SISTEMA EMBARCADO DE AQUISICÂ¸ ËAO DE DADOS ...

More documents

Recommendations

Info

Figura 9.10: Módulos do sistema. 9.7.2 Apresentação dos módulos do sistema Na figura 9.10 estão indicados todos os módulos que fazem parte do DIC. São eles: 1. Módulo de Instrumentação e Controle. É responsável pela conexão entre todos os módulos do DIC. Neste módulo são realizadas todas as medidas dos testes. É formado de (Figura 9.11): • Corel Module RCM3200; • Placa de Instrumentação e Controle; • Placa conversora de nível e E/S; • Interface para o display. 2. Fonte de Alimentação. É responsável pela geração de todos os níveis de tensão necessários para o funcionamento do DIC. Os níveis de tensão possuem LEDs indicativos de seu funcionamento (Figura 9.12). 242
Data log Ethernet Placa de Instrumentação e Controle Bateria backup RAM RCM3200 Interface p/ Display Placa Nível e I/O Figura 9.11: Módulo de instrumentação e controle. Figura 9.12: Fonte de alimentação. 243
Page 1 and 2:
SISTEMA EMBARCADO DE AQUISIÇÃO DE
Page 3 and 4:
Aos meus pais, José Lopes e Maria
Page 5 and 6:
Resumo da tese apresentada à COPPE
Page 7 and 8:
Conteúdo 1 Introdução 1 1.1 Moti
Page 9 and 10:
3.9.3 Automação predial . . . . .
Page 11 and 12:
5.6 Automação industrial integrad
Page 13 and 14:
9.6.3 Camada Transportes . . . . .
Page 15 and 16:
3.2 Exemplo de sistema baseado em F
Page 17 and 18:
9.5 Arquitetura de integração WEB
Page 19 and 20:
9.1 Requisitos de qualidade. . . .
Page 21 and 22:
IGMP — Internet Group Management
Page 23 and 24:
HUB/ MAU BNC 4Mb/ s G D J A M 7 G D
Page 25 and 26:
de fiação. Entre eles, podemos ci
Page 27 and 28:
• Os dados contidos em um arquivo
Page 29 and 30:
H U B /M U A N IC N B C M 4 s / b G
Page 31 and 32:
• Overhead das mensagens XML na r
Page 33 and 34:
• Fornecem dados para o Manufactu
Page 35 and 36:
• Máquina de estado; 9. Integra
Page 37 and 38:
O Capítulo 3 descreve a tecnologia
Page 39 and 40:
dados para sistemas embarcados (GRA
Page 41 and 42:
de padrões tornam viável economic
Page 43 and 44:
OK Pwr Stat Pwr Stat 1 2 3 4 5 6 7
Page 45 and 46:
2.3 Mídias de transmissão Para qu
Page 47 and 48:
o padrão “100Base-T”, signific
Page 49 and 50:
colo na camada 2 (enlace) do modelo
Page 51 and 52:
método de polling permite uma util
Page 53 and 54:
• Antenas. Podem ser do tipo dire
Page 55 and 56:
Consumidor Consumidor Produtor Cons
Page 57 and 58:
Se um sistema de comunicação não
Page 59 and 60:
É fácil referir-se à camada rede
Page 61 and 62:
Camada aplicação A camada mais al
Page 63 and 64:
2.6 Componentes de uma rede Os disp
Page 65 and 66:
Utilizar hubs torna a arquitetura d
Page 67 and 68:
2.7 Redes quanto à disposição ge
Page 69 and 70:
pontas (exemplo: resistores de 50 o
Page 71 and 72:
deste modo a deterioração do sina
Page 73 and 74:
Híbrida Falha Falha Switch Switch
Page 75 and 76:
OK Pwr Stat Pwr Stat 10/100 Etherne
Page 77 and 78:
uma única estação não pode ocup
Page 79 and 80:
3.2.3 Requisitos de interoperabilid
Page 81 and 82:
Normalisation Electrotechnique (CEN
Page 83 and 84:
dam a selecionar o melhor Fieldbus
Page 85 and 86:
Page 87 and 88:
protocolos proprietários. Assim, a
Page 89 and 90:
o processamento dos sistemas antigo
Page 91 and 92:
Internet Estações de Rede Usuári
Page 93 and 94:
o nível de líquido em uma garrafa
Page 95 and 96:
inação de comunicação digital s
Page 97 and 98:
Sistemas para Ethernet freqüenteme
Page 99 and 100:
Highland Spring, Grã-Bretanha. Obj
Page 101 and 102:
3.12 Outras aplicações dos Fieldb
Page 103 and 104:
O uso da Ethernet está abrindo nov
Page 105 and 106:
Capítulo 4 Protocolos de comunica
Page 107 and 108:
Níveis de Automação Nível de Co
Page 109 and 110:
Cada uma dessas unidades possui at
Page 111 and 112:
Tabela 4.1: Descrição dos campos
Page 113 and 114:
Figura 4.4: Sistema tradicional pon
Page 115 and 116:
• Utilizado em ambientes militare
Page 117 and 118:
S Identificador O F S I Identificad
Page 119 and 120:
cheque do frame são designados err
Page 121 and 122:
4.3 LonWorks 4.3.1 Histórico A tec
Page 123 and 124:
• 11 pinos de E/S; • Dois tempo
Page 125 and 126:
4.3.6 Desvantagens As redes LONWork
Page 127 and 128:
esultado das aplicações freqüent
Page 129 and 130:
de E/S, atuadores, IHM, válvulas,
Page 131 and 132:
• Sistemas de watchdog timer para
