Køling af elektronik-komponenter
Køling af elektronik-komponenter
Køling af elektronik-komponenter
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
<strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>elektronik</strong><strong>komponenter</strong><br />
<strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>elektronik</strong>-<strong>komponenter</strong><br />
Når der løber strøm i ledninger og elektroniske <strong>komponenter</strong>, <strong>af</strong>sættes der energi. Et billede <strong>af</strong> dette<br />
kan opnås, idet man forestiller sig elektronerne i bevægelse på grund <strong>af</strong> et elektrisk felt skabt <strong>af</strong><br />
forsyningsspændingen. Den positive pol har højere elektrontryk, lig højere spænding, og elektronerne<br />
løber ligesom vand nedad.<br />
Når elektronerne er påvirket <strong>af</strong> det elektriske kr<strong>af</strong>tfelt, accelereres de, og opnår en kinetisk energi.<br />
Formlen for kinetisk energi er:<br />
E<br />
Kin<br />
1<br />
2<br />
m<br />
Af: Valle Thorø <strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>komponenter</strong> Side - 1 <strong>af</strong> 12<br />
2<br />
Joule<br />
Altså, 1/2 gange massen gange hastigheden i anden potens.<br />
Men elektronerne støder ind i de atomer, der udgør den leder, elektronerne løber i. Herved bremses<br />
de, og <strong>af</strong>giver deres bevægelsesenergi. Denne bevægelsesenergi <strong>af</strong>gives som varme.<br />
Den energi, der <strong>af</strong>sættes stiger med tiden, dvs. lidt energi <strong>af</strong>sat hele tiden i lang tid giver meget<br />
energi <strong>af</strong>sat. Afsat energi kan findes <strong>af</strong>:<br />
2<br />
2 U<br />
E Varme U I t Volt Ampere Sekund I R t t Joule<br />
R<br />
Energien <strong>af</strong>givet – eller <strong>af</strong>sat – i løbet <strong>af</strong> et sekund, eller pr. sek. kaldes effekten, og den kan udtrykkes<br />
med følgende formler<br />
P Varme<br />
P<br />
P<br />
Varme<br />
Varme<br />
Effekt er energi pr sekund, med enheden [ Watt ].<br />
I<br />
2<br />
U<br />
U<br />
R<br />
R<br />
2<br />
I Watt<br />
I elektroniske <strong>komponenter</strong>, fx. i en transistor eller en spændingsregulator, <strong>af</strong>sættes der energi ved<br />
ladningernes gnidningsmodstand mod atom-strukturen. Energien <strong>af</strong>sættes som varme, og komponenten<br />
bliver varm. Og de fleste <strong>komponenter</strong> kan ikke tåle at blive varmere end ca. 125 grader inde<br />
på selve silicium-chippen.<br />
Hvor varm, den bliver, <strong>af</strong>hænger selvfølgelig <strong>af</strong> start-temperaturen, men i høj grad <strong>af</strong> varmetransporten<br />
til omgivelserne.<br />
Der vil indstille sig en ligevægt, således, at mængden <strong>af</strong> tilført energi er lig med energi, der føres<br />
væk til omgivelserne.<br />
Watt<br />
Watt
<strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>elektronik</strong><strong>komponenter</strong><br />
Transporten <strong>af</strong> energi væk fra komponenten kan ske som varmeledning, eller infrarød stråling.<br />
Den <strong>af</strong>satte / tilførte energi pr sek., = effekt, kan udregnes som P = U I, og måles i [Watt], altså<br />
energi pr sekund.<br />
Bliver chippens temperatur for høj, må der tages forholdsregler for at undgå ødelæggelse. Mange<br />
moderne <strong>komponenter</strong> har temperaturmåling indbygget, og de lukker simpelthen for strømmen, ved<br />
for høje temperaturer.<br />
Sidder en komponent indesluttet i en kasse, er den i realiteten godt isoleret, idet varmetransporten til<br />
