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om grau de cobertura, assim como a possibilidade de metalização de diversas lâminas simultaneamente. Já nametalização por PVD, o metal a ser depositado é aquecido até sua fusão e consequente evaporação por algum método físico como um feixe de elétrons, aquecimento de uma resistência ou mesmo por rádio-frequência (RF). Todo este processo é realizado dentro de uma câmara fechada, onde o metal evaporado irá ser depositado por todas as partes, inclusive sobre o substrato. No CCS, ambos métodos de metalização estão disponíveis. No processo por PVD as duas formas disponíveis para evaporação de alumínio são, a evaporação térmica e a por feixe de elétrons. Metalização por Feixe de Elétrons Para a metalização por feixe de elétrons, utiliza-se um planetário onde as lâminas de Si são dispostas. Com as lâminas presas neste e com um cadinho contendo barras de alumínio altamente puro ( 99,999%), incide-se através de um canhão de elétrons um feixe destes sobre as barras de alumínio, com o aquecimento o metal funde e evapora por toda a câmara (planetário) sendo assim depositado sobre todas as lâminas. Durante a evaporação, o planetário é mantido em rotação com o intuito de obter-se uma camada de alumínio de melhor uniformidade sobre as lâminas. Os inconvenientes deste processo estão relacionados ao seu mais alto custo em comparação com a evaporadora térmica. O feixe de elétrons utilizado neste processo causa a quebra de ligações no alumínio e gera uma radiação ionizante, a qual pode causar a ionização do SiO2, gerando portanto cargas móveis dentro deste. Todavia, a vantagem deste processo é que ele fornece um material de altíssima pureza (99,999%), pois não causa o aquecimento da câmara, e portanto, 67
impurezas que podem estar no ambiente não são depositadas juntamente com o alumínio. Evaporação Térmica Figura 2.7: Evaporadora térmica (Edwards) disponível no CCS. Paraaevaporação térmica, as lâminas também são dispostas dentro uma câmara, a qual possui um filamento de tungstênio juntamente com um cadinho contendo barras de alumínio para serem evaporadas. Para a evaporação ocorrer, o filamento de tungstênio é aquecido a altas temperaturas (cerca de 660 o C). Promovendo assim a evaporação do alumínio e sua consequente deposiçãosobreaslâminas e as paredes da câmara. As desvan- tagens relacionadas a esse tipo de evaporação estão ligadas à utilização do filamento de tungstênio e a permanência estática da lâmina durante a deposição. Para o primeiro caso, comootungstênio se oxida com o tempo, após seu aquecimento a altas temperaturas, este óxidocontaminaoambientedacâmara, sendo depositado junto com o alumínio. Isto gera um material depositado de pureza inferior ao método citado anteriormente. Para o se- 68
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Agradecimentos Ao Instituto de Qu
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Crescimento Dois aspectos important
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levar à corrosão e portanto forma
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4. CONCLUSÕES • A configuração
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nanoestruturas de Ag e Au, nos quai
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5. TRABALHOS FUTUROS • Como etapa
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Referências Bibliográficas [1] B.
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[14] K. D. Wise, J. B. Angell, A. S
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[77] T. Fujimoto, S. Terauchi, H. U
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[92] A. Poghossian, M. H. Abouzar,
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