Page 133 and 134:
de dispositivos instalados dobram:
Page 135 and 136:
A comunicação cíclica e acíclic
Page 137 and 138:
• Disponibilidade de mais dados.
Page 139 and 140:
mensagem Compel Data (CD) para um d
Page 141 and 142:
4.5.4 Comentários A principal cara
Page 143 and 144:
Tabela 4.4: Interoperabilidade, int
Page 145 and 146:
Asi-Bus Tabela 4.6: Redundância, i
Page 147 and 148:
Asi-Bus CAN ControlNet DeviceNet Fi
Page 149 and 150:
prietários” e os protocolos padr
Page 151 and 152:
de pacotes foi confirmada. Em 1966
Page 153 and 154:
O número de hosts crescia devido a
Page 155 and 156:
de hipermídia formado por um trech
Page 157 and 158:
das páginas Web. O script pode est
Page 159 and 160:
nos sistemas SCADA, banco de dados
Page 161 and 162:
• Preâmbulo. Seqüencia de 64 bi
Page 163 and 164:
que ele seja recebido. As camadas d
Page 165 and 166:
Page 167 and 168:
das redes, ou seja, transferência
Page 169 and 170:
5.6 Automação industrial integrad
Page 171 and 172:
Cliente Laptop Nav. Web Cliente PDA
Page 173 and 174:
A transferência de dados em arquiv
Page 175 and 176:
• Reunir diversos requisitos das
Page 177 and 178:
Internet realizado por grupos de pe
Page 179 and 180:
Navegador Web Internet Controlador
Page 181 and 182:
pesquisas de modelos e fabricantes
Page 183 and 184:
Os PCs devem ser praticamente imune
Page 185 and 186:
com atuadores e sensores, interface
Page 187 and 188:
Tabela 6.3: Uso de memória pelo PI
Page 189 and 190:
Módulo da Modtronix A Modular Elec
Page 191 and 192:
• Conector ICSP (In circuit Seria
Page 193 and 194:
Figura 6.6: Módulo PICDEM.net da M
Page 195 and 196:
Figura 6.9: Módulo IIM7010 da IINC
Page 197 and 198:
• Programa monitor para fácil de
Page 199 and 200:
• Operação entre 3,15 a 3,45V D
Page 201 and 202:
• 256Kbytes de RAM; • 512Kbytes
Page 203 and 204:
A Tabela 6.4 resume as principais c
Page 205 and 206:
• Proporcionam maior flexibilidad
Page 207 and 208:
7.1 Selecionando a linguagem de pro
Page 209 and 210:
de Fibonacci . Os resultados para o
Page 211 and 212:
• Programação procedural tem si
Page 213 and 214: de mecanismo de decisão que seja p
Page 215 and 216: Tr = Tempo de Resposta Tempo de Esp
Page 217 and 218: anos 90, uma configuração da SGML
Page 219 and 220: esses eventos para recuperar os dad
Page 221 and 222: eal (RTOS). Estes sistemas operacio
Page 223 and 224: operador o que fazer quando a aplic
Page 225 and 226: venda de licenças e outros sobre o
Page 227 and 228: falta de gerenciamento. As duas gra
Page 229 and 230: erros ocorridos nos displays sob te
Page 231 and 232: HUB/ MAU BNC 4Mb/ s G D J A M 7 G D
Page 233 and 234: - Máquina de estado; • Integraç
Page 235 and 236: 5. Hoje, quando se deseja modificar
Page 237 and 238: 18. Após a realização dos primei
Page 239 and 240: 3. O DT deve ter cantos arredondado
Page 241 and 242: HUB/ MAU BNC 4Mb/ s G D J A M 7 G D
Page 243 and 244: Restrições de interfaces • Have
Page 245 and 246: • Portabilidade. Capacidade de im
Page 247 and 248: N B C M 4 s / b H U /M B U A % U L
Page 249 and 250: • Tempo de Teste. Com a introduç
Page 251 and 252: Figura 9.6: Módulo DSTINIm400. •
Page 253 and 254: implementar o controlador de Ethern
Page 255 and 256: 9.6 Implementação das camadas do
Page 257 and 258: O número máximo de quadros em bit
Page 259 and 260: O UDP não assegura uma entrega de
Page 261 and 262: +15V gera 1.8V, VDD1, VDD2, VLCD e
Page 263: satisfazendo o requisito do sistema
Page 267 and 268: • RETESTE. Indica que o display j
Page 269 and 270: 9.8 Etapas no desenvolvimento do so
Page 271 and 272: Figura 9.17: Diagrama de caso de us
Page 273 and 274: ordem na qual os requisitos devem s
Page 275 and 276: Fase interativa - construção Ao f
Page 277 and 278: • Transmissão de arquivos XML pe
Page 279 and 280: • Servidor HTTP. Foram armazenada
Page 281 and 282: Figura 9.24: Web Service - testes.
Page 283 and 284: Capítulo 10 Conclusão O projeto e
Page 285 and 286: Bibliografia AS-I (1998), Actuator
Page 287 and 288: GOH, H. & R., D. (2002), ‘Fieldbu
Page 289 and 290: PADRÃO Jr, F., FILHO, M. A. & LANN
Page 291: Emerging Technologies and Factory A
show all

SISTEMA EMBARCADO DE AQUISICÂ¸ ËAO DE DADOS ...

Create successful ePaper yourself

Delete template?

Save as template?

SISTEMA EMBARCADO DE AQUISICÂ¸ ËAO DE DADOS ...