Universidade Estadual de Campinas Instituto de Qu´ımica ...
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É importante <strong>de</strong>stacar que a qualida<strong>de</strong> <strong>de</strong>ste óxido <strong>de</strong>ve ser a melhor possível pois este<br />
éaessência do chaveamento do transistor, ou seja, é através <strong>de</strong>le que o potencial gerado na<br />
superfície da porta modulará a corrente entre a fonte e o dreno, e portanto, <strong>de</strong>terminará<br />
o funcionamento do transistor.<br />
Uma importante advertênciaquantoaoprocesso<strong>de</strong>oxidação seca utilizando o TCE, é<br />
que o fluxo inicial <strong>de</strong> O2 <strong>de</strong>ve ser realizado com o intuito <strong>de</strong> remover todo o N2 das etapas<br />
anteriores. Esta remoção é necessária, pois na próxima etapa ao se introduzir o TCE, este<br />
po<strong>de</strong> a altas temperaturas (acima <strong>de</strong> 900 o C) reagir com N2 formando entãoogás fosgeno<br />
(cloreto <strong>de</strong> carbonila), o qual é extremamente letal.<br />
Adicionalmente, o uso <strong>de</strong> TCE foi também necessário, tendo em vista que este possui<br />
em sua estrutura três átomos <strong>de</strong> cloro, os quais a alta temperatura (neste caso 1000 o C)<br />
são ionizados. Estes assim, são capazes <strong>de</strong> neutralizar íons com carga positiva como Na +<br />
presentes no SiO2 ou mesmo nas pare<strong>de</strong>s do forno, e <strong>de</strong>sta forma passivar estes <strong>de</strong> modo<br />
que o óxido da porta do transistor fique isento da maior quantida<strong>de</strong> possível <strong>de</strong>ste tipo<br />
<strong>de</strong> impureza. A baixa concentração do TCE fez-se também necessária em virtu<strong>de</strong> <strong>de</strong> sua<br />
ação toxicológica e, principalmente em função <strong>de</strong> sua <strong>de</strong>composição e geração <strong>de</strong> espécies<br />
como Cl − ,asquais,seemaltaconcentração, po<strong>de</strong>m representar também uma fonte <strong>de</strong><br />
contaminação no SiO2.<br />
Anodização <strong>de</strong> alumínio <strong>de</strong> porta e formação <strong>de</strong> alumina porosa<br />
Após a metalização das lâminas e a conseguinte fotogravação utilizando a quarta<br />
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