第2版 - ヒューマンデータ

目 次
はじめに ................................................................................................................................................... 1
ご 注 意 ....................................................................................................................................................... 1
改 訂 記 録 .................................................................................................................................................. 2
1. 製 品 の 内 容 について...................................................................................................................... 2
2. 仕 様 ...................................................................................................................................................... 2
3. 製 品 説 明 ............................................................................................................................................ 3
3.1. 各 部 の 名 称 ..................................................................................................................................................3
3.2. ブロック 図 ......................................................................................................................................................4
3.3. 開 発 環 境 .......................................................................................................................................................5
3.4. 電 源 入 力 .......................................................................................................................................................5
3.5. JTAG コネクタ...............................................................................................................................................5
4.ディップスイッチの 説 明 ..................................................................................................................6
5.FPGA へのコンフィギュレーション ............................................................................................. 7
5.1. ディップスイッチ(SW1)の 設 定 ................................................................................................................7
6. SPI-PROM への 書 き 込 み............................................................................................................. 8
6.1. MCS データ 作 成 方 法 .................................................................................................................................8
6.2. ディップスイッチ(SW1) 設 定 .....................................................................................................................11
6.3. SPI-PROM へのデータ 書 き 込 み 方 法 ................................................................................................11
6.4. SPI-PROM からコンフィギュレーション................................................................................................14
6.5. SPI-PROM データの 消 去 方 法 ..............................................................................................................14
7. FPGA ピン 割 付 表 ...........................................................................................................................15
7.1. CNA ...............................................................................................................................................................15
7.2. CNB ...............................................................................................................................................................16
7.3. オンボードクロック ....................................................................................................................................16
8. Configuration Rate の 設 定 .........................................................................................................17
9. XCM-304 参 考 資 料 について....................................................................................................18
10. 付 属 資 料 ........................................................................................................................................18
XCM-304 第 2 版