den omgivende luft er bremset ret godt. Luften omkring er i realiteten den eneste <strong>af</strong>tager <strong>af</strong> varmen.<br />
Så jo bedre, komponenten er isoleret fra luften omkring apparatet, jo højere kan en komponents<br />
temperatur blive, og jo lettere vil den ødelægges. Ved arbejde med store strømme er det helt essentielt<br />
at vurdere varmeforholdene.<br />
I tilfældet <strong>af</strong> fx en CPU, er der på et lille areal samlet millioner <strong>af</strong> transistorer, samtidig med at store<br />
ladningsmængder = strøm, skal transporteres på kort tid. Ved skift fra lav til høj, eller høj til lav,<br />
skal der flyttes ladninger, og når ladninger flyttes, løber der strøm. Jo hurtigere dette sker, jo større<br />
strøm skal løbe, og jo større energi <strong>af</strong>sættes. Altså jo hurtigere en processor skal arbejde, jo mere<br />
varme produceres, og jo mere køling er nødvendig. Det kan være nødvendigt aktivt at øge varme<strong>af</strong>ledningen<br />
med en blæser.<br />
Med blæseren tilfører man hele tiden nyt – koldt – luft, så varmen transporteres væk.<br />
Nogle steder er der ligefrem brugt vandkøling for at transportere varme nok væk. !!<br />
For andre <strong>komponenter</strong> kan det være tilstrækkeligt, hvis man blot kan forøge varmetransporten væk<br />
fra chippen med en køleplade. Med en køleplade lettes varmetransporten fra chippen til luften. Man<br />
kan sige, at varmemodstanden fra komponenten til luften bliver mindre.<br />
En IC-chip kan tåle en max. temperatur, kaldet “Junctiontemperaturen”<br />
eller Tj. Denne temperatur kan <strong>af</strong>læses i databladet.<br />
Hvis ikke, kan der regnes med at Tj max. må være 125 C.<br />
Af: Valle Thorø <strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>komponenter</strong> Side - 2 <strong>af</strong> 12
Varmens vej fra chippen<br />
<strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>elektronik</strong><strong>komponenter</strong><br />
På skitserne vises hvordan varmen transporteres væk fra chippen. Venstre skitse er et eksempel, hvor der ikke bruges<br />
køleplade. Varmen transporteres fra chippen via “Bond-tråde” til IC-pin-ene (loddeterminalerne ) videre via loddetin til<br />
kobber-laget på printudlægget og videre til omgivelserne. Til højre er der vist en køleplade. På selve IC’en er der en<br />
metal-plade, der kan spændes på en større køleplade.<br />
De fleste <strong>komponenter</strong> er pakket godt ind i beskyttende plastik. Men den varme, der produceres på<br />
chippen skal stadig ledes væk.<br />
For <strong>komponenter</strong> uden indbygget køleplade går varmetransporten enten via plastikken til husets<br />
overflade og videre til luften, eller via ”Bond-trådene” til IC’ens ben, og herfra til luften, evt hjulpet<br />
<strong>af</strong> printpladen.<br />
I nogle tilfælde, fx for en transistor, BC547, opgives data for <strong>komponenter</strong> med fx. max. 2 mm.<br />
tilledninger ned til printpladen<br />
Ovenfor er til venstre vist nogle køleplader, der kan spændes på fx IC’en til højre. IC’en er lavet på en metalplade,<br />
hvor der øverst er et hul til fastspænding.<br />
Af: Valle Thorø <strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>komponenter</strong> Side - 3 <strong>af</strong> 12
<strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>elektronik</strong><strong>komponenter</strong><br />
Bruges ekstern køleplade, fx bagsiden <strong>af</strong> et apparat, må man tage højde for, at metal-pladen på<br />
IC’en kan have elektrisk forbindelse til <strong>elektronik</strong>ken. Dette kan bevirke, at man må isolere komponent<br />
