12.07.2015 Views

2 - Akademos - Academia de Ştiinţe a Moldovei

2 - Akademos - Academia de Ştiinţe a Moldovei

2 - Akademos - Academia de Ştiinţe a Moldovei

SHOW MORE
SHOW LESS
  • No tags were found...

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

<strong>Aka<strong>de</strong>mos</strong>NOI TEHNOLOGII DENANOSTRUCTURAREA MATERIALELORSEMICONDUCTOAREPENTRU DISPOZITIVEELECTRONICEDr. Veaceslav POPA,Olesea VOLCIUC, colaborator ştiinţifi c,Centrul Naţional <strong>de</strong> Studiu şiTestare a Materialelor,Universitatea Tehnică a <strong>Moldovei</strong>NEW TECHNOLOGIES FOR SEMICON-DUCTORS NANOSTRUCTURING FOR ELEC-TRONIC DEVICESThe article present the current level of performancein semiconductor technologies, in particular in thoserelated to GaN processing. The advantages of GaN incomparison with classical semiconductors are evaluatedby means of coefficient of merit. A novel masklesstechnology for GaN meso- and nanostructuring is <strong>de</strong>monstratedand possibilities for applications are discussed.Industria dispozitivelor semiconductoare aprogresat rapid în ultimele <strong>de</strong>cenii, astfel că <strong>de</strong> laapariţia primului tranzistor pe germaniu în 1947 şipână la circuitele integrate complexe, în care dimensiunileelementelor coboară până la 100 nm, autrecut doar câteva <strong>de</strong>cenii. Acest progres uimitor sedatorează <strong>de</strong>zvoltării tehnologiei <strong>de</strong> creştere şi procesarea siliciului care până în prezent ocupă maimult <strong>de</strong> jumătate din întreaga ramură a industriei semiconductoare.Totuşi, limitele tehnologice în ceeace priveşte dimensiunile (teoretic – 30 nm pentrutranzistori) şi proprietăţile electrofizice ale acestuisemiconductor au <strong>de</strong>terminat savanţii din domeniusă găsească alternative materialului respectiv.Datorită potenţialului aplicativ şi proprietăţilorsale superioare faţă <strong>de</strong> siliciu, ţinta unui studiuprofund au <strong>de</strong>venit, mai cu seamă, semiconductoriigrupei III-V. Ca rezultat, dispozitive optoelectronice,senzori, tranzistori <strong>de</strong> putere şi frecvenţe înalteau fost elaborate şi implementate în baza arsenurii<strong>de</strong> galiu (GaAs) [1], fosfurii <strong>de</strong> indiu (InP) [2], nitrurii<strong>de</strong> galiu (GaN) [3], carburii <strong>de</strong> siliciu (SiC) [4]şi soluţiilor soli<strong>de</strong> ale acestora. Totuşi, cheltuielilemari legate <strong>de</strong> procesare şi preţurile înalte ale cristalelorsunt principalele obstacole ce limitează implementareape scară largă a acestor semiconductori.În acest context, o <strong>de</strong>osebită atenţie se acordă înprezent elaborării şi <strong>de</strong>zvoltării meto<strong>de</strong>lor <strong>de</strong> procesarea semiconductorilor cu bandă largă din grupaIII-V, în<strong>de</strong>osebi a nitrurii <strong>de</strong> galiu – un materialimportant pentru optoelectronică şi electronica <strong>de</strong>putere. O comparaţie a proprietăţilor electrofizicecu alţi semiconductori, precum şi calculul unui coeficient<strong>de</strong> merit (CM) ce pune în evi<strong>de</strong>nţă proprietăţiletermice, <strong>de</strong> putere şi frecvenţă este prezentatăîn tabela 1 [5].Tabela 1Parametrul Si GaAs 4H-SiC GaNLăţimea benzii interzise E g(eV) 1,12 1,42 3,25 3,40Câmpul <strong>de</strong> străpungere E str(MV/cm) 0,25 0,4 3,0 4,0Mobilitatea electronică μ (cm 2 /Vs) 1350 6000 800 1300Viteza maximă V s(10 7 cm/s) 1,0 2,0 2,0 3,0Conductibilitatea termică χ (W/cmK)1,5 0,5 4,9 1,3Permeabilitatea dielectrică ε 11,8 12,8 9,7 9,0CM = χεμ V sE str2/(χεμ V sE str2) Si1 8 458 489Stabilitatea chimică a nitrurii <strong>de</strong> galiu, fiind unavantaj aplicativ al acestui material, ridică uneleprobleme tehnologice în comparaţie cu alţi compuşidin grupa III-V. Procesul <strong>de</strong> <strong>de</strong>capare, necesarformării mezostructurilor pe GaN, se realizează <strong>de</strong>obicei prin metoda RIE (Reactive Ion Etching) [6]şi <strong>de</strong>rivatele acesteia (ECR - Electron Cyclotron Resonance,ICP - Inductively Coupled Plasma, MRIE- Magnetron RIE) care, însă, cauzează <strong>de</strong>fecte încristal ca urmare a energiei înalte a ionilor.O tehnologie alternativă <strong>de</strong> creare a mezo- şinanostructurilor în baza GaN este <strong>de</strong>caparea fotoelectrochimică[7], care se impune prin dirijarea vitezei<strong>de</strong> <strong>de</strong>capare într-un diapazon larg, costul redusşi lipsa <strong>de</strong>fectelor inerente procesului <strong>de</strong> <strong>de</strong>capare.Utilizarea acestei tehnologii a făcut posibilă elaborareasenzorilor <strong>de</strong> gaze selectivi pentru <strong>de</strong>tectareascurgerilor <strong>de</strong> metan [8] în cadrul Centrului Naţional<strong>de</strong> Studiu şi Testare a Materialelor. Principiulfuncţionării acestui <strong>de</strong>tector este bazat pe faptul cănitrura <strong>de</strong> galiu, nanostructurată în diferite condiţii,posedă sensibilitate diferită faţă <strong>de</strong> metan şi vaporii<strong>de</strong> alcool – sursa interferentă cea mai <strong>de</strong>s întâlnită încondiţii casnice, fiind prezentă în produse alimentareşi chimice. Astfel că integrând într-un <strong>de</strong>tectordouă regiuni nanostructurate <strong>de</strong> GaN cu sensibilităţidiferite faţă <strong>de</strong> metan şi vapori <strong>de</strong> alcool şi diferenţiindsemnalul <strong>de</strong> pe aceste structuri, este posibilă<strong>de</strong>tectarea sigură a prezenţei concentraţiei <strong>de</strong> 1%metan în atmosferă <strong>de</strong> 1000 ppm alcool.Recent, în cadrul Centrului Naţional <strong>de</strong> Studiuşi Testare a Materialelor, a fost elaborată o metodănouă <strong>de</strong> mezo- şi nanostructurare a nitrurii <strong>de</strong> galiu,fără utilizarea procesului <strong>de</strong> litografie, numităLitografi a cu Sarcină <strong>de</strong> Suprafaţă (Surface ChargeLithography - SCL) [9]. I<strong>de</strong>ea tehnologiei noiconstă în faptul că la introducerea în mod dirijat a<strong>de</strong>fectelor <strong>de</strong> suprafaţă se obţine „încapsularea elec-84 - nr. 4(11), <strong>de</strong>cembrie 2008

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!