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IT839 성장동력별 (Part D) 하드웨어 체계 및 핵심부품 본 고에서는 지난 7월호에 이어 IT839 성장동력 중 텔레매틱스 및 BcN(Broadband Convergence Network) 의 하드웨어 체계도 및 핵심부품을 다룬다.
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- Page 4 and 5: Special Report 2) 60 GHz 대역 밀
- Page 6 and 7: Special Report Gyro 내부 블럭
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- Page 10 and 11: Special Report BcN 가. 개요 BcN
- Page 12 and 13: Special Report 3. SWOT(표 12) SWO
- Page 14 and 15: Special Report 국외는 BroadCom,
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- Page 20 and 21: Special Report 핵심부품 기술
- Page 22: Special Report 사. 핵심부품
IT839 성장동력별<br />
(Part D)<br />
하드웨어 체계 및 핵심부품<br />
본 고에서는 지난 7월호에 이어 IT839 성장동력 중 텔레매틱스<br />
및 BcN(Broadband Convergence Network) 의 하드웨어 체계도<br />
및 핵심부품을 다룬다.
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong><br />
IT839 성장동력별<br />
(Part D)<br />
하드웨어 체계 및 핵심부품<br />
장선호 기술역∙공학박사_chans@iita.re.kr, 이상호 연구원_shlee@iita.re.kr<br />
임문혁 연구원_mhyim@iita.re.kr, 김대중 연구원_djkim798@iita.re.kr<br />
(IT SoC 및 차세대PC 전문위원실, 정보통신연구진흥원)<br />
텔레매틱스<br />
가. 개요<br />
텔레매틱스는 Telecommunication + Informatics의 합성어로 위치정보<br />
와 이동통신망을 이용해 운전자와 탑승자에게 교통안내, 긴급구난, 원격차<br />
량진단, 인터넷(금융, 뉴스, 이메일, 메신저, VoD) 등“Mobile Office”환경<br />
을 제공하는 서비스를 말한다.(그림 1)<br />
편, 차량 내 통신시스템 구현기술을 개발하고 있으며, EU는‘Connected<br />
Car’개념의 3세대 텔레매틱스 사업으로 개방형 플랫폼을 개발 추진하고<br />
있다. 일본은 Navigation 기반의 차량주행 안내와 함께 Smart Cruz라고<br />
하는 첨단도로 및 자동차 구현기술 개발에 집중하고 있으며, 우리나라의 경<br />
우 ETRI 등 정부출연연구소를 중심으로 개방형 텔레매틱스 플랫폼 등을 추<br />
진하는 한편, IBM 등 해외 유수 기업 연구소와 함께 텔레매틱스 포탈 및<br />
테스트 환경 개발에 착수 하였다.<br />
2. 시장동향<br />
세계시장은 전 세계 텔레매틱스 장비 및 서비스 시장은 2007년 최소 87<br />
억달러(2003, Allied Business Intelligence)에서 289억 달러(2001,<br />
Gartner Group) 정도의 규모로 성정할 것으로 예상된다.(그림 2)<br />
국내시장은 초기 단계로 2002년 1천억 원 규모이었으나 5년 후인 2007<br />
년에는 약 9천 6백억 원, 2010년에는 약 1조 1천억 원 정도의 시장규모가<br />
텔레매틱스 개념도<br />
나. 기술 및 시장동향<br />
1. 기술동향<br />
미국은 AMI-C를 중심으로 개방형 텔레매틱스 플랫폼을 상용화하는 한<br />
※ 출처 : Fleet Management System, Allied Business Intelligence, 2003.<br />
세계 텔레매틱스 시장 전망<br />
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong> _11