og køleplade mod elektriske strømme, men helst ikke isolere for varmetransporten.<br />
For <strong>komponenter</strong>, der skal håndtere store effekter, er den væsentligste varmetransport fra chippen til<br />
hus-overfladen normalt via et stykke metal, der også kan bruges til fastspænding <strong>af</strong> komponenten.<br />
Varmetransporten kan gå videre gennem en glimmer-isolering til en påspændt køleplade, og herfra<br />
videre til omgivelserne. Varmemodstandene fra chip til hus, gennem evt. glimmerisolering og fra<br />
køleplade til omgivelserne - kan alle adderes, idet de jo er i serie.<br />
Varmemodstanden fra chip til hus <strong>af</strong>læses i datablade. Ligeledes for glimmer og for kølepladen.<br />
Køleplade for IC<br />
Når man arbejder med varme, kan det være en fordel at opfatte forholdene som om det drejer sig<br />
om strøm, spænding og modstand. Der gælder de samme love, som for Ohms lov ! Dvs. der er analogi.<br />
Kølepasta:<br />
Når transistor og køleplade monteres<br />
sammen, vil de på det mikroskopiske plan<br />
ikke slutte komplet sammen. De to overflader<br />
er ikke helt plane. Der vil blive efterladt<br />
små hulrum, med fanget luft. Luft<br />
virker som isolering. For at forhindre dette,<br />
bruges kølepasta ! Såkaldt<br />
Thermal Compound. Der skal bruges så<br />
lidt, som muligt !!!<br />
Af: Valle Thorø <strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>komponenter</strong> Side - 4 <strong>af</strong> 12
<strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>elektronik</strong><strong>komponenter</strong><br />
Flg. oversigt viser sammenhænge mellem begreber, der hører til emnet..<br />
Der er lidt forvirring angående de forskellige formelsymboler, idet der er hhv. engelske og tyske<br />
benævnelser i kilderne. Derfor flere navne på begreberne.<br />
Formel Begreb Forklaring Formeltegn Enhed<br />
Pw = T/Rth<br />
Varmespænding<br />
Varmemodstand,<br />
Termisk modstand<br />
Varmestrøm,<br />
Verlustleistung<br />
Forskellen mellem 2<br />
temperaturer, fx.<br />
Tj - Tamb.<br />
Varmemodstand er et udtryk<br />
for hvor godt eller<br />
dårligt et materiale leder<br />
varme. Specifik varmemodstand.<br />
Varmestrøm er den mængde<br />
varme ( den <strong>af</strong>satte<br />
effekt ), der skal ledes væk<br />
hvert sekund.<br />
Tj, Tu, Tamb,<br />
j = junktion,<br />
u=umgebunge<br />
n<br />
amb = ambient<br />
Af: Valle Thorø <strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>komponenter</strong> Side - 5 <strong>af</strong> 12<br />
Rth<br />
Rtermisk<br />
Pw, Ptot<br />
C, K<br />
C/W, K/W<br />
Varme og varmetransport kan opfattes som hhv. elektrisk spænding og strøm (analogi). Varmespænding<br />
er forskellen mellem to temperaturer, Temp1 minus Temp2, svarende til en spændingsforskel.<br />
Den energi pr sekund ( effekt ), der skal bortledes, svarer til strømmen, og varmemodstanden<br />
er modstanden mod varmestrømmen.<br />
Er varmemodstanden for en køleplade fx. 4 [K/W] betyder det, at dens temperatur vil stige 4 grader<br />
i forhold til omgivelserne for hver Joule / sekund ( Watt ) der <strong>af</strong>sættes i den.<br />
Når der borttransporteres varme kan der være tale om flere begreber:<br />
Varmestrømning:<br />
Varmestråling:<br />
Watt<br />
Varmestrømning kaldes også ”Konvektion”. Fx. konvektionen fra køleplade til luft.<br />
Luften løber forbi en køleplades køleribber, og opvarmes. Herved fjernes varme fra<br />
kølepladen. Den varme luft er lettere end koldere luft, og stiger automatisk opad, og<br />
erstattes <strong>af</strong> koldere luft. Derfor skal kølepladens køleribber monteres lodret, så luften<br />
