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車載センサーメーカー向け<br />
<strong>車両姿勢センサーユニット温度特性検査システム</strong><br />
(CAN通信タイプ車両姿勢センサーユニット用)<br />
型式:AEN 型式: AEN-100-CAN CAN<br />
対象デバイスとバーンイン検査の必要性<br />
車両姿勢センサーユニット<br />
車両姿勢制御ユニットは一般的にエレクトリック・スタビリティコントロー<br />
ルと呼ばれていますが、自動車メーカーによってVSC、ESP、DSC、VDC<br />
など様々な名称で呼ばれています。このユニットの心臓部となるセン<br />
サーが車両姿勢センサーユニットで、ヨーレートセンサー、Gセンサー、<br />
角速度センサーなどが搭載されています。これらは自動車の使われる<br />
あらゆる温度でも正確に動作することが求められており、検査ラインで<br />
様々な温度での正常動作を確認する必要があります。<br />
CAN通信ユニット(車内LANシステム対応ユニット)<br />
各種センサーなどは前世代のアナログタイプもありますが、最近では車<br />
内LANシステムが普及しており、CAN通信プロトコル対応のセンサーユ<br />
ニットが増えてきています。CANはシンプルなシリアル通信プロトコルで<br />
高信頼性、低コストと長距離伝送が可能です。当社温度特性検査装置<br />
はこのCAN通信タイプのユニットを多数同時通信することができるCAN<br />
通信ボードを搭載しています。<br />
特長<br />
関連ページ → 車載センサ http://www.espec.co.jp/products/market/auto/sensor.html<br />
車両姿勢センサーユニットにはMEMS技術を利用<br />
したヨーレートセンサー、角速度センサー、Gセンサー<br />
などが組み込まれており、車両の傾き、方向、遠心力<br />
などをセンシングしてCAN通信を介して各ECUユニット<br />
へ伝達して姿勢制御を行います。このユニットは安全<br />
性に関わる重要なユニットで、高温から低温まであらゆ<br />
る温度でも正常動作を保証し高信頼性を求められます。<br />
各センサーはそれぞれ温度特性を持ったセンサーなの<br />
で各温度域での変動値の良否判定を行います。本シス<br />
テムはこれらの検査を自動で行えるシステムです。<br />
姿勢センサーイメージ<br />
●当社独自開発の多チャンネルCAN通信ボード(CAN通信ゲートウェイボード)を搭載<br />
● 100個~150個ものCAN通信デバイスと同時通信が可能<br />
●PCによる通信モニターによる良否判定及びチャンバー制御を一括に管理。<br />
●センサーユニットを確実にホールドできるバーンインボード(1枚あたり10個搭載)<br />
●有負荷でも精密な温度制御ができる高低温チャンバー
システムブロック<br />
CAN通信ボード<br />
仕様<br />
CAN通信計測シ<br />
ステム部<br />
チャンバー部<br />
(型式:RBC-<br />
23US)<br />
項目<br />
デバイス通信仕様<br />
CAN通信ノード数<br />
CAN通信項目<br />
センサー供給用電源<br />
通信測定間隔<br />
その他通信項目<br />
温度制御範囲<br />
温度分布<br />
スロット数<br />
冷凍機ユニット<br />
バーンインボード<br />
仕様値(個別対応品のため参考値です)<br />
CAN通信<br />
100個 (120個、150個タイプも製作可能です)<br />
各種センサー出力値など<br />
DC 18V<br />
デフォルト 15秒<br />
バーンインボードID、チャンバー温度モニター値<br />
-40℃~100℃<br />
±2℃ ※1<br />
10スロット(12スロット、15スロットも製作可能です。)<br />
水冷機械式冷凍機ユニット<br />
ホスト PC<br />
※1:温度制御範囲、温度分布幅などはお客様のデバイスによって条件が変わりますので参考仕様として掲載しています。<br />
エージング バーンイン 評価装置 スクリーニング 温度特性 ストレス印加 環境試験 エレクトロマイグレーション評価 マイグレーション評価 電流印加 定電流 ボイド<br />
ヒーロック 断線評価 ウィスカ 絶縁破壊 絶縁評価 クラック はんだクラック 微小抵抗 交流測定 バンプ評価 電流密度 はんだバンプ パワーデバイス評価 ヒート<br />
ショック サーマルショック 熱衝撃 急速温度サイクル 温度ストレス 温度変化 冷熱衝撃試験 温湿度試験 加速試験 HAST プレッシャクッカー バスタブカーブ ワ<br />
イブル分布 ワイブルプロット 信頼性曲線 シュミレーション 高発熱デバイス 半導体評価 パッケージ評価<br />
関連ページ → 車載センサ http://www.espec.co.jp/products/market/auto/sensor.html<br />
http://www.espec.co.jp/<br />
本 社<br />
530-8550 大阪市北区天神橋3-5-6<br />
Tel:06-6358-4750 Fax:06-6358-5176<br />
首都圏オフィス<br />
105-0004 東京都港区新橋5-14-10<br />
新橋スクエアビル6F<br />
Tel:03-6402-3597 Fax:03-6402-3593<br />
お問い合わせ・ご要望などは弊社カスタマーセンター<br />
http://www.espec.co.jp/inquiry/inquiry.html<br />
●製品の改良・改善のため、仕様および外観、その他を予告なく変更することがあります。あらか<br />
じめご了承ください。<br />
●Windows ® は、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標または登録商<br />
標です。その他、本カタログに記載されている会社名および商品名は各社の商標または登録商<br />
標です。<br />
記載内容は2009年3月現在のものです。
その他製品URL一覧<br />
本 社<br />
530-8550 大阪市北区天神橋3-5-6<br />
