Листа на стоки и технологии со двојна употреба

помала од 10 % 3σ измерена без ширината на работ од 2 mmили помала;d. Опрема со хемиско таложење од гасна фаза (CVD) засилено соплазма како што следува:1. Опрема која работи на принципот касета наспроти касета иполнење-блокирање и која е проектирана во согласност соспецификациите на производителот или е оптимизираназа употреба во производството на полупроводнички уредисо критични димензии од 65 nm или помали;2. Опрема посебно проектиранa за опрема контролирана во3B001.e. и проектирана согласно со спецификациите напроизводителот или е оптимизирана за употреба вопроизводството на полупроводнички уреди со критичнидимензии од 65 nm или помали;e. Системи за обработка на автоматско полнење наповеќекоморна централна плочка, кои ги имаат сите следниособини:1. Имаат интерфејси за влез и излез на плочка, кон која сепроектирани да се приклучат повеќе од две функционалноразлични „полупроводливи процесни алатки’ определениво 3B001.a., 3B001.b., 3B001.c., или 3B001.d.; и2. Проектирани се на начин на кој формираат интеграленсистем во вакуумска средина за ‘последователнаповеќекратна обработка на плочката’;Забелешка: 3B001.e. не контролира автоматски роботичкисистеми за ракување со плочка посебнопроектирани за паралелна обработка на плочката.Технички забелешки:1. За целите на 3B001.e., ‘полупроводливи процесни алатки’ сеоднесува на модуларни алатки кои обезбедуваат физичкипроцеси за производство на полупроводници кои сефункциоално различни, како на пример депозиција,гравирање, имплант или термална обработка.2. За целите на 3B001.e., ‘последователната повеќекратнаобработка на плочка’ е способноста за обработка на секојаплочка во различни “полупроводливи процесни алатки’, какона пример со пренесување на секоја плочка од една алатка до206