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Figura 3. Modulação por largura de pulso (PWM) – circuito oscilador, usado para o controle da frequência de ejeção das soluções orgânicasdepositadas.dade do substrato em relação à solução. Lotes de lâminas(substrato) ainda foram expostos à luz ultravioleta (UV)durante 20 minutos, para limpeza e alterações da hidrofobicidadedo substrato.Para otimizar o funcionamento dos SiEO, e assimminimizar os parâmetros de controle desse sistema, forammantidos constantes e iguais a 2,0 cm, 20 cm/s e 7,5 cmde H 2O à distância (d) substrato-válvula de injeção, velodosubstrato simulando, assim, uma mesa controlada em“X”. Por meio do circuito PWM foi realizado o controledos tempos de abertura e fechamento da válvulamantendo-se, para tanto, T[1] em 2 ms e T[0] em 20 ms.A natureza das interfaces substrato/polímero é defundamental importância para o estudo das propriedadesópticas e/ou elétricas dos polímeros e de seus dispositivoseletrônicos. Desse modo, a limpeza dos substratos deveser realizada de modo rigoroso e criterioso antes da deposiçãodos filmes poliméricos. Em um primeiro momento,os ensaios com Fotoresistes foram realizados em lâminassem tratamento prévio (in natura). Já em um segundomomento, as lâminas de vidro foram tratadas pelo métodoRCA (9) de hidrofilização (limpeza de substrato). Nessemétodo, os substratos passam inicialmente por um banhocomposto de hidróxido de amônio (NH 4OH), peróxido dehidrogênio (H 2O 2) e água pura a 75°C durante 10 minutos;em seguida, são lavadas com água pura abundante e,posteriormente, banhadas em uma solução de ácido clorídrico(HCl), H 2O 2e água pura a 70°C durante 15 minutos.Finalmente, as lâminas são lavadas com água pura abundante,imersas em acetona aquecida e, então, em álcoolisopropílico em ebulição e secas com gás de nitrogênio.Os ensaios realizados com os Fotoresistes sobre substratosde vidro in natura visam analisar o comportamentodo substrato, papel ou poliestireno transparente, quanto aseu volume e forma, determinando, assim, a hidrofobici-Figura 4. Esquema do princípio de funcionamento de uma impressoradenominada de Sistema de Injeção Eletrônica de materiaisOrgânicos (SiEO) para recobrimento uniforme de polímeros emsubstratos planos.94 Tecnol. Metal. Mater. Miner., São Paulo, v. 8, n. 2, p. 91-98, abr.-jun. 2011

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