Procedee electrochimice de recuperare a cuprului din ape reziduale ...
Procedee electrochimice de recuperare a cuprului din ape reziduale ...
Procedee electrochimice de recuperare a cuprului din ape reziduale ...
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
6. Recuperarea <strong>cuprului</strong> <strong>din</strong> <strong>de</strong>¸seuri soli<strong>de</strong><br />
Figura 6.2. Evolut¸ia în timp a cantităt¸ii <strong>de</strong> Cu electro<strong>de</strong>pusă (%),<br />
a randamentului total <strong>de</strong> curent rF (%), a variat¸iei acestuia în timp rF,t (%)<br />
¸si a potent¸ialului anodic εea (V/ER), timpul <strong>de</strong> electroliză: 25 ore.<br />
Cont¸inutul <strong>de</strong> metale al solut¸iei <strong>de</strong> electrolit, în momentul terminării dizolvării anodice (moment<br />
în care potent¸ialul pe anod cre¸ste datorită <strong>de</strong>scărcării <strong>de</strong> oxigen), este prezentat în Tab.<br />
6.3. Solut¸ia <strong>de</strong> electrolit poate fi recirculată <strong>de</strong> 10 ori, când concentrat¸ia impurităt¸ilor metalice<br />
atinge valoarea maximă acceptată (Ni: max.12,0 g/L, Fe: max.3,0 g/L) [42].<br />
Tratamentul acestei solut¸ii poate fi similar cu cel aplicat solut¸iilor rezultate la rafinarea industrială<br />
a <strong>cuprului</strong> [42].<br />
Tabelul 6.3. Cont¸inutul <strong>de</strong> metale al solut¸iei <strong>de</strong> electrolit<br />
la sfâr¸situl dizolvării anodice.<br />
Compozit¸ia electrolitului, [g/L]<br />
Cu Zn Ni Sn Fe Ag Au Pb<br />
1,20 0,02 0,06 0,43 0,40 0,0001 0,0016 0,002<br />
6.1.3. Concluzii<br />
În urma experimentelor efectuate privind <strong>recuperare</strong>a <strong>cuprului</strong> <strong>din</strong> <strong>de</strong>¸seuri <strong>de</strong> PCI, prin dizolvare<br />
catodică, putem spune că:<br />
• S-a <strong>de</strong>zvoltat o metodă originală <strong>de</strong> în<strong>de</strong>părtare a lacului <strong>de</strong> pe suprafat¸a PCI fără CE cu<br />
scopul <strong>de</strong> a avea acces la Cu <strong>de</strong> pe plăcile <strong>de</strong> epoxi în ve<strong>de</strong>rea dizolvării anodice;<br />
32