Evolução dos Processadores.

Evolução dos Processadores
• Suporte a Accelerated Graphics Port (AGP, Porta Gráfica Acelerada).
• Avançada execução de instruções MMX superescalares com
decodificação e pipelines de execução duplos.
• Unidade de ponto flutuante (FPU) compatível com IEEE 754 e 854 de
alto desempenho.
• Modo de gerenciamento de sistema (SMM) de padrão industrial.
• Compatibilidade de software binário x86 completa.
• Tamanho da pastilha: 9,3 milhões de transistores em uma pastilha de
81 mm2.
• Disponível em encapsulamento CPGA (Ceramic Pin Grid Array) de 321
pinos (compatível com Super7/Socket 7) usando a tecnologia
inovadora "flip-chip" C4.
• Fabricado usando a tecnologia estado da arte da AMD em 0,25 µm,
com processo de deposição de metal em silício de cinco camadas e a
tecnologia de interconexão local nas instalações de fabricação de
wafers da AMD.
• Clock's de 300, 333, 350, 400, 450, 500, 533, 550 Mhz.
Processadores K6-2E
Processadores de baixo consumo de potência, de 333 MHz e de 300 MHz. Os
processadores embutidos AMD K6-2E foram projetados para oferecer alto
desempenho a baixo custo, para serem usados principalmente em notebooks.
A versão de baixa potência do processador AMD K6-2E funciona com uma
menor tensão de núcleo, de 1,9 V, para fornecer um consumo máximo inferior
a 10 watts e uma faixa de temperatura estendida de 85°C, enquanto a versão
de potência padrão é o equivalente embutido do popular processador AMD K6-
2 desktop com uma tensão de núcleo padrão de 2,2 V e faixa de temperatura
padrão. Nas duas versões, a tensão de E/S opera no nível de 3,3 V que é o
padrão do mercado.
Projetado para executar tanto software de 16 bits quanto de 32 bits, os
processadores AMD K6-2E fornecem processamento de alto desempenho do
conjunto de instruções x86 e são compatíveis com os sistemas operacionais
Microsoft Windows CE, Windows 98, Windows ME e Windows NT, e também
com os aplicativos executados neles, incluindo os mais recentes softwares
otimizados para tecnologias 3DNow! e MMX.
O processador AMD K6-2E de 9,3 milhões de transistores é fabricado com a
tecnologia de processamento de metal de cinco camadas de 0,25 mícron,
usando interconexão local e isolamento tipo " shallow-trench" nas instalações
de fabricação de chips Fab 25 da
AMD em Austin, no Texas. O
processador AMD K6-2E é
embalado num pacote CPGA
(ceramic pin grid array) de 321
pinos compatível com as
plataformas Socket 7 e Super7
usando a tecnologia de
interconexão flip-chip C4.
Felipe Tusset 33