Universidade Estadual de Campinas Instituto de Qu´ımica ...

de íons. Em seguida, realizou-se os processos de oxidação seca e úmida para a formação de
óxido nas regiões de fonte e dreno, procurando-se desta forma evitar os efeitos de ruptura.
Assim, primeiramente realizou-se uma oxidação seca utilizando gás O2 durante 10 minutos
para garantir a eliminação de todo o N2 do forno e formar uma pequena camada de óxido.
Posteriormente, realizou-se a oxidação úmida para o crescimento da camada de óxido sobre
as lâminas. Por fim, os três últimos passos tiveram como finalidade retirar as possíveis
espécies de hidrogênio, que eventualmente permaneceram no processo, bem como efetuar
novamente o recozimento da superfície das lâminas, uma vez que os processos de oxidação
também causam danos à rede cristalina. 23 .
Segunda etapa de litografia: Fotogravação de porta e contatos
Na sequência, realizou-se a fotolitografia das regiões de porta e contatos de fonte e
dreno. Esta foi conduzida seguindo o mesmo processo de fotogravação como descrito ante-
riormente, porém utilizando-se agora a segunda máscara projetada. Após esta, executou-
se entãoacorrosão do óxido sobre a porta e os contatos de fonte e dreno. A corrosão
destes foi realizada utilizando-se a solução tampão de HF/NH4F, a qual à30 o Ctemuma
taxa de corrosão de aproximadamente 1700 ˚A/minuto (Figura 2.8(h)). O tempo total de
imersão das lâminas nesta foi de 5 minutos e 30 segundos, sendo o processo de remoção do
óxido acompanhado através da mudança de coloração do substrato utilizando-se um mi-
croscópio óptico. Feito esta, removeu-se a fotoresina da superfície do substrato realizando
o processo de limpeza orgânica conforme descrito anteriormente. Na sequência, as lâminas
foram submetidas mais uma vez ao processo de limpeza RCA completa para limpeza das
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