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PLATUNA PR - BANHO<br />
BOLETIM xxxx<br />
Instruções de Trabalho<br />
Edição: Janeiro/2006<br />
PLATUNA PR - Banho é um processo Ácido de<br />
Platina para a deposição de camadas brancas e<br />
brilhantes possui larga faixa operacional, livre de<br />
fissuras para camadas acima de 1µm.<br />
PLATUNA PR - Banho pode ser utilizado tanto<br />
para sistemas de gancheira como para tambor<br />
rotativo. A dureza do depósito é de<br />
aproximadamente 500HV.<br />
Características do Processo<br />
Tipo do banho: ácido<br />
Conteúdo de Platina: 2,0 g/l<br />
Valor do pH: < 1<br />
Temperatura: 30°C<br />
Densidade de corrente: 1,5 A/dm 2<br />
Deposição: Aprox. 0,08 µm/m a 1,5 A/dm 2<br />
Velocidade de deposição: 1µm em 15min<br />
a1,5 A/dm 2<br />
Características da Camada<br />
Conteúdo de Pt: 99,9 %<br />
Cor: Branca<br />
Dureza: Aproximadamente 500HV<br />
Camada Máxima: 1µm<br />
Forma de Fornecimento<br />
Produto: PLATUNA PR - MAKE UP é fornecido<br />
em solução pronta para uso imediato contendo<br />
2,0g/l de platina.<br />
Suplementação<br />
Cópia Não Controlada<br />
Com o uso, consome-se platina e outros<br />
componentes do banho, consequentemente<br />
altera a composição e características do<br />
processo que deve ser ajustado<br />
periodicamente com adição do:<br />
Platuna PR - Replenisher quando no<br />
máximo cerca de 10% do conteúdo de Platina<br />
inicial tenha sido consumido na<br />
eletrodeposição.<br />
Como valor de referência recomendamos<br />
adicionar para cada 1,0g de depósito:<br />
67ml Platuna PR – Replenisher (15g/l de Pt)<br />
Condições de Operação<br />
Teor de Platina: 2,0g/l (0,5 – 4,0g/l)<br />
Temperatura: 30°C (25 – 40°C)<br />
pH: < 1<br />
Densidade do Banho: 1,08g/cm 3<br />
Movimentação das Peças: mediante<br />
acionamento da barra catódica cerca de 2 a<br />
8cm/s<br />
Filtração: é recomendada ser continua.<br />
Densidade de Corrente: 1,5A/dm 2<br />
(0,5- 5,0A/dm 2 )<br />
Voltagem: 2,0V<br />
Velocidade de Deposição:<br />
Aprox.10-12mg/A.min de 0,5 a 1,5 A/dm 2<br />
Peso Específico do Depósito: Aprox.21g/cm 3

Cálculo de Deposição<br />
Consulte o boletim 1494-0-01<br />
ρ = 2,1 M = 10 - 12mg/A.min<br />
Equipamento<br />
Retificador: com regulagem contínua e<br />
amperímetro de escala fina<br />
Recipiente: tanque de polipropileno ou copo de<br />
vidro tipo Becker.<br />
Anodos: titânio platinado<br />
(relação anodo:catodo – mínimo 2:1)<br />
Utilizar Platianodes G-1,5 da Umicore.<br />
Resistência: de imersão protegida com pirex,<br />
acoplada com termostato para controle automático<br />
de temperatura.<br />
Monitoramento e Correção<br />
Recomendamos filtração contínua e controle<br />
analítico da concentração de platina. Algumas<br />
bases metálicas podem ser atacadas no eletrólito<br />
devido a sua acidez. As peças devem ser imersas<br />
no eletrólito já conectadas ao pólo negativo do<br />
retificador e com a corrente elétrica ligada, a fim de<br />
se evitar contaminações metálicas. Impurezas<br />
metálicas no eletrólito, como: 1g/l de Níquel,<br />
resulta em depósitos escuros e com pouca<br />
aderência. Contaminações metálicas podem ser<br />
removidas através de chapa seletiva. Para<br />
informações adicionais entre em contato com<br />
laboratório de Tecnologia de Aplicação GT.<br />
Sugestões Para Processos Especiais.<br />
Pré tratamento:<br />
1-Desengraxe das peças<br />
2-lavagem em água corrente<br />
3-ativação em solução de Ácido sulfúrico<br />
5%<br />
4-Lavagem das peças em água corrente<br />
5-Lavagem das peças em água<br />
deionizada<br />
Platuna PR pode ser depositado diretamente sobre<br />
camadas de Paládio Níquel e Ouro. Qualquer outro<br />
substrato deve receber camada de Níquel de, no<br />
mínimo,1 a 2µm. Substratos metálicos com<br />
tendência a passivar devem ser ativados antes de<br />
serem Platinizados.<br />
Aviso Importante<br />
Observe medidas de precaução para<br />
trabalhar com qualquer solução galvânica<br />
contendo ácido sulfúrico.

“Consultar a área Técnica GT, em caso de qualquer dúvida operacional<br />
ou diante de alguma anomalia com o processo, não aceitamos qualquer<br />
responsabilidade pelo uso incorreto do produto ou por alguma<br />
subsequente avaria”.<br />
A Umicore Brasil Ltda., está em permanente<br />
aprimoramento tecnológico, para melhorar e ampliar sua<br />
linha de produtos e coloca a disposição de seus clientes,<br />
laboratórios completos, dotados dos mais avançados<br />
equipamentos, bem como um corpo de especialistas<br />
altamente gabaritados para orientação técnica na<br />
aplicação dos produtos.<br />
A Umicore Brasil Ltda., oferece uma ampla e avançada<br />
linha de processos e produtos galvano/químicos de<br />
metais preciosos e não preciosos e ainda produtos para<br />
pré e pós tratamento galvânico para uso na indústria<br />
técnica e decorativa.<br />
Umicore Brasil Ltda<br />
Av. Barão de Rio Branco, 440 – Guarulhos – SP – CEP 07042-010 – Tel.: (11) 6421-1000 / 6421-1213 – FAX (11) 6421-1392 / 6421-1252