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Universidade Estadual de Campinas Instituto de Qu´ımica ...

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operação, uma tensão positiva aplicada na porta faz com que cargas positivas se acumulem<br />

na parte <strong>de</strong> cima da placa do capacitor, ou seja, no eletrodo <strong>de</strong> porta. Paralelamente, car-<br />

gas negativas se acumularão na placa <strong>de</strong> baixo, iniciando assim a indução da formação<br />

<strong>de</strong> um canal condutor entre fonte e dreno. Portanto, um campo elétrico está atuando na<br />

direção vertical, e é esse campo que controla a quantida<strong>de</strong> <strong>de</strong> cargas no canal 24 . Logo,<br />

ele <strong>de</strong>termina a condutivida<strong>de</strong> e, por sua vez, a corrente que circulará quando uma tensão<br />

for aplicada entre os terminais <strong>de</strong> fonte e dreno. Sem a formação <strong>de</strong>ste canal condutor, o<br />

transistor não opera, isto pois, o caminho entre a fonte e o dreno apresenta uma resistência<br />

da or<strong>de</strong>m <strong>de</strong> 10 12 Ω.<br />

Desta forma, finas camadas do óxido <strong>de</strong> porta permitem com que potenciais menores<br />

sejam aplicados para a formação <strong>de</strong>ste canal condutor, o que para indústria da mi-<br />

croeletrônica isto representa uma econômia em termos <strong>de</strong> energia e também um ganho<br />

<strong>de</strong> velocida<strong>de</strong> no chaveamento do transistor 23,24 . O mesmo étambém estendido ao IS-<br />

FET,oqualemboranão possua eletrodo <strong>de</strong> porta, mas tem sua condutivida<strong>de</strong> no canal<br />

modulada pelo potencial eletroquímico da solução adjancente a esta.<br />

1.2.3 ISFETs: Isolamento<br />

A metalização dos terminais <strong>de</strong> fonte e dreno e o consequente isolamento elétrico <strong>de</strong>stes<br />

éaúltima etapa durante a construção do ISFET. Os contatos elétricos <strong>de</strong>stes ou as regiões<br />

<strong>de</strong> pad, assim como estes também são chamados, <strong>de</strong>vem estar o mais longe possível da<br />

região da porta do transistor, isto com o intuito não só <strong>de</strong> proporcionar um fácil encapsu-<br />

lamento das regiões <strong>de</strong> fonte e dreno mas também para evitar um curto circuito entre estas.<br />

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