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Estruturas de barreira dupla de PbTe/PbEuTe ... - mtc-m17:80 - Inpe

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célula <strong>de</strong> efusão. Note que a diferença relativa se aproxima <strong>de</strong> zero para espessuras maioresque 20 nm. Um valor médio <strong>de</strong> 2,7 ± 0,3 Å/s para a taxa <strong>de</strong> crescimento do <strong>PbTe</strong> foi obtido apartir dos resultados da difração <strong>de</strong> raios X, em concordância com o valor estimado pela taxa<strong>de</strong> crescimento entre 2,0 e 2,5 Å/s. Os principais resultados do crescimento e caracterizaçãodas amostras <strong>de</strong> BD estão publicadas no artigo Anjos et al. (2006) que se encontra noApêndice A.5.3 Fabricação e caracterização elétrica do dispositivoAté aqui amostras <strong>de</strong> BD foram construídas com sucesso por MBE sobre BaF 2 . A qualida<strong>de</strong>das interfaces das estrutura foi constatada por difratometria <strong>de</strong> raios X <strong>de</strong> alta resolução. Apartir <strong>de</strong>ste ponto, as amostras <strong>de</strong> BD foram processadas formando dispositivos <strong>de</strong> BD, <strong>de</strong>modo que suas características <strong>de</strong> transporte elétrico fossem analisadas. Os tópicos seguintestratam <strong>de</strong>talhadamente do processamento e da caracterização elétricas dos dispositivos <strong>de</strong> BD<strong>de</strong> <strong>PbTe</strong>/Pb 0,95 Eu 0,5 Te.5.3.1 Processamento da estrutura mesaCom o objetivo <strong>de</strong> medir a corrente por tensão, as amostras <strong>de</strong> BD <strong>de</strong> <strong>PbTe</strong>/<strong>PbEuTe</strong> foramprocessadas para a formação <strong>de</strong> estruturas mesa. Tais estruturas são correntemente utilizadaspara medidas <strong>de</strong> tunelamento em estruturas <strong>de</strong> <strong>barreira</strong> <strong>dupla</strong> (REUSCHER et al., 1996, HANet al., 2000). A estrutura mesa a ser fabricada é mostrada esquematicamente na Figura 5.10.O processo <strong>de</strong> fabricação da estrutura mesa constitui-se dos seguintes passos: (1) <strong>de</strong>posição <strong>de</strong>discos <strong>de</strong> Au na camada cobertura <strong>de</strong> <strong>PbTe</strong>-n + que servirão tanto para máscara durante oataque químico como para contato elétrico no topo da mesa; (2) ataque químico para <strong>de</strong>linear aestrutura mesa; (3) <strong>de</strong>posição dos contatos <strong>de</strong> Au na base da mesa, camada buffer <strong>de</strong> <strong>PbTe</strong>-n + ;(4) soldagem dos fios <strong>de</strong> Au com In nos respectivos contatos; e (5) montagem do dispositivono suporte para caracterização elétrica.108

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