27.05.2013 Views

a análise de placas laminadas compostas inteligentes

a análise de placas laminadas compostas inteligentes

a análise de placas laminadas compostas inteligentes

SHOW MORE
SHOW LESS

You also want an ePaper? Increase the reach of your titles

YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.

2 Estado da arte <strong>de</strong> mo<strong>de</strong>lagem<br />

<strong>de</strong> <strong>placas</strong> <strong>inteligentes</strong><br />

Em praticamente todas as etapas <strong>de</strong> projeto <strong>de</strong> estruturas complexas se requer o uso<br />

<strong>de</strong> mo<strong>de</strong>los numéricos confiáveis capazes <strong>de</strong> proporcionar previsões qualitativas e quan-<br />

titativas realistas acerca do comportamento estrutural. No caso particular <strong>de</strong> estruturas<br />

<strong>inteligentes</strong>, estes mo<strong>de</strong>los <strong>de</strong>vem ser capazes <strong>de</strong> representar, <strong>de</strong> forma a<strong>de</strong>quada, a res-<br />

posta acoplada dos ditos smart materials e <strong>de</strong>vem ser aplicáveis a diversos tipos <strong>de</strong> ele-<br />

mentos estruturais.<br />

A mo<strong>de</strong>lagem matemática do comportamento <strong>de</strong> estruturas <strong>inteligentes</strong> po<strong>de</strong> ser cate-<br />

gorizada em termos <strong>de</strong> configuração estrutural, ou seja, <strong>placas</strong>, cascas, treliças, etc. e<br />

também <strong>de</strong> acordo com o tipo <strong>de</strong> abordagem empregada, quer seja via abordagens aproxi-<br />

madas via métodos numéricos ou por soluções teóricas analíticas (Chee, Tong e Steven,<br />

1998).<br />

Ao longo das três últimas décadas, uma gran<strong>de</strong> varieda<strong>de</strong> <strong>de</strong> mo<strong>de</strong>los foi <strong>de</strong>senvolvida<br />

objetivando a predição do comportamento, por exemplo, dos materiais piezelétricos em<br />

estruturas <strong>inteligentes</strong>. De acordo com Lee (2001), estes mo<strong>de</strong>los po<strong>de</strong>m ser agrupados<br />

em três diferentes categorias: mo<strong>de</strong>los <strong>de</strong> <strong>de</strong>formação induzida, mo<strong>de</strong>los eletromecânicos<br />

acoplados e mo<strong>de</strong>los termoeletromecânicos acoplados.<br />

Os mo<strong>de</strong>los <strong>de</strong> <strong>de</strong>formação induzida usam aproximações teóricas para incorporar o<br />

efeito piezelétrico e são geralmente limitados à predição somente da resposta ativa dos ma-<br />

teriais piezelétricos visto que o potencial elétrico é negligenciado como variável <strong>de</strong> estado.<br />

Neste caso, as <strong>de</strong>formações nos materiais piezelétricos <strong>de</strong>vidas aos potenciais aplicados<br />

são geradas por forças e momentos estaticamente equivalentes. Apesar <strong>de</strong> alguns mo<strong>de</strong>-<br />

los terem sido <strong>de</strong>senvolvidos com a introdução das equações constitutivas piezelétricas,<br />

permitindo representar o comportamento sensitivo, o potencial elétrico não é incluído<br />

geralmente como variável <strong>de</strong> estado, não consi<strong>de</strong>rando a conservação do fluxo elétrico<br />

nas equações do movimento, <strong>de</strong> forma que as voltagens dos sensores são pós-processadas<br />

6

Hooray! Your file is uploaded and ready to be published.

Saved successfully!

Ooh no, something went wrong!