Toomas Tammer - Lõikeriistade taastamine - Tallinna Tehnikakõrgkool
Toomas Tammer - Lõikeriistade taastamine - Tallinna Tehnikakõrgkool Toomas Tammer - Lõikeriistade taastamine - Tallinna Tehnikakõrgkool
1.3 Kõvapinnete kolmas põlvkond Kõvapinnete edasine areng omaduste parandamises saavutati sadestades pindeid mitmekihiliselt (multilayered), nanokihiliselt (nanolayered, superlattice) või gradientselt (gradient). Gradientse pinde puhul pinde struktuur muutub pidevalt aluskihist pealmiseni välja. Sele 7: Mitmekihiline pinnakatte[15]. Arvukatest erinevatest kihtidest saab mitme kihilise kõvapinde, mis on nanokihiline pinne, kui erinevate vahekihtide (interface) paksused on väiksemad kui 10 nm . Optimaalse paksusega kihi puhul suureneb pinde kõvadust märkimisväärselt, kuna dislokatsioonide liikumine kihtide vahel on raskendatud. Sele 8: Pinde kõvaduse (GPa) sõltuvus pinde struktuurist (mikrokihtide paksusest) optimaalne periood suurendab kõvadus märgatavalt [16]. 10
Pindade kihtide puhul on võimalik disainida täpselt nõudmistele vastavat pinnet. Erinevad nanokihilised pinded: TiAlN/TiN, TiN/VN, CrN/NbN, W/NbN, NbN/VN ja TiN/NbN. Gradientpinded: TiAlCN, CrN/DLC, TiCN/DLC, TiAlCN/DLC, TiCN/MoS2 [1]. Kolmanda põlvkonna kõvapinnetel on suuremad kõvadus, sitkus, kulumiskindlus, korrosioonikindlus ja oksüdatsioonikindlus võrreldes ühekihiliste samade materjalidega [1]. 1.3.1 Kõvapinded TiAlCN Kõvapinne TiAlCN (titaan alumiinium süsinik nitriid) koosneb mitmes kihist on punakat värvi (vt sele 9), mille mikrokõvadus on 33GPa ja seejuures on hõõrdetegur ainult 0,3 mis on kaks korda väiksem kui AlTiN ja TiAlN kuid kahjuks maksimaalne töötemperatuur ulatub 800 °C. Tema eelised tulevad esile kus lõikeserv saab palju tsüklilist lööke/lõikamist. Kui tegu on pideva lõikamisprotsessiga siis tuleks eelistada AlTiN pinnet. Šveitsi firma Platit pakub TiAlCN: Esimene kiht: TiN Teine kiht: TiAlN Kolmas kiht: TiCN-MP [17] Sele 9: Freesi eluea võrdlus,lühendid eraldi lehel [18] 11
- Page 1 and 2: Toomas Tammer “LÕIKERIISTADE TAA
- Page 3 and 4: SISSEJUHATUS Käesolev uurimistöö
- Page 5 and 6: pindamise protsessi temperatuur jä
- Page 7 and 8: 1.1.3 Kõvapinne CrN CrN on hõbeda
- Page 9: 1.2.2 Kõvapinded AlCrN AlCrN sisal
- Page 13 and 14: Sele 11: Pinnete kõvadused erineva
- Page 15 and 16: 2. KIIRLÕIKETERASED JA KÕVASULAMI
- Page 17 and 18: Metallkeraamilised materjalid on l
- Page 19 and 20: kadusid praagi näol. Sellele vaata
- Page 21 and 22: Sele 16. Erineva lõikeservade arvu
- Page 23 and 24: Sele 18. Freesimise töörajad. [26
- Page 25 and 26: Seerjuures pinde paksus suureneb ku
- Page 27 and 28: Esimene ja teine katsetus on tehtud
- Page 29 and 30: hinnaerinevus 0,0 EUR -230,6 EUR -2
- Page 31 and 32: Lisa 1-Lõikeparameetrid ja valemid
- Page 33 and 34: VIIDATUD ALLIKAD 1. Industrial engi
1.3 Kõvapinnete kolmas põlvkond<br />
Kõvapinnete edasine areng omaduste parandamises saavutati sadestades pindeid mitmekihiliselt<br />
(multilayered), nanokihiliselt (nanolayered, superlattice) või gradientselt (gradient). Gradientse<br />
pinde puhul pinde struktuur muutub pidevalt aluskihist pealmiseni välja.<br />
Sele 7: Mitmekihiline pinnakatte[15].<br />
Arvukatest erinevatest kihtidest saab mitme kihilise kõvapinde, mis on nanokihiline pinne, kui<br />
erinevate vahekihtide (interface) paksused on väiksemad kui 10 nm . Optimaalse paksusega kihi<br />
puhul suureneb pinde kõvadust märkimisväärselt, kuna dislokatsioonide liikumine kihtide vahel on<br />
raskendatud.<br />
Sele 8: Pinde kõvaduse (GPa) sõltuvus pinde struktuurist (mikrokihtide paksusest) optimaalne<br />
periood suurendab kõvadus märgatavalt [16].<br />
10
Change language