형성될 것으로 예측되며, 2002년 SK와 SKT는‘Entrac/Nate Drive’서비<br />
스를 시작하여 현재 8만여 명의 유료가입자를 확보하고 있으며, 현대기아<br />
차는‘모젠(MOZEN)’이란 브랜드명으로 2003년 11월부터 서비스를 실시<br />
하고 있다.(그림 3)<br />
차원의 기술표준 및 산업화 역량 미비<br />
2. SWOT(표 1)<br />
SWOT 분석<br />
※ 출처 : 2002~2005 : 소프트뱅크리서치, 2007-2010 : 세계 성장률 6.4% 적용<br />
국내 텔레매틱스 시장규모 전망(2002~2010)<br />
강점 (Strength)<br />
∙세계 최고 수준의 무선 통신 기술 및<br />
초고속 통신망 보유<br />
∙모바일 서비스 사용자 기 확보로 개<br />
발된 기술이나 서비스의 테스트 용이<br />
∙세계 수준의 단말 제조기술 보유<br />
∙모바일 플랫폼의 독자 표준기술(WIPI)<br />
보유<br />
기회 (Opportunity)<br />
∙세계 2위권의 단말 제조사와 5위권의<br />
자동차 회사를 보유하고 있으며, 이들<br />
간의 협력을 유도하여 최대의 시너지<br />
효과 창출 가능<br />
∙교통 혼잡도가 높아 소비자들의 다양<br />
한 텔레매틱스 서비스 요구가 강함<br />
라. 시스템 블록 다어어그램<br />
약점 (Weakness)<br />
∙자체 측위 기술 부재로 인해 미국의<br />
GPS 기술에 전적으로 의존<br />
∙자동차의 진동, 온도, 습도 등에 내구<br />
성이 강한 전자 부품 핵심 기술 취약<br />
∙텔레매틱스 관련 인력 부족<br />
∙표준지도의 부재로 중복투자 및 소비<br />
자불편가중<br />
위협 (Threat)<br />
∙WinCE for Automotive, Java Car<br />
Profile 등 텔레매틱스 표준 플랫폼 출<br />
시로 독자 기술개발 지연<br />
∙텔레매틱스 관련 표준화 참여 부족,<br />
세계적인 경쟁력 확보 어려움<br />
∙일본의 VICS나 미국의 OnStar와 같<br />
은 산업 주도 세력의 부재로 인한 산<br />
업방향성 혼란<br />
3. 정책 동향<br />
미국은 서비스 초기시장을 주도할 응급구조 서비스(E911)를 의무화하여<br />
시장 활성화를 유도하고 있으며, 일본은 텔레매틱스를 4대 차세대 동력산<br />
업 중 하나로 설정하고, 타산업 융합, 고도 IT 융합기술 개발, 국제협력 등<br />
을 국가(총무성, 경제산업성, 경찰청, 국토교통성) 주도로 추진하고 있다. 스<br />
웨덴은 Telematics Valley의 구축을 통해 완성차, 단말기, 이동통신 및 요<br />
소기술 업체 등 다양한 주체들간 상호협력을 통한 비즈니스 기회창출을 추<br />
진 중 이며, 우리나라는 국가주도의 텔레매틱스 산업육성과 클러스터 구축<br />
을 통하여 사업기회 창출과 기술개발 및 표준화를 추진 중이다.<br />
시스템명 : 60 GHz 피코셀 통신시스템<br />
1. 시스템(모듈) 블록도(그림 4)<br />
다. 경쟁력 분석<br />
1. 기술경쟁력, 인프라 및 산업화 역량<br />
우리나라는 높은 이동통신서비스 이용률, 폭넓은 인터넷 이용, 높은 자동<br />
차 보급률로 향후 텔레매틱스 서비스 활성화에 유리한 여건을 보유하고 있<br />
으나 몇 가지 부족한 점이 있다.<br />
1) 텔레매틱스 서비스 발굴 및 보급, 장비간 호환성 검증, 관련산업간 상<br />
호협력을 통한 비즈니스 기회 창출 등을 제공하기 위한 텔레매틱스<br />
테스트 베드 부재<br />
2) 텔레매틱스 산업을 이끌어나갈 원천기술개발 및 전문인력 수급체계<br />
부재<br />
3) 텔레매틱스 관련 통신, 도로, 방송 등의 인프라와 통신사업자, 자동차<br />
업체, 전자기기업체, 보험회사 등의 사업주체간 상호연계 가능한 국가<br />
60 GHz 밀리미터파 대역 광무선 시스템 및 송수신기 블록도<br />
2. 국산화율 / 국산화 전략<br />
국산화율<br />
1) 60 GHz 대역 밀리미터파 통신용 MMIC (0%)<br />
12_ IT SoC Magazine
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong><br />
