski. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169<br />
<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Zintegrowane modele komputerowe mikrosystemów o konstrukcji<br />
uzębionej (Integrated computer models of microsystems<br />
with comb structure) – S. Wiak, K. Smółka . . . . . . . . . . 171<br />
Badania eksperymentalne wpływu częściowego zacienienia<br />
modułu fotowoltaicznego na generowaną moc elektryczną<br />
(Experimental study of shading effects in power generated<br />
by photovoltaic module) – E. Radziemska, K. Piekarska,<br />
W. Grzesiak. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175<br />
Problems of adaptive organization of computations in intelligent<br />
simulating systems (Problemy adaptacyjnej organizacji<br />
obliczeń w inteligentnych systemach symulujących) – V. Rogoza,<br />
J. Bazarko . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178<br />
Spektrometr Elektronowego Rezonansu Paramagnetycznego<br />
(EPR) na pasmo L (L-Band Electron Paramagnetic Resonance<br />
(EPR) Spectrometer) – J. Duchiewicz, A. Dobrucki,<br />
T. Duchiewicz, A. Francik, B. Idźkowski, A. Sadowski, S. Walesiak,<br />
A. Kutynia, J. Błaszczyk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186<br />
Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />
WÓJCIK J., STRZAŁKA A., MAKARA M., KOPEĆ J.: Aparatura do<br />
syntezy szkieł high silica zmodyfikowaną metodą OVD<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 14<br />
Substratami szkieł high silica na rdzenie światłowodów o najwyższej<br />
jakości mogą być wyłącznie związki chemiczne o relatywnie niskich<br />
temperaturach wrzenia, praktycznie poniżej 105ºC.<br />
Rozwój produkcji światłowodowych wzmacniaczy optycznych oraz<br />
laserów włókowych wymaga stosowania światłowodów aktywnych,<br />
czyli domieszkowanych w obszarze rdzenia pierwiastkami ziem rzadkich<br />
RE (Rare Earth), np. erbem lub iterbem. Nie istnieją łatwo lotne<br />
związki pierwiastków ziem rzadkich przydatne do wykorzystania do<br />
syntezy szkieł high silica metodami osadzania z fazy gazowej.<br />
Do produkcji szkła na rdzenie tych włókien stosuje się zmodyfikowane<br />
metody osadzania z fazy gazowej. Jedną możliwością jest otrzymywanie<br />
porowatego szkła metodą MCVD lub metodą OVD, następnie<br />
impregnacja tego szkła roztworem soli pierwiastka ziem rzadkich, po<br />
wysuszeniu przeprowadzenie tej soli w odpowiedni tlenek, spiekanie<br />
dla otrzymania przezroczystego szkła.<br />
Problem jakości aktywnych szkieł high silica został kilka lat temu<br />
częściowo rozwiązany przez firmę Liekki Oy, która opracowała metodę<br />
DND (Direct Nanoparticle Deposition). Jest to metoda OVD uzupełniona<br />
o dozowanie do strefy reakcji syntezy szkła roztworów soli<br />
pierwiastków ziem rzadkich w postaci aerozolu. Jakość szkieł jest lepsza,<br />
ale nadal nie można tą metodą produkować szkieł o większych<br />
objętościach, co prawie uniemożliwia rozwój technologii aktywnych<br />
światłowodów fotonicznych.<br />
Prezentowana praca przedstawia aparaturę do syntezy aktywnych<br />
szkieł high silica konstruowaną w Zakładzie Technologii Światłowodów<br />
UMCS. Jest to linia technologiczna OVD, w której zamontowano nowy<br />
rodzaj palnika z dozowaniem roztworów pierwiastków ziem rzadkich<br />
w formie aerozolu generowanego w polu wysokiego napięcia. Próby<br />
techniczne w układzie statycznym bez włączonego procesu syntezy<br />
szkła wykazują, że proces dozowania aerozolu jest stabilny w czasie<br />
i będzie możliwe wytwarzanie szkieł aktywnych domieszkowanych<br />
pierwiastkami ziem rzadkich do poziomu nawet kilku tysięcy ppm<br />
w czasie dostatecznie długim by odpowiednio duże objętości szkieł<br />
umożliwiały wytwarzanie aktywnych światłowodów fotonicznych.<br />
Słowa kluczowe: światłowód fotoniczny, światłowód aktywny, aktywne<br />
szkło high silica, metoda DND, metoda OVD, generacja aerozolu<br />
WÓJCIK J., STRZAŁKA A., MAKARA M., KOPEĆ J.: Apparatus<br />
for high silica glass synthesis by modified OVD method<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 14<br />
Substrates in high silica glass synthesis for the cores of highest quality<br />
optical fibers are exclusively chemical compounds with relatively<br />
low boiling temperatures, meaning the temperatures below 105˚C.<br />
Progress in production of fiber amplifiers and fiber laser require application<br />
of active fibers, that is with a core doped with rare earth elements<br />
(RE), eg. erbium and ytterbium. Volatile compounds of rare<br />
earth elements that could be used in synthesis of high silica glass in<br />
gas phase deposition do not exist.<br />
In the production of glass for the fiber’s core modified vapor deposition<br />
methods are applied. The only possibility is a complex process<br />
consisting of: synthesis of porous glass with MCVD or OVD method,<br />
impregnation with the solutions of rare earth elements salts, drying<br />
and converting the salt into appropriate oxide, and finally sintering to<br />
obtain transparent glass. The quality of glass produced in this complicated<br />
process is not good, yield is very low and there is no possibility<br />
of producing glass of bigger volume. Virtually all active fibers are manufactured<br />
in MCVD method with liquid phase impregnation.<br />
The problem of active fibers quality has been partly solved by Liekki<br />
Oy few years ago, by developing the DND (Direct Nanoparticle Deposition)<br />
method. It is an OVD method complemented with dosing of rare<br />
earth elements salts aerosol directly into reaction zone. Glass quality is<br />
higher, but there is no possibility of producing glass of bigger volume,<br />
what in fact stops the development of active photonic fiber technology.<br />
This work presents equipment for active high silica glass synthesis<br />
designed in Optical Fibres Department in UMCS. This is an OVD technology<br />
line with new kind of burner, which allows dosing rare earth<br />
elements solutions in the form of aerosol which was generated by<br />
electro hydro dynamic method. Technical tests in static setup without<br />
glass synthesis show that aerosol dosing is stable in time. Synthesis<br />
of active glass doped with rare earth elements at the level of even<br />
few thousands ppm in a time long enough for producing large glass<br />
volumes will be possible. This will open the way for active photonic<br />
crystal fiber manufacture.<br />
Keywords: photonic optical fiber, active optical fiber, active high silica<br />
glass, DND method, OVD method, aerosol generation<br />
STASIEWICZ K.A., MARĆ P., JAROSZEWICZ L.R. , SZYMAÑSKI<br />
M.: Aplikacyjne możliwości technologii przewężek w dziedzinie<br />
włókien fotonicznych - fotoniczny sprzęgacz szerokopasmowy<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 17<br />
W artykule przedstawiono wstępne wyniki dotyczące szerokopasmowego<br />
sprzęgacza światłowodowego wykonanego na bazie włókna<br />
fotonicznego LMA10. Element ten został wytworzony w standardowej<br />
technice powolnego wyciągania skręconej pary włókien podgrzewanych<br />
do temperatury mięknienia na odpowiednio zdefiniowanym obszarze.<br />
Przedstawione charakterystyki spektralne pokazują unikalne<br />
własności sprzęgacza wytworzonego w tej technologii. Dla szerokości<br />
obszaru sprzężenia 10 mm uzyskano pasmo użytkowe w zakresie<br />
900…1700 nm. W chwili obecnej, nie jest znane autorom, uzyskanie<br />
sprzęgacza o takich parametrach. Do dokładnego scharakteryzowania<br />
podziału mocy wytworzonego sprzęgacza przeprowadzono<br />
pomiary z wykorzystaniem przestrajalnego lasera jednodomowego<br />
oraz analizatora widma w zakresie telekomunikacyjnych pasm C i L.<br />
Dla długości fali 1590,5 nm, dla której podział mocy wynosi 50x50<br />
pokazano charakterystyki polaryzacyjne wskazujące na silnie zależny<br />
współczynnik sprzężenia od wejściowego stanu polaryzacji.<br />
Slowa kluczowe: przewężka światłowodowa, sprzęgacz fotoniczny<br />
STASIEWICZ K.A., MARĆ P., JAROSZEWICZ L.R. , SZYMAÑSKI<br />
M.: Application aspects of photonics crystal fiber taper technology<br />
- broadband PCF coupler<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 17<br />
In the paper some preliminary results of broadband photonics crystal<br />
fiber coupler (BPCFC) are presented. The BPCFC was fabricated by<br />
means of the LMA10 fiber and by application standard manufacturing<br />
method of the fused fiber couplers.<br />
For such element, the some unique results are presented mainly wide<br />
range of wavelength operation from 900 up to 1700 nm. In spite of fact<br />
non uniform power splitting ratio of the coupler, the mentioned above<br />
wide range of wavelength allows its practical application. Spectral<br />
characteristics for particular wavelengths from 1530…1630 nm was<br />
shown for identification that for 1590 and 1630 nm BPCFC has almost<br />
the same 50/50 splitting ratio. For 1550 nm splitting ratio was around<br />
10x90. The most interesting feature of BPCFC is its polarization dependence<br />
of the splitting ratio parameter. It gives opportunity to use<br />
it in many applications in which it is necessary to tune a splitting ratio<br />
during the measurement.<br />
Keywords: fiber optic taper, photonic crystal fiber coupler<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />
AUGUSTYNIAK I., KUBICKI W.: Chip mikrofluidyczny do generowania<br />
nanokropel<br />
Elekrtronika (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 21<br />
W pracy przedstawiono szklany chip mikrofluidyczny, przeznaczony<br />
do wytwarzania nanokropel w układzie dwufazowym (woda w oleju).<br />
W jednym podłożu szklanym wytrawiono kanały mikrofluidyczne, a w<br />
drugim wywiercono otwory dolotowe. Struktury trwale połączono metodą<br />
bondingu fuzyjnego. Krople z dodatkiem barwników wytwarzano<br />
metodą ciśnieniową na skrzyżowaniu dwóch kanałów. Przedstawiono<br />
wyniki badań dotyczące wytwarzania kropel i sterowania ich przepływem.<br />
Słowa kluczowe: chip mikrofluidyczny, nanokrople, wytwarzanie kropelof<br />
nanodroplets<br />
AUGUSTYNIAK I., KUBICKI W.: Microfluidic chip for generation<br />
of nanodroplets<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 21<br />
A microfluidic glass chip for generation of nanodroplets in two-phase<br />
system (water in oil) is presented. Microfluidic channels were etched<br />
in one glass plate and the holes were drilled in the second one. Structures<br />
were sealed by fusion bonding. The droplets with dyes were generated<br />
at junction of two channels by pressure method. In this paper,<br />
results of generation and flow control of droplets are described.<br />
Keywords: microfluidic chip, nanodroplets, generation of droplets<br />
SZCZYPIŃSKI R., GRZELKA J., JABŁOŃSKA_KUGLER E., BA-<br />
RANIECKA A., LESIŃSKI J., ŁYSKO J., GRODECKI R., PIJANOW-<br />
SKA D.G., GRABIEC P.: Mikrocytometr przepływowy wykonany z<br />
PDMS z układem detekcji optycznej<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 24<br />
Cieczowa cytometria przepływowa jest bardzo popularną metodą<br />
diagnostyczną, stosowaną w analizach klinicznych do oznaczania<br />
różnego rodzaju komórek. W urządzeniach zwanych cytometrami<br />
zwykle stosowana jest detekcja optyczna. Pomiary wykonywane są<br />
w specjalnie przygotowanych pomieszczeniach laboratoryjnych, a<br />
obsługą cytometru zajmuje się wysoce wykwalifikowany personel.<br />
Obecnie, w wielu ośrodkach badawczych trwają prace nad miniaturyzacją<br />
cytometru przepływowego do skali mikro.<br />
W artykule przedstawiono wyniki badań, których celem jest opracowanie<br />
przenośnego mikrocytometru przepływowego z detekcją optyczną.<br />
W pracy omówiono technologię wytwarzania mikrocytometru<br />
przepływowego z PDMS oraz zasadę jego działania. Badania przeprowadzono<br />
z użyciem dostępnych elementów optoelektronicznych<br />
i optycznych (fotopowielaczy, fotodiod, filtrów), oceniając możliwości<br />
ich użycia w dalszej pracy. Określono dolny próg detekcji SF w modelowym<br />
układzie optycznym, który wynosi 6 ng/ml dla prostopadłej<br />
konfiguracji układu.<br />
Słowa kluczowe: cytometr mikroprzepływowy, PDMS, detekcja optyczna<br />
SZCZYPIŃSKI R., GRZELKA J., JABŁOŃSKA_KUGLER E., BA-<br />
RANIECKA A., LESIŃSKI J., ŁYSKO J., GRODECKI R., PIJANOW-<br />
SKA D.G., GRABIEC P.: PDMS micro flow cytometer with optical<br />
detection system<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 24<br />
Flow cytometry is a very popular clinical diagnosis method for fast<br />
analysis of different kinds of cells. The most common devices for cytometry<br />
are based on optical measurements. These instruments need<br />
to be operated in the specialized laboratories by a highly qualified,<br />
professional personnel.<br />
Our objective is the construction of a flow micro cytometer, which is<br />
portable and easy to use. The PDMS polymer was used for fabrication<br />
of the device. The polymer has good biocompability and it is transparent<br />
for visible light.<br />
In the first part of this paper, the technology of micro flow cytometer<br />
and the principles of its operation are described. In the second part,<br />
we focused on the optical detection system. An available optoelectronic<br />
and electronic components, such as: blue LED diode, interference<br />
filters and photodetectors, were evaluated As a model microchannel,<br />
glass capillary of inner diameter 800 µm filled with sodium fluorescein<br />
solutions of concentrations ranging from 60 pg/ml to 600 µg/ml was<br />
used. Promising results were obtained for EMI photomultiplier with the<br />
light-gathering fiber positioned perpendicularly to light beam emitted<br />
by the blue LED.<br />
Keywords: micro flow cytometer, PDMS, optical detection<br />
GUT K., PUSTELNY T., DREWNIAK S.: Analiza czułości planarnych,<br />
polimerowych światłowodów rewersyjnych<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 27<br />
W niniejszej pracy zaprezentowano analizę teoretyczną światłowodów<br />
o odwróconej symetrii ze zwróceniem uwagi na możliwe zastosowanie<br />
ich jako elementy składowe czujników. Zasada odwróconej symetrii jest<br />
oparta na wytworzeniu współczynnika załamania podłoża falowodowego<br />
mniejszego niż współczynnik załamania ośrodka pokrywającego warstwę<br />
falowodową (n wody<br />
= 1,33) [5]. Taka kolejność warstw jest przeciwstawna<br />
konwencjonalnej geometrii światłowodu, gdzie podłożem jest zazwyczaj<br />
szkło ze współczynnikiem załamania ok. 1,5. Zaletą przedstawionej konfiguracji<br />
rewersyjnej jest głębsza penetracja pola zanikającego do medium<br />
pokrycia, co teoretycznie zwiększa czułość na zmiany współczynnika<br />
załamania analitu w porównaniu do tradycyjnie zaprojektowanego<br />
światłowodu[5]. W pracy prezentowane będą obliczenia czułości i badania<br />
głębokości wnikania pola zanikającego konwencjonalnego światłowodu<br />
oraz światłowodu z symetrią rewersyjną, gdzie jako współczynnik<br />
załamania warstwy światłowodowej przyjęto wartość 1,59 (polimer SU8).<br />
Polimerowe światłowody są dobrymi kandydatami do tanich i produkowanych<br />
na masową skalę modułów czujników o odwróconej symetrii.<br />
Słowa kluczowe: światłowody z symetrią rewersyjną, czujniki światłowodowe<br />
GUT K., PUSTELNY T., DREWNIAK S.: Analysis of planar, polymeric<br />
reverse optical waveguide<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 27<br />
In this paper an extensive theoretical analysis of reverse symmetry<br />
waveguide was presented. Possible application this waveguides as a<br />
component of sensors was considered. Principle of reverse symmetry<br />
is based on [5] formation of the refractive index of the substrating<br />
layer which is smaller than refractive index of the covering layer (n water<br />
= 1.33). Such order of layers is opposite to conventional geometry<br />
of waveguide, where the glass with the refractive index about 1.5 is<br />
the substrate. Deeper penetration of evanescent field to the cover<br />
medium is advantage of presented reverse configuration [5], because<br />
it increases sensitivity to the change of refractive index of the analyte<br />
comparing with traditional design waveguide. In this paper calculation<br />
of the sensitivity and the studies of depth of evanescent field conventional<br />
and reverse symmetry waveguide will be shown. As an refractive<br />
index value 1.59 was taken (polymer SU8). Polymer waveguides<br />
are good candidates for cheap and produced on a wide scale modules<br />
of the sensor with reverse symmetry.<br />
Keywords: reverse-symmetry waveguide, waveguide sensors<br />
<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />
WÓJCIK J., MAKARA M., POTURAJ K., KLIMEK J., CZYŻEWSKA<br />
L.: Fotoczułe światłowody fotoniczne<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 30<br />
Światłowodowe siatki Bragga (FBG) zapisywane w rdzeniach klasycznych<br />
światłowodów jednomodowych o niskiej dwójłomności ze szkła<br />
kwarcowego są wykorzystywane jako elementy sensorów punktowych<br />
i quasi rozłożonych na dużą skalę. Obecnie prawdopodobnie najwięcej<br />
sensorów światłowodowych wykorzystuje FBG. Jeszcze lepsze właściwości<br />
wykazują FBG zapisywane w klasycznych włóknach dwójłomnych.<br />
Technologia zapisywania FBG polega na naświetlaniu rdzenia w wielu<br />
punktach odległych od siebie o około pół długości fali (np. co 750 nm)<br />
przy użyciu skupionej wiązki promieniowania UV. Efektywność zapisu<br />
zależy od natężenia promieniowania UV i od składu chemicznego rdzenia<br />
światłowodu. Im większe stężenie Ge tym łatwiej produkować FBG<br />
o lepszych parametrach. Dlatego dla potrzeb przemysłu FBG zostały<br />
opracowane i są produkowane klasyczne światłowody fotoczułe.<br />
Laboratoryjnie wytworzone FBG we włóknach fotonicznych (PCF)<br />
mają jeszcze lepsze właściwości sensorowe niż zapisane w klasycznych<br />
światłowodach dwójłomnych. Jednak światłowody fotoniczne<br />
z reguły wytwarzane są z niedomieszkowanego szkła kwarcowego<br />
czyli rdzenie zwykłych włókien tego typu nie są czułe na zapis FBG.<br />
Inną trudnością jest rozpraszanie promieniowania UV na otworkach<br />
struktury fotonicznej co powoduje zmniejszenie natężenia tego promieniowania<br />
w punktach zapisu.<br />
Przedmiotem pracy jest opracowanie technologii wytwarzania PCF zawierających<br />
w rdzeniach domieszki Ge w celu zwiększenia czułości na<br />
zapisywanie w nich FBG. Opracowano technologie i wytworzono kilka<br />
serii PCF o niskiej dwójłomności zawierających w rdzeniach Ge o różnych<br />
stężeniach: 0,5…8,5%. Poszczególne włókna różniły się miedzy<br />
sobą nie tylko poziomami zawartości Ge, ale również współczynnikami<br />
wypełnienia, a tym samym średnicami otworów struktur fotonicznych.<br />
Są to zatem włókna jednomodowe, jak i wielomodowe. Zmierzono parametry<br />
strukturalne światłowodów, profile współczynników załamania<br />
światła w rdzeniach, tłumienności spektralne i określono modowość.<br />
Światłowody zostały przekazane zespołom badawczym zajmującym<br />
się technologią zapisu FBG. Wyniki badań podatności poszczególnych<br />
włókien na zapis FBG pozwolą na wybór struktur włókien, które będą<br />
fotonicznymi odpowiednikami klasycznych światłowodów fotoczułych.<br />
Słowa kluczowe: fotoczuły światłowód fotoniczny, technologia wytwarzania,<br />
pomiary<br />
ZABOROWSKI M., TOMASZEWSKI D., JAROSZEWICZ B., TAFF<br />
J., GRABIEC P.: Integracja czujników na podłożu Si w modułowym<br />
systemie przepływowym<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 33<br />
W pracy przedstawiono wyniki eksperymentów związanych z opracowaniem<br />
zunifikowanego systemu obudów fluidycznych i czujników stężenia<br />
jonów, pH oraz temperatury w badanych roztworach. Struktury czujników<br />
wykonane były na płytkach krzemowych, a następnie zmontowane w wymiennych<br />
obudowach. Po zmontowaniu poddane zostały różnorodnym<br />
testom odpowiadającym zastosowaniom czujników. Potwierdzono możliwość<br />
poprawnej pracy czujników zintegrowanych w systemie. Podano<br />
wyniki pomiarowe poszczególnych elementów systemu.<br />
Słowa kluczowe: system przepływowy, czujnik potencjometryczny,<br />
ISFET, termometr diodowy<br />
WARDAK C.: Jonoselektywne elektrody ołowiowe ze stałym kontaktem<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 37<br />
W pracy przedstawiono porównanie właściwości membranowych<br />
elektrod ołowiowych ze stałym kontaktem o różnej konstrukcji. Badano<br />
trzy typy czujników: czujnik nr 1 z wewnętrzną elektrodą wyprowadzającą<br />
Ag/AgCl i z cieczą jonową jako medium przewodzącym,<br />
czujniki nr 2 i 3 z polimerem przewodzącym odpowiednio na podłożu<br />
z węgla szklistego i złotym. W celu oceny przydatności analitycznej<br />
skonstruowanych czujników wyznaczono ich podstawowe parametry<br />
analityczne takie jak: zakres pomiarowy, nachylenie krzywej kalibracyjnej,<br />
granica wykrywalności, czas odpowiedzi, zakres pH oraz<br />
współczynniki selektywności.<br />
Słowa kluczowe: jonoselektywna elektroda ołowiowa, stały kontakt,<br />
potencjometria, ciecze jonowe<br />
WÓJCIK J., MAKARA M., POTURAJ K., KLIMEK J., CZYŻEWSKA<br />
L.: Photosensitive Photonic Crystal Fibers<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 30<br />
Fiber Bragg Gratings (FBG), written on low birefringence classical silica<br />
single-mode fibers are commonly used as the elements of point<br />
and quasi distributed optical sensors. Currently most of fiber sensors<br />
are bases on FBG. Especially, gratings written on classical birefringent<br />
fibers show excellent properties. Technology of FBG production<br />
is based on exposing the fiber’s core to focused ultraviolet rays in<br />
many points at the distance of approximately half of the wavelength<br />
(eg. 750 nm). Inscribing efficacy depends on the UV radiation intensity<br />
and the core’s chemical composition. Higher Ge concentrations<br />
allow obtaining FBG with better properties. For this reason, classical<br />
photosensitive fibers are manufactured for the FBG industry.<br />
FBGs inscripted in the laboratories on photonic crystal fibers (PCF)<br />
have better sensing properties than gratings written on the classical<br />
birefringent fibers. However, PCFs are usually fabricated from high<br />
silica glass and their cores are not sensitive to UV radiation. Another<br />
problem is scattering of UV rays on holes of photonic structure resulting<br />
in the decrease of radiation intensity.<br />
The subject of this work is to develop the technology of microstructural<br />
fibers with Ge doped core area fabrication in order to increase<br />
the sensitivity of FBG written on it. We developed the technology<br />
and manufactured several series of low birefringent PCFs with cores<br />
doped with Ge at various concentrations in a range from 0,5 to 8,5%.<br />
The fibers in different series differ not only in Ge concentration but<br />
also in filling factors of the photonic structure. Thus, we obtained<br />
single and multi mode fibers. Structural parameters, refractive coefficient<br />
profiles, spectral attenuation and modes distribution in fibers<br />
were measured.<br />
Produced fibers were send to research groups specializing in FBG<br />
writing technology. Results showing fibers susceptibility to grating<br />
inscription will help to choose the structures, which will be photonic<br />
equivalents of classical doped fibers for FBG fabrication.<br />
Keywords: photosensitive PCF, technology of fabrication, measurements<br />
ZABOROWSKI M., TOMASZEWSKI D., JAROSZEWICZ B., TAFF<br />
J., GRABIEC P.: Integration of Si-based sensors within a modular<br />
flow system<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 33<br />
Experimental results related to development of a unified system of<br />
fluidic packages and sensors for potentiometric, pH, and temperature<br />
measurements have been reported. The sensors have been manufactured<br />
on silicon wafers. Then they have been assembled in the<br />
replaceable packages. A number of experiments corresponding to the<br />
sensor applications have been done. Correct sensor operation within<br />
the integrated system has been approved. Measurement data for the<br />
system elements have been given and discussed.<br />
Keywords: fluidic system, potentiometric sensor, ISFET, diode thermometer<br />
WARDAK C.: Lead ion-selective electrodes with solid contact<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 37<br />
The potentiometric properties of membrane lead-selective electrodes<br />
with solid contact and various construction were compared. The studies<br />
were carried out with three types of sensors: sensor no 1 with Ag/AgCl<br />
as internal reference electrode and ionic liquid as conductive medium,<br />
sensors no 2 and 3 with conductive polymer deposited on glassy carbon<br />
and gold electrode respectively. The electrode basic analytical<br />
parameters, such as detection limit, linear range, slope characteristic,<br />
response time and dependence of the electrode potential on pH as well<br />
as selectivity coefficients in relation to some inorganic cations were determined.<br />
The analysis was performed by using the standard addition<br />
technique. Good recoveries were obtained in all samples.<br />
Keywords: lead ion-selective electrode, solid contact, potentiometry,<br />
ionic liquid<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />
MURAWSKI M., JAROSZEWICZ L.R., NASIŁOWSKI T., KOWIOROW-<br />
SKI K.: Możliwości wytworzenia niskostratnych połączeń włókna<br />
telekomunikacyjnego z włóknem fotonicznym o zawieszonym rdzeniu<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 39<br />
W artykule zaprezentowano postęp prac w stosunku do uprzednio prezentowanych<br />
[1, 2] nad technologią połączeń włókna jednomodowego<br />
SMF-28 ze światłowodem fotonicznym o zawieszonym rdzeniu. Włókno<br />
fotoniczne tego typu posiada ekstremalnie małe mostki szklane, na<br />
których zawieszony jest rdzeń (o niekołowej strukturze), co nastręcza<br />
duże problemy przy próbach jego połączenia w tradycyjny sposób, tj.<br />
z wykorzystaniem spawarki łukowej. W pracy pokazano zarówno wyniki<br />
dotyczące technologii takiego połączenia wykonane poprzez użycie<br />
spawarki łukowej Ericsson FSU-995PM, jak i wyniki optymalizacji<br />
procesu uzyskane za pomocą spawarki żarnikowej Vytran FFS-2000.<br />
Słowa kluczowe: spawanie światłowodów fotonicznych, włókna foto-<br />
SZUSTAKOWSKI M., ZAGRAJEK P., PISZCZEK M., PAŁKA N.,<br />
CIURAPIŃSKI W., WRÓBEL J.: Nowa generacja czujników w paśmie<br />
terahercowym do wykrywania materiałów niebezpiecznych<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 42<br />
W pracy przedstawiono niektóre właściwości promieniowania terahercowego.<br />
Bazując na nich starano się przedstawić ich wykorzystanie w urządzeniach<br />
i systemach pozwalających wykrywać i identyfikować materiały<br />
niebezpieczne zamaskowane (np. ukryte pod ubraniem). Przedstawiono<br />
również trudności techniczne, jakie napotyka ta dziedzina.<br />
Słowa kluczowe: promieniowanie terahercowe, spektrometria terahercowa,<br />
detekcja promieniowania, materiały wybuchowe<br />
RYMARCZYK J., KOZŁOWSKI M., CZERWOSZ E., KOWALSKA<br />
E.: Badania mikroskopowe nanostrukturalnych warstw palladowo-węglowych<br />
otrzymywanych w dwustopniowej metodzie<br />
PVD/CVD<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 5/<strong>2010</strong>, s. 46<br />
Nowe nanostrukturalne materiały zbudowane z nanokrystalitów palladu<br />
i różnego typu nanokrystalitów węglowych uformowanych z różnych<br />
odmian postaci alotropowej węgla mają odmienne cechy od<br />
makroskopowych postaci tych materiałów. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym<br />
(ITR) opracowano dwustopniową metodę wytwarzania<br />
nanoporowatych warstw palladowo-węglowych, których właściwości<br />
pozwalają na zastosowanie ich w różnego typu czujnikach wodoru<br />
i/lub jego związków. Wyniki badań SEM i AFM tych warstw otrzymanych<br />
na różnych podłożach pokazują zależność ich budowy od parametrów<br />
procesu technologicznego.<br />
Słowa kluczowe: nanowarstwy węglowe, pallad, PVD, CVD, czujniki<br />
wodorowe, SEM, AFM<br />
IZYDORCZYK W., PISAREK M., ŻAK J.: Badania struktury, morfologii<br />
powierzchni oraz właściwości sensorowych cienkich<br />
warstw SnO 2<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 50<br />
Celem pracy było określenie, za pomocą badań strukturalnych i chemicznych<br />
(XRD, AFM, AES) oraz sensorowych (pomiary zmian rezystancji<br />
w atmosferze gazu zawierającej tlen i azot w różnych<br />
stężeniach), jakie czynniki (struktura warstwy, skład chemiczny, temperatura<br />
pracy, stężenie gazu) decydują o optymalnej pracy sensora<br />
na bazie cienkich warstw SnO 2<br />
, w atmosferze zawierającej tlen. Rezystancyjne<br />
warstwy SnO 2<br />
na podłożu kwarcowym, o grubości 100, 300<br />
i 500 nm, otrzymano metodą magnetronowego rozpylania katodowego.<br />
Badania XRD wykazały krystaliczną strukturę warstw. Wyznaczony<br />
średni rozmiar krystalitów wynosił 15…40 nm. Wartości te zostały<br />
potwierdzone z pomiarów morfologii powierzchni metodą mikroskopii<br />
AFM. Profile głębokościowe składu chemicznego warstwy określono<br />
za pomocą mikroanalizatora elektronów Augera. Pomiary gazowe<br />
wykazały, że odpowiedź struktury zależała od temperatury pracy<br />
oraz grubości warstwy. Szczególnie minimum rezystancji dla warstwy<br />
o grubości 100 nm uzyskano dla temperatury równej ok. 573 K<br />
Słowa kluczowe: SnO 2<br />
, morfologia powierzchni, dyfraktometria rentgenowska<br />
(XRD), mikroskopia sił atomowych (AFM), spektroskopia<br />
elektronów Augera (AES), adsorpcja tlenu<br />
MURAWSKI M., JAROSZEWICZ L.R., NASIŁOWSKI T., KOWIO-<br />
ROWSKI K.: Low loss splicing between standard telecom fiber<br />
and photonic crystal fiber with suspended core<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 39<br />
We report on the progress in research related to the splicing of suspended<br />
core photonic crystal fibers with standard SMF–28 fiber compare to<br />
previously reported work [1, 2]. Suspended core PCFs are exceptionally<br />
difficult for splicing and cleaving, due to the extremely small core<br />
diameter and very thin (∼50 nm) glass bridges supporting triangular<br />
core in air. We present results of specialty fibers splicing obtained with<br />
two different types of splicer, such as the arc splicer (Ericsson FSU-<br />
995PM) and filament fusion splicer (Vytran FFS-2000). In both cases<br />
we controlled the splicing procedure and induced losses in real time by<br />
continuous laser light propagation through the fibers being connected.<br />
Keywords: splicing of the photonic crystal fibers, PCF, optical fibers<br />
SZUSTAKOWSKI M., ZAGRAJEK P., PISZCZEK M., PAŁKA N.,<br />
CIURAPIŃSKI W., WRÓBEL J.: New generation of terahertz sensors<br />
for dangerous materials detection<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 42<br />
This paper presents advantages of terahertz radiation and its applications<br />
in detection and identification of hidden (e.g. under clothes)<br />
explosives and weapons. Two regimes (active and passive) are presented.<br />
Authors try to introduce also various types of methods of detection<br />
and difficulties connected with this subject.<br />
Keywords: terahertz radiation, terahertz spectrometry, detection of<br />
radiation, explosive materials<br />
RYMARCZYK J., KOZŁOWSKI M., CZERWOSZ E., KOWALSKA<br />
E.: Research of microscopic structure of nanostructured layers<br />
Pd-C obtained in two-steps PVD/CVD method<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 46<br />
New nanostructured materials (C-Pd) formed of palladium nanocrystals<br />
and various types of carbon have features different from the macroscopic<br />
form of these materials. Pd-C films were obtained by 2-steps method<br />
on substrates with different topography in Tele and Radio Research Institute<br />
(ITR). Polycrystalline carbonaceous-nano-Pd film obtained in a first<br />
step – PVD process, was modified in a second step – CVD process. In<br />
result a film with highly developed surface was obtained. The structure<br />
and composition of prepared film is suitable for use them in various types<br />
of hydrogen and/or its compounds sensors.Scanning electron microscopy<br />
(SEM) and atomic force microscopy (AFM) studies results for<br />
Pd-C various films are presented in this paper. Structure, morphology<br />
and topography of obtained films is studied with these methods.<br />
Keywords: carbon nanoporous films, palladium, PVD, CVD, hydrogen<br />
detektor, SEM, AFM<br />
IZYDORCZYK W., PISAREK M., ŻAK J.: Structure, surface morphology<br />
and sensory properties of the SnO 2<br />
thin films research<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 50<br />
Experimental studies on thin SnO 2<br />
layers were performed and a correlation<br />
between their electric properties, stoichiometry and microstructure<br />
conducted. The research aimed at identifying the factors (layer<br />
structure, surface morphology, working temperature and gas concentration)<br />
that make the thin SnO 2<br />
layer a sensors in the oxygen atmosphere.<br />
Resistant layers of SnO 2<br />
on quartz substrate were made using<br />
the magnetron sputtering. The thickness of the layers was in the range<br />
from 100 nm to 500 nm. The X-Ray diffraction measurements proved<br />
of a crystalline layer structure. The grain size was determined both from<br />
XRD and AFM measurements. The average grain diameter was in the<br />
range from 15 nm to 40 nm. The in-depth profiles of the chemical composition<br />
of the SnO 2<br />
layers were determined from the scanning Auger<br />
microprobe experiment. The sensor responses, in terms of the changes<br />
in the sensing layer’s resistance, were measured under the flow of dry<br />
gas mixture containing oxygen in nitrogen, during heating and cooling<br />
of the samples within the temperature range of 423 to 673 K. The relations<br />
found for the film conductance versus working temperature and<br />
the film thickness have been analyzed. In particular, the resistance minimum<br />
was found at about 573 K in the case of the 100 nm thick film.<br />
Keywords: tin dioxide, surface morphology, X-Ray diffraction (XRD),<br />
atomic force microscopy (AFM), Auger electron spectroscopy (AES),<br />
oxygen adsorption<br />
<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />
SUCHAŃSKA M., CZERWOSZ E., DIDUSZKO R., DŁUŻEWSKI<br />
P., KĘCZKOWSKA J., KOWALSKA E., RYMARCZYK J.: Badanie<br />
struktury molekularnej i nanokrystalicznej warstw Pd-C do zastosowań<br />
w detektorach wodorowych<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 54<br />
Prezentowane są wyniki charakteryzacji właściwości fizyko-chemicznych<br />
nanostrukturalnych warstw węglowo-palladowych (Pd-C), które<br />
mogą być wykorzystane jako warstwy aktywne w detektorach wodoru<br />
i/lub związków gazowych wodoru.<br />
Warstwy Pd-C zostały wytworzone metodą dwuetapową, gdzie jako<br />
pierwszy etap zastosowano technologie PVD, zaś drugim etapem<br />
była metoda CVD. Badano topografię warstw metodą mikroskopii sił<br />
atomowych (AFM). Struktura warstw była badana na poziomie subatomowym<br />
metodą transmisyjnej mikroskopii elektronowej (TEM),<br />
w skali molekularnej metodą spektroskopii ramanowskiej (RS),<br />
a w skali mikro metodą dyfrakcji rentgenowskiej (XRD).<br />
Słowa kluczowe: nanowarstwy węglowe, Pd, TEM, AFM, spektroskopia<br />
ramanowska, dyfrakcja rentgenowska, czujnik wodorowy<br />
SUCHAŃSKA M., CZERWOSZ E., DIDUSZKO R., DŁUŻEWSKI P.,<br />
KĘCZKOWSKA J., KOWALSKA E., RYMARCZYK J.: Investigation<br />
of molecular and nanocrystaline structure of Pd-C thin films for<br />
applications as hydrogen sensors<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 54<br />
Pd-C films are known as very promising materials for hydrogen sensors<br />
and storage. We present results of characterization of Pd-C films<br />
composed of carbon and palladium nanograins and obtained in twosteps<br />
method. The film obtained in the first step exhibits multiphase<br />
structure composed of fullerene nanograins, amorphous carbon and<br />
palladium nanocrystals. This film is modified in CVD process. The final<br />
films has porous carbonaceous structure. The films topography was<br />
studied using Atomic Force Microscopy (AFM). The films structure<br />
was investigated using the following methods: Transmission Electron<br />
Microscopy (TEM) on subatomic level, Raman Spectroscopy (RS) in<br />
molecular scale and X-ray Diffraction (XRD) in micro scale.<br />
Keywords: carbon nanofilms, Pd, TEM, AFM, Raman spectroscopy,<br />
X-ray diffraction, hydrogen sensor<br />
HALEK G., BYRCZEK M., BAIKIE I.D., TETERYCZ H.: Charakteryzacja<br />
nanostruktur tlenku cynku za pomocą Sondy Kelvina<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 58<br />
W pracy badano nanostruktury tlenku cynku otrzymano metodą z kąpieli<br />
chemicznej CBD (Chemical Bath Deposition). Wyznaczono potencjał<br />
powierzchniowy sondą Kelvina otrzymanych warstw. Analiza<br />
wyników wykazała silny wpływ mikrostruktury tlenku cynku na ilość<br />
stanów pułapkowych na jego powierzchni. Mapy rozkładu potencjału<br />
powierzchniowego wskazują na to, iż przygotowane nanostruktury nie<br />
posiadają znacznych defektów w skali makro.<br />
Słowa kluczowe: półprzewodnikowe tlenki metali, tlenek cynku, nanostruktury,<br />
praca wyjścia, sonda kelwina<br />
HALEK G., BYRCZEK M., BAIKIE I.D., TETERYCZ H.:Characterization<br />
of zinc oxide nanostructures by using a Kelvin Probe<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 58<br />
In this paper we present the chemical bath deposition method for the<br />
synthesis of zinc oxide nanostructures. The obtained structures have<br />
been characterized by using a Scanning Kelvin Probe. The results<br />
revealed a strong dependence of energy levels at the surface on the<br />
microstructure. 2D scans of the surface potential show that the prepared<br />
layers don’t have any significant macro defects.<br />
Keywords: semiconductor metal oxides, zinc oxide, nanostructures,<br />
work function, Kelvin probe<br />
JANUS P., SZMIGIEL D., WIELGOSZEWSKI G., WEISHEIT M.,<br />
RITZ Y., GRABIEC P., HECKER M., GOTSZALK T., SULECKI P.,<br />
ZSCHECH E.: Zintegrowana sonda termiczna SThM do badań<br />
przyrządów mikro- i nanoelektroniczych<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 62<br />
W artykule zaprezentowano nową konstrukcję dźwigni mikroskopu<br />
sił atomowych (AFM) wyposażoną w przewodzące, platynowe ostrze<br />
pomiarowe. Sekwencja technologiczna wytwarzania przedstawianej<br />
sondy integruje wysoką powtarzalność z precyzyjnym postprocessingiem<br />
ostrza za pomocą zogniskowanej wiązki jonów (ang. Focus Ion<br />
Beam). Prezentowana mikrosonda przystosowana jest do zastosowań<br />
w skanującym mikroskopie termicznym (ang. Scanning Thermal<br />
Micorscopy) ze standardową, optyczną detekcją ugięcia dźwigni.<br />
W artykule zaprezentowano proces technologiczny wytwarzania sondy<br />
oraz uzyskane wyniki pomiarów.<br />
Słowa kluczowe: mikroskopia sił atomowych, skanująca sonda termiczna<br />
JANUS P., SZMIGIEL D., WIELGOSZEWSKI G., WEISHEIT M.,<br />
RITZ Y., GRABIEC P., HECKER M., GOTSZALK T., SULECKI P.,<br />
ZSCHECH E.: Integrated thermal probe for SThM investigation of<br />
micro- and nanoelectronic devices<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 62<br />
In this paper, we present a novel micromachined Atomic Force Microscopy<br />
(AFM) micro-cantilever equipped with a sharp, conductive platinum<br />
tip. The processing sequence proposed in this article integrates<br />
a high reproducibility and precise post processing applying Focused<br />
Ion Beam tip modification. The cantilever is designed for Scanning<br />
Thermal Microscopy (SThM) applications in a standard setup with the<br />
optical AFM detection system.<br />
Keywords: Atomic Force Microscopy, Scanning Thermal Probe<br />
GĘBICKI J., KLOSKOWSKI A., CHACHULSKI B.: Elektrochemiczny<br />
czujnik do oznaczania lotnych związków organicznych w powietrzu<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 66<br />
Przedstawiono rezultaty badań prototypowego czujnika do oznaczania<br />
mrówczanu etylu i formaldehydu w powietrzu. Określono czułość<br />
wskazań czujnika i jego granice oznaczalności wykorzystując jako<br />
techniki detekcyjne pulsową woltamperometrię różnicową (DPV) oraz<br />
woltamperometrię fali prostokątnej (SWV). Elektrodę roboczą i przeciwelektrodę<br />
stanowiły elektrody z Pt. Elektrolitem wewnętrznym była<br />
ciecz jonowa (chlorek 1-heksylo,3-metyloimidazolinowy). Jako membrany<br />
oddzielającej środowisko gazowe od elektrolitu użyto membrany<br />
z polidimetylosiloksanu.<br />
Słowa kluczowe: czujnik, LZO, ciecz jonowa, pulsowa woltamperometria<br />
różnicowa, woltamperometria fali prostokątnej<br />
GĘBICKI J., KLOSKOWSKI A., CHACHULSKI B.: Electrochemical<br />
sensor for measurement of volatile organic compounds in air<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 66<br />
The paper presents the results of investigation on a prototype sensor<br />
for measurement of ethyl formate and formaldehyde in air. Sensitivity<br />
and limit of quantification of the sensor were determined by differential<br />
pulse voltammetry (DPV) and square wave voltammetry (SWV). The<br />
working and counter electrodes were made of platinum. Ionic liquid<br />
(1-hexyl,3-methylimidazolium chloride) constituted an internal electrolyte.<br />
Polydimethylsiloxane membrane separated gaseous medium<br />
from the electrolyte.<br />
Keywords: sensor, VOCs, ionic liquid, differential pulse voltammetry,<br />
square wave voltammetry<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />
STRUK P., PUSTELNY T.: Optymalizacja planarnych sprzęgaczy<br />
siatkowych z wykorzystaniem metody FDTD<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 69<br />
W artykule przedstawiono rezultaty analiz numerycznych struktur<br />
optyki zintegrowanej w postaci planarnych sprzęgaczy siatkowych.<br />
Sprzęgacze siatkowe o różnych okresach siatki Λ analizowano jako<br />
periodyczne zaburzenia współczynnika załamania wykonane w warstwie<br />
falowodowej. Analizy numeryczne przeprowadzono dla warstw<br />
falowodowych jednomodowych o dużym współczynniku załamania<br />
n=2. Badania numeryczne miały na celu zbadanie wpływu głębokości<br />
periodów sprzęgacza siatkowego d s<br />
na efektywność wprowadzania<br />
i wyprowadzania mocy optycznej ze struktury falowodowej. Badania<br />
numeryczne przeprowadzono za pomocą metody różnic skończonych<br />
w dziedzinie czasu FDTD (Finite Difference Time Domain).<br />
Słowa kluczowe: Optyka zintegrowana, metoda FDTD, sprzęgacze<br />
siatkowe<br />
ZAWIERUCHA P., ZIELONY M., KOPIEC D., WOSZCZYNA M., SA-<br />
ROV Y., FRANK A., IVANOV T., ZÖLLNER J-P., RANGELOW I.W.,<br />
GOTSZALK T.: Mikroskopia sił atomowych z zastosowaniem matryc<br />
mikrodźwigni sprężystych<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 72<br />
Mikroskopia sił atomowych (AFM) [1] jest jedną z podstawowych metod<br />
badania powierzchni. Pomimo bardzo szerokiego zastosowania<br />
w pomiarach laboratoryjnych w dalszym ciągu nie jest wykorzystywana<br />
w przemyśle. Związane jest to przede wszystkim z ograniczeń<br />
w szybkości wykonywania pojedynczego pomiaru.<br />
Jednym ze sposobów przyspieszenia pomiarów AFM jest zastosowanie<br />
zamiast pojedynczej sondy pomiarowej matrycy mikrodźwigni [2].<br />
Jednoczesny pomiar wieloma dźwigniami pozwoli na relatywne skrócenie<br />
czasu pomiaru. Rozwiązanie takie pozwoli zachować wszystkie<br />
zalety pomiarów AFM jednocześnie umożliwiając wykonać pomiar<br />
powierzchni o rozmiarach nawet 10 x 10 mm 2 .<br />
W pracy zaprezentowana zostanie dźwignia o zupełnie nowej konstrukcji,<br />
przeznaczona do zastosowań wielodźwigniowych. Prezentowana<br />
sonda pomiarowa przeznaczona jest do pracy w technice<br />
rezonansowej tapping-mode. Do przeprowadzenia eksperymentów<br />
konieczne było zbudowanie stanowiska pomiarowego. W pracy zaprezentowane<br />
zostanie stanowisko do pomiaru za pomocą matrycy<br />
32 dźwigni. Wynikiem przeprowadzonych eksperymentów jest pomiar<br />
topografii powierzchni. W artykule przedstawiony zostanie obraz topografii<br />
struktury testowej wykonany 4 dźwigniami jednocześnie.<br />
Słowa kluczowe: mikroskopia sił atomowych, matryca dźwigni, topografia<br />
STRUK P., PUSTELNY T.: Numerical optimization of planar grating<br />
couplers carried out using FDTD method<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 69<br />
This paper presents numerical analysis of integrated optics devices,<br />
specially planar grating couplers. Grating couplers of different grate<br />
periods Λ were analyzed as periodic light refractive index disturbance<br />
in waveguide layer. Numerical analyses were conducted for waveguide<br />
layers of light refractive index n=2, both single mode. Main<br />
goal of research was to examine influence of grating coupler periods<br />
depth on effectiveness of coupling optical power in and out of the<br />
waveguide structure. For numerical analysis Finite Difference Time<br />
Domain (FDTD) metod was used.<br />
Keywords: integrated optics, FDTD method, planar grating coupler<br />
ZAWIERUCHA P., ZIELONY M., KOPIEC D., WOSZCZYNA M., SA-<br />
ROV Y., FRANK A., IVANOV T., ZÖLLNER J-P., RANGELOW I.W.,<br />
GOTSZALK T.: Cantilever array for Atomic Force Microscopy application<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 72<br />
Atomic force microscopy (AFM) is one of basic surface measurements<br />
methods. It is a uniquely powerful tool for analysis and modification<br />
of surface but this method is not used in technological application<br />
yet. Current AFM methods are limited to single probes with very slow<br />
processing rates and very small scan area.<br />
One of the speed-up methods of AFM measurement is the replacement<br />
of single a cantilevers by cantilever array [2]. A measurement<br />
taken by several probes simultaneously will significantly speed up the<br />
measurement process. The proposed solution allow to make a huge<br />
area scan (up to 10 x 10 mm 2 ) and will keep all unique abilities of<br />
AFM method.<br />
In this article, we present new AFM cantilever (PRONANO) for multiprobe<br />
application. The new probe has integrated a thermal band<br />
actuator and a piezoresistive deflection detector. In this paper, we<br />
present an experimental system for topography measurement by 32<br />
cantilevers. This home made multiprobe AFM microscope is designated<br />
for measurement in dynamic contact mode (tapping-mode). In<br />
this article, there are presented surface measurements made by 4<br />
cantilevers simultaneously.<br />
Keywords: Atomic Force Microscopy, cantilever array, topography<br />
NIERADKA K., GOTSZALK T., KOPIEC D., MAŁOZIĘĆ G., PAŁET-<br />
KO P., WIELGOSZEWSKI G., ZAWIERUCHA P., GRABIEC P., JA-<br />
NUS P.: Mikrodźwignia sprężysta jako czujnik biochemiczny<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 76<br />
Unikalne właściwości mechaniczne i wysoki stosunek powierzchni do<br />
objętości mikrodźwigni sprężystych czynią je bardzo dobrymi czujnikami<br />
masy i siły. W połączeniu z chemiczną funkcjonalizacją powierzchni<br />
umożliwiają one obserwację zjawisk fizycznych i chemicznych zachodzących<br />
w skali molekularnej. Na Wydziale Elektroniki Mikrosystemów<br />
i Fotoniki PWr skonstruowano głowicę pomiarową z natężeniowym<br />
układem detekcji ugięcia oraz cieczowo-gazową komórkę pomiarową<br />
o objętości roboczej próbki rzędu 100 μl. Opracowano oprogramowanie<br />
do akwizycji i obróbki danych pomiarowych. Przeprowadzono<br />
eksperymenty z funkcjonalizacją powierzchni dźwigni tiolami kwasu<br />
11‐merkaptoundekanowego i wiązaniem jonów metali alkalicznych.<br />
Obserwowano zmianę parametrów rezonansowych dźwigni, świadczącą<br />
o adsorpcji masy i indukowaniu naprężeń powierzchniowych<br />
przez powstającą samoorganizującą się monowarstwę sensorową<br />
a następnie przez wiązane jony. Opracowano metodę monitorowania<br />
w czasie rzeczywistym procesu tworzenia monowarstwy receptorowej<br />
i wiązania kationów poprzez obserwację statycznego ugięcia<br />
mikrodźwigni w środowisku cieczowym. Wyniki przeprowadzonych<br />
badań świadczą o dużej czułości (obserwowane zmiany masy rzędu<br />
pikogramów) i szybkości reakcji (minuty) czujników oraz o przydatności<br />
proponowanej metody w diagnostyce chemicznej. Stanowią wstęp<br />
do dalszych prac nad detekcją substancji o znaczeniu biologicznym.<br />
Słowa kluczowe: czujnik biochemiczny, mikrodźwignia, monowarstwa,<br />
rezonans<br />
NIERADKA K., GOTSZALK T., KOPIEC D., MAŁOZIĘĆ G., PAŁET-<br />
KO P., WIELGOSZEWSKI G., ZAWIERUCHA P., GRABIEC P., JA-<br />
NUS P.: Microcantilever as a biochemical sensor<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 76<br />
Unique mechanical properties and high surface area to volume ratio<br />
of cantilevers make them highly valuable mass and force sensors.<br />
Combined with chemical surface functionalization they facilitate investigation<br />
of molecular scale physical and chemical phenomena. At<br />
the Faculty of Microsystems Electronics and Photonics of Wroclaw<br />
University of Technology a measurement head with optical deflection<br />
detection setup and a 100-μl liquid/gas microcell have been constructed.<br />
Measurement and acquisition software has been developed.<br />
Experiments were conducted on microcantilever’s surface functionalization<br />
with 11‐mercaptoundecanoic acid thiols and on alkaline ions<br />
capture. Change of resonance parameters of the microcantilever was<br />
observed suggesting mass adsorption and surface stress induced by<br />
growing sensing self-assembled monolayer and subsequently by cations<br />
capture. A method for real-time monitoring of sensing monolayer<br />
and cation capture by observation of static bending of a cantilever in<br />
liquid environment has been developed. Experimental results indicate<br />
high sensitivity (observed mass change on the order of picograms)<br />
and rapid response (minutes) of microcantilever sensors and applicability<br />
of proposed method in chemical diagnostics. They constitute<br />
an introduction to further studies on detection of biologically important<br />
substances.<br />
Keywords: biochemical sensor, microcantilever, monolayer, resonance<br />
<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />
KOWALSKI P., LATECKI P., GNIAZDOWSKI Z., MILCZAREK W.,<br />
SKWARA K.: Krzemowa mikropompka gazowa z napędem piezoelektrycznym<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 80<br />
W artykule przedstawiono konstrukcję mikropompki gazowej, opartej na<br />
dynamicznych zaworach biernych typu nozzle. Napęd pompki stanowi element<br />
piezoelektryczny. W artykule przedstawiono charakterystyki pompki:<br />
szybkość pompowania, maksymalne ciśnienie wsteczne oraz maksymalne<br />
podciśnienie na wlocie pompki w funkcji częstotliwości i amplitudy napięcia<br />
zasilania. Zbadano także charakterystyki temperaturowe mikropompki.<br />
Słowa kluczowe: mikropompka gazowa, aktywator piezoelektryczny<br />
KOWALSKI P., LATECKI P., GNIAZDOWSKI Z., MILCZAREK W.,<br />
SKWARA K.: Piezoelectrically actuated gas silicon micropump<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 80<br />
In this paper the design of gas micropump based on dynamic “nozzle”<br />
type valves is presented. The pump is piezoelectrically actuated. The<br />
results of measurements such as: pumping rate, back pressure, pressure<br />
on the inlet as a function of frequency and amplitude of supply<br />
voltage are reported. The temperature of the pump during operation<br />
is investigated, too.<br />
Keywords: gas micropump, piezoelectric actuator<br />
KNAPKIEWICZ P., DZIUBAN J.A., GORECKI Ch., DZIUBAN P.,<br />
WALCZAK R., MAURI L.: Komórka cezowa MEMS dla mikrozegara<br />
atomowego<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 82<br />
Odkrycie efektu koherentnego pochłaniania światła laserowego w parach<br />
cezu CPT (Coherent Population Trapping, lata dziewięćdziesiąte<br />
ubiegłego wieku [1]) otworzyło drogę do miniaturyzacji cezowych<br />
i rubidowych zegarów atomowych. Pierwszy model miniaturowego<br />
zegara atomowego przedstawiono w NIST (National Institute of Standards<br />
and Technology, USA) w 2004 r. [2, 3], a w listopadzie 2009 r.<br />
przedstawiono prototyp takiego zegara firmy Symmetricom (USA) [4,<br />
5]. W Europie prace technologiczne nad takim zegarem trwają od<br />
2002 r. Naukowcy z Politechniki Wrocławskiej (Wydział Elektroniki<br />
Mikrosystemów i Fotoniki), UFC/FEMTO-ST we Francji, przy współpracy<br />
z firmą SAES Getters z Włoch, w latach 2004–20<strong>06</strong> opracowali<br />
metodę wytwarzania komórek cezowych MEMS z zastosowaniem<br />
źródła cezu w postaci ciała stałego.<br />
Słowa kluczowe: miniaturowy zegar atomowy, mikroinżynieria<br />
KNAPKIEWICZ P., DZIUBAN J.A., GORECKI Ch., DZIUBAN P., WAL-<br />
CZAK R., MAURI L.: The MEMS caesium cell for micro-atomic clock<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 82<br />
The CPT effect scientific discovery of laser light absorption in caesium<br />
atoms (90’ of last century [1]), has opened a way for miniaturization<br />
caesium and rubidium atomic clocks. First model of miniature atomic<br />
clock has been presented by NIST (National Institute of Standard and<br />
Technology, USA) at 2004. In November 2009 Symmetricom (USA)<br />
has presented prototype of such atomic clock [4, 5]. Technical works<br />
through micro atomic clock are running in Europe since 2002. Scientists<br />
form Wrocław University of technology (Faculty of Microsystem<br />
Electronics and Photonics), UFC/FEMTO-ST in France, with SAES<br />
Getters (Italy) cooperation, in 2004–20<strong>06</strong> has developed new method<br />
of MEMS caesium cell fabrication, where solid caesium source place<br />
grate role. The basic element of technology of MEMS caesium cell for<br />
European micro caesium clock, with usage of solid caesium source,<br />
cell dimensions about 1 cm 3 , stability not worse than 10 ‐11 s/1000 h<br />
and preliminary tests has been presented in this paper.<br />
Keywords: micro-atomic clock, microengineering<br />
KNAPKIEWICZ P., CICHY B., POSADOWSKI W., KRÓWKA K.,<br />
KUBICKI W., DZIUBAN J.A.: Łączenie podłoży szklanych metodą<br />
bondingu anodowego<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 86<br />
W pracy wykazano, że możliwe jest połączenie dwóch podłoży szklanych<br />
w procesie bondingu anodowego przez cienką warstwę krzemu<br />
polikrystalicznego (PSi). Metoda ta otwiera drogę do wytwarzania tanich,<br />
całkowicie szklanych chipów fluidycznych, jak również innych<br />
struktur szklanych, stosując techniki mikroinżynieryjne. Może być z powodzeniem<br />
stosowana do łączenia różnej wielkości podłoży. W pracach<br />
własnych z powodzeniem połączono 3” podłoża szklane. Opisywaną<br />
metodę łączenia podłoży szklanych przez cienką warstwę PSi<br />
zastosowano do wytworzenia chipu mikrofluidycznego przeznaczonego<br />
do elektroforezy kapilarnej. Testy niszczące połączonych struktur<br />
testowych wykazały, że siła łączenia jest większa od 40 MPa, co odpowiada<br />
połączeniu krzemu i szkła w procesie bondingu anodowego.<br />
Słowa kluczowe: niestandardowy bonding anodowy, łączenie podłoży<br />
szklanych, mikroinżynieria<br />
KNAPKIEWICZ P., CICHY B., POSADOWSKI W., KRÓWKA K., KU-<br />
BICKI W., DZIUBAN J.A.: Glass-to-glass assembling using anodic<br />
bonding technique<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 86<br />
The glass-to-glass integration method using anodic bondingu technique<br />
through thin polysilicon layer (PSi) as intermediate layer has<br />
been presented. The method opens a way to fabricate chip, all glass<br />
microfluidic chips, as well as another glass structures, using microengineering<br />
technology. It can be use for integration glass wafers with<br />
different shape. 3” glass wafers has been successfully assembled.<br />
The method described in this paper, has been used for fabrication<br />
microfluidic chip dedicated to capillary electrophoresis. Breaking tests<br />
of test samples has shown bonding force higher then 40 MPa, what<br />
corresponds to bonding force of glass and silicon assembled by anodic<br />
bonding process.<br />
Keywords: nonstandard anodic bonding, glass to glass integration,<br />
microengineering<br />
KENIG T., DZIURDZIA B., SKOWRONEK T., MAZIARZ W., PISAR-<br />
KIEWICZ T., ADAMOWICZ A.: Nanostruktury ZnO otrzymywane<br />
metodą chemicznego osadzania z roztworu<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 87<br />
W pracy zastosowano chemiczną metodę osadzania ZnO, zwaną solution<br />
growth method z użyciem roztworów octanu cynku oraz urotropiny<br />
poddając je odpowiedniej obróbce termicznej z różnymi czasami wygrzewania.<br />
Stosowano również inny wariant metody wzrostu z wykorzystaniem<br />
roztworu octanu cynku z CTAOH oraz azotanu cynku i urotropiny.<br />
Jest to metoda dwustopniowa gdzie w pierwszym etapie przeprowadza<br />
się zarodkowanie, a w drugim następuje wzrost nanostruktur ZnO.<br />
Struktury te wykorzystywane są do wytwarzania warstw gazoczułych<br />
w sensorach. Przeprowadzono również badania dyfrakcyjne i odbicia<br />
rentgenowskiego otrzymanych struktur na różnych podłożach.<br />
Słowa kluczowe: nanokryształy, tlenek cynku, metoda wzrostu z roztworu<br />
KENIG T., DZIURDZIA B., SKOWRONEK T., MAZIARZ W., PISAR-<br />
KIEWICZ T., ADAMOWICZ A.: ZnO nanostructures obtained by<br />
solution growth method<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 87<br />
In research the „solution growth method” was applied for deposition<br />
of ZnO, using solutions of zinc acetate dehydrate and methenamine<br />
