Листа на стоки и технологии со двојна употреба
Листа на стоки и технологии со двојна употреба
Листа на стоки и технологии со двојна употреба
- No tags were found...
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
2. За ф<strong>и</strong>з<strong>и</strong>чко таложење од гас<strong>на</strong> фаза (PVD) потпомог<strong>на</strong>то <strong>со</strong> јон<strong>и</strong> секор<strong>и</strong>ст<strong>и</strong> електроотпорен <strong>и</strong>звор <strong>на</strong> топл<strong>и</strong><strong>на</strong> во комб<strong>и</strong><strong>на</strong>ц<strong>и</strong>ја <strong>со</strong> снопјон<strong>и</strong> што уд<strong>и</strong>ра <strong>на</strong> површ<strong>и</strong><strong>на</strong>та (ја <strong>на</strong>гр<strong>и</strong>зува површ<strong>и</strong><strong>на</strong>та) така штоформ<strong>и</strong>ра контрол<strong>и</strong>ран <strong>и</strong> ун<strong>и</strong>ф<strong>и</strong>ц<strong>и</strong>ран проток <strong>на</strong> <strong>и</strong>спарен<strong>и</strong> чест<strong>и</strong>чк<strong>и</strong>за премазот.3. За „ласерско“ <strong>и</strong>спарување се кор<strong>и</strong>стат пулс<strong>и</strong>рачк<strong>и</strong> <strong>и</strong>л<strong>и</strong>конт<strong>и</strong>ну<strong>и</strong>ран<strong>и</strong> бранов<strong>и</strong> <strong>на</strong> „ласерск<strong>и</strong>“ зрац<strong>и</strong> за <strong>и</strong>спарување <strong>на</strong>матер<strong>и</strong>јалот што го форм<strong>и</strong>ра премазот;4. За катодно електролачно таложење се кор<strong>и</strong>ст<strong>и</strong> катода за ед<strong>на</strong><strong>употреба</strong> од матр<strong>и</strong>јалот што го форм<strong>и</strong>ра премазот <strong>и</strong> <strong>и</strong>ма празнењепреку електр<strong>и</strong>чен лак што се воспоставува <strong>на</strong> површ<strong>и</strong><strong>на</strong>та прекумоментален контакт <strong>со</strong> прек<strong>и</strong>нувач за заземјување.Контрол<strong>и</strong>раното дв<strong>и</strong>жење <strong>на</strong> лакот ја разјадува површ<strong>и</strong><strong>на</strong>та <strong>на</strong>катодата <strong>и</strong> форм<strong>и</strong>ра в<strong>и</strong><strong>со</strong>којон<strong>и</strong>з<strong>и</strong>ра<strong>на</strong> плазма. Анодата може даб<strong>и</strong>де конус пр<strong>и</strong>качен <strong>на</strong> пер<strong>и</strong>фер<strong>и</strong>јата <strong>на</strong> катодата преку <strong>и</strong>золаторн<strong>и</strong>ја<strong>и</strong>л<strong>и</strong> <strong>на</strong> комората. Подлога <strong>со</strong> пред<strong>на</strong>пон се кор<strong>и</strong>ст<strong>и</strong> заталожење што не е во л<strong>и</strong>та <strong>на</strong> <strong>на</strong>бљудување.Напоме<strong>на</strong>: Оваа деф<strong>и</strong>н<strong>и</strong>ц<strong>и</strong>ја не вклучува случајно катодно електролачноталожење <strong>со</strong> подлог<strong>и</strong> без пред<strong>на</strong>пон.5. Јонска метал<strong>и</strong>зац<strong>и</strong>ја е посебно <strong>и</strong>зменување <strong>на</strong> општ<strong>и</strong>от процес ТE-PVD, пр<strong>и</strong> кој <strong>и</strong>звор <strong>на</strong> плазма <strong>и</strong>л<strong>и</strong> јон<strong>и</strong> се кор<strong>и</strong>ст<strong>и</strong> за јон<strong>и</strong>зац<strong>и</strong>ја <strong>на</strong>чест<strong>и</strong>чк<strong>и</strong> што треба да се <strong>на</strong>таложат, а негат<strong>и</strong>вен <strong>на</strong>пон сепр<strong>и</strong>менува <strong>на</strong> подлогата <strong>со</strong> цел да се олесн<strong>и</strong> екстракц<strong>и</strong>јата <strong>на</strong>чест<strong>и</strong>чк<strong>и</strong>те од плазмата. Воведувањето <strong>на</strong> реакт<strong>и</strong>вн<strong>и</strong> чест<strong>и</strong>чк<strong>и</strong>,<strong>и</strong>спарувањето цврст<strong>и</strong> чест<strong>и</strong>чк<strong>и</strong> во процес<strong>на</strong>та комора <strong>и</strong> <strong>употреба</strong>та<strong>на</strong> мон<strong>и</strong>тор<strong>и</strong> за да се обезбед<strong>и</strong> мерење <strong>на</strong> опт<strong>и</strong>чк<strong>и</strong>те о<strong>со</strong>б<strong>и</strong>н<strong>и</strong> <strong>и</strong>дебел<strong>и</strong><strong>на</strong>та <strong>на</strong> премазот во текот <strong>на</strong> проце<strong>со</strong>т се вооб<strong>и</strong>чаен<strong>и</strong><strong>и</strong>зменувања <strong>на</strong> овој процес.c. Цементно пакување е процес <strong>на</strong> <strong>и</strong>зменување <strong>на</strong> површ<strong>и</strong><strong>на</strong>та <strong>и</strong>л<strong>и</strong> процес<strong>на</strong> премачкување <strong>на</strong> површ<strong>и</strong><strong>на</strong>та пр<strong>и</strong> кој подлогата е <strong>на</strong>топе<strong>на</strong> во смесаод прав (пакување), а се <strong>со</strong>сто<strong>и</strong> од:1. Металн<strong>и</strong> правов<strong>и</strong> што треба да се <strong>на</strong>таложат (об<strong>и</strong>чно алум<strong>и</strong>н<strong>и</strong>ум,хром, с<strong>и</strong>л<strong>и</strong>ц<strong>и</strong>ум <strong>и</strong>л<strong>и</strong> н<strong>и</strong>в<strong>на</strong> комб<strong>и</strong><strong>на</strong>ц<strong>и</strong>ја);2. Акт<strong>и</strong>ватор (об<strong>и</strong>чно халоген<strong>и</strong>д<strong>и</strong>); <strong>и</strong>3. Инертен прав, <strong>на</strong>јчесто ал<strong>и</strong>мун<strong>и</strong>умокс<strong>и</strong>д.Подлогата <strong>и</strong> смесата од прав се <strong>на</strong>оѓаат во ретортата што се загрева <strong>на</strong>температура меѓу 1030 K (757°C) <strong>и</strong> 1375 K (1102 °C) во пер<strong>и</strong>од доволен за дасе <strong>на</strong>талож<strong>и</strong> премазот.171
Change language