LEMLJENI SPOJEVI Lemljenje

More documents

Recommendations

Info

Područje taljenja lema je područje temperature od početka taljenja do potpuno rastaljenog stanja. Radna temperatura je najniža temperatura površine izratka na mjestu lemljenja, na kojoj se temperaturi lem može vezati za osovni materijal. Radna temperatura mora biti viša od temperature početka taljenja, ali može biti niža ili viša od temperature pri kojoj se lem potpuno rastali.
Spoj između lema i osnovnog materijala nastaje zbog veza na atomskoj razini nakon hlađenja lema u kruto stanje. Na radnoj temperaturi dolazi do ubrzane izmjene atoma, tj. do difuzije na graničnim površinama lema i osnovnog materijala. Područje difuzije lema Područje difuzije osnovnog materijala Površine lemljenja moraju biti glatke i dobro očišćene od oksida, prevlaka i nečistoća. <strong>Lemljenje</strong> se poboljšava posebnim pastama, prašcima i tekućinama, a zaštitnim plinovima se smanjuje oksidacija spajanih površina.
Page 1: LEMLJENI SPOJEVI Lemljenje je spaja
Page 5 and 6: Nedostaci: - manja čvrstoća nego
Page 7 and 8: - Lemljenje uronjavanjem: pastama i
Page 9 and 10: Izvedba mjesta lemljenja: - Lemljen
Page 11 and 12: Oblikovanje spojeva: - Proširenja
Page 13 and 14: - Lemljenje limova: čelni spojevi
Page 15 and 16: - Okrugle šipke: čelno lemljenje
Page 17 and 18: Proračun čvrstoće lemljenih spoj
Page 19 and 20: Čvrstoće zalemljenih spojeva u N/
Page 21 and 22: Lijepe se npr. ojačanja na limenim
Page 23 and 24: Prednosti: - mogu se lijepiti jedna
Page 25 and 26: Usporedba nekih karakterisitka zava
Page 27 and 28: Topla kemijski vezujuća ljepila po
Page 29 and 30: Oblikovanje spojeva: Općenito vrij
Page 31 and 32: Čvrstoća: Spojevi aluminijskih di

LEMLJENI SPOJEVI Lemljenje

Create successful ePaper yourself

Delete template?

Save as template?