with adequate annealing processes. In the second option the solution<br />
was prepared from zinc acetate, cetyltrimethylammonium hydroxide<br />
(CTAOH) and zinc nitrate with methenamine. The second option is the<br />
two stage method, where in the first stage the nucleation process occurs<br />
and in the second stage the ZnO nanostructures grow. ZnO nanostructures<br />
can be utilized as sensing layers in gas sensors. The investigations<br />
of X-ray diffraction and reflection at small angles were also performed.<br />
Keywords: nanocrystals, zinc oxide, solution growth method<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />
SUCHOCKI K.: Nowy wskaźnik właściwości redox – pojemność<br />
warstwy podwójnej<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 90<br />
W artykule przedstawiono koncepcję nowej metody pomiarowej pozwalającej<br />
na określenie właściwości redox roztworu wodnego na<br />
podstawie pomiaru pojemności warstw podwójnych. Pojemności te<br />
mierzone są dwoma odseparowanymi od siebie układami elektrod.<br />
Wartość mierzonych pojemności warstw podwójnych determinowana<br />
jest przez stężenie wszystkich jonów zredukowanych/utlenionych<br />
znajdujących się w badanym roztworze.<br />
Słowa kluczowe: zaawansowane metody pomiarowe, pomiar właściwości<br />
redox, dokładność pomiarów<br />
SZCZEPAŃSKA P., WALCZAK R., DZIUBAN J.A., KEMPISTY B.,<br />
JACKOWSKA M., ANTOSIK P., JAŚKOWSKI J., BARGIEL S.:<br />
Ocena jakościowa komórek rozrodczych zwierząt hodowlanych<br />
z wykorzystaniem mikrocytometru typu lab-chip<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 93<br />
Obecnie stosowana metoda oceny jakościowej komórek rozrodczych<br />
zwierząt polega na obserwacji mikroskopowej ich cech morfologicznych.<br />
Taka klasyfikacja jest subiektywna. W pracy tej przedstawiono<br />
mikrocytometr typu lab-chip umożliwiający ocenę jakościową oocytów<br />
zwierząt hodowlanych. Zaprezentowano spektrum transmisji oocytów<br />
świń oraz krów. Stwierdzono, że może być ono powiązane ze stopniem<br />
dojrzałości pęcherzyków jajowych, z których zostały one pobrane,<br />
co jest istotnym kryterium klasyfikacji.<br />
Słowa kluczowe: lab-chip, mikrocytometria przepływowa, jakość<br />
oocytów/zarodków<br />
SUCHOCKI K.: A new indicator of redox properties – the capacity<br />
of a double layer<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 90<br />
The article presents the concept of a new measuring method which<br />
makes it possible to determine a water solution redox properties on<br />
the basis of double layers capacity measurements. The capacity is<br />
measured by two separate electrode systems. The value of the measured<br />
double layers capacity is determined by the concentration of all<br />
the reduced/oxidised ions in the analyzed solution.<br />
Keywords: advanced measurements methods, measurements of redox<br />
properties, accuracy of measurement<br />
SZCZEPAŃSKA P., WALCZAK R., DZIUBAN J.A., KEMPISTY B., JA-<br />
CKOWSKA M., ANTOSIK P., JAŚKOWSKI J., BARGIEL S.: Lab-chip<br />
for quality assessment of reproductive cells breeding animals<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 93<br />
Veterinarian service needs noninvasive, miniature instrument for fast,<br />
cheep and qualitative/quantitative assessment of quality of oocytes<br />
and embryos of pig, cows and other breeding animals. The current<br />
method is based on microscopic observation and visual selection of<br />
oocytes with higher number of maturity ovarian follicles and on visual<br />
evaluation of complexity of the cumulus surrounding oocytes. This<br />
method does not give unequivocal evaluation of oocytes and do not<br />
ensure successful in-vitro fertilization. We have shown, for the first<br />
time that “better” oocytes can be easily distinguished on a base of<br />
measurements light transmission spectra in 400…900 nm range.<br />
Keywords: lab-chip, flow microcytometry, oocyte/embryo quality<br />
BYRCZEK M., HALEK P., TETERYCZ H.: Otrzymywanie cienkich<br />
warstw tlenku cynku metodą z kąpieli chemicznej wspomaganej<br />
polem elektrycznym<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 97<br />
Artykuł zawiera opis metody otrzymywania nanostruktur tlenku cynku<br />
z kąpieli chemicznej CBD (ang. Chemical Bath Deposition). Metoda<br />
ta umożliwia wytwarzanie cienkich warstw ZnO o silnie rozwiniętej<br />
powierzchni. Tradycyjny sposób osadzania metodą CBD można przyśpieszyć<br />
prowadząc proces w polu elektrycznym. Ponadto, w takich<br />
warunkach można manipulować kształtem otrzymanych struktur,<br />
a tworzące się warstwy tlenku cynku charakteryzują się lepszą adhezją<br />
do podłoża. Dobierając parametry procesu, autorzy otrzymali<br />
struktury o zmiennej średnicy.<br />
Słowa kluczowe: tlenek cynku, osadzanie z kąpieli chemicznej, czujniki<br />
gazów, CBD<br />
MICKIEWICZ W., SAWICKI J.: Optoelektroniczne pomiary aksjograficzne<br />
stawu skroniowo-żuchwowego człowieka<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 99<br />
W artykule przedstawiono nową metodę pomiarów aksjograficznych<br />
stawu skroniowo-żuchwowego człowieka, polegającą na śledzeniu<br />
przez układ kamer wizyjnych ruchu znaczników optoelektronicznych<br />
sprzężonych z żuchwą. Rejestracja i analiza ruchu widocznych<br />
znaczników optoelektronicznych pozwala wyznaczyć trajektorię ruchu<br />
niewidocznej osi zawiasowej stawu. Metoda pomiarowa może<br />
znaleźć zastosowanie w badaniach diagnostycznych wykrywających<br />
wczesne, bezobjawowe schorzenia stawu oraz w obiektywnej ocenie<br />
postępów terapii.<br />
Słowa kluczowe: pomiary aksjograficzne, diagnostyka stawu skroniowo-żuchwowego<br />
BYRCZEK M., HALEK P., TETERYCZ H.: Zinc Oxide thin layer deposition<br />
using chemical bath deposition (CBD)<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 97<br />
The paper describes the deposition method with which the zinc oxide<br />
nanostructures were obtained. Electric field enhanced CBD enables<br />
the production of the ZnO thin layer in a shorter time and with larger<br />
adhesion in comparison to the classical CBD. Moreover, the electrical<br />
field allows for ZnO nanostructure manipulation, which changes the<br />
physical properties of the material. The shape manipulation makes<br />
possible the creation of a structure with big surface to volume ratio,<br />
which was the goal of our research. The materials with large active<br />
surfaces have a range of applications in gas sensors. The larger the<br />
surface of the active material, the faster the response times of the<br />
sensor and the smaller the low detection level.<br />
Keyword: zinc oxide, zno, chemical bath deposition, gas sensors, CBD<br />
MICKIEWICZ W., SAWICKI J.: Optoelectronic measurement<br />
method of human temporomandibular joint axiography<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 99<br />
There is a new measurement method of computerized temporomandibular<br />
joint axiography presented in the paper. The new approach<br />
consists in a use of optoelectronic markers mechanically coupled with<br />
human mandible and tracking them in 3D space with three video camera<br />
system. The proposed method, in opposition to other methods used<br />
nowadays, radically decreases the weight of elements directly coupled<br />
with teeth and therefore ensures more natural function of the temporomandibular<br />
joint during an examination. The recording and analysis of<br />
subject head image and optoelectronic markers views during joint movements<br />
allow estimating many useful medical parameters, e.g. geometric<br />
dimensions of the jawbone, localization and trajectory of invisible<br />
rotation axis of the temporomandibular joint. Presented method is competitive<br />
to the computer axiography based on ultrasonic measurement<br />
of distance between sensors located on the object head.<br />
Keywords: axiography measurement, temporomandibular joint diagnostics<br />
10<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />
DUK M., ZYSKA T., KOCIUBIŃSKI A., BORECKI M.: Optoelektroniczny<br />
interfejs nowej generacji dla światłowodowych czujników<br />
mikrocieczowych<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 102<br />
Praca prezentuje projekt i realizację interfejsu nowej generacji dla<br />
światłowodowych czujników mikrocieczowych pracujących z przełączanym<br />
sygnałem optycznym o amplitudzie wielokrotnie niższej niż<br />
zakłócenia zewnętrzne. Zaproponowany układ dokonuje wzmacniania<br />
i selekcji sygnałów optycznych o charakterze natężeniowym modulowanych<br />
częstotliwością np. 1 kHz. Wykonany układ wraz z głowicą<br />
z optyczną kapilarą pomiarową tworzą laboratoryjne narzędzie<br />
do badania cieczy, które może znaleźć zastosowania w badaniach<br />
szerokiego zakresu czujników światłowodowych.<br />
Słowa kluczowe: kapilary optyczne, interfejs optoelektroniczny, czujnik<br />
mikrocieczowy<br />
WÓJCIK W., CIĘSZCZYK S., KOMODA P., POPIEL P.: Optyczna<br />
metoda oznaczania węgla całkowitego w popiele lotnym przy<br />
współspalaniu biomasy z pyłem węglowym<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 105<br />
W artykule przedstawiono wyniki pomiarów spektralnych promieniowania<br />
rozproszonego przez popiół lotny o określonej zawartości węgla<br />
całkowitego TC. Jedną z próbek poddano badaniom przesiewowym,<br />
w celu określenia wpływu grubości frakcji na zawartość części<br />
palnych. Głównym elementem układu pomiarowego był analizator<br />
widma firmy ANDO AQ6315B. Jako źródło promieniowania wykorzystano<br />
lampę halogenową. Pomiary przeprowadzono w zakresie<br />
400…1700 nm.<br />
Słowa kluczowe: popiół lotny, części palne, współspalanie, biomasa<br />
DUK M., ZYSKA T., KOCIUBIŃSKI A., BORECKI M.: The new generation<br />
of the optoelectronic interface for microfluidic optical<br />
sensors<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 102<br />
The project and the realization of the new generation of the interface<br />
for microfluidic optical sensors working with the switched optical signal<br />
are presented and discussed. The optical signal switching is held in the<br />
sensor’s head, where the samples with very small volume and the wide<br />
range of the changes of dimness or translucence are studied. The fiber<br />
optic sensor’s head has very high requirements for optoelectronic interface,<br />
e.g. sensitivity for signals with signal-to-noise parameter 1/1000<br />
and the background lighting average about 200 μW. The solution for<br />
these requirements is the use of the circuit with the amplifying and the<br />
selection of the optical signals modulated by the frequency e.g. 1 kHz.<br />
Keywords: optical capillaries, optoelectronic interface, microfluidic<br />
sensor<br />
WÓJCIK W., CIĘSZCZYK S., KOMODA P., POPIEL P.: Optical<br />
method for the determination of total carbon in fly ash during<br />
co-combustion biomass with pulverized coal<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 105<br />
Polish power plants use millions of tons of coal per year. At the same<br />
time, they generate large quantities of fly and bottom ashes. One of<br />
the methods used is an optical method for testing scattered radiation.<br />
The main part of the measurement system was spectrum analyzer<br />
ANDO AQ6315B. The study was done within 400…1700 nm range.<br />
As a light source a halogen lamp was used, which provided high optical<br />
power in a broad spectral range. A thick fiber core was utilized in<br />
order to transfer the scattered radiation into the analyzer.<br />
Keywords: fly-ash, unburned particles, co-combustion, biomass<br />
GRZEBYK T., GÓRECKA-DRZAZGA A.: Planarne polowe źródło<br />
elektronów<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 108<br />
W pracy przedstawiono konstrukcję i technologię planarnego, polowego<br />
źródła elektronów. Planarny emiter polowy został fotolitograficznie<br />
uformowany z cienkiej warstwy złota naniesionej na utlenione<br />
podłoże krzemowe. Pomiary charakterystyk prądowo-napięciowych<br />
wykazały, że źródło elektronów w konfiguracji diodowej charakteryzuje<br />
się niskim napięciem progowym emisji i dużym prądem. Uzyskane<br />
wyniki pozwolą w przyszłości na zastosowanie opracowanego źródła<br />
elektronów w miniaturowych urządzeniach próżniowych typu MEMS.<br />
Słowa kluczowe: emisja polowa, planarne źródło elektronów, charakterystyki<br />
prądowo-napięciowe<br />
LUHIN V., ZARAPIN V., ZHARSKY I., KOŁTUNOWICZ T.N.: Porównawcze<br />
charakterystyki sensorów typu rezystancyjnego i termoelektrycznego<br />
wykonanych na bazie cienkich warstw dwutlenku cyny<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 110<br />
Porównano charakterystyki cienkowarstwowych sensorów typu<br />
rezystancyjnego i termoelektrycznego na bazie dwutlenku cyny.<br />
Zbadano wpływ temperatury i koncentracji tlenu na przewodnictwo<br />
i siłę termoelektryczną. Pokazano, że zastosowanie sił termoelektrycznych<br />
w charakterze mierzonego sygnału pozwala udoskonalić<br />
charakterystyki pomiarowe sensorów gazów.<br />
Słowa kluczowe: sensor gazu, rezystywność, siła termoelektryczna,<br />
cienka warstwa, dwutlenek cyny<br />
KALICIŃSKI S., JANUS P., BIENIEK T., DOMAŃSKI K., EKWIŃSKA<br />
M., SIERAKOWSKI A., SZMIGIEL D., GRABIEC P.: Wytwarzanie<br />
struktur testowych MEMS aktuowanych elektrostatycznie<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 114<br />
Artykuł opisuje nowatorski sposób szybkiego wytwarzania struktur<br />
testowych typu MEMS aktuowanych elektrostatycznie, który może<br />
w znacznym stopniu skrócić czas i zmniejszyć koszt wytwarzania<br />
tego typu struktur. Sposób ten polega na użyciu pojedynczej maski do<br />
wytworzenia zarówno struktury elektro-mechanicznej jak i doprowadzeń<br />
elektrycznych, które zostają uformowane i uwolnione w procesie<br />
trawienia jonowego zwanego dry-release.<br />
Słowa kluczowe: MEMS, wytwarzanie struktur testowych, trawienie jonowe<br />
GRZEBYK T., GÓRECKA-DRZAZGA A.: Field-emission electron<br />
lateral source<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 108<br />
In the paper a construction and technology of the lateral, field-emission<br />
electron source are presented. Lateral nanoemitter is made from a thin gold<br />
layer, which has been deposited onto oxidized silicon wafer and photolitographically<br />
patterned. The obtained diode type structures were tested in<br />
oil-free vacuum chamber under the pressure of 2∙10 –3 Pa. Measurements<br />
of the current-voltage curves showed that the source has a low threshold<br />
voltage of field-emission (about 15 V) and high emission current (about 1<br />
mA for 100 V). In future, the presented results allow integration of the lateral<br />
field-emission source with miniature MEMS type vacuum devices.<br />
Keywords: field emission, lateral field-emission sources, current-voltage<br />
curves<br />
LUHIN V., ZARAPIN V., ZHARSKY I., KOŁTUNOWICZ T.N.: Comparative<br />
characteristics of resistive and thermoelectric thin films<br />
sensors based on tin dioxides<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 110<br />
Comparative characteristics of resistive and thermoelectric thin film<br />
sensors based on tin dioxide have been investigated. The influence<br />
of temperature and oxygen concentration on electrical conductivity<br />
and thermoelectric force of films was investigated. It has been shown<br />
that the application of thermoelectric force as measured signal makes<br />
possible to enhance measuring characteristics of gas sensors.<br />
Keywords: gas sensor, resistivity, thermoelectric force, thin films, tin<br />
dioxide<br />
KALICIŃSKI S., JANUS P., BIENIEK T., DOMAŃSKI K., EKWIŃSKA<br />
M., SIERAKOWSKI A., SZMIGIEL D., GRABIEC P.: Rapid prototyping<br />
of electrostatically-driven MEMS<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 114<br />
This paper presents a novel processing approach for rapid prototyping<br />
of electrostatically-driven MEMS. This approach is likely to reduce<br />
both the prototyping costs and time.<br />
In principle, a single mask is used to generate both the electro-mechanical<br />
structure and metallization for electrical contacts. The electro-mechanical<br />
(movable) structures are released in a process called<br />
dry-release which is carried out by means of a DRIE etcher.<br />
Keywords: MEMS, prototyping, DRIE etching<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 11
Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />
WIERZBA P.: Szybkie elektrooptyczne układy próbkujące wykorzystujące<br />
ferroelektryczną ceramikę PLZT<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 116<br />
Optyczne próbkowanie sygnałów elektrycznych może w niedługiej<br />
przyszłości stać się cennym uzupełnieniem metod akwizycji wykorzystujących<br />
bardzo szybkie układy analogowe i przetworniki A/C.<br />
W referacie omówiono konstrukcje elektrooptycznych układów próbkujących<br />
wykorzystujących ceramikę PLZT. Zaprezentowano także<br />
zagadnienia związane z pomiarami istotnych parametrów cienkich<br />
warstw tej ceramiki – grubości warstwy, współczynnika załamania<br />
i współczynnika elektrooptycznego. Przedstawiono kierunki dalszych<br />
prac.<br />
Słowa kluczowe: efekt elektrooptyczny, układy próbkujące, ceramika<br />
PLZT, polarymetria, optyczne próbkowanie sygnałów elektrycznych<br />
WIERZBA P.: Fast electro-optical sampling devices using ferroelectric<br />
PLZT ceramics<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 116<br />
Optical sampling of electrical signals may soon become a useful signal<br />
acquisition technique, complementary to state-of-the-art signal<br />
acquisition methods employing very fast analog circuits and analogto-digital<br />
converters. In the paper, the design of electro-optical sampling<br />
devices using PLZT ceramics is discussed. Issues related to the<br />
measurement of key parameters of thin PLZT films are discussed.<br />
Techniques for measurement of thickness, refractive index and electro-optic<br />
coefficients of PLZT films are presented. Directions of ongoing<br />
research are also outlined.<br />
Keywords: electro-optic effect, sampling devices, PLZT ceramics,<br />
polarimetry, optical sampling of electric signals<br />
KARASIŃSKI P., TYSZKIEWICZ C.: Warstwy sensorowe na bazie<br />
porowatej krzemionki do zastosowań w światłowodowych czujnikach<br />
amoniaku<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 119<br />
W światłowodowych czujnikach chemicznych najczęściej jako warstwy<br />
sensorowe wykorzystywane są warstwy absorpcyjne, w których<br />
na skutek oddziaływania substancji chemicznej zmienia się absorpcja.<br />
Praca dotyczy technologii wytwarzania i właściwości absorpcyjnych<br />
warstw sensorowych do czujników amoniaku. Warstwy te<br />
zbudowane są z porowatej krzemionki, która jest matrycą wiążącą<br />
indykatory. Stosowanymi w badaniach indykatorami były; purpura<br />
bromokrezolowa i błękit bromotymolowy. Wysoka porowatość (∼50%)<br />
warstwy sensorowej sprzyja jej regeneracji. W pracy przedstawiono<br />
charakterystyki spektralne wytwarzanych warstw oraz wyniki badań<br />
ich właściwości sensorowych.<br />
Słowa kluczowe: zol-żel, porowata krzemionka, warstwa sensorowa,<br />
czujnik światłowodowy<br />
KARASIŃSKI P., TYSZKIEWICZ C.: Sensitive films on base of the<br />
porous silica for applications in ammonia sensors<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 119<br />
Waveguide chemical sensors usually use sensitive films within which<br />
occur absorption phenomena. Absorption of light is a result of the<br />
interaction of sensed chemical substances with the molecules the<br />
films are composed off. Presented work is devoted to the fabrication<br />
technology and absorption properties of sensitive films designed for<br />
optical waveguide ammonia sensors. The films are made of porous<br />
silica, which is a matrix that bounds the pH indicators. In the scope<br />
of presented work, the bromocresol purple, and bromothymol blue<br />
were used as the indicators. The high porosity (50%) of sensing films<br />
fosters their regeneration. Spectral characteristics of fabricated films<br />
as well as the results of investigations on their sensing properties are<br />
presented in this work.<br />
Keywords: sol-gel, porous silica, sensitive film, optical waveguide<br />
sensor<br />
PORADA Z., CIEŻ M.: Model matematyczny opisujący wpływ<br />
procesów starzeniowych na parametry elektroluminescencyjne<br />
struktur grubowarstwowych<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 123<br />
W artykule przedstawiono wyniki badań dotyczących wpływu czynników<br />
eksploatacyjnych (wilgoć, napięcie zasilania) na przebieg procesu<br />
starzenia grubowarstwowych struktur elektroluminescencyjnych.<br />
Autorzy zaproponowali nowy model matematyczny procesu starzenia,<br />
który określa w jakim stopniu proces ten wpływa na wartości współczynników<br />
B 0<br />
i b w empirycznej zależności Alfrey’a-Taylora, opisującej<br />
luminancję B.<br />
Słowa kluczowe: elektroluminescencja, proces starzenia, model matematyczny<br />
PORADA Z., CIEŻ M.: Mathematical model describing the effect<br />
of ageing processes on parameters of thick film electroluminescent<br />
structures<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 123<br />
The authors present in the paper the results of investigations concerning<br />
the influence of exploitational factors (humidity, supply voltage)<br />
on course of ageing process of thick film electroluminescent structures.<br />
Humidity performs the role of a medium conducting the ions<br />
and in result decomposes ZnS what leads to the deterioration of optical-electrical<br />
parameters of electroluminescent structures. It depicts<br />
to what degree the ageing process influences the value of B 0<br />
and b<br />
coefficients in Alfrey-Taylor empirical equation connecting the luminance<br />
B with supply voltage and properties of materials composing<br />
the electroluminescent light source.<br />
WIŚNIEWSKI K., MALEWICZ M., TETERYCZ H.: Wpływ warstwy<br />
przyelektrodowej na parametry czujnika rezystancyjnego<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 125<br />
W artykule przedstawiono czujnik, przy konstrukcji którego skupiono<br />
się na poprawie kontaktu pomiędzy warstwą gazoczułą a elektrodami.<br />
W typowych czujnikach ziarna gazoczułego tlenku metalu stykają się<br />
z elektrodą tylko w niewielu punktach. W celu poprawienia wielkości<br />
tego kontaktu postanowiono wykonać warstwę, która składałaby się<br />
z mieszaniny proszków tlenku cyny (IV) i metalu z którego wykonano<br />
elektrodę. Założono, że warstwa przejściowa zawierająca proszek<br />
metalu o koncentracji wyższej niż odpowiadającej progowi perkolacyjnemu,<br />
poprawi kontakt elektryczny elektroda-materiał gazoczuły.<br />
W konsekwencji zmniejszy się rezystancja tego kontaktu. Przeprowadzone<br />
badania wykazały, że czujniki o takiej konstrukcji charakteryzują<br />
się lepszymi parametrami niż standardowe.<br />
Słowa kluczowe: czujnik rezystancyjny, złoto, kontakt elektryczny,<br />
czujnik<br />
WIŚNIEWSKI K., MALEWICZ M., TETERYCZ H.: Influence of byelectrode<br />
layer on gas sensor parameters<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 125<br />
Resistive gas sensors is a relatively straightforward design layout that<br />
includes two electrodes covered with a layer of gas sensing oxide<br />
material. However, a deeper analysis of the structure and the phenomena<br />
occurring in this type of detectors show how many factors affect<br />
their performance. Therefore, it can be expected that the by-electrode<br />
area influence the value of the output signal of resistive gas sensors.<br />
The paper present sensor design, which focuses on improving contact<br />
between the layer and gas sensing electrodes. In typical sensors,<br />
gas sensing metal oxide grains touch with the electrode only in a few<br />
points. In order to improve the size of the contact it was decided to<br />
add a layer, which consist of a mixture of powdered tin oxide (IV) and<br />
metal that electrode is made of. It was assumed that this transition<br />
layer should improve contact and reduce resistance between electrode<br />
and gas sensing layer.<br />
Keywords: resistive sensor, gold, electrical contact, sensor<br />
12<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Streszczenia artykułów ● Summaries of the articles<br />
JASKUŁA M., MICKIEWICZ W.: Wykorzystanie akcelerometru<br />
trójosiowego do badania sonograficznego i aksiograficznego<br />
stawu skroniowo-żuchwowego<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 129<br />
W artykule przedstawiono wykorzystanie akcelerometru 3-osiowego<br />
do uproszczonego badania sonograficzno-aksjograficznego stawu<br />
skroniowo-żuchwowego człowieka. Pokazano, że wyjściowy sygnał<br />
z akcelerometru sprzężonego z dolnymi zębami pacjenta, po zastosowaniu<br />
odpowiednich algorytmów cyfrowego przetwarzania sygnałów<br />
może być jednocześnie źródłem informacji o fazie ruchu żuchwy<br />
oraz występujących w stawie skroniowo-żuchwowym zdarzeniach<br />
akustycznych. Chociaż rejestracja akustyczna jest ograniczona dość<br />
wąskim pasmem przenoszenia czujnika, bez problemów można zarejestrować<br />
stuki stawowe związane z wypadaniem krążka stawowego<br />
znad głowy stawu w połączeniu z fazą ich wystąpienia. Na bazie akcelerometru<br />
można więc skonstruować prostą i tanią aparaturę diagnostyczną<br />
do przesiewowych badań stanu narządu żucia człowieka.<br />
Słowa kluczowe: akcelerometr, diagnostyka stawu skroniowo-żuchwowego<br />
JASKUŁA M., MICKIEWICZ W.: Using 3-axis accelerometer to sonographic<br />
and axiographic examination of human temporomandibular<br />
joint<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 129<br />
There is a new measurement method of simplified temporomandibular<br />
joint sono-axiography presented in the paper. The new approach consists<br />
in a use of 3-axis accelerometer mechanically coupled with human<br />
mandible. The proposed method, in opposition to other methods used<br />
nowadays, radically decreases the weight of elements directly coupled<br />
with teeth and therefore ensures more natural function of the temporomandibular<br />
joint during an examination. The recording and analysis of<br />
spatial acceleration signal from the sensor using adequate DSP algorithms<br />
make possible to simultaneously obtain the information about<br />
the jawbone movement phase and acoustical events generated by the<br />
joint parts. It is shown, that the three-axis accelerometer can be used in<br />
developing of quite simple sono-axiographs and will allow recognizing<br />
dysfunctions of temporomandibular joint in an early disorder phase.<br />
Keywords: accelerometer, temporomandibular joint diagnostics<br />
MOLIN S., JASIŃSKI G., GAZDA M., JASIŃSKI P.: Wytwarzanie<br />
i charakteryzacja rezystancyjnych czujników tlenu z wykorzystaniem<br />
SrTi 0.65<br />
Fe 0.35<br />
O 3<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 132<br />
W pracy przedstawiono opis przygotowania oraz wyniki pomiarów<br />
elektrycznych rezystancyjnych czujników tlenu z wykorzystaniem<br />
SrTi 0.65<br />
Fe 0.35<br />
O 3<br />
. Czujniki wykonane zostały dwoma technikami: standardową<br />
metodą ceramiczną prasowania proszków oraz metodą<br />
wykorzystującą prekursory polimerowe. W ten sposób otrzymano zarówno<br />
czujniki w postaci pastylek, jak i cienkich warstw o grubości nie<br />
przekraczającej ~2 µm na podłożu alundowym. Wytworzone czujniki<br />
przebadano pod kątem zastosowania jako rezystancyjne czujniki tlenu.<br />
Badania przeprowadzono w różnych ciśnieniach parcjalnych tlenu<br />
(10 ppm – 20% O 2<br />
) oraz w różnych temperaturach (600…800°C).<br />
Słowa kluczowe: czujnik rezystancyjny, pomiary elektryczne, nakładanie<br />
wirowe, domieszkowany tytanian strontu<br />
MOLIN S., JASIŃSKI G., GAZDA M., JASIŃSKI P.: Preparation and<br />
characterization of SrTi 0.65<br />
Fe 0.35<br />
O 3<br />
based resistive sensors<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 132<br />
In this work a preparation and characterization of electrical properties<br />
of SrTi 0.65<br />
Fe 0.35<br />
O 3<br />
(STF35) is reported. This composition has a very interesting<br />
feature; it is the so-called zero-TCR (temperature coefficient of<br />
resistivity) material, which means that its conductivity is dependent only<br />
on the pO 2<br />
and not on the temperature. Sensors are constructed by two<br />
technologies: ceramic sintering of powders to built bulk sensor structure<br />
and using polymeric precursors, that allow low temperature formation of<br />
ceramic functional layers. In this case a dense alumina plates were used<br />
as a support for ~2 µm thick sensors. This method is used for the first<br />
time for the fabrication of these sensors. The linear sensor response to<br />
pO 2<br />
changes occurs at oxygen concentration of 0.4…20%. Temperature<br />
dependence of conductivity is very small for both sensors.<br />
Keywords: resistive sensor, electrical measurements, spin-coating,<br />
doped strontium titanate<br />
PLUCIŃSKI J., STRĄKOWSKI M., KOSMOSKI B.B.: Zastosowanie<br />
interferometrii niskokoherentnej do jednoczesnego pomiaru<br />
grubości i współczynnika załamania struktur warstwowych<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 136<br />
W pracy przedstawiono techniki oparte na interferometrii niskokoherentnej<br />
jednoczesnego pomiaru współczynnika załamania i grubości<br />
struktur warstwowych. Zaproponowano dwie metody: pierwsza oparta<br />
jest na pomiarze położenia górnej powierzchni granicznej warstwy<br />
i jej grubości optycznej (położenie dolnej powierzchni granicznej<br />
powinno być znane wcześniej); druga oparta jest na wykorzystaniu<br />
dynamicznego ogniskowania wiązki laserowej. Przeprowadzone testy<br />
pokazały, że możliwy jest jednoczesny pomiar grubości geometrycznej<br />
warstwy z dokładnością 1 μm i współczynnika załamania z dokładnością<br />
lepszą niż 0,01.<br />
Słowa kluczowe: reflektometria niskokoherentna, pomiar grubości<br />
warstw, pomiar współczynnika załamania, optyczna tomografia koherentna,<br />
dynamiczne ogniskowanie<br />
PLUCIŃSKI J., STRĄKOWSKI M., KOSMOSKI B.B.: Application of<br />
low-coherence interferometry for simultaneous measurement of<br />
thickness and the refractive index of layered structures<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 136<br />
The paper presents a technique based on low-coherence interferometry<br />
for simultaneous measurement of refractive index and thickness of<br />
layered structures. Two methods are proposed: the first one is based<br />
on the measurement of the position of the upper boundary surface of<br />
the layer and its optical thickness (the position of the lower boundary<br />
surface of the layer should be known in advance), the second one<br />
is based on dynamic focusing of the laser beam that is used in the<br />
measuring system. Performed tests have shown that it is possible to<br />
simultaneously measure the geometric thickness with the accuracy of<br />
1 μm, and the refractive index of better than 0.01.<br />
Keywords: low-coherence reflectometry, thickness measurement,<br />
refractive index measurement, optical coherence tomography, dynamic<br />
focusing<br />
KOSSAKOWSKA A., PIJANOWSKA D.G., KRUK J., TORBICZ W.:<br />
Zastosowanie polianiliny w czujnikach amperometrycznych do<br />
oznaczania NADH<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), nr 6/<strong>2010</strong>, s. 140<br />
W artykule przedstawiono modyfikację amperometrycznych czujników<br />
do oznaczania NADH. Czujniki z elektrodami platynowymi modyfikowano<br />
za pomocą polianiliny (PAn), dobierając parametry elektropolimeryzacji<br />
aniliny, w tym: potencjał i czas polimeryzacji oraz stężenie<br />
monomeru. Największą czułość na NADH uzyskano w przypadku<br />
osadzania PAn z roztworu 0,3 M An metodą chronoamperometryczną<br />
przy potencjale 0,75 V w czasie 3 min. Zastosowanie polianiliny jako<br />
materiału elektrody, poza zwiększeniem czułości czujnika, powoduje<br />
obniżenie potencjału utleniania NADH.<br />
Słowa kluczowe: polianilina, elektropolimeryzacja, NADH, czujnik<br />
amperometryczny<br />
KOSSAKOWSKA A., PIJANOWSKA D.G., KRUK J., TORBICZ W.:<br />
Application of polyaniline to amperometric sensors for determination<br />
of NADH<br />
<strong>Elektronika</strong> (LI), no 6/<strong>2010</strong>, p. 140<br />
In this paper, modifications of amperometric sensors for the determination<br />
of NADH are described. The sensors with platinum electrodes<br />
were modified with polyaniline (PAn) deposited in different aniline electropolymerization<br />
processes tuned by potential and time of electropolymerization<br />
as well as monomer concentration. Based on calculated<br />
sensitivity to NADH, the best conditions of electropolymerization were<br />
chosen: 0.3 M An, 0.75 V and 3 min. Application of polyaniline as an<br />
electrode material causes: reduction of oxidation potential of NADH by<br />
400 mV, higher current values and increase in sensitivity of the sensor<br />
for NADH.<br />
Keywords: polyaniline, electropolymerization, NADH, amperometric<br />
sensor<br />
dokończenie na str. 189<br />
13
Aparatura do syntezy szkieł high silica<br />
zmodyfikowaną metodą OVD<br />
dr JAN WÓJCIK, mgr ANDRZEJ STRZAŁKA, mgr MARIUSZ MAKARA, JAROSŁAW KOPEĆ<br />
Uniwersytet Marii Curie Skłodowskiej w Lublinie, Zakład Technologii Światłowodów, Wydział Chemii<br />
Domieszkowane pierwiastkami ziem rzadkich szkło kwarcowe<br />
(szkło high silica) wykazuje tak zwaną aktywność optyczną,<br />
co objawia się absorpcją przez jony domieszek światła o pewnej<br />
długości fali i jego emisji o innej długości fali w wyniku<br />
zjawiska inwersji obsadzeń. Z tego powodu szkło tego typu<br />
wykorzystuje się do budowy światłowodów aktywnych [6].<br />
Podstawowym problemem w produkcji szkła high silica<br />
domieszkowanego pierwiastkami ziem rzadkich jest prężność<br />
par klasycznych substratów domieszek wystarczająco duża<br />
dopiero w temperaturze bliskiej 900 o C. Pojawia się dodatkowo<br />
problem powstawania klasterów pierwiastków ziem rzadkich<br />
w szkle krzemionkowym, co pogarsza jakość szkła. Przeciwdziała<br />
się temu wprowadzając do szkła krzemionkowego<br />
współdomieszki takie jak glin i fosfor [6].<br />
Obecnie nie ma wydajnej metody syntezy szkła tego typu<br />
o bardzo dobrej jakości. Do syntezy szkła kwarcowego domieszkowanego<br />
pierwiastkami ziem rzadkich wykorzystuje<br />
się obecnie głównie metodę MCVD wzbogaconą o proces<br />
impregnacji porowatego szkła roztworem zawierającym jony<br />
domieszek. Do impregnacji wykorzystuje się najczęściej roztwory<br />
alkoholowe lub wodne chlorku erbu lub iterbu i współdomieszkę<br />
chlorku lub azotanu glinu. W metodzie MCVD mała<br />
liczba warstw rdzenia i sposób wprowadzania domieszek powodują<br />
małą wydajność oraz słabą dokładność i elastyczność<br />
domieszkowania, dlatego trudno jest uzyskać homogeniczne<br />
domieszkowanie światłowodu wzdłuż jego przekroju poprzecznego<br />
i pożądany profil współczynnika załamania światła<br />
[6,9]. Proces jest podzielony na cztery etapy, w których<br />
utworzone zostaje od 2 do 10 (zwykle 2 – 4) domieszkowanych<br />
warstw rdzenia. W pierwszym etapie domieszkowania<br />
z fazy ciekłej przystosowanym do metody MCVD, wewnątrz<br />
rury bazowej osadza się porowatą warstwę szkła krzemionkowego.<br />
Następnie warstwa porowatego szkła jest impregnowana<br />
roztworem zawierającym pożądane domieszki, aby<br />
wniknęły one do porów szkła. W kolejnym etapie porowata<br />
warstwa domieszkowanego szkła jest suszona, równocześnie<br />
domieszki adsorbują się lub osadzają w porach szkła. Na<br />
koniec przeprowadza się proces spiekania domieszkowanego<br />
pierwiastkami ziem rzadkich porowatego szkła krzemionkowego.<br />
Proces powtarza się do uzyskania pożądanej ilości<br />
warstw domieszkowanego szkła kwarcowego [6, 2].<br />
Konieczność impregnacji porowatego szkła w metodach<br />
MCVD i OVD można wyeliminować stosując aerozol roztworu<br />
domieszek wprowadzany do gorącej strefy reakcji. Największe<br />
nadzieje są wiązane z metodą OVD, która potencjalnie<br />
umożliwia syntezę domieszkowanego szkła high silica dobrej<br />
jakości z dużą wydajnością. Metoda OVD polega na syntezie<br />
cząstek szkła w gorącej strefie płomienia wodoro- lub metanotlenowego<br />
i ich osadzeniu na rurze bazowej. Rozmiar preformy<br />
nie jest ograniczony, a budowę palnika można modyfikować,<br />
w celu stosowania różnego rodzaju substratów.<br />
Produkcję szkła high silica zmodyfikowaną metodą OVD<br />
opracowała firma Liekki Oy. Metoda ta jest znana pod nazwą<br />
DND (Direct Deposition Nanoparticle), a jej udział w światowej<br />
produkcji szkła aktywnego ciągle rośnie [2]. Substraty domieszkowanego<br />
szkła wprowadza się do zmodyfikowanego<br />
14<br />
palnika OVD o budowie koncentrycznej. Roztwór domieszek<br />
jest wprowadzany do palnika i rozpylany w nim w sposób<br />
pneumatyczny za pomocą szybko przepływającego paliwa<br />
gazowego tworząc aerozol, który wprowadza się do płomienia<br />
wodoro-tlenowego. Jako prekursor szkła krzemionkowego<br />
wykorzystuje się tetra chlorek krzemu, który wprowadza się<br />
do palnika w postaci gazowej. W procesie DND domieszkowanie<br />
i synteza szkła kwarcowego zachodzi w jednym etapie<br />
w wodoro-tlenowym płomieniu. Podczas procesu, obracający<br />
się pręt nośny wykonany z tlenku glinu i palnik DND<br />
są przesuwane liniowo względem siebie, w celu osadzenia<br />
nanocząstek. Po zsyntetyzowaniu cząstki domieszkowanego<br />
szkła są osadzane na pręcie tworząc porowatą preformę [8,<br />
4]. Aparatura do syntezy szkła high silica metodą DND jest<br />
przedstawiona na rys. 1 [8].<br />
Rys. 1. Wytwarzanie preformy metodą DND<br />
Fig. 1. Production of a preform using the DND method<br />
Po zakończeniu osadzania pręt jest delikatnie usuwany<br />
z porowatej preformy, po czym wprowadza się ją do pieca<br />
gdzie jest suszona i oczyszczana, a po zwiększeniu temperatury<br />
pieca porowate szkło jest konsolidowane [4]. Metoda<br />
DND umożliwia uzyskanie dobrej jakości szkła, ale prawdopodobnie<br />
z powodu zbyt małej niezawodności palnika nie można<br />
uzyskać dużych objętości szkła [5].<br />
Istnieje wiele metod rozpylania cieczy do postaci aerozolu.<br />
Do najpowszechniejszych należy metoda pneumatyczna<br />
i ciśnieniowa. W metodzie pneumatycznej rozpylana ciecz<br />
jest rozbijana przez gaz poruszający się z dużą prędkością.<br />
Możliwa jest regulacja wielkości przepływu cieczy niezależna<br />
od wielkości przepływu gazu przez dyszę. Rozkład średnic<br />
kropelek aerozolu jest tym mniejszy, im większą prędkość ma<br />
gaz rozpylający, dodatkowo kropelki aerozolu mają tendencję<br />
do koagulacji [7].<br />
Ciśnieniowe rozpylanie cieczy zachodzi w wyniku tarcia<br />
pomiędzy cieczą wypływającą z dyszy, a gazem do którego<br />
jest wprowadzana. Im większą prędkość ma płynąca przez<br />
dyszę ciecz tym mniejszą wielkość mają kropelki aerozolu.<br />
Kropelki aerozolu mają tendencję do koagulacji, a niezależna<br />
regulacja wielkości kropelek od prędkości przepływu cieczy<br />
nie jest możliwa [7].<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Do mniej popularnych metod rozpylania cieczy, ale mających<br />
dużo zalet należą metody: ultradźwiękowa i elektrohydro-dynamiczna<br />
(EHDA). W metodzie ultradźwiękowej<br />
rozpylenie następuje w wyniku działania na ciecz fali o częstotliwości<br />
ultradźwiękowej. Kropelki tak uzyskanego aerozolu<br />
trudno koagulują, a rozkład średnic kropelek aerozolu jest<br />
bardzo wąski. Wielkość przepływu cieczy przez dyszę, jak<br />
i częstotliwość fali ultradźwiękowej można regulować zależnie<br />
od pożądanej wielkości kropelek aerozolu [7, 1].<br />
W metodzie elektro- hydrodynamicznej do rozpylenia<br />
cieczy wykorzystuje się wysokie napięcie elektryczne, które<br />
podłącza się do kapilary, z której wypływa ciecz. Gęstość ładunku<br />
przybiera na końcu stożka tworzącego się w trakcie<br />
wypływu cieczy z kapilary wartość na tyle wysoką, że napięcie<br />
powierzchniowe nie może utrzymywać stożka wypływającej<br />
z kapilary cieczy w całości, skutkiem tego stożek wydłuża<br />
się do postaci nitki, która rozpada się na strumień drobnych<br />
równoimiennie naładowanych kropelek. Kropelki aerozolu nie<br />
koagulują i mają bardzo wąski rozkład średnic. Pod kapilarą<br />
umieszczany jest zwykle pierścień podłączony do uziemienia<br />
lub do zasilacza o niższym potencjale niż dysza. Pełni on rolę<br />
stabilizującą proces rozpylania, a jego użycie jest opcjonalne.<br />
W zależności od natężenia pola elektrycznego, parametrów<br />
geometrycznych układu jak i przepływu oraz właściwości fizykochemicznych<br />
cieczy wyróżnia się różne odmiany procesu<br />
rozpylania. Analiza eksperymentalna odmiany stożkowej doprowadziła<br />
do zależności na prąd elektryczny płynący przez<br />
układ [1]:<br />
1/ 6<br />
−1/ ( −449−0,21∗<br />
ε<br />
6<br />
r∗157<br />
∗ε<br />
r + 336∗<br />
ε<br />
r<br />
)<br />
I<br />
=<br />
(1)<br />
1/<br />
2<br />
1<br />
γ<br />
KQ<br />
/<br />
(<br />
)<br />
ε<br />
r<br />
Średnica uzyskiwanych kropelek aerozolu jest wyrażona równaniem<br />
[1]:<br />
−<br />
6 /5<br />
(<br />
−<br />
10,9<br />
∗<br />
ε r<br />
+<br />
4,08<br />
∗ε<br />
r<br />
)<br />
D d<br />
=<br />
1/<br />
2<br />
1 Q ε<br />
(2)<br />
0<br />
ε<br />
/(<br />
)<br />
K r<br />
Minimalny przepływ cieczy został przedstawiony jako [3]:<br />
Q<br />
min = (<br />
γ ∗<br />
ε<br />
(3)<br />
0<br />
∗ε<br />
)/<br />
ρ ∗K<br />
gdzie: ε r<br />
– względna przenikalność elektryczna, ε 0<br />
– przenikalność<br />
elektryczna w próżni, ρ – gęstość cieczy, γ – napięcie<br />
powierzchniowe cieczy, K – przewodnictwo właściwe cieczy,<br />
Q – przepływ cieczy.<br />
Powyższe równania umożliwiają skalowanie procesu rozpylania<br />
cieczy tą metodą, jednak wielkości stosowanych napięć<br />
i odległość pomiędzy kapilarą, a uziemionym pierścieniem<br />
są dobierane doświadczalnie dla uzyskania najlepszego<br />
efektu rozpylania [1].<br />
Aparatura OVD do syntezy szkła high silica<br />
z palnikiem EHDA<br />
W Zakładzie Technologii Światłowodów Wydziału Chemii<br />
UMCS jest konstruowana aparatura technologiczna służąca<br />
do syntezy szkieł kwarcowych domieszkowanych pierwiastkami<br />
ziem rzadkich przy użyciu palnika OVD z wbudowanym<br />
urządzeniem do generowania aerozolu metodą EHDA.<br />
W skład aparatury wchodzi komora reakcyjna zamontowana<br />
na płycie, do której przymocowany jest zespół zasilającosterujący<br />
obrotami rury bazowej i przesuwu palnika. Szkodliwe<br />
gazy odlotowe z komory reakcyjnej są transportowane do<br />
systemu oczyszczalników i neutralizowane. Wewnątrz komory<br />
r<br />
umieszczone są uchwyty, w których zamontowana jest obracająca<br />
się rura bazowa, wzdłuż której przesuwa się palnik.<br />
Palnik w komorze reakcyjnej zamocowany jest pod kątem 45 o<br />
względem płaszczyzny poziomej, natomiast oś palnika jest<br />
prostopadła do osi rury bazowej. Aparatura OVD znajdująca<br />
się w Zakładzie Technologii Światłowodów jest przedstawiona<br />
na rys. 2.<br />
Rys. 2. Aparatura OVD znajdująca się w Zakładzie Technologii<br />
Światłowodów UMCS<br />
Fig. 2. An OVD apparatuses used in the Laboratory of Optical<br />
Fiber Technology at the UMCS<br />
Tlen i metan dostarczane są do palnika przewodami<br />
z teflonu. Pary tetra chlorku krzemu są dostarczane z sytnika<br />
w strumieniu tlenu przewodem teflonowym ogrzewanym elektrycznie.<br />
aby zapobiec wykraplaniu par tetra chlorku krzemu.<br />
Objętościową prędkość dostarczania SiCl 4<br />
do palnika można<br />
regulować przez zmianę prędkości przepływu tlenu przez sytnik<br />
bądź przez zmianę temperatury sytnika.<br />
Prowadzone są prace nad urządzeniem do rozpylania<br />
cieczy metodą EHDA, które można wbudować do palnika<br />
OVD, w celu generowania aerozolu roztworu zawierającego<br />
jony pierwiastków ziem rzadkich i dostarczenia go do gorącej<br />
strefy płomienia. Wydajność rozpylania roztworu powinna<br />
być wystarczająco duża przy zachowaniu dobrych parametrów<br />
otrzymywanego aerozolu, aby umożliwić domieszkowanie<br />
szkła krzemionkowego do poziomu 1000 ppm domieszką<br />
pierwiastka ziem rzadkich i 10000 ppm współdomieszką glinu<br />
przy zużyciu tetra chlorku krzemu 4 g/min.<br />
Próby statyczne rozpylania cieczy<br />
metodą EHDA<br />
Badanie ma na celu przeprowadzenie próby rozpylania cieczy<br />
metodą EHDA w celu dostosowania tej metody rozpylania do<br />
wprowadzania aerozolu roztworu jonów pierwiastków ziem<br />
rzadkich do gorącej strefy płomienia w palniku OVD.<br />
Przeprowadzono doświadczenia rozpylania metodą EHDA<br />
wody destylowanej, alkoholu etylowego, roztworu alkoholowego<br />
zawierającego uwodniony azotan glinu i uwodniony<br />
chlorek neodymu i tego samego roztworu z dodatkiem surfaktantu.<br />
Rozpylanie przeprowadzono przy użyciu zasilacza<br />
wysokiego napięcia stałego o polaryzacji dodatniej o mocy<br />
100 W. Ciecz wprowadzano do kapilary ze stali kwasoodpornej<br />
o średnicy wewnętrznej 0,7 mm, do której przyłączono<br />
przewód wysokiego napięcia. Kapilarę umieszczono na statywie<br />
laboratoryjnym. Przestrzeń pod kapilarą podświetlano<br />
światłem laserowym skierowanym prostopadle do kamery obserwacyjnej<br />
podłączonej do monitora, co umożliwiało zaobserwowanie<br />
efektu Tyndalla w chmurze wytwarzanego aerozolu.<br />
Aparaturę do prób statycznych rozpylania cieczy metodą<br />
EHDA przedstawiono na rysunku 3.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 15
Rys. 3. Aparatura do rozpylania cieczy metodą EHDA<br />
Fig. 3. A system used for the electro-hydro-dynamic atomization<br />
Rys. 4. Dolne i górne napięcia progowe, dla których następuje<br />
generacja aerozolu dla danych odległości uziemionego pierścienia<br />
od kapilary; wydajność rozpylania cieczy dla dolnego progu<br />
generacji aerozolu w odległościach 10, 20 i 60 mm kapilary od<br />
pierścienia wynosiła 1,5 cm 3 /min, natomiast wydajność rozpylania<br />
cieczy dla dolnego progu generacji aerozolu w odległości<br />
100 mm kapilary od pierścienia wynosiła 1,1 cm 3 /min<br />
Fig. 4. Voltage ranges at which the aerosol was generated and<br />
their dependence on the distance between the ring and the capillary<br />
tube. For distances 10, 20 and 60 mm generation efficiency<br />
of the aerosol was equal to 1,5 cm 3 /min while for a distance of<br />
100 mm this efficiency was equal to 1,1 cm 3 /min<br />
Przeprowadzono rozpylanie wody destylowanej przy napięciu<br />
do 35 kV. W wyniku rozpylania nie udało się uzyskać<br />
dobrej jakości aerozolu. Kropelki cieczy były duże, a ich<br />
strumień bardzo wąski. W celu zwiększenia natężenia pola<br />
elektrycznego pomiędzy kapilarą, a uziemieniem, umieszczono<br />
pod nią pierścień, do którego podłączono przewód uziemienia<br />
z zasilacza wysokiego napięcia po czym powtórzono<br />
doświadczenie dla różnych odległości pierścienia od kapilary.<br />
Zaobserwowano efektywny proces generowania aerozolu cieczy<br />
(rys. 4).<br />
Strumień aerozolu wody destylowanej był znacznie szerszy<br />
niż w przypadku rozpylania wody bez obecności pierścienia,<br />
jednak w zaobserwowanej chmurze aerozolu były<br />
widoczne również duże kropelki cieczy. Dla danego położenia<br />
pierścienia względem kapilary generacja aerozolu następowała<br />
w wąskim zakresie napięcia, a po jego przekroczeniu<br />
proces rozpylania nagle pogarszał się. Wydajność rozpylania<br />
rosła w obrębie tego zakresu wraz ze wzrostem napięcia elektrycznego<br />
od dolnej do górnej wartości progowej.<br />
Kolejne doświadczenie rozpylania alkoholu etylowego<br />
przeprowadzano w obecności uziemionego pierścienia, który<br />
jak się okazało ma bardzo dobry wpływ na efektywność procesu<br />
generacji aerozolu. Zauważono, że aerozol alkoholu etylowego<br />
jest znacznie bardziej jednorodny niż aerozol wodny.<br />
Otrzymano homogeniczny aerozol alkoholu etylowego, który<br />
szybko odparowywał, a proces rozpylania był stabilny w czasie.<br />
Generowanie aerozolu następowało przy mniejszych napięciach<br />
niż w przypadku rozpylania wody przy analogicznych<br />
położeniach pierścienia od kapilary, a proces rozpylania był<br />
stabilny mimo dalszego wzrostu napięcia aż do wyładowania<br />
elektrycznego (rys. 5).<br />
W przypadku rozpylania roztworu alkoholu etylowego<br />
zawierającego uwodniony chlorek neodymu o stężeniu<br />
0,094 mol/dm 3 i uwodniony azotan glinu o stężeniu 0,94 mol/<br />
dm 3 uzyskano trochę mniejszą efektywność rozpylania niż<br />
w przypadku rozpylania wody destylowanej w obecności pierścienia<br />
i dużo mniejszą efektywność rozpylania niż w przypadku<br />
rozpylania samego alkoholu etylowego w obecności<br />
pierścienia. W kolejnym doświadczeniu do roztworu dodano<br />
surfaktant o nazwie ‘’Tween 20’’ w takiej ilości, aby jego stężenie<br />
w roztworze wynosiło 0, 0002% wagowych (rys. 6).<br />
16<br />
Rys. 5. Napięcia progowe, dla których następuje generacja aerozolu<br />
dla danych odległości uziemionego pierścienia od kapilary;<br />
wydajność rozpylania cieczy dla odległości 20, 60 mm i 100 mm<br />
kapilary od pierścienia wynosiła 0,5 cm 3 /min<br />
Fig. 5. Dependence of voltage, at which aerosol of ethyl was generated,<br />
on the distance between the ring and capillary tube. For<br />
the distance of 10, 20 and 60 mm the generation efficiency of the<br />
aerosol was equal to 0,5 cm 3 /min<br />
Rys. 6. Zależność prędkości przepływu roztworu z surfaktantem<br />
od napięcia dla różnych odległości pierścienia od kapilary<br />
Fig. 6. Voltage dependence of flow rate of the solution with surfactant<br />
measured for different distance between the ring and the<br />
capillary tube<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Przy położeniach pierścienia w odległościach 20 i 60 mm<br />
od kapilary (przepływ cieczy bez włączonego napięcia był<br />
równy 0) nie zauważono zwiększenia efektywności procesu<br />
generowania aerozolu w porównaniu do rozpylania roztworu<br />
bez surfaktantu, natomiast dla odległości 100 mm pierścienia<br />
od kapilary przy napięciu 26,6 kV (przepływ 0,16 cm 3 /min)<br />
i większym uzyskano jednorodny aerozol bez widocznych<br />
dużych kropelek. Gdy wymuszono przepływ cieczy bez włączonego<br />
napięcia do około 0,45 cm 3 /min dla położenia pierścienia<br />
w odległości 100 mm od kapilary, to zauważono pojawienie<br />
się aerozolu przy napięciu powyżej 20 kV. Jednak<br />
zawierał on również duże kropelki cieczy, które były obecne<br />
aż do napięcia 34 kV.<br />
Wnioski<br />
W dobranych warunkach proces rozpylania elektrohydrodynamicznego<br />
roztworu substratów pierwiastków ziem rzadkich jest<br />
stabilny w czasie, a otrzymany aerozol jest jednorodny i nie ulega<br />
koagulacji. Zastosowany roztwór pierwiastków ziem rzadkich<br />
umożliwia domieszkowanie szkła kwarcowego neodymem do<br />
poziomu 1000 ppm i glinem do poziomu 10000 ppm przy wydajności<br />
rozpylania cieczy 0,5 cm 3 /min przy założeniu prędkości<br />
dozowania tetra chlorku krzemu 4 g/min (zakładając 100% wydajność<br />
syntezy). Reasumując, będzie możliwa synteza szkła<br />
high silica domieszkowanego pierwiastkami ziem rzadkich do<br />
poziomu nawet kilku tysięcy ppm, należy jednak przeprowadzić<br />
dodatkowe próby statyczne, celem bardziej szczegółowego dobrania<br />
odpowiednich warunków procesu rozpylania.<br />
Autorzy składają podziękowanie prof. Waldemarowi Wójcikowi<br />
i dr. Pawłowi Żukowskiemu za udostępnienie generatora do przeprowadzenia<br />
prób statycznych rozpylania cieczy.<br />
Praca została wykonana w ramach badań statusowych Uniwersytetu<br />
Marii-Curie Skłodowskiej.<br />
Literatura<br />
[1] Ciach T.: Atomizacja Elektro Hydro Dynamiczna. Politechnika<br />
Warszawska, Wydział Inżynierii Chemicznej i Procesowej,<br />
20<strong>06</strong>.<br />
[2] Hoffman H.J, i in.: DND Technology – a Core platform for Specialty<br />
Mode Guiding Structures. Copyright Liekki Corporation,<br />
Sorronrinne 9, FI-08500 Lohja, Finland, 20<strong>06</strong>.<br />
[3] Jaworek A., Sobczyk A.T.: Electrospraying route to nanotechnology:<br />
An overview. Journal of Electrostatics, 66:197–21, 2008.<br />
[4] Kauko J., Rajala M., Juha T.: Method and Device for producing<br />
optical material, and an optical waveguide. US. Patent Application<br />
Publication No. US 20<strong>06</strong>/0001952 A1, 20<strong>06</strong>.<br />
[5] Langner A., i in.: A new material for high power laser fibers, SPIE<br />
Vol. 6873, page: 687311:1-9, 2008.<br />
[6] Mendez A., Morse T.F.: Specialty optical fiber handbook. Academic<br />
press in an imprint of Elsevier. 2007.<br />
[7] Orzechowski Z., Prywer J.: Wytwarzanie i zastosowanie rozpylonej<br />
cieczy. Wydawnictwa naukowo-techniczne Warszawa 00-<br />
48 Warszawa, ul. Mazowiecka 2/4, 2008.<br />
[8] Rajala M., i in.: Advantages of direct nanoparticle deposition<br />
(DND) technology in active fiber production. Liekki Oy, 2003.<br />
[9] Tammela S., i in.: The Potential of Direct Nanoparticle Deposition<br />
for the Next Generation of Optical Fibers. Proceedings of SPIE<br />
Photonics West, Vol. 6116-16, 20<strong>06</strong>.<br />
Aplikacyjne możliwości technologii przewężek<br />
w dziedzinie włókien fotonicznych - fotoniczny<br />
sprzęgacz szerokopasmowy<br />
mgr inż. KAROL A. STASIEWICZ, dr inż. PAWEŁ MARĆ,<br />
prof. dr. inż. inż. LESZEK R. JAROSZEWICZ, MICHAŁ SZYMAŃSKI<br />
Wojskowa Akademia Techniczna, <strong>Instytut</strong> Fizyki Technicznej, Warszawa<br />
Dotychczasowy rozwój technologii i zastosowań światłowodów<br />
mikrostrukturalnych pokazuje, że tego typu włókna są i będą<br />
w najbliższej przyszłości bardzo ważnymi elementami wykorzystywanymi<br />
w dziedzinie sensorów wielkości fizycznych<br />
i chemicznych. Dzięki ich geometrii można budować układy<br />
o znacznie większej czułości niż w przypadku czujników bazujących<br />
na włóknach standardowych jednomodowych, czy<br />
utrzymujących polaryzację. Włókna mikrostrukturalne charakteryzuje<br />
bowiem większa łatwość dotarcia z materiałem<br />
światłoczułym do wewnętrznej struktury włókna. Pozwala to<br />
na bezpośrednie oddziaływanie prowadzonej wiązki świetlnej<br />
z materiałem czujnika. Oczywiście jest to okupione pojawiającymi<br />
się trudnościami technologicznymi związanymi z integracją<br />
tego typu włókien ze standardem połączeń stałych i rozłącznych<br />
powstałym w dobie rozwoju telekomunikacyjnych<br />
zastosowań włókien światłowodowych, czy także większego<br />
tłumienia sygnału optycznego.<br />
Optyka światłowodowa oparta na standardowych włóknach<br />
jednodomowych i utrzymujących polaryzację rozwinęła<br />
znakomicie aplikacje różnego typu elementów wytworzonych<br />
na ich bazie np. tłumiki, sprzęgacze, polaryzatory, przełączniki<br />
optyczne, itp. Elementy te jednak nie do końca mogą być wykorzystane<br />
w technologii światłowodów mikrostrukturalnych<br />
z uwagi na trudność tworzenia struktur typu in-line. Dodatkowo<br />
niezwykle interesujące z aplikacyjnego punktu widzenia<br />
nieliniowe właściwości włókien mikrostrukturalnych także nie<br />
mogą być w pełni wykorzystane bez możliwości ich integracji<br />
ze standardem połączeń. Problem ten rozwiązać można<br />
tworząc systemy hybrydowe rozwijając technologię łączenia<br />
włókien standardowych z fotonicznymi lub też wykonywać<br />
całkowicie fotoniczne układy czujnikowe. W Zakładzie Technicznych<br />
Zastosowań Fizyki <strong>Instytut</strong>u Fizyki Technicznej WAT<br />
prowadzone są prace nad wytworzeniem zaawansowanych<br />
elementów (takich jak sprzęgacze, polaryzatory, tłumiki, depolaryzatory)<br />
w oparciu o włókna fotoniczne umożliwiając tym<br />
samym budowę układów składającego się wyłącznie z włókien<br />
mikrostrukturalnych. Prezentowane dalej wyniki badań<br />
dotyczą technologii wytwarzania sprzęgacza fotonicznego.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 17
Opis stanowiska technologicznego i procesu<br />
wytwarzania sprzęgacza<br />
Stanowisko do wytwarzania zaawansowanych elementów<br />
na bazie dwustożkowej przewężki światłowodowej – FOTET<br />
opracowane w Zakładzie Technicznych Zastosowań Fizyki,<br />
<strong>Instytut</strong>u Fizyki Technicznej WAT przestawione zostało na<br />
rys. 1 [1].<br />
wytwarzaniem sprzęgaczy o różnych właściwości [4, 5]. Wydzielenie<br />
tych trzech typów pracy pozwoliło na uzyskanie<br />
znacznie lepszych rezultatów niż poprzednio prezentowane<br />
– rys. 2.<br />
Wyniki pomiarów<br />
Do wytworzenia sprzęgacza na włóknie fotonicznym wykorzystano<br />
światłowód LMA 10 produkowany przez firma NKT<br />
Photonics. Zdjęcie przekroju poprzecznego włókna wykonane<br />
w technice skaningowej mikroskopii elektronowej przedstawiono<br />
na rys. 3.<br />
Rys. 1. Stanowisko do wytwarzania zaawansowanych elementów<br />
na bazie dwustożkowej przewężki światłowodowej<br />
Fig. 1. Laboratory set-up for manufacturing advanced elements<br />
based on biconical optical fiber taper<br />
Zasada działania stanowiska oparta jest na powolnym<br />
wyciąganiu włókna, podgrzewanego w zdefiniowanym przez<br />
operatora obszarze, do temperatury mięknienia szkła przez<br />
niskociśnieniowy palnik gazowy zasilany mieszanką gazów<br />
propan-butan-tlen. Proces wyciągania jest w pełni zautomatyzowany<br />
(dostosowywanie parametrów położenia i ruchu<br />
palnika do prędkości procesu), co umożliwia wykonywanie<br />
elementów ze wszystkich rodzajów włókien tj. zarówno standardowych<br />
jaki i mikrostrukturalnych. Najważniejszą zaletą<br />
układu jest system „uchwytów” umożliwiających wytwarzanie<br />
sprzęgaczy typu Y 1x2, 1x3, 1x4.<br />
Proces wytwarzania sprzęgacza na bazie włókna mikrostrukturalnego<br />
przedstawiony był na konferencji COE 2008,<br />