Tel:06-6358-4750 Fax:06-6358-5176<br />
首都圏オフィス<br />
105-0004 東京都港区新橋5-14-10<br />
新橋スクエアビル6F<br />
Tel:03-6402-3597 Fax:03-6402-3593<br />
・液晶/PDP http://www.espec.co.jp/products/market/da/pdp.html<br />
・プリント基板 http://www.espec.co.jp/products/market/da/print.html<br />
・二次電池 http://www.espec.co.jp/products/market/da/secondbattery.html<br />
・デジタルカメラ http://www.espec.co.jp/products/market/da/digicame.html<br />
・DVD/HDD/ストレージ http://www.espec.co.jp/products/market/da/dvd.html<br />
・半導体 http://www.espec.co.jp/products/market/da/semicon.html<br />
・LED http://www.espec.co.jp/products/market/da/daled.html<br />
・プリンター/コピー機 http://www.espec.co.jp/products/market/da/ppc.html<br />
・光モジュール・光デバイス http://www.espec.co.jp/products/market/it/light.html<br />
・半導体 http://www.espec.co.jp/products/market/it/semicon.html<br />
・コンデンサ http://www.espec.co.jp/products/market/it/condensor.html<br />
・二次電池 http://www.espec.co.jp/products/market/it/secondbattery.html<br />
・携帯電話 http://www.espec.co.jp/products/market/it/mobile.html<br />
・プリント基板 http://www.espec.co.jp/products/market/it/print.html<br />
・パソコン http://www.espec.co.jp/products/market/it/pc.html<br />
・車載センサ http://www.espec.co.jp/products/market/auto/sensor.html<br />
・LED http://www.espec.co.jp/products/market/auto/autoled.html<br />
・二次電池 http://www.espec.co.jp/products/market/auto/secondbattery.html<br />
・CCD http://www.espec.co.jp/products/market/auto/ccd.html<br />
・パワーデバイス http://www.espec.co.jp/products/market/auto/power.html<br />
・カーナビ http://www.espec.co.jp/products/market/auto/carnavi.html<br />
・ECU http://www.espec.co.jp/products/market/auto/ecu.html<br />
・半導体 http://www.espec.co.jp/products/market/auto/semicon.html<br />
・プリント基板 http://www.espec.co.jp/products/market/auto/print.html<br />
・燃料電池 http://www.espec.co.jp/products/market/new/fuelbattery.html<br />
・太陽電池 http://www.espec.co.jp/products/market/new/solorbattery.html<br />
・パワーデバイス http://www.espec.co.jp/products/market/new/power.html<br />
・二次電池 http://www.espec.co.jp/products/market/new/secondbattery.html<br />
SOC SIP パワーMOS FET リニアIC レギュレータ コンバータ IPM マイコン メモリ CMOS BIPOLAR IGBT ASIC CCD イメージセンサー DRAM SRAM FLASH フォトカプラ 液晶<br />
ドライバ EPROM EEPROM FERAM MRAM 電源IC システムLSI SLSI CF カラーフィルタ 液晶 液晶パネル 有機EL EL テレビ アニール ガラス FPD パネル LCDパネル LCD E<br />
V HV コンデンサ プリント基板 フィルム基板 アレイ基板 アモルファス シリコン 低温 高音 ポリシリコン HTPS LTPS 液晶モジュール PDP TFT LED 10G 8G 8.5G 6G 5G 4.5G 4G<br />
2G 焼成 乾燥 封止 熱処理 クリーン 低酸素 真空 SOP SSOP TSSOP QFP LGA TO TSOP SIP DIP BGA CSP<br />
http://www.espec.co.jp/<br />
お問い合わせ・ご要望などは弊社カスタマーセンター<br />
http://www.espec.co.jp/inquiry/inquiry.html<br />
●製品の改良・改善のため、仕様および外観、その他を予告なく変更することがあります。あらかじ<br />
めご了承ください。<br />
●Windows ® は、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標または登録商標<br />
です。その他、本カタログに記載されている会社名および商品名は各社の商標または登録商標です。<br />
記載内容は2009年3月現在のものです。
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