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Tabela 2.2: Processo de recozimento e oxidação úmida a 1000 o C Ambiente Tempo(min) N2 5 N2 30 O2 10 O2 +H2O 100 O2 10 N2 10 5 N2 rante o processo de oxidação. Durante esta etapa, em cada extremidade do tubo contendo as lâminas foram colocadas as chamadas ”dummy wafers”. Estas lâminas tiveram como função proteger as demais lâminas do choque direto com o fluxo de gás, ocasionando assim uma melhor uniformidade durante a oxidação. Na Figura 2.9 é apresentado um esquema mostrando o posicionamento das dummy wafers. Figura 2.9: Ilustração do tubo de quartzo contendo as lâminas e as dummy wafers. Após esta etapa, deu-se início ao processo de recozimento. Este, iniciou-se injetando gás N2 no forno durante um tempo de 30 minutos. Este procedimento teve a finalidade de ativar eletricamente os dopantes implantados nas regiões de fonte e dreno, bem como garantir a reconstrução da camada cristalina (eliminação de defeitos) devido a implantação 79
de íons. Em seguida, realizou-se os processos de oxidação seca e úmida para a formação de óxido nas regiões de fonte e dreno, procurando-se desta forma evitar os efeitos de ruptura. Assim, primeiramente realizou-se uma oxidação seca utilizando gás O2 durante 10 minutos para garantir a eliminação de todo o N2 do forno e formar uma pequena camada de óxido. Posteriormente, realizou-se a oxidação úmida para o crescimento da camada de óxido sobre as lâminas. Por fim, os três últimos passos tiveram como finalidade retirar as possíveis espécies de hidrogênio, que eventualmente permaneceram no processo, bem como efetuar novamente o recozimento da superfície das lâminas, uma vez que os processos de oxidação também causam danos à rede cristalina. 23 . Segunda etapa de litografia: Fotogravação de porta e contatos Na sequência, realizou-se a fotolitografia das regiões de porta e contatos de fonte e dreno. Esta foi conduzida seguindo o mesmo processo de fotogravação como descrito anteriormente, porém utilizando-se agora a segunda máscara projetada. Após esta, executou- se entãoacorrosão do óxido sobre a porta e os contatos de fonte e dreno. A corrosão destes foi realizada utilizando-se a solução tampão de HF/NH4F, a qual à30 o Ctemuma taxa de corrosão de aproximadamente 1700 ˚A/minuto (Figura 2.8(h)). O tempo total de imersão das lâminas nesta foi de 5 minutos e 30 segundos, sendo o processo de remoção do óxido acompanhado através da mudança de coloração do substrato utilizando-se um mi- croscópio óptico. Feito esta, removeu-se a fotoresina da superfície do substrato realizando o processo de limpeza orgânica conforme descrito anteriormente. Na sequência, as lâminas foram submetidas mais uma vez ao processo de limpeza RCA completa para limpeza das 80
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Agradecimentos Ao Instituto de Qu
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DEDICO ESTA DISSERTAÇÃO aos meus
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Esta diferença é explicada nos me
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característica observada em todas
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comprimento de Debye foi estimado e
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4. CONCLUSÕES • A configuração
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nanoestruturas de Ag e Au, nos quai
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5. TRABALHOS FUTUROS • Como etapa
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Referências Bibliográficas [1] B.
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[14] K. D. Wise, J. B. Angell, A. S
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[31] A. Huczko, Template-based synt
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[77] T. Fujimoto, S. Terauchi, H. U
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[92] A. Poghossian, M. H. Abouzar,
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