jednakże wówczas jego charakterystyka widmowa znacznie<br />
odbiegała od oczekiwań. Rozbudowa stanowiska i modyfikacja<br />
układu ruchu palnika, umożliwiła realizację trzech zasadniczych<br />
procesów wytwarzania tj. z palnikiem nieruchomym,<br />
ruchu palnika na zadanej odległości oraz ruchu ze śledzeniem<br />
procesu wyciągania [2, 3]. Technika ta stosowana badań nad<br />
Rys. 3. Przekrój poprzeczny światłowodu fotonicznego LMA10<br />
Fig. 3. Cross section of photonic crystal fiber LMA10<br />
Badanie wytworzonego sprzęgacza wykonano w następującej<br />
konfiguracji: laser typu supercontinuum SC450-AOTF-4<br />
(firmy Fianium działający w zakresie 350…1750 nm), włókno<br />
SMF–28 o długości 1 km, badany sprzęgacz oraz analizator widma<br />
Yokogawa AQ6319 pracujący w zakresie 600…1700 nm.<br />
Szerokopasmową wiązkę świetlną z lasera SC450 wprowadzano<br />
do włókna standardowego SMF-28, następnie za<br />
pomocą adaptera FC/PC łączono go z włóknem LMA10 o długości<br />
około 100 m (tłumienie rzędu 2…3 dB). Taka konfiguracja<br />
zapewniała odpowiednie ograniczenie mocy lasera, jak<br />
i eliminację modów płaszczowych rozprzestrzeniających się<br />
na krótkich odcinkach włókna fotonicznego. Na końcu włókna<br />
LMA10 formowana była pierwsza para ramion sprzęgacza.<br />
Jego drugą parę stanowiło włókno tego samego typu o długości<br />
1 m. Ramiona wyjściowe miały długość około 50 cm. Końcówki<br />
światłowodów zakończone adapterami FC/PC pozwoliły<br />
na połączenie badanej struktury z analizatorem widma.<br />
Rys. 2. Palnik niskociśnieniowy wraz z topionym włóknem oraz rysunek poglądowy wytwarzania sprzęgacza<br />
Fig. 2. Low pressure flame with melted fiber and a schematic diagram of fused fiber coupler technology<br />
18<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
0<br />
Wyciągnięcie na długość 5,5 mm<br />
Lewe ramię<br />
0<br />
Wyciągnięcie na długość 7 mm<br />
Lewe ramię<br />
-10<br />
0<br />
Wyciągnięcie na długość 5,5 mm<br />
Prawe ramię<br />
Lewe ramię<br />
-10<br />
0<br />
Wyciągnięcie na długość 7 mm<br />
Prawe ramię<br />
Lewe ramię<br />
Prawe ramię<br />
Prawe ramię<br />
-10<br />
-20<br />
-10<br />
-20<br />
Moc [dBm] Moc [dBm]<br />
-20 -30<br />
-40<br />
-30<br />
-50<br />
-40<br />
Moc [dBm] Moc [dBm]<br />
-20 -30<br />
-40<br />
-30<br />
-50<br />
-40<br />
-50 -60<br />
600 800 1000 1200 1400 1600<br />
Długość fali [nm]<br />
-60<br />
600 800 1000 a) 1200 1400 1600<br />
Długość fali [nm]<br />
a)<br />
Wyciągnięcie na długość 8 mm<br />
0<br />
Lewe ramię<br />
Prawe ramię<br />
Wyciągnięcie na długość 8 mm<br />
-10<br />
0<br />
Lewe ramię<br />
Prawe ramię<br />
-50 -60<br />
600 800 1000 1200 1400 1600<br />
Długość fali [nm]<br />
-60<br />
600 800 1000 b) 1200 1400 1600<br />
Długość fali [nm]<br />
b)<br />
Wyciągnięcie na długość 10 mm<br />
0<br />
Lewe ramię<br />
Prawe ramię<br />
Wyciągnięcie na długość 10 mm<br />
-10<br />
0<br />
Lewe ramię<br />
Prawe ramię<br />
Moc [dBm] Moc [dBm]<br />
-10<br />
-20<br />
-20 -30<br />
-40<br />
-30<br />
-50<br />
-40<br />
Moc [dBm] Moc [dBm]<br />
-10<br />
-20<br />
-20 -30<br />
-40<br />
-30<br />
-50<br />
-40<br />
-50 -60<br />
600 800 1000 1200 1400 1600<br />
Długość fali [nm]<br />
-60<br />
600 800 1000<br />
c)<br />
1200 1400 1600<br />
Długość fali [nm]<br />
c)<br />
-50 -60<br />
600 800 1000 1200 1400 1600<br />
Długość fali [nm]<br />
-60<br />
600 800 1000 1200 1400 1600<br />
d)<br />
Długość fali [nm]<br />
d)<br />
Rys. 4. Charakterystyka widmowa dla pary ramion wyjściowych sprzęgacza w zakresie 600…1700 nm dla wyciągnięcia na długość:<br />
a) 5,5 mm, b) 7 mm, c) 8 mm, d) 10 mm<br />
Fig. 4. Spectral characteristics output arms of the coupler for wavelength range 600…1700 nm for fiber elongation length: a) 5,5 mm,<br />
b) 7 mm, c) 8 mm, d) 10 mm<br />
Na rysunku 4. przedstawiono wyniki pomiarów dla wyjściowej<br />
pary ramion sprzęgacza, śledząc kolejno cztery etapy<br />
procesu wytwarzania.<br />
Analizując otrzymane wyniki widać wyraźnie, że dla wydłużenia<br />
5,5 mm moc prowadzona we włóknie wejściowym<br />
nie jest dzielona pomiędzy ramiona wyjściowe sprzęgacza.<br />
Dla wydłużenia większego niż 7 mm (rys. 4b) widać wyraźne<br />
oscylacje dla fal od długościach powyżej 1400 nm.<br />
Wskazują one na to, że dla takiej wartości wydłużenia<br />
pojawia się dzielenie mocy pomiędzy ramionami wyjściowymi<br />
sprzęgacza. Wraz ze wzrostem wydłużenia (rys. 4c<br />
– 8 mm; rys. 4d – 10 mm) obserwuje się poszerzenie zakresu<br />
spektralnego sprzężenia. Dla wydłużenia 10 mm dostępne<br />
jest pasmo użytkowe 900…1700 nm, w którym wybrać<br />
można wiele długości fali z równomiernym podziałem mocy.<br />
W związku z tym należy uznać, że wytworzony sprzęgacz<br />
fotoniczny posiada unikalne właściwości filtracji sygnałów<br />
optycznych.<br />
Do dokładnego scharakteryzowania podziału mocy w zakresie<br />
telekomunikacyjnych pasm C i L wytworzonego sprzęgacza<br />
przeprowadzono pomiary z wykorzystaniem przestrajalnego<br />
lasera jednodomowego oraz analizatora widma.<br />
Rysunek 5 przedstawia wyniki pomiarów dla czterech długości<br />
fali tj.: 1530,5; 1550,5; 1590,5; 1630,5 nm.<br />
Przedstawione charakterystyki widmowe z zakresu<br />
1530…1630 nm pokazują, że dla fali o długościach 1590,5<br />
oraz 1630,5 nm podział mocy jest stały i zbliżony do 50:50,<br />
a największa różnica w mocach wyjściowych pojawia się dla<br />
długości fali 1550,5 nm.<br />
Dla zobrazowania właściwości polaryzacyjnych sprzęgacza<br />
przeprowadzono pomiar stanu wyjściowej polaryzacji<br />
z obu ramion sprzęgacza w układzie laser przestrajalny, włókno<br />
MSF-28, włókno LMA10, sprzęgacz, polarymetr PAX5710.<br />
Na rys. 6 przedstawiono wspólne charakterystyki mocy wyjściowej<br />
na poszczególnych ramionach sprzęgacza oraz<br />
skorelowany z nimi współczynnika sprzężenia dla jednego<br />
z ramion w funkcji azymutu wejściowej wiązki świetlnej. Charakterystyki<br />
te zmierzono dla długości fali 1590 nm.<br />
Analizując przedstawione charakterystyki widać wyraźną<br />
zależność mocy wyjściowej wiązki świetlnej od wejściowego<br />
stanu polaryzacji. Jest to efekt interesujący, zaś jego<br />
dogłębne wytłumaczenie oraz aplikacyjne wykorzystanie<br />
wymaga przeprowadzenia dalszych badań. Wybranie jednej<br />
długości fali do zobrazowania tego efektu nie wyklucza<br />
wyboru optymalnej długości fali oraz wejściowego stanu<br />
polaryzacji w zakresie użytkowym wytworzonego sprzęgacza,<br />
tak aby spełniał wymagania założonego w eksperymencie.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 19
Rys. 5. Charakterystyka widmowa dla wyjściowej pary ramion sprzęgacza dla długości fali 1530,5; 1550,5; 1590,5 oraz 1630,5 nm.<br />
Długość wyciągnięcia włókna – 10 mm<br />
Fig. 5. Spectral characteristics for output arms of the coupler for 1530,5; 1550,5; 1590,5 and 1630,5 nm. Fiber elongation length – 10 mm<br />
Rys. 6. Zamiany mocy wyjściowej (a) i współczynnika sprzężenia (b) w funkcji wejściowego azymut dla długości fali 1590 nm i zadawanego<br />
liniowego stanu polaryzacji<br />
Fig. 6. Output power changes (a) and coupling ratio (b) vs. azimuth of the input light for wavelength 1590 nm<br />
Podsumowanie<br />
Z uzyskanych wyników można wywnioskować, że istniej możliwość<br />
wytworzenia sprzęgacza szerokopasmowego na bazie<br />
włókna mikrostrukturalnego. Przedstawione wyniki są wstępnymi,<br />
dlatego uzyskanie odpowiedzi na jakich zakresach<br />
długości fali możliwe jest wykorzystanie sprzęgacza fotonicznego<br />
wymaga dalszych badań. Optymalizacji wymaga także<br />
proces wytwarzania sprzęgacza dla precyzyjnego określenia<br />
obszarów pracy sprzęgacza. Interesujące właściwości polaryzacyjne<br />
tego elementu światłowodowego stanowią podstawę<br />
do dalszych badań podstawowych i aplikacyjnych.<br />
Praca finansowana ze środków MNiSW i Unii Europejskiej w ramach:<br />
projektu kluczowego POIG.01.03.01-14-016/08-03 oraz projektu<br />
rozwojowego N R02 00<strong>06</strong> <strong>06</strong>.<br />
20<br />
Literatura<br />
[1] Stasiewicz K. A. et all: Influence of tapering process on changes<br />
of optical fiber refractive index distribution along a structure.<br />
Opto-Electronics Review, 18, <strong>2010</strong>, 102–109.<br />
[2] Stasiewicz K.A., Jaroszewicz L. R.: Sprzęgacz światłowodowy<br />
na włóknie mikrostrukturalnym. <strong>Elektronika</strong>, 6. 2008, 208–<br />
–210.<br />
[3] Digonnet M., Shaw H.J.: Wavelength multiplexing In single-mode<br />
fiber couplers. Applied Optics, 22, 1983, 484-491.<br />
[4] Liu J. et all: Light beam coupling between standard single mode<br />
fibers and highly nonlinear photonic crystal fiber based on<br />
fused biconical tapering technique. Opt. Express 17 (5), 2009,<br />
3115–3123.<br />
[5] Joung Y. et all: Optical microfiber coupler for broadband singlemode<br />
operation. Opt. Express 17 (7), 2009, 5273–5278.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Chip mikrofluidyczny do generowania nanokropel<br />
IZABELA AUGUSTYNIAK, mgr inż. WOJCIECH KUBICKI<br />
Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />
Stale rosnące zainteresowanie techniką kropelkową (droplet<br />
microfluidics) powoduje, że w literaturze przedmiotu spotyka się<br />
obecnie wiele rozwiązań chipów mikrofluidycznych do precyzyjnego<br />
wytwarzania, przemieszczania, łączenia i rozdzielania<br />
kropel cieczy w nanoskali [1-5]. W chipach szklanych lub polimerowych,<br />
nanokrople wytwarzane są najczęściej na skrzyżowaniu<br />
„typu T” kanałów mikrofluidycznych w układzie dwufazowym<br />
(woda w oleju lub olej w wodzie) [2, 5-7]. Mieszane ciecze<br />
doprowadzane są najczęściej pod ciśnieniem, którego zmiana<br />
wpływa na objętość i/lub szybkość przepływu powstających kropel.<br />
W pracy przedstawiono konstrukcję i właściwości szklanego<br />
chipa mikrofluidycznego do generowania nanokropel wody<br />
w oleju. Opisano budowę stanowiska pomiarowego z układem<br />
kontroli ciśnienia oleju i wody oraz zaprezentowano wyniki badań<br />
nad wytwarzaniem i łączeniem kropel w nanoskali.<br />
Chip mikrofluidyczny<br />
Opracowano chip z układem kanałów mikrofluidycznych, wykonany<br />
w całości ze szkła borokrzemowego (Borofloat 33,<br />
Schott, Niemcy), o rozmiarach 35 × 17,5 × 2,2 mm. Wykorzystując<br />
oprogramowanie CAD, zaprojektowano konfigurację<br />
kanałów o przekroju 300 × 50 µm, skrzyżowanie „typu T” do<br />
wytwarzania kropel, zakręt 180° o promieniu 2,4 mm oraz koliste<br />
poszerzenie kanału o szerokości 750 μm, umożliwiające<br />
łączenie wytworzonych nanokropel (rys. 1a). Mokre trawienie<br />
wzoru w podłożu szklanym przeprowadzono stosując roztwór<br />
40%HF:35%HCl (10:1) oraz odporną chemicznie folię maskującą.<br />
Otwory dolotowe o średnicy 1 mm wywiercono w drugim<br />
podłożu szklanym. Struktury poddano kąpieli czyszczącej<br />
(detergent, aceton, izopropanol, Pirania (3:1), płukanie wodą<br />
dejonizowaną), dopasowano wzajemnie i trwale połączono<br />
w procesie wysokotemperaturowego bondingu fuzyjnego, opisanego<br />
szerzej w poprzednich pracach [8, 9]. Szklane kapilary<br />
(ø zew.<br />
= 4 mm, ø wew.<br />
= 500 µm, wysokość = 5 mm), umożliwiające<br />
łatwe podłączenie rurek doprowadzających olej i wodę, zbondowano<br />
z podłożem górnym w jednym procesie (rys. 1b).<br />
Stanowisko pomiarowe<br />
Zbudowano stanowisko pomiarowe umożliwiające niezależne<br />
sterowanie ciśnieniem oleju i wody oraz rejestrowanie wytwarzania<br />
i przepływu nanokropel z wykorzystaniem mikroskopu,<br />
kamery CMOS i komputera (rys. 2). Układ sterowania ciśnie-<br />
Rys. 1. Chip mikrofluidyczny do generacji nanokropel: a) schemat konfiguracji kanałów mikrofluidycznych, b) chip ze szklanymi<br />
kapilarami po procesie bondingu<br />
Fig. 1. Microfluidic chip for generation of nanodroplets: a) schematic view of microfluidic channels, b) the chip with bonded glass<br />
capillaries<br />
Rys. 2. Schemat stanowiska pomiarowego do wytwarzania nanokropel<br />
Fig. 2. Schematic view of the set-up for generation of nanodroplets<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 21
niem składał się z generatora sprężonego powietrza (max.<br />
10 MPa), precyzyjnych regulatorów ciśnienia (5…400 kPa,<br />
CKD, Japonia), manometrów (0…100 kPa, Festo, Niemcy)<br />
oraz hermetycznych zbiorników na wodę i olej. Powietrze<br />
doprowadzano pod ciśnieniem do szczelnego zbiornika wypełnionego<br />
olejem/wodą, wywołując przepływ cieczy w teflonowych<br />
rurkach, podłączonych – za pomocą silikonowych<br />
„adapterów” – do szklanych kapilar chipa mikrofluidycznego.<br />
Generację kropel rejestrowano za pomocą kamery CMOS<br />
sprzężonej z mikroskopem optycznym. Sygnał kamery był<br />
przetwarzany za pomocą karty telewizyjnej do postaci cyfrowej<br />
i zapisywany w komputerze PC w pliku multimedialnym.<br />
Na podstawie zarejestrowanych sekwencji filmowych określano<br />
parametry generowanych nanokropel.<br />
Wytwarzanie nanokropel<br />
Przeprowadzono badania nad wytwarzaniem nanokropel<br />
wody w oleju w opracowanym chipie mikrofluidycznym.<br />
W celu zwiększenia kontrastu, ciecze zabarwiono przed<br />
wprowadzeniem do zbiorników: wodę na kolor niebieski<br />
(błękit metylenowy 0,15% w/v), a olej na kolor czerwony<br />
(Sudan IV 0,1% w/v). Krople wytwarzano na skrzyżowaniu<br />
„typu T” kanałów mikrofluidycznych, sterując ciśnieniem doprowadzanego<br />
oleju (kanał główny) oraz wody (kanał boczny).<br />
Objętość kropel obliczono w sposób uproszczony, na<br />
podstawie głębokości kanału mikrofluidycznego oraz „pola<br />
powierzchni” kropli, zmierzonego dla zarejestrowanych<br />
obrazów za pomocą narzędzi programów graficznych. Częstotliwość<br />
przepływu kropel przez wybrany odcinek kanału<br />
mikrofluidycznego mierzono analizując zapisane sekwencje<br />
filmowe.<br />
Wyniki<br />
Stwierdzono, że nanokrople powstają tylko dla pewnego<br />
zakresu wzajemnego stosunku ciśnienia wody do ciśnienia<br />
oleju (0,8...0,9). Dla bardzo dużej różnicy ciśnień dominuje<br />
ciągły przepływ tylko jednej cieczy, co zbadano w poprzednich<br />
pracach [7]. Dla stałego ciśnienia oleju (30 kPa) zwiększanie<br />
ciśnienia wody 25…28 kPa powoduje wzrost objętości<br />
wytwarzanych kropel 0,7…1.7 nl (rys. 3a) oraz zwiększenie<br />
częstotliwości przepływu (rys. 3b).<br />
Rys. 4. Histogramy objętości dla populacji 40 losowo wybranych<br />
nanokropel, ciśnienia oleju 30 kPa i ciśnienia wody: a) 27 kPa,<br />
b) 28 kPa<br />
Fig. 4. Histogram of volume for population of 40 nanodroplets,<br />
oil pressure 30 kPa and water pressure: a) 27 kPa, b) 28 kPa<br />
Rys. 3. Zmiana objętości wytwarzanych kropel dla ciśnienia oleju 30 kPa i ciśnienia wody: a) 25 kPa, b) 26 kPa, c) 27 kPa; d) wpływ<br />
ciśnienia wody na częstotliwość przepływu kropel<br />
Fig. 3. Change of the volume of generated droples for oil pressure 30 kPa and water pressure: a) 25 kPa, b) 26 kPa, c) 27 kPa; d) water<br />
pressure in function of droplets flow frequency<br />
22<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Tab. 1. Analiza statystyczna objętości dla populacji 40 kropel<br />
Tabl. 1. Statistic analysis of volume for population of 40 droplets<br />
Ciśnienie wody [kPa] 25 26 26,5 27 27,7 28<br />
Średnia arytmetyczna<br />
objętość kropel [nl]<br />
Odchylenie standardowe<br />
[pl/%]<br />
0,74 0,90 0,96 1,60 1,61 1,64<br />
33/5 35/4 28/3 61/5 72/4 70/5<br />
Rys. 5. Nanokrople na zakręcie kanału 180° o promieniu 2,4 mm<br />
Fig. 5. Nanodroplets on curve 180° and radius = 2.4 mm<br />
Przeprowadzono analizę statystyczną objętości powstających<br />
kropel w funkcji ciśnienia wody, dla stałego ciśnienia<br />
oleju (30 kPa). Dla populacji 40 kropel obliczono średnią<br />
arytmetyczną objętość oraz odchylenie standardowe (tab. 1).<br />
Rozrzut objętości wytwarzanych nanokropel dla ciśnienia<br />
wody 27 i 28 kPa, ciśnienia oleju 30 kPa i populacji 40 losowo<br />
wybranych kropel przedstawiono na rys. 4. Histogramy obrazują<br />
liczbę wytworzonych nanokropel, których objętość mieściła<br />
się w klasie o szerokości 0,1 nl dla ciśnienia wody 27 kPa<br />
(rys. 4a) i 0,08 nl dla ciśnienia wody 28 kPa (rys. 4b). Przeprowadzona<br />
analiza statystyczna oraz obserwacje własne wskazują,<br />
że wytwarzane krople mają powtarzalną objętość.<br />
Badania nad łączeniem się przepływających nanokropel<br />
przeprowadzono dla zaprojektowanego owalnego poszerzenia<br />
(750 µm) oraz zakrętu 180° (r = 2,4 mm) kanału mikrofluidycznego.<br />
Zaobserwowano, że krople za zakręcie zwiększały<br />
swoją szybkość, ale nigdy nie dochodziło do ich połączenia<br />
(rys. 5). W trakcie przepływu przez owalne poszerzenie krople<br />
wyraźnie zmniejszały swoją szybkość i „rozciągały się”<br />
w poprzek kanału, ale opuszczając ten obszar ponownie ją<br />
zwiększały, co powodowało ich łączenie. Zjawisko zachodziło<br />
dla ciśnienia wody większego od 27 kPa (rys. 6), a poniżej tej<br />
wartości nie dochodziło do połączenia kropel.<br />
Rys. 6. Owalne poszerzenie spowalniające<br />
krople: a) schemat, b) i c) etapy<br />
łączenia się kropel dla ciśnienia<br />
oleju 30 kPa oraz wody 27,5 kPa<br />
Fig. 6. Retarded droplets at the oval<br />
expansion of the channel: a) schematic<br />
view, b) and c) joining of droplets<br />
for oil pressure 30 kPa and water<br />
pressure 27.5 kPa<br />
Podsumowanie<br />
Opracowano szklany chip mikrofluidyczny do wytwarzania<br />
kropel wody w oleju o objętościach rzędu nanolitra. Zbudowano<br />
stanowisko pomiarowe z układem ciśnieniowej kontroli<br />
przepływu cieczy oraz układem rejestrowania obrazu bazującym<br />
na kamerze CMOS. Zbadano wpływ ciśnienia wody na<br />
objętość i częstotliwość przepływu wytworzonych nanokropel.<br />
Wyniki przeprowadzonej analizy statystycznej wskazują<br />
na powtarzalne generowanie kropel w opracowanym chipie.<br />
Zaobserwowano wpływ parameterów goemetrycznych kanałów<br />
mikrofluidycznych na łączenie się przepływających<br />
nanokropel, uzyskując połączenie w zaprojektowanym owalnym<br />
poszerzeniu. Badania nad wytwarzaniem, przepływem<br />
i łączeniem kropel mogą być wykorzystane do opracowania<br />
układów powtarzalnego dozowania nanoobjętości próbek<br />
i odczynników w miniaturowych systemach do analizy biochemicznej.<br />
Praca została sfinansowana z funduszu badań statutowych Politechniki<br />
Wrocławskiej.<br />
Literatura<br />
[1] Baroud Ch. N., M. de Saint Vincent R., Delville J.: An optical<br />
toolbox for total control of droplet microfluidic. The Royal Society<br />
of Chemistry, 7, 2007, 1029-1033.<br />
[2] Pascaline M. et al.: Microfluidic droplet-based liquid-liquid extraction.<br />
Analytical chemistry, 80, 2008, 2680-2687.<br />
[3] Teh S., Lin R., Hung L., Lee A. P.: Droplet microfluidic. Lab on<br />
Chip, 8, 2008, 198-220<br />
[4] Zeng S., Li B., Su X., Qin J., Lin B.: Microvalve-actuated precise<br />
control of individual droplets in microfluidic devices. Lab Chip, 9,<br />
2009, 1340-1343.<br />
[5] Zhan Y., Wang J., Bao N., Lu Ch.: Electroporation of cells in microfluidic<br />
droplets. Analytical Chemistry, 81, 5, 2009, 2027-2031.<br />
[6] Baret J., Kleinschmidt F., El Harrak A., Griffiths A. D..: Kinetic<br />
aspects of emulsion stabilization by surfactants: A microfluidic<br />
analysis. American chemical society, 25, 11, 2009, 6088-6093.<br />
[7] Augustyniak I., Kubicki W.: Wytwarzanie mikrokropel w mikrofluidycznym<br />
chipie polimerowo-szklanym. VII Konferencja Naukowa<br />
Studentów, Wrocław, 2009.<br />
[8] Kubicki W., Bargiel S.: Szklany mikrochip do elektroforezy kapilarnej.<br />
X Konferencja Naukowa Czujniki Optoelektroniczne i Elektroniczne<br />
COE 2008, Poznań, 2008.<br />
[9] Kubicki W., Bargiel S.: Glass microdevice with integrated optical<br />
sensor for on-chip capillary electrophoresis. V Konferencja Naukowa<br />
Studentów, Wrocław, 2007.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 23
Mikrocytometr przepływowy wykonany z PDMS<br />
z układem detekcji optycznej<br />
mgr inż. RAFAŁ SZCZYPIŃSKI 1 , mgr inż. JACEK GRZELKA 1 ,<br />
mgr inż. ELŻBIETA JABŁOŃSKA-KUGLER 1 , mgr inż. ANNA BARANIECKA 1,2 ,<br />
mgr inż. JAN LESIŃSKI 2 , dr hab. inż. JAN ŁYSKO 2 , mgr REMIGIUSZ GRODECKI 2 ,<br />
dr hab. inż. DOROTA G. PIJANOWSKA 1,2 , dr inż. PIOTR GRABIEC 2<br />
1<br />
<strong>Instytut</strong> Biocybernetyki i Inżynierii Biomedycznej im. M. Nałęcza PAN, Warszawa<br />
2<br />
<strong>Instytut</strong> Technologii Elektronowej, Warszawa<br />
Proces analityczny w cieczowym cytometrze przepływowym<br />
zaczyna się od wprowadzenia zawiesiny komórek lub cząsteczek<br />
do kuwety przepływowej otoczonej przez zwężający się<br />
kanał. Podczas tego procesu, zwanego ogniskowaniem hydrodynamicznym,<br />
wymuszony zostaje liniowy przepływ pojedynczych<br />
komórek w celu ich przesyłania do obszaru detekcji<br />
optycznej. Najczęściej stosowanym źródłem światła jest laser<br />
(np. laser argonowy, o monochromatycznej wiązce światła<br />
o długości 458, 488 lub 514 nm, o mocy 5…75 mW). Światło<br />
laserowe ulega częściowo rozproszeniu na analizowanych<br />
cząsteczkach, a częściowo jest przez nie pochłaniane. Jeżeli<br />
komórka jest znakowana fluorochromem, to staje się ona<br />
źródłem światła fluorescencyjnego o określonej długości fali,<br />
zależnej od użytego fluorochromu. Obie wiązki, światło rozproszone<br />
i fluorescencyjne, są analizowane przez fotodetektor.<br />
Rozpraszanie światła jest zależne od wewnętrznej struktury<br />
komórki, jej rozmiaru i kształtu [1, 2]. Na rys. 1 przedstawiono<br />
schemat działania cieczowego cytometru przepływowego.<br />
Tab. 1. Wybrane fluorochromy stosowane w cytometrii przepływowej<br />
Tabl. 1. Fluorochromes commonly used in flow cytometry<br />
Nazwa<br />
Długość fali<br />
wzbudzenia (nm)<br />
Długość fali emisji<br />
(nm)<br />
Jodek propidyny (PI) 488 617<br />
Texas-red (PE) 488 615<br />
Izocyjanian<br />
fluoresceiny (FITC)<br />
488 518<br />
Pacific Blue ® 405 455<br />
Od kilku lat wiele ośrodków naukowo-badawczych intensywnie<br />
pracuje nad miniaturyzacją cytometrów przepływowych<br />
[5–9]. Opracowywane urządzenia stają się bardziej mobilne,<br />
a koszt ich wytwarzania i eksploatacji znacznie się zmniejsza<br />
(niewielkie objętości płynów, reagentów i materiałów, krótki<br />
czas pojedynczego testu oraz małe zużycie energii). Istnieje<br />
możliwość równoległej pracy kilku mikrourządzeń obok<br />
siebie lub zestawiania ich w bardziej skomplikowane układy<br />
wielozadaniowe [10]. Materiałem służącym do budowy tego<br />
typu mikroukładów analitycznych jest poli(dimetylosiloksan)<br />
– PDMS. Wspomniany elastomer posiada bardzo dobrą biozgodność,<br />
jest transparentny, tani oraz bardzo dobrze odwzorowuje<br />
kształty o minimalnym wymiarze rzędu 0,1 µm. Proces<br />
wytwarzania struktury mikrofluidycznej obejmuje kilka etapów.<br />
Pierwszy z nich polega na wylaniu odpowietrzonego prepolimeru<br />
PDMS (czynnik sieciujący z monomerem) na matrycę<br />
zawierającą wzory mikrokanałów (rys. 2), a następnie jego<br />
usieciowanie w temperaturze 70°C. W ten sposób otrzymuje<br />
się płytkę PDMS z mikrokanałami.<br />
Rys. 1. Zasada pomiaru w cytometrze przepływowym [3]<br />
Fig. 1. The principle of operation of flow cytometery<br />
Pomiar w cytometrach przepływowych opiera się na założeniu,<br />
że zmierzona wartość natężenia światła fluorescencji<br />
komórek, aktywowanych światłem lasera, jest proporcjonalna<br />
do liczby komórek znakowanych fluorochromem. Impulsy<br />
świetlne są zamieniane na impulsy elektryczne przez fotodiody<br />
lub fotopowielacze, a następnie wzmacniane na selektywnych<br />
wzmacniaczach. Poprawę selektywności pomiaru uzyskuje<br />
się za pomocą filtrów optycznych. Uzyskane dane są<br />
zbierane, analizowane i przedstawiane w systemie komputerowym,<br />
dzięki temu uzyskuje się ilościową informację o każdej<br />
analizowanej komórce [2, 4].<br />
W tabeli 1 umieszczono kilka wybranych fluorochromów<br />
wraz z charakterystycznymi długościami fal wzbudzenia<br />
i emisji.<br />
Rys. 2. Matryca z negatywowymi (wypukłymi) wzorami mikrokanałów,<br />
wykonanymi w fotoutwardzalnej żywicy SU-8<br />
Fig. 2. Master with negative pattern of microchannels made in<br />
UV-curable resin SU-8<br />
24<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
W kolejnym etapie, używając plazmy tlenowej, przeprowadza<br />
się aktywację powierzchni dwóch płytek PDMS: z mikrokanałami<br />
i bez, co prowadzi do powstania na powierzchni<br />
każdej z nich hydrofilowych grup funkcyjnych. W ostatnim etapie<br />
produkcji obydwie płytki łączy się ze sobą aktywowanymi<br />
powierzchniami i umieszcza w temperaturze 80 O C, w celu ich<br />
trwałego połączenia [11–14].<br />
Zasada działania cytometru<br />
mikroprzepływowego<br />
Jak wcześniej wspomniano, w skład cytometru mikroprzepływowego<br />
mogą wchodzić różnego rodzaju układy mikroprzepływowe,<br />
które wstępnie przygotowują próbkę do analizy. Jednym<br />
z takich elementów jest zaprojektowany moduł filtracyjny – struktura<br />
wykonana z dwóch płytek PDMS z komorami, rozdzielonych<br />
membraną, zamocowaną pomiędzy płytkami. Membrana polimerowa<br />
np. poliwęglanowa o określonej średnicy porów jest dobierana<br />
w zależności od wielkości filtrowanych mikrocząstek. Zadaniem<br />
modułu jest odfiltrowanie z badanej próbki zanieczyszczeń<br />
i osadzenie na powierzchni membrany przeznaczonych do analizy<br />
komórek/mikrocząstek, które zostaną odpowiednio wyznakowane<br />
fluorochromem. Operacja taka pozwoli na zwiększenie<br />
czystości próbki, zmniejszenie interferencji i większą dokładność<br />
pomiarów w układzie detekcji optycznej. Na rys. 3 przedstawiono<br />
zdjęcie opisanej struktury modułu filtracyjnego wykonanego<br />
z PDMS z poliwęglanową membraną filtracyjną.<br />
Rys. 5. Wykres zależności szerokości hydrodynamicznie zogniskowanej<br />
cieczy od szybkości jej przepływu, przy stałej szybkości<br />
przepływu płynu osłonowego 20 µl/min w mikrokanale o szerokości<br />
i głębokości 80 µm<br />
Fig. 5. The relationship between the speed of central fluid flow<br />
and its width after hydrodynamic focusing, sheath fluid flow is<br />
20 µl/min in microchannel 80 µm – deep and wide<br />
Po przefiltrowaniu próbki w module filtracyjnym, następuje<br />
odmycie z powierzchni membrany zebranych komórek/mikrocząstek<br />
do zbiornika, w którym odbywa się ich znakowanie<br />
fluorochromem. Następnie, przygotowana do badań próbka,<br />
wprowadzona wlotem 2 (rys. 4), jest ogniskowana hydrodynamicznie<br />
za pomocą płynu osłonowego, podawanego jednocześnie<br />
wlotami 1. Zogniskowany strumień próbki jest analizowany<br />
w obszarze detekcji 3.<br />
Na rysunku 5 przedstawiono wykres obrazujący zależność<br />
szerokości hydrodynamicznie zogniskowanego płynu<br />
centralnego od szybkości jego przepływu przy stałej szybkości<br />
przepływu płynu osłonowego równej 20 µl/min w kanale<br />
o szerokości i głębokości 80 µm. Zgodnie z przewidywaniami,<br />
im większa jest szybkość przepływu płynu centralnego, tym<br />
szerokość zogniskowanej cieczy jest większa.<br />
Detekcja optyczna<br />
Rys. 3. Zdjęcie modułu filtracyjnego wykonanego z PDMS z poliwęglanową<br />
membraną filtracyjną i z przyłączkami mikofluidycznymi<br />
Fig. 3. Photography of filtration module with polycarbonate filtration<br />
membrane and microfluidics connectors<br />
Rys. 4. Zdjęcie struktury cytometru mikroprzepływowego – widok<br />
z góry: 1 – wloty płynu osłonowego, 2 – wlot próbki badanej,<br />
3 – obszar detekcji optycznej, 4 – wylot cieczy<br />
Fig. 4. Photo of micro flow cytometer structure: 1 – inlets of<br />
sheath fluid, 2 – inlet of investigated sample, 3 – optical detection<br />
area, 4 – outlet<br />
Prace badawcze dotyczące układu detekcji optycznej odbywały<br />
się we współpracy z <strong>Instytut</strong>em Technologii Elektronowej<br />
(ITE) w Warszawie. Za model mikrokanału posłużyła szklana<br />
kapilara o średnicy zewnętrznej 1,35 mm i wewnętrznej 800<br />
µm, wypełniana roztworami fluoresceiny sodu (SF) o różnych<br />
stężeniach.<br />
W pierwszej kolejności doświadczalnie sprawdzono parametry<br />
użytkowe aktualnie dostępnych elementów układu pomiarowego,<br />
w tym filtrów, fotodetektorów oraz źródła światła<br />
wzbudzającego. Ze względu na maksimum widma absorpcji<br />
SF, występujące przy długości fali 495 nm, jako źródła światła<br />
użyto niebieskiej diody LED o maksimum długości fali emitowanego<br />
światła ok. 470 nm. Dodatkowo, jako filtrów światła<br />
wzbudzenia (ex) użyto pasmowych filtrów interferencyjnych<br />
firmy Carl-Zeiss 450 nm. Ze względu na maksimum fluorescencji<br />
SF występujące przy długości fali ok. 520 nm, jako<br />
filtrów światła emitowanego (em) użyto pasmowych filtrów<br />
interefencyjnych Carl-Zeiss 525 i 550 nm. W celu eliminacji<br />
sygnału świetlnego pochodzącego od diody LED, w przypadku<br />
zastosowania fotodetektora o dużej czułości użyto filtrów<br />
wzbudzenia 550 nm. Porównano trzy detektory światła: dwa<br />
fotopowielacze firmy EMI – model 9658 B i 9558 QB oraz fotodiodę<br />
lawinową BPYP 59 produkcji ITE.<br />
Zbadano roztwory fluoresceiny sodu o stężeniach w zakresie<br />
od 60 pg/ml do 600 µg/ml. Zastosowano dwie konfiguracje<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 25
układu optycznego, w których rejestrowano wiązkę światła<br />
emitowanego prostopadłą i współbieżną do wiązki światła<br />
wzbudzającego. Schemat układu detekcji przedstawiono na<br />
rys. 6.<br />
Wyniki badań przedstawiają tabele 2–4 oraz rysunki 7 i 8.<br />
W tabelach wycieniowano pola z danymi, na podstawie których<br />
nie można oznaczyć SF w roztworze, czyli będące poniżej<br />
dolnego progu detekcji.<br />
Stwierdzono, że dolny próg detekcji SF przy ustawieniu<br />
prostopadłym światłowodu do wiązki światła wzbudzającego<br />
jest niższy niż w przypadku ustawienia współbieżnego i wynosi<br />
odpowiednio ok. 6 i 600 ng/ml. Zastosowanie podwójnych<br />
filtrów światła wzbudzającego nie przynosi znacznej<br />
poprawy w redukcji światła diody LED docierającego do fotodetektora.<br />
Najlepsze wyniki pomiarów uzyskano przy użyciu<br />
fotopowielacza EMI 9558 QB z dwoma filtrami wzbudzenia<br />
450 nm i jednym filtrem emisji 550 nm przy prostopadłym<br />
ustawieniu światłowodu do wiązki wzbudzającej.<br />
Tab. 3. Odczyt fluorescencji SF za pomocą fotopowielacza EMI 9558<br />
QB przy zastosowaniu filtrów wzbudzenia (ex) 450 nm i jednego filtru<br />
emisji (em) 550 nm<br />
Tabl. 3. Fluorescence signal of SF measured with EMI 9558 QB photomultiplier<br />
in a setup with 450 nm excitation filters (ex) and a 550 nm<br />
emission filter (em)<br />
Tab. 4. Odczyt fluorescencji SF za pomocą fotodiody lawinowej przy<br />
zastosowaniu filtrów wzbudzenia (ex) 450 nm i jednego filtru emisji<br />
(em) 525 nm<br />
Tabl. 4. Fluorescence signal of SF measured with avalanche photodiode<br />
in a setup with 450 nm excitation filters (ex) and a 525 nm emission<br />
filter (em)<br />
Rys. 6. Układ detekcji: 1 – źródło światła, 2 – filtr(y) wzbudzenia,<br />
3 – miejsce naświetlenia przepływu, 4a,b – filtr(y) emisji i światłowód<br />
w pozycji współbieżnej (a) i prostopadłej (b) do wiązki światła<br />
wzbudzającego<br />
Fig. 6. Optical detection system: 1 – light source, 2 – excitation<br />
filter(s), 3 – flow exposure spot, 4a,b – emission filter(s) and the<br />
fiber positioned in alignment (a) or perpendicularly (b) to excitation<br />
light beam<br />
Tab. 2. Odczyt fluorescencji SF za pomocą fotopowielacza EMI 9658<br />
B przy zastosowaniu jednego filtru wzbudzenia (ex) 450 nm i dwóch<br />
filtrów emisji (em) 550 nm<br />
Tabl. 2. Fluorescence signal of SF measured with EMI 9658 B photomultiplier<br />
in a setup with a 450 nm excitation filter (ex) and two 550<br />
nm emission filters (em)<br />
Rys. 7. Odczyt fluorescencji SF za pomocą fotopowielacza EMI<br />
9558 QB w układzie z jednym filtrem wzbudzenia (ex) 450 nm<br />
i jednym filtrem emisji (em) 550 nm<br />
Fig. 7. Fluorescence signal of SF measured with EMI 9558 QB<br />
photomultiplier in a setup with a 450 nm excitation filter (ex) and<br />
a 550 nm emission filter (em)<br />
26<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Prace finansowane z projektu badawczego MNiSW nr PBZ-<br />
MNiSW-DBO-03/I/2007.<br />
Rys. 8. Odczyt fluorescencji SF za pomocą fotopowielacza EMI<br />
9558 QB w układzie z dwoma filtrami wzbudzenia (ex) 450 nm<br />
i jednym filtrem emisji (em) 550 nm<br />
Fig. 8. Fluorescence signal of SF measured with EMI 9558 QB<br />
photomultiplier in a setup with two 450 nm excitation filters (ex)<br />
and a 550 nm emission filter (em)<br />
Wnioski<br />
Skonstruowano podstawowy model układu optycznego, projektowanego<br />
pod kątem zastosowania jako układu detekcji<br />
w mikrocytometrze przepływowym. Do badań użyto fluoresceiny<br />
sodu, będącej popularnym barwnikiem fluorescencyjnym.<br />
Dla opracowanego modelu detekcji optycznej, dolny próg detekcji<br />
wynosi 6 ng/ml.<br />
Ponadto, stwierdzono, że dobrym rozwiązaniem w systemie<br />
detekcji optycznej cytometru będzie użycie fotopowielacza<br />
do pomiaru światła emitowanego pod kątem prostym do<br />
wiązki wzbudzającej.<br />
Literatura<br />
[1] Kaczmarek A. i in: Rola i miejsce cytometrii przepływowej w diagnostyce<br />
klinicznej. Współczesna Onkologia, 6, 2002, 366–373.<br />
[2] Riley R.: Principles and Applications of Flow Cytometry. Department<br />
of Pathology Medical College of Virginia/VCU Health Systems<br />
Virginia Commonwealth University Richmond, http://www.<br />
pathology.vcu.edu.<br />
[3] Kobelstein L.: Flow Cytometry, cheaper lasers and development<br />
of more Fluorochromes. ECE 5930 Biophotonics, 20<strong>06</strong>.<br />
[4] Rahman M.: Introduction to Flow Cytometry. http://www.abdserotec.com.<br />
[5] Ateya D. i in: The good, the bad, and the tiny: a review of microfluidic<br />
cytometry. Anal Bioanal Chem, 5, 2008, 1485–1498.<br />
[6] Golden J. i in: Multi-wavelength microflow cytometer using<br />
groove-generated sheath flow. Lab Chip, 9, 2009, 1942–1950.<br />
[7] Holmes D. i in: Bead-based immunoassays using a micro-chip<br />
flow cytometer. Lab Chip, 7, 2007, 1048–1056.<br />
[8] Hur S. i in: Sheathless inertial cell ordering for extreme throughput<br />
flow cytometry. Lab Chip, 10, <strong>2010</strong>, 274–280.<br />
[9] Kim J. i in: Multiplexed Detection of Bacteria and Toxins Using<br />
a Microflow Cytometer. Analytical Chemistry, 13, 2009, 5426–<br />
5432.<br />
[10] Sia S.: Microfluidic devices fabricated in poly(dimethylsiloxane)<br />
for biological studies. Electrophoresis, 23, 2003, 3563–3576.<br />
[11] Duffy D. i in: Rapid Prototyping of Microfluidic Systems in Polydimethylsiloxane.<br />
Analytical Chemistry, 23, 1998, 4974–4984.<br />
[12] Lam E. i in: Manufacturing a PDMS microfluidic device via a Silicon<br />
Wafer Master. Harvard-MIT Division of Health Sciences and<br />
Technology, 2007.<br />
[13] McDonald J.: Poly(dimethylsiloxane) as a Material for Fabricating<br />
Microfluidic Devices. Accounts of Chemical Research, 7, 2002,<br />
491–499.<br />
[14] Szczypiński R.: Technologia i zastosowanie poli(dimetylosiloksanu)<br />
– PDMS w mikroukładach analitycznych. <strong>Elektronika</strong>, 11, 2008,<br />
249–253.<br />
Analiza czułości planarnych, polimerowych<br />
światłowodów rewersyjnych<br />
dr inż. KAZIMIERZ GUT, prof. dr hab. inż. TADEUSZ PUSTELNY, inż. SABINA DREWNIAK<br />
Politechnika Śląska, Katedra Optoelektroniki, Gliwice<br />
Sensoryka jest obecnie dynamicznie rozwijającą się dziedziną<br />
nauki. W wielu publikacjach omawia się mechaniczne, elektrochemiczne<br />
oraz optyczne układy czujnikowe [5, 8]. Wykorzystanie<br />
planarnych optycznych falowodów wydaje się nieść<br />
za sobą wiele korzyści, jak na przykład obniżenie kosztów,<br />
możliwość produkcji na szerszą skalę, a co najważniejsze<br />
zwiększenie czułości sensora.<br />
W badaniach omówionych w niniejszej pracy zdecydowano<br />
się wykonać analizy światłowodu planarnego wykonanego<br />
na podłożu szklanym. Warstwa światłowodowa wykonana<br />
została z polimeru SU8. Na wybór tego związku wpłynęły<br />
jego właściwości [1, 2]; jest stabilny temperaturowo, można<br />
go łatwo formować jako struktury jedno- lub wielomodowe<br />
i dobrze przylega do podłoża. Współczynnik załamania<br />
SU8 wynosi 1,59, co powala wykorzystać ten polimer jako<br />
warstwę światłowodową zarówno w strukturze światłowodu<br />
o klasycznym rozmieszczeniu warstw, jak również w strukturze<br />
światłowodu rewersyjnego (rys. 1 i 2).<br />
Rys. 1. Struktura konwencjonalnego światłowodu<br />
Fig. 1. Structure of conventional optical waveguide<br />
Rys. 2. Struktura światłowodu z symetrią rewersyjną<br />
Fig. 2. Structure of reverse-symmetry waveguide<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 27
Światłowody rewersyjne<br />
Projektując światłowody planarne, które mają mieć zastosowanie<br />
jako czujniki, należy rozważyć jaka powinna być ich<br />
struktura, aby wykazywały możliwie największą czułość. Fala<br />
świetna prowadzona w światłowodzie planarnym może posiadać<br />
polaryzację TE m<br />
lub TM m<br />
[5], gdzie m oznacza numer<br />
modu (m = 0, 1, 2…). Parametrem również opisującym propagującą<br />
się wiązkę światła, a jednocześnie ściśle zależącym<br />
od typu polaryzacji jest efektywny współczynnik załamania<br />
N eff<br />
. Na wartość tego współczynnika wpływają także inne parametry<br />
(1) [9]:<br />
N eff<br />
= f (n C<br />
, n F<br />
, n S<br />
, d C<br />
, d F<br />
, d S<br />
, λ, ρ), (1)<br />
gdzie: n – oznacza współczynnik załamania, d – grubość warstwy,<br />
a indeksy C, F, i S odnoszą się odpowiednio do warstw<br />
pokrycia, falowodowej (SU8) i podłoża. Długość fali oznaczono<br />
jako λ, a ρ oznacza typ polaryzacji (ρ = 0 dla TE i ρ = 1<br />
dla TM).<br />
Światło propagując się w światłowodzie wnika zarówno do<br />
podłoża, jak i do warstwy pokrycia. W klasycznym falowodzie<br />
planarnym, gdzie n C<br />
< n S<br />
, moc prowadzona w warstwie podłożowej<br />
jest większa od tej prowadzonej w warstwie pokrycia<br />
(rys. 3a). Jeżeli doprowadzi się do sytuacji, gdy n C<br />
> n S<br />
[6],<br />
moc prowadzona w pokryciu będzie większa niż ta prowadzona<br />
w podłożu (rys. 3b). Wpłynie to znacząco na poprawienie<br />
czułości układu przy zmianie współczynnika załamania pokrycia,<br />
co ma duże znaczenie, gdy światłowód będzie pracować<br />
jako czujnik.<br />
a) b)<br />
Rys. 3. Schemat przedstawiający pole zanikające [5]: a) w strukturze<br />
klasycznego światłowodu, b) w strukturze światłowodu odwróconą<br />
symetrią<br />
Fig. 3. Scheme of evanescent field: a) in the structure of classical<br />
waveguide, b) in the structure reverse-symmetry waveguide<br />
Jako warstwę pokrycia wybrano wodę, ponieważ wodne<br />
roztwory sprawdzają się w pomiarach biologicznych struktur<br />
(bakterii, komórek) [6]. W takim przypadku warstwa podłożowa<br />
powinna mieć współczynnik załamania n S<br />
< 1,33<br />
(n wody<br />
= 1,33), aby otrzymana struktura miała odwróconą symetrię.<br />
Jako podłoże proponujemy mezoporowaty materiał [5]<br />
dostępny komercyjnie, którego współczynnik załamania wynosi<br />
n S<br />
= 1,2. Warstwa falowodowa musi mieć grubość większą<br />
niż grubość odcięcia d c<br />
, aby mody mogły się propagować.<br />
Grubość odcięcia [5] dana jest wzorem (2):<br />
Prowadzone światło, oprócz tego, że jest oczywiście prowadzone<br />
przez warstwę falowodową, to wnika również na<br />
pewną głębokość zarówno do warstwy pokrycia jak i podłoża.<br />
Efektywna grubość [5] warstwy dana jest zależnością (4):<br />
∑<br />
d<br />
=<br />
d<br />
+<br />
∆<br />
z<br />
(4)<br />
eff<br />
F<br />
J<br />
=<br />
S<br />
,<br />
C<br />
F<br />
, J<br />
,<br />
gdzie:<br />
2<br />
−<br />
1<br />
⎡<br />
⎛<br />
N<br />
eff<br />
⎞<br />
⎛ N<br />
eff<br />
⎞ ⎤<br />
1<br />
−<br />
ρ<br />
+<br />
ρ<br />
⎢<br />
⎜<br />
1<br />
2<br />
n<br />
⎟ + ⎜ ⎟<br />
F<br />
N<br />
− ⎥<br />
⎢<br />
J<br />
z<br />
⎥<br />
F<br />
,<br />
J<br />
⎣⎝<br />
⎠ ⎝ ⎠<br />
∆ =<br />
⎦<br />
, (5)<br />
2<br />
2<br />
k<br />
N<br />
−<br />
n<br />
0.<br />
( ) 5<br />
Indeks J oznacza odpowiednio: J = C dla głębokości penetracji<br />
w ośrodku pokrycia, J = S dla głębokości penetracji w podłożu.<br />
Wartość parametru ∆z bezpośrednio wpływa na wartość<br />
czułości struktury [5] względem współczynnika załamania pokrycia.<br />
Czułość ta jest opisana zależnością (6):<br />
2<br />
2<br />
2<br />
n<br />
⎡<br />
n<br />
⎤<br />
⎡<br />
⎤<br />
F<br />
− N<br />
eff ∆z<br />
F , C<br />
2N<br />
C<br />
eff<br />
S { n<br />
C<br />
}<br />
= ×<br />
⎢<br />
⎥ ⎢ −1<br />
⎥<br />
,<br />
2 2<br />
2<br />
(6)<br />
N<br />
eff<br />
⎢⎣<br />
n<br />
F<br />
−<br />
n<br />
C<br />
⎥⎦<br />
d<br />
eff<br />
⎢⎣<br />
n<br />
C<br />
⎥⎦<br />
Analiza porównawcza dla dwóch typów<br />
struktur światłowodów planarnych<br />
Analiza porównawcza dotyczy dwóch typów struktur: klasycznej<br />
i z odwróconą symetrią (rys. 1 i 2). Dla obu typów struktur<br />
wyznaczono za pomocą programu Optiwave Software efektywne<br />
współczynniki załamania (przy zmiennej grubości warstwy<br />
światłowodowej w zakresie 0… 2 µm i długości fali λ =<br />
632,8 nm). Wyznaczone wartości prezentuje rysunek 4. Widać<br />
na nim, że w strukturze światłowodu rewersyjnego efektywne<br />
współczynniki mają mniejszą wartość niż dla światłowodu o klasycznej<br />
strukturze (dla danej grubości warstwy falowodowej).<br />
Światłowody planarne które prowadzą ortogonalne mody<br />
mogą pracować w układzie interferometru różnicowego<br />
[3, 4, 7]. Światło jest wprowadzone tak, aby pobudzić propagację<br />
modów tego samego rzędu TE 0<br />
i TM 0<br />
. Zmiana współczynnika<br />
załamania pokrycia prowadzi do zmiany efektywnych<br />
współczynników załamania prowadzonych modów.<br />
Zmienia się różnica fazy pomiędzy modami, która jest funkcją<br />
współczynnika załamania pokrycia. W dalszej części pracy<br />
zaprezentowano wykresy różnic efektywnych współczynników<br />
załamania i czułości co jest istotne dla opisu interferometru<br />
różnicowego wykorzystującego światłowody rewersyjne.<br />
eff<br />
J<br />
ρ<br />
2<br />
ρ<br />
⎛<br />
⎡<br />
2<br />
2<br />
⎞<br />
⎜ ⎛ n ⎞<br />
⎤<br />
F<br />
n<br />
max<br />
− n<br />
min<br />
d<br />
(2)<br />
⎢<br />
⎟<br />
⎜<br />
⎜<br />
⎥ +<br />
⎟<br />
c<br />
= P arctg<br />
πm<br />
,<br />
2 2<br />
⎟<br />
⎝<br />
⎢<br />
−<br />
⎣⎝<br />
nmin<br />
⎠ nF<br />
nmax<br />
⎥<br />
⎦<br />
⎠<br />
1<br />
P<br />
=<br />
(3)<br />
2<br />
2<br />
0.<br />
,<br />
k n n<br />
( ) 5<br />
F −<br />
max<br />
gdzie: n max<br />
= max {n C<br />
, n S<br />
}, n min<br />
= min {n c<br />
, n S<br />
}, k = 2π / λ.<br />
28<br />
Rys. 4. Efektywne współczynniki załamania w funkcji grubości<br />
warstwy falowodowej dla dwóch typów struktur<br />
Fig. 4. Effective refractive index in function of the thickness of<br />
waveguide’s layer for two types of structure<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Rysunek 5 przedstawia różnice efektywnych współczynników<br />
załamania (N eff<br />
TE 0<br />
-N eff<br />
TM 0<br />
) dla obu typów struktur.<br />
Różnice efektywnych współczynników struktury o odwróconej<br />
symetrii są większe niż dla konwencjonalnego światłowodu.<br />
Dla światłowodu rewersyjnego różnice te maleją<br />
wraz ze wzrostem grubości warstwy falowodowej i przyjmują<br />
największa wartość dla minimalnej grubości. W klasycznej<br />
strukturze różnice efektywnych współczynników mają swoje<br />
maksimum dla pewnej wartości grubości d f<br />
, która będzie się<br />
zmieniać w zależności od budowy struktury (grubości i współczynników<br />
załamania poszczególnych warstw).<br />
Na podstawie wygenerowanych efektywnych współczynników<br />
załamania wyznaczono czułości względem warstwy<br />
pokrycia. Rysunki 6 i 7 przedstawiają czułości dla polaryzacji<br />
TE i TM oraz różnice czułości odpowiednio dla światłowodu<br />
klasycznego i rewersyjnego.<br />
Dla światłowodu rewersyjnego różnice czułości są kilkakrotnie<br />
większe niż dla światłowodu o klasycznej strukturze<br />
(dla tej samej grubości warstwy falowodowej), co wyraźnie<br />
widać na rysunku 8 [6]. Ponadto dla struktury o odwróconej<br />
symetrii różnice te osiągają największą wartość przy możliwie<br />
najmniejszej grubości [5].<br />
Rys. 7. Zależność czułości oraz różnicy czułości w funkcji grubości<br />
warstwy falowodowej dla polaryzacji TE i TM (m = 0) dla<br />
rewersyjnego światłowodu<br />
Fig. 7. Dependence of sensitivity and difference of sensitivity in<br />
the function of thickness of waveguide’s layer for the polarization<br />
TE and TM for (m = 0) for reverse waveguide<br />
Rys. 5. Różnice efektywnych współczynników w funkcji grubości<br />
warstwy falowodowej dla dwóch typów struktur<br />
Fig. 5. Difference of effective refractive index in the function of<br />
thickness of waveguide’s layer for two types of structure<br />
Rys. 8. Różnice czułości (TM 0<br />
-TE 0<br />
) w funkcji grubości warstwy<br />
falowodowej dla dwóch typów struktur<br />
Fig. 8. Sensitivity difference (TM 0<br />
-TE 0<br />
) in the function of thickness<br />
of waveguide’s layer for two types of the structure<br />
Rys. 6. Zależność czułości oraz różnicy czułości w funkcji grubości<br />
warstwy falowodowej dla polaryzacji TE i TM (m = 0) dla<br />
konwencjonalnego typu struktury<br />
Fig. 6. Dependence of sensitivity and difference of sensitivity in<br />
the function of thickness of waveguide’s layer for the polarization<br />
TE and TM for (m = 0) for classical type of structure<br />
Rys. 9. Rozkład amplitudy pola modu TE 0<br />
dla grubości warstwy<br />
falowodowej d f<br />
= 0,7 µm (dla dwóch typów struktur- przerywanymi<br />
liniami zaznaczono granice między warstwą rdzenia otaczającymi<br />
rdzeń<br />
Fig. 9. Spatial modal field distribution for thickness of the waveguide’s<br />
layer d f<br />
= 0.7 µm (for two types of structure)<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 29
Aby wyraźnie pokazać różnice dotyczące prowadzonego<br />
pola modowego w warstwach otaczających warstwę SU8,<br />
wyznaczono rozkłady amplitudy pola każdej ze struktur. Jako<br />
warstwę pokrycia wybrano wodę (n wody<br />
= 1,33), a na warstwę<br />
falowodową polimer SU8 (n SU8<br />
= 1,59, d SU8<br />
= 0,7 µm).<br />
W klasycznym typie struktury jako podłoże posłużyło szkło<br />
(n szkła<br />
= 1,5), natomiast w strukturze rewersyjnej pomiędzy<br />
szkłem a SU8 położono warstwę o współczynniku załamania<br />
n = 1,2 i grubości n = 1 µm. Rysunek 9 przedstawia rozkład<br />
amplitudy pola modu TE 0<br />
dla obu typów struktur jednocześnie.<br />
Na rysunku warstwa pokrycia rozciąga się od grubości<br />
5,7 µm. Na powiększeniu widać, że prowadzona fala świetlna<br />
bardziej wnika w warstwę pokrycia w światłowodzie o odwróconej<br />
symetrii.<br />
Wnioski<br />
Jak widać z powyższych rozważań, zastosowanie w pomiarach<br />
światłowodu rewersyjnego poprawia kilkakrotnie czułość struktury<br />
testowanej w układzie interferometru różnicowego. Ponadto<br />
jej współczynnik załamania jest odpowiedni do prezentowanych<br />
struktur łatwo znaleźć związek nadający się na podłoże<br />
(n C<br />
>n S<br />
), a jednocześnie wartość współczynnika załamania warstwy<br />
falowodowej (SU8) jest od niego o ok. 0,3 większa.<br />
Obiecujące wydają się analizy światłowodów prowadzących<br />
kilka modów tej samej polaryzacji. Rozważania nad tym<br />
będą szerzej rozwijane w przyszłości.<br />
Praca realizowana w ramach projektu MNiS o nr NR010034<strong>06</strong><br />
Literatura<br />
[1] Drewniak S.: Parametry światłowodów polimerowych- praca dyplomowa.<br />
[2] Gut K., Nabaglo D.: Measurements of the Attenuation by Means<br />
of the Scattered Light of Planar Waveguide Structure, Basing<br />
on the Polymer SU8 on a Substrate of Sodium-Calcium Glass.<br />
ACTA PHYS POL A 116 2009. 307-311 [3] K. Gut: Differential<br />
interference in planar multimode waveguides. JOURNAL DE<br />
PHYSIQUE IV 137 20<strong>06</strong>. 91–94.<br />
[3] Gut K.: Polarimetric difference interferometer made by ion exchange<br />
method J PHYS IV 129 2005. 109–112.<br />
[4] Horvath R., Lindvold L. R., Larsen N.B.: Reverse-symmetry waveguides:<br />
theory and fabrication. Applied Physics B. 74 2002. 383–393.<br />
[5] Horvath R., Petersen H. C., Larsen N. B.: Demonstration of reverse<br />
symmetry waveguide sensing in aqueous solution. Applied<br />
Physic Letters. 81 2002. 2166–2168.<br />
[6] Lukosz W.: Integrated optical chemical and direct biochemical<br />
sensors. Sensors and actuators B. 29 1995. 37–50.<br />
[7] Pustelny T.: Physical and Technical Aspects of Optoelectronic<br />
Sensors. Publisher of SUT. 86 2005.<br />
[8] Schmitt K., Oehse K., Sulz G., Hoffman Ch.: Evanescent field<br />
sensors based on tantalum pentoxide waveguides- a review.<br />
Sensors. 8 2008. 711–738.<br />
Fotoczułe światłowody fotoniczne<br />
dr JAN WÓJCIK, mgr MARIUSZ MAKARA, mgr KRZYSZTOF POTURAJ,<br />
mgr inż. JACEK KLIMEK, mgr LIDIA CZYŻEWSKA<br />
Uniwersytet Marii Curie Skłodowskiej w Lublinie, Zakład Technologii Światłowodów<br />
30<br />
Czujniki optyczne wytwarzane w oparciu o elementy optyki<br />
światłowodowej znajdują bardzo wiele zastosowań w przemyśle,<br />
budownictwie czy transporcie. Detektory takie umożliwiają<br />
bardzo precyzyjne pomiary wartości takich jak naprężenie, siła<br />
nacisku, ciśnienie, temperatura, poziom drgań, wielkości elektryczne<br />
i magnetyczne oraz wiele innych. Taka detekcja możliwa<br />
jest poprzez określenie poziomu charakteru fluktuacji parametrów<br />
fali elektromagnetycznej takich jak zmiana natężenia<br />
mocy, częstotliwości, fazy, polaryzacji czy kierunku propagacji<br />
światła. Ze względu na sposób działania możemy wyróżnić kilka<br />
klas czujników, wśród nich takie, których działanie wykorzystuje<br />
właściwości światłowodowych siatek Bragga (FBG) [5].<br />
Czujniki oparte na FBG są wykorzystywane jako detektory<br />
naprężeń, odkształceń, temperatury, wibracji lub jako detektory<br />
związków chemicznych. W powyższych przykładach<br />
wielkością detekowaną jest długość odbitej fali. Siatki Bragga<br />
mogą zostać wykorzystane jako czujniki punktowe lub quasi<br />
rozproszone wzdłuż odcinka włókna.<br />
Wytwarzanie światłowodowych siatek Bragga polega na<br />
wytworzeniu na odcinku włókna periodycznej struktury o zmodulowanym<br />
rozkładzie współczynnika załamania. Efekt taki<br />
można uzyskać poprzez naświetlanie światłowodu wiązką<br />
promieniowania UV. Efektywność zapisu siatek zależy od natężenia<br />
promieniowania UV oraz właściwości szkła, z którego<br />
wykonany jest światłowód. Światłowody domieszkowane germanem,<br />
ze względu na podwyższoną czułość na zapis FBG<br />
są często stosowane do ich wytwarzania [1]. Włókna klasyczne<br />
o dobranym do zapisu FBG poziomie domieszkowania Ge<br />
w obszarze rdzenia znane są jako światłowody fotoczułe. Rozwinięciem<br />
tej klasy włókien mogą być światłowody fotoniczne<br />
(PCF) ze szkła kwarcowego, których właściwości sensorowe<br />
są znacznie korzystniejsze od światłowodów klasycznych.<br />
Zapisywanie siatek Bragga w światłowodach PCF wiąże<br />
się z pewnymi problemami. W trakcie zapisywania siatek<br />
w wyniku obecności strukturze otworów fotonicznego płaszcza<br />
zachodzi rozproszenie promieniowania UV, co osłabia<br />
jakość zapisu. Druga niedogodność jest związana z faktem,<br />
że światłowody PCF z reguły wytwarzane są z czystego szkła<br />
krzemionkowego, które nie jest tak podatne na wpływ promieni<br />
UV tak jak szkło domieszkowane np. germanem [1].<br />
W Zakładzie Technologii Światłowodów UMCS we współpracy<br />
z innymi ośrodkami badawczymi podjęto prace mające na<br />
celu opracowanie technologii siatek Bragga wykonanych w oparciu<br />
o mikrostrukturalne włókna zawierające rdzeń domieszkowany<br />
germanem. W ramach prac badawczych zostały wytworzone<br />
serie włókien PCF o niskiej dwójłomności zawierających w rdzeniach<br />
Ge o różnych stężeniach. Włókna różniły się również<br />
współczynnikami wypełnienia, a tym samym średnicą otworów<br />
struktury fotonicznej. Dobór taki pozwoli na przebadanie jakości<br />
zapisu FBG przy rożnych poziomach domieszek oraz różnych<br />
współczynnikach wypełnienia struktur. Dokonano pomiarów<br />
parametrów strukturalnych światłowodów, profili współczynników<br />
załamania światła w rdzeniach, tłumienności spektralnej<br />
i określono modowość. Następnie włókna zostały przekazane<br />
zespołom badawczym zajmującym się technologią zapisu FBG.<br />
Wyniki badań podatności poszczególnych włókien na zapis FBG<br />
pozwolą na wybór struktur włókien, które będą fotonicznymi odpowiednikami<br />
klasycznych światłowodów fotoczułych.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Technologia preform i włókien<br />
Preformy z obszarem rdzenia domieszkowanym germanem<br />
zostały wykonane metodą MCVD. Metoda ta zapewnia bardzo<br />
dobrą jakość wytwarzanych szkieł i jednocześnie pozwala<br />
na dobrą kontrolę profilu domieszkowania osadzanych warstw<br />
[2]. Kolejne wytworzone preformy różniły się ilością użytych<br />
domieszek. Oczekiwane proporcje składników (SiO 2<br />
oraz Ge)<br />
w szkle zostały osiągnięte poprzez precyzyjne dawkowanie<br />
substratów w trakcie osadzania warstw szkła. Dzięki temu<br />
powstały preformy domieszkowane germanem na poziomie:<br />
0,45; 1,36; 3,1; 4,5 i 8,5 mol% GeO 2<br />
.<br />
Wymienione preformy posłużyły do wytworzenia serii światłowodów<br />
klasycznych. Długości fal odcięcia włókien klasycznych<br />
z preform przedstawionych na rysunkach 4 oraz 5 wynosiły 480<br />
nm. Oznacza to, iż domieszkowane klasyczne włókna wytworzone<br />
w ramach pracy są jednomodowe dla długości fal λ>480 nm.<br />
Do projektowania procesów wytwarzania światłowodów<br />
klasycznych a następnie fotonicznych było niezbędne zmierzenie<br />
profili współczynników załamania w wykonanych preformach.<br />
Pomiary wykonano metodą dynamicznej filtracji<br />
przestrzennej, z wykorzystaniem preform testera firmy York<br />
(typ P102). Rysunki przedstawiają rozkłady współczynnika<br />
załamania światła wytworzonych preform określonego wzdłuż<br />
średnicy preformy.<br />
Kolejnym etapem prac było wytworzenie domieszkowanych<br />
elementów, które miały być zastosowane do wytworzenia preform<br />
fonicznych. Preformy zostały przecienione do średnicy<br />
1 mm w wyciągarce światłowodów, następnie w postaci pręcików<br />
stosowane jako rdzenie pierwotnych struktur fotonicznych.<br />
Dalsze etapy technologii wytwarzania światłowodów fotonicznych<br />
były analogiczne do opisanych w literaturze [4]. W ten<br />
sposób uzyskano materiał do wytworzenia domieszkowanych<br />
fonicznych światłowodów o niskiej dwójłomności (LB PCF).<br />
Rys. 3. Profil współczynnika załamania preformy domieszkowanej<br />
3,1 mol% GeO 2<br />
Fig. 3. Refractive index profile of the preform doped with 3.1 mol%<br />
of GeO 2<br />
Rys. 1. Profil współczynnika załamania preformy domieszkowanej<br />
0,45 mol% GeO 2<br />
Fig. 1. Refractive index profile of the preform doped with<br />
0.45 mol% of GeO 2<br />
Charakteryzacja włókien<br />
Pomiary parametrów strukturalnych<br />
Sposób rozmieszczenia elementów sieci fotonicznej był charakterystyczny<br />
dla włókien o niskiej dwójłomności o sieci trójkątnej<br />
(LB PCF). Parametry wyciągania zostały dobrane tak<br />
aby w każdej serii znajdowały się światłowody o współczynniku<br />
wypełnienia d/Λ zbliżonym od 0,4 oraz 0,8 (d – średnica<br />
Rys. 2. Profil współczynnika załamania preformy domieszkowanej<br />
1,36 mol% GeO<br />
otworu, Λ – stała sieci czyli odległość między środkami sąsiednich<br />
otworów). W ten sposób otrzymano włókna jednomo-<br />
2<br />
Fig. 2. Refractive index profile of the preform doped with<br />
1.36 mol% of GeO 2<br />
dowe oraz wielodomowe.<br />
Rys. 4. Profil współczynnika załamania preformy zawierającej<br />
4,5 mol% GeO 2<br />
Fig. 4. Refractive index profile of the preform doped with 4.5 mol%<br />
of GeO 2<br />
Rys. 5. Profil współczynnika załamania preformy zawierającej<br />
8,5 mol% GeO 2<br />
Fig. 5. Refractive index profile of the preform doped with 8.5 mol%<br />
of GeO 2<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 31
Rys. 6. Zdjęcia fotonicznej struktury światłowodów z serii o rdzeniu<br />
domieszkowanym 3,1 mol% Ge. Z prawej strony włókno o parametrach:<br />
d=1,4 µm, Λ = 3,6 µm, Φout=129 µm, d/Λ=0,39. Zdjęcie<br />
z lewej strony prezentuje włókno o parametrach: d=3,8 µm, Λ =<br />
4,7 µm, Φout=129 µm, d/Λ=0,8<br />
Fig. 6. Pictures of photonic structure fibers doped with 3,1 mol%<br />
of GeO 2<br />
. On the right fiber with parameters: d=1,4 µm, Λ = 3,6 µm,<br />
Φout=129 µm, d/Λ=0,39. Left picture introduce fiber with parameters:<br />
d=3,8 µm, Λ = 4,7 µm, Φout=129 µm, d/Λ=0,8<br />
Rys. 8. Charakterystyka tłumienia spektralnego wielodomowych<br />
włókien o rdzeniu domieszkowanym 8,5 mol% Ge. Włókno<br />
o współczynniku wypełnienia d/Λ=0,83 (z lewej) oraz d/Λ=0,39<br />
(z prawej strony)<br />
Fig. 8. Spectral attenuation of multimode fibers doped with<br />
8,5 mol% Ge in the core area. Fiber with a filling factor d/Λ=0,83<br />
(left) and d/Λ=0,39 (right side)<br />
Rys. 7. Zdjęcia fotonicznej struktury światłowodów z serii o rdzeniu<br />
domieszkowanym 8,5 mol% Ge. Z prawej strony włókno o parametrach:<br />
d=1,4 µm, Λ = 3,6 µm, Φout=130 µm, d/Λ=0,39. Zdjęcie<br />
z lewej strony prezentuje włókno o parametrach: d=4 µm, Λ = 4,8<br />
µm, Φout=130 µm, d/Λ=0,83.<br />
Fig. 7. Pictures of photonic structure fibers doped with 3,1 mol%<br />
of GeO2. On the right fiber with parameters: d=1,4 µm, Λ = 3,6 µm,<br />
Φout=129 µm, d/Λ=0,39. Left picture introduce fiber with parameters:<br />
d=3,8 µm, Λ = 4,7 µm, Φout=129 µm, d/Λ=0,8<br />
Właściwości transmisyjne<br />
Uzyskane światłowody PCF zostały poddane pomiarom mającym<br />
na celu określenie ich właściwości transmisyjnych. Modowość<br />