kan stige opad.<br />
Varme kan fjernes vha. IR-stråling. Såkaldt emission. Alle legemer udstråler infrarødt
Varmeledning:<br />
<strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>elektronik</strong><strong>komponenter</strong><br />
lys. Jo varmere, legemet er, jo mere stråling udsender det. Og jo mørkere materiale, jo<br />
højere emisionsgrad. Derfor er køleplader normalt sorte.<br />
Den relevante størrelse er ”emisionsgraden” ε. ( Epsilon )<br />
Varmestrømmen, der udstråles fra et legeme kan bestemmes <strong>af</strong>:<br />
A T<br />
4<br />
Af: Valle Thorø <strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>komponenter</strong> Side - 6 <strong>af</strong> 12<br />
Watt<br />
8 W<br />
σ ( Sigma ) er Stefan-Bolzmann-konstanten: 5,<br />
67032 10 2 4<br />
m K<br />
Overflade Temperatur, Grader C ε ( Epsilon)<br />
Mat sort 1<br />
Alu, blank poleret 20 0,039<br />
Kobber, Blank poleret 20 0,030<br />
Kobber, sort oxideret 20 0,78<br />
Is, glat 0 0,97<br />
Træ 20 ~ 0,9<br />
Glas 20 0,93<br />
Praktisk eksempel: Det antages, at en komponent skal køles kun ved varmestråling fra<br />
en fastspændt køleplade: ( Det ville fx være tilfældet, hvis anordningen befandt sig i<br />
vakuum.<br />
Den varmebelastning, eller varmemængde pr sekund, der skal fjernes ved stråling er<br />
50 Watt. Kølepladens overflade er 200 cm 2 . Emisionsgraden er 0,9<br />
Kølepladens temperatur beregnes <strong>af</strong>:<br />
2 4<br />
50<br />
Wm K<br />
T 4<br />
4<br />
470K<br />
197<br />
8<br />
4<br />
2<br />
A 5,<br />
67 10 0,<br />
9 200 10 Wm<br />
Dette er under ideelle betingelser, der forudsætter, at hele arealet <strong>af</strong> kølepladen har<br />
kontakt til komponenten, der skal køles.<br />
Det ses også, at var der valgt ikke sort aluminium, ville temperaturen være ca. dobbelt<br />
så høj.<br />
Det må også indses, at hvis kølepladen har plader, der står over for hinanden, absorberes<br />
jo en stor del <strong>af</strong> strålingen igen, idet den rammer en <strong>af</strong> de andre plader.<br />
Når der eksisterer to temperaturer vil der naturligt foregå en energiudligning mellem<br />
C
Oversigt<br />
<strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>elektronik</strong><strong>komponenter</strong><br />
de to energiniveauer, fra det materiale med en høj temperatur til det eller de materialer<br />
med en lavere temperatur. Varmeledning foregår fx. via metal, eller anden materiale,<br />
der har en god “varmeledningsevne”.<br />
Et materiales evne til at lede varme <strong>af</strong>hænger <strong>af</strong> materialet selv. Den specifikke varmeledningsevne<br />
kaldes λ ( lambda ) og er udtrykt ved:<br />
Pth er varmebelastningen i Watt<br />
l er materialets længde i meter<br />
ΔT er temperaturdifferencen i Kelvin<br />
A er materialets areal i m 2 .<br />
W<br />
K m<br />
Af: Valle Thorø <strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>komponenter</strong> Side - 7 <strong>af</strong> 12<br />
P th<br />
T<br />
En god varmeledningsevne bevirker altså et lille fald i temperaturen hen igennem fx<br />
en stang.<br />
Varmeledningsevne for nogle materialer:<br />
Materiale, 20 grader C Varmeledningsevne i<br />
Vand O,595<br />
Luft 0,0257<br />
Aluminium 226<br />
Sølv 422<br />
Kobber 402<br />
l<br />
A<br />
W<br />
K m<br />
Der opereres med forskellige navne, for forskellige varmetransport strækninger. Her gives en oversigt,<br />
idet der startes med de vigtigste:<br />
Forkortelse / formeltegn<br />
Tj<br />
Tu, Tamb<br />
Rth-g<br />
Rth j-mb<br />
Forklaring<br />
Junction temperatur, dvs. Chip temperaturen.<br />
