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I principali svantaggi derivano, invece, dalla scarsa disponibilità a livello commerciale di opportunicomposti precursori e dal loro elevato costo. Inoltre la grande versatilità e l’elevato numero diparametri in gioco oltre che costituire, come già detto, una preziosa caratteristica del metodo,comporta però alcuni problemi di riproducibilità nelle condizioni sperimentali. Saranno, quindi,difficilmente prevedibili a priori le condizioni ideali di deposizione di un dato materiale chedovranno essere determinate caso per caso.4.2.Le tecniche CVDLe reazioni chimiche usate in CVD sono molte ed includono: decomposizioni, riduzioni,ossidazioni, carburazioni, nitrurazioni, idrolisi, ecc.. Esse possono avvenire singolarmente od incombinazione e possono essere attivate in modi diversi.I più rilevanti sono:Attivazione termica, che si realizza ad alte temperature sebbene la temperatura possa essereridotta considerevolmente utilizzando precursori metallorganici (MOCVD).Attivazione con radiazioni elettromagnetiche (foto e laser CVD ), a temperature inferiori delcorrispondente processo termicoAttivazione via plasma, ( RF, MW etc. ) può essere fatta a basse temperature consentendol’utilizzo di substrati basso fondenti e di precursori termicamente sensibili inutilizzabilinelle altre tipologie di deposizione.Le tre metodologie d’attivazione vengono discusse più in dettaglio nei paragrafi seguenti.4.3.Thermal CVDIn questa tecnica, la più tradizionale, la reazione viene indotta tramite il rifornimento di energiatermica con modalità differenti, a seconda del tipo di processo di deposizione e della forma,dimensioni e composizione del substrato.Il riscaldamento di quest’ ultimo può essere ottenuto mediante l’utilizzo di una semplice resistenzaelettrica oppure tramite un dispositivo RF o con l’impiego di fotoni ad alta intensità generati dalampade a filamento di tungsteno e lampade di quarzo allo iodio. Le temperature richieste,