You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
yaşam için baskı 2018<br />
lamination bonding. There is increasing demand in<br />
the industry for higher levels of metal adhesion on<br />
metallized film due to the need for more complex<br />
packaging structures which requires a lamination<br />
peel strength suitable for functional needs.<br />
BOBST AluBond ® eliminates the need for<br />
chemically treated films<br />
BOBST has developed an innovative approach<br />
to address this common issue in the packaging<br />
industry through its vacuum metallizers,<br />
eliminating the need for chemically treated films.<br />
High bonding strength is achieved on any<br />
substrate with the BOBST AluBond ® unique<br />
metallizing process. This is an advanced metal<br />
adhesion technology where metal adhesion values<br />
can be achieved of up to 5N/15mm.<br />
What is BOBST AluBond ®<br />
The BOBST AluBond ® process is an in-line hybrid<br />
coating technology which promotes chemical<br />
anchoring (chelation) of the first aluminium<br />
particles creating a metallizing seeding layer that<br />
provides superior bond strength properties.<br />
Very high adhesion is achieved when there are<br />
direct chemical bonds between the aluminium<br />
coating and the polymer surface. Increased<br />
chemical bonding by the creation of the seeding<br />
layer increases lamination bond strength and<br />
leads to high performance during lamination,<br />
extrusion and coating processes hence preventing<br />
failure of the packaging.<br />
Increases in Metal Adhesion and Dyne Level<br />
Retention<br />
BOBST AluBond ® has been shown to greatly increase<br />
metal bond strength and metal adhesion on the most<br />
commonly used substrates (PET, BOPP, CPP and PE)<br />
during aluminium vacuum metallization.<br />
In addition BOBST AluBond ® has also been shown<br />
to significantly increase dyne level retention which<br />
translates in improved ink wettability during<br />
printing and enhances structure stability during<br />
lamination. BOBST AluBond ® generates added value<br />
by extending surface energy stability on metallized<br />
films over a long period of time and may eliminate<br />
the need for an additional surface treatment boost<br />
i.e. corona refresh prior to converting.<br />
Safeguard the barrier properties in the laminate<br />
structure through the BOBST AluBond ® high metal<br />
adhesion process to provide the required shelf<br />
life for your packaging. To find out more about<br />
this innovative process and to see it taking place<br />
inside the BOBST K5 EXPERT, take a look at our<br />
animated video – www.bobst.com/k5expert<br />
reddedilmesi ve saygınlığın kaybedilmesi ile sonuçlanır.<br />
Sorunun bir kısmı, metal tarafından yüzey<br />
enerjisinin düşük olması. Bu durum aynı zamanda<br />
zayıf laminasyon bağlanmasında da bir etken.<br />
İşlevsel ihtiyaçlara uygun bir laminasyon soyulma<br />
mukavemeti gereken daha karmaşık ambalaj<br />
yapılarına ihtiyaç duyulması nedeniyle, metalize<br />
filmde metal tutunmasının daha yüksek seviyelerde<br />
olması konusunda endüstride artan bir talep mevcut.<br />
BOBST AluBond ® kimyasal olarak işlenmiş filmlere<br />
olan ihtiyacı ortadan kaldırıyor<br />
BOBST, ambalaj endüstrisindeki bu ortak soruna<br />
değinmek amacıyla kimyasal olarak işlenmiş filmlere<br />
olan ihtiyacı ortadan kaldırarak vakum metalizasyona<br />
yenilikçi bir yaklaşım geliştirdi.<br />
Benzersiz metalizasyon prosesi BOBST AluBond ® ile her<br />
türlü malzemede yüksek bağlama kuvvetine ulaşıldı.<br />
Bu gelişmiş metal tutunma teknolojisinde 5N/15mm’ye<br />
kadar metal yapışma değerlerine ulaşılabiliyor.<br />
BOBST AluBond ® Nedir?<br />
BOBST AluBond ® prosesi, birinci sınıf bağlama<br />
kuvveti özellikleri sunan bir metal tabakası oluşturan<br />
ilk alüminyum partikülün kimyasal tutunmasını teşvik<br />
eden in-line bir hibrit kaplama teknolojisi.<br />
Alüminyum kaplama ile polimer yüzey arasında<br />
doğrudan kimyasal bağlar olduğunda, çok yüksek<br />
yapışmaya ulaşılır. İlk tutunma tabakasının oluşturulması<br />
ile daha fazla kimyasal bağlanma, laminasyon bağlanma<br />
gücünü arttırıyor ve bu da laminasyon, ekstrüzyon ve<br />
kaplama prosesleri esnasında daha yüksek performansa<br />
ulaşılmasını sağlıyor. Böylece, ambalaj hataları önleniyor.<br />
Metal Yapışması ve Tutunmada Artış<br />
BOBST AluBond ® ’un alüminyum vakum metalizasyon<br />
esnasında en yaygın kullanılan malzemelerde (PET,<br />
BOPP, CPP ve PE) metal bağlanma gücünü ve metal<br />
yapışmasını çok fazla arttırdığı görüldü.<br />
Buna ilave olarak, BOBST AluBond ® ’un dyne seviyesini<br />
korumakta kayda değer miktarda artışa neden<br />
olduğu, bunun da baskı esnasında mürekkebin<br />
ıslanmasını arttırdığı ve laminasyon esnasında yapısal<br />
dengeyi iyileştirdiği görüldü. BOBST AluBond ® , uzun<br />
bir süre boyunca metalize filmlerde yüzey enerjisi<br />
stabilitesini genişleterek katma değer oluşturuyor ve<br />
konvörting öncesinde ilave yüzey işleme, yani, korona<br />
tazeleme ihtiyacını ortadan kaldırabiliyor.<br />
Ambalajlarınız için gerekli raf ömrünü sağlamak için<br />
BOBST AluBond ® yüksek metal yapışma işlemini<br />
kullanarak laminat yapısındaki bariyer özelliklerini<br />
koruyabilirsiniz. Bu yenilikçi proses hakkında daha<br />
fazla bilgi sahibi olmak ve BOBST K5 EXPERT’de<br />
gerçekleştiğini görmek için animasyonlu videoya bir<br />
göz atın – www.bobst.com/k5expert<br />
MART | MARCH | 2018 133
Change language