Maxværdi fx. for 2N3055 = 200 , 150 for BD140, 125 for 7812.<br />
Temperatur ( Umgebungen / Ambient ) Normalt regnes med 25 grader.<br />
Varmemodstand, chip til hus ( Gehause ). mb = Mount Base. Bruges ved<br />
kølepladeanvendelse.<br />
Ses i datablad. Fx. 1,5 K/W for 2N3055, 35 K/W for BC140, 10 K/W for BD140, 4 K/W for 7812
Rth U<br />
Rth k<br />
Rth h-amb<br />
<strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>elektronik</strong><strong>komponenter</strong><br />
Varmemodstand mellem chip og omgivelser uden kølepladeanvendelse.<br />
Rth U er for BC140 = 200 K/W, for 7812 = 50 K/W, for BD140 = 110 K/W<br />
Kølepladens varmemodstand fra køleplade til luft. Aflæses i datablad.<br />
I komponent-datablade opgives normalt varmemodstandsværdier for <strong>komponenter</strong> uden påmonteret<br />
køleplade (Rth U). Dvs. en sum <strong>af</strong> varmemodstande fra chip til hus, og fra hus til luft. Og der opgives<br />
en værdi til brug ved køleplademontage, (Rth j-mb), altså fra chip til husoverflade.<br />
Der findes yderligere et par begreber:<br />
Af: Valle Thorø <strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>komponenter</strong> Side - 8 <strong>af</strong> 12
Forkortelse / formeltegn<br />
Rth<br />
Rth GK<br />
Rth mb-h<br />
Rth m ( montage )<br />
Rth GU<br />
<strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>elektronik</strong><strong>komponenter</strong><br />
Forklaring<br />
Flg. viser et par beregningseksempler:<br />
Samlede modstand. Rth = “Resistance thermal”<br />
Varmemodstand fra IC-hus via. isolermateriale ( glimmer ) til køleplade.<br />
Bruges kølepasta er den meget lille, kan evt. udelades. Værdier fra 0,3 til 5<br />
[K/W].<br />
Varmemodstand Gehause til Umgebung. Værdi gældende uden køleplade.<br />
Bruges køleplade er kølepladens værdi gældende. Rth GU = Rth k<br />
Formlen T T R P<br />
j u th tot med analogi til U R I anvendes:<br />
Transistor BD140<br />
Eksemplet drejer sig om en effekttransistor, og der undersøges hvor meget effekt der kan <strong>af</strong>sættes i<br />
den i forskellige situationer, uden at chiptemperaturen Tj bliver for høj.<br />
Flg. data gælder: Transistor. BD140, Tj = 150 C, Ta = 40 C, Rth G = 10 [K/W], Rth U = 110 [K/W].<br />
Fandtes et køleaggregat, der kunne holde hustemperaturen nede på 25 C ville regnestykket se således ud, idet der kun<br />
skulle regnes med varmemodstanden “Chip - Hus”<br />
150 25<br />
Max effekt tilladt at <strong>af</strong>sætte: Ptot 12, 5W!<br />
10<br />
Under normale omstændigheder ser det anderledes ud. Først uden kølepladeanvendelse. Der skal<br />
regnes med varmemodstanden “Chip - Umgebungen” Rth: U<br />
P P<br />
W tot<br />
T T<br />
j U<br />
R<br />
thU<br />
150 40<br />
110<br />
ikke skal overskride Tj max = 150 C<br />
Med køleplade<br />
1 W !. Dvs. der max må <strong>af</strong>sættes 1 W i transistoren for at den<br />
Af: Valle Thorø <strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>komponenter</strong> Side - 9 <strong>af</strong> 12
P P<br />
W tot<br />
<strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>elektronik</strong><strong>komponenter</strong><br />
Tj TU<br />
150 40 110<br />
R R R R 10 4 20<br />
th thG thGK thK<br />
3, 2W!<br />
Samlede Rth er nu Chip til husoverflade, (Rth G) + Glimmermodstanden (Rth GK) + Køleplade til<br />
Luftmodstanden (Rth K), henholdsvis 10, 4 og 20 [K/W]<br />
Eksempel med 7812<br />
Følgende eksempel er med en spændingsregulator 7812. Tj er 125 C, Tu er 25 C, Rth G = 4 [K/W],<br />
Rth U = 50 [K/W]. Der er ingen køling: Uind er 22 Volt, Uout er 12 Volt, altså et spændingsfald over<br />
kredsen på 10 [Volt]<br />
