a análise de placas laminadas compostas inteligentes
a análise de placas laminadas compostas inteligentes a análise de placas laminadas compostas inteligentes
8.2 Placa com pastilhas piezelétricas discretas 164 nado com sequência de empilhamento [+30/ + 30/0]s, aplicou-se um potencial elétrico de 188, 8 V, conforme Detwiler, Shen e Venkayya (1995), e os resultados são mostrados nas Figuras 16 e 17. T2 0,006 0,004 0,002 0,000 partição da unidade enriq. primeiro grau enriq. segundo grau Saravanos et al. (1997) Detwiler et al. (1995) experimento -0,002 0 0,1 0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 1 Figura 14: Deflexão normalizada T2 para laminado [0/ + 45/ − 45]s. T3 0,005 0,004 0,003 0,002 0,001 0,000 partição da unidade enriq. primeiro grau enriq. segundo grau Saravanos et al. (1997) Detwiler et al. (1995) experimento -0,001 0 0,1 0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 1 Figura 15: Deflexão normalizada T3 para laminado [0/ + 45/ − 45]s. x/C x/C
8.2 Placa com pastilhas piezelétricas discretas 165 T2 0,006 0,005 0,004 0,003 0,002 0,001 0,000 partição da unidade enriq. primeiro grau enriq. segundo grau Detwiler et al. (1995) experimento -0,001 0 0,1 0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 1 Figura 16: Deflexão normalizada T2 para laminado [+30/ + 30/0]s. T3 0,025 0,020 0,015 0,010 0,005 0,000 partição da unidade enriq. primeiro grau enriq. segundo grau Detwiler et al. (1995) experimento -0,005 0 0,1 0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 1 Figura 17: Deflexão normalizada T3 para laminado [+30/ + 30/0]s. 8.2.2 Placa laminada composta com sensores e atuadores x/C x/C Ainda, considerando a mesma placa do experimento de Crawley e Lazarus (1991), Detwiler, Shen e Venkayya (1995) apresentaram uma outra situação para análise de sua implementação baseada na modelagem executada com elementos sólidos formulados por Ha, Keilers e Chang (1992). Aqueles autores consideraram a mesma placa como
- Page 132 and 133: 7.1 Equações de equilíbrio 114 {
- Page 134 and 135: 7.2 Princípio dos trabalhos virtua
- Page 136 and 137: 7.2 Princípio dos trabalhos virtua
- Page 138 and 139: 7.2 Princípio dos trabalhos virtua
- Page 140 and 141: 7.2 Princípio dos trabalhos virtua
- Page 142 and 143: 7.2 Princípio dos trabalhos virtua
- Page 144 and 145: 7.2 Princípio dos trabalhos virtua
- Page 146 and 147: 7.3 Equações constitutivas do lam
- Page 148 and 149: 7.3 Equações constitutivas do lam
- Page 150 and 151: 7.4 Equações do movimento em term
- Page 152 and 153: 7.4 Equações do movimento em term
- Page 154 and 155: 7.5 Solução de Navier 136 à toda
- Page 156 and 157: 7.5 Solução de Navier 138 Ny =
- Page 158 and 159: 7.5 Solução de Navier 140 A11 + L
- Page 160 and 161: 7.5 Solução de Navier 142 nas equ
- Page 162 and 163: 7.5 Solução de Navier 144 ∞ ∞
- Page 164 and 165: 7.5 Solução de Navier 146 Ac45 =
- Page 166 and 167: 7.5 Solução de Navier 148 ∞ ∞
- Page 168 and 169: 7.5 Solução de Navier 150 B11α
- Page 170 and 171: 7.5 Solução de Navier 152 s45 = s
- Page 172 and 173: 8 Aplicações 8.1 Bimorfo piezelé
- Page 174 and 175: 8.1 Bimorfo piezelétrico com atua
- Page 176 and 177: 8.2 Placa com pastilhas piezelétri
- Page 178 and 179: 8.2 Placa com pastilhas piezelétri
- Page 180 and 181: 8.2 Placa com pastilhas piezelétri
- Page 184 and 185: 8.2 Placa com pastilhas piezelétri
- Page 186 and 187: 8.3 Placa laminada quadrada simples
- Page 188 and 189: 8.3 Placa laminada quadrada simples
- Page 190 and 191: 8.3 Placa laminada quadrada simples
- Page 192 and 193: 9 Considerações finais A presente
- Page 194 and 195: 9.1 Sugestões para trabalhos futur
- Page 196 and 197: Referências bibliográficas ABREU,
- Page 198 and 199: Referências bibliográficas 180 CR
- Page 200 and 201: Referências bibliográficas 182 LE
- Page 202 and 203: Referências bibliográficas 184 RE
- Page 204 and 205: APÊNDICE A -- Solução do sistema
- Page 206: Apêndice A -- Solução do sistema
8.2 Placa com pastilhas piezelétricas discretas 165<br />
T2<br />
0,006<br />
0,005<br />
0,004<br />
0,003<br />
0,002<br />
0,001<br />
0,000<br />
partição da unida<strong>de</strong><br />
enriq. primeiro grau<br />
enriq. segundo grau<br />
Detwiler et al. (1995)<br />
experimento<br />
-0,001<br />
0 0,1 0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 1<br />
Figura 16: Deflexão normalizada T2 para laminado [+30/ + 30/0]s.<br />
T3<br />
0,025<br />
0,020<br />
0,015<br />
0,010<br />
0,005<br />
0,000<br />
partição da unida<strong>de</strong><br />
enriq. primeiro grau<br />
enriq. segundo grau<br />
Detwiler et al. (1995)<br />
experimento<br />
-0,005<br />
0 0,1 0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 1<br />
Figura 17: Deflexão normalizada T3 para laminado [+30/ + 30/0]s.<br />
8.2.2 Placa laminada composta com sensores e atuadores<br />
x/C<br />
x/C<br />
Ainda, consi<strong>de</strong>rando a mesma placa do experimento <strong>de</strong> Crawley e Lazarus (1991),<br />
Detwiler, Shen e Venkayya (1995) apresentaram uma outra situação para <strong>análise</strong> <strong>de</strong><br />
sua implementação baseada na mo<strong>de</strong>lagem executada com elementos sólidos formulados<br />
por Ha, Keilers e Chang (1992). Aqueles autores consi<strong>de</strong>raram a mesma placa como