badanych włókien została określona na podstawie wyników<br />
obserwacji rozkładu natężenia bliskiego pola, natomiast tłumienie<br />
spektralne światłowodów zostało wyznaczone z wykorzystaniem<br />
metody odcięcia. Poniżej zostały przedstawione charakterystyki<br />
tłumienia spektralnego wybranych włókien fotonicznych.<br />
Podsumowanie wyników<br />
Preformy z domieszkowanym obszarem rdzenia zostały wykorzystane<br />
do wyciągnięcia klasycznych włókien o średnicy<br />
125 µm. Dla tych włókien zmierzono długość fali odcięcia<br />
i określono ją na poziomie 480 nm.<br />
Następnie domieszkowane preformy zostały wykorzystane<br />
do wykonania rdzeni fotonicznych preform, z których wyciągnięto<br />
kilka serii światłowodów o średnicy 125 µm. Światłowody<br />
o takim samym poziomie domieszkowania wykazywały<br />
właściwość propagacji jednomodowej (d/Λ=0,4) oraz wielodomowej<br />
(d/Λ = 0,8).<br />
Pomiary tłumienia spektralnego wykazały, że w I, II oraz III<br />
oknie transmisyjnym tłumienie wytworzonych włókien zawiera<br />
się w przedziale od 20 do 40 dB/km, co w przypadku światłowodów<br />
tego typu nie jest wartością dużą.<br />
Rys. 9. Charakterystyka tłumienia spektralnego jednomodowego<br />
włókna o rdzeniu domieszkowanym 3,1 mol% Ge i współczynniku<br />
wypełnienia d/Λ=0,39<br />
Fig. 9. Spectral attenuation of a singlemode fiber doped with<br />
3.1 mol% Ge in the core area and with a filling factor d/Λ=0.39<br />
Wnioski<br />
Prace nad technologią domieszkowanych Ge światłowodów<br />
PCF o niskiej dwójłomności wykazały, że możliwe jest wytwarzanie<br />
włókien o bardzo dobrej jakości optycznej. Precyzyjny<br />
dobór ilości domieszki pozwala na uzyskanie światłowodów<br />
o wybranym współczynniku załamania światła w obszarze<br />
rdzenia fotonicznego.<br />
Podobnie przedstawia się sytuacja w przypadku parametrów<br />
struktury włókien. Określono warunki wyciągania, w których<br />
osiągnięto wysoką powtarzalność otrzymywania włókien<br />
o ustalonych parametrach struktury i pozbawione defektów.<br />
W dalszej kolejności światłowody zostały przekazane<br />
ośrodkom specjalizującym się w zapisie siatek Bragga w strukturach<br />
włókien, w celu kontynuowania prac nad technologią<br />
FBG w domieszkowanych włóknach PCF. Efekty tych badań<br />
prawdopodobnie pozwolą na określenie struktury a nastepnie<br />
opracowanie technologii fotonicznych światłowodów fotoczułych<br />
o niskiej i o wysokiej dwójłomności.<br />
Prace zostały wykonane w ramach Sieci Doskonałości NEMO<br />
w VI Programie Ramowym UE, projektu PHOSFOS w VII Programie<br />
ramowym UE oraz badań statutowych UMCS.<br />
Literatura<br />
[1] Kashyap R.: Fiber Bragg Gratings. Principal Verlag, 2009.<br />
[2] Kawai S.: Handbook of optical interconnects (Optical Engineering).<br />
Taylor & Francis Group, 2005.<br />
[3] Poli F.: Cucinotta A., Selleri S.: Photonic Crystal Fibers Properties and<br />
Applications. Springer Series in Materials Science, vol. 102, 2007.<br />
[4] Wojcik J., i in.: Doświadczalne struktury holey fibers o siatce<br />
trójkątnej ze szkła kwarcowego. Wydawnictwo UMCS, 2003.<br />
[5] Yin S., Ruffin P.B.,Yu F.T.S.: Fiber optic sensors. Taylor & Francis<br />
Group, 2008.<br />
32<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Integracja czujników na podłożu Si w modułowym<br />
systemie przepływowym<br />
dr inż. MICHAŁ ZABOROWSKI 1 , dr inż. DANIEL TOMASZEWSKI 1 ,<br />
mgr inż. BOGDAN JAROSZEWICZ 1 , mgr inż. JANUSZ TAFF 2 , dr inż. PIOTR GRABIEC 1<br />
1<br />
<strong>Instytut</strong> Technologii Elektronowej, Warszawa, 2 P.P.U. MEDBRYT, Warszawa<br />
Elektroniczne czujniki chemiczne są często stosowane do charakteryzacji<br />
roztworów wodnych, zarówno w pracach laboratoryjnych,<br />
jak i w ochronie środowiska naturalnego [1, 2]. Niewielkie<br />
rozmiary tych czujników sprzyjają budowie bardziej złożonych<br />
systemów pomiarowych. Celem pracy było zbadanie możliwości<br />
integracji w systemie pomiarowym różnych przyrządów wykonanych<br />
na monokrystalicznych podłożach krzemowych.<br />
Budowa systemu przepływowego<br />
W ramach prac nad czujnikami przeznaczonymi do monitorowania<br />
czystości wody (projekt FP6: Water Risk Management<br />
in Europe – WARMER [2]) skonstruowano formę wtryskową<br />
do wytwarzania obudów przepływowych do sensorów pracujących<br />
w systemach mikrofluidycznych. Obudowa z tworzywa<br />
ABS (Akrylonitryl-Butadien-Styren) może być wytwarzana<br />
jako przezroczysta lub całkowicie nieprzezroczysta w kolorze<br />
czarnym. Składa się z pięciu sprężyście połączonych części,<br />
które można rozłączać podczas eksploatacji, na przykład<br />
w celu wymiany struktury sensorowej. Sensor umieszczany<br />
jest w gnieździe obudowy, a połączenie uszczelnione za<br />
pomocą o-ringu. Sprężyste zaczepy i dopasowany do nich<br />
kształt obudowy umożliwiają szeregowe połączenie wielu<br />
obudów w większy system pomiarowy o elastycznej konstrukcji<br />
– rys. 1. Pierwszy i ostatni człon systemu stanowią<br />
moduły zakończone gwintowaną tuleją 28-1/4”, typową dla<br />
zastosowań mikrofluidycznych. Obudowa przeznaczona jest<br />
do czujników o wymiarach 5 x 5 mm i grubości około 0,5 mm,<br />
posiadających maksymalnie 2 wyprowadzenia elektryczne,<br />
umieszczone z przeciwnej (nie zwilżanej) strony struktury.<br />
Dwa sprężyste pozłacane styki w części kontaktowej zapewniają<br />
połączenie elektryczne. Do tej obudowy dopasowana jest<br />
także dedykowana okrągła elektroda referencyjna o średnicy<br />
10,5 mm, którą umieszcza się zamiast części kontaktowej ze<br />
stykami. Elektroda referencyjna stanowi niezbędny element<br />
systemu czujników przeznaczonego do monitorowania elektrochemicznych<br />
właściwości roztworów wodnych.<br />
Badania czujników potencjometrycznych<br />
w systemie przepływowym<br />
Czujniki potencjometryczne, służące do pomiaru stężenia<br />
jonów w roztworach wodnych, można efektywnie wytwarzać<br />
w oparciu o specjalnie zaprojektowaną krzemową strukturę<br />
bazową. Technologię elektrod potencjometrycznych opracowano<br />
adaptując procesy technologiczne wykorzystywane<br />
w technologii CMOS [3]. Płytki krzemowe jednostronnie polerowane<br />
typu n o rezystywności 0,01 Ωcm poddano operacjom<br />
utleniania termicznego i osadzania azotku krzemu w procesie<br />
LPCVD. W ten sposób wykonano warstwę izolującą<br />
SiO 2<br />
/Si 3<br />
N 4<br />
. W otworach w warstwie izolującej o wymiarach<br />
1×1 mm na odsłoniętej powierzchni Si wytworzono elektrodę<br />
Au z warstwą adhezyjną Cr, za pomocą rozpylania magnetronowego<br />
metali, fotolitografii i trawienia w roztworach.<br />
Podobną warstwą metaliczną pokryto całą przeciwną stronę<br />
struktury czujnika. W pomiarach potencjometrycznych przyrząd<br />
pracuje jako jedna elektroda, a oba wyprowadzenia<br />
elektryczne jego obudowy przepływowej w systemie łączy<br />
się razem.<br />
Typowo w celu selektywnego uczulenia struktury na obecność<br />
badanych jonów na powierzchni elektrody złotej osadza<br />
się warstwę jonoczułą. W tej pracy wytworzono czujnik jonów<br />
chlorkowych Cl - i sprawdzono jego funkcjonowanie w systemie<br />
przepływowym. W tym celu na płytce z elektrodami Au<br />
przeprowadzono proces elektrochemicznego osadzania warstwy<br />
srebra o grubości 7 μm. W kolejnym procesie elektrochemicznym<br />
warstwa Ag została poddana częściowo procesowi<br />
chlorowania. Powstały chlorek srebra stanowił warstwę czułą<br />
na stężenie jonów Cl - .<br />
Czułość przyrządu zbadano w układzie zawierającym<br />
elektrodę referencyjną AgCl i czujniki jonów chlorkowych,<br />
umieszczone kolejno w sąsiadujących ze sobą obudowach<br />
przepływowych. System mikrofluidyczny zasilany był roztworami<br />
KCl o znanym stężeniu. Siłę elektromotoryczną mierzono<br />
multimetrem Metex 3860D po ośmiu minutach od otwarcia<br />
a) b)<br />
Rys. 1. a) System przepływowy zbudowany<br />
z obudów z ABS z czujnikami<br />
5x5 mm umieszczonymi w gniazdach;<br />
widoczne metalowe pola kontaktów<br />
czujników; kolejno od lewej: czujnik<br />
potencjometryczny, ISFET, czujnik<br />
temperatury; b) kontakty elektryczne<br />
Fig. 1. a) Flow system consisting of<br />
ABS packages; 5x5 mm sensor chips<br />
are placed in cavities; the metal contact<br />
areas of the sensors are visible;<br />
from the left: potentiometric sensor,<br />
ISFET, temperature sensor; b) electrical<br />
connectors<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 33
Rys. 2. Zależność napięcia wyjściowego czujników z warstwą<br />
AgCl od stężenia molowego jonów chlorkowych; parametrem<br />
jest odległość L od obudowy z elektrodą referencyjną (w kolejności<br />
Ο,,Δ odległość wzrasta)<br />
Fig. 2. Dependence of output voltage of AgCl layer-based sensors<br />
on mole concentration of chloride ions; a parameter is the<br />
distance L from the reference electrode (Ο,,Δ denotes an increase<br />
of L)<br />
Rys. 3. Przykładowe wykresy czułości sensorów AgCl na stężenie<br />
jonów chlorkowych – linie przerywane; wykresy po miesiącu<br />
pozostawania w wodzie – linie ciągłe<br />
Fig. 3. Examples of plots of AgCl sensor sensitivity vs. chloride<br />
ion concentration – dashed lines; after one month stay in water<br />
– solid lines<br />
przepływu roztworu – rys. 2. Pierwszy sensor wykazał czułość<br />
około 57 mV/dec, natomiast charakterystyki następnych w kolejności,<br />
licząc od elektrody referencyjnej, odbiegały od linii<br />
prostych dla mniejszych stężeń Cl - . Efekt ten został spowodowany<br />
zbyt małą wartością rezystancji wejściowej użytego<br />
miernika (10 MΩ).<br />
Ostateczną charakteryzację czujników prowadzono po połączeniu<br />
systemu z analizatorem przepływowym LFA (Loop<br />
Flow Analyzer) firmy SYSTEA. Napięcia mierzono za pomocą<br />
przyrządu o rezystancji wejściowej >1 GΩ z 10-bitowym<br />
przetwornikiem analogowo-cyfrowym. Przepływ roztworów<br />
o znanym stężeniu wymuszony był pompą perystaltyczną<br />
analizatora, natomiast na czas trwania pomiaru przepływ był<br />
wstrzymywany. Otrzymano typowe wartości czułości na stężenie<br />
jonów chlorkowych wynoszące 56…58 mV/dec – rys. 3.<br />
Oceniono również niezawodność czujników Cl - przetrzymując<br />
je w systemie napełnionym wodą przez miesiąc. Następnie<br />
przeprowadzono ponowne pomiary tych samych stężeń<br />
jonów. Wyniki wykazały dobrą powtarzalność pomiarów.<br />
Dla trzech przyrządów poddanych testowi uzyskano niewielki<br />
2,7…3,6% wzrost czułości – charakterystyki oznaczone liniami<br />
ciągłymi na rys. 3.<br />
Rys. 4. Sygnały wyjściowe w funkcji czasu dla trzech przyrządów ISFET w modułowym systemie przepływowym zasilanym roztworami<br />
buforowymi o znanym pH; okresy płukania wodą pominięto<br />
Fig. 4. Output signals vs. time for three ISFETs in modular flow system supplied with buffer solutions of given pH values; rinsing<br />
phases have not been shown<br />
34<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Badania czujników ISFET w systemie<br />
przepływowym<br />
Pomiar pH jest jedną z podstawowych metod oceny właściwości<br />
roztworów wodnych. Na bazie struktury n-kanałowego tranzystora<br />
MOSFET opracowano nową wersję przyrządu typu ISFET do<br />
pomiaru stężenia jonów wodorowych. Przyrządy wytwarzane są<br />
w krzemie typu p o rezystywności 6…12 Ωcm. Niewielka dawka<br />
domieszki typu n implantowana w kanał tranzystora powoduje,<br />
że przyrząd może przewodzić prąd w obwodzie źródło-dren bez<br />
polaryzacji bramki, co znacznie ułatwia pomiar. Warstwą jonoczułą<br />
jest warstwa stechiometrycznego azotku krzemu Si 3<br />
N 4<br />
wytwarzana<br />
metodą LPCVD. Wyprowadzenia elektryczne tranzystora<br />
znajdują się z przeciwnej strony płytki krzemowej dzięki wytrawionym<br />
tam zagłębieniom oraz dwustronnej dyfuzji fosforu na głębokość<br />
wystarczającą do połączenia obszarów dyfundowanych<br />
z obydwu stron. Obszary kontaktowe zaopatrzone są w metalizację<br />
złotą w celu uzyskania maksymalnej niezawodności i współpracują<br />
ze stykami sprężystymi obudowy przepływowej.<br />
Oprócz różnorodnych pomiarów tranzystorów testowych<br />
przeprowadzono także charakteryzację przyrządów ISFET<br />
w opisanym wyżej przepływowym systemie pomiarowym.<br />
Przez obudowy z czujnikami połączone w szereg przepuszczano<br />
wodę i roztwory buforowe o znanym pH. Najlepsze wyniki<br />
osiągnięto stosując kilkusekundowy wymuszony przepływ<br />
mierzonego roztworu, a pomiar pH w stanie stacjonarnym.<br />
Otrzymano zmiany napięcia wyjściowego mierzonego w układzie<br />
ze stabilizacją punktu pracy (wtórnik źródłowy) w zakresie<br />
44…54 mV/pH. Przebieg typowego eksperymentu z udziałem<br />
przyrządów ISFET przedstawiono na rys. 4.<br />
Na rysunku 5 przestawiono wyniki pomiarów typowego<br />
tranzystora typu ISFET w funkcji pH. Punkty dla danego pH<br />
uzyskano po uśrednieniu 10 pomiarów wykonywanych co<br />
10 s. Uzyskano prawie zupełną zgodność odpowiedzi<br />
w punkcie startowym pH=7 i punkcie końcowym pH=7.<br />
Zaobserwowano stały, niewielki dryf sygnału wyjściowego<br />
w kierunku niższych napięć, co jest typowe dla tego typu<br />
przyrządów. Czujniki ISFET wymagają każdorazowo powtórzenia<br />
skalowania przed rozpoczęciem pomiarów, natomiast<br />
czułość przyrządów określona nachyleniem charakterystyki:<br />
napięcie wyjściowe w funkcji pH zachowuje się<br />
stabilnie. Tranzystory wykazują pewną czułość na światło.<br />
Z tego względu powinny być umieszczone w obudowach<br />
nieprzezroczystych (czarnych).<br />
Badania czujników temperatury<br />
Rys. 5. Krzywa skalowania czujnika pH w kolejnych roztworach<br />
buforowych: pH=7, 4, 7, 9, 7<br />
Fig. 5. Calibration curve of pH sensor in a series of buffer solutions:<br />
pH=7, 4, 7, 9, 7<br />
Wskazania czujników chemicznych zależą w pewnym stopniu<br />
od temperatury. W celu łatwiejszej kontroli temperatury roztworu<br />
przepływającego przez system przepływowy opracowano<br />
czujnik temperatury dopasowany do takiej samej obudowy,<br />
w jakiej pracuje czujnik chemiczny. Przyrząd działa w oparciu<br />
o pomiar napięcia na złączu p-n spolaryzowanym w kierunku<br />
przewodzenia. Do jego wytworzenia użyto płytki krzemowe<br />
typu n o orientacji i rezystywności 3…5 Ωcm. Diody<br />
p-n zostały wytworzone w procesie implantacji boru w niewielki,<br />
rozgałęziony obszar położony w centralnej części struktury<br />
o module 5×5 mm. Aby zmniejszyć straty cieplne, krzem wokół<br />
diody został pocieniony w procesie anizotropowego trawienia<br />
do grubości 100 μm. Powierzchnia od strony roztworu<br />
badanego została zaizolowana warstwą tlenku termicznego<br />
SiO 2<br />
. Wyprowadzenia elektryczne anody i katody wykonano<br />
z aluminium.<br />
Termometr diodowy został wyskalowany przy użyciu obudowy<br />
czujnikowej i suszarki jako komory o sterowanej temperaturze.<br />
Przy zasilaniu czujnika prądem stabilizowanym<br />
I F<br />
= 100 μA otrzymano zmiany napięcia polaryzującego V F<br />
na<br />
poziomie –2,27 mV/K – rys. 6. Wskutek istnienia rozrzutów<br />
technologicznych przyrządy pochodzące z różnych obszarów<br />
płytki krzemowej mogą nieco różnić się wartością czułości, tak<br />
więc wymagają indywidualnego skalowania. Czujnik raz przeskalowany,<br />
zachowuje się stabilnie podczas dalszej pracy.<br />
Badania obudów w systemie fluidycznym<br />
Rys. 6. Charakterystyka diodowego czujnika temperatury zdjęta<br />
przy polaryzacji w kierunku przewodzenia prądem o natężeniu<br />
I F<br />
=100 μA<br />
Fig. 6. Characteristics of a diode-based temperature sensor<br />
measured for forward current I F<br />
=100 μA<br />
W celu wykonania konstrukcji większego systemu przepływowego<br />
niezbędna jest znajomość parametrów jego elementów<br />
składowych. W ramach badań zmierzone zostały opory przepływu<br />
wody przez połączone w szereg obudowy. Ruch cieczy<br />
odbywał się swobodnie, pod wpływem różnicy poziomów<br />
wynoszącej 30 cm. Przeprowadzono serię eksperymentów<br />
zmieniając liczbę połączonych obudów, oznaczoną zmienną<br />
n. Wyniki zostały przedstawione na rys. 7. Liczba 0 na osi<br />
odciętych oznacza, że pozostawiono tylko moduły: doprowadzający<br />
i odprowadzający wodę.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 35
Rys. 7. a) Natężenie przepływu wody przez system fluidyczny pod wpływem różnicy poziomów H=30 cm, w zależności od liczby obudów;<br />
b) kwadrat czasu zużytego na przepływ 500 ml wody przez obudowy w tych samych warunkach<br />
Fig. 7. a) Influence of a number of packages connected in series on a water flow via the fluidic system under pressure corresponding<br />
to H=30 cm level difference; b) square of time required for a flow of 500 ml of water via the packages in the same conditions<br />
Obudowa dobrze nadaje się do pracy w zakresie przepływu<br />
do kilkudziesięciu ml/min. Jak widać na rys. 7a, ze wzrostem<br />
liczby obudów w systemie, natężenie przepływu spada.<br />
Z prawa zachowania energii wynika równość energii potencjalnej<br />
straconej i energii kinetycznej uzyskanej przy przepływie<br />
cieczy między końcami systemu w warunkach idealnych (bez<br />
strat). W praktyce w bilansie energetycznym należy uwzględnić<br />
straty energii. Dla przepływu wody przez obudowy słuszna<br />
jest zależność [4]:<br />
2<br />
v<br />
H<br />
= +<br />
∑<br />
h<br />
Str<br />
(1)<br />
2g<br />
gdzie: H oznacza różnicę poziomów cieczy, v – prędkość na<br />
wylocie, g – przyspieszenie ziemskie, h Str<br />
– poprawkę wynikającą<br />
ze strat energetycznych. W praktyce wygodne okazuje<br />
się zastąpienie prędkości wylotowej przez łatwiej mierzalne<br />
wielkości: objętość cieczy ‐ V, czas przepływu ‐ t i pole przekroju<br />
linii – A:<br />
V<br />
v<br />
=<br />
(2)<br />
A<br />
⋅<br />
t<br />
Wówczas można wprowadzić współczynniki strat ξ zgodnie<br />
z zależnością:<br />
2<br />
2<br />
V<br />
V<br />
⎛<br />
1<br />
⎞<br />
H<br />
= +<br />
⎟ (3)<br />
∑ hStr<br />
= ⎜ + ξ + ⋅<br />
2<br />
2 0 n ξ<br />
2 2<br />
C<br />
2g t<br />
A<br />
2g t<br />
⎝<br />
A<br />
⎠<br />
gdzie: ξ C<br />
oznacza współczynnik strat w pojedynczej celce<br />
(obudowie), a ξ 0<br />
oznacza współczynnik strat w pozostałej<br />
części systemu. Po uśrednieniu wyników, przedstawionych<br />
na rys. 7b, otrzymano dla obudowy z sensorem wartość<br />
ξ C<br />
= 2,70 mm -4 . Dla uzupełnienia informacji można dodać, iż<br />
obudowy te mogą pracować w zakresie ciśnień do 1,5 bar.<br />
Liczba połączonych szeregowo obudów nie jest ograniczona.<br />
Podsumowanie<br />
Przedstawione prace wykazały pełną przydatność obudów<br />
z ABS do budowy systemów przepływowych o elastycznej<br />
konstrukcji. Elementy systemu mogą być wielokrotnie łączone<br />
36<br />
i rozłączane. Również wymienne są badane struktury czujnikowe.<br />
Jedynym warunkiem jest brak nadciśnienia w obudowie<br />
podczas jej otwierania. Ewentualnie pozostawione pęcherzyki<br />
powietrza szybko opuszczają system po uruchomieniu przepływu.<br />
Ich obserwację umożliwiają elementy przezroczyste<br />
toru przepływu.<br />
Krzem monokrystaliczny stanowi znakomite podłoże o dużej<br />
odporności chemicznej, w którym można wykonać elementy<br />
aktywne elektrycznie, tranzystory, diody i elektrody,<br />
stanowiące serce badanych sensorów. Pokrycie powierzchni<br />
nieaktywnej sensorów warstwami tlenku lub azotku krzemu<br />
dobrze chroni zwilżane części przyrządów przed kontaktem<br />
z badanym analitem. Nie obserwowano upływności elektrycznych,<br />
mimo że nieizolowane krawędzie czujników wycinanych<br />
z płytek krzemowych stykały się z materiałem obudowy.<br />
Zarówno czujniki potencjometryczne jonów chlorkowych,<br />
jak i czujniki pH oraz czujniki temperatury wykazały prawidłowe<br />
czułości podczas pracy w systemie przepływowym.<br />
Wyciągnięto wiele wniosków szczegółowych dotyczących<br />
metodyki pomiarów. Najłatwiej ustrzec się zakłóceń, gdy badany<br />
roztwór jest polaryzowany potencjałem 0 V. Szczególnej<br />
uwagi wymaga właśnie usytuowanie elektrody referencyjnej<br />
względem modułów pomiarowych, dające pomijalnie mały<br />
spadek potencjału na roztworze. W wyniku przeprowadzonych<br />
badań potwierdzono możliwość integracji różnych czujników<br />
we wspólnym systemie przepływowym.<br />
Opisane prace były częściowo finansowane przez Komisję<br />
Wspólnoty Europejskiej oraz Ministerstwo Nauki R.P. w ramach<br />
projektu FP6-034472, Water Risk Management in Europe<br />
– WARMER.<br />
Literatura<br />
[1] Zaborowski M., Jaroszewicz B., Janus P., Tomaszewski D.,<br />
Grabiec P., Nikodem M., Wróblewski W.: pH and Temperature<br />
Microsensor for Biological Application. 20th EUROSENSORS,<br />
Goteborg 17-20.09.20<strong>06</strong>.<br />
[2] http://www.projectwarmer.eu/<br />
[3] Zaborowski M., Jaroszewicz B., i in.: Fabrication of MOS-Compatible<br />
Ion-Sensitive Devices for Water Pollution Monitoring<br />
(WARMER). Proc.14th Int.Conf.MIXDES, June 21-23, 2007,<br />
Ciechocinek, pp.477-481.<br />
[4] Czetwertyński E., Utrysko B.: Hydraulika i hydromechanika.<br />
PWN, 1969.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Jonoselektywne elektrody ołowiowe<br />
ze stałym kontaktem<br />
dr CECYLIA WARDAK, Uniwersytet Marii Curie Skłodowskiej w Lublinie, Wydział Chemii<br />
Nadmierne stężenia ołowiu i jego związków mają niekorzystny<br />
wpływ na niemal wszystkie organizmy żywe, co stwarza<br />
konieczność oznaczania zawartości tego pierwiastka w poszczególnych<br />
komponentach środowiska [1]. Spośród wielu<br />
metod oznaczania ołowiu, na uwagę zasługują metody potencjometryczne<br />
z zastosowaniem elektrod jonoselektywnych,<br />
gdyż są stosunkowo tanie, proste, specyficzne wobec danego<br />
jonu i wystarczająco dokładne. Ponadto analizy wykonywane<br />
za pomocą tych czujników są szybkie, nie niszczą próbki oraz<br />
nie wymagają zużywania dużych ilości roztworu.<br />
W ostatnich latach coraz większym powodzeniem cieszą się<br />
elektrody jonoselektywne z polimerową membraną, ale bez roztworu<br />
wewnętrznego tzn. ze stałym kontaktem. Elektrody tego<br />
typu szczególnie dobrze sprawdzają się w pomiarach przeprowadzanych<br />
w terenie poza laboratorium, gdyż są znacznie bardziej<br />
odporne na zniszczenie, prostsze w obsłudze i transporcie.<br />
Elektrody ze stałym kontaktem charakteryzują się często niższą<br />
granicą wykrywalności w porównaniu z elektrodami klasycznymi,<br />
ponieważ brak roztworu wewnętrznego eliminuje wyciek<br />
jonu głównego z membrany, co jest przyczyną podniesienia granicy<br />
wykrywalności elektrody [2]. Pierwszymi elektrodami solid<br />
state z polimerową membraną były konstrukcje coated wire [3].<br />
Jednak przewodnictwo elektronowe pomiędzy jonowo przewodzącymi<br />
membranami jonoselektywnymi i przewodnikami elektronowymi<br />
było źle zdefiniowane, co skutkowało niestabilnością<br />
potencjału takich elektrod [4]. Problem ten próbowano rozwiązać<br />
poprzez zastąpienie elektrolitu wewnętrznego w konwencjonalnych<br />
elektrodach jonoselektywnych warstwą pośrednią<br />
o odpowiednich właściwościach redox i jonowymiennych.<br />
W prezentowanej pracy przedstawiono nowe rozwiązanie<br />
konstrukcyjne jonoselektywnej elektrody ołowiowej ze stałym<br />
kontaktem opracowane przez autorkę. Do preparatyki membrany<br />
zastosowano ciecz jonową w postaci chlorkowej, która<br />
pełni tu kilka funkcji. Jest składnikiem zapewniającym wystarczająco<br />
dobre przewodnictwo membrany i zmniejszenie<br />
oporności, co wpływa na czas odpowiedzi czujnika, zapewnia<br />
stałe stężenie jonów chlorkowych w membranie, co gwarantuje<br />
stałość i stabilność potencjału wewnętrznej elektrody<br />
wyprowadzającej Ag/AgCl oraz dzięki swoim właściwościom<br />
ekstrakcyjnym wzmaga ekstrakcję jonu głównego z roztworu<br />
do membrany co wpływa na poprawę granicy wykrywalności<br />
i selektywności czujnika. W celach porównawczych skonstruowano<br />
elektrody z warstwą pośrednią z polimeru przewodzącego<br />
na podłożu z węgla szklistego i złotym. Elektrody<br />
jonoselektywne ze stałym kontaktem na bazie polimerów<br />
przewodzących są często opisywane w literaturze [2, 5].<br />
Testowane czujniki mogą znaleźć zastosowanie do oznaczania<br />
ołowiu w badaniach z zakresu ochrony środowiska.<br />
Konstrukcja elektrod i preparatyka fazy<br />
membranowej<br />
Elektroda nr 1 składa się z korpusu i wymiennego czujnika teflonowego,<br />
którego schemat przedstawiono na rys. 1a. Fazę<br />
membranową czujnika nr 1 przygotowano metodą żelowania.<br />
Składa się z dwóch warstw: wewnętrznej i zewnętrznej. W celu<br />
przygotowania warstwy wewnętrznej odważono i homogenizowano<br />
w łaźni ultradźwiękowej wszystkie składniki membrany<br />
(33% PVC, 32% adypinianu bisbutylopentylu, 32% eteru nitrofenylooktylowego,<br />
3% cieczy jonowej chlorku 1-butylo-3-metyloimidazolu).<br />
Uzyskaną mieszaninę odpowietrzano przy użyciu pompy<br />
próżniowej, a następnie napełniano nią teflonową obudowę<br />
czujnika i żelowano w temperaturze 373 K przez 15 min. Na warstwę<br />
wewnętrzną nakładano warstwę zewnętrzną przygotowaną<br />
analogicznie. Warstwa zewnętrzna zawiera te same składniki<br />
jak warstwa wewnętrzna oraz dodatkowo 1% jonoforu (jonofor<br />
Pb 2+ IV firmy Fluka). Skład ilościowy i jakościowy fazy membranowej<br />
optymalizowano we wcześniejszych badaniach [6].<br />
Fazę membranową czujników 2 i 3 przygotowano metodą<br />
odparowania rozpuszczalnika w następujący sposób. Na<br />
oczyszczoną powierzchnię każdej z elektrod naniesiono po 10<br />
µl roztworu poli(3-oktylotiofenu) (POT) w chloroformie o stężeniu<br />
2,5 mmol L -1 . Naniesione warstwy polimeru pozostawiono<br />
na powietrzu w temperaturze pokojowej, następnie na powstałą<br />
warstwę polimeru przewodzącego naniesiono 50 µl roztworu<br />
fazy membranowej (30% PVC, 66% eteru nitrofenylooktylowego,<br />
1% tetrakis p-chlorofenyloboranu potasu, 3% jonoforu)<br />
w tetrahydrofuranie (THF) (1 mL THF na 0,1 g mieszanki) i pozostawiono<br />
do odparowania rozpuszczalnika. Schemat czujnika<br />
elektrod 2 i 3 przedstawiono na rysunku 1 b.<br />
Rys. 1. Budowa czujników: a) czujnik nr 1, b) czujniki 2 i 3; 1 – zewnętrzna<br />
faza membranowa, 2 – wewnętrzna faza membranowa,<br />
3 – wewnętrzna elektroda wyprowadzająca (Ag/AgCl dla czujnika<br />
nr 1, elektroda z węgla szklistego dla czujnika nr 2, elektroda<br />
złota dla czujnika nr 3), 4 – teflonowa obudowa, 5 – warstwa polimeru<br />
przewodzącego<br />
Fig. 1. Construction of sensors: a) sensor no 1, b) sensors 2 and<br />
3; 1 – outer membrane phase, 2 – inner membrane phase, 3 – internal<br />
reference electrode (Ag/AgCl for sensor 1, glassy carbon<br />
electrode for sensor 2, gold electrode for sensor 3), 4 – teflon<br />
cover, 5 – layer of conducting polymer<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 37
Aparatura i metodyka pomiarów<br />
Pomiary SEM ogniwa: jonoselektywna elektroda ołowiowaelektroda<br />
odniesienia ORION 9002 wykonana przy użyciu<br />
16-kanałowego systemu zbierania danych (Lawson Labs. Inc.<br />
USA) w roztworach o temperaturze pokojowej mieszanych<br />
mieszadłem mechanicznym. Pomiary pH wykonano z użyciem<br />
elektrody szklanej ORION 81-72.<br />
Parametry analityczne badanych elektrod<br />
W celu oceny przydatności analitycznej skonstruowanych<br />
elektrod wyznaczono ich podstawowe parametry analityczne<br />
takie jak: zakres pomiarowy, nachylenie krzywej kalibracyjnej,<br />
granica wykrywalności, czas odpowiedzi, zakres pH, czas życia<br />
oraz współczynniki selektywności.<br />
Krzywe kalibracyjne testowanych czujników wyznaczone<br />
w roztworach Pb(NO 3<br />
) 2<br />
w zakresie stężeń 110 -2 -1×10 -10 mol<br />
L -1 przedstawiono na rysunku 2.<br />
Jednym z ważniejszych parametrów określających przydatność<br />
danej elektrody jonoselektywnej jest jej selektywność<br />
czyli zdolność wybiórczego reagowania na obecność<br />
danej substancji w obecności innych. Parametr ten ilościowo<br />
określa współczynnik selektywności. Wartości współczynników<br />
selektywności badanych czujników wyznaczono<br />
metodą roztworów oddzielnych. Podstawą tej metody są pomiary<br />
potencjału elektrody w roztworach zawierających tylko<br />
jeden rodzaj jonów potencjałotwórczych (jony główne lub<br />
przeszkadzające. Metoda roztworów oddzielnych polega na<br />
wyznaczeniu charakterystyk badanych elektrod w roztworze<br />
jonu głównego i i roztworach jonów interferujących j, a następnie<br />
porównaniu wartości potencjałów odpowiadających<br />
tym samym aktywnościom jonowym. W pracy wykorzystano<br />
modyfikację metody roztworów oddzielnych zaproponowaną<br />
przez Bakkera [8], w której wartości potencjałów elektrody<br />
odczytuje się z ekstrapolowanych krzywych odpowiedzi<br />
przy aktywności jonowej równej 1. Wyniki zamieszczono<br />
w tabeli 2.<br />
Tab. 2. Wartości współczynników selektywności badanych czujników<br />
ołowiowych<br />
Tabl. 2. Values of selectivity coefficients of tested lead sensors<br />
Log K pot Pb/M<br />
Jon interferujący<br />
Czujnik<br />
nr 1<br />
Czujnik<br />
nr 2<br />
Czujnik<br />
nr 3<br />
Cd 2+ -7,2 -3,6 -3,8<br />
Zn 2+ -9,0 -6,1 -7,0<br />
Co 2+ -9,5 -6,1 -7,0<br />
Ni 2+ -9,4 -5,2 -6,0<br />
Cu 2+ -5,3 -3,8 -4,3<br />
Ca 2+ -8,8 -4,7 -4,9<br />
Mg 2+ -7,6 -5,2 -5,3<br />
Sr 2+ -9,2 -4,3 -4,6<br />
Ba 2+ -9,7 -5,6 -6,0<br />
Rys. 2. Krzywe kalibracyjne elektrod ołowiowych<br />
Fig. 2. Calibration curves of lead electrodes<br />
Z danych przedstawionych na rys. 2 dla poszczególnych<br />
czujników wyznaczono granicę wykrywalności, zakres pomiarowy<br />
oraz nachylenie prostoliniowego odcinka krzywej<br />
kalibracyjnej. Z zależności zmian potencjału elektrod w czasie<br />
wyznaczono czas odpowiedzi. Badano także wpływ pH<br />
roztworu próbki na odpowiedź skonstruowanych czujników.<br />
Otrzymane wyniki zamieszczono w tabeli 1.<br />
Tab. 1. Parametry analityczne czujników ołowiowych<br />
Tabl. 1. Analytical parameters of lead sensors<br />
Parametr<br />
Granica wykrywalności<br />
[mol L -1 ]<br />
Czujnik<br />
nr 1<br />
Czujnik<br />
nr 2<br />
Czujnik<br />
nr 3<br />
1,6×10 -8 7,4×10 -7 1,0x10 -6<br />
Nachylenie mV/pa 29,7 25,2 26,3<br />
Zakres pomiarowy<br />
[mol L -1 ]<br />
1,0×10 -7 – 1,0×10 -5 – 1,0×10 -5 –<br />
1,0×10 -2 1,0×10 -3 1,0×10 -2<br />
Zakres pH, pH 3,6–7,0 4,1–6,1 4,2–6,2<br />
Czas odpowiedzi [s] 5 5 7<br />
Na + -8,3 -5,4 -5,3<br />
K + -7,2 -5,3 -5,4<br />
Li + -7,6 -4,8 -5,4<br />
Porównując badane czujniki można zauważyć, że najlepsze<br />
parametry wykazuje elektroda nr 1. Czujnik ten charakteryzuje<br />
się teoretycznym nachyleniem charakterystyki<br />
29,7 mV/pa, najniższą granicą wykrywalności 1,6 x 10 -8 mol<br />
L -1 i najszerszym zakresem pH pracy czujnika 3,6…7,0. Elektrody<br />
2 i 3 wykazują porównywalne właściwości: czułość 25,2<br />
i 26,3 mV/pa, granica wykrywalności 7,4x10 -7 mol L -1 oraz<br />
1,0x10 -6 mol L -1 , zakres pH 4,1…6,2. Wszystkie badane czujniki<br />
charakteryzują się krótkim czasem odpowiedzi 5…7 s<br />
i bardzo korzystnymi współczynnikami selektywności.<br />
Zastosowanie analityczne czujnika nr 1<br />
Sprawdzono możliwość oznaczania ołowiu w próbkach rzeczywistych<br />
z zastosowaniem elektrody nr 1 o najlepszych parametrach.<br />
Oznaczano odzysk ołowiu w próbkach wody kranowej,<br />
wody rzecznej i w ściekach metodą dodatku wzorca do<br />
próbki. Wyniki zamieszczono w tabeli 3.<br />
38<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Tab. 3. Wyniki oznaczania ołowiu w rzeczywistych próbkach wód<br />
Tabl. 3. Results of lead determination in real water samples<br />
Próbka<br />
Woda<br />
kranowa<br />
Woda<br />
rzeczna<br />
Ścieki<br />
Dodano Pb 2+<br />
[mg L -1 ]<br />
0,41<br />
1,04<br />
2,07<br />
10,35<br />
0,41<br />
1,04<br />
2,07<br />
10,35<br />
0,41<br />
1,04<br />
2,07<br />
10,35<br />
a – średnia z czterech pomiarów<br />
Podsumowanie<br />
Znaleziono a Pb 2+<br />
[mg L -1 ]<br />
0,37±0,10<br />
1,09±0,05<br />
2,<strong>06</strong>±0,05<br />
10,38±0,05<br />
0,43±0,10<br />
1,05±0,05<br />
2,09±0,05<br />
10,35±0,05<br />
0,48±0,10<br />
1,10±0,05<br />
2,10±0,05<br />
10,39±0,05<br />
Odzysk [%]<br />
90,2<br />
104,8<br />
99,5<br />
100,2<br />
104,8<br />
101,0<br />
101,5<br />
100,0<br />
117,1<br />
105,7<br />
101,4<br />
100,4<br />
W pracy przedstawiono porównanie właściwości czujników<br />
ołowiowych ze stałym kontaktem o różnej konstrukcji. Czujnik<br />
nr 1 zawierający w membranie dodatek cieczy jonowej chlorku<br />
1-butylo-3-metyloimidazolu wykazuje korzystniejsze parametry<br />
niż czujniki z warstwą polimeru przewodzącego. Zastosowana<br />
ciecz jonowa łączy kilka funkcji w jednym komponencie<br />
membrany. Z jednej strony zapewnia stałe stężenie jonów<br />
chlorkowych w membranie, co gwarantuje stabilność i odtwarzalność<br />
potencjału wewnętrznej elektrody wyprowadzającej<br />
Ag/AgCl, z drugiej strony obniża oporność membrany, co wymiernie<br />
przekłada się na czas odpowiedzi czujnika. Ponadto<br />
dzięki swoim dobrym właściwościom ekstrakcyjnym wpływa<br />
korzystnie na selektywność i granicę wykrywalności elektrody.<br />
Czujnik zawierający ciecz jonową w membranie został z powodzeniem<br />
zastosowany do oznaczania ołowiu w próbkach<br />
wody kranowej, wody rzecznej i w ściekach.<br />
Literatura<br />
[1] Siemiński M.: Środowiskowe zagrożenia zdrowia. PWN<br />
Warszawa 2001.<br />
[2] Sutter J., Radu A., Peper S., Bakker E., Pretsch E.: Solid-contact<br />
polymeric membrane electrodes with detection limits in the subnanomolar<br />
range. Analytica Chimica Acta 523 (2004) 53–59.<br />
[3] Cattrall R.W., Freiser H.: Coated wire ion selective electrodes.<br />
Analytical Chemistry, 43 (1971) 1905–19<strong>06</strong>.<br />
[4] Nikolskii P.B., Materova E.A.: Solid contact in membrane ionselective<br />
electrodes. Ion-selective electrode reviews. 7 (1985)<br />
3–39.<br />
[5] Bobacka J., Ivaska A, Lewenstam A.: Potentiometric ion sensors<br />
based on conducting polymers. Electroanalysis 15 (2003)<br />
366–374.<br />
[6] Wardak C.: Ionic liquids as new lipophilic additives to the membrane<br />
of lead ion-selective electrodes with solid contact. International<br />
Journal of Environmental Analytical Chemistry 89 (2009)<br />
735-748.<br />
[8] Bakker E.: Selectivity of potentiometric ion sensors. Analytical<br />
Chemistry. 72 (2000) 1127–1133.<br />
Możliwości wytworzenia niskostratnych połączeń<br />
włókna telekomunikacyjnego z włóknem<br />
fotonicznym o zawieszonym rdzeniu<br />
mgr inż. MICHAŁ MURAWSKI, prof. dr hab. inż. LESZEK R. JAROSZEWICZ,<br />
inż. TOMASZ NASIŁOWSKI, KRYSTIAN KOWIORSKI<br />
Wojskowa Akademia Techniczna, <strong>Instytut</strong> Fizyki Technicznej, Warszawa<br />
Łączenie włókien fotonicznych ze standardowymi włóknami<br />
telekomunikacyjnymi stanowi nadal wyzwanie. Zbudowanie<br />
takiego połączenia daje możliwość przeprowadzenia pomiarów<br />
z wykorzystaniem ogólno dostępnych przyrządów pomiarowych<br />
i odpowiadającego standardom dla włókien telekomunikacyjnych<br />
(najczęściej zakończonych złączem typu FC/PC<br />
lub FC/APC). Otwiera to możliwość pomiaru efektów generowanych<br />
w specjalnie zaprojektowanych włóknach (np. do<br />
kompensacji dyspersji), które nie były możliwe do zmierzenia<br />
bez wytworzenia takowego połączenia.<br />
Do wytworzenia pigtaila (FC/PC+SMF28–PCF) użyto<br />
trzech rodzajów włókien. Pierwszym z nich było standardowe<br />
włókno światłowodowe firmy Corning® (SMF-28) [3] zakończone<br />
złączem FC/PC. Drugim było włókno o ultra wysokiej<br />
aperturze numerycznej firmy Nufern (UHNA4) [4]. Ostatnim<br />
włóknem użytym było włókno fotoniczne o zawieszonym rdzeniu<br />
wytworzone w Zakładzie Technologii Światłowodów UMCS<br />
(P2). Użycie włókna UHNA4 było konieczne aby poprawić niedopasowanie<br />
modowe pomiędzy włóknami, a co za tym idzie<br />
zmniejszyć straty powstałe w wyniku połączenia ich ze sobą.<br />
Struktury przekroju porzecznego wykorzystanych włókien<br />
pokazane zostały na rysunkach 1-3 (zdjęcia wykonane za pomocą<br />
SEM PHENOM firmy FEI).<br />
Rys. 1. Standardowe włókno jednomodowe (SMF28)<br />
Fig. 1. Singlemode fiber (SMF28)<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 39
Do spawania wykorzystano układ, przedstawiony na rys. 4,<br />
składający się z przestrajalnego lasera półprzewodnikowego<br />
TSL-210V, spawarki światłowodowej oraz miernika mocy optycznej.<br />
W pracy wykorzystano dwie spawarki o odmiennym<br />
sposobie łączenia światłowodów. Pierwsza to spawarka telekomunikacyjna<br />
Ericsson FSU 995PM (z dodatkową możliwością<br />
spawania światłowodów dwójłomnych) (rys. 5), natomiast druga<br />
to spawarka żarnikowa Vytran FFS-2000 (rys. 6).<br />
Rys. 4. Ogólny schemat układu do spawania włókien światłowodowych<br />
Fig. 4. Diagram of splicing configuration<br />
Rys. 2. Włókno o ultra wysokiej aperturze numerycznej (NA =<br />
0,35) – Nufern UHNA4<br />
Fig. 2. Ultra High Numerical aperture fiber (NA = 0.35) – Nufern<br />
UHNA4<br />
Rys. 5. Układ ze spawarką FSU 995 PM<br />
Fig. 5. Laboratory setup with FSU 995 PM splicer<br />
Rys. 3. Włókno fotoniczne z zawieszonym rdzeniem<br />
Fig. 3. Suspended core photonic fiber<br />
Metoda spawania<br />
Spawanie włókien fotonicznych za pomocą spawarek łukowych<br />
przynosi wysokie straty na połączeniu. Głównie powodowane<br />
jest to zbyt wysoką temperaturą dostarczaną w rejon<br />
spoiny, mogącą powodować kolaps otworów powietrznych<br />
w strukturze światłowodu fotonicznego.<br />
Obliczenia numeryczne oparte na wcześniejszych eksperymentach<br />
[5] wskazują na to, że straty na połączeniu pomiędzy<br />
włóknem telekomunikacyjnym a fotonicznym powinny być<br />
na poziomie 0,20 dB [6]. Straty te wyrażane są całką przykrycia<br />
[7] w następujący sposób:<br />
⎛ ∞ ∞<br />
2<br />
⎞<br />
α ⎜<br />
(1)<br />
( ) ⎟<br />
T<br />
= −10log<br />
Ψ Ψ<br />
⎜ ∫ ∫ 1<br />
x,<br />
y)<br />
2(<br />
x,<br />
y)<br />
dxdy<br />
⎟ −∞<br />
−∞<br />
⎝<br />
⎠<br />
gdzie:Ψ 1<br />
i Ψ 2<br />
są polami modów prowadzonych w spawanych<br />
światłowodach.<br />
40<br />
Rys. 6. Układ ze spawarką FFS-2000<br />
Fig. 6. Laboratory setup with FFS-2000 splicer<br />
Ze względu na fakt, iż standardowa estymacja strat wykonanych<br />
przez oprogramowanie spawarki strat połączenia nie daje<br />
wiarygodnych wyników dla włókien PCF dlatego, też (1) w pracy<br />
wykorzystano metodę ciągłego monitorowania wyjściowej mocy<br />
optycznej. Metoda ta polega na ciągłym monitorowaniu mocy optycznej<br />
w układzie jak na rysunku 4 co pozwala na kontrolowanie<br />
strat (In-line) w czasie spawania. W tym przypadku do oceny strat<br />
powstałych na spawie można wykorzystać prostą zależność matematyczną:<br />
⎛<br />
P<br />
out<br />
⎞<br />
α<br />
= −<br />
10log<br />
⎜<br />
(2)<br />
⎟<br />
⎝ P<br />
in<br />
⎠<br />
gdzie P in<br />
to moc zmierzona na końcu włókna do którego zostanie<br />
dospawane włókno fotoniczne, natomiast P out<br />
to moc<br />
zmierzona po dospawaniu włókna.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Podsumowanie<br />
Do wykonania złącza wykorzystano włókno SMF-28 zakończone<br />
z jednej strony złączem FC/PC, a z drugiej dospawano włókno<br />
UHNA4, jako włókno pośrednie zapewniające lepsze dopasowanie<br />
średnic rdzeni (i pola modu), a także zwiększające kąt<br />
akceptacji. Do tak przygotowanego pigtaila (o stratności około<br />
0,20 dB) dospawano włókno z zawieszonym rdzeniem. Straty<br />
połączenia bez zastosowania włókna pośredniego nie zostały<br />
przedstawione, gdyż były one zbyt wysokie (około 5,00…6,00<br />
dB), aby tak zbudowany pigtail mógł znaleźć realne zastosowania.<br />
Na kolejnych wykresach przedstawiono uzyskaną zależność<br />
strat połączenia SMF28 – UHNA4 – SC w funkcji długości fali dla<br />
dwóch spawarek FFS-2000 (rys. 7) oraz FSU-995PM (rys. 8).<br />
Rys. 9. Wahania mocy zmierzone w układzie FSU-995PM<br />
Fig. 9. Power fluctuation observed in system with FSU-995PM<br />
splicer<br />
Rys. 7. Zależność stratności połączenia od długości fali świetlnej<br />
(FFS-2000)<br />
Fig. 7. Splicing losses vs. wavelength (FFS-2000)<br />
Rys. 10. Czoło włókna P2 cięte: a) obcinarką CT-030, b) obcinarką<br />
ultradźwiękową<br />
Fig. 10. Forehead of P2 fiber cleaved by: a) CT-030 cleaver,b) ultrasonic<br />
cleaver<br />
wykonania karbu w szkle, który pod wpływem nacisku pęka<br />
dając równoległą powierzchnię czoła włókna – naprężenia nie<br />
są skupione w punkcie i rozkładają się równomiernie w całym<br />
przekroju włókna.<br />
Ostatecznie średnie straty na spawie uzyskane w trakcie<br />
badań wynosiły 1,82 dB dla długości fali 1550 nm dla spawarki<br />
żarnikowej oraz 4,07 dB dla spawarki łukowej.<br />
Rys. 8. Zależność stratności połączenia od długości fali świetlnej<br />
(FSU-995PM)<br />
Fig. 8. Splicing losses vs. wavelength (FSU-995PM)<br />
Spawanie włókien o bardzo małych rozmiarach rdzenia<br />
nastręcza wielu trudności. Pierwsza występuje już przy przygotowaniu<br />
włókna do spawania. Zaobserwowano, iż przy<br />
użyciu obcinarki ultradźwiękowej niszczone są mostki, rdzeń<br />
przestaje być stabilny czego konsekwencją są wahania mocy<br />
odczytanej na mierniku (rys. 9). Obcinarka ta wykorzystując<br />
ostrze diamentowe które dotykając włókno oscyluje z częstotliwością<br />
60 Hz powoduje tym samym niszczenie struktury<br />
włókna fotonicznego poprzez punktowy styk (rys. 10). Finalnie<br />
włókno to było cięte za pomocą standardowej obcinarki światłowodowej<br />
Fujikura CT-030, co pozwoliło na wyeliminowanie<br />
wspomnianej degradacji struktury włókna (ok. 50 nm grubości<br />
– rys. 10). Obcinarka ta wykorzystuje nóż diamentowy do<br />
Praca została zrealizowana w roku <strong>2010</strong> w ramach dofinansowania<br />
MNiSW działalności statutowej w ramach pracy PBS-829.<br />
Literatura<br />
[1] Murawski M., Jaroszewicz L. R., Stasiewicz K.: A photonic crystal<br />
fiber splice with a standard single mode fiber. Photonics Letters<br />
of Poland, 1 (3) 2009, pp. 115–117.<br />
[2] Jaroszewicz L. R., Murawski M., Stasiewicz K. A., Marc P.: Lowloss<br />
fusion splicing of single-mode fiber and a photonic crystal<br />
fiber suitable for construction of a patch cord for measurement<br />
devices. SPIE, 7503 2009, 750363.<br />
[3] Corning® SMF-28 CPC6 Single-Mode Optical Fiber, http://<br />
www.corningfiber.com<br />
[4] Nufern UHNA4 Ultra-High NA Single-Mode Fiber 4, http://www.<br />
nufern.com<br />
[5] Bennet P.J. i in.: Toward practical holey fiber technology: Fabrication,<br />
splicing modeling, and characterization. Opt. Lett. 24,<br />
(1999), pp. 1203–1205.<br />
[6] Lizier J.T., Town G.E.: Splice losses in holey optical fibers. IEEE<br />
Photon. Technol. Lett. 13, (2001), pp. 794–-796.<br />
[7] Sinha R.K., Varshney Sailendra K.: Estiamtion of splice loss in<br />
photonic crystal fibers. SPIE 4655, (2002), pp. 296–302.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 41
Nowa generacja czujników w paśmie terahercowym<br />
do wykrywania materiałów niebezpiecznych<br />
prof. dr hab. inż. MIECZYSŁAW SZUSTAKOWSKI, mgr inż. PRZEMYSŁAW ZAGRAJEK,<br />
dr inż. MAREK PISZCZEK, dr inż. NORBERT PAŁKA, dr inż. WIESŁAW CIURAPIŃSKI,<br />
inż. JANUSZ WRÓBEL<br />
Wojskowa Akademia Techniczna, <strong>Instytut</strong> Optoelektroniki<br />
Ataki terrorystyczne wciąż stanowią realne zagrożenie społeczne.<br />
Z tego powodu w wielu laboratoriach prowadzone<br />
są intensywne prace nad metodami wykrywania materiałów<br />
niebezpiecznych. Metody te powinny zapewnić możliwość<br />
wykrycia materiałów ukrytych na ciele człowieka (pod ubraniem),<br />
w paczkach lub w środkach transportu masowego.<br />
Ze względów bezpieczeństwa osób nie stosuje się promieniowania<br />
wysokoenergetycznego. Energia fotonu dla częstotliwości<br />
1 THz to około 4 meV. Jest to wartość o około<br />
6 rzędów mniejsza niż dla silnie jonizującego promieniowania<br />
X.<br />
Właściwości promieniowanie<br />
terahercowego<br />
Promieniowanie terahercowe zajmuje pasmo o długości fal<br />
100 μm…1 mm (co odpowiada paśmie częstotliwości odpowiednio<br />
3 THz…300 GHz) i znajduje się pomiędzy falami milimetrowymi<br />
a daleką podczerwienią.<br />
Zarówno promieniowanie podczerwone, jak i mikrofalowe<br />
znalazły wiele zastosowań w nauce, technice i życiu<br />
codziennym. Pasmo terahercowe, badane już od ponad<br />
piętnastu lat, również znajduje zastosowanie w systemach<br />
bezpieczeństwa, medycynie, farmacji i badaniu układów<br />
elektronicznych.<br />
Promieniowanie terahercowe posiada wiele cech, które<br />
czynią go przydatnym do zastosowania w systemach bezpieczeństwa.<br />
Podstawowe z nich to [9, 10, 16, 19]:<br />
− przenikanie przez większość materiałów dielektrycznych,<br />
takich jak papier czy tekstylia. Umożliwia to wykrywania<br />
substancji niebezpiecznych ukrytych, np. na<br />
ciele człowieka pod ubraniem lub ukrytych w paczkach.<br />
Istotnym jest fakt, że woda silnie absorbuje promieniowanie<br />
THz,<br />
− wysoki współczynnik odbicia od metali,<br />
− wiele substancji używanych jako materiały wybuchowe<br />
właśnie w paśmie terahercowym ma mody podstawowe<br />
drgań wibracyjnych i rotacyjnych.<br />
Powyższe właściwości oraz bezpieczeństwo pracy osób<br />
obsługi i prześwietlanych umożliwiają budowę terahercowych<br />
czujników materiałów niebezpiecznych.<br />
Źródła i detektory THz<br />
Nie wszystkie metody detekcji sygnału wykorzystywane w warunkach<br />
laboratoryjnych mogą zostać zastosowane w czujnikach<br />
materiałów niebezpiecznych. Niektóre z nich są czułe<br />
na warunki atmosferyczne, wrażliwe na drgania mechaniczne<br />
i często wymagają, jak na przykład detektory bolometryczne,<br />
temperatur kriogenicznych. Niektóre detektory, jak komórka<br />
Golaya, mają zbyt długie czasy odpowiedzi. Inne zaś, jak detektory<br />
piroelektryczne, mają zbyt małą czułość by móc zastosować<br />
je w przyszłych urządzeniach. Urządzeniami dającymi<br />
duże nadzieje na zastosowanie są tranzystory o dużej ruchliwości<br />
nośników, wykonane w technologii HEMT.<br />
W pracach teoretycznych M. Dyakonova i M. Shura [11, 12]<br />
przewidziano, że tranzystory polowe mogą działać jako źródła<br />
i detektory promieniowania THz. Kluczową rolę odgrywa tu<br />
dwuwymiarowa plazma elektronowa. Właściwości detekujące<br />
zaobserwowano w tranzystorach typu HEMT wykonanych na<br />
materiałach GaN [2], GaAs [8], InGaAs [1],<br />
oraz w krzemowych tranzystorach MOS [20].<br />
Dostępne są również nowe rodzaje źródeł terahercowych,<br />
jak na przykład elektrycznie pompowany laser na kryształach<br />
fotonicznych [23].<br />
Tab. 1. Techniki detekcji fal terahercowych [5, 6, 7, 10, 19]<br />
Tabl. 1. THz detection techniques [5, 6, 7, 10, 19]<br />
Rodzaje techniki<br />
/parametry<br />
szerokość<br />
pasma detekcji<br />
Czułość<br />
NEP<br />
[W/√Hz]<br />
temperatura<br />
stosowania<br />
Fotoprzewodnościowe<br />
przetworniki<br />
femtosekundowe<br />
Przewodność<br />
elektrooptyczna<br />
wąskopasmowe ~ 10 -10 pokojowa<br />
szerokopasmowe mała pokojowa<br />
Bolometry szeroko-pasmowe 10 -12 – 10 -19 helowa<br />
Rys. 1. Pasmo terahercowe. W tle linie absorpcyjne wody<br />
Fig. 1. Terahertz region. Absorption by water vapor in background<br />
Kropki kwantowe<br />
(w opracowaniu)<br />
rezonansowe<br />
wąskopasmowe<br />
10 -15 – 10 -17 helowa<br />
42<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Tab. 2. Techniki generacji promieniowania terahercowego [5, 6, 7, 10,<br />
15, 19]<br />
Tabl. 2. THz radiation generation techniques [5, 6, 7, 10, 15, 19]<br />
Rodzaje techniki/<br />
parametry<br />
Optycznie pompowane<br />
lasery terahercowe<br />
średnia<br />
moc<br />
pasmo<br />
>100 mW 0,3…10<br />
THz<br />
przestrajalność<br />
dyskretne<br />
linie<br />
praca<br />
ciągła/<br />
impulsowa<br />
W trybie pasywnym detekowane jest promieniowanie termiczne,<br />
emitowane przez ciała o niezerowej temperaturze<br />
zgodnie z rozkładem Plancka i uwzględnieniem emisyjności<br />
ε danego materiału. Ponieważ jednak moc tego promieniowania<br />
jest o około dwa rzędy niższa niż promieniowania<br />
podczerwonego (rys. 2), to wykorzystywane detektory muszą<br />
mieć odpowiednio dużą czułość.<br />
Fotoprzewodnościowe<br />
przetworniki<br />
femtosekundowe<br />
Generatory<br />
elektroniczne<br />
~1 uW ~ 0,1…2<br />
THz<br />
10 mW 0,1…1,5<br />
THz<br />
– impulsowa<br />
200 GHz ciągła<br />
Powielanie<br />
częstotliwości<br />
od milido<br />
mikrowatów<br />
0,1…1<br />
THz<br />
~10-15%<br />
częstotliwości<br />
środkowej<br />
ciągła<br />
Optyczne mieszacze<br />
częstotliwości<br />
dziesiątki<br />
nanowatów<br />
0,3…10<br />
THz<br />
ciągła<br />
ciągła<br />
Bardzo ważne dla czujników terahercowych mogą okazać<br />
się nowe materiały transmitujące promieniowanie THz. Okienka<br />
czujników wykonane mogą zostać z ceramiki azotkowej,<br />
wykazującej dobre właściwości transmisyjne [13].<br />
Ze względu na małe rozmiary detektorów półprzewodnikowych,<br />
np. typu HEMT, ważne jest dobre sprzężenie wiązki<br />
promieniowania z detektorem. W tym celu stosuje się różnego<br />
rodzaju układy antenowe, poprawiające parametry detekcji<br />
[18].<br />
Metody pracy czujników terahercowych<br />
Zadaniem czujników terahercowych będzie wykrywanie i identyfikacja<br />
materiałów niebezpiecznych.<br />
• Wykrywanie następować powinno dzięki metodzie obrazowania,<br />
umożliwiającej np. wykrycie broni (najczęściej metalowej)<br />
ukrytej pod ubraniem.<br />
• Identyfikacja materiałów niebezpiecznych wykorzystuje<br />
charakterystyczne widma niektórych substancji.<br />
Obydwie metody mogą działać w jednym z dwóch trybów:<br />
a) aktywnym,<br />
b) pasywnym.<br />
W trybie aktywnym badany obiekt oświetlany jest zewnętrznym<br />
źródłem promieniowania, a w zależności czy detektor<br />
znajduje się po tej samej stronie badanej substancji co<br />
źródło, czy po stronie przeciwnej czujnik pracuje w układzie<br />
transmisyjnym lub odbiciowym.<br />
Tab. 3. Porównanie metod pracy czujników terahercowych (t –<br />
współczynnik transmisji, r – współczynnik odbicia, ε – emisyjność)<br />
Tabl. 3. Comparison of THz sensing methods (t – transmission<br />
coefficient, r – reflectance coefficient, ε – emissivity)<br />
Rys. 2. Promieniowanie ciała doskonale czarnego dla różnych<br />
temperatur<br />
Fig. 2. Blackbody radiation for various temperatures<br />
Metody obrazowania<br />
Rejestrowanie obrazu obserwowanej sceny można wykonać<br />
za pomocą detektora punktowego, linijki lub matrycy detektorów.<br />
Ponieważ do tej pory nie wykonano jeszcze matrycy detektorów<br />
terahercowych o pożądanych parametrach, a linijki<br />
detektorów nie są jeszcze powszechnie dostępne, rozważa<br />
się wykorzystanie pojedynczego detektora do rejestracji obrazu.<br />
Zarówno sposoby wykorzystujące linijkę detektorów, jak<br />
i pojedynczy detektor, zawierają ruchome elementy umożliwiające<br />
skanowanie. Do tego celu wykorzystywać można<br />
obracające się zwierciadła lub systemy przesuwania czujnika<br />
(stosowany przez SynView GmbH).<br />
Nowatorskie podejście [3], wykorzystujące technologię<br />
DMD (Digital Micromirror Devices) pokazuje inny sposób<br />
rejestracji obrazu 2D przy użyciu pojedynczego detektora.<br />
Metoda ta może znaleźć zastosowanie w dziedzinie terahercowej<br />
[21]. Zasada jej działania opiera się na kodowaniu<br />
obrazu za pomocą zestawu odpowiednich masek.<br />
Odpowiednio duża ich liczba pozwala na odtworzenie obrazu.<br />
Układ korzystający z tej metody przedstawiony został<br />
na rys. 3.<br />
Metoda<br />
spektroskopowa –<br />
identyfikacja<br />
Metoda obrazowania<br />
– wykrywanie<br />
Tryb<br />
aktywny<br />
Mod<br />
transmisyjny<br />
Mod<br />
odbiciowy<br />
t<br />
r<br />
metale – ciemne<br />
woda – ciemna<br />
dielektr. – jasne<br />
metale – jasne<br />
woda – ciemna<br />
dielektr. – pośrednie<br />
Tryb pasywny<br />
ε<br />
metale – ciemne<br />
dielektryki – jasne<br />
(zal. od emisyjności)<br />
Rys. 3. Układ terahercowej kamery jednopikselowej<br />
Fig. 3. Scheme of terahertz single-pixel camera<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 43
a)<br />
b)<br />
c) d)<br />
Rys. 4. Obraz z kamery Synview. Zdjęcia a) i b) dla zakresu VIS, zdjęcia c) i d) uzyskane metodą TDS pokazują obraz „w głąb” badanych<br />
obiektów<br />
Fig. 4. Pictures from Sybview camera. Pictures a) and b) in VIS range, pictures c) and d) obtained by TDS method show 3D image<br />
Czujnik THz<br />
Identyfikacja<br />
Widma z bazy danych Wpływ atmosfery RDX<br />
Rys. 5. Schemat identyfikacji przez czujnik terahercowy materiału wybuchowego np. RDX<br />
Fig. 5. Scheme of identification method by THz sensor for explosive material e.g. RDX<br />
44<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Współczynnik absorpcji [cm-1]<br />
Rys. 6. Współczynnik absorpcji RDX zmierzony spektrometrem TDS oraz<br />
spektrometrem fourierowskim (FTIR)<br />
Fig.6. Absorption coefficient of RDX measured with TDS and FTIR spectrometers<br />
Obrazowanie terahercowe przeprowadza się głównie<br />
w trybie aktywnym. Przykładem metod obrazowania jest zastosowanie<br />
diody Gunna pracującej na częstotliwości 0,2<br />
THz, jako źródła promieniowania i diody Schottky’ego jako detektora<br />
[14]. Najczęściej stosowaną metodą jest jednak TDS<br />
(Time Domain Spectroscopy). Umożliwia ona również, dzięki<br />
analizie czasu przelotu wiązki THz, poznawanie struktury wewnętrznej<br />
badanych obiektów (rys. 4).<br />
Wadą metody TDS jest niestety mała szybkość działania<br />
– około 20 pikseli na sekundę. Zastosowanie nowych metod<br />
daje jednak nadzieję na znaczną poprawę tej szybkości [22,<br />
17], a użycie cyfrowych metod przetwarzania danych może<br />
wpłynąć na poprawę jakości uzyskiwanego obrazu [4].<br />
Metody identyfikacji<br />
Identyfikacja materiałów niebezpiecznych przebiegać powinna<br />
dwuetapowo. Należy w warunkach laboratoryjnych dokonać pomiarów<br />
charakterystyk spektralnych materiałów, które spodziewamy<br />
się identyfikować. Następnie za pomocą algorytmów identyfikacji,<br />
uwzględniających wpływ atmosfery na uzyskane wyniki,<br />
porównywać dane z czujnika z wynikami zebranymi wcześniej.<br />
Tworzenie bazy widmowych charakterystyk materiałów<br />
niebezpiecznych wymaga badań spektrometrycznych. Również<br />
w IOE WAT wykonuje się takie badania.<br />
Na rysunku 6 przedstawiono zależność współczynnika<br />
absorpcji dla próbki materiału RDX, wyznaczone metodą<br />
TDS oraz dla porównania – spektrometrem fourierowskim<br />
FTIR. Jak widać oba widma są do siebie bardzo zbliżone.<br />
Różnice dla wykresu zmierzonego TDS są związane z niestabilnością<br />
pracy lasera femtosekundowego oraz wpływem<br />
pary wodnej (wilgotność około 5% dla TDS). Pomiar<br />
FTIR był wykonywany w próżni. Metoda TDS będzie optymalizowana<br />
w miarę doskonalenia oprzyrządowania.<br />
Algorytmy identyfikacji są również jednym z tematów prac<br />
prowadzonych w IOE WAT.<br />
Podsumowanie<br />
Ze względu na przenikanie promieniowania terahercowego<br />
przez materiały dielektryczne mogące służyć do ukrywania<br />
substancji niebezpiecznych, czujniki bazujące na detekcji<br />
tego promieniowania są dobrymi elementami do przyszłych<br />
urządzeń skanujących.<br />
Ponadto niska energia promieniowania pozwala<br />
na ich pracę z organizmami żywymi.<br />
Mimo iż większość dostępnych na rynku urządzeń<br />
służących do prześwietlania ludzi pracuje<br />
jeszcze w przedziale fal milimetrowych, to jest<br />
duża szansa na pojawienie się niedługo nowej<br />
generacji terahercowych czujników wykrywających<br />
materiały niebezpieczne.<br />
Projekt jest realizowany dzięki wsparciu MNISW na<br />
finansowanie kosztów uczestnictwa w projekcie<br />
6PR UE pt. „Niskokosztowy, pasywny, terahercowy,<br />
oparty o nanotechnologię system kontroli dla<br />
potrzeb bezpieczeństwa – TERAEYE. Kontrakt:<br />
NMP4-CT-20<strong>06</strong>-026786.<br />
Literatura<br />
[1] El Fatimyet A. et al.: Resonant and voltage-tunable<br />
terahertz detection in InGaAs/InP nanometer<br />
transistors. Appl. Phys. Lett. 89, (20<strong>06</strong>),<br />
131926.<br />
[2] El Fatimy A. et al.: Terahertz detection by GaN/<br />
AlGaN transistors. Electronics Lett. 42, (20<strong>06</strong>),<br />
1342.<br />
[3] Heidari A., Saeedkia D.: A 2D Camera Design with a single-pixel<br />
Detector. 2009 IEEE,<br />
[4] Brueckner C.: Standard software optimizes terahertz imaging.<br />
Laser Focus World, May 2009, 73.<br />
[5] Winnewisser C, Jepsen Ru. Et al.: Electro-optic detection of THz<br />
radiation in LiTa03, LiNb03 and ZnTe. Appl. Phys. Let., vol. 70, nr<br />
23, 1997, pp. 3<strong>06</strong>9–3071.<br />
[6] Dragoman D., Dragoman M.: Terahertz fields and applications.<br />
Progress In Quantum Electronics”, vol. 28, pp. 1–66, 2004.<br />
[7] Vurgaftman I., et al.: Spectral simulation ofGaAs and InAs quantum-dot<br />
terahertz detectors designed for higher-temperature operation.<br />
J. Appl. Phys. 100,20<strong>06</strong>.<br />
[8] Lü J.-Q. et al.: Terahertz detector utilizing two-dimensional electronic<br />
fluid. IEEE Trans. Elec. Dev. Lett. 19, (1998), 373.<br />
[9] Yinon J.: Counterterrorist Detection Techniques of Explosives.<br />
Elsevier, Amsterdam, 2007.<br />
[10] Sakai K.: Terahertz Optoelectronics. Topics in Applied Physics,<br />
vol. 97, 2005.<br />
[11] Dyakonov M., Shur M. S.: Shallow water analogy for a ballistic<br />
field effect transistor: New mechanism of plasma wave generation<br />
by dc current. Phys. Rev. Lett. 71, (1993), 2465.<br />
[12] Dyakonov M., Shur M. S.: Terahertz applications of plasma wave<br />
electronics. IEEE Trans. on Elec. Dev. 43, (1996), 380.<br />
[13] Naftaly M. et al.: Low loss nitride ceramics for terahertz windows.<br />
Opt. Mat. 31 (2009), pp. 1575–1577.<br />
[14] Karpowicz N. et al.: Compact continuous-wave subterahertz<br />
system for inspection applications. Appl. Phys.Lett.,<br />
86(2005)054105.<br />
[15] Kleinschmidt P. et al.: Sensitive detector for a passive terahertz<br />
imager. J. Appl. Phys. 99, 20<strong>06</strong>.<br />