Anvendes ingen køleplade, bruges Rth U der er på 50 [K/W]<br />
Max effekt der må <strong>af</strong>sættes er: P<br />
P U I I<br />
tot<br />
max<br />
125 25<br />
50K<br />
/ W<br />
W 2 !. Dette betyder, når:<br />
Ptot<br />
2<br />
at den maksimale strøm der må trækkes bliver: I max<br />
0, 2 [ A]<br />
U<br />
22 10<br />
Er Uin kun 15 Volt, fås et mindre spændingsfald over kredsen og derfor også en mindre effekt ved<br />
samme strøm, eller en større max strøm, der kan trækkes:<br />
2<br />
I max 0, 66 [ A]<br />
15 12<br />
Det skal bemærkes, at U over 7812 skal mindst være ca. 3 Volt.<br />
Anvendes køleplade findes ved Uin = 22 [Volt] og med en køleplade på 20 [K/W] (glimmermodstanden<br />
er udeladt!)<br />
Tj Tamb<br />
125 25<br />
4, 2<br />
Pmax<br />
4, 2 [ W]<br />
! Dette giver en max strøm på I max<br />
0, 42 [ A]<br />
R R 4 20<br />
22 12<br />
thG thK<br />
4,<br />
2<br />
I eller kredsens max. strøm på 1 [A]<br />
15 12<br />
Er Uin 16 V fås ca. max 1,<br />
4 [ A]<br />
Køleplade-beregninger<br />
Der kan også regnes på kølepladens max. temperatur: Ønskes denne til ca. 100 C findes den maksimale<br />
effekt der kan <strong>af</strong>sættes, hvis pladens varmemodstand = 4 [K/W] og Tamb = 20 C<br />
Af: Valle Thorø <strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>komponenter</strong> Side - 10 <strong>af</strong> 12
<strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>elektronik</strong><strong>komponenter</strong><br />
( 100 20)<br />
C<br />
Max <strong>af</strong>sat effekt i køleplade =<br />
4K<br />
/ W<br />
20[<br />
]<br />
W !<br />
Som det ses i datablade for køleplader er for nogle typer i en gr<strong>af</strong> angivet varmemodstand ved forskellige<br />
længder..<br />
Værdier for nogle <strong>komponenter</strong>:<br />
Følgende gives en samlet oversigt over nogle <strong>komponenter</strong>s varmeforhold.<br />
Komponent Uden <strong>Køling</strong><br />
Rth U, Rth j-a<br />
Chip til omgivelser<br />
[K/W]<br />
2N3055<br />
BD136-140<br />
7812<br />
BC140<br />
BD675-682<br />
BC546-550<br />
BC337, BC327<br />
Glimmerskiver<br />
Med <strong>Køling</strong><br />
Rth G<br />
Rth j-mb<br />
Chip til hus<br />
[K/W]<br />
1,5<br />
Max Chiptemp<br />
Af: Valle Thorø <strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>komponenter</strong> Side - 11 <strong>af</strong> 12<br />
Tj<br />
[ C] eller [K]<br />
200<br />
110 10 150<br />
50 4 125<br />
200 35<br />
3,13 150<br />
250 150 Ptot = 500 mW<br />
med tilledning = max.<br />
2 mm.<br />
200 i fri luft<br />
156 på pcb, LoddeØ<br />
= min. 10x10 mmpå<br />
collector-ben.<br />
For glimmerskiver opgives flg. varmemodstande :<br />
150 Ptot = 800 mW<br />
Tykkelse [mm] Uden varmepasta [K/W] Med varmepasta [K/W]<br />
0,05 1,2 0,5<br />
0,1 1,5 0,8<br />
Varmeledningsevne:<br />
Varmeledningsevne for nogle materialer:
<strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>elektronik</strong><strong>komponenter</strong><br />
Materiale Værdi [W/(cm*K)]<br />
Kobber 3,5<br />
Aluminium 2,1<br />
Messing 1,0<br />
Jern 0,5<br />
Flg. tegning illustrerer hvordan varmetransmissionen kan opfattes:<br />
Illustrationen. viser et<br />
eksempel med glimmerskive<br />
og køleplade.<br />
Pw er den effekt der <strong>af</strong>sættes<br />
på chippen. Den<br />
transporteres til<br />
husoverfladen, videre<br />
via glimmerskive til<br />
kølepladen, og herfra til<br />
luften.<br />
Temperaturen må stige<br />
fra omgivelserne og ind<br />
mod chippen.<br />
Af: Valle Thorø <strong>Køling</strong> <strong>af</strong> <strong>komponenter</strong> Side - 12 <strong>af</strong> 12