2) 60 GHz 대역 밀리미터파 통신용 수동부품 (0%)<br />
3) 60 GHz 대역 밀리미터파 통신용 아날로그 광소자 모듈 (0%)<br />
- 현재 국내에서는 40 GHz 대역 아날로그 광변조기 및 광검출기 시<br />
제품 모듈은 개발되어 있고, 삼성 등 기업체에서 디지털 국간 광통<br />
신을 위한 10Gbps 모듈이 생산되고 있음<br />
국산화 전략<br />
- 연구소 주관 학계 공동연구로 핵심 광무선 부품을 개발하며, 상용화를<br />
위한 시제품의 모듈화 및 시스템 적용시험을 이동시스템 관련 연구소<br />
및 통신사업자와 공동으로 수행함<br />
- 세계 최고의 국내 광 인터넷망 기본 인프라 구축 사업과 병행하여 60<br />
GHz 대역 밀리미터파를 연동하는 60 GHz 대역의 유무선 통합 통신<br />
시스템을 구축하기 위해서 모뎀, InP계 HBT 및 HEMT 등 기 개발한<br />
소자기술, MMIC 설계/제작기술, 아날로그 광소자 및 수동소자 기술을<br />
바탕으로 광무선 중계기 및 단말기용 트랜시버 선행개발을 하여 155<br />
Mbps급 이동 무선 멀티미디어의 세계 시장 창출 및 국제 표준 기술<br />
을 선도함<br />
60 GHz 밀리미터파 기지국용 송수신기 모듈<br />
3. Outsourcing 처/전략<br />
- 밀리트론(주) 등 중소벤처기업 또는 삼성전기에서 LTCC 기술을 기반<br />
으로 한 패키징 기술을 이용하여 200달러 수준의 저가격 밀리미터파<br />
송수신기를 생산<br />
- ETRI 화합물반도체 실험실을 이용한 60 GHz MMIC 칩셋 개발 후 6<br />
인치 기준의 상용 화합물 반도체 파운드리로 특화되어 있는 (주)나리<br />
지온 등 국내 업체에 기술 전수를 통한 대량 생산<br />
4. 핵심사양(표 2)<br />
60 GHz 핵심 부품 사양<br />
부품<br />
아날로그 광변조기<br />
도파로형 광검출기<br />
Drive Amp. 모듈<br />
Power Amp. 모듈<br />
LNA 모듈<br />
Mixer 모듈<br />
Duplexer<br />
5. 세부(부품) 블록도(그림 5, 6)<br />
주요성능 Spec 세계최고 수준, 개발목표 spec<br />
단위 보유국/보유기관 당해 최종<br />
동작 대역폭 >40<br />
GHz<br />
일본/OKI<br />
IMD3 >50<br />
dBc<br />
일본/OKI<br />
대역폭 >60<br />
GHz 미국/디스커버리<br />
전력이득 (dB)<br />
P1dB(dBm)<br />
출력전력<br />
dBm<br />
잡음지수<br />
dB<br />
변환손실<br />
dB<br />
삽입손실<br />
dB<br />
14 dB<br />
> 3 dBm<br />
미국/Velocium<br />
18 dBm<br />
미국/Velocium<br />
60<br />
>50 >50<br />
~ 60 >60<br />
13 dB 14 dB<br />
> 3 dBm > 3 dBm<br />
17 dBm 18 dBm<br />
시스템명 : 텔레매틱스 단말용 측위 시스템<br />
1. 시스템(모듈) 블록도(그림 7)<br />
텔레매틱스 단말기 블록도(측위부분)<br />
2. 국산화율<br />
GPS, Gyro, 가속도계 등 모두 수입에 의존<br />
3. Outsourcing 처 및 전략<br />
- 네비콤, 마이크로인피니티 또는 LG전자<br />
- 산∙연으로 공동 개발한 제품을 중소벤처기업에 기술 이전하여 양산<br />
기술이 있는 업체에서 제품생산 추진<br />
GPS<br />
주요성능 Spec<br />
단위<br />
세계최고 수준, 개발목표 spec<br />
보유국/보유기관 당해 최종<br />
GPS 위성 수신 가능 신호 대역 - L1/L2/미국/NovAtel L1/L2 L1/L2<br />
CPU Core ARM7/미국/SiRF - ARM9<br />
Flash Memory 크기 Mbit 8/미국/uNav - 1<br />
SRAM 크기 Mbit 1/미국/uNav - 1<br />
칩 크기 Cm 0.75×0.75/미국/uNav - 1× 1<br />
칩 제조 공정 u NA - 0.18<br />
동작 주파수 MHz 10/미국/uNav 5 10<br />
동작 전압 V 2.0 - 1.8<br />