[16] Griffiths P. R., J. de Haseth A.: Fourier transform infrared<br />
spectrometry. John Wiley & Sons, Inc., Hoboken, New Jersey,<br />
2007.<br />
[17] Song Q. et al.: Fast continuous terahertz wave imaging system<br />
for security. Opt. Commun., 282 (2009) pp. 2019–2022.<br />
[18] Mendis R. et al.: Spectral characterization of broadband THz antennas<br />
by photoconductive mixing: toward optimal antenna design.<br />
IEEE Antennas and Wireless Propagation Lett., 4 (2005),<br />
pp. 85–88.<br />
[19] Dexheimer Susan L.: Terahertz Spectroscopy: Principles and Applications.<br />
CRC Press, 2008.<br />
[20] Knap W. et al.: Plasma wave detection of sub-terahertz and terahertz<br />
radiation by silicon field-effect transistors. Appl. Phys. Lett.<br />
85, (2004), 675.<br />
[21] Chan W.L. et al.: A single-pixel terahertz imaging system based<br />
on compressed sensing. Appl. Phys. Lett., 93 (2008) 121105.<br />
[22] Wang X. et al.: Terahertz quasi-near-field real time imaging. Opt.<br />
Commun. 282 (2009), pp. 4683–4687.<br />
[23] Chassagneux Y. et al.: Electrically pumped photonic-crystal terahertz<br />
lasers controlled by boundary conditions. Nature, 457,<br />
(2009), 174.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 45
Badania mikroskopowe nanostrukturalnych warstw<br />
palladowo-węglowych otrzymywanych<br />
w dwustopniowej metodzie PVD/CVD<br />
mgr JOANNA RYMARCZYK, dr inż. MIROSŁAW KOZŁOWSKI,<br />
dr hab. ELŻBIETA CZERWOSZ, dr EWA KOWALSKA<br />
<strong>Instytut</strong> Tele- i Radiotechniczny, Warszawa<br />
Detekcja wodoru i jego związków jest bardzo istotnym problemem<br />
związanym z bezpieczeństwem i optymalizacją różnych<br />
procesów. W procesach stosowanych w przemyśle wymagane<br />
jest stosowanie detektorów wysoce selektywnych w odniesieniu<br />
do gazów znajdujących się w atmosferze otoczenia.<br />
Monitorowanie takich procesów wymaga zastosowania szybkich<br />
i dokładnych detektorów wodoru. Istnieje wiele rozwiązań<br />
technicznych budowy takich detektorów. Większość z nich<br />
zbudowana jest przeważnie z warstw aktywnych zawierających<br />
metale przejściowe z grupy VIII takie jak nikiel, pallad<br />
i platyna. Absorbowany z otoczenia wodór zmienia właściwości<br />
elektryczne i optyczne tych pierwiastków. Szczególnie<br />
pallad ma zdolność łatwego absorbowania wodoru. Thomas<br />
Graham przeprowadził już w roku 1869 badania przewodnictwa<br />
elektrycznego palladu w obecności wodoru w funkcji<br />
jego stężenia. Stwierdził on wzrost oporności Pd o 25% pod<br />
wpływem H 2<br />
[1]. W następnych latach Dewar [2] i Knott [3] zasugerowali,<br />
że oporność palladu zmienia się proporcjonalnie<br />
do stężenia wodoru i jest związana z tworzeniem się wodorku<br />
palladu. Obecnie przy zastosowaniu nanokrystalicznego palladu<br />
do budowy detektora powinno obserwować się wzrost<br />
czułości takiego detektora na skutek zwiększenia powierzchni<br />
aktywnej palladu.<br />
Z drugiej strony wykorzystanie nanoporowatego węgla<br />
w detektorach wodoru i/lub jego związków może rozszerzyć<br />
możliwość zastosowań do większej liczby gazów [4]. Węgiel<br />
porowaty jest szeroko stosowanym absorbentem o wysoko<br />
rozwiniętej powierzchni aktywnej, która może być sfunkcjonalizowana<br />
poprzez przyłączanie różnych grup funkcyjnych.<br />
Taka modyfikacja poprzez dodanie różnych grup funkcyjnych<br />
może zmieniać właściwości nanoporowatego węgla.<br />
W pracy tej prezentujemy badania struktury powierzchni<br />
warstw zbudowanych z matrycy z nanoporowatego węgla<br />
i osadzonych w niej nanoziaren palladu. Warstwy takie są wytwarzane<br />
w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym (ITR) w Warszawie<br />
i będą stosowane w budowanych tam czujnikach<br />
wodoru i związków wodoru. Informacje na temat rozwinięcia<br />
powierzchni matrycy węglowej i wielkości i kształtu nanoziaren<br />
palladu są niezwykle istotne ze względu na tego rodzaju<br />
zastosownia.<br />
Metodyka otrzymywania warstw Pd-C<br />
Metoda wytwarzania nowego typu nanostrukturalnych<br />
warstw palladowo-węglowych opracowana została w ITR<br />
i jest metodą dwuetapową. Pierwszy etap polega na wytworzeniu<br />
warstwy wyjściowej metodą fizycznego odparowania<br />
w próżni (PVD). Proces PVD prowadzony jest z dwóch źródeł:<br />
jednego zawierającego fulleren C 60<br />
i drugiego zawierającego<br />
octan palladu. W wyniku tego procesu formuje się<br />
warstwa nanokompozytowa złożona z nanoziaren palladowo<br />
i węglowych. W drugim etapie warstwa wyjściowa jest modyfikowana<br />
w procesie chemicznego osadzania z par (CVD)<br />
46<br />
przy zastosowaniu ksylenu, w przepływie argonu i ciśnieniu<br />
atmosferycznym oraz temperaturze 650°C [5]. W wyniku tej<br />
modyfikacji powstaje warstwa nanoporowata o wysoko rozwiniętej<br />
powierzchni.<br />
W zależności od sposobu prowadzenia procesów w obu<br />
etapach otrzymuje się warstwy o różnej strukturze, topografii<br />
i morfologii. Istotnym czynnikiem wpływającym na budowę<br />
warstw Pd-C jest typ stosowanego podłoża oraz zawartość<br />
procentowa Pd w otrzymanej warstwie.<br />
Badania AFM i SEM warstwy otrzymanych w procesie PVD<br />
oraz w procesie dwuetapowym PVD/CVD powinny dać odpowiedź<br />
na pytanie o możliwość ich zastosowania jako warstw<br />
aktywnych w detektorach wodoru i gazowych związków wodoru.<br />
Powinny pozwalać na stwierdzenie, czy na powierzchni<br />
znajdują się krystality palladu, które będą brały udział w procesie<br />
„rozpuszczania wodoru” w palladzie oraz jaki charakter<br />
budowy ma powierzchnia – czy jest gładka, czy porowata.<br />
Do badań wybrano warstwy otrzymane w procesach PVD<br />
i PVD/CVD na podłożach o bardzo różnej chropowatości:<br />
krzemowych, alundowych i taśmie molibdenowej. Wybrane<br />
próbki zawierają również różne ilości Pd. W tabeli 1 przedstawiono<br />
zestawienie próbek wybranych do badań.<br />
Tab. 1. Charakterystyka próbek<br />
Tabl. 1. List of the sample studied<br />
Nr warstwy<br />
Podłoże<br />
Temp. podłoża<br />
w pr. PVD<br />
Zawartość Pd<br />
[% wag.]<br />
1 Mo 82 o C 27,91<br />
2 Al 2<br />
O 3<br />
, Mo 67o C 18,5<br />
3 Si 48 o C 17,76<br />
Badania wytworzonych warstw przeprowadzono metodami<br />
mikroskopowymi: metodą skaningowej mikroskopii elektronowej<br />
(SEM) i metodą mikroskopii sił atomowych (AFM).<br />
Badania SEM pozwalają na określenie wielkości, kształtu<br />
i rozłożenia na powierzchni nanoziaren palladu. Badania AFM<br />
pozwalają na wyznaczenie chropowatość warstw oraz stopnia<br />
rozwinięcia powierzchni.<br />
Wyniki badań<br />
Obraz SEM warstwy 1 po procesie PVD osadzonej na podłożu<br />
z molibdenu trawionego chemicznie, przedstawiony jest na<br />
rys. 1. Na powierzchni widoczne są pojedyncze ziarna węglowe<br />
oraz ich aglomeraty o tetraedrycznych kształtach i zróżnicowanej<br />
wielkości w zakresie 100…600 nm. Ściany ziaren<br />
są gładkie, bez widocznych wydzieleń nanokrystalitów Pd, co<br />
może świadczyć o tym, że metal rozmieszczony jest w nich<br />
równomiernie w postaci bardzo małych nanokrystalitów znajdujących<br />
się wewnątrz węglowych ziaren [6]. W warstwie tej<br />
zawartość Pd jest najwyższa i wynosi ~28%.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Obrazy AFM warstwy 1 przedstawiono na rys. 2. Średnia<br />
chropowatość warstwy po procesie PVD wynosi 35…58<br />
nm. Analiza profilowa powierzchni przedstawiona na rys. 2c<br />
potwierdza wyniki otrzymane metodą SEM. Średnia wielkość<br />
ziaren znajdujących się na powierzchni warstwy wynosi<br />
100…600 nm i jest zgodna z tą obserwowaną w obrazowaniu<br />
SEM tej warstwy. Wysokość wystawania ziaren ponad powierzchnię<br />
matrycy węglowej wynosi 150…230 nm.<br />
Obrazy SEM przedstawiające budowę powierzchni warstwy<br />
1 po procesie CVD przedstawia rys. 3. Na rys. 3a i b<br />
prezentowane są obrazy warstwy, formowane przez elektrony<br />
wtórne (SEI), dzięki którym widać topografię mikrostruktury<br />
warstwy. Z kolei rys. 3c przedstawia fragment warstwy<br />
widoczny na rys. 3b ale formowany przez elektrony wstecznie<br />
rozproszone w trybie kompozycyjnym (BEI-COMPO). W przypadku<br />
obrazu BEI-COMPO różnica kontrastu jest wynikiem<br />
różnicy liczby atomowej pierwiastków będących składnikami<br />
warstwy. Obszary istnienia pierwiastków o wyższej liczbie<br />
atomowej są odwzorowane jako jaśniejsze obszary (pallad)<br />
natomiast obszary ciemniejsze są odwzorowane jako miejsca<br />
istnienia pierwiastków o niższej liczbie atomowej (węgiel).<br />
Z porównania obrazów SEI (3b) i BEI-COMPO (3c) widać<br />
wyraźnie, że krystality palladu po procesie CVD znajdują się<br />
w otoczkach węglowych.<br />
Z badań SEM wynika, że w wyniku procesu CVD następuje<br />
modyfikacja warstwy 1. Zachodzi aglomeracja małych<br />
nanokrystalitów Pd do większych obiektów o średnicy ok.<br />
200…300 nm, które widoczne są rys. 3a i b jako jasne punkty.<br />
Ziarna węglowe o gładkich ścianach i ostrych krawędziach<br />
w warstwie wyjściowej PVD uległy przekształceniu w częściowo<br />
porowatą strukturę matrycy węglowej (rys. 3b).<br />
Na rysunku 4. przedstawione zostały obrazy SEM warstwy<br />
2, która została osadzona na foli molibdenowej (rys. 4a)<br />
oraz na ceramice Al 2<br />
O 3<br />
(rys. 4b) w jednym procesie PVD.<br />
W obu przypadkach widoczne jest, że warstwa składa się<br />
z ziaren o wielkości 100…300 nm, z tą różnicą, że ziarna<br />
obserwowane na podłożu Mo są mniejsze od tych obserwowanych<br />
na podłożu alundowym. W odróżnieniu od warstwy<br />
1 ziarna te mają bardziej obłe kształty, a cała powierzchnia<br />
pokryta jest cienką warstwą o nieustalonym charakterze.<br />
W przypadku podłoża Mo (rys. 4a) dodatkowo można zauważyć<br />
bardzo drobne ziarenka (prawdopodobnie Pd) pokrywające<br />
całą powierzchnię próbki.. Różnica w obrazowaniu SEM<br />
warstwy 2 na dwóch podłożach po procesie PVD związana<br />
jest z właściwościami fizykochemicznymi samych podłoży.<br />
Folia Mo i ceramika ze względu na gładkość/chropowatość<br />
powierzchni mają inne przewodnictwo cieplne, elektryczne<br />
i inną adhezję.<br />
Rys. 1. Obraz SEM warstwy 1 po procesie PVD: a) powiększenie<br />
x10000, b) x50000<br />
Fig. 1. SEM image of film 1 after PVD process<br />
Rys. 3. Obraz SEM warstwy 1 po procesie CVD: a, b) obraz SEI c)<br />
obraz BEI-COMPO<br />
Fig. 3. SEM image of film 1 after CVD process: a, b) SEI, c) BEI-<br />
COMPO<br />
Rys. 2. Obraz AFM warstwy 1 po procesie PVD: a) 10×10 µm, b)<br />
5×5 µm – brzeg warstwy, c) analiza profilowa 5×5 µm<br />
Fig. 2. AFM images Pd-C film 1 on Mo foil prepared in PVD process:<br />
a) 10×10 µm, b) 5×5 µm – edge layer, c) surface analysis<br />
– 5×5 µm<br />
Rys. 4. Obraz SEM warstwy 2 po procesie PVD: a) podłoże – Mo,<br />
b) podłoże Al 2<br />
O 3<br />
Fig. 4. SEM image of film 2 after PVD process: a) Mo substrate,<br />
b) Al 2<br />
O 3<br />
substrate<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 47
Rys. 5. Obraz SEM warstwy 2 po procesie CVD, podłoże Al 2<br />
O 3<br />
: a,<br />
b) obraz SEI, c) obraz BEI-COMPO<br />
Fig. 5. SEM image of film 2 after CVD process Al 2<br />
O 3<br />
substrate: a,<br />
b) SEI, c) BEI-COMPO<br />
jej jak również rozwinięciem jej powierzchni, tzn. wielkością<br />
ziaren na powierzchni. W przypadku naszych badań metodą<br />
AFM, wskutek zbyt dużej średnicy ostrza skanującego, nie<br />
jest możliwe zaobserwowanie drobnych ziaren widocznych<br />
na powierzchni obrazów SEM.<br />
Inny rodzaj podłoża zastosowano w przypadku osadzania<br />
warstwy 3. Jako podłoża użyto krzemu typu n o orientacji (111).<br />
Z obrazowania SEM mikrostruktury tego materiału (rys. 7)<br />
można wnioskować, że wytworzona próbka jest wielowarstwowa.<br />
Powierzchnia jej jest bardzo gładka bez wyraźnych<br />
szczegółów struktury, zaś warstwa leżąca bezpośrednio pod<br />
nią ma strukturę drobnoziarnistą. Obserwacja była możliwa<br />
w wyniku pęknięć, które powstały w warstwie Pd-C podczas<br />
procesu PVD. Świadczy to o dużych naprężeniach działających<br />
na próbkę podczas osadzania materiału na podłożu Si.<br />
Obrazy AFM dla warstwy 3 po procesie PVD przedstawione<br />
są na rys. 8. Powierzchnia warstwy składa się z bardzo<br />
drobnych ziaren o średnicy 100…200 nm (rys. 8b). Powierzchnia<br />
ta różni się od warstw osadzanych na Mo jak i na<br />
Al 2<br />
O 3<br />
. Średnia chropowatość warstwy jest najmniejsza i wynosi<br />
8,8…10,5 nm.<br />
Rys. 7. Obraz SEM warstwy 3 po procesie PVD<br />
Fig. 7. SEM image of film 3 after PVD process<br />
Rys. 6. Obraz AFM warstwy 2 na podłożu Mo: a) 10×10 µm, b)<br />
5×5 µm<br />
Fig. 6. AFM images Pd-C film 2 on Mo foil prepared in PVD process:<br />
a) 10×10 µm, b) 5×5 µm<br />
Topografię warstwy 2 po modyfikacji w procesie CVD<br />
w obrazowaniu SEM przedstawia rys. 5. W wyniku tej modyfikacji<br />
na powierzchni matrycy węglowej powstały większe<br />
nanokrystality Pd o zróżnicowanej wielkości. Średnica nanoziaren<br />
Pd wynosi od kilkudziesięciu do ok. 100 nm i jest<br />
zdecydowanie mniejsza od krystalitów metalu obserwowanych<br />
w modyfikowanej warstwie 1. Podobnie jak w przypadku<br />
warstwy 1 porównując obraz SEI (rys. 5b) i obraz elektronów<br />
wtórnie rozproszonych (rys. 5c) wyraźnie widać, że krystality<br />
Pd, zwłaszcza te o większych rozmiarach zostały pokryte<br />
otoczką węglową. Matryca węglowa w warstwie 2 w wyniku<br />
modyfikacji przekształciła się również w strukturę porowatą<br />
z porami o rozmiarach ~5…35 nm.<br />
Badania metodą AFM warstwy 2, z powodu zbyt dużej<br />
chropowatości samego alundowego podłoża, możliwe było jedynie<br />
w przypadku warstwy na Mo. Obrazy AFM dla warstwy<br />
2 na Mo przedstawione są na rys. 6. Wyraźnie widać pofałdowaną<br />
powierzchnię na której rozmieszczone są ziarna o średnicy<br />
100…300 nm. Pofałdowanie powierzchni warstwy może<br />
wynikać z naprężeń powstałych pomiędzy warstwą a podłożem<br />
w wyniku np. zbyt szybkiego wzrostu warstwy. Średnia<br />
chropowatość warstwy 2 wynosi 30…50 nm i jej wielkość<br />
spowodowana jest skutkiem zarówno pofałdowania warstwy,<br />
Rys. 8. Obraz AFM warstwy 3 na podłożu Si: a) obszar 5×5 µm, b)<br />
wyniki analizy profilowej<br />
Fig. 8. AFM images of Pd-C film 3 on Si prepared in PVD process:<br />
a) 5×5 µm, b) surface analysis<br />
48<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Modyfikacja warstwy 3 w procesie CVD prowadzi do utworzenia<br />
warstwy silnie porowatej (rys. 9). Powierzchnia warstwy<br />
jest silnie pofałdowana, co jest wynikiem naprężeń powstałych<br />
w próbce w trakcie procesu modyfikacji. Porowata struktura<br />
warstwy nie jest jednorodna i widoczne jest, że składa się<br />
ona z bardzo drobnych wydzieleń Pd widocznych w postaci<br />
jasnych drobin na tle porowatej węglowej osnowy (rys. 9b).<br />
Średnica obserwowanych porów nie przekracza 100 nm.<br />
W przypadku idealnie gładkiej powierzchni współczynnik<br />
rozwinięcia wynosi 1. Biorąc pod uwagę, że cała powierzchnia<br />
badanych warstw jest powierzchnią aktywną można przypuszczać,<br />
że tak określony współczynnik będzie miał związek<br />
z czułością detektora.<br />
Wyniki obliczeń współczynnika rozwinięcia powierzchni<br />
dla wszystkich warstw po procesie PVD przedstawiono w tabeli<br />
2.<br />
Wnioski<br />
Rys. 9. Obraz SEM warstwy 3 po procesie CVD<br />
Fig. 9. SEM image of layer 3 after CVD process<br />
Tab. 2. Współczynnik rozwinięcia powierzchni<br />
Tabl. 2. Surface development coefficient<br />
Nr warstwy/<br />
podłoże<br />
1/Mo<br />
Zakres skanowania<br />
[µm x µm]<br />
Współczynnik rozwinięcia<br />
powierzchni<br />
10×10 1,218<br />
5×5 1,157<br />
2/Mo 10×10 1,135<br />
3/Si 5×5 1,219<br />
Na podstawie wyników badań AFM dla wszystkich warstw<br />
otrzymanych w procesie PVD obliczono pole powierzchni<br />
właściwej oraz współczynnik rozwinięcia tej powierzchni. Niestety<br />
analiza taka nie jest możliwa dla warstw modyfikowanych<br />
ze względu na brak skanera AFM umożliwiającego badanie<br />
powierzchni porowatej o otrzymanych średnicach porów.<br />
Opracowana metoda wyznaczania powierzchni właściwej jest<br />
oparta o wyniki ilościowe z serii skanów podające zależność<br />
wysokości z od miejsca skanu o współrzędnych (x,y).<br />
Dla materiałów, które są przeznaczone do zastosowań<br />
w detektorach gazowych istotnym czynnikiem wpływającym<br />
na czułość detektora jest rozwiniecie powierzchni lub powierzchnia<br />
właściwa. Na wielkość powierzchni właściwej ma<br />
wpływ topografia tej powierzchni, tzn. takie jej cechy jak: wysokość<br />
względna ziaren, gęstość i wielkość ich występowania,<br />
nachylenie pofałdowania. Jako współczynnik rozwinięcia<br />
powierzchni rozumie się stosunek pola powierzchni rzeczywistej<br />
do pola powierzchni obszaru skanowania:<br />
s<br />
<br />
r = t<br />
gdzie: r – współczynnik rozwinięcia, s – pole powierzchni rzeczywistej,<br />
t – pole obszaru skanowania.<br />
Badania AFM i SEM warstw otrzymywanych w procesie<br />
PVD oraz dwuetapowym procesie PVD/CVD pozwalają na<br />
określenie budowy powierzchni warstw, obecności nanokrystalitów<br />
palladu na tej powierzchni oraz na określenie,<br />
czy te nanokrystality są czyste czy też otoczone powłokami<br />
węglowymi. Dzięki badaniom AFM możliwe jest również<br />
wyznaczenie powierzchni właściwej tych warstw i znalezienie<br />
współczynnika rozwinięcia powierzchni. Na podstawie<br />
przeprowadzonych badań można wnioskować, że warstwa<br />
2 o największym współczynniku rozwinięcia powierzchni<br />
najlepiej nadaje się do zastosowań w detektorach wodoru,<br />
tym bardziej, że jej matryca węglowa w wyniku modyfikacji<br />
CVD uległa przekształceniu w strukturę porowatą o rozmiarze<br />
porów 5…35 nm. To sugeruje możliwość absorpcji lub/i<br />
adsorpcji nie tylko gazów zawierających wodór, ale również<br />
gazów zawierających związki wodoru. Taka cecha pozwala<br />
zastosować taką warstwę jako element aktywny w czujnikach<br />
gazów zawierających związki wodoru. Dodatkowo silne<br />
rozwiniecie powierzchni prezentowanych warstw Pd-C sugeruje,<br />
że warstwy te mogłyby znaleźć zastosowanie w magazynowaniu<br />
gazów lub jako materiał na elektrody w ogniwach<br />
paliwowych.<br />
Autorzy pragną podziękować Pani Halinie Wronce (ITR) oraz<br />
Joannie Radomskiej (ITR) za przeprowadzenie procesów PVD<br />
i CVD.<br />
Praca jest współfinansowana z Europejskiego Funduszu Rozwoju<br />
Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna<br />
Gospodarka 2007-2013 (projekt pt. „Opracowanie technologii<br />
nowej generacji czujnika wodoru i jego związków dla zastosowań<br />
w warunkach ponadnormatywnych”, umowa Nr UDA-<br />
POIG.01.03.01-14-071/08-00)<br />
Literatura<br />
[1] Mandelis A., Christofides C.: Physics, chemistry, and technology<br />
of solid state gas sensor devices. Vol.125 in Chem., Anal., A Series<br />
of Monographs on Analytical Chemistry and Its Applicztions,<br />
ed J.D.Winefordner, J.Wiley&Sons, 1993.<br />
[2] Collected Papers of Sir James Dewar – ed. CUP Archive.<br />
[3] Knott C. G.: Proc.R.S.Edinb.,XII, p.181 (1888).<br />
[4] Vasashta A., Erdem A., Irudayaraj J.: Nanistructurew anad Advanced<br />
Materials, ed. Springer, pp. 391–394 (2005).<br />
[5] Czerwosz E., Kowalska E., Wronka H., Radomska J.: Patent notification.<br />
(2008) nr P384 591.<br />
[6] Kozłowski M., Diduszko R., Olszewska K., Wronka H., Czerwosz<br />
E.: Nanostructural palladium films for sensor application. Vacuum<br />
82 (2008), 956–961.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 49
Badania struktury, morfologii powierzchni oraz<br />
właściwości sensorowych cienkich warstw SnO 2<br />
dr inż. WERONIKA IZYDORCZYK 1 , dr inż. MARCIN PISAREK 2 , dr hab. inż. JERZY ŻAK 3<br />
1<br />
Politechnika Śląska, <strong>Instytut</strong> Elektroniki, Gliwice<br />
2<br />
<strong>Instytut</strong> Chemii Fizycznej Polskiej Akademii Nauk, Warszawa<br />
3<br />
Politechnika Śląska,Katedra Fizykochemii i Technologii Polimerów, Gliwice<br />
Działanie półprzewodnikowych sensorów gazowych na bazie<br />
tlenków metali (np. SnO 2<br />
) polega głównie na zmianie przewodnictwa<br />
(rezystancji) warstwy sensorycznej w wyniku tworzenia<br />
przypowierzchniowego ładunku przestrzennego, indukowanego<br />
zarówno wskutek adsorpcji gazu, jak i tworzenia<br />
wakansów tlenowych na powierzchni [1, 2]. Mechanizm przewodnictwa<br />
elektrycznego gazoczułych warstw SnO 2<br />
silnie zależy<br />
od ich mikrostruktury oraz składu chemicznego, przykładowo<br />
redukcja rozmiarów ziaren tlenku do zakresu 5…50 nm<br />
zwiększa czułość warstwy sensorycznej [3].<br />
Tlen występujący w różnej postaci na powierzchni półprzewodników<br />
tlenkowych pełni szczególną rolę z powodu<br />
jego wysokiej reaktywności [1]. Adsorpcja tlenu na powierzchni<br />
półprzewodników tlenkowych (np. SnO 2<br />
, ZnO,<br />
TiO 2<br />
) prowadzi do powstawania warstwy zubożonej, obniżenia<br />
przewodnictwa i wzrostu pracy wyjścia w obszarze temperatur<br />
od około 423 do 723K [1]. Odpowiedź rezystancyjnej<br />
warstw SnO 2<br />
na akcję gazu utleniającego z jednej strony silnie<br />
zależy od mechanizmu oddziaływania cząsteczek gazu<br />
z powierzchnią SnO 2<br />
, a z drugiej – od transportu nośników<br />
w obszarze zubożonym indukowanym przez ujemny ładunek<br />
wychwycony przez adsorpcyjne stany powierzchniowe<br />
typu akceptorowego. Mechanizm adsorpcji cząsteczek gazu<br />
na powierzchni SnO 2<br />
jest z kolei w dużej części zdeterminowany<br />
strukturalnymi oraz chemicznymi właściwościami<br />
warstwy [4].<br />
Obecnie poszukiwane są nowe technologie, pozwalające<br />
na konstrukcję struktur czujnikowych charakteryzujących się<br />
dużą czułością i jednocześnie szybkim czasem odpowiedzi,<br />
nawet dla niskich stężeń gazów (w zakresie ppm i ppb) przy<br />
zachowaniu dużej stabilności i powtarzalności odpowiedzi.<br />
Z badań eksperymentalnych wynika, że czułość oraz selektywność,<br />
czyli zdolność do reagowania na określone składniki<br />
mieszaniny gazów, może być kontrolowana poprzez temperaturę<br />
pracy warstwy tlenkowej. Natomiast temperatura, w której<br />
obserwuje się maksimum czułości, zależy od struktury<br />
i grubości warstwy aktywnej SnO 2<br />
[5–8].<br />
W celu ustalenia zależności między strukturą krystalograficzną,<br />
składem chemicznym i morfologią powierzchni, a właściwościami<br />
elektronowymi cienkich warstw SnO 2<br />
. W niniejszej<br />
pracy wykonano badania charakterystyki struktur czujnikowych<br />
metodą dyfraktometrii rentgenowskiej (XRD), spektroskopii<br />
elektronów Augera (AES), mikroskopii sił atomowych<br />
(AFM) oraz badania odpowiedzi (przez pomiar zmian rezystancji<br />
warstwy) w funkcji stężeń tlenu 1..5% (objętościowo)<br />
w atmosferze azotu oraz w funkcji temperatury w zakresie<br />
423…673 K.<br />
Metoda pomiarowa<br />
Rezystancyjne struktury czujnikowe w postaci cienkich warstw<br />
SnO 2<br />
wytworzono na podłożach kwarcowych metodą magnetronowego<br />
rozpylania katodowego (próbki zakupiono w ITE<br />
w Warszawie). Proces wytwarzania warstw SnO 2<br />
i Au prowadzono<br />
w urządzeniu Leybold Z400 Sputtering System wyposażonym<br />
w targety Sn i Au. W celu stabilizacji parametrów<br />
elektrycznych wytworzonych warstw (przed badaniami gazowymi),<br />
wygrzewano je przez 5 godzin w temperaturze 773 K<br />
w syntetycznym powietrzu.<br />
Odpowiedź badanych struktur na zmiany składu atmosfery<br />
gazowej (tlen o różnych stężeniach w azocie), rejestrowano<br />
podczas badań (w Instytucie Fizyki Politechniki<br />
Śląskiej) na stanowisku gazowym, złożonym z modułu zasilania,<br />
modułu dozownika gazów, komory pomiarowej oraz<br />
przyrządów pomiarowych (multimetry: Agilent 3497A, Mastech<br />
M-383, Mastech M-3660D oraz miernik temperatury<br />
AZ8852 z sondą typu K). Przez komorę pomiarową przepuszczano<br />
mieszaninę suchego gazu (o wilgotności maksymalnej<br />
poniżej 3%) zawierającą tlen o stężeniach 1…5%<br />
w azocie jako nośniku. Pomiary rezystancji warstw wykonano<br />
dla wielu wybranych temperatur w zakresie 423…673K.<br />
Dla wszystkich pomiarów stosowano przepływ gazu na poziomie<br />
100 ml/min, kontrolowany za pomocą układu przepływomierzy<br />
sterowanych systemem mikroprocesorowym<br />
MFC (Mass Flow Controller). Po uzyskaniu żądanej temperatury<br />
pracy czujnika, dokonywano odczytu rezystancji,<br />
zawsze po upływie 5 minut w celu osiągnięcia stanu równowagi<br />
układu.<br />
Rentgenowską analizę fazową, o charakterze jakościowym,<br />
przeprowadzono w Instytucie Materiałów Inżynierskich<br />
i Biomedycznych Politechniki Śląskiej, przy użyciu dyfraktometru<br />
rentgenowskiego X´Pert firmy PANanalytical z wykorzystaniem<br />
lampy rentgenowskiej z anodą kobaltową o długości<br />
fali promieniowania λ = 1,78897 Å, przy napięciu 30 kV i prądzie<br />
żarzenia 40 mA, w zakresie kątów 2θ: 2…120°.<br />
Badania powierzchni cienkich warstw SnO 2<br />
obejmujące<br />
ocenę chropowatości powierzchni, pomiaru ziarnistości, analizę<br />
głębokości i wielkości porów przeprowadzono w Katedrze<br />
Fizykochemii i Technologii Polimerów Politechniki Śląskiej, za<br />
pomocą mikroskopu sił atomowych (AFM), Nanoscope E firmy<br />
Digital Instruments). Pomiary prowadzono pod ciśnieniem<br />
atmosferycznym, w temperaturze pokojowej.<br />
Analizę jakościową i ilościową składu chemicznego powierzchni<br />
warstwy SnO 2<br />
i profilu składu obszaru przypowierzchniowego<br />
przeprowadzono w Laboratorium Specjalistycznym<br />
Fizykochemii Materiałów, w Instytucie Chemii<br />
Fizycznej PAN w Warszawie, z wykorzystaniem spektroskopii<br />
elektronów Augera połączonej z trawieniem jonowym przy<br />
użyciu skaningowego mikroanalizatora elektronów Augera<br />
MICROLAB 350 firmy Thermo Electron. Energia wiązki jonów<br />
Ar + wynosiła 3 keV, prąd wiązki ~ 1,3 µA, obszar trawienia<br />
2×2 mm 2 , zaś szybkość trawienia wynosiła około 0,2<br />
nm/s (wyskalowana względem wzorca Ta 2<br />
O 5<br />
/Ta o grubości<br />
30 nm). Całkowity czas trawienia wynosił ~26 minut. Parametry<br />
przy których następowała rejestracja widm Augera były<br />
następujące: energia wiązki elektronów pierwotnych – 5 keV,<br />
zakres rejestrowanej energii kinetycznej 30…650 eV z krokiem<br />
równym 1,5 eV, czas zliczania 100 ms.<br />
50<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Wyniki badań<br />
Rys. 1. Dyfraktogram rentgenowski warstwy SnO 2<br />
o grubości<br />
300 nm, uzyskanej metodą rozpylania katodowego na podłożu<br />
kwarcowym, zarejestrowany w geometrii stałego kąta padania<br />
Fig. 1. X-ray diffraction spectra for SnO 2<br />
300 nm-thick film deposited<br />
on quartz substrate using magnetron sputtering – constant<br />
angle geometry<br />
Badania XRD warstw SnO 2<br />
o grubościach 100, 300<br />
i 500 nm, wytworzonych metodą magnetronowego rozpylania<br />
katodowego na podłożach kwarcowych (szybkość osadzania<br />
wynosiła 94 nm/min.), przeprowadzono w układzie<br />
goniometrycznym z wykorzystaniem detektora paskowego.<br />
W celu uzyskania informacji przede wszystkim z warstwy<br />
wierzchniej analizowanych próbek, zastosowano technikę<br />
dyfrakcji pod stałym kątem padania pierwotnej wiązki rentgenowskiej<br />
z wykorzystaniem kolimatora wiązki równoległej<br />
mieszczącego się przed detektorem proporcjonalnym. Na<br />
rys. 1. przedstawiono przykładowe wyniki badań rentgenowskich<br />
analizowanych warstw SnO 2<br />
o grubości 300 nm<br />
(skorzystano z bazy danych JCPDS -International Centre<br />
for Diffraction Data). W wyniku rentgenowskiej jakościowej<br />
analizy fazowej stwierdzono, że warstwa SnO 2<br />
naniesiona<br />
na podłożu kwarcowym wykazywała strukturę krystaliczną,<br />
co potwierdzono identyfikując refleksy pochodzące od<br />
płaszczyzn krystalograficznych (110), (101), (200), (211),<br />
(220), (310), (112) i (321) tej fazy, nie stwierdzono natomiast<br />
refleksów pochodzących od Sn. Na analizowanych dyfraktogramach<br />
zidentyfikowano ponadto refleksy Au o sieci regularnej,<br />
pochodzące od materiału elektrod, które należy<br />
wiązać z geometrią próbek i niewielką odległością pomiędzy<br />
elektrodami w postaci warstw złota. Pomiar wielkości krystalitów<br />
przeprowadzono w oparciu o uzyskane dyfraktogramy,<br />
korzystając z zależności Scherrera z wykorzystaniem<br />
refleksów SnO 2<br />
pochodzących od płaszczyzny (110). W wyniku<br />
obliczeń stwierdzono, że średnia wielkość krystalitów<br />
w próbkach o grubości 100, 300 i 500 nm, wynosi odpowiednio<br />
15, 25 i 40 nm.<br />
Obrazy AFM warstwy SnO 2<br />
o grubości 500 nm, wytworzonej<br />
na podłożu kwarcowym metodą magnetronowego<br />
rozpylania katodowego, przedstawiono na rys. 2. Na ich<br />
podstawie można stwierdzić dużą gładkość oraz jednorodność<br />
powierzchni, a co za tym idzie mniejsze rozwinięcie<br />
powierzchni, niż w przypadku warstw otrzymanych np.<br />
techniką RGTO, co jest zgodne z wynikami badań AFM<br />
oraz SEM [4]. Topografia warstwy wskazuje na istnienie<br />
podłużnych ziaren o długości równej około 124 nm i szerokości<br />
55 nm, złożonych z mniejszych krystalitów o średnicy<br />
od 17…37 nm; współczynnik szorstkości powierzchni<br />
RMS wynosi 1,5…2,4 nm. Warstwa o grubości 100 nm<br />
jest bardziej gładka; współczynnik szorstkości powierzchni<br />
wynosi około 0,5…0,8 nm, zaś średnica ziarna około<br />
15…20 nm.<br />
Otrzymane z analizy AFM wartości średniego rozmiaru krystalitów<br />
potwierdziły zatem wyniki analizy XRD (15…40 nm).<br />
Dużą gładkość oraz jednorodność powierzchni cienkich<br />
warstw SnO 2<br />
wytworzonych metodą reaktywnego rozpylania<br />
uzyskano również w pracach [9, 10], gdzie wielkość krystalitów<br />
zmieniała się w zakresie 15…50 nm.<br />
W celu określenia wpływu jednorodności warstwy (profile<br />
składu chemicznego) na odpowiedź sensora przeprowadzono<br />
jakościową oraz ilościową analizę składu chemicznego<br />
cienkich warstw SnO 2<br />
za pomocą spektroskopii<br />
elektronów Augera (AES). Na rys. 3 przedstawiono widma<br />
a) b)<br />
Rys. 2. Obrazy AFM 500 x500 nm warstwy SnO 2<br />
o grubości d = 500 nm wytworzonej metodą magnetronowego rozpylania katodowego:<br />
a) obraz 3D, b) obraz 2D z wymiarowaniem ziarna i topografią powierzchni<br />
Fig. 2. AFM images 500 x 500 nm of the SnO 2<br />
film of the thickness d = 500 nm formed using magnetron sputtering method: (a) 3 D<br />
image, b) 2 D image with measurements of crystallites and film topography<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 51
Rys. 3. Ewolucja widma Augera obszaru przypowierzchniowego<br />
warstwy SnO 2<br />
wytworzonej metodą magnetronowego rozpylania<br />
katodowego ze wzrostem czasu jej trawienia jonowego (całkowity<br />
czas trawienia = 26 min)<br />
Fig. 3. Evolution of Auger spectra for SnO 2<br />
layer in the near-surface<br />
region and in the SnO 2<br />
layer bulk (formed using magnetron<br />
sputtering method) in respect to electron kinetic energy; sputtering<br />
time = 26 min<br />
a)<br />
b)<br />
Rys. 4. Profile głębokościowe względnych stężeń atomów w obszarze<br />
przypowierzchniowym oraz w objętości warstwy SnO 2<br />
wytworzonej metodą magnetronowego rozpylania katodowego<br />
Fig. 4. In-depth profiles of the relative element concentration in<br />
the near-surface region and in the bulk of SnO 2<br />
layer formed using<br />
magnetron sputtering method<br />
Rys. 5. Zależność: a) rezystancji cienkich warstw sensorycznych<br />
SnO 2<br />
dla próbki o grubości 100 nm dla różnych stężeń tlenu<br />
w azocie w funkcji temperatury oraz b) konduktancji w funkcji<br />
stężenia tlenu w azocie w wybranych temperaturach<br />
Fig. 5. Measured: a) resistance of the SnO 2<br />
thin film sensor<br />
(thickness of the sample equal 100 nm) versus temperature for<br />
different oxygen content in nitrogen, and b) conductance versus<br />
different oxygen content in nitrogen at selected temperatures<br />
52<br />
Augera rejestrowane w funkcji czasu trawienia struktury.<br />
Identyfikacji pierwiastków dokonano korzystając z katalogu<br />
widm wzorcowych [11]. Z integralnych widm Augera<br />
określono położenie pików odpowiadających dominującym<br />
pierwiastkom w warstwie. Główny pik tlenu identyfikuje<br />
się przy energii 511 eV, pik cyny – 426 eV, krzemu<br />
– 79 eV, natomiast węgla – 266 eV. Z obliczonych profili głębokościowych<br />
względnego stężenia pierwiastków (rys. 4)<br />
wynika, że próbka jest jednorodna w swojej objętości pod<br />
względem składu chemicznego, poza cienką warstwą<br />
przypowierzchniową o grubości równej około 8 nm. Zawartość<br />
węgla gwałtownie spada po 36 s trawienia jonowego<br />
tj. na głębokości ~ 8 nm od powierzchni próbki, co jest korzystne<br />
dla zastosowań cienkich warstw SnO 2<br />
w sensorach<br />
gazów.<br />
Wykorzystując integralną postać widma AES obliczono<br />
stosunek koncentracji tlenu do cyny [O]/[Sn], którego wartość<br />
zmienia się od wartości 2,1 na powierzchni do 1,8 w objętości<br />
próbki. W wyniku wcześniejszych badań cienkich warstw<br />
SnO 2<br />
wytworzonych techniką RGTO stwierdzono [12, 4], że<br />
jednorodne, dobrze utlenione warstwy o stosunku [O]/[Sn]<br />
równym 1,89 na powierzchni, charakteryzują się powtarzalnością<br />
pomiarów rezystancji w wyniku oddziaływania z tlenem,<br />
pomimo zanieczyszczenia powierzchni atomami C, sięgającym<br />
w przypadku tej warstwy aż do ok. 40 nm głębokości.<br />
Stosunkowo duża głębokość wnikania węgla jest spowodowana<br />
strukturą ziaren krystalicznych, a zwłaszcza ich znaczną<br />
chropowatością.<br />
Wytworzone warstwy SnO 2<br />
(szybkość osadzania wynosiła<br />
85 nm/min.) wykazują zmiany rezystancji pod wpływem tlenu<br />
zawartego w mieszaninie gazów zawierającej tlen i azot w różnych<br />
stężeniach. Ponadto rezystancja badanych warstw silnie<br />
zależy od temperatury np. dla warstwy o grubości 100 nm<br />
uzyskano minimum rezystancji przy temperaturze równej ok.<br />
573 K (rys. 5a), zaś dla warstwy o grubości 500 nm dla temperatury<br />
niższej [4].<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
W zależności od technologii wytwarzania warstw, która<br />
decyduje o jej grubości, kształcie i rozmiarach ziaren oraz<br />
temperatury pracy, uzyskano zróżnicowane odpowiedzi wytworzonych<br />
struktur na badany gaz [5, 4, 8]. Struktury czujnikowe<br />
uzyskane techniką RGTO charakteryzują się maksymalną<br />
czułością na zawartość tlenu w badanej atmosferze<br />
w zakresie temperatur 533…558 K [12]. W literaturze, w badanym<br />
zakresie temperatur (od 423 K do 723 K) maksimum<br />
przewodnictwa obserwowano w temperaturze około 593 K<br />
dla cienkich warstw [7], zaś dla grubych warstw w temperaturze<br />
niższej (553 K) [12, 5]. Występowanie minimum rezystancji<br />
(maksimum przewodnictwa) w danej temperaturze<br />
jest bardzo korzystnym zjawiskiem, wykorzystanym w sensorach<br />
gazów.<br />
Odpowiedź czujnika pracującego w optymalnej temperaturze<br />
jest praktycznie niewrażliwa na jej niewielkie zmiany,<br />
co pozwala uniknąć konieczności stosowania precyzyjnej<br />
stabilizacji temperatury pracy czujnika. Z badań wynika, że<br />
odpowiedź danej struktury na oznaczany gaz zależy od jego<br />
stężenia, temperatury podłoża oraz grubości warstwy [1, 13,<br />
7]. Na rys. 5b przedstawiono zależność konduktancji w funkcji<br />
ciśnienia cząstkowego gazu dla różnych temperatur. Widać,<br />
że powyżej 473 K konduktancja warstwy o grubości 100<br />
nm (podobnie o grubości 500 nm [4]) maleje, w przeważającym<br />
zakresie temperatur liniowo, ze wzrostem ciśnienia<br />
cząstkowego tlenu w mieszaninie gazowej.<br />
Wnioski<br />
Badania morfologii powierzchni metodą mikroskopii AFM potwierdziły<br />
krystaliczną strukturę cienkich warstw SnO 2<br />
, stwierdzoną<br />
również metodą XRD; średnia wielkość krystalitów<br />
w badanych próbkach wynosiła 15…40 nm. Na podstawie<br />
wyników analizy AFM stwierdzono, że powierzchnia cienkich<br />
warstw SnO 2<br />
uzyskanych metodą magnetronowego rozpylania<br />
katodowego charakteryzuje się znaczną gładkością,<br />
wskutek czego rozwinięcie powierzchni w stosunku do innych<br />
warstw, wytworzonych np. techniką RGTO, jest dużo mniejsze.<br />
W wyniku analizy składu chemicznego cienkich warstw<br />
SnO 2<br />
za pomocą spektroskopii elektronów Augera stwierdzono,<br />
że badane warstwy są dobrze utlenione oraz jednorodne<br />
pod względem składu chemicznego. Z kolei pomiary ich rezystancji<br />
wykazały, że charakteryzują się one powtarzalnością<br />
rezystancji w wyniku oddziaływania z tlenem, pomimo zanieczyszczenia<br />
powierzchni atomami C, sięgającego na głębokość<br />
do ok. 8 nm.<br />
Na podstawie badań strukturalnych i chemicznych (XRD,<br />
AFM, AES) oraz sensorowych (pomiary zmian rezystancji<br />
w atmosferze gazu), stwierdzono, że takie parametry jak:<br />
grubość i struktura warstwy (krystaliczność i rozmiar ziaren)<br />
oraz jej skład chemiczny, a także temperatura pracy i stężenie<br />
gazu, decydują o odpowiedzi rezystancyjnego czujnika na bazie<br />
cienkich warstw SnO 2<br />
na adsorpcję tlenu.<br />
Dziękujemy prof. Bogusławie Adamowicz oraz prof. Jackowi<br />
Szuberowi za przejrzenie pracy oraz cenne uwagi. Badania składu<br />
chemicznego próbek metodą AES przeprowadzono w Laboratorium<br />
Specjalistycznym Fizykochemii Materiałów w Instytucie<br />
Chemii Fizycznej PAN w Warszawie.. Dziękujmy dr inż. W. Jakubikowi<br />
z <strong>Instytut</strong>u Fizyki Politechniki Śląskiej w Gliwicach za<br />
udostępnienie laboratorium, w którym przeprowadzono pomiary<br />
sensorowe na stanowisku gazowym. Próbki do badań zakupiono<br />
w grancie Nr 1391/T02/2007/32.<br />
Literatura<br />
[1] Gurlo A.: Interplay between O 2<br />
and SnO 2<br />
: Oxygen ionosorption<br />
and Spectroscopic Evidence for Adsorbed Oxygen. ChemPhysChem,<br />
7 (20<strong>06</strong>) 2041–2052.<br />
[2] Izydorczyk W., Adamowicz B., Miczek M., Waczyński K.: Computer<br />
analysis of an influence of oxygen vacancies on the electronic<br />
properties of the SnO 2<br />
surface and near-surface region.<br />
Physica Status Solidi (a), 203 (20<strong>06</strong>) 2241.<br />
[3] Szuber J., Czempik G., Larciprete R., Adamowicz B.: The comparative<br />
XPS and PYS studies of SnO thin films prepared by L-<br />
CVD technique and exposed to oxygen and hydrogen. Sensors<br />
and Actuators B, 70 (2000) 177–181.<br />
[4] Izydorczyk W.: Badania wpływu stanów powierzchniowych na<br />
właściwości elektronowe warstw sensorowych SnO 2.<br />
Praca doktorska,<br />
Gliwice 2008.<br />
[5] Becker Th., Ahlers S., Bosh-v.Braunmuhl Ch., Müller G.,<br />
Kiesewetter O.: Gas sensing properties of thin and thick-film tinoxide<br />
materials. Sensors and Actuators B, 77 (2001) 55.<br />
[6] Lantto V., Golovanov V.: A comparison of conductance behaviour<br />
between SnO 2<br />
and CdS gas-sensitive films. Sensors and Actuators<br />
B, 24–25 (1995) 614.<br />
[7] Sanjines R., Levy F., Demarne V., Grisel A.: Some aspects of the<br />
interaction of oxygen with polycrystalline SnO x<br />
thin films. Sensors<br />
and Actuators B, B1 (1990) 176–182.<br />
[8] Teterycz H.: Grubowarstwowe chemiczne czujniki gazów na bazie<br />
dwutlenku cyny. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej,<br />
Wrocław 2005.<br />
[9] Bittencourt C., Llobet E., Silva M.A.P., Landers R., Nieto L., Vicaro<br />
K.O., Sueiras J.E., Calderer J., Correig X.: Influence of the<br />
deposition method on the morphology and elemental composition<br />
of SnO 2<br />
films for gas sensing: atomic force and X-ray photoemission<br />
spectroscopy analysis. Sensors and Actuators B 92<br />
(2003) 67–72.<br />
[10] Rembeza S. I., Rembeza E. S., Svistova T.V., Borsiakova O.I.:<br />
Electrical resistivity and gas response mechanisms of nanocrystalline<br />
SnO 2<br />
films in a wide temperature range. Physica Status<br />
Solidi (a), 179 (2000) 147–152.<br />
[11] Hedberg C.L.: Handbook of Auger Electron Spectroscopy-Third<br />
Edition. Physical Electronics, USA (1995).<br />
[12] Adamowicz B., Izydorczyk W., Izydorczyk J., Klimasek A., Jakubik<br />
J., Żywicki J.: Response of an optimized SnO 2<br />
-based gas<br />
sensor to oxygen. Vacuum, 82 (2008) 966–970.<br />
[13] Rantala T.S., Lantto V.: Some effects of mobile donors on electron<br />
trapping at semiconductor surfaces. Surface Science, 352-<br />
354 (1996) 765–770.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 53
Badanie struktury molekularnej i nanokrystalicznej<br />
warstw Pd- C do zastosowań w detektorach wodorowych<br />
dr hab. MAŁGORZATA SUCHAŃSKA 1 , dr hab. ELŻBIETA CZERWOSZ2 ,<br />
dr inż. RYSZARD DIDUSZKO 2 , dr hab. PIOTR DŁUŻEWSKI 3 ,<br />
mgr inż. JUSTYNA KĘCZKOWSKA 1 , dr EWA KOWALSKA 2 , mgr JOANNA RYMARCZYK 2<br />
1<br />
Politechnika Świętokrzyska, Wydział Elektrotechniki, Automatyki i Informatyki, w Kielcach<br />
2<br />
<strong>Instytut</strong> Tele i Radiotechniczny, Warszawa, 3 <strong>Instytut</strong> Fizyki PAN, Warszawa<br />
Rozwój nowych technologii oraz poszukiwanie alternatywnych<br />
źródeł czystej energii spowodowały duże zainteresowanie<br />
wielu grup badawczych wykorzystaniem nanoporowatych<br />
materiałów węglowych w magazynowaniu i detekcji wodoru<br />
[6]. Nowe materiały bazujące na połączeniu nanostruktur<br />
palladu i różnych nanomateriałów węglowych (np. nanorurki,<br />
nanopianki, nanopręty, fullereny, warstwy diamentowe mikroi<br />
nanostrukturalne, warstwy diamentopodobne DLC) pozwalają<br />
na skonstruowanie czujnika wielofunkcyjnego, w którym<br />
jeden detektor będzie mógł wykrywać i mierzyć jednocześnie<br />
stężenia różnych rodzajów gazów (zawierających wodór)<br />
w różnych warunkach środowiskowych.<br />
Pallad może wiązać wodór tworząc różnego rodzaju<br />
związki metalo-organiczne lub reagować chemicznie tworząc<br />
wodorki o słabej stabilności. Dla warstwy zawierającej pallad<br />
zmiana jej struktury i składu pod wpływem oddziaływania<br />
z otoczeniem gazowym wpływa na sorpcyjne właściwości<br />
materiału. W wielu przypadkach procesy sorpcji wodoru przez<br />
cząstki palladu mają charakter odwracalny [4].<br />
Nowoczesne nanomateriały węglowo-palladowe stwarzają<br />
możliwość opracowania detektora o wysokiej selektywności,<br />
wytrzymałości mechanicznej i termicznej. Jako podłoża dla<br />
otrzymania takich warstw mogą być stosowane: monokrystaliczny<br />
krzem i materiały wysokotemperaturowe (np. ceramika<br />
Al 2<br />
O 3<br />
, SiC).<br />
Badane warstwy Pd-C mają charakter nanokompozytowy<br />
i w skład takiego nanokompozytu mogą wchodzić nanokrystality<br />
Pd, nanokrystality fullerytu, nanoziarna węgla w różnych<br />
jego postaciach (węgiel amorficzny, nanopianka, płaszczyzny<br />
grafenowe) [1, 3].<br />
Badania właściwości strukturalnych i molekularnych<br />
warstw Pd-C pozwalają na określenie niektórych właściwości<br />
fizycznych (struktura i topografia) związanych z rozwinięciem<br />
powierzchni (powierzchnią aktywną) oraz chemicznych (ilość<br />
i postać struktury palladu w warstwie). Te właściwości mają<br />
wpływ na czułość czujnika, w którym warstwą aktywną jest<br />
badana przez nas warstwa Pd-C.<br />
Otrzymywanie i charakteryzacja warstw<br />
Pd-C – I stopień<br />
Technologia wytwarzania nanokrystalicznych warstwy Pd-C<br />
opracowana została w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym.<br />
W pierwszym etapie procesu (metoda PVD) otrzymywana jest<br />
warstwa o grubości około 300 nm, zawierająca nanokrystality<br />
Pd osadzone w matrycy węglowej. Czas nakładania tych<br />
warstw nie przekracza 15 min i temperatura podłoża 100 o C.<br />
Warstwy te, w drugim etapie procesu (CVD), są modyfikowane<br />
w warunkach wysokiej temperatury i w obecności węglowodorów<br />
do postaci nanopian węglowych zawierających<br />
nanoziarna Pd.<br />
Charakteryzacja warstw Pd-C została przeprowadzona<br />
metodami: TEM, AFM, XRD i RS.<br />
Badania strukturalne warstw Pd-C przeprowadzono przy<br />
użyciu transmisyjnego mikroskopu elektronowego JEOL JEM<br />
2000EX przy energii wiązki 200 keV. Preparaty wykonywano<br />
przez mechaniczne przeniesienie badanej warstwy na mikroskopową<br />
siateczkę miedzianą z otworami w kształcie kwadratów<br />
o boku 25 mikrometrów. Przeniesione fragmenty warstwy<br />
zostały „rozpięte” w otworach siateczki, co umożliwiało wykonanie<br />
badań mikroskopowych jedynie materiału warstwy.<br />
Badania AFM przeprowadzono w mikroskopie sił atomowych<br />
EXPLORER2000 w modzie bezkontaktowym w atmosferze<br />
powietrza z ostrzem skanującym MLCT-EXMT-A.<br />
Pomiary XRD przeprowadzono na proszkowym dyfraktometrze<br />
Siemens D-500. Warstwy przeznaczone do tych badań<br />
były nałożone na taśmę molibdenową. Dyfraktogramy<br />
otrzymano przy zastosowaniu lampy pracującej na linii CuK α<br />
przy U=40 kV, I= 30 mA. Pomiary wykonano z krokiem 0,05 o<br />
i czasem zliczeń dla każdego kroku 10 sekund. Geometria<br />
eksperymentu była typu Bragg-Brentano.<br />
Pomiary widm ramanowskich przeprowadzono przy użyciu<br />
spektrometru firmy Jobin Yvon-Spex T64000 z trójsiatkowym<br />
monochromatorem, wyposażonego w mikroskop konfokalny<br />
oraz detektor CCD (o rozdzielczości 1024 x 256 pikseli) chłodzony<br />
ciekłym azotem. W pomiarach stosowano pojedynczą<br />
monochromatyzację, rozproszenie rayleighowskie było efektywnie<br />
usuwane za pomocą filtrów typu Notch (dla linii laserowej<br />
514,5 nm). Widmo uzyskano przy wzbudzeniu z użyciem<br />
lasera gazowego Ar/Kr firmy Laser-Tech, model LJ-800 (moc<br />
w głowicy 50 mW). Analizowany obszar próbki stanowił kilka<br />
μm 3 , zaś pomiary wykonywano w temperaturze pokojowej dla<br />
fali wzbudzającej o długości 514,5 nm.<br />
Do badań wybrano warstwy różnego typu. Zestawienie<br />
warstw przedstawiono tabeli 1.<br />
Tab.1. Wykaz badanych próbek<br />
Tabl. 1 List of samples<br />
Numer próbki<br />
(% wg. Pd)<br />
Zawartość Pd<br />
[% wag.]<br />
1 23<br />
2 27<br />
3 18,5<br />
4, 5 15<br />
Analiza wyników – I stopień<br />
Spektroskopia sił atomowych (AFM) – II stopień<br />
Badania AFM zostały przeprowadzone dla warstw po pierwszym<br />
etapie technologicznym. Informacja o topografii tych<br />
warstw jest istotna ze względu na dalszą możliwość przeprowadzenia<br />
procesu CVD dla takiej warstwy. Ważna jest również<br />
informacja na temat adhezji warstw do podłoża. Poniżej<br />
prezentowane są wyniki dla warstw o złej i dobrej adhezji.<br />
54<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Typowa warstwa o słabej adhezji do podłoża (np. próbka<br />
2) przedstawiona jest na rys. 1. Warstwa ta została otrzymana<br />
w procesie PVD na podłożu Mo i jej powierzchnia charakteryzuje<br />
się licznymi pofałdowaniami, które mogą być skutkiem<br />
naprężeń powstających pomiędzy warstwą, a podłożem<br />
w trakcie formowania się struktury. Na powierzchni pomiędzy<br />
fałdami widoczne są pojedyncze ziarna o wielkości od<br />
100…300 nm, wystające nieznacznie ponad powierzchnię na<br />
wysokość ~50 nm. Na powierzchni większych ziaren obserwuje<br />
się również występowanie mniejszych obiektów o średnicy<br />
do 100 nm.<br />
Typowy obraz topografii warstwy otrzymanej w pierwszym<br />
etapie procesu o dobrej adhezji przedstawia rys. 2. Widoczne<br />
są pojedyncze, prawdopodobnie węglowe, ziarna o średnicy<br />
100…300 nm. Pomiędzy tymi ziarnami na powierzchni<br />
widoczne są mniejsze ziarna – prawdopodobnie Pd. Średnia<br />
chropowatość warstwy wynosi 10…15 nm. Większe ziarna<br />
wystają ponad powierzchnię na wysokość średnio 40 nm.<br />
Rys. 3. Obrazy AFM warstwy (5) po procesie CVD: a) 20×20 µm,<br />
b) 5×5 µm<br />
Fig. 3. AFM image film (sample 5) prepared in CVD process: a)<br />
20×20 µm, b) 5×5µm<br />
Na rysunku 3 pokazano obrazy AFM dla<br />
warstwy (5) po procesie CVD. Na tych obrazach<br />
wyraźnie widać aglomeraty ziaren tworzących<br />
„ścieżki”. Cała powierzchnia pokryta<br />
jest ziarnami o różnej wielkości. Bardzo drobne<br />
ziarenka mają wielkość ~100 nm, zaś większe<br />
~350…400 nm. Średnia chropowatość<br />
warstwy wzrosła i wynosi powyżej 20 nm.<br />
Rys. 1. Obrazy AFM warstwy (2) po procesie PVD – analiza profilowa 2×2 µm<br />
Fig. 1. AFM images of Pd-C film (sample 2) prepared in PVD process with<br />
profile analysis – 2×2 µm<br />
Transmisyjna mikroskopia elektronowej<br />
(TEM) – II stopień<br />
Obrazy TEM dla próbki (4) po procesie PVD<br />
przedstawiono na rys. 4. W elektronowych<br />
obrazach dyfrakcyjnych tej próbki zaobserwowano<br />
pierścienie charakterystyczne dla<br />
krystality palladu oraz fullerytu o sieci powierzchniowo<br />
centrowanej o parametrze<br />
komórki elementarnej a równym odpowiednio<br />
0,39 nm oraz 1,4 nm. Są to struktury<br />
dominujące dla wszystkich obserwowanych<br />
próbek po procesie PVD. Ziarna palladu na<br />
obrazach wykonanych w ciemnym polu dla<br />
elektronów odbitych od płaszczyzn {111} były<br />
równomiernie rozmieszczone i miały rozmiary<br />
poniżej 10 nm.<br />
Rys. 2. Obraz AFM warstwy (5) po procesie PVD wraz z analizą profilową, obszar skanowania 5×5 µm<br />
Fig. 2. AFM image film (sample 5) prepared in PVD process with profile analysis – 5×5 µm<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 55
Rys. 4. a) fragment obrazu TEM warstwy Pd-C PVD z widocznymi<br />
ziarnami Pd o rozmiarach poniżej 10 nm; b) obraz w ciemnym<br />
polu wykonany dla elektronów ugiętych na płaszczyznach {111}<br />
Pd; c) elektronogram z zaznaczonymi pierścieniami dyfrakcyjnymi<br />
pochodzącymi od krystalitów Pd i fullerytu C 60<br />
Fig. 4. a) the fragment of TEM image for Pd-C film (after PVD) with<br />
Pd nanocrystals with size below 10 nm; b) dark field image obtained<br />
for electrons diffracted on the {111} Pd planes; c) electron<br />
diffraction pattern with diffraction rings belonging to the diffraction<br />
on crystallite Pd and C 60<br />
Rys. 6. Dyfraktogramy próbek 1- 4. Gwiazdką oznaczono położenie<br />
linii fullerytu C 60<br />
, krzyżykiem położenia linii Pd 111 i 200,<br />
kropka oznacza położenie linii Mo 110<br />
Fig. 6 X-ray diffraction pattern for samples 1- 4. C 60<br />
reflexes are<br />
marked with asters, Pd reflexes with crosses, Mo reflex with dot<br />
Dyfrakcja rentgenowska – II stopień<br />
Na rysunku 6 przedstawiono dyfraktogramy dla próbek 1- 4.<br />
Próbki 1, 2 i 3 dają podobne dyfraktogramy z dominującą linią<br />
od podłoża molibdenowego, na którą nałożona jest szeroka<br />
linia od krystalitów Pd (refleks 111). Szerokość linii od krystalitów<br />
Pd jest zależna, zgodnie ze wzorem Schrerra, od średniej<br />
wielkości krystalitów. Z szerokości tej linii oszacowano średnią<br />
wielkość krystalitów Pd na około 10 nm.<br />
Jedynie w dyfraktogramie próbki 4 występują linie dyfrakcyjne<br />
pochodzące od fullerytu C 60<br />
(refleksy (111, 220, 311).<br />
Spektroskopia ramanowska – II stopień<br />
W widmach ramanowskich wszystkich warstw otrzymanych<br />
w procesie PVD obserwowane są dwa pasma G i D charakterystyczne<br />
zarówno dla grafitu jak i dla amorficznego węgla [2].<br />
Przykładowe widmo przedstawiono na rys. 7.<br />
W widmach ramanowskich warstw po technologii CVD zaobserwowano<br />
pasma D i G (rys. 8a).<br />
Rys. 5. a) obraz TEM warstwy Pd-C CVD z widocznymi ziarnami<br />
Pd o zróżnicowanych rozmiarach; b) ziarno Pd o rozmiarze<br />
100 nm w otoczce grafitowej; c) elektronogram z zaznaczonymi<br />
pierścieniami dyfrakcyjnymi pochodzącymi od krystalitów Pd<br />
i grafitu<br />
Fig. 5 a) TEM image of Pd-C film after CVD process with Pd nanocrystallites<br />
with different sizes; b) Pd nanograin with size of 100<br />
nm and surrounded by graphite shell; c) electron diffraction<br />
pattern with diffraction rings characteristic for Pd and graphite<br />
nanocrystallites<br />
W przypadku warstw CVD, dominującymi fazami były grafit<br />
oraz pallad. Obrazy mikroskopowe wskazały zróżnicowane<br />
rozmiary ziaren palladu w zakresie od kilkudziesięciu do kilkuset<br />
nanometrów (rys. 5). Zaobserwowano również struktury<br />
grafitowe tworzące „otoczki” wokół dużych ziaren o rozmiarach<br />
kilkuset nanometrów.<br />
56<br />
Rys. 7. Widma ramanowskie warstw Pd-C (próbki 1 i 2) otrzymanych<br />
w procesie PVD<br />
Fig. 7. Raman spectra for samples 1 and 2 in PVD process<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
a) b)<br />
Rys. 8. a) widma ramanowskie warstw Pd-C (dla próbek 1- 4) o różnej zawartości Pd otrzymanych w procesie CVD; b) rozkład na<br />
pasma przy użyciu funkcji Lorentza dla próbki 4<br />
Fig. 8. a) Raman spectra for samples (1- 4) with different content of Pd prepared in CVD process; b) Lorentz decomposition for sample<br />
4 prepared in CVD process<br />
Wykonano dekompozycję widm w programie Origin wykorzystując<br />
funkcję Lorentza. Przykładowy rozkład widma<br />
dla próbki 4 przedstawiono na rys. 8b. W wyniku analizy<br />
wyodrębniono dwa pasma składowe. W zależności od składu<br />
i struktury warstwy zaobserwowano maksima położone<br />
pomiędzy 1358 cm -1 a 1362 cm -1 (pasmo D) i pomiędzy<br />
1591 cm -1 a 1594 cm -1 (pasmo G). Wyniki analizy przedstawiono<br />
w tabeli 2. W celu określenia stopnia grafityzacji badanych<br />
warstw wyznaczono stosunek intensywności I D<br />
/I G<br />
.<br />
Wzrost jego wartości odpowiada zmniejszeniu stopnia grafityzacji<br />
badanego materiału [5].<br />
Tab.2. Analiza pasmowa widm ramanowskich nanostruktur Pd-C<br />
otrzymanych w procesie CVD przy wykorzystaniu funkcji Lorentza<br />
Tabl. 2. Lorentz decomposition for samples with different content of<br />
Pd prepared in CVD process<br />
Numer próbki<br />
(% wg. Pd)<br />
Pasmo D<br />
Pasmo G<br />
ω [cm -1 ] FWHM ω [cm -1 ] FWHM<br />
I D<br />
/I G<br />
1 (23%wg.) 1361 82 1591 33 0,77<br />
2 (27%wg.) 1362 95 1594 44 0,81<br />
3 (18,5%wg.) 1358 102 1592 37 0,86<br />
4 (15%wg.) 1359 108 1593 39 0,88<br />
Podsumowanie<br />
Wyniki naszych badań metodami AFM, TEM, XRD i RS<br />
pozwoliły na określenie postaci struktury warstw w sensie<br />
jej topografii, struktury krystalicznej i molekularnej. Warstwy<br />
te zbudowane są z ziaren fullerytowych, struktur grafito-podobnych<br />
oraz nanokrystalitów Pd o różnych rozmiarach.<br />
Warstwy modyfikowane w procesie CVD są w dużym<br />
stopniu zgrafityzowane, zaś nanokrystality Pd obserwowane<br />
po tej modyfikacji są znacznie większe, niż dla warstw<br />
otrzymanych w pierwszym etapie. Krystality te mają również<br />
tendencję do łączenia się w „ścieżki”, co będzie miało<br />
wpływ na właściwości elektryczne materiału. Kontynuowane<br />
są prace doświadczalne mające na celu zoptymalizowanie<br />
właściwości fizyko-chemicznych warstw poprzez odpowiedni<br />
dobór parametrów technologicznych w kontekście<br />
zastosowania wytworzonego materiału w konstrukcji czujnika<br />
wodoru.<br />
Praca jest współfinansowana z Europejskiego Funduszu Rozwoju<br />
Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna<br />
Gospodarka 2007-2013 (projekt pt. “Opracowanie technologii<br />
nowej generacji czujnika wodoru i jego związków dla zastosowań<br />
w warunkach ponadnormatywnych”, umowa Nr UDA-<br />
POIG.01.03.01-14-071/08-00).<br />
Literatura<br />
[1] Czerwosz E. i in.: Palladium Nanocrystals and their properties.<br />
Material Science – Poland, vol. 26, no. 1, 2008, 119–125.<br />
[2] Ferrari A. C.: Raman spectroscopy of graphene and graphite:<br />
Disorder, electron–phonon coupling, doping and nonadiabatic effects.<br />
Solid State Communications 143, 2007, 47–57.<br />
[3] Kowalska E., Czerwosz E., Radomska J.: Metoda syntezy nanoporowatych<br />
materiałów węglowo-palladowych. <strong>Elektronika</strong> 1,<br />
2009, 32–35.<br />
[4] Lueking A.D. i in.: Hydrogen storage in graphite and fibres. Effect<br />
of synthesis catalyst and pretreatment conditions. Langmuir, 20<br />
(3), 2004, 714–721.<br />
[5] Panella B., Hirsher M., Roth S.: Hydrogen absorption in different<br />
carbon nanostructures. Carbon, vol. 43, 2005, 2209–2214.<br />
[6] Pavlovsky I., Soundarrajan P., Yaniv Z.: Palladium nanoparticle<br />
hydrogen sensor. Sensors & Transducers Journal, vol. 73, no.<br />
11, 20<strong>06</strong>, 793–798.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 57
Charakteryzacja nanostruktur tlenku cynku<br />
za pomocą Sondy Kelvina<br />
mgr inż. GRZEGORZ HALEK 1 , mgr inż. MICHAŁ BYRCZEK 1 , prof. IAIN D. BAIKIE 2 ,<br />
prof. nadzw. HELENA TETERYCZ 1<br />
1<br />
Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />
2<br />
KP Technology Ltd., Burn Street, Szkocja, Wielka Brytania<br />
Półprzewodnikowe tlenki metali są obecnie głównym przedmiotem<br />
badań wielu zespołów naukowych na całym świecie<br />
i stanowią jedną z najważniejszych grup materiałów. Znajdują<br />
one ciągle nowe zastosowania w zaawansowanych technologiach,<br />
takich jak transparentna elektronika, mikrosystemy,<br />
technika sensorowa czy optoelektronika.<br />
W ostatnich latach, jednym z bardzo intensywnie badanych<br />
półprzewodników jest tlenek cynku. Związane jest to z jego<br />
unikalnymi właściwościami. Jedną z zalet ZnO, która wzbudziła<br />
zainteresowanie naukowców oraz przyczyniła się do<br />
szerokiego zastosowania tego tlenku metalu w urządzeniach<br />
elektronicznych i optoelektronicznych jest jego różnorodność<br />
form w jakich może krystalizować. W zależności od techniki<br />
osadzania i parametrów podczas wzrostu kryształów, tworzy<br />
on nanostruktury, takie jak: nanopręty, nanodruty, nanopasy,<br />
nanorurki, nanokwiaty. W literaturze szeroko opisane są metody<br />
otrzymywania tego typu struktur i ich zastosowanie [1].<br />
Tlenek cynku posiada prostą przerwę energetyczną o wartości<br />
około 3,4 eV [2], która porównywalna jest z przerwą<br />
energetyczną azotku galu (3,36 eV) [3]. Z tego względu jest<br />
on bardzo często stosowany w opto- i mikroelektronice do budowy<br />
fotodetektorów oraz diod emitujących światło w zakresie<br />
ultrafioletowym [4]. ZnO wykorzystano również w transparentnej<br />
elektronice do budowy matryc TFT. Jednak zastosowanie<br />
tlenku cynku nie ogranicza się jedynie do optoelektroniki. Materiał<br />
