a análise de placas laminadas compostas inteligentes
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2 Estado da arte <strong>de</strong> mo<strong>de</strong>lagem<br />
<strong>de</strong> <strong>placas</strong> <strong>inteligentes</strong><br />
Em praticamente todas as etapas <strong>de</strong> projeto <strong>de</strong> estruturas complexas se requer o uso<br />
<strong>de</strong> mo<strong>de</strong>los numéricos confiáveis capazes <strong>de</strong> proporcionar previsões qualitativas e quan-<br />
titativas realistas acerca do comportamento estrutural. No caso particular <strong>de</strong> estruturas<br />
<strong>inteligentes</strong>, estes mo<strong>de</strong>los <strong>de</strong>vem ser capazes <strong>de</strong> representar, <strong>de</strong> forma a<strong>de</strong>quada, a res-<br />
posta acoplada dos ditos smart materials e <strong>de</strong>vem ser aplicáveis a diversos tipos <strong>de</strong> ele-<br />
mentos estruturais.<br />
A mo<strong>de</strong>lagem matemática do comportamento <strong>de</strong> estruturas <strong>inteligentes</strong> po<strong>de</strong> ser cate-<br />
gorizada em termos <strong>de</strong> configuração estrutural, ou seja, <strong>placas</strong>, cascas, treliças, etc. e<br />
também <strong>de</strong> acordo com o tipo <strong>de</strong> abordagem empregada, quer seja via abordagens aproxi-<br />
madas via métodos numéricos ou por soluções teóricas analíticas (Chee, Tong e Steven,<br />
1998).<br />
Ao longo das três últimas décadas, uma gran<strong>de</strong> varieda<strong>de</strong> <strong>de</strong> mo<strong>de</strong>los foi <strong>de</strong>senvolvida<br />
objetivando a predição do comportamento, por exemplo, dos materiais piezelétricos em<br />
estruturas <strong>inteligentes</strong>. De acordo com Lee (2001), estes mo<strong>de</strong>los po<strong>de</strong>m ser agrupados<br />
em três diferentes categorias: mo<strong>de</strong>los <strong>de</strong> <strong>de</strong>formação induzida, mo<strong>de</strong>los eletromecânicos<br />
acoplados e mo<strong>de</strong>los termoeletromecânicos acoplados.<br />
Os mo<strong>de</strong>los <strong>de</strong> <strong>de</strong>formação induzida usam aproximações teóricas para incorporar o<br />
efeito piezelétrico e são geralmente limitados à predição somente da resposta ativa dos ma-<br />
teriais piezelétricos visto que o potencial elétrico é negligenciado como variável <strong>de</strong> estado.<br />
Neste caso, as <strong>de</strong>formações nos materiais piezelétricos <strong>de</strong>vidas aos potenciais aplicados<br />
são geradas por forças e momentos estaticamente equivalentes. Apesar <strong>de</strong> alguns mo<strong>de</strong>-<br />
los terem sido <strong>de</strong>senvolvidos com a introdução das equações constitutivas piezelétricas,<br />
permitindo representar o comportamento sensitivo, o potencial elétrico não é incluído<br />
geralmente como variável <strong>de</strong> estado, não consi<strong>de</strong>rando a conservação do fluxo elétrico<br />
nas equações do movimento, <strong>de</strong> forma que as voltagens dos sensores são pós-processadas<br />
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