Universidade Estadual de Campinas Instituto de Qu´ımica ...
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contato elétrico, e até mesmo a formação <strong>de</strong> canais microfluídicos. Entre as várias técnicas<br />
<strong>de</strong> litografia existentes atualmente, a mais comum nos laboratórios <strong>de</strong> microfabricação éa<br />
litografia óptica. Esta, utiliza luz ultra-violeta (UV) normalmente com comprimentos <strong>de</strong><br />
onda entre 200 nm e 400 nm. Para a sua realização, utiliza-se fotoalinhadoras equipadas<br />
com lâmpadas <strong>de</strong> Hg ou Xe <strong>de</strong> alta potência. Em adição, é a resolução <strong>de</strong>stas que <strong>de</strong>fine as<br />
dimensões mínimas dos padrões que po<strong>de</strong>m ser transferidos para um substrato. Na Figura<br />
2.3 é apresentada uma foto <strong>de</strong> uma das fotoalinhadoras disponíveis no CCS e utilizada<br />
durante a fabricação dos transistores. Os padrões a serem transferidos utilizando esta,<br />
são projetados normalmente em programas CAD e posteriormente transferidos para um<br />
substrato que atuará comomáscara litográfica.<br />
Figura 2.3: Fotoalinhadora Karl Suss MJB 3 com uma lâmpada <strong>de</strong> Hg <strong>de</strong> 200 W e λ <strong>de</strong><br />
405 nm equipada com um microscópio SUSS M 204.<br />
Tipos <strong>de</strong> máscaras e fotoresinas<br />
Usualmente, as máscaras utilizadas são formadas por materiais a base <strong>de</strong> quartzo, sendo<br />
um dos seus lados recobertos com uma camada <strong>de</strong> cromo. Adicionalmente, as máscaras <strong>de</strong><br />
litografia po<strong>de</strong>m ser classificadas em máscaras <strong>de</strong> campo escuro ou campo claro. Máscaras<br />
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