ten należy do grupy półprzewodników, których komórki<br />
elementarne nie posiadają środka symetrii, przez co wykazuje<br />
on właściwości piezoelektryczne. Pozwala to na zastosowanie<br />
tego materiału w systemach mikromechanicznych<br />
[5]. Ponadto półprzewodnik ten, jako materiał biokompatybilny<br />
znalazł zastosowanie w medycynie [6]. Ze względu na<br />
swoje właściwości katalityczne tlenek cynku, jak również inne<br />
półprzewodnikowe tlenki metali (TiO 2<br />
, SnO 2<br />
, MnO, In 2<br />
O 3<br />
) wykorzystywane<br />
są jako materiały fotokatalityczne lub warstwy<br />
aktywne (gazoczułe) w czujnikach gazu [7, 8].<br />
Jednym z parametrów pozwalającym scharakteryzować<br />
materiał pod względem jago właściwości fizykochemicznych<br />
jest praca wyjścia. Stanowi ona bardzo czuły wskaźnik, zmian<br />
potencjału powierzchniowego zachodzących pod wpływem<br />
różnych czynników takich jak natężenie światła, temperatura,<br />
wilgotność, skład atmosfery oraz adsorpcja cząsteczek gazu<br />
na powierzchni półprzewodnika [9].<br />
Praca wyjścia jest to minimalna ilość energii, jaką należy<br />
dostarczyć elektronowi, aby przenieść go z poziomu Fermiego<br />
do poziomu energetycznego próżni. Energię tą można również<br />
potraktować jako barierę potencjału, którą musi pokonać<br />
elektron, aby znaleźć się w dostatecznie dużej odległości nad<br />
powierzchnią materiału, gdzie nie będzie występować jakiekolwiek<br />
oddziaływanie elektrostatyczne pomiędzy elektronem<br />
wyrwanym z sieci krystalicznej a ciałem stałym. Wyżej opisane<br />
przejście elektronu z ciała stałego do próżni w dużym stopniu<br />
zależy od stanu powierzchni oraz elektrycznych, optycznych,<br />
chemicznych i mechanicznych o właściwości materiału [10].<br />
Jedną z technik pomiaru pracy wyjścia jest metoda Kelvina.<br />
Należy ona do pośrednich metod wyznaczania pracy wyjścia<br />
i polega na pomiarze różnicy potencjału między badaną próbką<br />
a elektrodą referencyjną. Gdy dwa metale o różnej pracy<br />
wyjścia Φ 1<br />
i Φ 2<br />
(rys. 1a) nie zostaną ze sobą połączone galwanicznie,<br />
to położenie ich poziomów Fermiego jest różne.<br />
Natomiast, jeśli pomiędzy tymi metalami zostanie utworzony<br />
kontakt elektryczny, wówczas elektrony z materiału o mniejszej<br />
pracy wyjścia popłyną od materiału o większej pracy wyjścia.<br />
Proces ten będzie trwał dopóki poziomy Fermiego w obu<br />
metalach (E F1<br />
, E F2<br />
) nie osiągną tej samej wartości (rys. 1b).<br />
a) b) c)<br />
Rys. 1. Układ pasm energetycznych dwóch metali: a) nie połączonych ze sobą, b) połączonych galwanicznie, c) połączonych<br />
ze źródłem napięcia kompensacyjnego<br />
Fig. 1. Energy level diagram for two metals: a) not connected together, b) electrically connected with each other, c) serially<br />
connected with a backing potential<br />
58<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
a) b)<br />
Rys. 2. Poglądowy schemat: a) elektrody referencyjnej drgającej nad badaną próbką, b) zależności amplitudy generowanego<br />
prądu w funkcji napięcia kompensacyjnego<br />
Fig. 2. Schematic diagram of: a) vibrating reference electrode over a sample, b) plot of generated current amplitude vs.<br />
backing potential<br />
Ładunek, jaki zostanie przeniesiony, będzie rozmieszczony na<br />
powierzchni obu materiałów, co spowoduje że metale pozostaną<br />
wewnątrz neutralne elektrycznie. Pomiędzy naładowanymi<br />
przeciwnie powierzchniami metali ustali się gradient potencjału,<br />
który nazywany jest kontaktową różnicą potencjału V CPD<br />
(CPD – Contact Potential Difference). Zastosowanie w obwodzie<br />
dodatkowego źródła napięcia V b<br />
(rys. 1c), kompensującego<br />
różnicę potencjałów, pozwala wyzerować pole elektryczne<br />
powstałe między elektrodami. Całkowita kompensacja kontaktowej<br />
różnicy potencjałów ma miejsce, gdy V b<br />
= -V CPD<br />
.<br />
Metoda Kelvina pomiaru pracy wyjścia z metalu lub półprzewodnika<br />
jest bezkontaktową i nieniszczącą metodą. Sonda<br />
zbudowana jest z dwóch równolegle ustawionych do siebie<br />
elektrod. Jedną elektrodę stanowi badana próbka. Natomiast<br />
druga, to wibrująca z określoną częstotliwością elektroda referencyjna<br />
(rys. 2a). Elektrody te tworzą kondensator płaski<br />
o zmieniającej się pojemności C K<br />
(t) (1):<br />
ε<br />
0ε<br />
r<br />
A<br />
CK<br />
( t)<br />
=<br />
(1)<br />
d + d sin( ωt)<br />
0<br />
1<br />
gdzie: ε 0<br />
, ε r<br />
– są to odpowiednio przenikalność dielektryczna<br />
próżni oraz przenikalność dielektryczna względna, A – powierzchnia<br />
elektrody kondensatora, d 0<br />
– średnia odległość<br />
elektrody od próbki, d 1<br />
– amplituda drgań sondy, ω – częstość<br />
drgań.<br />
Zgodnie ze wzorem U = Q/C, zmieniająca się pojemność<br />
kondensatora przy stałym napięciu kontaktowym generuje<br />
w układzie prąd zmienny o wartości:<br />
dCK<br />
( t)<br />
I t V V<br />
(2)<br />
K<br />
( ) = (<br />
CPD<br />
+<br />
b<br />
)<br />
dt<br />
W tradycyjnych systemach kontaktowa różnica potencjału<br />
wyznaczana jest za pomocą napięcia kompensującego, które<br />
ustawia się w taki sposób, aby napięcie między elektrodami<br />
było równe zero. W konsekwencji w układzie nie płynie prąd,<br />
a pole elektryczne między elektrodami wynosi zero. Jednak ta<br />
metoda zerowania napięcia jest bardzo czuła na szum, którego<br />
źródłem są przewody zasilające, pole elektromagnetyczne<br />
generowane podczas drgań sondy oraz pojemności pasożytnicze<br />
występujące w układzie.<br />
Trudności w wyznaczaniu pracy wyjścia metodą kompensacji<br />
kontaktowej różnicy potencjałów rozwiązano poprzez<br />
wykonanie pomiarów w warunkach dalekich od równowagowych,<br />
tzn. przy napięciu kompensującym kilkakrotnie wyższym<br />
od napięcia kontaktowego (V CPD<br />
). Jest to tzw. detekcja<br />
off-null [11, 12]. Amplituda generowanego prądu zależy linowo<br />
od napięcia kompensującego V b<br />
(rys. 2b). Punkt, w którym<br />
poziom amplitudy prądu I K<br />
w funkcji napięcia V b<br />
jest równy<br />
zero, wyznacza wartość kontaktowej różnicy potencjałów<br />
V CPD<br />
. Ze względu na to, iż w układzie mierzone są sygnały<br />
o dużych wartościach, w systemach off-null otrzymuje się<br />
lepszy stosunek sygnału do szumu, przez co są one mniej<br />
czułe na zakłócenia otoczenia i umożliwiają bardzo dokładny<br />
pomiar V CPD<br />
.<br />
W pracy przedstawiono zastosowanie sondy Kelvina do<br />
pomiaru fotonapięcia powierzchniowego nanostruktur tlenku<br />
cynku. Otrzymane wyniki pozwoliły scharakteryzować warstwy<br />
półprzewodnikowego tlenku metalu pod względem ilości<br />
stanów powierzchniowych, rozkładu pracy wyjścia na powierzchni<br />
materiału i czasu relaksacji struktur pobudzonych<br />
wysokoenergetycznymi fotonami.<br />
Eksperyment<br />
Nanostruktury otrzymywano zgodnie z preparatyką opracowaną<br />
przez P. Hari i in. [13]. Roztwór przygotowano z substratów<br />
o jednakowym stosunku molowym. Składał się on z 125 ml<br />
100 mM wodnego roztworu azotanu cynku (Zn(NO 3<br />
) 2<br />
) oraz<br />
125 ml 100 mM roztworu hexametylotetraaminy (HMT)<br />
(C 6<br />
H 12<br />
N 4<br />
). Hodowanie nanostruktur prowadzono na podłożach<br />
szklanych pokrytych warstwą ITO, albo na podłożach<br />
pokrytych cienką warstwą tlenku cynku. Proces osadzania nanostruktur<br />
przebiegał temperaturze 95°C w czasie 9 godzin.<br />
Szczegółowy opis struktur oraz procesu preparatyki przedstawiono<br />
w pracy [14].<br />
Mikrostrukturę badanych warstw obserwowano za pomocą<br />
elektronowego mikroskopu skaningowego (SEM) JSM 5800<br />
LV firmy Joel. Mikroskop ten wyposażony jest również w mikroanalizator<br />
rentgenowski ISIS 300 firmy Oxford zawierający<br />
detektor półprzewodnikowy analizujący energię charakterystycznego<br />
promieniowania rentgenowskiego. Mikroanalizator<br />
umożliwiał analizę składu materiału zawierającego pierwiastki<br />
z zakresu od litu do uranu.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 59
Do pomiaru pracy wyjścia i fotonapięcia powierzchniowego<br />
nanostruktur cynku wykorzystano sondę Kelvina SKP5050 firmy<br />
KP Technology Ltd. [12]. System umieszczono w komorze, w celu<br />
odseparowania badanej próbki od zewnętrznych źródeł światła.<br />
Sonda wyposażona była w elektrodę referencyjną o średnicy<br />
50 μm, która została pokryta cienką warstwą złota. Amplituda,<br />
z jaką sonda drgała wynosiła 750 μm przy częstotliwości 76 Hz.<br />
System pozwalał precyzyjnie ustawić odległości pomiędzy badaną<br />
próbką, a elektrodą referencyjną oraz utrzymać ją na stałym<br />
poziomie podczas skanowania. Jako źródło promieniowania<br />
ultrafioletowego wykorzystano lampę deuterową o zakresie fal<br />
190…400 nm. Pomiary zostały przeprowadzone w powietrzu<br />
w temperaturze 22°C i przy wilgotności względnej 40%. Pracę<br />
wyjścia drgającej elektrody referencyjnej wyznaczono za pomocą<br />
próbki odniesienia, którą stanowiło podłoże aluminiowe pokryte<br />
cienką warstwą złota. Pracę wyjścia dla danej próbki odniesienia<br />
przyjęto na poziomie 5,1 eV, a wyznaczona za jej pomocą<br />
praca wyjścia elektrody referencyjnej wynosiła 4911 ±7,8 meV.<br />
Wyniki i dyskusja<br />
Obserwacje mikrostruktury wykonane za pomocą skaningowego<br />
mikroskopu elektronowego wykazały, że otrzymane metodą<br />
chemicznej kąpieli nanostruktury ZnO charakteryzują się<br />
różną mikrostrukturą w zależności od sposobu przygotowania<br />
roztworu i parametrów procesu wzrostu kryształów. Struktury<br />
otrzymane na podłożu ITO z roztworu azotanu cynku oraz<br />
hexametylotetraaminy posiadały kształt prętów o przekroju<br />
heksagonalnym. Średnica nanoprętów była stosunkowo duża<br />
i wynosiła około 1 μm (rys. 3a). Proces wzrostu kryształów<br />
Rys. 3. Mikrostruktura tlenku cynku otrzymanego na podłożu ITO<br />
w procesie kąpieli chemicznej: a) struktura nanoprętów o średnicy<br />
1 μm, b) nanopręty o średnicy 200 nm<br />
Fig. 3. Microstructure of zinc oxide deposited on a glass substrate<br />
by using the chemical bath deposition method: a) nanorods<br />
with 1 μm diameter, b) nanorods with 200 nm diameter<br />
przeprowadzony na podłożu szklanym pokrytym warstwą<br />
ZnO pozwolił uzyskać również struktury w formie nanoprętów,<br />
jednak ich średnica wynosiła około 200 nm (rys. 3b).<br />
W celu określenia pracy wyjścia oraz fotonapięcia powierzchniowego<br />
nanostruktur, pobudzano je światłem ultrafioletowym<br />
o długości fal z zakresu 190…400 nm. Wszystkie<br />
pomiary zostały wykonane w powietrzu o wilgotności względnej<br />
40% w temperaturze 22°. W pracy przedstawiono zmiany<br />
kontaktowej różnicy potencjałów w funkcji czasu (rys. 4).<br />
Otrzymane czasowe zmiany potencjałów można podzielić<br />
na kilka zakresów [15]. Pierwszy zakres (I) pokazuje wartość<br />
kontaktowej różnicy potencjałów poszczególnych próbek w stanie<br />
równowagi, tzn. przechowywanych w komorze pomiarowej<br />
przez 24 godziny. W tym czasie próbki nie były poddane działaniu<br />
światła. Wartość kontaktowej różnicy potencjałów obu badanych<br />
struktur, w stanie równowagi bardzo wyraźnie się różniła.<br />
Drugi zakres (II) przedstawia zmiany potencjału powierzchniowego<br />
struktur po poddaniu ich działaniu promieniowania<br />
ultrafioletowego. Pod wpływem naświetlania potencjał<br />
powierzchniowy obu badanych struktur wyraźnie zmalał, przy<br />
czym zmiany były większe w przypadku struktur o większej<br />
średnicy. Czas niezbędny do ustabilizowania się sygnału zależał<br />
również od badanej nanostruktury i wynosił odpowiednio<br />
20 min dla nanoprętów o średnicy 1 μm i około 75 min dla<br />
struktur w formie nanoprętów o średnicy 200 nm.<br />
Obserwowano podczas oświetlania próbek znaczny spadek<br />
napięcia V CPD<br />
spowodowany obecnością warstwy zubożonej<br />
w obszarze przypowierzchniowym tlenku cynku, powstałej<br />
w wyniku adsorpcji chemicznej cząsteczek tlenu znajdujących<br />
się w powietrzu. Generowane przez fotony nośniki ładunku zostają<br />
rozdzielane w tej warstwie. Dziury unoszone są w polu<br />
elektrycznym w kierunku powierzchni, gdzie są pułapkowane<br />
lub ulegają rekombinacji na chemisorbowanych jonach tlenu,<br />
defektach powierzchniowych lub innych centrach rekombinacji<br />
(rekombinacja powierzchniowa), a elektrony przepływają w głąb<br />
materiału i tam ulegają rekombinacji [2, 16]. Obniżenie się poziomu<br />
sygnału V CPD<br />
świadczy również o tym, że badany materiał<br />
to półprzewodnik typu n, ponieważ dziury obniżają ilość<br />
ujemnego ładunku elektrycznego na powierzchni. W celu określenia<br />
czasu relaksacji, po ustabilizowaniu się sygnału (III) wyłączano<br />
źródło promieniowania. Czas powrotu struktur do stanu<br />
początkowego (IV) był znacznie dłuższy niż czas potrzebny na<br />
osiągnięcie stanu równowagowego po włączeniu światła. Ponadto,<br />
zaobserwowano, że czas powrotu do stanu początkowego<br />
zależał od rozmiaru nanostruktur. W przypadku tlenku cynku<br />
w kształcie nanoprętów o średnicy 200 nm (rys. 4b) czas ten był<br />
a)<br />
b)<br />
Rys. 4. Zmiana potencjału powierzchniowego nanostruktur ZnO pod wpływem ekspozycji promieniowaniem ultrafioletowym:<br />
a) nanoprętów o średnicy 1 μm, b) nanoprętów o średnicy 200 nm<br />
Fig. 4. Surface potential change of ZnO nanostructures under illumination of UV light: a) nanorods with 1 μm diameter,<br />
b) nanorods with 200 nm diameter<br />
60<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
a) b)<br />
Rys. 5. Rozkład potencjału na powierzchni nanostruktur tlenku cynku w kształcie: a) nanoprętów o średnicy 1 μm,<br />
b) nanoprętów o średnicy 200 nm<br />
Fig. 5. Surface potential distribution on zinc oxide nanostructures: a) nanorods with 1 μm diameter, b) nanorods with<br />
200 nm diameter<br />
wielokrotnie dłuższy niż w przypadku nanoprętów o średnicy 1<br />
μm (rys. 4a). Takie zachowanie jest wynikiem dużego stosunku<br />
powierzchni do objętości nanoprętów o średnicy 200 nm.<br />
Pomiar rozkładu potencjału na powierzchni półprzewodnikowych<br />
struktur tlenku cynku wykonano przy użyciu elektrody<br />
referencyjnej o średnicy 50 μm. Mapy wykonano z rozdzielczością<br />
30 × 30 punktów. Krok, z jakim sonda skanowała<br />
powierzchnię w kierunku osi x i y wynosił 63,5 μm. Rozmiar<br />
elektrody oraz rozdzielczość skanowania dobrano tak, aby<br />
możliwie najlepiej zarejestrować niejednorodności i defekty<br />
istniejące na powierzchni materiału. Otrzymane dwuwymiarowe<br />
mapy pokazują nieznaczne zmiany w rozkładzie potencjału<br />
powierzchniowego (rys. 6). Średnia wartość dla nanoprętów<br />
o średnicy 1 μm wynosiła -229 ±13 meV, natomiast<br />
dla nanoprętów osadzonych na cienkiej warstwie tlenku cynku<br />
była na poziomie -322 ±27,9 meV.<br />
Lokalne niejednorodności w pomiarze pracy wyjścia wynikają<br />
z tego, iż stosowana sonda Kelwina jest urządzeniem bardzo<br />
czułym na działanie zewnętrznych pól elektrycznych. Ponadto,<br />
należy być świadomym, że stosując elektrodę referencyjną<br />
o średnicy 50 μm, która umożliwia skanowanie powierzchni<br />
z dużą rozdzielczością, zmniejsza się również powierzchnię<br />
elektrody kondensatora tworzonego pomiędzy drgającą końcówką<br />
a badaną próbką. Mniejsza pojemność kondensatora<br />
powoduje obniżenie amplitudy prądu generowanego w układzie,<br />
a tym samym zmniejszenie stosunku sygnału do szumu.<br />
Podsumowanie<br />
W artykule przedstawiono pośrednią metodę pomiaru pracy<br />
wyjścia jaką jest metoda Kelvina. Przeprowadzono również<br />
wstępne prace nad oceną możliwości wykorzystania sondy<br />
Kelvina, w celu charakteryzacji nanostruktur półprzewodnikowych<br />
tlenków metali. Oświetlając powierzchnie tlenku cynku<br />
promieniowanie o energii większej niż jego przerwa zabroniona<br />
generowano pary elektron dziura, które były rozseparowywane<br />
w przypowierzchniowej warstwie zubożonej, w wyniku czego<br />
na powierzchni półprzewodnika następowała zmiana potencjału.<br />
Kierunek zmian sygnału pozwalał określić typ przewodnictwa<br />
tlenku cynku. Badania wykazały również, że czas powrotu<br />
nanostruktur do stanu równowagi zależy od ich stosunku powierzchni<br />
do objętości. W przypadku struktur z rozwiniętą powierzchnią<br />
proces rekombinacji dziur zachodził bardzo wolno.<br />
Praca została wykonana w ramach Badań Statutowych nr 343<br />
660 Wydziału Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki Politechniki<br />
Wrocławskiej.<br />
Literatura<br />
[1] Kuchibhatla S. i in.: One dimensional nanostructured materials.<br />
Progress in Materials Science, 52, 2007, 699–913.<br />
[2] Zhao Q. i in.: Size- and Orientation-Dependent Photovoltaic<br />
Properties of ZnO Nanorods. The Journal of Physical Chemistry<br />
C, 111, 2007, 17136–17145.<br />
[3] http://www.semiconductors.co.uk<br />
[4] Lu Y., Dajani I., Knize R.J.: Ultrafast laser assisted fabrication of<br />
ZnO nanorod arrays for photon detection applications. Applied<br />
Surface Science, 253, 2007, 7851–7854.<br />
[5] Xu T. i in.: The compatibility of ZnO piezoelectric film with micromachining<br />
process. Sensors and Actuators A, 104, 2003,<br />
61–67.<br />
[6] Zhou L. i in.: Cellular Level Biocompatibility and Biosafety of ZnO<br />
Nanowires. The Journal of Physical Chemistry C, 112, 2008,<br />
20114–20117.<br />
[7] Zhang M. i in.: Preparation and photocatalytic properties of a nanometer<br />
ZnO–SnO 2<br />
coupled oxide. Applied Catalysis A: General,<br />
260, 2004, 215–222.<br />
[8] Carotta M.C. i in.: ZnO gas sensors: A comparison between nanoparticles<br />
and nanotetrapods-based thick films. Sensors and<br />
Actuators B, 137, 2009, 164–169.<br />
[9] Opera A., Bârsan N., Weimar U.: Work function changes in gas<br />
sensitive materials: Fundamentals and applications. Sensors<br />
and Actuators B, 142, 2009, 470–493.<br />
[10] Scott C.G., Reed C.E.: Surface physics of phosphors and semiconductors.<br />
Academic Press Inc., London, 1975.<br />
[11] Baikie I.D. i in.: Noise and the Kelvin method. Review of Scientific<br />
Instruments, 62, 1991, 1326–1332.<br />
[12] www.kptechnology.ltd.uk<br />
[13] Hari P. i in.: ZnO nanorod growth by chemical bath method. Journal<br />
of Non-Crystalline Solids, 354, 2008, 2843–2848.<br />
[14] Byrczek M. i in.: Investigation of Zinc Oxide Nanorods Growth on<br />
Indium Tin Oxide Coated Glass Substrate. Mat. Conf. 32 nd International<br />
Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2009,<br />
Brno, Czech Republic, May 13th–17th 2009 [ed. Jan Prášek].<br />
Piscataway, NJ: IEEE, s. 8–13.<br />
[15] Li W. i in.: Characterization of photovoltage evolution of ZnO<br />
using a scanning Kelvin probe system. Physica B, 404, 2009,<br />
2197–2201.<br />
[16] Zhao Q. i in.: Surface photovoltage study of photogenerated<br />
charges in ZnO nanorods array grown on ITO. Chemical Physics<br />
Letters, 434, 2007, 96–100.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 61
Integrated thermal probe for SThM investigation<br />
of micro- and nanoelectronic devices<br />
(Zintegrowana sonda termiczna SThM do badań<br />
przyrządów mikro- i nanoelektroniczych)<br />
dr inż. PAWEŁ JANUS 1 , dr inż. DARIUSZ SZMIGIEL 1 , GRZEGORZ WIELGOSZEWSKI 3 ,<br />
MARTIN WEISHEIT 2 , YVONNE RITZ 4 , dr inż. PIOTR GRABIEC 1 , dr MARTIN HECKER 2 ,<br />
dr hab. inż. TEODOR GOTSZALK 3 , PRZEMYSŁAW SULECKI 3 ,<br />
prof. EHRENFRIED ZSCHECH 4<br />
1<br />
Institute of Electron Technology, Warszawa, 2 Globalfoundries Dresden Module One LLC & Co. KG., Dresden, Germany<br />
3<br />
Wroclaw University of Technology, Wrocław, 4 Fraunhofer IZFP, Dresden branch, Dresden, Germany<br />
Modern technology of micro/nanoelectronic components,<br />
sensors and MEMS/NEMS (Micro/Nano-Electro-Mechanical-<br />
Systems) requires increasingly the control of materials at the<br />
sub-micrometer scale down to the nanometer scale. According<br />
the ITRS roadmap for silicon-based semiconductor devices,<br />
the power dissipation of chips exceeds 300 W, with localized<br />
heat fluxes even above 500 W/cm 2 . Therefore, local thermal<br />
properties of the involved structures are of high interest; and<br />
sub-100 nm resolution is required for most of the studies. Particularly,<br />
the heat transfer phenomena, including e.g. phonon<br />
heat conduction mechanisms in micro- and nanostructures,<br />
have to be understood since they differ significantly from that<br />
on the macroscale.<br />
The invention of the scanning tunneling microscope (STM)<br />
[1] and the atomic force microscope (AFM) [2] have allowed<br />
sub-micrometer and even atomic scale spatially resolved<br />
imaging of surfaces. The spatial resolution of these near-field<br />
techniques is only limited by the active area of the sensing<br />
tip (which in the case of STM may only be a few atoms at the<br />
end of a metal wire). As described by Dinwiddie and Pylkki in<br />
1994, first scanning thermal microscopy (SThM) probes employed<br />
resistance thermometry to measure thermal properties<br />
[3]. These probes were fashioned and made from Wollaston<br />
wire consisting of a thin platinum core (ca. 5 µm in diameter)<br />
surrounded by a thick silver sheath (ca. 75 µm). Because of its<br />
high endurance, the Wollaston probe is attractive for microsystem<br />
diagnostics [4, 5], however the active area in the range<br />
of a few micrometers does not fulfill the requirements regarding<br />
spatial resolution and quantitative thermal properties for<br />
micro- and nano-scale components.<br />
In this paper we propose a novel AFM cantilever combined<br />
with a SThM resistive tip. Moreover, the technology sequence<br />
developed for manufacturing of AFM/SThM probes offers<br />
highly reproducible, cost-effective batch processing, typical of<br />
the semiconductor technology. The proposed design makes<br />
the nanoprobes especially attractive for their application in the<br />
measurement of the thermal behavior of micro- and nanoelectronic<br />
devices.<br />
The described SThM probes can operate in two modes:<br />
as a passive thermosensing element, or as an active heat flux<br />
meter. In the latter case, a larger current is passed through<br />
the resistive tip probe. The power that is required to maintain<br />
a constant temperature gradient between the tip and the sample<br />
corresponds to the local thermal conductivity of the sample.<br />
However, in order to perform quantitative measurements,<br />
a calibration procedure has to be carried out using dedicated<br />
test samples and procedures.<br />
Design and technology of SThM probe<br />
Based on previous experiments [4] the layout of the probe and<br />
an innovative processing sequence were developed. Application<br />
of CoventorWare [6] environment allowed for integration<br />
of layout design stage and modeling stage minimizing time<br />
and cost by avoiding unnecessary design cycles.<br />
In order to achieve properly working thermal probes,<br />
a few requirements – unfortunately sometimes contradictory<br />
– have to be met. Fig. 1 presents the tip-surface thermal<br />
resistance model [7]. Thermal resistance values of particular<br />
elements presented in Fig. 1 strongly (mostly in power of 2)<br />
depend on the thermal contact size between the tip and the<br />
structure.<br />
Fig. 1. Tip-surface thermal resistance model<br />
Rys. 1. Model rezystancji termicznej ostrze-powierzchnia<br />
A sharp tip with 50 nm (or less) curvature radius decreases<br />
the thermal contact and drastically increases the thermal<br />
resistance between tip and sample. Although a sharp tip increases<br />
the spatial AFM resolution, the thermal resolution is considerably<br />
reduced. Therefore, the SThM design and materials<br />
selection has to be based a compromise considering these<br />
geometry-dependent effects. Moreover, the heat transfer from<br />
the laser mirror on the cantilever’s surface to the thermal tip<br />
has to be minimized. To improve the heat sink from the laser<br />
mirror, the cantilever contains a dedicated metal path.<br />
Fig. 2 presents a multi-domain 3D model of the probe. The<br />
designed model includes thermal, electrical and mechanical<br />
aspects of the probe.<br />
62<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
It has to be noticed that the four-point connection to the<br />
resistive tip facilitates to measure the small resistance changes.<br />
The cantilever beam with integrated metal tip and connecting<br />
lines was fabricated using an innovative double-side micromachining<br />
technique, including a front side KOH etch of the<br />
tip, combined with backside etching of a silicon membrane<br />
(Fig. 4). Batch lithography/etch patterning process combined<br />
with focused ion beam (FIB) modification allows to manufacture<br />
thermally active, resistive tips with a nanometer radius of<br />
curvature.<br />
The first step consisted of oxidation and coating of the wafer<br />
with a low pressure chemical vapor deposition silicon nitride<br />
film, followed by photolithography and KOH etching to form<br />
a mesa-like shape of the spot for the targeted micro-tip on the<br />
wafer front side (Fig. 4a, b).<br />
Fig. 2. 3D model of SThM probe<br />
Rys. 2. Model 3D sondy SThM<br />
a)<br />
b)<br />
Fig. 3. Results of FEM modeling – temperature distribution in<br />
working conditions (5 mW laser spot and tip’s current 100 uA) for<br />
the probe: a) without and b) with metal path for heat abstraction<br />
Rys. 3. Wyniki modelowania MES – rozkład temperatury w trakcie<br />
pracy czujnika (moc lasera 5 mW i prąd ostrza 100 µA) dla<br />
struktury: a) bez ścieżki odprowadzającej ciepło i b) ze ścieżką<br />
Fig. 3 presents the temperature distribution on the cantilever<br />
surface caused by the deflection laser spot and by the<br />
current (100 uA) passing through the tip. Fig 3a shows the<br />
temperature distribution on the sensor without metal path facilitating<br />
the heat abstraction. Additionally, the metal path in the<br />
middle leg of the cantilever may reduce the temperature of the<br />
sensor by 30K.<br />
Fig. 4. Simplified technology sequence: a) Mask for mesa-like<br />
shape, b) KOH etching of mesa structure, c) deposition of 100<br />
nm thick platinum and photolithography step for manufacturing<br />
initial tip and conductive paths, d) deposition of PECVD Si3N4<br />
for the cantilever, e) openings for plasma releasing of the cantilever<br />
f) DRIE release of the cantilever, g) FIB post-processing<br />
of the tip<br />
Rys. 4. Uproszczona sekwencja technologiczna: a) maska kształtu<br />
„mesa”, b) trawienie „mesa” w KOH, c) osadzanie Pt 100 nm<br />
i fotolitografia ostrza i doprowadzeń, d) osadzanie materiału<br />
dźwigni Si3N4, e) okna do plazmowego uwalniania struktur<br />
f)uwalnianie struktur w procesie plazmowym DRIE, g) postprocessing<br />
za pomocą FIB<br />
Subsequently, the top surface of the wafer was coated with<br />
a 100 nm platinum film by magnetron sputtering. Connection<br />
lines and the initial tip were defined by photolithography and<br />
wet etch processes (Fig. 4c). The next step consisted of coating<br />
of the wafer with a 1 um thick PECVD silicon nitride<br />
film followed by photolithography and plasma etching of the<br />
cantilever’s shape (Fig. 4d). The back side of the wafer was<br />
coated with an aluminum film by magnetron sputtering, and<br />
the openings for plasma release of the cantilever were formed<br />
(Fig. 4e). Finally, the cantilever with metal tip was released<br />
in a backside dry silicon etching process Fig. 4f. In the last<br />
step, the tip was modified (sharpened) using FIB processing<br />
(Fig. 4g). A FIB cutting process with a focused 30 keV gallium<br />
ion beam was applied to sharpen the initial platinum tip. The<br />
direct FIB cutting is a reproducible process for the formation<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 63
Rys. 6. Schemat blokowy systemu SThM<br />
Fig. 6. Block diagram of SThM system<br />
Fig. 5. a) SThM nanoprobe with conductive, platinum tip, b) tip<br />
after modification using Focused Ion Beam processing<br />
Rys. 5. a) nanosonda SThM z ostrzem Pt, b) ostrze po modyfikacji<br />
za pomocą FIB<br />
of the tips with radius curvature in the range of 100 nm and<br />
below (Fig. 5).<br />
A typical manufactured probe is presented in Fig. 5a. Fig.<br />
5b presents the tip after FIB processing.<br />
Measurement setup and experimental<br />
results<br />
In the experiments, we used a NanoMan VS microscope with<br />
NanoScope V controller (Veeco Instruments), equipped with<br />
non-commercial dedicated SThM electronics. These additional<br />
devices, mounted directly at the microscope scanner,<br />
included: precise voltage-driven current source, specialized<br />
Thomson-bridge-based detection circuit and filtering<br />
circuits.<br />
Furthermore, a home-made DDS generator was used for<br />
driving the current source at two frequencies, f 1<br />
= 10 kHz for<br />
resistance change detection and f 2<br />
= 1 kHz for probe heating<br />
in active mode of SThM operation, while a lock-in amplifier<br />
(Signal Recovery SR7280) was used for thermal signal detection.<br />
In addition, a dedicated PID controller was designed for<br />
active mode experiments.<br />
64<br />
Fig. 7. Estimation of tip’s thermal sensitivity. Temperature sensor<br />
output signal (top) is compared to measured tip resistance (bottom),<br />
showing tip’s response to temperature changes. Obtained<br />
sensitivity: ~0.24 Ω/K<br />
Rys. 7. Procedura wyznaczenia czułości termicznej sondy. Wykres<br />
górny przedstawia zmiany temperatury próbki testowej, dolny<br />
zmiany rezystancja ostrza nanosondy. Wyznaczona czułość<br />
sondy SThM wynosi ~0,24 Ω/K<br />
In order to measure the tip resistance sensitivity, the tip<br />
was placed together with a resistive heater and a temperature<br />
sensor. The heater power was being changed over time<br />
and the tip’s and sensor’s response were recorded. According<br />
to obtained data, shown in Fig. 7, the thermal sensitivity was<br />
calculated.<br />
The first scans of 100 nm test structures verified submicrometer<br />
spatial resolution of designed probe. In our next<br />
experiments, the probe was applied in passive mode for local<br />
thermal measurements. The piezoresistive sensor in the<br />
AFM cantilever system consists of four piezoresistors in full<br />
Wheatstone bridge configuration [8]. Two Wheatstone piezoresistors<br />
are placed in a longitudinal and two in a transversal<br />
direction with respect to the mechanical stress direction.<br />
The output voltage of the Wheatstone piezoresistive bridge<br />
mainly depends on the length of the beam, cantilever width,<br />
beam thickness and average piezoresistive coefficient of the<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
of the same order of magnitude as reported for commercial<br />
solutions (e.g. Veeco Instruments report
Electrochemical sensor for measurement of volatile<br />
organic compounds in air<br />
(Elektrochemiczny czujnik do oznaczania lotnych związków organicznych<br />
w powietrzu)<br />
dr inż. JACEK GĘBICKI 1 , dr inż. ADAM KLOSKOWSKI 2 , dr hab. inż. BOGDAN CHACHULSKI 1<br />
1<br />
Chemical Faculty, Gdańsk University of Technology, Department of Chemical and Process Engineering<br />
2<br />
Gdańsk University of Technology, Department of Chemical Physical, Chemical Faculty<br />
Air pollution is one of the main problems of many urban areas<br />
all over the world. Volatile organic compounds (VOCs) belong<br />
to a group of the most hazardous pollutants emitted to the atmosphere.<br />
They are known as not only the precursors of photochemical<br />
oxidation, but also as the carcinogenic substances<br />
(benzene, 1,3-butadiene, styrene). Upon presence of nitrogen<br />
oxides the VOCs form ozone, which is the main component<br />
of a photochemical smog. Moreover, some VOCs contribute<br />
to a progress of the greenhouse effect (halide derivatives of<br />
hydrocarbons) and to a formation of the secondary organic<br />
aerosols (toluene, xylene, ethylbenzene) [1]. Volatile organic<br />
compounds originate from both the processes connected with<br />
anthropogenic activity as well as from the natural sources [2].<br />
On a global scale the natural emission of the VOCs is of fundamental<br />
importance. Natural sources release over ten times<br />
more VOCs than the anthropogenic ones. The main source<br />
of the natural emission is vegetation. In more densely populated<br />
regions a contribution of the natural emission decreases,<br />
while the anthropogenic emission increases. In Europe<br />
the biogenic sources are responsible for only 57% of the total<br />
VOCs output.<br />
According to the EU directive [3], it is required to monitor<br />
the ozone precursors. The aim is to analyze the trends of<br />
changes of the precursor’s concentration in order to evaluate<br />
an effectiveness of the strategies oriented towards reduction<br />
of their emission, to supervise the consistence of emission<br />
record keeping and to classify the sources of emission. An additional<br />
goal is better understanding of the processes of ozone<br />
formation, ozone precursors transport and spreading as well<br />
as application of the photochemical models.<br />
The measurements employing sensors can be a valuable<br />
source of qualitative and quantitative information concerning<br />
pollution due to the VOCs. Chemical sensors can be an alternative<br />
to the expensive, sophisticated analytical apparatus.<br />
Their advantages are relatively low cost, good metrological<br />
parameters, short response time and ability of continuous<br />
operation in situ, eliminating the necessity of sampling and<br />
sample preparation prior to the analysis. The idea of the<br />
VOC sensors application would certainly be a contribution<br />
to a policy of increasing concern about health, work safety<br />
precautions and strict legal rules related to pollutants emission<br />
in a vicinity of hazardous industrial plants. A potential<br />
benefit could be a reduction of analysis cost as compared to<br />
the currently applied technique – GC-FID with a preliminary<br />
sorption.<br />
In case of the VOC analytes the differential pulse voltammetry<br />
(DPV) and square wave voltammetry (SWV) were applied<br />
as the detection techniques in order to lower the limit of<br />
quantification. Both techniques are characterized by very low<br />
limits of quantification of the order 10 -7 -10 -8 mol/dm 3 (employing<br />
mercury electrode). An environment for electrochemical reaction<br />
was ionic liquid (1-hexyl,3-methylimidazolium chloride).<br />
The ionic liquids are well-suited for the electrochemical sensors<br />
due to their advantageous properties such as low vapour<br />
pressure, high enrichment factor with respect to the VOCs,<br />
good wetting of metal surface, wide electrochemical window<br />
and catalytic properties. That is why they have already found<br />
application in CO 2<br />
, NH 3<br />
and NO 2<br />
sensors [4], [5], [6].<br />
The authors of this paper constructed a prototype of the<br />
electrochemical sensor for measurement of selected VOCs,<br />
the internal electrolyte of which was the ionic liquid. The usability<br />
of the sensor was verified and evaluated using ethyl formate<br />
and formaldehyde as the reference compounds.<br />
Experimental<br />
Structure of the sensor<br />
The sensor operated in a three-electrode configuration<br />
(Fig. 1), where the working and counter electrodes<br />
were made of platinum and silver/silver chloride electrode<br />
Ag⎪AgCl⎪Cl - served as a reference electrode. The sensor<br />
was composed of two parts. The first one was a cylindrical<br />
casing of diameter 2 cm and height 4 cm, which constituted<br />
a measurement cell. The second part was a container with<br />
saturated KCl solution, with the reference electrode immersed<br />
in it. The measurement cell was filled with ca. 2 cm 3 of<br />
the ionic liquid (p.f.a., Fluka). Inside the cell there were the<br />
Fig. 1. A prototype of the VOC sensor, 1-polydimethylsiloxane<br />
membrane, 2-internal electrolyte (ionic liquid), 3-casing, 4-counter<br />
electrode, 5-working electrode, 6-electrolytic bridge, 7-reference<br />
electrode, 8-container with KCl<br />
Rys. 1. Prototypowy czujnik do oznaczania LZO. 1-korpus, 2-<br />
membrana z polidimetylosiloksanu, 3-elektrolit wewnętrzny<br />
(ciecz jonowa), 4-elektroda robocza, 5-przeciwelektroda, 6-klucz<br />
elektrolityczny, 7-zbiornik z KCl, 8-elektroda odniesienia<br />
66<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
working electrode in the form of a wire (length 0,5 cm, diameter<br />
2 mm) and the auxiliary electrode (counter electrode)<br />
in the form of a plate, the surface area of which was 30 times<br />
bigger than the surface area of the working electrode. A polypropylene<br />
U-tube filled with KCl-agar was an electrolytic<br />
bridge between the measurement cell and the container with<br />
saturated KCl solution. In the bottom part of the cell there<br />
was a polydimethylsiloxane membrane of thickness 100 µm<br />
separating gaseous medium from the ionic liquid. Application<br />
of the membrane based on polydimethylsiloxane was<br />
aimed at obtaining high selectivity coefficients with respect<br />
to the investigated VOCs. At present this type of membrane<br />
is the most frequently utilized for the separation purposes.<br />
The cylindrical casing of the sensor was made of polyetheretherketone<br />
(PEEK).<br />
Reference mixtures<br />
The reference mixtures were prepared with a static method.<br />
A glass vessel of volume 2 dm 3 was evacuated to the pressure<br />
of 40 mmHg using a vacuum pump. Then a suitable<br />
volume of the reference liquid was introduced into the vessel<br />
using a microsyringe, where it evaporated rapidly. After the<br />
pressure had been equilibrated by an injection of synthetic<br />
air, the mixture was kept at constant temperature for 24<br />
hours in order to equalize the concentrations. The vessels<br />
were conditioned between the measurements by keeping<br />
them under vacuum for 12 hours at the boiling temperature<br />
of the respective compound.<br />
Measurement set-up<br />
The measurement set-up consisted of the following elements:<br />
a generator of gaseous reference mixtures, the prototype<br />
sensor, a potentiostat PAR 263A and a PC computer<br />
with the controlling software. Cyclic voltamograms were registered<br />
in dry synthetic air and in the reference mixture air/<br />
ethyl formate containing 200 ppm v/v of ethyl formate as well<br />
as in the mixture air/formaldehyde containing 200 ppm v/v<br />
of formaldehyde. In each case the potential scan rate was<br />
50 mV/s. The DPV and SWV voltamograms were collected<br />
for the potential step of 5 mV, perturbation signal amplitude<br />
equal 25 mV and frequency of 20 Hz. The calibration curves<br />
of the sensor (I=f(c)) were determined for precisely defined<br />
concentrations of gaseous mixtures. The sensor was subjected<br />
to conditioning for a few hours prior to the electrochemical<br />
investigations in order to obtain stable, constant in time measurement<br />
parameters ensuring reliability and reproducibility<br />
of the results.<br />
Results and discussion<br />
Fig. 2 presents the cyclic voltamograms recorded for the sensor<br />
exposed to dry synthetic air and to the mixture dry air/<br />
ethyl formate containing 200 ppm v/v of ethyl formate. A range<br />
of electrochemical stability of the ionic liquid constituting the<br />
basic electrolyte is between -1.5 V and 0,9 V. It is limited by<br />
oxidation of chloride ions Cl - in the anodic potential region and<br />
by reduction of imidazolium cation in the cathodic potential<br />
region.<br />
On the cyclic voltamogram obtained a cathodic peak can<br />
be observed at the potential -0.7 V, at the potential -0,3 V<br />
there is an anodic peak associated with an oxidation of ethyl<br />
formate. The values of current at the cathodic (i K<br />
) and anodic<br />
(i A<br />
) peak are i K<br />
= -16 µA and i A<br />
= 24 µA, respectively. Fig. 3A<br />
depicts the DPV voltamograms for the potential range from<br />
-0.6 V to 0.0 V, for the gaseous mixtures dry air/ethyl formate<br />
containing 20 ppm v/v, 50 ppm v/v, 100 ppm v/v, 150 ppm v/v<br />
and 200 ppm v/v of ethyl formate.<br />
Fig. 2. Comparison of the cyclic voltamograms obtained for the<br />
sensor exposed to the mixture dry air/ethyl formate containing<br />
200 ppm v/v of ethyl formate (solid line) and to dry air (dashed<br />
line)<br />
Rys. 2. Porównanie cyklowoltamogramów uzyskanych dla czujnika<br />
w mieszaninie suche powietrze/mrówczan etylu zawierającej<br />
200 ppm v/v mrówczanu etylu (linia ciągła), suche powietrze<br />
(linia przerywana)<br />
Fig. 3A. DPV voltamograms obtained for the sensor exposed<br />
to the gaseous mixtures dry air/ethyl formate: 1…20 ppm v/v,<br />
2…50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5-200 ppm v/<br />
v. (B) Calibration curve of the sensor for measurement of ethyl<br />
formate in air, obtained based on DPV voltamograms. Working<br />
electrode potential E= -300 mV. Coefficient of determination R 2<br />
= 0.9968<br />
Rys. 3A. Woltamogramy DPV uzyskane dla czujnika w mieszaninach<br />
gazowych suche powietrze/mrówczan etylu: 1…20 ppm v/v,<br />
2…50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5…200 ppm v/v.<br />
(B) Krzywa kalibracyjna czujnika do oznaczania mrówczanu etylu<br />
w powietrzu, otrzymana na podstawie woltamogramów DPV.<br />
Potencjał elektrody roboczej E= -300 mV. Współczynnik determinacji<br />
R 2 = 0,9968<br />
It can be observed that an increase in ethyl formate concentration<br />
in the mixture results in an increase in the sensor<br />
signal, which reaches its highest value of 18 µA for the<br />
concentration 200 ppm v/v. The calibration curve in Fig. 3B<br />
showing the value of current at the anodic peak versus concentration<br />
of ethyl formate in air allows determination of the<br />
sensor sensitivity as well as its limit of quantification. Sensor<br />
sensitivity is defined as a slope of the calibration curve and in<br />
that particular case the equation describing a relation between<br />
the sensor signal and analyte concentration is as follows:<br />
I (µA) = 0,0884 C (µA/ppm) + 0,4871(µA) (1)<br />
A value of the limit of quantification (LOQ = 3 LOD, where<br />
LOD is the limit of detection) was assessed using a dependence<br />
described by the formula (2):<br />
3,3s<br />
<br />
xy<br />
LOD =<br />
(2)<br />
b<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 67
where: s xy<br />
is the residual standard deviation of the calibration<br />
curve, b is the slope of the calibration curve (sensor sensitivity).<br />
The residual standard deviation is calculated from the<br />
equation (3):<br />
∑ 2<br />
( yi<br />
− Yi<br />
)<br />
s = (3)<br />
xy<br />
n − 2<br />
where: y i<br />
is the value determined experimentally, Y i<br />
is the value<br />
calculated using the regression equation, n is the number of<br />
independent measurements for the reference concentrations,<br />
which were the basis of the calibration curve construction. The<br />
evaluated sensor parameters (sensitivity and limit of quantification)<br />
are gathered in Tabl. 1. Fig. 4A presents the SWV voltamograms<br />
registered for the potential range from -0,6 V to 0,0 V,<br />
for the gaseous mixtures dry air/ethyl formate of the same concentrations<br />
as in the DPV measurements described above.<br />
This time the highest sensor signal was found for the concentration<br />
200 ppm v/v and was equal to 26 µA. The calibration<br />
curve (Fig. 4B) obtained based on the results allowed evalua-<br />
tion of the sensor’s parameters, which are given in Tabl. 1. An<br />
equation of the calibration curve is as follows:<br />
I (µA) = 0.1283 C (µA/ppm) – 0.2043(µA) (4)<br />
The cyclic voltamograms registered for the sensor in dry<br />
synthetic air and in the mixture dry air/formaldehyde containing<br />
200 ppm v/v of formaldehyde are shown in Fig. 5.<br />
The cathodic peak can be observed at the potential -0.6 V<br />
and the value of current is –14 µA, whereas the anodic peak<br />
appeared at the potential –0.46 V and the corresponding value<br />
of current equals 22 µA. DPV and SWV measurements<br />
performed were analogous to the ones carried out for ethyl<br />
formate. The results obtained are presented in a form of the<br />
voltamograms in Fig. 6 and Fig. 7.<br />
A<br />
B<br />
A<br />
B<br />
Fig. 4A. SWV voltamograms obtained for the sensor exposed<br />
to the gaseous mixtures dry air/ethyl formate: 1…20 ppm v/v,<br />
2…50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5…200 ppm v/<br />
v. (B) Calibration curve of the sensor for measurement of ethyl<br />
formate in air, obtained based on SWV voltamograms. Working<br />
electrode potential E= -300 mV. Coefficient of determination R 2<br />
= 0.9956.<br />
Rys. 4A. Woltamogramy SWV uzyskane dla czujnika w mieszaninach<br />
gazowych suche powietrze/mrówczan etylu: 1…20 ppm v/v,<br />
2-50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5…200 ppm v/v.<br />
(B) Krzywa kalibracyjna czujnika do oznaczania mrówczanu etylu<br />
w powietrzu, otrzymana na podstawie woltamogramów SWV.<br />
Potencjał elektrody roboczej E= -300 mV. Współczynnik determinacji<br />
R 2 = 0,9956<br />
Fig. 6A. DPV voltamograms obtained for the sensor exposed<br />
to the gaseous mixtures dry air/formaldehyde: 1…20 ppm v/v,<br />
2…50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5…200 ppm v/v. (B)<br />
Calibration curve of the sensor for measurement of formaldehyde<br />
in air, obtained based on DPV voltamograms. Working electrode<br />
potential E= -460 mV. Coefficient of determination R 2 = 0.9939.<br />
Rys. 6A. Woltamogramy DPV uzyskane dla czujnika w mieszaninach<br />
gazowych suche powietrze/formaldehyd: 1…20 ppm v/v,<br />
2…50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5…200 ppm v/v.<br />
(B) Krzywa kalibracyjna czujnika do oznaczania formaldehydu<br />
w powietrzu, otrzymana na podstawie woltamogramów DPV. Potencjał<br />
elektrody roboczej E= -460 mV. Współczynnik determinacji<br />
R 2 = 0,9939<br />
A<br />
B<br />
Fig. 5. Comparison of the cyclic voltamograms obtained for the<br />
sensor exposed to the mixture dry air/formaldehyde containing<br />
200 ppm v/v of formaldehyde (solid line) and to dry air (dashed<br />
line)<br />
Rys. 5. Porównanie cyklowoltamogramów uzyskanych dla czujnika<br />
w mieszaninie suche powietrze/formaldehyd zawierającej<br />
200 ppm v/v formaldehydu (linia ciągła), suche powietrze (linia<br />
przerywana)<br />
Fig. 7A. SWV voltamograms obtained for the sensor exposed<br />
to the gaseous mixtures dry air/formaldehyde: 1…20 ppm v/v,<br />
2…50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5…200 ppm v/v.<br />
(B) Calibration curve of the sensor for measurement of formaldehyde<br />
in air, obtained based on SWV voltamograms. Working<br />
electrode potential E= -460 mV. Coefficient of determination R 2<br />
= 0.9976.<br />
Rys. 7A. Woltamogramy SWV uzyskane dla czujnika w mieszaninach<br />
gazowych suche powietrze/formaldehyd: 1…20 ppm v/v,<br />
2…50 ppm v/v, 3…100 ppm v/v, 4…150 ppm v/v, 5…200 ppm v/v.<br />
(B) Krzywa kalibracyjna czujnika do oznaczania formaldehydu<br />
w powietrzu, otrzymana na podstawie woltamogramów SWV.<br />
Potencjał elektrody roboczej E= -460 mV. Współczynnik determinacji<br />
R 2 = 0,9976<br />
68<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Metrological parameters of the sensor for measurement of ethyl formate<br />
and formaldehyde acquired via DPV and SWV techniques<br />
Parametry metrologiczne czujnika do oznaczania mrówczanu etylu<br />
i formaldehydu uzyskane przy pomocy technik DPV i SWV<br />
sensitivity<br />
(nA/ppm)<br />
limit of<br />
quantification<br />
(ppm)<br />
ethyl formate<br />
formaldehyde<br />
DPV SWV DPV SWV<br />
88,4 128,3 74,4 114,6<br />
57 67 78 49<br />
The information from the DPV and SWV measurements<br />
was used to construct the calibration curves (Fig. 6B and Fig.<br />
7B) to evaluate the sensor sensitivity (equation 5 – DPV measurements;<br />
equation 6 – SWV measurements) and its limit of<br />
quantification. The obtained values of these parameters are<br />
presented in Tabl.<br />
I (µA) = 0,0744 C (µA/ppm) + 0,4671(µA) (5)<br />
I (µA) = 0,1146 C (µA/ppm) + 1,0714(µA) (6)<br />
Conclusions<br />
Presented prototype of the sensor for measurement of ethyl formate<br />
and formaldehyde in air was characterised by the sensitivity<br />
of ca. 100 nA/ppm, while the level of analytes quantification<br />
amounted 50…80 ppm and depended on the detection technique<br />
applied. The results of investigation confirm utility of the ionic<br />
liquids in the electrochemical VOC sensors. The investigated<br />
prototype operated in a reproducible way yielding the relative<br />
standard deviation below 8%. The levels of detection obtained<br />
suggest that following an optimization of the sensor’s parameters<br />
it will be possible to reach the limit of quantification below 1 ppm.<br />
References<br />
[1] Cocker D.R., Mader B.T., Kalberer M., Flagan R.C., Seinfeld J.H.:<br />
The effect of water on gas-particle partitioning of secondary organic<br />
aerosol. Atmospheric Environment 35, 2001, 6073–6085.<br />
[2] Watson J.G., Chow J.C., Fujita E.M.: Review of volatile organic<br />
compounds source apportionment by chemical mass balance.<br />
Atmospheric Environment 35, 2001, 1567–1584.<br />
[3] European Parliament Directive 2008/50/WE of 21 May 2008 on<br />
air quality and pure air for Europe.<br />
[4] Buzzeo M.C., Hardacre C., Compton R.G.: Use of room temperature<br />
ionic liquids in gas sensor design. Anal. Chem. 76, 2004,<br />
4583–4588.<br />
[5] Earle M.J., Seddon K.R.: Ionic liquids. Green solvents for the<br />
future. Pure Appl. Chem. 72 (7), 2000, 1391–1398.<br />
[6] Wei D., Ivaska A.: Applications of ionic liquids in electrochemical<br />
sensors. Anal. Chimica Acta 607, 2008, 126–135.<br />
Optymalizacja planarnych sprzęgaczy siatkowych<br />
z wykorzystaniem metody FDTD<br />
mgr inż. PRZEMYSŁAW STRUK, prof. dr hab. inż. TADEUSZ PUSTELNY<br />
Politechnika Śląska, Katedra Optoelektroniki, Gliwice<br />
Podstawowym zagadnieniem w układach optyki zintegrowanej<br />
jest metoda wprowadzania i wyprowadzania mocy optycznej<br />
do i ze struktury jednomodowego falowodu planarnego.<br />
Wprowadzanie i wyprowadzanie mocy optycznej z zakresu<br />
widzialnego może odbywać się między innymi poprzez układ<br />
wejścia wyjścia w postaci planarnych sprzęgaczy siatkowych<br />
[1, 2]. Niewątpliwą zaletą sprzęgaczy siatkowych jest możliwość<br />
wykonania ich jako integralna część układu optyki zintegrowanej.<br />
W przypadku struktur falowodowych wykonuje się<br />
je w postaci periodycznych zaburzeń współczynnika załamania<br />
światłowodu planarnego o okresie Λ. Sprzęgacze siatkowe<br />
wykonuje się poprzez wytrawienie periodów w warstwie<br />
falowodowej [3], mechaniczne odciskanie wzoru dyfrakcyjnego<br />
w planarnej warstwie falowodowej [4]. Wykorzystanie<br />
sprzęgaczy siatkowych w strukturach optyki zintegrowanej<br />
wymaga optymalizacji ich kształtu i parametrów geometrycznych.<br />
W celu optymalizacji należy również wybrać odpowiednią<br />
metodę numeryczną pozwalającą na ich analizę. Coraz<br />
częściej do analizy struktur optyki zintegrowanej stosowana<br />
jest metoda FDTD (Finite Difference Time Domain) [5].<br />
Modelowana struktura składa się z falowodu planarnego,<br />
w którym wykonany jest sprzęgacz siatkowy o okresie Λ i głębokości<br />
periodów d s<br />
. Idea analizowanej numerycznie struktury<br />
przedstawiona jest na rys. 1.<br />
W celu pobudzenia warstwy falowodowej z wykorzystaniem<br />
sprzęgaczy siatkowych musi zostać spełniony warunek (1).<br />
Warunek ten musi być również spełniony jeżeli moc optyczna<br />
ma być wyprowadzona ze struktury na zewnątrz [2, 8, 9].<br />
m2π<br />
βc<br />
sin( θ ) = β<br />
w<br />
+<br />
(1)<br />
Λ<br />
gdzie: β c<br />
, β w<br />
– stała propagacji w otoczeniu i strukturze, n c<br />
,<br />
n w<br />
, n s<br />
– współczynnik załamania otoczenia, warstwy falowodowej,<br />
podłoża, Λ – okres siatki, m – rząd dyfrakcyjny.<br />
Teoria<br />
Rys. 1. Idea modelowanej struktury sprzęgacza siatkowego<br />
Fig. 1. Planar grating coupler structures<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 69
gdzie: ∆t – krok czasowy, ν − prędkość światła w danym<br />
ośrodku.<br />
W przypadku analiz numerycznych struktur dwuwymiarowych<br />
2D rozpatruje się wielkość siatki tylko na kierunku X<br />
oraz Z. Dla struktur 2D warunek stabilności rozwiązań (6) ule-<br />
Modelowanie sprzęgaczy siatkowych zostało przeprowadzone<br />
z wykorzystaniem metody różnic skończonych w dziedzinie<br />
czasu FDTD (Finite Difference Time Domain). Metoda<br />
ta po raz pierwszy została przedstawiona w 1966 roku, w pracy<br />
Kane Yee. Autor tej pracy zaproponował mechanizm rozwiązania<br />
równań Maxwella w postaci czasowej [5, 6, 8], jak również<br />
sposób dyskretyzacji pola elektromagnetycznego. W przypadku<br />
struktur 2D rozpatrywane są dwa mody TE i TM.<br />
Mod TE (Transverse Electric) polaryzacja poprzeczna elektryczna:<br />
<br />
∂Hx<br />
1 ∂Ey<br />
∂Ey<br />
1 ⎛ ∂Hx<br />
∂Hz<br />
⎞ ∂Hz<br />
1 ∂Ey<br />
= , = ⎜ − ⎟ , = − (2)<br />
∂t<br />
µ ∂z<br />
∂t<br />
ε ⎝ ∂z<br />
∂x<br />
⎠ ∂t<br />
µ ∂x<br />
Mod TM (Transverse Magnetic) polaryzacja poprzeczna magnetyczna:<br />
<br />
∂Ex<br />
1 ∂Hy<br />
∂Hy<br />
1 ⎛ ∂Ex<br />
∂Ez<br />
⎞ ∂Ez<br />
1 ∂Hy<br />
= − , = − ⎜ − ⎟ , = (3)<br />
∂t<br />
ε ∂z<br />
∂t<br />
µ ⎝ ∂z<br />
∂x<br />
⎠ ∂t<br />
ε ∂x<br />
Metoda różnic skończonych w dziedzinie czasu FDTD wykorzystuje<br />
centralny iloraz różnicowy (Central Difference Approximation)<br />
[5] do obliczenia składowych pola elektrycznego<br />
i magnetycznego. Jeżeli przyjmiemy, że pole elektryczne E<br />
obliczane jest dla całkowitego kroku czasowego, a pole magnetyczne<br />
dla połowy kroku czasowego, składowa E y<br />
pola jest<br />
obliczana na podstawie następującego schematu [7]:<br />
⎡ 1<br />
n−<br />
⎛ ⎞ n ⎛ ⎞⎤<br />
∆t<br />
H 2<br />
1 − 1<br />
⎢ x ⎜i,<br />
k + ⎟ − H<br />
x ⎜i,<br />
k − ⎟⎥<br />
n−1<br />
⎣ ⎝ 2 ⎠ ⎝ 2 ⎠⎦<br />
Ey( i,<br />
k) = E<br />
y<br />
( i,<br />
k)<br />
+<br />
− (4)<br />
ε ε ∆z<br />
Analogicznie wyznaczane są pozostałe składowe pola<br />
elektromagnetycznego dla polaryzacji TE i TM. Metoda FDTD<br />
wymaga dyskretyzacji modelowanej struktury za pomocą siatki<br />
obliczeniowej. Dobór rozmiaru siatki dyskretyzacji jest ważnym<br />
zagadnieniem. Dla struktur 3D w literaturze proponuje<br />
się wyznaczenie rozmiarów siatki na podstawie równań (5)<br />
[6-8]:<br />
λmin<br />
λmin<br />
λmin<br />
∆xmin<br />
≤ , ∆y<br />
min<br />
≤ , ∆zmin<br />
≤<br />
(5)<br />
10⋅<br />
n<br />
10 ⋅ n<br />
10⋅<br />
n<br />
gdzie: ∆x, ∆y, ∆z – rozmiar siatki obliczeniowej odpowiednio<br />
na kierunku x, y oraz z, n max<br />
– maksymalna wartość współczynnika<br />
załamania w modelowanej strukturze, λ min<br />
– najmniejsza<br />
długość fali.<br />
Wielkość siatki (mesh) determinuje maksymalny krok czasowy<br />
z jakim mogą zostać wykonane obliczenia. W celu zagwarantowania<br />
stabilności rozwiązań metody FDTD wykorzystuje<br />
się warunek stabilności CFL (Courant-Friedrichs-Levy)<br />
dla struktury 3D przyjmuje postać:<br />
1 ⎛ 1 1 1 ⎞ 2<br />
∆t<br />
≤<br />
⎜ + +<br />
(6)<br />
2 2 2<br />
( ) ( ) ( )<br />
⎟<br />
ν ⎝ ∆x<br />
∆y<br />
∆z<br />
⎠<br />
70<br />
0<br />
⎡<br />
∆t⎢H<br />
⎣<br />
−<br />
max<br />
0<br />
1<br />
2<br />
0 r<br />
1 1<br />
n−<br />
2 n−<br />
2<br />
z<br />
z<br />
⎛ 1 ⎞<br />
⎜i,<br />
k + ⎟ − H<br />
⎝ 2 ⎠<br />
ε ε ∆x<br />
0<br />
r<br />
max<br />
0<br />
⎛ 1 ⎞⎤<br />
⎜i<br />
− , k ⎟⎥<br />
⎝ 2 ⎠⎦<br />
1<br />
−<br />
max<br />
ga uproszczeniu ponieważ rozpatruje się go tylko na kierunkach<br />
X oraz Z :<br />
1 ⎛ 1 1 ⎞ 2<br />
∆t<br />
≤<br />
⎜ +<br />
(7)<br />
2 2<br />
( ) ( )<br />
⎟<br />
ν ⎝ ∆x<br />
∆z<br />
⎠<br />
Eksperyment<br />
Modelowanie numeryczne miało głównie na celu zaprojektowanie<br />
i optymalizację układów wejścia wyjścia w postaci<br />
sprzęgaczy siatkowych dla planarnych jednomodowych światłowodów<br />
planarnych. Analizy numeryczne zostały skoncentrowane<br />
na wyznaczeniu optymalnych głębokości periodów<br />
d s<br />
sprzęgacza siatkowego o okresie Λ dla których następuje<br />
maksimum wypromieniowanej mocy optycznej ze struktury.<br />
Idea modelowanej struktury przedstawiona jest na rys. 1.<br />
Analizowaną strukturę pobudzano rozkładem pola modu<br />
od strony wejściowego falowodu planarnego o grubości d w.<br />
Następnie<br />
przeprowadzano analizę mocy wypromieniowanej ze<br />
struktury. Rozkłady amplitudy pola elektrycznego zostały wyznaczone<br />
dla danej struktury osobno dla modu TE00 rys. 2.<br />
Rys. 2. Rozkład natężenia pola elektrycznego E dla modu TE00<br />
Fig. 2. Electric field distribution for TE00 modes<br />
Podczas przeprowadzania analiz numerycznych przyjęto<br />
warunki początkowe: długość fali λ=677 nm, współczynniki<br />
załamania odpowiednio dla: otoczenia n c<br />
=1, warstwy falowodowej<br />
n w<br />
= 2, podłoża n s<br />
=1,45. Badania numeryczne zostały<br />
przeprowadzone dla struktury dwuwymiarowej 2D za pomocą<br />
oprogramowania OptiFDTD 8.0 firmy Optiwave Systems Inc.<br />
Dalej przedstawiono analizę numerycznąa sprzęgaczy siatkowych<br />
o różnych okresach siatki Λ=1,0 µm, oraz Λ=1,4 µm<br />
i grubości warstwy falowodowej d s<br />
= 300 nm. Analiza numeryczna<br />
pozwoliła na optymalizację efektywności wprowadzenia i wyprowadzenia<br />
światła ze struktury w funkcji głębokości periodów.<br />
Analiza sprzęgacza siatkowego o okresie Λ=1,0 µm<br />
Strukturę o grubości warstwy falowodowej d s<br />
=300 nm pobudzono<br />
rozkładem pola odpowiadającą modowi TE00. Analiza otrzymanych<br />
rezultatów wykazała, że optymalna głębokość periodów<br />
wynosi d s<br />
=60 nm. Dla tej głębokości występują maksimum<br />
wyprowadzonej mocy do warstwy podłoża i otoczenia rys. 3.<br />
Analiza sprzęgacza siatkowego o okresie Λ=1,4 µm<br />
Przeprowadzono także badania numeryczne jednomodowej<br />
struktury falowodowej ze sprzęgaczem siatkowym o większym<br />
okresie wynoszącym Λ=1,4 µm. Taką strukturę również<br />
pobudzano od strony planarnego światłowodu wejściowego<br />
rozkładem pola modu TE00.<br />
Dla takiej struktury o okresie siatki Λ=1,4 µm wraz ze wzrostem<br />
głębokości periodów rośnie moc optyczna wyprowadzona<br />
ze struktury aż do osiągnięcia maksimum rys. 5. Pierwsze maksimum<br />
mocy optycznej wypromieniowanej do warstwy otoczenia<br />
występuje dla głębokości periodów d s<br />
=50 nm, natomiast do<br />
warstwy podłoża dla d s<br />
=40 nm. Wynika z tego, że najbardziej<br />
optymalna głębokość periodów wynosi ok. d s<br />
= 40–50 nm.<br />
1<br />
−<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
a) b)<br />
Rys. 3. Moc wypromieniowana do warstwy: a) podłoża, b) pokrycia w funkcji głębokości periodów ds sprzęgacza siatkowego<br />
o okresie Λ=1,0 µm<br />
Fig. 3. Power coupled into: a) cladding layer, b) substrate layer as a function of periods depth ds of grating coupler Λ=1,0 µm for<br />
TE00 mode<br />
a) b)<br />
Rys. 4. Wektor Poyntinga na kierunku propagacji: a) d s<br />
=0 nm, b) d s<br />
=60 nm<br />
Fig. 4. Poynting vector in the direction of light propagation for period depths: a) d s<br />
=0 nm, b) d s<br />
=60 nm<br />
a) b)<br />
Rys. 5. Moc wypromieniowana do warstwy: a) podłoża, b) pokrycia w funkcji głębokości periodów ds sprzęgacza siatkowego<br />
o okresie Λ=1,4 µm<br />
Fig. 5. Power coupled into: a) cladding layer, b) substrate layer as a function of periods depth ds of grating coupler Λ=1,4 µm for<br />
TE00 mode<br />
a) b)<br />
Rys. 6. Wektor Poyntinga na kierunku propagacji: a) d s<br />
= 0 nm, b) d s<br />
= 40 nm<br />
Fig. 6. Poynting vector in the direction of light propagation for period depths a) d s<br />
= 0 nm, b) d s<br />
= 40 nm<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 71
Podsumowanie<br />
Celem przeprowadzonych badań numerycznych było optymalizowanie<br />
sprzęgaczy siatkowych pod kątem efektywności<br />
wprowadzenia i wyprowadzenia światła ze struktury<br />
jednomodowego falowodu planarnego. Z przeprowadzonych<br />
badań numerycznych wynika, że dla struktur jednomodowych<br />
o grubości warstwy falowodowej wynoszącej<br />
d w<br />
=300 nm i okresie sprzęgacza siatkowego Λ=1,0 µm optymalna<br />
głębokość trawienia jest na poziomie d s<br />
=60 nm. Dla<br />
struktur tej samej grubości warstwy falowodowej d w<br />
=300 nm,<br />
ale nieco większym okresie siatki Λ=1,4 µm optymalna głębokość<br />
sprzęgacza siatkowego wyniosła ds=40 nm. Przeprowadzone<br />
badania numeryczne potwierdziły również<br />
przydatność metody FDTD do analizy struktur optyki zintegrowanej<br />
w tym sprzęgaczy siatkowych.<br />
Literatura<br />
[1] Flory A.: Analysis of Directional Grating-Coupler Radiation.<br />
Quantum Electronics, IEEE Journal of Publication Date: July<br />
2004, vol. 40, Issue: 7.<br />
[2] Lambeck P.V.: Integrated optical sensors for the chemical domain.<br />
Meas. Sci. Technol. 17 (20<strong>06</strong>) R93-R116.<br />
[3] Darwish N., Dieguez L., Moreno M., Munoz F., Mas R., Mas J.,<br />
Samitier J., Nilsson B., Petersson G.: Second order effects of<br />
aspect ratio variations in high s ensitivity grating couplers. Microelectronic<br />
Engineering Volume 84, Issues 5–8, May-August<br />
2007, pp. 1775–1778.<br />
[4] Pustelny T., Zielonka I., Karasiński P., Jurusik J.: Bragg’s grating<br />
coupler in planar optical sol-gel waveguides. Optica Applicata,<br />
vol. XXXIV, no. 4, 2004.<br />
[5] Kong Fanmin, Li Kang, Liu Xin: Accurate analysis of planar optical<br />
waveguide devices using higher-order FDTD scheme. Optics<br />
Express, vol. 14 Issue 24, pp. 11796–11803 (20<strong>06</strong>).<br />
[6] Kawano, Tsutomu Kitoh: Introduction to Optical Waveguide Analysis:<br />
Solving Maxwell’ S Equation and the Schrö Dinger Equation<br />
Kenji. Wydawnictwo Wiley.<br />
[7] Optiwave Systems Inc. OptiFDTD Technical Background and Tutorials<br />
– Finite Difference Time Domain Photonics Simulation Software.<br />
[8] Kane Yee „Numerical solution of initial boundary value problems<br />
involving maxwell’s equations in isotropic media” Antennas and<br />
Propagation, IEEE Transactions on V olume 14, Issue 3, May<br />
1966 Page(s): 302–307.<br />
[9] Zhiyu Zhang, Sami G. Tantawi, Ronald D. Ruth.: Distributed grating-assisted<br />
coupler for optical all-dielectric electron accelerator.<br />
Physical Review Special Topics-Accelerators and Beams 8,<br />
071302 (2005).<br />
Mikroskopia sił atomowych z zastosowaniem<br />
matryc mikrodźwigni sprężystych<br />
mgr inż. PAWEŁ ZAWIERUCHA 1 , mgr inż. MICHAŁ ZIELONY 1 , mgr inż. DANIEL KOPIEC 1 ,<br />
dr inż. MIROSŁAW WOSZCZYNA 1 , dr inż. YANKO SAROV 2 , inż. ANDREAS FRANK 2 ,<br />
dr inż. TZVETAN IVANOV 2 , dr inż. JENS-PETER ZÖLLNER 2 , prof. dr IVO W. RANGELOW 2 ,<br />
dr hab. inż. TEODOR GOTSZALK, prof. PWr 1<br />
1<br />
Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />
2<br />
Technical University of Ilmenau, German<br />
Skaningową mikroskopię sił atomowych wynaleziono w 1986<br />
roku w laboratoriach IBM w Zurychu. Bardzo szybko stała<br />
się podstawową metodą badania powierzchni. Wynikało to<br />
z unikalnych możliwości mikroskopii AFM jako przyrządu pomiarowego.<br />
Metoda umożliwia wykonanie pomiaru topografii<br />
powierzchni i wyznaczenia wymiarów struktur we wszystkich<br />
trzech kierunkach z subnanometrową rozdzielczością. Dzięki<br />
swoim właściwościom metrologicznym mikroskopia AFM znalazła<br />
przede wszystkim zastosowanie w pomiarach powierzchni<br />
półprzewodnikowych, pozwalając obserwować układ atomów<br />
na powierzchni. Pozwoliło to na obserwację sposobu wbudowywania<br />
się atomów domieszki i ich wpływ na organizację krystalograficzna<br />
powierzchni półprzewodnika. Możliwa stała się<br />
również dokładna analiza defektów krystalograficznych, niedopasowań<br />
sieciowych czy nieciągłości monowarstw atomowych.<br />
Mikroskopia sił atomowych stosowana jest obecnie również<br />
do pomiarów struktur biologicznych i chemicznych. Metoda ta<br />
umożliwia obserwację pojedynczych cząsteczek i struktur biologicznych,<br />
takich jak nici DNA czy chromosomów.<br />
Zastosowanie mikroskopii bliskich oddziaływań umożliwiło<br />
znaczny postęp we wszystkich dziedzinach nauki, gdzie<br />
konieczna była obserwacja struktur o wymiarach nanometrowych.<br />
W dalszym ciągu mikroskopia AFM jest również przedmiotem<br />
badań, poszukiwane są nowe metody pomiarowe, jak<br />
również sposoby zastosowania mikroskopii w innych dziedzinach<br />
badawczych i technologicznych.<br />
Niestety zastosowanie mikroskopii sił atomowych ogranicza<br />
się przede wszystkim do badań laboratoryjnych. W dalszym<br />
ciągu metody tej nie można zastosować w przemyśle do pomiarów<br />
na liniach technologicznych. Podstawowym ograniczeniem<br />
jest zbyt mała szybkość wykonywania pomiaru. Przykładowo<br />
dla pomiaru z rozdzielczością 512 × 512 punktów przy szybkości<br />
skanera 1 s/linię czas pomiaru powierzchni wynosiłby około<br />
9 minut. Dodatkowo, powierzchnia pojedynczego pomiaru<br />
wynosi około 100 × 100 µm. Jest to bardzo mała powierzchnia<br />
w porównaniu z powierzchnią kilkucalowej płytki podłożowej.<br />
Istnieją dwa sposoby przyspieszenia pomiarów AFM:<br />
szybkie pomiary z wykorzystaniem pojedynczej dźwigni (tzw.<br />
Video-AFM) i pomiary wielodźwigniowe. Szybkie pomiary<br />
pojedynczą dźwignią pozwalają na obrazowanie powierzchni<br />
z częstotliwością do kilkudziesięciu ramek na sekundę [3].<br />
Metoda ta wymaga jednak modyfikacji całego układu pomiarowego<br />
[4]. Konieczne jest zastosowanie sond o bardzo wysokich<br />
częstotliwościach rezonansowych [3], bardzo szybkich<br />
aktuatorów [5] i toru pomiarowego z odpowiednio szerokim<br />
pasmem. Obrazowany obszar nie przekracza zazwyczaj<br />
500 × 500 nm 2 . Pomiary Video-AFM nadają się do pomiarów<br />
bardzo płaskich powierzchni. Wysokość struktur nie powinna<br />
przekraczać 5 nm. Zarówno ze względu na mierzone obszary,<br />
jak i wysokości struktur zastosowanie tej metody do pomiarów<br />
przemysłowych jest niemożliwe. Obecnie metoda ta jest najczęściej<br />
stosowana do pomiarów struktur biologicznych.<br />
72<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Drugim sposobem przyspieszenia pomiarów AFM jest zastosowanie<br />
wielu dźwigni jednocześnie [2, 6]. Prędkość ruchu<br />
skanera i pasmo toru pomiarowego nie zmienia się, ale zastosowanie<br />
wielu sond pomiarowych jednocześnie powiększa badany<br />
obszar. Tym samym uzyskuje się relatywne zwiększenie<br />
szybkości pomiaru. Sposób ten wymaga budowy odpowiedniej<br />
matrycy mikrodźwigni [7], jednak reszta toru pomiarowego pozostaje<br />
bez zmian. Konieczne jest jego zwielokrotnienie, odpowiednio<br />
do liczby zastosowanych sond pomiarowych.<br />
Ograniczenia szybkości pomiaru<br />
w mikroskopii bliskich oddziaływań<br />
Ograniczenia w szybkości skanowania związane są z: pasmem<br />
częstotliwościowym toru pomiarowego, właściwościami<br />
fizycznymi elementów piezoelektrycznych i ograniczeniami<br />
sondy pomiarowej. Te ostatnie nie występują w trybie kontaktowym<br />
(Contact Mode – AFM). Nie nadaje się on jednak<br />
do pomiaru powierzchni mało odpornych mechanicznie. Ze<br />
względu na zastosowanie, w pracy rozpatrywany jest tryb rezonansowy<br />
z detekcją amplitudową.<br />
Sonda pomiarowa<br />
W mikroskopii AFM sonda pomiarowa jest wykonywana w postaci<br />
mikrobelki jednostronnie zamocowanej. Na jej wolnym<br />
końcu wytwarzane jest ostrze pomiarowe. Zakładając, że cała<br />
masa skupiona jest na końcu belki można zamodelować sondę<br />
AFM jako oscylator harmoniczny [8]. Belka taka posiada<br />
więc swoją częstotliwość rezonansową, wyrażoną jako:<br />
1 k<br />
f<br />
(1)<br />
0<br />
= ,<br />
∗<br />
2π m<br />
gdzie: k – stała sprężystości belki, m * = masa zredukowana<br />
belki,<br />
oraz dobroć:<br />
*<br />
km<br />
Q = ,<br />
(2)<br />
B<br />
gdzie: B – współczynnik tłumienia ośrodka.<br />
Częstotliwość drgań własnych oraz dobroć wiąże ze sobą<br />
zależność zwana stałą czasową:<br />
Q<br />
τ = ,<br />
(3)<br />
2πf 0<br />
Wielkość ta w bezpośredni sposób decyduje o czasie ustalania<br />
się amplitudy drgań belki. Z zależności (3) wynika, że<br />
szybkość pomiaru jest odwrotnie proporcjonalna do częstotliwości<br />
drgań rezonansowych sondy pomiarowej [9]. Dla typowej<br />
sondy AFM o częstotliwości rezonansowej f 0<br />
= 80 kHz<br />
i dobroci Q = 250, stała czasowa wynosi 0,5 ms.<br />
Piezoelektryczny aktuator położenia<br />
W mikroskopie sił atomowych do precyzyjnego przesuwania<br />
ostrza nad mierzoną próbką używany jest aktuator piezoelektryczny.<br />
W ten sam, bardzo precyzyjny sposób można utrzymywać<br />
odległość ostrza pomiarowego od powierzchni próbki.<br />
Rozwiązanie takie stosowane jest w komercyjnych mikroskopach<br />
bliskich oddziaływań z pojedynczą sondą pomiarową.<br />
Analizując piezoaktuatory pod względem dynamiki działania<br />
należy zwrócić uwagę na ich właściwości mechaniczne.<br />
Pod tym względem element taki opisują te same parametry<br />
co mikrodźwignię. Posiada on częstotliwość drgań własnych<br />
f 0<br />
i dobroć Q. Wielkości te opisywane są wzorami (1) i (2).<br />
Piezostos pobudzony do ruchu sygnałem skokowym, wpada<br />
w drgania nieustalone [9]. Czas trwania oscylacji związany jest<br />
z dobrocią i częstotliwością drgań rezonansowych elementu<br />
zależnością (3). Zjawisko to determinuje szybkość aktuacji<br />
piezoelementu. W zastosowaniach metrologicznych ważną<br />
kwestią jest również stabilność amplitudy wychylenia piezoelementu<br />
w funkcji częstotliwości pobudzenia. Z tej przyczyny<br />
zakres częstotliwości pracy elementu piezoelektrycznego powinien<br />
pozostawać w płaskiej części jego charakterystyki amplitudowo–częstotliwościowej.<br />
Przy dużych wymiarach piezoelementu<br />
i przy jego znacznych obciążeniach, częstotliwość<br />
drgań własnych może wynosić około 300 Hz.<br />
Pasmo toru pomiarowego<br />
Tor pomiarowy można podzielić na dwa bloki. Pierwszy, przetwarzający<br />
sygnał bezpośrednio z sondy pomiarowej i drugi,<br />
kontrolujący wartość oddziaływań ostrze – próbka. W metodzie<br />
rezonansowej sygnał na wyjściu detektora ugięcia dźwigni<br />
ma częstotliwość równą częstotliwości drgań własnych<br />
sondy. Pasmo częstotliwościowe pierwszego bloku układu<br />
pomiarowego powinno zapewnić przenoszenie sygnału z detektora<br />
bez wprowadzania niepożądanych zniekształceń. Nie<br />
wpływa ono na szybkość wykonywania pomiaru.<br />
Po demodulacji amplitudowej uzyskuje się sygnał bezpośrednio<br />
korespondujący z oddziaływaniami ostrze–próbka,<br />
a tym samym z kształtem mierzonej topografii. Gdy na mierzonej<br />
powierzchni znajdują się struktury okresowe, pasmo<br />
częstotliwościowe toru pomiarowego można oszacować ze<br />
wzoru:<br />
V<br />
BW = ,<br />
(4)<br />
D<br />
gdzie: BW – szerokość pasma częstotliwościowego, V – szybkość<br />
przesuwu sondy nad powierzchnią, D – rozmiar struktury.<br />
Przy ustalaniu pasma pomiarowego należy wziąć pod uwagę<br />
fakt, że szersze pasmo zmniejsza odporność układu na<br />
zakłócenia. Zbyt szerokie pasmo demodulatora AM powoduje<br />
przedostawanie się do sygnału użytkowego zakłóceń m.in.<br />
tętnień związanych z drganiami dźwigni. Dobór pasma toru<br />
pomiarowego jest więc kompromisem pomiędzy szybkością<br />
wykonywania pomiaru i wrażliwością układu na zakłócenia.<br />
Zastosowanie matrycy dźwigni jako<br />
metoda przyspieszająca pomiary AFM<br />
Matryca dźwigni sprężystych<br />
W komercyjnych konstrukcjach mikroskopów sił atomowych<br />
sonda pomiarowa pobudzana jest do drgań rezonansowych<br />
za pomocą zewnętrznego elementu piezoelektrycznego.<br />
W podobny sposób realizowana jest regulacja odległości<br />
ostrze-próbka. W tym przypadku element piezoelektryczny<br />
porusza stolikiem na którym umieszczona jest próbka.<br />
W pomiarach matrycowych należało zmodyfikować metody<br />
sterowania sondą. Każda mikrodźwignia musi posiadać<br />
indywidualny układ aktuacji ugięcia i detektor wychylenia.<br />
Do pomiarów wielodźwigniowych została zaproponowana<br />
zupełnie nowa konstrukcja sondy pomiarowej [10]. Jej budowa<br />
została przedstawiona na rys. 1. Każda dźwignia w matrycy<br />
została wyposażona w piezorezystancyjny detektor ugięcia.<br />
Jest to pojedynczy piezorezystor umieszczony u nasady<br />
dźwigni. Umożliwia on pomiar wychylenia każdej dźwigni<br />
indywidualnie. Rezystancja wykonanych piezorezystorów<br />
wynosiła ok. 12 kΩ. Przy zasilaniu 400 µA czułość zastosowanego<br />
detektora wynosił ok. 30 µV/nm. W prezentowanym<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 73
ozwiązaniu zrezygnowano z tzw. mostka piezorezystancyjnego<br />
(cztery piezorezystory) na rzecz pojedynczego piezorezystora.<br />
Zmniejszyło to odporność układu pomiarowego na<br />
zakłócenia, jednak pozwoliło na znaczna redukcję połączeń<br />
elektrycznych.<br />
Jako aktuator z dźwignią został zintegrowany mikrogrzejnik<br />
[11]. Jego rezystancja wynosiła 5 kΩ. Wykorzystując efekt<br />
dwuwarstwy aluminium-krzem możliwe jest termiczne sterowanie<br />
każdą dźwignią niezależnie. Rozpraszanie mocy w mikrogrzejniku<br />
opisuje zależność (5):<br />
1<br />
Pg<br />
=<br />
R<br />
g<br />
[ U + U sin( ω t)<br />
]<br />
( )<br />
<br />
1 ⎡⎛<br />
2 1 2 ⎞<br />
⎤<br />
= ⎢⎜U<br />
DC<br />
+ U<br />
AC⎟<br />
+ 2U<br />
DC<br />
UAC<br />
sin ωgt<br />
⎥ + ,<br />
Rg<br />
⎣⎝<br />
2 ⎠<br />
⎦<br />
(5)<br />
1 ⎛ 1 2 ⎞<br />
+ ⎜ U<br />
AC<br />
cos(2ωg<br />
t)<br />
⎟<br />
R ⎝ 2<br />
⎠<br />
g<br />
DC<br />
AC<br />
g<br />
=<br />
Rys. 1. Matryca sond AFM i dźwignia nowej konstrukcji (IP PRO-<br />
NANO)<br />
Fig. 1. The AFM probe array and new construction of cantilever (IP<br />
PRONANO)<br />
Jak wynika ze wzoru (5) sonda może być pobudzana<br />
do drgań własnych na dwa sposoby. W przypadku,<br />
gdy częstotliwość sygnału pobudzającego jest<br />
równa częstotliwości rezonansowej dźwigni, amplituda<br />
drgań zależy od wartości napięcia stałego. W drugim<br />
przypadku dźwignia do drgań<br />
rezonansowych pobudzana jest<br />
sygnałem o częstotliwości równej<br />
połowie częstotliwości drgań własnych.<br />
W tym przypadku napięcie<br />
stałe przyłożone do aktuatora nie<br />
wpływa na amplitudę drgań belki,<br />
ale powoduje jej statyczne uginanie<br />
się. W ten sposób można precyzyjnie<br />
regulować odległością<br />
każdego ostrza od próbki. W pomiarach<br />
kalibracyjnych zmierzona<br />
została sprawność mikrogrzejnika.<br />
Efektywność aktuatora termicznego<br />
wynosiła około 270 nm/mW.<br />
Rys. 2. Schemat blokowy 32-kanałowego systemu pomiarowego mikroskopu AFM do pomiarów<br />
wielodźwigniowych<br />
Fig. 2. The block schematic of 32-channel AFM system for multicantilever measurements<br />
Rys. 3. Eksperymentalne stanowisko do pomiarów wielodźwigniowych<br />
Fig. 3. The experimental system for milticantilever measurement<br />
Opis stanowiska<br />
pomiarowego<br />
Do pomiarów wielodźwigniowych<br />
zostało zbudowane stanowisko<br />
pomiarowe, którego schemat blokowy<br />
przedstawiony jest na rys. 2.<br />
Pojedynczy tor pomiarowy mikroskopu<br />
sił atomowych jest rozbudowanym<br />
systemem elektronicznym.<br />
Ponieważ każda sonda musi być<br />
wyposażona w indywidualny tor<br />
pomiarowy konieczna była jego<br />
miniaturyzacja. W tym celu elementy<br />
pętli sterującej zostały wykonane<br />
jako dedykowane układy<br />
elektroniczne ASIC.<br />
Do wzmocnienia sygnału ugięcia<br />
dźwigni zbudowany został<br />
układ przedwzmacniacza pomiarowego.<br />
Umożliwiał on wzmocnienie<br />
sygnału pochodzącego z piezorezystancyjnego<br />
czujnika ugięcia<br />
dźwigni 56…100 dB. Sterowanie<br />
przedwzmacniaczem odbywało się<br />
z poziomu komputera PC. Jako kolejny<br />
stopień w tym samym układzie<br />
został wytworzony filtr pasmowoprzepustowy.<br />
Został on zbudowany<br />
74<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
matryca 1 × 32), z której użyto 4 dźwigni.<br />
Częstotliwość rezonansowa dźwigni wynosiła<br />
ok. 100 kHz, a dobroć 280. Na rys. 4<br />
przedstawiono zmierzony obraz topografii<br />
powierzchni wykonany czterema dźwigniami<br />
jednocześnie. Pole wykonanego<br />
pomiaru jedną dźwignią wynosi 5 × 5 µm 2 .<br />
Zmierzona wysokość struktury to około 19<br />
nm, a rozmiary planarne pojedynczego<br />
elementu to 2 × 2 µm.<br />
Celem projektu IP PRONANO jest zastosowanie<br />
do pomiarów dwuwymiarowej<br />
matrycy dźwigni sprężystych 4 × 16.<br />
Rys. 4. Obraz powierzchni zmierzony wielodźwigniowym mikroskopem sił atomowych<br />
Fig. 4. The surface image measured by multiprobe atomic force microscope<br />
Badania realizowane są w ramach projektu<br />
europejskiego IP PRONANO („Technology<br />
for the Production of Massively Parallel Intelligent<br />
Cantilever Probe Platforms for Nanoscale<br />
Analysis and Synthesis”, IP 515739-2<br />
PRONANO).<br />
w oparciu o przełączane pojemności, dzięki temu pasmo filtru<br />
mogło być sterowane zewnętrznym sygnałem zegarowym.<br />
Pozwalało to na dostrojenie częstotliwości filtra do częstotliwości<br />
rezonansowej zastosowanej sondy pomiarowej. Zaletą<br />
wykonania układu przedwzmacniacza i filtra w jednym układzie<br />
scalonym jest oprócz miniaturyzacji, zwiększona odporność<br />
toru pomiarowego na zakłócenia.<br />
Ponieważ pomiar wykonywany był metodą rezonansową<br />
z detekcją amplitudową, konieczna była konwersja<br />
sygnału przemiennego na sygnał stały. Pojedynczy układ<br />
scalony (ASIC) zawierał osiem kanałów przetwornika amplitudy<br />
na wartość stałą. W celu optymalizacji szybkości<br />
pomiaru konstrukcja przetwornika umożliwia dobór stałej<br />
czasowej filtra dolnoprzepustowego, uśredniającego sygnał<br />
z przetwornika.<br />
W układzie ASIC wykonany został również układ sterowania<br />
termicznym aktuatorem wychylenia sondy. Układ sumuje<br />
sygnał sinusoidalny, wzbudzający dźwignie do drgań rezonansowych<br />
i sygnał wolnozmienny, sterujący wychyleniem dźwigni.<br />
Dodatkowo, w torze sygnału przemiennego zastosowany<br />
został wzmacniacz z regulowanym wzmocnieniem. Zakres<br />
wzmocnień 0,6…2,3V/V umożliwia precyzyjną regulację amplitudy<br />
drgań rezonansowych. Sterowanie wzmocnieniem, jak<br />
również wybór stałej czasowej filtru detektora amplitudowego<br />
możliwe jest przez podanie odpowiedniego słowa cyfrowego<br />
na wejściach sterujących.<br />
Do utrzymywania stałej wartości oddziaływań ostrze-próbka<br />
zastosowany został cyfrowy regulator PID [12]. Wykonany<br />
on został przy użyciu matrycy logiki programowalnej FPGA<br />
SPARTAN III. Dedykowane oprogramowanie pozwalało dobrać<br />
odpowiednie nastawy regulacji.<br />
Z powodu rozrzutu technologicznego występowały różnice<br />
częstotliwości drgań własnych dźwigni w jednej matrycy. Do<br />
wzbudzenia ich do drgań rezonansowych konieczne było więc<br />
zbudowanie odpowiedniej ilości generatorów sygnałowych.<br />
Do układu pomiarowego zastosowany został system 32. generatorów<br />
DDS.<br />
Wyniki pomiaru<br />
Za pomocą zaprezentowanego stanowiska (rys. 3) zostały<br />
przeprowadzone pierwsze pomiary topografii powierzchni.<br />
Pierwsze wyniki pomiaru przedstawiono na rys. 4. Do<br />
pomiaru użyto matrycy 32-dźwigniowej (jednowymiarowa<br />
Literatura<br />
[1] Binnig G. i in.: Atomic Force Microscope. Phisical Rev. Letter.<br />
vol. 56, 9 (1986), 930–934.<br />
[2] Rangelow I. W. i in.: Piezoresistive and Self-Actuated 128-<br />
Cantilever Arrays for Nanotechnological Aplication. Microelectronic<br />
Engineering, 84 (2007), 1260–1264.<br />
[3] Ando T. i in.: High-speed atomic force microscopy for nanovisualization<br />
of dynamic biomolecular processe. Progress in<br />
Surface Science 83 (2008) 337–437.<br />
[4] Schitter G. i in.: A new control strategy for high-speed atomic<br />
force microscopy. Nanotechnology 15 (2004) 108–114.<br />
[5] Schitter G. i in.: Design and Modeling of a High-Speed Scanner<br />
for Atomic Force Microscopy. IEEE Transactions On Control<br />
Systems Technology, Vol. 15, No. 5, (2007) 9<strong>06</strong>–915.<br />
[6] Minne S. C. i in.: Automated parallel high-speed atomic<br />
force microscopy. Appl. Phys. Lett., Vol. 72, No. 18, 4 (1998)<br />
2340–2342.<br />
[7] Ivanova K. i in.: Scanning proximal probes for parallel imaging<br />
and lithography. J. Vac. Sci. Technol. B, 26(6) Nov/Dec 2008,<br />
2367–2373.<br />
[8] Gotszalk T.: Systemy mikroskopii bliskich oddziaływań w badaniach<br />
mikro- i nanostruktur. Oficyna Wydawnicza Politechniki<br />
Wrocławskiej, Wrocław 2004.<br />
[9] Zawierucha P. i in.: Natężeniowy światłowodowy czujnik<br />
zbliżeniowy do charakteryzacji układów typu MEMS. Czujniki<br />
optoelektroniczne i elektroniczne. COE 20<strong>06</strong>. IX Konferencja<br />
naukowa. Materiały konferencyjne, Kraków-Zakopane,<br />
19–22 czerwca 20<strong>06</strong>, ss. 443–446.<br />
[10] Pedrak R. i in.: Micromachined atomic force microscopy sensor<br />
with integrated piezoresistive sensor and thermal bimorph<br />
actuator for high-speed tapping-mode atomic force microscopy<br />
phase-imaging in higher eigenmodes. J. Vac. Sci. Technol.<br />
B 21 (2003), pp. 3102–3107.<br />
[11] Woszczyna M. i in.: Thermally driven piezoresistive cantilevers<br />
for shear-force microscopy. Microelectronic Engineering 86<br />
(2009) 1212–1215.<br />
[12] Nowacki Z. i in.: 32-kanałowy cyfrowy regulator PID na bazie<br />
układu FPGA do zastosowań w mikroskopii sił atomowych.<br />
VIII Krajowa Konferencja Elektroniki, materiały konferencji,<br />
Darłówko Wschodnie, 07–10. <strong>06</strong>. 2009, ss. 397–402.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 75
Mikrodźwignia sprężysta jako czujnik biochemiczny<br />
mgr inż. KONRAD NIERADKA 1 , dr hab. inż. prof. PWr TEODOR GOTSZALK 1 ,<br />
mgr inż. DANIEL KOPIEC 1 , mgr inż. GRZEGORZ MAŁOZIĘĆ 1 , mgr inż. PIOTR PAŁETKO 1 ,<br />
mgr inż. GRZEGORZ WIELGOSZEWSKI 1 , mgr inż. PAWEŁ ZAWIERUCHA 1 ,<br />
dr inż. PIOTR GRABIEC 2 , dr inż. PAWEŁ JANUS 2<br />
1<br />
Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />
2<br />
<strong>Instytut</strong> Technologii Elektronowej, Warszawa<br />
W leczeniu pacjentów ze stanami septycznymi, kluczową rolę<br />
odgrywa szybka i niezawodna identyfikacja bakterii odpowiedzialnej<br />
za zakażenie. Obecne metody i aparatura wymagają<br />
często wielogodzinnej lub kilkudniowej kultywacji kultur bakterii,<br />
zastosowania znaczników fluorescencyjnych i wizualnej<br />
oceny preparatu przez wykwalifikowanego pracownika. Nową<br />
jakość w dziedzinie diagnostyki biochemicznej stanowią czujniki<br />
mikromechaniczne, działające na zasadzie ruchu lub deformacji<br />
części czujnika pod wpływem zachodzących na jego<br />
powierzchni oddziaływań odpowiednich biomolekuł [1, 2].<br />
W opisywanych rozwiązaniach funkcję przetwornika<br />
i wzmacniacza oddziaływań pełni mikrodźwignia sprężysta lub<br />
inny element mikromechaniczny, a funkcję warstwy receptorowej<br />
osadzona na jego powierzchni samoorganizująca się warstwa<br />
molekularna [3] SAM (ang. Self-Assembled Monolayer)<br />
z odpowiednimi grupami terminalnymi, oddziaływującymi specyficznie<br />
z szukaną substancją. Pod wpływem zmiany masy<br />
związanej na powierzchni mikrodźwigni, zmienia się jej częstotliwość<br />
rezonansowa drgań własnych. Ponadto, pod wpływem<br />
zmiany rozkładu naprężeń powierzchniowych po obu stronach<br />
mikrodźwigni dochodzi do jej statycznego ugięcia. Między oboma<br />
zjawiskami zachodzi naturalne sprzężenie, zmiana związanej<br />
masy powoduje nieznaczne statyczne ugięcie czujnika znajdującego<br />
się w polu grawitacyjnym, a indukowane naprężenia<br />
powierzchniowe powodują zmianę stałej sprężystości, a co za<br />
tym idzie, zmianę częstotliwości rezonansowej (rys. 1).<br />
Rys. 1. Zależności między przyrostem masy i naprężeniami powierzchniowymi<br />
indukowanymi przez adsorpcję molekuł a zmianą<br />
częstotliwości rezonansowej drgań własnych i ugięciem statycznym<br />
mikrodźwigni<br />
Fig. 1. Correlation between mass loading and surface stress induced<br />
by molecular adsorption and the resulting resonance frequency<br />
shift and static bending of the microcantilever<br />
Obecnie rozwijane rozwiązania aparaturowe umożliwiają<br />
detekcję masy rzędu dziesiątków femtogramów [4], a zaawansowane<br />
warstwy receptorowe umożliwiają zastosowanie mikrodźwigni<br />
do badania składu gazów [5], detekcji śladowych<br />
ilości par materiałów wybuchowych [6], badania sekwencji<br />
DNA [7], czy testowania działania leków [8].<br />
Prace badawcze nad czujnikami na bazie na mikrodźwigni<br />
sprężystych, prowadzone na Wydziale Elektroniki Mikrosystemów<br />
i Fotoniki Politechniki Wrocławskiej, mają na celu<br />
opracowanie metod wykorzystania ich do detekcji endotoksyn<br />
bakterii Gram-ujemnych. Przedstawione wyniki są rezultatem<br />
dotychczasowych badań nad tym zagadnieniem.<br />
Układ pomiarowy<br />
Układ pomiarowy składa się z układu zasilania, źródła<br />
wiązki świetlnej, układu ogniskowania i justowania wiązki,<br />
mikrodźwigni sprężystej, układu detekcji wiązki odbitej,<br />
karty przetwornikowej oraz komputera PC (rys. 2). Wiązkę<br />
laserową o długości fali 650 nm, generowaną za pomocą<br />
półprzewodnikowej diody laserowej, zasilanej w trybie<br />
kontroli stałej mocy APC (ang. Average Power Control),<br />
przepuszczono przez kolimator i soczewkę ogniskującą. Za<br />
pomocą układu luster wiązkę skierowano na mikrodźwignię<br />
krzemową (producent firma NT‐MDT, typ CSG10/TiN,<br />
wymiary nominalne 250 × 35 × 1 µm2, k=100 mN/m, f=20<br />
kHz) jednostronnie pokrytą złotem, a następnie wiązkę odbitą<br />
skierowano na 4‐sekcyjną fotodiodę PIN (producent<br />
firma Pacific Silicon Sensors, typ QP50-6), pracującą w trybie<br />
fotowoltaicznym. Sygnał prądowy z każdej z 4 okładek<br />
przetworzono na napięciowy, a następnie dokonano<br />
operacji dodawania i odejmowania sygnałów z poszczególnych<br />
okładek, odtwarzając sygnały różnicowe w osi pionowej<br />
i poziomej (odpowiednio dla detekcji ugięć i drgań<br />
fleksyjnych oraz skręceń i drgań torsyjnych). Tak uzyskane<br />
sygnały rejestrowano za pomocą karty przetwornikowej<br />
(producent National Instruments, typ NI PCI-6251/BNC-<br />
2120) i wstępnie obrabiano za pomocą programu napisanego<br />
w środowisku LabVIEW. Końcową obróbkę danych<br />
prowadzono w środowisku Origin.<br />
Rys. 2. Schemat ideowy układu pomiarowego. Fig. 2. Measurement setup scheme<br />
76<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Rys. 3. Cieczowa celka pomiarowa i kierunek przepływu cieczy<br />
przez obszar roboczy<br />
Fig. 3. Liquid microcell and flow direction in the working volume<br />
Na potrzeby pomiarów w środowisku cieczowym wykonano<br />
celkę pomiarową o objętości roboczej rzędu 100 μl (rys. 3).<br />
Korpus celki wykonano z polimetakrylanu metylu (PMMA,<br />
ang. Poly (methyl methacrylate)) i stali nierdzewnej, okna dla<br />
wiązki laserowej ze szkła, a elementy mocujące z mosiądzu.<br />
Konstrukcja celki umożliwia łatwą wymianę mikrodźwigni i zastosowanie<br />
podglądu mikroskopowego obszaru roboczego<br />
oraz zapewnia szczelność nawet w przypadku niewielkiego<br />
podciśnienia lub nadciśnienia. Może być ona używana zarówno<br />
w trybie stacjonarnym, z nieruchomą objętością cieczy,<br />
jak i w trybie przepływowym. Możliwe jest wykorzystanie celki<br />
również do badania gazów.<br />
Zgodnie z modelem prostego oscylatora harmonicznego (SHO,<br />
ang. Simple Harmonic Oscillator) podstawową częstotliwość rezonansową<br />
mikrodźwigni można wyrazić za pomocą wzoru:<br />
1 k<br />
f = R<br />
(1)<br />
2π<br />
m<br />
,<br />
gdzie: f R<br />
– częstotliwość rezonansowa pierwszego modu<br />
drgań fleksyjnych, k – stała sprężystości mikrodźwigni, m –<br />
masa efektywna mikrodźwigni (włączając masę związaną na<br />
powierzchni). Tym samym zmianę częstotliwości rezonansowej<br />
mikrodźwigni można powiązać ze zmianą masy związanej<br />
na jej powierzchni.<br />
Zgodnie z formułą Stoney’a [9] różnica naprężeń Δσ po<br />
obu stronach prostokątnej belki o grubości t jest powiązana<br />
z jej promieniem krzywizny R zależnością:<br />
2<br />
Et<br />
∆σ<br />
= ,<br />
(2)<br />
6R<br />
1−ν<br />
( )<br />
gdzie: E – moduł Younga, ν – współczynnik Poissona. Można<br />
wykazać, że promień krzywizny prostokątnej belki jednostronnie<br />
podpartej o długości l jest powiązany z ugięciem Δz jej<br />
wolnego końca zależnością:<br />
2<br />
l<br />
R = ,<br />
(3)<br />
2 ∆z<br />
podstawiając (3) do (2) otrzymujemy:<br />
2<br />
Et ∆z<br />
∆σ<br />
=<br />
(4)<br />
3 2 ,<br />
l ( 1−ν<br />
)<br />
Tym samym dla danego ugięcia statycznego mikrodźwigni można<br />
wyznaczyć odpowiadającą mu różnicę naprężeń powierzchniowych<br />
pomiędzy górną, a dolną powierzchnią mikrodźwigni.<br />
Funkcjonalizacja mikrodźwigni i wiązanie<br />
jonów<br />
Przygotowano 10 mM roztwór tioli kwasu 11-merkaptoundekanowego<br />
(11-MUA, ang. 11‐mercaptoundecanoic acid ) w alkoholu<br />
etylowym, nieznacznie zakwaszonym HCl (pH 2), celem<br />
zapewnienia maksymalnej protonacji grup COOH i zapobie-<br />
żenia polimeryzacji. W kontakcie z powierzchnią złota, atomy<br />
siarki tworzą silne wiązanie kowalencyjne. W miarę wzrostu<br />
gęstości upakowania cząsteczek kwasu na powierzchni złota,<br />
wzrastające oddziaływania Londona między sąsiadującymi<br />
łańcuchami alkanowymi prowadzą do uporządkowania monowarstwy,<br />
wymuszając pionowe ułożenie cząsteczek, pod kątem<br />
ok. 30°. W rezultacie powstaje monomolekularna warstwa<br />
receptorowa zawierająca grupy COOH, zdolne do deprotonacji<br />
i wiązania jonów dodatnich. Funkcjonalizacja polegała na<br />
poddaniu mikrodźwigni działaniu roztworu tioli kwasu 11‐MUA<br />
przez czas od kilku do kilkunastu godzin. Po zakończeniu procesu<br />
funkcjonalizacji mikrodźwignie płukano alkoholem etylowym.<br />
Przygotowano 10 mM roztworu wodorotlenku litu (LiOH)<br />
oraz wodorotlenku cezu (CsOH) w wodzie dejonizowanej (ang.<br />
Deionized water, DI). Badano wpływ ekspozycji na działanie<br />
zasad metali grupy I na właściwości mechaniczne mikrodźwigni<br />
z, i bez monowarstwy 11-MUA. Ekspozycja polegała na<br />
zanurzeniu mikrodźwigni w roztworze zasad na kilka sekund<br />
i przepłukaniu alkoholem etylowym. Oczekiwano deprotonacji<br />
grup COOH pod wpływem zwiększonego pH roztworu (pH<br />
12) i wiązania przez powstałe grupy COO - jonów Li + i Cs + oraz<br />
związanej z tym zmiany masy związanej na powierzchni mikrodźwigni<br />
i zmiany naprężeń powierzchniowych.<br />
Wyniki eksperymentalne – pomiar<br />
częstotliwości rezonansowej<br />
Podczas rejestrowania widma odpowiedzi częstotliwościowej<br />
mikrodźwigni pobudzanej do drgań za pomocą elementu piezoelektrycznego<br />
rejestrowano liczne artefakty pochodzące od<br />
samego elementu pobudzającego i od konstrukcji zawieszenia<br />
mikrodźwigni (rys. 4). Kształt krzywych rezonansowych uniemożliwiał<br />
dokładne wyznaczenie częstotliwości środkowych poszczególnych<br />
modów drgań, co czyniło tę metodę pomiarową<br />
nieprzydatną w badaniu odpowiedzi czujników. Jednak analiza<br />
fourierowska szumu termicznego mikrodźwigni dostarcza krzywych<br />
rezonansowych o kształcie zgodnym z krzywą Lorentza,<br />
nieobarczonych artefaktami pochodzącymi od mechaniki układu<br />
pomiarowego. W prezentowanych dalej eksperymentach częstotliwości<br />
rezonansowe poszczególnych modów wyznaczano<br />
właśnie metodą analizy fourierowskiej szumu termicznego.<br />
Przeprowadzono eksperymenty z dwiema parami identycznych<br />
mikrodźwigni CSG10/TiN. W każdej parze sfunkcjonalizowano<br />
jedną dźwignię przez ok. 24 h, a następnie obie poddawano<br />
ok. 10-sekundowemu działaniu roztworu odpowiedniej<br />
zasady. Zmierzono częstotliwości środkowe 2…3 modów<br />
drgań fleksyjnych oraz 1 modu drgań torsyjnych. Funkcjonalizacja<br />
powodowała każdorazowo obniżenie częstotliwości podstawowej<br />
o kilkanaście do kilkudziesięciu Hz (rys. 5). Zmiana<br />
ta byłaby większa, gdyby wynikała wyłącznie z efektu przyrostu<br />
związanej masy (szacowanej na 16 pg i odpowiadającą jej<br />
zmianę częstotliwości o ok. 3 Hz). Dodatkowy wkład w zmianę<br />
częstotliwości należy wiązać z modyfikacją energii swobodnej<br />
powierzchni przez tworzenie dodatkowych wiązań, co prowadzi<br />
do zmniejszenia stałej sprężystości mikrodźwigni.<br />
Dla obydwu rodzajów jonów zaobserwowano odmienną<br />
reakcję dźwigni sfunkcjonalizowanej i niesfunkcjonalizowanej,<br />
jednak kierunek zmian częstotliwości rezonansowej był inny<br />
dla jonów Li + niż dla jonów Cs + (tab.).<br />
W przypadku jonów Li + częstotliwości rezonansowe mikrodźwigni<br />
sfunkcjonalizowanej nieznacznie wzrosły (co<br />
wskazuje na jej nieznaczne usztywnienie), a niesfunkcjonalizowanej<br />
nieznacznie spadły (co wskazuje na obniżenie jej<br />
sztywności). W przypadku Cs + częstotliwości wszystkich modów<br />
mikrodźwigni sfunkcjonalizowanej znacznie spadły, a niesfunkcjonalizowanej<br />
wzrosły. Ponownie, odnotowane zmiany<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 77
Rys. 4. Charakterystyka częstotliwościowa mikrodźwigni zmierzona przy użyciu: a) zewnętrznego pobudzenia mechanicznego<br />
i b) transformaty Fouriera szumu termicznego. O ile pobudzenie mechaniczne zapewnia większą czułość (zwłaszcza dla wyższych<br />
modów), to analiza szumu termicznego daje krzywe rezonansowe pozbawione artefaktów i o kształcie zgodnym z krzywą Lorentza.<br />
F – mody fleksyjne, T – mody torsyjne<br />
Fig. 4. Frequency response of a microcantilever measured: a) with externally applied mechanical stimulus and b) from thermal noise<br />
FFT. While with external mechanical stimulus assures greater sensitivity (especially for higher modes), the thermal noise analysis<br />
gives artifact-free and Lorentz curve compatible shape of resonance peaks. F – flexural modes, T – torsional modes<br />
Zmiana częstotliwości rezonansowych modów drgań fleksyjnych i torsyjnych<br />
pod wpływem ekspozycji na działanie LiOH i CsOH<br />
Flexural and torsional vibrations modes resonance frequency shift<br />
upon exposition to LiOH and CsOH<br />
I F II F III F I T<br />
11-MUA/LiOH 1 Hz 36 Hz – –<br />
LiOH -12 Hz -39 Hz – –<br />
11-MUA/CsOH -446 Hz -1609 Hz -2791 Hz -3080 Hz<br />
CsOH 68 Hz 7177 Hz 8700 Hz -1758 Hz<br />
Rys. 5. Wpływ funkcjonalizacji tiolami kwasu 11-MUA i ekspozycji<br />
na działanie CsOH na częstotliwość pierwszego modu drgań<br />
fleksyjnych mikrodźwigni<br />
Fig. 5. The influence of functionalization with 11-MUA thiols and<br />
exposition to CsOH on the frequency of the first flexural vibrations<br />
mode of the microcantilever<br />
częstotliwości są zbyt duże, aby móc je wytłumaczyć jedynie<br />
zmianą masy związanej. Dominujący wpływ musi mieć zmiana<br />
stałej sprężystości mikrodźwigni.<br />
Wyniki eksperymentalne – pomiar ugięcia<br />
statycznego<br />
Przeprowadzono eksperymenty nad obserwacją funkcjonalizacji<br />
mikrodźwigni i detekcji jonów w środowisku cieczowym.<br />
Mikrodźwignię umieszczono w celce cieczowej, napełnionej<br />
następnie alkoholem etylowym. Obserwowano powolne uginanie<br />
się mikrodźwigni w dół (w kierunku od warstwy złota).<br />
Spowodowane to było prawdopodobnie efektem bimorficznym.<br />
Znajdujące się na górnej powierzchni mikrodźwigni złoto<br />
ma znacznie wyższy współczynnik rozszerzalności cieplnej<br />
niż znajdujący się pod nim krzem. Dostarczone przez wiązkę<br />
laserową ciepło powoduje ugięcie się dźwigni w kierunku materiału<br />
o niższym współczynniku rozszerzalności cieplnej.<br />
Po ok. 1 godzinie przepłukano celkę roztworem tioli kwasu<br />
11-MUA i przez ok. 5 następnych godzin obserwowano stopniowe<br />
uginanie się mikrodźwigni w górę, do warstwy złota.<br />
Kierunek obserwowanego podczas funkcjonalizacji ugięcia<br />
mikrodźwigni (rys. 6) sugeruje powstanie naprężeń rozciągających<br />
po stronie powstającej warstwy molekularnej (powstanie<br />
naprężeń ściskających po stronie SiO 2<br />
można wykluczyć<br />
ze względu na brak możliwych reakcji między tlenkiem krzemu<br />
a tiolami kwasu 11-MUA). Obserwacja ta jest zgodna ze<br />
spodziewanym występowaniem przyciągających oddziaływań<br />
Londona pomiędzy sąsiadującymi łańcuchami alkanowymi.<br />
Po ustabilizowaniu ugięcia statycznego mikrodźwigni, sugerującym<br />
nasycenie monowarstwy 11-MUA, celkę przepłukano<br />
wodą dejonizowaną i przez ok. 1 godzinę obserwowano<br />
nieznaczne ugięcie termiczne w dół. Następnie do naczynia<br />
połączonego z celką wstrzyknięto 10 ml roztworu CsOH. Nie<br />
przepłukiwano jednak celki, a pozwolono jonom swobodnie<br />
przedyfundować do obszaru roboczego celki.<br />
Krótko po wstrzyknięciu roztworu CsOH zarejestrowano<br />
silne ugięcie mikrodźwigni w górę, do złota i monowarstwy<br />
(rys. 7). Po kolejnych 20 minutach trend uległ odwróceniu i mikrodźwignia<br />
zaczęła uginać się w dół.<br />
78<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Rys. 6. Ugięcie statyczne mikrodźwigni w trakcie funkcjonalizacji<br />
i odpowiadająca mu różnica naprężeń powierzchniowych między<br />
dolną a górną powierzchnią mikrodźwigni<br />
Fig. 6. Static deflection of microcantilever during functionalization<br />
and corresponding surface stress difference between top<br />
and bottom surface<br />
Rys. 7. Obserwacja ugięcia statycznego mikrodźwigni wystawionej<br />
na działanie kationów metali alkalicznych<br />
Fig. 7. Observation of static deflection of microcantilever exposed<br />
to alkaline metal cations<br />
Podsumowanie<br />
Zaprezentowane wyniki dowodzą wysokiej czułości układu<br />
pomiarowego oraz skuteczności procesu funkcjonalizacji powierzchni<br />
mikrodźwigni. Wykazano, że możliwe jest monitorowanie<br />
w czasie rzeczywistym procesu tworzenia receptorowej<br />
warstwy samoorganizującej się oraz detekcji jonów tak przygotowanym<br />
czujnikiem. Obydwoma metodami zarejestrowano<br />
tworzenie się samoorganizującej się warstwy molekularnej<br />
o masie szacowanej na 16 pg i wiązanie przez nią jonów Li +<br />
i Cs + , odpowiadające zmianie masy poniżej 1 pg. Obserwowane<br />
zmiany częstotliwości rezonansowej rzędu 12…8700 Hz,<br />
zależnie od modu drgań, a także rejestrowane ugięcia statyczne<br />
sięgające 450 nm, wskazują na dużą czułość proponowanej<br />
metody pomiarowej.<br />
Ten artykuł powstał w wyniku realizacji projektu pt.: „Mikroi<br />
Nanosystemy w Chemii i Diagnostyce Biomedycznej: MNS-<br />
DIAG”. Projekt współfinansowany przez Unię Europejską z Europejskiego<br />
Funduszu Rozwoju Regionalnego i budżet Państwa,<br />
w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka<br />
2007–2013.<br />
Literatura<br />
[1] Datskos P. i in.: Cantilever transducers as a platform for chemical<br />
and biological sensors. Review of Scientific Instruments, 75, 7,<br />
2004, 2229–2253.<br />
[2] Lang H. i in.: Cantilever array sensors. Materials Today, 8, 4,<br />
2005, 30–36.<br />
[3] Schroeder G. i in.: Materiały supramolekularne, 2008.<br />
[4] Li X. i in.: High-mode resonant piezoresistive cantilever sensors<br />
for tens-femtogram resoluble mass sensing in air. Journal of Micromechanics<br />
and Microengineering, 16, 20<strong>06</strong>, 1017–1023.<br />
[5] Lang H. i in.: A cantilever array-based artificial nose. Ultramicroscopy,<br />
82, 2000, 1–9.<br />
[6] Li X. i in.: Trace TNT Vapor Detection with an SAM-functionalized<br />
Piezoresistive SiO 2<br />
Microcantilever. IEEE Sensors, 20<strong>06</strong>,<br />
749–752.<br />
[7] Lang H. i in.: Multiple label-free biodetection and quantitative<br />
DNA-binding assays on a nanomechanical cantilever array. Proceedings<br />
of the National Academy of Sciences, 99, 15, 2002,<br />
9783–9788.<br />
[8] McKendry R. i in.: Nanomechanical detection of antibiotic-mucopeptide<br />
binding in a model for superbug drug resistance. Nature<br />
Nanotechnology, 3, 2008, 691–696.<br />
[9] Stoney G.: The Tension of Metallic Films Deposited by Electrolysis.<br />
Proceedings of the Royal Society of London Series A, 82,<br />
1909, 172–175.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 79
Krzemowa mikropompka gazowa z napędem<br />
piezoelektrycznym<br />
mgr inż. PAWEŁ KOWALSKI, mgr inż. BOGDAN LATECKI, dr hab. inż. ZENON GNIAZDOWSKI,<br />
WALDEMAR MILCZAREK, mgr inż. KARINA SKWARA<br />
<strong>Instytut</strong> Technologii Elektronowej, Warszawa<br />
Prowadzone w ITE badania dotyczące układów do analiz<br />
chemicznych gazów, a także badania w zakresie zalewania<br />
i odpowietrzania układów do analiz cieczowych były powodem<br />
rozpoczęcia prac wiodących do opracowania krzemowej<br />
mikropompki gazowej, działającej w oparciu o dynamiczne<br />
zawory bierne [1, 2, 4].<br />
który przyklejono do membrany. Wyniki pomiarów przedstawiono<br />
na rys. 3. W efekcie – za celowe przyjęto ograniczenie<br />
parametrów zasilania w następnych badaniach do napięcia<br />
–60, +120 V i konieczność ciągłej kontroli temperatury.<br />
Konstrukcja pompki<br />
Konstrukcja pompki składa się z dwóch płytek krzemowych<br />
(rys. 1). W płytce górnej wytworzono w procesie trawienia anizotropowego<br />
membranę (9,2 × 6,9 mm). W płytce dolnej, w procesie<br />
dwustronnego trawienia anizotropowego wykonano dwa<br />
zawory bierne oraz wgłębienia pozwalające na samocentrowanie<br />
obu płytek w procesie klejenia. Element piezoelektryczny<br />
(8 × 6 mm) – działający w modzie d 31<br />
– połączony jest z membraną<br />
za pomocą kleju przewodzącego. Struktury krzemowe wykonano<br />
oraz zmontowano na linii doświadczalnej ITE.<br />
Rys. 2. Histereza ugięcia membrany przy zmianach polaryzacji<br />
dysku PZT –60…+300 V (cykl 5-krotny)<br />
Fig. 2. Hysteresis of membrane deflection as a function of disc<br />
PZT polarization voltage (5 cycles)<br />
Rys. 1. Mikropompka z zaworami nozzle<br />
Fig. 1. Set-up of the micropump<br />
Pomiary wstępne<br />
W celu określenia bezpiecznej, maksymalnej wielkości amplitudy<br />
napięcia sterowania elementu PZT oraz określenia<br />
maksymalnej wielkości wnęki podmembranowej, konieczne<br />
było zdjęcie charakterystyk ugięcia membrany oraz histerezy<br />
odkształcenia. Pomiary wykonano w oryginalnym układzie,<br />
wykorzystującym wykonaną w ITE mikrobelkę z mostkiem<br />
piezorezystancyjnym [3]. Wyniki pomiarów przedstawiono na<br />
rys. 2. Po analizie wyników pomiarów, jako bezpieczny przy<br />
wysokości wnęki pod membraną ok. 7…10 µm, przyjęto zakres<br />
polaryzacji od –60…+120 V.<br />
Wzrost temperatury pompki w trakcie pompowania powietrza<br />
uznano za istotny czynnik mogący limitować parametry<br />
zasilania. Przyjęto, że istnieją trzy zasadnicze źródła wydzielania<br />
ciepła:<br />
– element PZT,<br />
– mechaniczny ruch membrany Si,<br />
– sprężanie powietrza.<br />
Dla oszacowania wpływu różnych czynników na wzrost<br />
temperatury, zdjęto charakterystyki temperaturowe układu<br />
membrana-element PZT. W tym celu zastosowano miniaturowy<br />
termistorowy czujnik temperatury typu B57540 firmy EPCOS,<br />
Rys. 3. Temperatura układu element PZT + membrana Si w funkcji<br />
częstotliwości<br />
Fig. 3. Temperature of element PZT – Si membrane versus frequency<br />
T = f(R)<br />
U<br />
czujnik temperatury<br />
polaryzacji<br />
Rys. 4. Układ do pomiaru szybkości pompowania powietrza<br />
Fig. 4. Set-up for pumping rate measurement<br />
80<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Pomiary parametrów funkcjonalnych<br />
pompki gazowej<br />
Wykonaną pompkę wszechstronnie zmierzono. Wykonano<br />
następujące pomiary: szybkości pompowania, maksymalnego<br />
podciśnienia na wlocie oraz maksymalnego ciśnienia wstecznego.<br />
Pomiary szybkości pompowania powietrza wykonano<br />
w układzie jak na rys. 4. Mierzono czas wypływu kolejnych<br />
bąbelków powietrza, których objętość oszacowano na 47 µl.<br />
Pomiary wykonano w funkcji częstotliwości napięcia zasilania<br />
o przebiegu sinusoidalnym przy amplitudach ±60 i –60,<br />
+120 V. Wyniki przedstawiono na rys. 5a i 5b.<br />
Pomiary maksymalnego podciśnienia na wlocie pompki<br />
wykonano w układzie przedstawionym na rys. 6a,a wyniki<br />
pomiaru przedstawiono na rys. 6b. Kolejnym pomiarem parametrów<br />
pompki był pomiar ciśnienia wstecznego. Układ pomiarowy<br />
oraz wyniki pomiaru przedstawiono odpowiednio na<br />
rys. 7a i 7b.<br />
a) b)<br />
Rys. 5. Szybkość pompowania powietrza i temperatura pompki: a) zasilanie ±60 V, b) zasilanie -60,+120 V<br />
Fig. 5. Air pumping rate and pump temperature: a) supply ±60 V, b) supply -60,+120 V<br />
a) b)<br />
Upolaryzacji<br />
Rys. 6. Pomiar podciśnienia na wlocie: a) układ pomiarowy, b) maksymalne podciśnienie na wlocie pompki<br />
Fig. 6. Measurement of underpressure on the inlet: a) measurement set-up, b) maximal underpressure on the inlet<br />
a) b)<br />
Upolaryzacji<br />
Rys. 7. Pomiar ciśnienia wstecznego: a) układ pomiarowy, b) charakterystyka maksymalnego ciśnienia wstecznego i temperatury<br />
pompki w funkcji częstotliwości<br />
Fig. 7. Measurement of backpressure: a) measurement set-up, b) maximal backpressure and pump temperature vs. voltage frequency<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 81
Wnioski<br />
Pompka charakteryzuje się bardzo dobrymi parametrami<br />
funkcjonalnymi. W warunkach zasilania ±60 V i częstotliwości<br />
21 kHz, szybkość pompowania powietrza osiąga wartość 180<br />
µl/min, podciśnienie na wlocie – 7,2 kPa, maksymalne ciśnienie<br />
wsteczne osiąga wartość 5,5 kPa, a temperatura osiąga<br />
45 0 C. Przy zasilaniu –60, +120 V szybkość pompowania dochodzi<br />
do 350 µl/min, ale temperatura osiąga 60 0 C.<br />
Jak wynika z cyklu przedstawionych pomiarów (rys. 3),<br />
czynnikiem limitującym potencjalnie dobre parametry użytkowe<br />
pompki jest wzrost temperatury związany z wydzielaniem<br />
ciepła w elemencie piezoelektrycznym oraz wzrost temperatury<br />
sprężanego gazu. Możliwe są dwa rozwiązania:<br />
– dla uzyskania maksymalnych szybkości pompowania przy<br />
częstotliwościach ok. 21 kHz niezbędne jest zastosowanie<br />
wydajnego układu chłodzenia.<br />
– obniżenie częstotliwości sygnału zasilania elementu PZT,<br />
ograniczenie szybkości pompowania.<br />
I tak dla przykładu (rys. 7b), przy częstotliwości 11 kHz<br />
i amplitudzie napięcia zasilania w zakresie –60, +120 V,<br />
szybkość pompowania jest nadal względnie wysoka i wynosi<br />
około 140 µl/min, a temperatura około 24 0 C. Oznacza to, że<br />
w układach, gdzie wymagana szybkość przepływu cieczy jest<br />
mniejsza, można dobrać optymalny punkt pracy ze względu<br />
na szybkość pompowania i temperaturę.<br />
Autorzy pragną podziękować zespołowi linii doświadczalnej ITE<br />
za wykonanie elementów krzemowych.<br />
Literatura<br />
[1] Gerlach T.: Microdiffusers as dynamic passive valves for micropump<br />
application. Sensors and Actuators A, vol. 69, 1998, pp 181–191.<br />
[2] Gerlach T., Wurmus H.: Working principle and performance of<br />
the dynamic micropump. Sensors and Actuators A, vol. 50, 1995,<br />
pp. 135–140.<br />
[3] Kowalski P. i inni: Piezoelektryczny napęd membran krzemowych.<br />
<strong>Elektronika</strong> 10/2007, ss. 81–86.<br />
[4] Schabmueller C. G. J.: Self-aligning gas/liquid micropump. J. Micromech.<br />
Microeng. vol. 12, 2002, pp. 420–424.<br />
Komórka cezowa MEMS dla mikrozegara atomowego<br />
dr inż. PAWEŁ KNAPKIEWICZ 1 , prof. dr hab. inż. JAN A. DZIUBAN 1 ,<br />
prof. dr hab. inż. CHRISTOPE GORECKI 2 , mgr inż. PIOTR DZIUBAN 2 ,<br />
dr inż. RAFAŁ WALCZAK 1 , dr LUCA MAURI 3<br />
1<br />
Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />
2<br />
Université de Franche-Comté/FEMTO-ST, Besancon, France, 3 SAES Getters S.p.A., Viale Itlia, Lainate (MI), Italy<br />
Uważa się powszechnie, że mikrozegar atomowy jest kluczowym<br />
podzespołem elektronicznym w skali globalnej (tak zwany<br />
killing component), którego roczna produkcja w perspektywie<br />
najbliższych 10–15 lat wyniesie około 50 mln sztuk. Według<br />
szacunków europejskich, tylko w powszechnie użytkowanym<br />
sprzęcie, na przykład karty bankomatowe, transmisje pomiędzy<br />
bankami, karty kodowe, etc.), w 2015 roku będzie się stosować<br />
mikrozegary atomowe w liczbie kilku milionów sztuk.<br />
Zbudowanie takiego zegara o milimetrowych wymiarach,<br />
konsumpcji mocy w zakresie kilkuset miliwatów i dokładności<br />
około 1 µs/rok jest możliwe tylko w formie mikrosystemu, metodami<br />
mikroinżynieryjnymi.<br />
Pierwszą wersję prototypu „przedprodukcyjnego” [4, 5]<br />
cezowego mikrozegara atomowego, wykorzystującego zjawisko<br />
koherentnego pochłaniania (CPT) w parach cezu dla<br />
zmodulowanego częstotliwościowo (~4,6 GHz) światła podczerwonego<br />
o długości odpowiadającej linii absorpcji D1 (D2),<br />
przedstawiła firma Symmetricom (USA) w końcu 2009 roku.<br />
Zaprezentowany prototyp to efekt prac badawczych rozpoczętych<br />
w grupie profesora Kitchinga [2, 3] w NIST (Boulder,<br />
Colorado, USA) na przełomie XX i XXI wieku, w ramach wielomilionowego<br />
finansowania zapewnionego przez DARPA.<br />
Prace nad europejskim cezowym mikrozegarem atomowym<br />
rozpoczęto równolegle we Francji i Szwajcarii około<br />
2004 r. [7]. W 2008 r. powołano konsorcjum [6], którego celem<br />
jest opracowanie i wdrożenie produkcyjne cezowego mikrozegara<br />
atomowego.<br />
W niniejszym artykule przedstawiono wycinek prac nad<br />
europejskim zegarem atomowym, dotyczący sposobu wytwarzania<br />
komórki cezowej MEMS, która jest jednym z czterech<br />
podstawowych elementów zegara atomowego (rys. 1).<br />
Komórkę cezową MEMS muszą charakteryzować:<br />
• małe wymiary (< 1 cm 3 ),<br />
• absolutna próżnioszczelność (szczelność helowa),<br />
• czysta atmosfera wewnętrzna z gazem buforującym o znanych<br />
i kontrolowanych parametrach (skład, ciśnienie),<br />
Rys. 1. Schemat budowy zegara atomowego wykorzystującego efekt CPT<br />
Fig. 1. Scheme of atomic clock based on CPT effect<br />
82<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
• wypełnienie czystym cezem w ilości zapewniającej stabilną<br />
pracę zegara przez co najmniej 100 tys. godzin w temperaturze<br />
85ºC,<br />
• wysoka transmisja światła NIR o długości fali odpowiadającej<br />
absorpcji cezu D1, D2,<br />
• prosta technologia umożliwiająca tanie i masowe wytwarzanie,<br />
• konstrukcja i technologia spełniająca wymagania ochrony<br />
właściwości intelektualnej, czyli różna od stosowanej<br />
w rozwiązaniach amerykańskich.<br />
Narzucone wymagania powodują, że opracowanie technologii<br />
komórki cezowej MEMS, o której tu mowa jest zagadnieniem<br />
trudnym i mieści się w obszarze najważniejszego pakietu<br />
prac w projekcie MAC-TFC. Dużym zaszczytem jest to, że<br />
pakiet prac dotyczący konstrukcji i budowy komórki cezowej<br />
MEMS w projekcie MAC-TFC koordynowany jest przez partnera<br />
polskiego WEMiF, PWr.<br />
Krytyczna analiza techniczno-<br />
-technologiczna znanych rozwiązań<br />
Cechą wspólną rozwiązań amerykańskich i europejskiego jest<br />
wytwarzanie komórek MEMS metodami mikromechaniki zintegrowanej<br />
krzemu i szkła. Pierwsza amerykańska konstrukcja<br />
komórki cezowej MEMS [2, 3] składa się z prefabrykatu<br />
krzemowo–szklanego, który po napełnieniu ciekłym cezem<br />
zamykany jest w procesie niskotemperaturowego bondingu<br />
anodowego (t < 200°C) w próżni (rys. 2a). W następnej, wykorzystuje<br />
się reakcję chemiczną chlorku cezu (CsCl) w podwyższonej<br />
temperaturze [8, 9], gdzie chlorek cezu (CsCl) rozpuszczany<br />
jest w 15% wodnym roztworze azotku baru (BaN 6<br />
)<br />
tworząc bezbarwną ciecz. Preformę MEMS wypełnia się tak<br />
przygotowanym roztworem i zamyka metodą niskotemperaturowego<br />
bondingu anodowego (t < 200°C), a następnie aktywuje<br />
reakcję chemiczną w temperaturze powyżej 200°C,<br />
w której uwalniany jest cez atomowy (CsCl + BaN 6<br />
= Cs +<br />
BaCl + 3N 2<br />
). W kolejnym rozwiązaniu z USA [10], do szkła<br />
zamykającego preformę MEMS dołączony jest rezerwuar<br />
z metalicznym cezem. Po zamknięciu komórki (niskotemperaturowy<br />
bondingu anodowy), rezerwuar podgrzewany jest do<br />
temperatury parowania cezu, który wypełnia komórkę MEMS,<br />
a następnie rezerwuar jest odcinany metodami szklarskimi<br />
(rys. 2b). Bardziej skomplikowaną, odbiciową konstrukcję<br />
zaprezentowała firma Holeywell (USA) (rys. 2c) [11]. Jest to<br />
również konstrukcja szklano-krzemowo-szklana, w której wykorzystuje<br />
się odbicie wiązki światła od krzemowych ścian.<br />
W rozwiązaniu tym, analogicznie do poprzednich, wytworzono<br />
preformę szklano–krzemową, którą po napełnieniu płynnym<br />
cezem zamknięto w procesie bondingu niskotemperaturowego<br />
(t < 200°C) przez folię.<br />
Wybrane komórki cezowe MEMS wytworzone według opisanych<br />
metod przedstawiono na rys. 3.<br />
Podstawową wadą rozwiązań z NIST oraz Symmetricom jest<br />
zamykanie struktur w procesie niskotemperaturowego bondingu<br />
anodowego. Efektem tak prowadzonego procesu jest intensywne<br />
gazowanie składników wchodzących w reakcję z cezem<br />
(H 2<br />
O, O 2<br />
) z wewnętrznych powierzchni komórki, jak również<br />
z łączonej międzywarstwy Bonding foliowy (rozwiązanie Honeywell)<br />
daje słabą próżnioszczelność, co wymusza stosowanie<br />
specjalnych technik pochłaniania gazów (getterowania).<br />
Rys. 2. Komórki cezowe MEMS – schemat wytwarzania: a) napełnianie ciekłym cezem i niskotemperaturowy bonding anodowy,<br />
b) napełnianie z rezerwuaru i niskotemperaturowy bonding anodowy, c) napełnianie ciekłym cezem i bonding przez folię<br />
Fig. 2. The MEMS caesium cells – scheme of technological steps: a) filling up the cell by liquid caesium and low temperature anodic<br />
bonding, b) filling up the cell from reservoir and low temperature anodic bonding, c) filling up the cell by liquid caesium and low<br />
temperature bonding through foil<br />
Rys. 3. Komórki cezowe MEMS wykonane według: a), b) sposobu „a” z rys. 2, c) sposobu „b” z rys. 2, d) sposobu „c” z rys. 2<br />
Fig. 3. The MEMS caesium cells developed with: a), b) method “a” from Fig. 2, c) method “b” from Fig. 2, d) method “c” from Fig. 2<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 83
a) b)<br />
Rys. 4. Prototypy miniaturowych zegarów atomowych: a) NIST, b) Symmetricom<br />
Fig. 4. Miniature caesium clock prototypes: a) NIST, b) Symmetricom<br />
a)<br />
84<br />
c) d)<br />
Rys. 5. Komórka cezowa MEMS dla mikrozegara atomowego – rozwiązanie europejskie:<br />
a) schemat wytwarzania, b) przekrój schematycznie, c) źródło cezu w postaci<br />
ciała stałego, d) przykład komórki wykonanej w FEMTO-ST<br />
Fig. 5. European MEMS caesium cell for micro-atomic clock: a) technological steps,<br />
b) scross-section, c) solid state caesium source, d) example of caesium cell developed<br />
at FEMTO-ST<br />
Rys. 6. Stanowisko do aktywacji źródeł cezu w komórkach cezowych MEMS – stanowisko<br />
gotowe do pracy w WEMiF, PWr<br />
Fig. 6. Activation set-up for caesium dispensers in MEMS caesium cells – set-up<br />
ready to work at WEMiF, PWr<br />
b)<br />
Mimo wielu niedogodności technicznotechnologicznych<br />
wytwarzania komórek<br />
cezowych MEMS dla mikrozegara atomowego,<br />
to właśnie w USA zbudowano<br />
– o czym mówiono już wczesniej – prototypy<br />
takich zegarów (rys. 4).<br />
Rozwiązanie europejskie komórki<br />
cezowej MEMS<br />
Najważniejszym elementem technologii<br />
komórki cezowej MEMS według rozwiązania<br />
europejskiego jest zastosowanie źródła<br />
cezu w postaci prefabrykowanej minipigułki<br />
(SAES Getters, Mediolan, Włochy)<br />
w formie ciała stałego [12] (rys. 5c). Źródło<br />
cezu wkładane jest do preformy MEMS,<br />
którą zamyka się w procesie bondingu<br />
anodowego w temperaturze 450ºC, a po<br />
schłodzeniu gotowego podzespołu do temperatury<br />
pokojowej, następuje uwolnienie<br />
cezu w wyniku wygrzewania źródła cezu<br />
światłem lasera podczerwonego (aktywacja<br />
źródła cezu) (rys. 5a).<br />
Stanowisko do aktywacji laserowej<br />
składa się z diody półprzewodnikowej<br />
mocy ze zintegrowanym światłowodem<br />
(980 nm, moc maksymalna 4 W), regulatora<br />
temperatury diody laserowej (TEC),<br />
zasilacza diody laserowej, układu formowania<br />
wiązki laserowej oraz stolika XY+R<br />
(ruch w osi X, Y + rotacja) umożliwiającego<br />
precyzyjne pozycjonowanie komórki<br />
cezowej MEMS pod nieruchomą wiązką<br />
laserową (rys. 6). Korzystne cechy rozwiązania<br />
europejskiego to:<br />
• bonding anodowy prowadzony jest<br />
w atmosferze gazu buforującego (argon<br />
lub neon z argonem) w warunkach<br />
w warunkach zapewniających jego optymalny<br />
przebieg wysoka temperatura<br />
powyżej 400ºC (źródło cezu jest nieaktywne<br />
do temperatury 650ºC),<br />
• aktywacja źródła podczerwonym promieniowaniem<br />
laserowym zapewnia<br />
intensywne uwolnienie cezu atomowego<br />
i nie powoduje nagrzewania komórki.<br />
W efekcie obniżona jest bardzo poważnie<br />
w stosunku do rozwiązań amerykańskich,<br />
emisja gazów z bodnowanej<br />
międzywarstwy (wyjaśnienie tego efektu<br />
uważny czytelnik znajdzie w pracy [13]), co<br />
zapewnia stabilność atmosfery wewnątrz<br />
komórki, minimalizuje ilość negatywnych<br />
oddziaływań gazów resztkowych z cezem<br />
(głównie H 2<br />
O, O 2<br />
). Proces aktywacji<br />
źródła cezu nie powoduje nagrzewania<br />
całej struktury, proces ten można w prosty<br />
sposób zautomatyzować, co umożliwi<br />
aktywację źródeł cezu step – and – repeat<br />
na podłożu przed jego podziałem na<br />
pojedyncze chipy komórek MEMS. Jest<br />
to nowe rozwiązanie poddane procedurze<br />
patentowej, które będzie stosowane<br />
w skali produkcyjnej.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
a) b)<br />
Rys. 7. Linia absorpcji D1 i D2 zmierzona w różnych temperaturach w komórce cezowej MEMS zaraz po aktywacji laserowej (a) oraz<br />
trzy dni później (b). Pomiary absorpcji wykonano w UFC, Besanson<br />
Fig. 7. D1 and D2 absorption at different temperature, curves taken immediately after dispensing (a) and three days later (b). Absorption<br />
tests done at UFC in Besancon<br />
Wyniki i podsumowanie<br />
Pomiary optyczne wytworzonych struktur testowych komórek<br />
cezowych MEMS, wykazują wyraźny pik absorpcji<br />
światła podczerwonego NIR w liniach D1 i D2 z kontrastem<br />
20% (rys. 7). Oznacza to, że otrzymano odpowiednio bogatą<br />
w cez atmosferę wewnętrzną w komórce. Testy starzeniowe<br />
wykazały co najmniej pięcioletnią stabilność tej atmosfery,<br />
ponieważ pierwsze struktury testowe komórek MEMS<br />
z zastosowaniem opisywanej metody, wytworzone w 2005 r.<br />
w FEMTO-ST (Besancon, Francja) zachowały cez do dzisiaj.<br />
W tak wykonanych komórkach otrzymano pik absorpcji CPT,<br />
umożliwiający zbudowanie zegara atomowego o dokładności<br />
około 1 µs/rok.<br />
Opracowana technologia komórki cezowej MEMS, a szczególnie<br />
metoda otrzymywania płynnego cezu ze źródła kompozytowego<br />
(minipigułki), są podstawą do budowy komórek<br />
cezowych MEMS dla europejskiego mikrozegara atomowego,<br />
opracowywanego obecnie w ramach projektu MAC-TFC finansowanego<br />
ze źródeł Unii Europejskiej.<br />
W dalszych pracach nastąpi modyfikacja konstrukcji komórki<br />
cezowej MEMS, optymalizacja otrzymywania kontrolowanej<br />
atmosfery wewnątrz komórki z zastosowaniem gazów<br />
buforujących, zbadanie możliwości polepszenia atmosfery<br />
wewnętrznej komórki przez zastosowanie specjalnych technik<br />
pochłaniania gazów resztkowych (getterowania), optymalizacja<br />
procesu aktywacji źródeł cezu.<br />
Literatura<br />
[1] Lutwak R., Emmons D., Riley W., Garvey R. M.: The chip-scale<br />
atomic clock – coherent population trapping vs. conventional<br />
integration. 34th Annual Precise and Time Interval (PTTI) Systems<br />
and Applications Meeting. 3-–5 December 2002. Virginia.<br />
USA.<br />
[2] Knappe S., Schwindt P., Shah V., Hollberg L., Kitching J.: Microfabricated<br />
Atomic Frequency References. Proceedings of the<br />
2004 IEEE International Ultrasonics, Ferroelectrics. and Frequency<br />
Control Joint 50th Anniversary Conference. 24–27 August.<br />
2004. Montréal. Canada.<br />
[3] Knappe S., Schwindt P., Gerginov V., Shah V., Hollberg L., Kitching<br />
J.: Microfabricated atomic clock At NIST. 36th Annual Precise<br />
and Time Interval (PTTI) Systems and Applications Meeting. December<br />
07– 09. 2004. Washington. DC 20001. USA.<br />
[4] Lutwak R.: The Chip-Scale Atomic Clock – Recent Developments.<br />
22nd European Frequency and Time forum IEEE International.<br />
The Frequency Control section of the UFFC Society<br />
is responsible for organization of the annual International<br />
Frequency Control Symposium. April 20–24. 2009. Besançon.<br />
France.<br />
[5] Karta katalogowa dostępna na stronie internetowej firmy Symmetricom<br />
www.symmetricom.com (dokument dostępny był pod<br />
koniec 2009 roku).<br />
[6] Oficjalna strona projektu MAC-TFC: www.mac-tfc.eu.<br />
[7] Dziuban J., Gorecki C., Giordano V., Nieradko L., Maillotte H.,<br />
Moraja M.: Procédé de fabrication d’une cellule à gaz active pour<br />
l’horloge atomique à gaz ainsi obtenue. French patent <strong>06</strong>/09089.<br />
Deposition: Octobre 17. 20<strong>06</strong>.<br />
[8] Liew L. A., Knappe S., Moreland J., Robinson H., Hollberg L.,<br />
Kitching J.: Micromachined alkali atom vapor cells for chip-scale<br />
atomic clocks. 17th IEEE International Conference on Micro<br />
Electro Mechanical Systems MEMS 2004. Maastricht. January<br />
25–29. 2004.<br />
[9] Liew L. A., Knappe S., Moreland J., Robinson H., Hollberg<br />
L., Kitching J.: Microfabricated alkali atom vapor cells. Applied<br />
Phisics Letters. Volume 84. Number 14. 5 April 2004.<br />
2694–2696.<br />
[10] Lutwak R., Emmons D., English T., Riley W.: The chip-scale<br />
atomic clock-recent development progress. 35th Annual Precise<br />
Time and Time Interval Systems and Applications Meeting 2003.<br />
2-4 December 2003. San Diego. California.<br />
[11] Younger D. W., Lust L. M., Carlson D. R., Lu S. T., Forner L. J.,<br />
Chanhvongsak H. M., Stark T. D.: A Manufacturable Chip-scale<br />
Atomic Clock. International Conference on Solid-State Sensors<br />
Actuators and Microsystems. TRANSDUCERS 2007. June 10–<br />
14. 2007. Lyon. France.<br />
[12] Charakterystyka dispenserów przeznaczonych dla technik<br />
próżniowych dostępna na stronie internetowej firmy SAES Getters<br />
www.saesgetters.com, w dziale Alcali Metal Dispensers.<br />
[13] Dziuban J. A.: Bonding in Microsystem Technology. Springer.<br />
20<strong>06</strong>.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 85
Łączenie podłoży szklanych metodą bondingu<br />
anodowego<br />
dr inż. PAWEŁ KNAPKIEWICZ, mgr inż. BARTŁOMIEJ CICHY, dr hab. inż. WITOLD POSADOWSKI,<br />
mgr inż. KATARZYNA KRÓWKA, mgr inż. WOJCIECH KUBICKI, prof. dr hab. inż. JAN A. DZIUBAN<br />
Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />
Szkło, jako materiał obojętny chemicznie, przezroczysty, umożliwiający<br />
łatwe czyszczenie jest chętnie stosowane do budowy<br />
chipów fluidycznych [1]. Są to struktury najczęściej wykonane<br />
z dwóch warstw szkła, które po odpowiedniej obróbce mechanicznej<br />
lub chemicznej (wytworzenie mikrokanałów, otworów<br />
przelotowych), łączone są ze sobą w procesie bondingu fuzyjnego<br />
w temperaturze bliskiej temperaturze mięknięcia szkła [2<br />
– 5]. Wybrane przykłady szklanych chipów fluidycznych (mikroreaktorów<br />
chemicznych) przedstawiono na rys. 1.<br />
naniesieniu cienką warstwę poddawano odpowiedniej obróbce<br />
termicznej (formowanie warstwy). Następnie, dwa podłoża<br />
szklane łączono w procesie bondingu anodowego przez cienką<br />
warstwę uformowanego PSi (rys. 2). Formowanie warstwy PSi<br />
jest kluczowym krokiem technologicznym w opisywanej tu metodzie:<br />
zwiększa adhezję warstwy PSi do szkła i zdecydowanie<br />
zwiększa wytrzymałość mechaniczną połączenia szkło-szkło.<br />
a) b) c)<br />
Rys. 1. Szklane mikroreaktory chemiczne wytworzone przez firmę<br />
Mikroglas (a), Dolomite (b), Micronit (c)<br />
Fig. 1. Glass microreactor chips made by Mikroglas (a), Dolomite<br />
(b), Micronit (c)<br />
Podczas bondingu fuzyjnego dochodzi do stopienia i trwałego<br />
połączenia podłoży szklanych. Ta metoda łączenia ma<br />
jednak wiele wad. Wysoka temperatura powoduje degradację<br />
szkła w całej jego objętości, uwalnianie gazów z powierzchni,<br />
dyfundowanie do szkła zanieczyszczeń z atmosfery, rozwinięcie<br />
powierzchni szkła (co zaobserwowano między innymi<br />
w pracach własnych). Korzystne byłoby zatem opracowanie<br />
metody łączenia podłoży szklanych w niższej temperaturze.<br />
W temperaturze niższej (T < 150ºC) od tej stosowanej<br />
podczas bondingu fuzyjnego, możliwe jest połączenie podłoży<br />
szklanych stosując polimerowe warstwy pośrednie, na<br />
przykład SU-8, kleje epoksydowe, folię Kapton® [6, 7]. Wytrzymałość<br />
chemiczna zastosowanych warstw pośrednich<br />
oraz samego połączenia limituje możliwości zastosowania<br />
wytwarzanych tak chipów fluidycznych. Z tego wynika, że<br />
bonding anodowy jest jedyną metodą wytworzenia niezwykle<br />
trwałego mechanicznie i chemicznie szczelnego połączenia.<br />
Metoda ta jest stosowana z powodzeniem do łączenia podłoży<br />
szklanych z krzemem [8]. Prowadzone są badania nad<br />
nowymi metodami łączącymi w sobie zalety bondingu bezpośredniego<br />
(bondingu fuzyjny) i niskotemperaturowego. Jedną<br />
z nowych metod jest łącznie dwóch podłoży szklanych przez<br />
cienką warstwę krzemu polikrystalicznego, krzemu amorficznego,<br />
azotku krzemu, węglika krzemu oraz tlenku krzemu stosując<br />
bondingu anodowy [9].<br />
Eksperyment<br />
W badaniach własnych stosowano szkło borokrzemowe (Borofloat<br />
3.3). Na jedno z podłoży nanoszono cienką warstwę<br />
krzemu polikrystalicznego (PSi) metodą rozpylania magnetronowego<br />
w próżni. Stwierdzono, że dla zastosowanej metody<br />
nanoszenia warstwy optymalna jej grubość to 100 nm. W odróżnieniu<br />
od metody opisanej przez Bertholda i innych [9], po<br />
Rys. 2. Etapy łączenia dwóch podłoży szklanych przez cienką<br />
warstwę PSi: 1 – przygotowanie podłoży szklanych, 2 – naniesienie<br />
na jedno z podłoży cienkiej warstwy PSi (100 nm) i poddanie<br />
jej odpowiedniej obróbce termicznej, 3 – bondingu anodowy<br />
Fig. 2. Flow chart of glass-to-glass assembling through thin film<br />
polisilicon layer: 1 – preparation of two glass wafers, 2 – PSi<br />
deposition onto one glass wafer and they thermal treatment, 3<br />
– glass-to-glass anodic bonding<br />
Wyniki<br />
Wykorzystując opisywaną tu metodę, z sukcesem łączono<br />
kwadratowe (35 x 35 mm 2 ) oraz okrągłe (3”) podłoża ze szkła<br />
borokrzemowego (rys. 3a, b). Połączoną strukturę poddano<br />
testom niszczącym, które wykazały siłę łączenia powyżej<br />
40 MPa, odpowiadającą połączeniu krzemu i szkła w procesie<br />
bondingu anodowego (rys. 3c).<br />
a)<br />
c)<br />
b)<br />
Rys. 3. Łączenie podłoży szklanych w procesie bondingu anodowego<br />
przez warstwę PSi: a) połączone podłoża 35 x 35 mm 2 , b)<br />
połączone podłoża 3”, c) test niszczący – przełom – połączone<br />
warstwy szkła pękają jak lity materiał<br />
Fig. 3. Glass-to-glass assembling method using anodic bonding<br />
through PSi as intermediate layer: a) 35 x 35 mm 2 bondedd glass<br />
wafers, b) 3” assembled glass wafers, c) crash test – breakthrough<br />
– bonded glass wafers breaking as bulk material<br />
86<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Metodę łączenia podłoży szklanych przez cienką warstwę PSi<br />
w procesie bondingu anodowego wykorzystano do wytworzenia<br />
chipu mikrofluidycznego do elektroforezy kapilarnej. W podłożu<br />
szklanym (Borofloat 3.3), metodą mokrego izotropowego trawienia<br />
szkła, wytrawiono kanał mikrofluidyczny (głębokość 30<br />
µm, szerokość 300 µm, długość 25 mm). Równolegle, na drugie<br />
podłoże szklane (Borofloat 3.3) naniesiono cienką warstwę PSi<br />
i poddano ją obróbce termicznej. W kolejności w podłożu szklanym<br />
z naniesioną warstwą PSi wytworzono otwory przelotowe<br />
(wlot, wylot dla kanału mikrofluidycznego). W ostatnim etapie,<br />
oba podłoża szklane poddano myciu i hydrofilizacji, następnie<br />
połączono w procesie bondingu anodowego (rys. 4).<br />
a) b)<br />
Rys. 4. Całkowicie szklany chip do elektroforezy kapilarnej wytworzony<br />
z zastosowanie opisywanej metody: a) widoczny kanał<br />
mikrofuidyczny, b) widoczne otwory doprowadzające<br />
Fig. 4. All glass microfluidic chip for capillary electrophoresis<br />
made with described here method: a) microchannel is visible, b)<br />
inlet and outled are visible<br />
Podsumowanie<br />
Przedstawiona w niniejszej pracy metoda łączenia podłoży<br />
szklanych w procesie bondingu anodowego przez cienką warstwę<br />
krzemu polikrystalicznego, wykorzystano do połączenia<br />
dwóch szkieł borokrzemowych (Borofloat 3.3) o różnych<br />
rozmiarach. Połączenie jest szczelne i trwałe o sile łączenia<br />
zbliżonej do wytrzymałości litego materiału. Dla osiągnięcia<br />
takiego efektu kluczowy jest proces odpowiedniej obróbki termicznej<br />
warstwy PSi, który zapewnia doskonałą adhezję tej<br />
warstwy do podłoża, jak również w znaczącym stopniu zwiększa<br />
wytrzymałość mechaniczną warstwy.<br />
Opisywana metoda łączenia podłoży szklanych może być<br />
stosowana do łączenia dowolnych typów szkieł, w tym tanich<br />
szkieł sodowych. Otwiera to drogę do wytwarzania tanich chipów<br />
mikrofluidycznych.<br />
Literatura<br />
[1] Microchemical Engineering in Practice. Edited by Thomas R. Dietrich.<br />
WILEY 2009.<br />
[2] Dietrich T., Freitag A., Scholz R.: Production and characteristics<br />
of microreators made from glass. Chemical Engineering Technology<br />
28. No. 4. 2005. 477–483.<br />
[3] Oosterbroek R. E., Hermes D. C., Kakuta M., Benito-Lopez F.,<br />
Gardeniers J. G. E., Verboom W., Reinboudt D. N., van der Berg<br />
A.: Fabrication and mechanical testing of glass chips for highpressure<br />
synthetic or analytical chemistry. Microsystem Technology<br />
12. 20<strong>06</strong>. 450–454.<br />
[4] Masuda M., Sugioka K., Cheng Y., Hongo T., Shihoyama K., Takai<br />
H., Miyamoto I., Midorikawa K.: Fabrication of 3-D microreactor<br />
structures embedded in photosensitive glass by femtosecond<br />
laser. International Microprocesses and Nanotechnology Conference.<br />
Japan Society of Applied Physics. 2003. Tokyo. Japonia.<br />
materiały konferencyjne. 198–199.<br />
[5] Kubicki W., Bargiel S.: Szklany microchip do elektroforezy kapilarnej.<br />
X Konferencja Naukowa Czujniki Optoelektroniczne i Elektroniczne<br />
COE 2008. Poznań 2008.<br />
[6] Mukherjee S., Hatalis M. K., Kothare M. V.: Water Gas Shift Reaction<br />
in a glass microreactor. Catalysis Today 120. 2007. 107–120.<br />
[7] Bargiel S., Walczak R., Knapkiewicz P., Górecka-Drzazga A.,<br />
Dziuban J. A.: Micromachined silicon-glass dosing device with<br />
butli-in conductivity detector. Eurosensors XIX, Barcelona. Spain.<br />
11–14 September 2005. materiały konferencyjne. TP36.<br />
[8] Dziuban J. A.: Bonding in Microsystem Technology. Springer. 20<strong>06</strong>.<br />
[9] Berthold A., Nicola L., Sarro P. M., Vellekoop M. J.: Glass-toglass<br />
anodic bonding with standard IC technology thin films as<br />
intermediate layers. Sensors and Actuators 82. 2000. 224–228.<br />
Nanostruktury ZnO otrzymywane metodą<br />
chemicznego osadzania z roztworu<br />
dr inż. TERESA KENIG 1 , dr inż. BARBARA DZIURDZIA 1 dr inż. TADEUSZ SKOWRONEK 2 ,<br />
dr inż. WOJCIECH MAZIARZ 1 , prof. dr hab. TADEUSZ PISARKIEWICZ 1 ,<br />
mgr AGNIESZKA ADAMOWICZ 1<br />
1<br />
Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie, Katedra Elektroniki<br />
2<br />
Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie, Wydział Inżynierii Metali i Informatyki Przemysłowej<br />
Nanopręty oraz nanodruty takich półprzewodników jak: ZnO,<br />
SnO 2<br />
, In 2<br />
O 3<br />
, WO 3<br />
, wykazują o wiele korzystniejsze właściwości<br />
fizyko-chemiczne i mechaniczne, niż struktury o wymiarach<br />
większych. Spowodowane to jest dominującą rolą<br />
powierzchni w stosunku do objętości. Rosnąca powierzchnia<br />
właściwa zwiększa czułości sensorów, w których stosuje się<br />
te nanomateriały jako warstwy gazoczułe. Również z punktu<br />
widzenia ekonomii konstrukcje nano- są wyzwaniem ze<br />
względu na mniejsze zużycie surowców i energii.<br />
Tlenek cynku ZnO posiada właściwości, które powodują,<br />
że jest atrakcyjnym związkiem stosowanym między innymi<br />
w elektronice przy konstrukcji czujników, przezroczystych<br />
elektrod oraz przetworników piezoelektrycznych. Te charakterystyczne<br />
właściwości to przede wszystkim wysoka przerwa<br />
energetyczna (3,37 eV), ale także znaczny współczynnik piezoelektryczny<br />
e 33<br />
=1,2 C/m 2 , łatwość wbudowywania płytkich<br />
domieszek powodujących silne przewodnictwo typu n przy<br />
zachowaniu bardzo dobrej transmisji w widzialnym obszarze<br />
widma.<br />
Metody wytwarzania nanostruktur generalnie można podzielić<br />
na [1]: top-down polegające na obróbce jednego kawałka<br />
materiału w celu uzyskania nanostruktury (metody litograficzne,<br />
cienkie warstwy) oraz bottom-up polegające na<br />
wytwarzaniu nanostruktur złożonych z mniejszych elementów,<br />
jak atomy czy cząsteczki chemicznych związków (transport<br />
vapor, electrochemical vapor, solution growth). Transport Vapor<br />
– to metody oparte na formowaniu małych ciekłych kropel,<br />
tworzeniu stopu, nukleacji i wzrostu nanostruktur. Procesy<br />
przebiegają w komorach lub rurach próżniowych, w temperaturze<br />
ok. 1000°C, z katalizatorem lub bez. Electrochemical<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 87
deposition to metody galwaniczne oraz metody, w których<br />
używa się ogniw 3-elektrodowych. Solution Growth – to metody<br />
oparte na tworzeniu struktur z roztworów odpowiednich<br />
związków chemicznych. W pracy przedstawiono wytwarzanie<br />
struktur tą właśnie metodą.<br />
Otrzymywanie próbek<br />
• Metoda I [2]. Podłoża szklane dokładnie umyte i wygrzane<br />
w 200°C zanurzono w przygotowanym 0,01 M roztworze<br />
octanu cynku Zn(CH 3<br />
COO) 2<br />
2H 2<br />
O i urotropiny C 6<br />
H 12<br />
N 4<br />
.<br />
Roztwór był mieszany i podgrzewany w piecu w stałej temperaturze<br />
95°C przez 8 godzin. Po wyjęciu z pieca uzyskane<br />
struktury przemywano wodą dejonizowaną i suszono<br />
w temp. pokojowej, a następnie wygrzewano w temperaturze<br />
500°C przez 15 minut.<br />
• Metoda II [3]. Pierwszy etap to zarodkowanie: octan cynku<br />
Zn(CH 3<br />
COO) 2 ·2H 2<br />
O rozpuszczono w 100 ml etanolu,<br />
podgrzewano do 60°C i mieszano przez godzinę, a następnie<br />
schłodzono do temperatury 0°C dodając wodorotlenek<br />
cetyltrimetyloamonu (CTAOH). Uzyskany roztwór<br />
znowu podgrzewano do 60°C przez 2 godziny i w końcu<br />
schłodzono do temperatury pokojowej. Dokładnie umyte<br />
podłoża zanurzano w tak przygotowanym roztworze i wy-<br />
grzewano w 250°C przez 12 godzin. Tak przygotowane<br />
podłoża zanurzano w 0,0<strong>06</strong>8 M roztworze azotanu cynku<br />
i urotropiny, a następnie wygrzewano w 90°C przez 24 godziny.<br />
Uzyskane struktury przemywano wodą dejonizowaną<br />
i suszono w temperaturze pokojowej.<br />
Badania mikroskopowe i strukturalne<br />
Przeprowadzono badania uzyskanych struktur za pomocą<br />
elektronowego mikroskopu skaningowego S3500N firmy HI-<br />
TACHI. Rysunki 1 i 2 pokazują obrazy mikroskopowe nanostruktur<br />
ZnO uzyskanych obydwoma metodami. W metodzie<br />
I uzyskano struktury niejednorodne – na zdjęciu obserwuje<br />
się wiązki nanoprętów ZnO oraz dłuższe, pojedyncze pręty.<br />
Obrazy przedstawiające efekty zastosowania metody dwustopniowej<br />
(wzrost nanoprętów poprzedzony zarodkowaniem)<br />
pokazują, że w tym przypadku wzrost nanostruktur ZnO jest<br />
bardziej regularny, a tworzące się wiązki przyjmują powtarzalne<br />
kształty. Ponadto nie tworzą się pojedyncze pręty ZnO.<br />
Stosując metodę I badano także wpływ zmiany stężenia<br />
roztworu na wielkość powstających nanostruktur. Badaniom<br />
poddano roztwory o stężeniach 0,01 M oraz 0,005 M. Wyniki<br />
przedstawiono na rys. 1. Analogiczne badania przeprowadzono<br />
w metodzie II – rys. 2.<br />
Rys. 1. Struktury ZnO uzyskane I metodą z roztworu o stężeniu 0,01 M (zdjęcie po lewej stronie; czas narastania nanoprętów 9 h) oraz<br />
z roztworu o stężeniu 0,005 M (po prawej stronie; czas narastania 9 h)<br />
Fig. 1. ZnO structures obtained by Ist method from 0.01 M solution (left picture, 9 hrs growth time) and from 0,005 M solution (right<br />
picture, 9 hrs growth time)<br />
a) b)<br />
Rys. 2. Struktury ZnO uzyskane II metodą, z roztworu o stężeniu 0,0<strong>06</strong>8 M w czasie narastania 12 godzin (a) oraz z roztworu o stężeniu<br />
0,0<strong>06</strong>8 M w czasie narastania 24 godziny (b)<br />
Fig. 2. ZnO structures obtained by the IInd method, from the 0.0<strong>06</strong>8 M solution with 12 hrs growth time (a) and from the 0.0<strong>06</strong>8 M<br />
solution with 24 hrs growth time (b)<br />
88<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Rys. 3. Przykładowy dyfraktogram rentgenowski badanej nanostruktury<br />
Fig. 3. X-ray diffraction for the investigated sample<br />
Rys. 4. Odbicie rentgenowskie dla próbek otrzymanych metodą<br />
I i II<br />
Fig. 4. X-ray reflection for the samples obtained by both I and II<br />
methods<br />
Uzyskane obydwoma metodami struktury poddano również<br />
badaniom dyfraktometrycznym z użyciem dyfraktometru<br />
X’Pert NPQ firmy Philips – rys. 3. W obydwu przypadkach<br />
uzyskano praktycznie takie same dyfraktogramy z niewielkimi<br />
różnicami w intensywności pików.<br />
Widoczne są dobrze wykształcone monokrystaliczne elementy<br />
o raczej nieuporządkowanej orientacji (brak teksturyzacji).<br />
Z wykorzystaniem tego samego urządzenia otrzymane<br />
nanostruktury poddano również pomiarom odbicia rentgenowskiego<br />
dla małych kątów – rys. 4.<br />
Porównując profile odbicia dla małych kątów widać, że natężenie<br />
szybciej spada dla próbki wytworzonej metodą II. Oznacza<br />
to, że próbka otrzymana tą metodą jest bardziej szorstka.<br />
Przeprowadzono również badanie wpływu rodzaju podłoża<br />
na parametry naniesionych warstw ZnO dla metody<br />
z uprzednim zarodkowaniem, stosując jako podłoża: szkło,<br />
monokrystaliczny krzem, szkło pokryte warstwą ITO oraz podłoże<br />
alundowe. Tak otrzymane warstwy poddano następnie<br />
badaniom dyfraktometrycznym. Otrzymano bardzo podobne<br />
dyfraktogramy zbliżone do przedstawionych. Zaobserwowano<br />
jedynie niewielkie różnice ilościowe.<br />
W końcowym etapie przeprowadzono ocenę przyczepności<br />
warstw do podłoża, co związane jest z możliwością<br />
przyszłych zastosowań otrzymanych próbek. Stwierdzono, że<br />
warstwy wytwarzane tymi dwiema metodami najlepiej przylegały<br />
do podłoża ITO, natomiast dla podłoży z czystego szkła,<br />
alundu oraz krzemu przyczepność wzrastała wraz ze zmniejszaniem<br />
grubości warstwy.<br />
Podsumowanie<br />
Ogólnie można stwierdzić, że struktury uzyskane opisanymi<br />
metodami nie pokrywają podłoży równomiernie. Tworzą<br />
się wiązki składające się z kilku, a nawet kilkunastu nanoprętów<br />
o orientacji w kierunku pionowym do podłoża.<br />
Długości tych nanoprętów oraz wysokości wykrystalizowanych<br />
wiązek zależą od czasu narastania. Średnica nanoprętów<br />
zależy od koncentracji roztworu, a także od tego,<br />
czy stosowano zarodkowanie podłoża przed wzrostem.<br />
Autorzy pracy dziękują za finansowe wsparcie w ramach projektu<br />
PO IG 01.03.01.-00-014/08-00 Mikro- i Nano-Systemy w Chemii<br />
i Diagnostyce Biomedycznej – MNS DIAG.<br />
Literatura<br />
[1] Hong Jin Fan, Werner P., Zachariasz M.: Semiconductor nanowires:<br />
from self- organization to patterned growth. Small 20<strong>06</strong>,<br />
no. 6, 700–717.<br />
[2] Jiang K., Liu W., Wan L., Zhang J.: Manipulation of ZnO nanostructures<br />
using dielectrophoretic effect. Sensors and Actuators B:<br />
Chemical 134 (2008), 79–88.<br />
[3] Hung Ch.-H., Whang W.-T.: A novel low-temperature growth<br />
and characterization of single crystal ZnO nanorods. Materials<br />
Chemistry and Physics 82 (2003), 705–710.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 89
Nowy wskaźnik właściwości redox – pojemność<br />
warstwy podwójnej<br />
dr inż. KRZYSZTOF SUCHOCKI<br />
Politechnika Gdańska, Wydział Elektroniki, Informatyki i Telekomunikacji<br />
Do chwili obecnej właściwości utleniająco-redukujące roztworów<br />
wodnych wyznaczane są przede wszystkim na<br />
podstawie zależności Nersta. Wartość potencjału redox<br />
mierzona jest miliwoltomierzem, jako różnica potencjału<br />
elektrody wskaźnikowej w stosunku do potencjału elektrody<br />
odniesienia [1-3]. Główną wadą tej metody pomiarowej jest<br />
procedura jej kalibracji. W tym celu wykorzystuje się zestaw<br />
roztworów chemicznych o składzie, który determinuje ściśle<br />
określoną wartość potencjału redox. Ze względu jednak na<br />
trudności związane z precyzyjnym wykonaniem tych roztworów<br />
oraz ich małą trwałością ten sposób kalibracji jest mało<br />
dokładny [3]. Wpływa także ujemnie na dokładność określenia<br />
wartości redox tą metodą. Dlatego też podjęto prace,<br />
których celem było opracowanie nowej metody pozwalającej<br />
na proste i dokładne określenie właściwości redox badanych<br />
roztworów wodnych.<br />
Nowy współczynnik określający właściwości<br />
redox badanych roztworów wodnych<br />
W celu określenia właściwości redox badanego roztworu autor<br />
zaproponował nowy wskaźnik, którego definicja przedstawiona<br />
jest poniżej:<br />
Cox<br />
K<br />
redox<br />
= ,<br />
(1)<br />
C<br />
red V<br />
gdzie: C ox<br />
| V<br />
– wartość stężenia części utlenionej jonów w objętości<br />
roztworu, C red<br />
| V<br />
– wartość stężenia części zredukowanej<br />
jonów w objętości roztworu.<br />
Wartość współczynnika K redox<br />
jest określana wyłącznie na<br />
podstawie relacji między formą utlenioną C ox<br />
i C red<br />
zredukowaną<br />
jonów i, nie zależy od typu zastosowanej elektrody, jej<br />
konstrukcji, czy też materiału z którego została wykonana.<br />
Koncepcja nowej metody określania<br />
właściwości redox<br />
Wartość zaproponowanego współczynnika może być wyznaczana<br />
za pomocą czujnika, którego przykładowe konstrukcje<br />
przedstawiono na rys. 1.<br />
Jak widać czujnik ten ma dwie elektrody pracujące WE 1<br />
i WE 2<br />
oraz przeciwelektrodę CE. Układ pomiarowy, który pozwala<br />
na przeprowadzenie pomiaru wartości zaproponowanego<br />
współczynnika K redox<br />
, przedstawiono na rys. 2.<br />
E pol,1<br />
R 1<br />
P 1<br />
R2<br />
WE 1<br />
WE 2<br />
R3<br />
A1<br />
A2<br />
E<br />
pol,2<br />
E pol, 3<br />
Uk . synchro<br />
Rys. 2. Układ pomiarowy czujnika do wyznaczania wartości<br />
współczynnika redox<br />
Fig. 2. Measuring system of the sensor determining the redox<br />
factor<br />
E pol,1<br />
R 1<br />
P 1<br />
I<br />
ox<br />
A 1<br />
C DL OX<br />
R ox<br />
WE 1<br />
CE<br />
WE 2<br />
Uk . synchro<br />
R 4<br />
P 2<br />
E pol,4<br />
E<br />
pol,2<br />
E pol, 3<br />
Rys. 3. Układ pomiarowy – elektryczny schemat zastępczy czujnika<br />
do wyznaczania wartości współczynnika redox<br />
Fig. 3. Measuring system – supplementary electric model of the<br />
sensor determining the redox factor<br />
CE<br />
C DL rRED<br />
R red<br />
A 2<br />
I<br />
red<br />
R 2<br />
P 2<br />
E pol,4<br />
Rys. 1. Konstrukcja czujnika do wyznaczania współczynnika redox<br />
Fig. 1. Structure of the sensor determining the redox factor<br />
Układ ten składa się z dwóch obwodów pomiarowych.<br />
Pierwszy obwód zbudowany jest z elektrody pracującej<br />
WE 1<br />
, przeciwelektrody CE, źródła stałego napięcia polaryzującego<br />
E pol, 1<br />
, źródła zmiennego napięcia polaryzującego<br />
E pol, 2<br />
, rezystora R 1<br />
ograniczającego prąd w tym obwodzie,<br />
miliamperomierza µA 1<br />
mierzącego prąd płynący w obwodzie<br />
oraz włącznika P 1<br />
. W drugim obwodzie pomiarowym<br />
znajdują się takie same elementy tyle, że oznaczone indeksem<br />
„2”.<br />
90<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Działanie układu pomiarowego sprowadza się do pomiaru<br />
wartości pojemności warstw podwójnych, które tworzą się<br />
przy powierzchni elektrod pracujących WE 1<br />
i WE 2<br />
. Elektroda<br />
pracująca WE 2<br />
pracuje jako anoda i w pobliżu jej powierzchni<br />
będą zgromadzone jony o ładunku ujemnym. Elektroda pracująca<br />
pracuje jako katoda i w pobliżu jej powierzchni będą<br />
zgromadzone jony o ładunku dodatnim.<br />
Po włożeniu elektrod pracujących WE 1<br />
i WE 2<br />
do badanego<br />
roztworu wodnego i spolaryzowaniu ich napięciem stałym<br />
o wartościach wynoszących odpowiednio E pol, 1<br />
i E pol, 2<br />
przy ich<br />
powierzchniach zbierają się jony, które tworzą warstwę podwójną<br />
o pojemności uzależnionej od ich stężenia.<br />
Napięcia polaryzujące elektrody pracujące WE 1<br />
, WE 2<br />
zadawane są z regulowanych źródeł napięcia stałego E pol, 1<br />
i E pol, 2<br />
. Wartości tych napięć muszą być na tyle niskie, by wyeliminować<br />
przebieg ewentualnych reakcji utleniania-redukcji<br />
na ich powierzchniach.<br />
Wpływ składu roztworu na pojemność<br />
warstwy podwójnej<br />
Przyjmując założenia upraszczające, a mianowicie, że:<br />
• jony są punktami materialnymi obdarzonymi ładunkami<br />
elektrycznymi o wartości z i<br />
e 0<br />
,<br />
• rozpuszczalnik nie oddziałuje z jonami, natomiast wpływa<br />
na oddziaływania międzyjonowe poprzez swoją przenikalność<br />
elektryczną 4πε 0<br />
ε S<br />
,<br />
• rozkład jonów i w objętości badanego roztworu opisuje<br />
rozkład Boltzmanna:<br />
<br />
kT<br />
n = n e ,<br />
(2)<br />
gdzie: n i – całkowita liczba jonów i znajdujących się w badanym<br />
roztworze, e 0<br />
0<br />
– ładunek elementarny, z i<br />
– liczba ładunków,<br />
ψ – potencjał metalowej elektrody pracującej WE,<br />
k – stała Boltzmanna, T – temperatura,<br />
• jony są swobodne, co oznacza, że energia oddziaływań<br />
międzyjonowych jest znacznie mniejsza od energii kinetycznej:<br />
z i<br />
e ψ
co można także zapisać jako:<br />
2 N<br />
e0<br />
2<br />
CWE<br />
= −N<br />
AVr<br />
SWE<br />
∑C−,<br />
iz−,<br />
i<br />
.<br />
(19)<br />
1<br />
1<br />
kT<br />
Postępując podobnie w przypadku drugiej elektrody pracującej<br />
WE 2<br />
otrzymujemy:<br />
2 N<br />
e0<br />
2<br />
CWE<br />
= −N<br />
AVr<br />
SWE<br />
∑C+<br />
, iz+<br />
, i<br />
.<br />
(20)<br />
2<br />
2<br />
kT<br />
Iloraz tak wyznaczonych wartości pojemności warstw podwójnych<br />
wynosi więc:<br />
CWE<br />
ρ<br />
1 WE<br />
S<br />
1 WE E<br />
1 pol,<br />
2<br />
= ⋅ ,<br />
(21)<br />
C E ρ S<br />
co przy założeniu równości powierzchni elektrod pracujących<br />
WE 1<br />
, WE 2<br />
S<br />
WE<br />
= S<br />
1 WE 2<br />
,<br />
(22)<br />
oraz napięć polaryzujących te elektrody:<br />
E<br />
pol, 1<br />
= E<br />
pol,2<br />
,<br />
(23)<br />
prowadzi do zależności:<br />
2<br />
C−,<br />
iz−,<br />
i<br />
CWE<br />
1 i=<br />
1<br />
K = =<br />
,<br />
(24)<br />
N<br />
CWE<br />
2<br />
2 C z<br />
a w ostateczności do:<br />
K = .<br />
(25)<br />
Z podanej zależności widać, że stosunek pojemności C WE1<br />
,<br />
C WE2<br />
warstw podwójnych utworzonych przy powierzchniach<br />
elektrod pracujących WE 1<br />
, WE 2<br />
, jest uzależniony od stężenia<br />
jonów C i<br />
formy utlenionej i zredukowanej, znajdujących się<br />
w badanym roztworze. Można zatem na tej podstawie wyznaczać<br />
właściwości utleniająco-redukujące badanych roztworów<br />
wodnych.<br />
Procedura pomiarowa wyznaczania<br />
wartości pojemności warstw podwójnych<br />
Pomiar wartości pojemności C WE1<br />
, C WE2<br />
warstw podwójnych<br />
utworzonych przy powierzchniach elektrod pracujących WE 1<br />
,<br />
WE 2<br />
jest przeprowadzany metodą zmiennoprądową w układzie<br />
przedstawionym na rys. 3.<br />
Elektroda pracująca WE 1<br />
polaryzowana jest napięciem<br />
o wartości:<br />
u ( t ) = E E ) ,<br />
(26)<br />
co można także zapisać jako:<br />
i=<br />
1<br />
i=<br />
1<br />
WE 2 pol,1<br />
WE2<br />
WE2<br />
N<br />
∑<br />
∑<br />
i=<br />
1<br />
K redox<br />
+ , i<br />
+ , i<br />
WE ,1 ,2<br />
( t<br />
1 pol<br />
+<br />
pol<br />
u ( t) = E E sin ωt<br />
,<br />
(27)<br />
gdzie E pol, 2<br />
– amplituda napięcia zmiennego.<br />
Wartość mierzonego prądu jest więc określona jako:<br />
uWE<br />
( t)<br />
1<br />
i<br />
ox<br />
( t)<br />
= .<br />
(28)<br />
Z<br />
Przyjmując, że wartość napięcia stałego U pol, 1<br />
polaryzującego<br />
elektrodę pracującą WE 1<br />
jest na tyle mała, że nie powoduje<br />
przebiegu reakcji elektrochemicznej na jej powierzchni,<br />
zmierzona wartość impedancji pierwszego obwodu pomiarowego<br />
wynosi:<br />
1<br />
ZWE<br />
( jω)<br />
= R1<br />
+ Rox<br />
+ ,<br />
(29)<br />
1<br />
jωC<br />
wartość pojemności C WE1<br />
wyznaczana jest więc jako:<br />
1<br />
CWE<br />
= .<br />
(30)<br />
1<br />
jω Im Z ( jω)<br />
Postępując podobnie dla drugiego obwodu pomiarowego wyznaczamy<br />
wartości pojemności C WE2<br />
:<br />
1<br />
CWE<br />
= .<br />
(31)<br />
2<br />
jω Im Z ( jω)<br />
Pamiętając o zależnościach (23) i (24) otrzymujemy:<br />
<br />
C Z ( jω)<br />
WE<br />
Im WE<br />
1<br />
2<br />
K = K<br />
(32)<br />
redox<br />
= =<br />
.<br />
C Im Z ( jω<br />
)<br />
Z powyższego równania widać, że wartość zaproponowanego<br />
współczynnika K redox<br />
zależy wyłącznie od wartości stężeń C i<br />
poszczególnych form jonów i oraz od ich wartościowości z i<br />
.<br />
Podsumowanie<br />
Z przeprowadzonej analizy matematycznej wynika, że możliwe<br />
jest określenie właściwości utleniająco-redukujących<br />
roztworów wodnych za pomocą zaproponowanej metody<br />
pomiarowej. W chwili obecnej trwają prace nad opracowaniem<br />
modeli numerycznych, które pozwolą na zoptymalizowanie<br />
konstrukcji czujnika redox. Następnie zostanie<br />
wykonany prototyp czujnika i przeprowadzona weryfikacja<br />
laboratoryjna właściwości metrologicznych zaproponowanej<br />
metody pomiaru.<br />
Literatura<br />
WE1 pol,1<br />
+<br />
WE 2<br />
pol,2<br />
[1] Dojlido J.: Instrumentalne metody badania wody i ścieków.<br />
Arkady, Warszawa 1997.<br />
[2] Hermanowicz W.: Fizyko-chemiczne badanie wody i ścieków.<br />
Arkady, Warszawa 1999.<br />
[3] Materiały katalogowe producentów aparatury kontrolno-pomiarowej<br />
wykorzystywanej do pomiarów w ochronie środowiska.<br />
WE1<br />
DLox<br />
{ WE }<br />
1<br />
{ WE }<br />
2<br />
{ }<br />
{ WE }<br />
1<br />
92<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Ocena jakościowa komórek rozrodczych zwierząt<br />
hodowlanych z wykorzystaniem mikrocytometru<br />
typu lab-chip<br />
mgr inż. PATRYCJA SZCZEPAŃSKA 1 , dr inż. RAFAŁ WALCZAK 1 ,<br />
prof. dr hab. inż. JAN A. DZIUBAN 1 , mgr BARTOSZ KEMPISTY 2 , mgr MARTA JACKOWSKA 3 ,<br />
dr PAWEŁ ANTOSIK 3 , prof. dr hab. JĘDRZEJ JAŚKOWSKI 3 , dr inż. SYLWESTER BARGIEL 4<br />
1<br />
Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />
2<br />
Uniwersytet Medyczny w Poznaniu, Katedra Histologii i Embriologii<br />
3<br />
Uniwersytet Przyrodniczy w Poznaniu, Wydział Hodowli i Biologii Zwierząt<br />
4<br />
Université de Franche-Comté, <strong>Instytut</strong> FEMTO-ST w Besançon<br />
Jakość komórek rozrodczych decyduje o jakości rozrodu<br />
w hodowli zwierząt. Stosowana obecnie metoda oceny komórek<br />
rozrodczych zwierząt hodowlanych (np. świń, krów) jest<br />
niejednoznaczna. Polega ona na ocenie jakości i dojrzałości<br />
pęcherzyka jajnikowego oraz obserwacji pod mikroskopem<br />
optycznym cech morfologicznych komórek rozrodczych tj.:<br />
ilości komórek cumulusa otaczających pojedynczy oocyt oraz<br />
jego kolor i jednorodność. Tak przeprowadzona klasyfikacja<br />
doprowadza w normalnej hodowli nawet do pogorszenia jej<br />
wyniku i strat finansowych hodowcy. Dlatego też, ocena jakości<br />
komórek rozrodczych (oocytów) jest istotnym zagadnieniem<br />
weterynaryjnym i ekonomicznym.<br />
Idealna metoda do badania jakości komórek rozrodczych<br />
powinna być nieniszcząca i dawać wynik analizy w czasie<br />
kilku minut, a urządzenie dla takiej metody – tanie, łatwe<br />
w transporcie i obsłudze. Istotny jest również fakt, iż ocena<br />
jakości powinna dotyczyć pojedynczej komórki. Możliwe<br />
jest to tylko w przypadku, gdy wymiary celi pomiarowej są<br />
zbliżone do wymiarów komórki. W przypadku komórek rozrodczych<br />
krów i świń, średnica komórki (oocytu lub zarodka)<br />
mieści się w zakresie 80…150 µm. Są to wymiary charakterystyczne<br />
dla lab-chipów. Znane z literatury rozwiązania<br />
techniczne lab-chipów umożliwiające ocenę jakości komórek<br />
rozrodczych ssaków wykorzystują metody mechaniczne [1],<br />
biochemiczne [2] lub optyczne [3]. Metoda mechaniczna, za<br />
pomocą której wyznaczana jest elastyczność, komórki może<br />
być metodą niszczącą. W metodzie biochemicznej analizowane<br />
są produkty metabolizmu komórek, a więc jest to<br />
metoda pośrednia i wymagająca skomplikowanego osprzętu<br />
analitycznego. Metoda optyczna, polegająca na pomiarze<br />
charakterystyki spektralnej światła widzialnego absorbowanego<br />
przez ludzką komórkę jajową umożliwia ocenę dojrzałości<br />
oocytu ludzkiego, ale brak jest informacji na temat szerszego<br />
wykorzystania tej metody w odniesieniu do komórek<br />
rozrodczych zwierząt hodowlanych. Wydaje się zatem, że<br />
ze względu na łatwość integracji komponentów optycznych<br />
z lab-chipem oraz nieniszczącej natury metody optycznej,<br />
pomiar charakterystyk spektralnych materiału biologicznego<br />
jest najlepszą metodą.<br />
W pracy tej przedstawiono mikrocytometr weterynaryjny<br />
typu lab-chip wykorzystujący metody spektrofotometryczne<br />
do charakteryzacji komórek rozrodczych świń oraz krów.<br />
Przeprowadzono pomiary spektralne pojedynczych oocytów<br />
w zakresie długości fali 400…900 nm, które pochodziły<br />
z różnej wielkości pęcherzyków jajnikowych. Zaprezentowany<br />
układ pozwolił na parametryczną ocenę jakości badanego<br />
materiału rozrodczego.<br />
Eksperyment<br />
Mikrocytometr weterynaryjny typu lab-chip<br />
Mikrocytometr weterynaryjny jest krzemowo-szklanym chipem<br />
ze zintegrowanymi światłowodami włóknistymi toru optycznego<br />
(rys. 1).<br />
b)<br />
a)<br />
Rys. 1. Schemat chipa krzemowo-szklanego: a) widok z góry, b)<br />
przekrój<br />
Fig. 1. Scheme of the silicon-glass chip: a) top view; b) crosssection<br />
view<br />
Mikrokanały przepływowe dla materiału biologicznego i kanały<br />
montażowe dla światłowodów o głębokość 140 μm i szerokości<br />
120 µm zostały wytrawione w procesie DRIE w podłożu<br />
krzemowym o orientacji krystalograficznej (100) i grubości<br />
380 μm (rys. 2). Wymiary wytrawionych mikrokanałów fluidycznych<br />
były dopasowane do średnicy mierzonych oocytów<br />
(~ 100 μm). Mikrokanały dla światłowodów zaprojektowano<br />
w taki sposób, żeby podczas montażu światłowodów następowało<br />
ich samocentrowanie. Po procesie DRIE, podłoże krzemowym<br />
pasywowano wytwarzając w procesie utleniania wysokotemperaturowego<br />
warstwę pasywującą SiO 2<br />
o grubości<br />
0,3 μm. Następnie krzemową strukturę zbondowano anodowo<br />
ze szklaną pokrywą (450 o C, 1,5 kV). W szklanej pokrywie<br />
(Borofloat® 3.3, Schott, Niemcy) przed procesem bondingu<br />
wywiercono otwory wlotowe i wylotowe o średnicy 1 mm.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 93
Podłoże: 3”, n typ (100)<br />
Utlenianie termiczne<br />
(1.5 µm SiO 2<br />
)<br />
a) b)<br />
Fotolitografia<br />
Trawienie DRIE,<br />
formowanie kanałów<br />
Rys. 3. Lab-chip mikrocytometru weterynaryjnego: a) kanały<br />
mikrofluidyczne, zdjęcie SEM, b) krzemowo-szklany lab-chip<br />
z wklejonymi światłowodami<br />
Fig. 3. The chip for microspectrometric characterization of oocytes:<br />
a) microfluidics channels; SEM photography, b) chip with<br />
glued optical fibers<br />
Utlenianie termiczne<br />
(0.3 µm SiO 2<br />
)<br />
Rys. 4. Lab-chip ze<br />
zintegrowanymi światłowodami<br />
na płytce<br />
PCB<br />
Fig. 4. Lab-chip structure<br />
with integrated<br />
optical fibers on PCB<br />
Wiercenie otworów<br />
w pokrywie szklanej<br />
T = 450°C, U = 1.5 kV<br />
Wklejanie<br />
światłowodów<br />
Rys. 5. Lab-chip w obudowie<br />
metalowej<br />
Fig. 5. Lab-chip in metal<br />
package<br />
Klej<br />
optyczny<br />
Rys. 2. Krzemowo-szklany chip – etapy wytwarzania<br />
Fig. 2. Silicon-glass chip – stage fabrication<br />
Do gotowej struktury krzemowo-szklanej wklejono światłowody<br />
szklane o średnicy rdzenia 100 μm (Ocean Optics)<br />
zakończone złączem SMA. Stosowano klej optyczny NOA 61<br />
(Thorlabs, Niemcy) utwardzany światłem UV.<br />
Specjalnie zaprojektowana cela pomiarowa zapewnia<br />
unieruchomienie oocytu podczas pomiarów pomiędzy dwoma<br />
czołami światłowodów (rys. 3). Światłowód odbiorczy jest<br />
„wpuszczony” głębiej do mikrokanału fluidycznego tworząc<br />
pułapkę, dzięki której dalszy przepływ komórki jest zablokowany.<br />
Następnie krzemowo-szklany lab-chip ze zintegrowanymi<br />
światłowodami jest umieszczany w metalowej obudowie<br />
(rys. 4), która zapewnia odporność na wstrząsy i stabilność<br />
mechaniczną w trakcie pomiarów.<br />
Układ pomiarowy<br />
Układ pomiarowy składał się z halogenowego źródła światła<br />
VIS/NIR (Optel, Polska), wytworzonego lab-chipa, zminiaturyzowanego<br />
spektrometru dydaktycznego (Optel, Polska) oraz<br />
komputera z oprogramowaniem (rys. 6). Światło z lampy halo-<br />
94<br />
Rys. 6. Schemat układu pomiarowego<br />
Fig. 6. Scheme of the measurement set-up<br />
wa<br />
Rys. 7. Oocyt podczas<br />
pomiaru<br />
Fig. 7. Oocyte inside<br />
measuremet cell<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
genowej propagowane przez światłowód 1 oświetla komórkę<br />
rozrodczą, która jest przez cały czas pomiaru opływana przez<br />
bufor PBS (Phosphate Buffered Saline). Światłowód 2 podłączony<br />
do spektrometru zbiera światło, transmitowane przez<br />
mierzoną komórkę i kieruje je do spektrometru. Uzyskane<br />
charakterystyki spektralne są następnie analizowane w programie<br />
Origin.<br />
Pojedynczą komórkę umieszcza się w celi pomiarowej za<br />
pomocą pipety przyłożonej do wlotu lab-chipa. Komórka jest<br />
zasysana przez siły kapilarne do celi pomiarowej (rys. 7). Po<br />
pomiarach (ok. 2 min.) komórka jest wyciągana z lab-chipa<br />
i przenoszona do dalszej analizy.<br />
Wyniki<br />
Pomiary oocytów bydlęcych<br />
Oocyty bydlęce podzielono na 4 morfologiczne klasy jakościowe<br />
wg ilości i rozmiaru komórek cumulusa otaczających<br />
komórkę (rys. 7). Oocyty z klasy 1 uważane są za najlepsze<br />
jakościowo i wykazują one największą możliwość udanego<br />
zapłodnienia. Przed pomiarami oocyty każdej z klas zostały<br />
pozbawione komórek cumulusa. Jest to czynność konieczna<br />
do przeprowadzenia prawidłowego zapłodnienia in vitro. Po<br />
usunięciu cumulusa oocyty różnych klas są do siebie podobne<br />
i dlatego tak ważna jest ich ocena jakościowa. W każdej<br />
klasie zostały zmierzone po 5 oocytów. Pomiar polegał na<br />
zmierzeniu charakterystyki spektralnej buforu (PBS), w którym<br />
oocyt był transportowany, a następnie buforu z oocytem.<br />
W procesie matematycznej obróbki krzywe zostały najpierw<br />
znormalizowane, a następnie odjęte od siebie.<br />
Klasa I<br />
Klasa II<br />
Rys. 8. Charakterystyki spektrum transmisji przez oocyty bydlęce<br />
dla 4 klas jakościowych<br />
Fig. 8. Transmission spectra characteristics of bovine oocytes<br />
for four quality classes<br />
Rys. 9. Wartość i położenie zaznaczonego minimum lokalnego<br />
dla czterech klas oocytów<br />
Fig. 9. Minimal value local transmission and its position near 580<br />
nm for four different classes of oocytes<br />
Klasa III<br />
Klasa IV<br />
Uśrednione charakterystyki 4 klas jakościowych zostały<br />
przedstawione na rys. 8. Przeprowadzona analiza danych<br />
wykazała relację pomiędzy klasą oocytu, a pozycją minimum<br />
lokalnego w zakresie długości fali 580 nm (rys. 9).<br />
Rys. 7. Przykładowe zdjęcia czterech klas morfologicznych oocytów<br />
bydlęcych przed i po usunięciu cumulusa<br />
Fig. 7. Representative pictures of four morphological types of<br />
bovine oocytes before after removing of cumulus<br />
Pomiary oocytów świńskich<br />
Badaniom poddane zostały oocyty świńskie podzielone na 3<br />
klasy ze względu na wielkość pęcherzyka jajnikowego, z którego<br />
pochodziły (mały – 1 klasa, średni – 2 klasa, duży – 3<br />
klasa). W każdej z klas zostało zbadanych 10 oocytów. Na<br />
rys. 10 przedstawiono uśrednione charakterystyki spektralne<br />
oocytów dla każdej z trzech klas. Stwierdzono znaczące zróżnicowanie<br />
sygnałów optycznych, a przede wszystkim zmianę<br />
położenia lokalnych maksimów i minimów. Przeprowadzone<br />
analizy wykazały, że w zakresie długości fali około 620 nm istnieje<br />
ścisła zależność pomiędzy klasą oocytu, a położeniem<br />
przypadającego tam lokalnego maksimum (rys. 11).<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 95
Rys. 10. Charakterystyki spektralne transmisji światła przez<br />
oocyty świńskie pochodzące z różnej wielkości pęcherzyków<br />
jajnikowych<br />
Fig. 10. The transmission spectral characteristics taken for porcine<br />
oocytes which came from different size of ovarian follicles<br />
Rys. 11. Wartość i położenie wybranego maksimum lokalnego<br />
dla trzech klas oocytów<br />
Fig. 11. Maximal value of local peak and its position taken for<br />
three different classes of oocytes<br />
Podsumowanie<br />
Mikrocytometr weterynaryjny typu lab-chip do klasyfikacji<br />
oocytów zwierząt hodowlanych (świń, krów) wykorzystujący<br />
technikę spektrofotometryczną jest rozwiązaniem nowatorskim<br />
na skalę światową. Przeprowadzono wstępne badania<br />
oocytów świńskich podzielonych na 3 klasy oraz oocytów bydlęcych<br />
podzielonych na 4 klasy. Na podstawie przeprowadzonych<br />
badań stwierdzono przesunięcie maksimum lokalnego<br />
w zakresie długości fali 620 nm dla oocytów świńskich zgodne<br />
z rozmiarem pęcherzyka jajnikowego z którego zostały pobrane.<br />
Również przesunięcie minimum lokalnego w zakresie 580<br />
nm dla oocytów bydlęcych było współbieżne z podziałem na<br />
poszczególne klasy. Zaprezentowane wyniki pokazują dobrą<br />
korelację pomiędzy oceną morfologiczną oocytów różnych<br />
klas, a ich charakterystykami spektralnymi. W celu dalszej<br />
weryfikacji opracowanego rozwiązania, prowadzane są badania<br />
z większą liczbą materiału biologicznego, co umożliwi<br />
statystyczną obróbkę uzyskanych danych.<br />
Przedstawiona w artykule nieniszcząca metoda parametrycznej<br />
oceny jakości oocytów zwierząt hodowlanych,<br />
wydaje się być prekursorem nowej metodologii parametrycznej<br />
klasyfikacji jakościowej komórek rozrodczych<br />
zwierząt.<br />
Prace finansowano w ramach projektu MNS-DIAG, POIG 01.03.01-<br />
00-014/08-01, podzadanie 2B „APOZAR”.<br />
Literatura<br />
[1] Murayama Y., Constantinou C.E., Omata S.: Micromechanical<br />
sensing for the characterization of the elastic properties of the<br />
ovum via uniaxial measurement. Journal of Biomechanics 37,<br />
2004, pp. 67–72.<br />
[2] Urbanski J.P., Johnson M.T., Craig D.D., Potter D.L., Gardner<br />
D.K., Thorsen T.: Noninvasive metabolic profiling using microfluidics<br />
for analysis of single preimplantation embryos. Analitical<br />
Chemistry 80, 2008, pp. 6500–6507.<br />
[3] Zeggari R., Wacogne B., Pieralli C., Roux C., Gharbi T.: A full<br />
micro-fluidic system for single oocyte manipulation including<br />
an optical sensor for cell maturity estimation and fertilization<br />
indication. Sensors and Actuators B 125, 2007, pp.<br />
64–671.<br />
96<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>
Zinc Oxide thin layer deposition using chemical<br />
bath deposition (CBD)<br />
(Otrzymywanie cienkich warstw tlenku cynku metodą z kąpieli chemicznej<br />
wspomaganej polem elektrycznym)<br />
mgr inż. MICHAŁ BYRCZEK, mgr inż. PATRYK HALEK, prof. HELENA TETERYCZ<br />
Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki<br />
The future of modern gas sensors are nanomaterials. The<br />
new materials with large active surfaces and special physical<br />
and chemical properties can significantly improve the sensor’s<br />
parameters. Nanomaterials allow for faster gas detection and<br />
decrease the low level detection. In modern gas sensors, because<br />
of the bigger active surface gas is detected faster. Only<br />
very few particles are needed to detect gas. The information<br />
of the detected gas is faster processed and we receive the<br />
response earlier.<br />
In mass production price is of crucial importance. Because<br />
of this, we aim to develop a cheap method of ZnO<br />
structure deposition, which will make low cost mass production<br />
possible. The described CBD method is a chemical<br />
method of zinc oxide deposition from liquid solution. Because<br />
of the water solution, the deposition can be carried<br />
out at a low temperature (under 100°C). This brings large<br />
benefits, the low temperature will not harm the other components<br />
of the gas sensor and CBD can be used like the<br />
last technological step.<br />
Experimental part<br />
The main goals of the experiments were to check the influence<br />
of the electrical field on the process of zinc oxide<br />
deposition in CBD, and to create the ZnO rods with changing<br />
diameters.<br />
For the substrate on which the crystals grow, we chose<br />
glass covered with a thin film of ITO (Indium Tin Oxide, resistivity<br />
10 Ohm/sq).<br />
To form ZnO structures, we prepared a solution for CBD,<br />
an equimolecular, aqueous solution, made with zinc nitrate<br />
hexahydrate (Zn(NO 3<br />
) 2<br />
6H 2<br />
O) and hexamethylenetetramine<br />
(HMT C 6<br />
H 12<br />
N 4<br />
). Two concentrations of the solutions, 100 mM<br />
and 25 mM, were used in the experiments. The glass substrate<br />
covered with a thin film of ITO (10 Ohm/sq) was at first,<br />
for ten minutes, cleaned in a mixture of high purity water and<br />
hydrogen peroxide, which we had boiled. The cleaned substrate<br />
was placed in a jar filled with solution. The jar with the<br />
substrate was placed in the oven at a temperature of 95°C.<br />
When the CBD was enhanced with the electric field, the glass<br />
substrate additionally worked like an electrode with a potential<br />
of -1,2 V. The second electrode was made from platinum<br />
and had a surface of 10 × 30 mm. The current density was<br />
within the range of 0,1-0,6 mA/cm 2 . After the growth process<br />
the sample was left in isopropyl alcohol for 10 hours. For the<br />
standard CBD the deposition time was 9 hours and for the<br />
electric field enhanced CBD 2 hours.<br />
The microstructure of ZnO rods were examined with the<br />
Scanning Electron Microscope (SEM) JOES Scan Microscope<br />
JSM – 5800LV. The substrate was covered with a thin film<br />
of gold prior to the scanning process.<br />
Results and discussion<br />
The zinc oxide structures were obtained using two methods,<br />
CBD and electric field enhanced CBD. Fig. 1 and Fig. 2 present<br />
the results of the deposition of ZnO from the 100 mM solutions<br />
of electric field enhanced CBD and CBD, respectively.<br />
Fig. 1. ZnO microstructure obtained from 100 mM solution in<br />
CBD, the growth time amounts to 2 hours<br />
Rys. 1. Mikrostruktura ZnO otrzymana z 100 mM roztworu w procesie<br />
CBD, czas wzrostu 2 godziny<br />
Fig. 2. ZnO microstructure obtained from 100 mM solution in electric<br />
field enhanced CBD, the growth time amounts to 2 hours<br />
Rys. 2. Mikrostruktura ZnO otrzymana z 100 mM roztworu w procesie<br />
CBD wspomaganym polem elektrycznym, czas wzrostu 2<br />
godziny<br />
The structures presented in the pictures are very similar<br />
to each other. Both have hexagonal shapes and the sizes are<br />
within the same range. Those ZnO layers will have the same<br />
properties. The biggest difference is in the deposition time. In<br />
the CBD, to obtain this kind of structure, 9 hours were needed.<br />
In electric field enhanced CBD only 2 hours were needed. This<br />
shows that the application of the electric field can significantly<br />
accelerate the process.<br />
To find out how the growth process looks like with the<br />
assistance of the electric field, we made the experiments with<br />
shorter deposition time: 15, 30 min and 1 hour. Fig. 3, 4 and 5<br />
present the results, respectively.<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong> 97
Fig. 3. ZnO microstructure obtained from 100 mM solution in<br />
electric field enhanced CBD, the growth time amounts to 15 min<br />
Rys. 3. Mikrostruktura ZnO otrzymana z 100 mM roztworu w procesie<br />
CBD wspomaganym polem elektrycznym, czas wzrostu 15 min<br />
Fig. 6. ZnO microstructure obtained from 25 mM solution in electric<br />
field enhanced CBD, the growth time amounts to 2 hours<br />
Rys. 6. Mikrostruktura ZnO otrzymana z 25 mM roztworu w procesie<br />
CBD wspomaganym polem elektrycznym, czas wzrostu 2 godziny<br />
Fig. 4. ZnO microstructure obtained from 100 mM solution in<br />
electric field enhanced CBD, the growth time amounts to 30 min<br />
Rys. 4. Mikrostruktura ZnO otrzymana z 100 mM roztworu w procesie<br />
CBD wspomaganym polem elektrycznym, czas wzrostu 30 min<br />
Fig. 7. ZnO microstructure obtained from 25 mM solution in CBD,<br />
the growth time amounts to 2 hours<br />
Rys. 7. Mikrostruktura ZnO otrzymana z 25 mM roztworu w procesie<br />
CBD, czas wzrostu 2 godziny<br />
Fig. 5. ZnO microstructure obtained from 100 mM solution in<br />
electric field enhanced CBD, the growth time amounts to 1 hour<br />
Rys. 5. Mikrostruktura ZnO otrzymana z 100 mM roztworu w procesie<br />
CBD wspomaganym polem elektrycznym, czas wzrostu 1<br />
godzina<br />
In Fig. 3 it can be observed easily that ZnO has small round<br />
forms and that the bigger structures are slowly built. The distribution<br />
of the particles is chaotic and does not have any particular<br />
shape or order. In Fig. 4 we see less small ZnO structures and<br />
the layer presented shows how the forms are starting to become<br />
hexagonal. The parts which were disconnected on the previous<br />
picture are now becoming one organized structure. Of interest is<br />
the smaller amount of fine particles. We suppose that they, because<br />
of the temperature or stronger current, re-crystallized into<br />
the new form. In Fig. 5 the ZnO has already full hexagonal shape.<br />
The rods are not yet formed like after two hours of deposition,<br />
but the hexagonal form cannot be overlooked. The fine particles<br />
from Fig. 3 have disappeared entirely. The investigation of the<br />
polder which was obtained in the jar in which the experiment was<br />
carried out, brought to our attention that the particles only on the<br />
very beginning state of deposition were placed on the substrate,<br />
after some time they started to fall down to the bottom of the jar.<br />
Next to the ZnO deposition in electric field enhanced CBD<br />
and CBD, 25 mM solution was used. Fig. 6 and Fig. 7 show<br />
the results, respectively.<br />
Contrary to the results from Fig. 1 and Fig. 2, the experiment<br />
with 25 mM solution shows a large difference between the electric<br />
field enhanced CBD and the CBD. In Fig. 6, the surface is covered<br />
with ZnO structures with a larger density in comparison to<br />
Fig. 7. Still, both surfaces are not fully covered, but in the experiment<br />
with the electric field the adhesion is stronger. In Fig. 6 the<br />
changing diameter of the rod can be observed. From the bottom<br />
to the tip the diameter is getting smaller, about 50%. Perhaps an<br />
increase in the time of the deposition could cause a further decreasing<br />
of the diameter on the top. The physical properties of the<br />
structure from Fig. 6 will be different than those from Fig. 7.<br />
Conclusions<br />
The electric field has an influence on the ZnO structure obtained<br />
in CBD. In each case it improved the adhesion between ZnO and<br />
a substrate. Moreover, the electric field can influence the shape<br />
of the structure. The different shape of the structure was not<br />
directly caused by the concentration of the solution, but by the<br />
current density. In experiments with 100 mM solution the current<br />
density was 0,1 mA/m 2 and in the experiments with the 25 mM<br />
solution it was 0,6 mA/m 2 .<br />
This work was sponsored by statutory project nr 343660<br />
Bibliography<br />
[1] Könenkamp R., Word R.C., Schlegel C.: Vertical nanowire lightemitting<br />
diode. Applied Physics Letters, Vol. 85, Number 24, 2004.<br />
[2] Jingbiao Cui and Ursula J. Gibson: Enhanced Nucleation, Growth<br />
Rate and Dopant Incorporation in ZnO Nanowires. J. Phys. Chem.<br />
B 2005, 109, 22074–22077.<br />
[3] Jiaqiang Xua, Yuan Zhang, Yuping Chen, Qun Xiang, Qingyi Pan,<br />
Liyi Shi: Uniform ZnO nanorods can be used to improve the response<br />
of ZnO gas sensor. Materials Science and Engineering B<br />
150 (2008) 55–60.<br />
98<br />
<strong>Elektronika</strong> 6/<strong>2010</strong>