채널 수 채널 48/미국/Javad 8 24<br />
IF 신호 입력 개수 개 4/스페인/Septentrio 2 2<br />
IF 신호 입력 비트 수 bit 2/미국/SiRF 2 2<br />
채널 당 상관값 출력 개수 개 NA 3 3<br />
의사 잡음 코드 생성 개수 개 4/미국/Javad 4 4<br />
반송파 주파수 설정 분해능 mHz NA 50 50<br />
반송파 측정치 분해능 deg NA 0.5 0.5<br />
코드 주파수 설정 분해능 mHz NA 100 100<br />
코드 측정치 분해능 chip NA 0.1 0.1<br />
위치 정확도(CEP) m 5/미국/SiRF 10 5<br />
민감도 (Sensitivity) dBm -142/미국/SiRF - -145<br />
TTFF(Cold start) sec 45/미국/SiRF 90 60<br />
TTFF(Warm start) sec 38/미국/SiRF 60 40<br />
TTFF(Hot start) sec 8/미국/SiRF 30 15<br />
※ 외부사양 : Speed, 소비전력, 제품사이즈, Chip개수(단독, 2Chip or)<br />
Voltage, Inter face 방식 등 포함<br />
4. 핵심사양(표 3)<br />
5. 세부(부품) 블록도(그림 8, 9, 10, 11)<br />
GPS 내부 블럭<br />
GPS 구성도<br />
6. 국내외 현황<br />
GPS 수신기의 칩셋<br />
- 주요 GPS 칩셋 Vendor로는 Motorola, STMicroelectronics, SiRF,<br />
14_ IT SoC Magazine
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong><br />
Gyro 내부 블럭<br />
가속도계 내부 블럭<br />
Zarlink, Trimble 등이 있으며, 이들은 기본적으로 2칩 형태의 GPS<br />
칩셋을 개발하여 제공 중임<br />
- 국내 텔레매틱스용 측위 GPS 수신기의 칩셋은 전량 수입에 의존하고<br />
있으며 소수의 회사에서 자체적인 F/W 기술로 개발한 GPS 수신기를<br />
시판하고 있음<br />
GPS 수신기<br />
- GPS 수신기의 경우 국외의 SiRF, STM, uNav, Zarlink 등의 칩셋을<br />
도입하여 인텔링스, 네비콤, JCOM, 기륭전자 등에서 조립 생산 판매.<br />
- 네비콤은 현대자동차의 텔레매틱스 서비스인“모젠”용 GPS 수신기와<br />
Host 기반의 GPS/DR 알고리즘을 개발하여 공급하고 있음<br />
무선 통신망을 이용한 측위 기법<br />
- 국외의 Qualcomm, AT&T Wireless, TruePosition, Nextel, Sprint,<br />
US wireless 등에서 개발 및 표준화를 추진함<br />
- 국내의 QuikTrak, NexPilot등의 업체에서 개발 상용화 추진중에 있음<br />
관성항법센서 및 관성항법장치<br />
- 정밀 관성 센서는 미국 및 유럽의 Litton, Honeywell, Kearfott 등의<br />
업체에서 개발 판매 되고 있으나 유도무기 사용 가능성 때문에 수출을<br />
제한하고 있음<br />
- 국외의 Honeywell, Litton, Boeing, BAE, Rockwell등의 체계 전문<br />
기업들에 의해 군용 관성 항법 장치가 개발 판매되고 있으며 최근에는<br />
CrossBow, AGNC, Watson 등의 업체에서 저가의 MEMS 관성센서<br />
를 사용하여 저급의 AHRS를 제작 판매함<br />
- MEMS 관성센서 상용화에 대한 연구가 국방과학연구소, 삼성전기, 마<br />
이크로인피니티 및 인텔리마이크론즈 등에서 연구 중에 있으며 마이<br />
크로인피니티에서 소형 저가형 관성센서를 이용한 소형 IMU를 판매<br />
- 국내의 관성항법장치 개발에 대한 연구는 관성센서 제작 및 시험분야, 시<br />
스템 시험분야의 기초연구가 국방과학연구소와 서울대학교를 중심으로 진<br />
행되어온 상태로 국방과학연구소와 서울대가 공동으로 DTG를 개발 생산<br />
- 관성항법 시스템에 대한 연구가 국방과학연구소, 서울대, 광운대 등에<br />
서 스트랩다운 관성항법시스템, 자율운항모형을 위한 관성항법시스템,<br />
조준경센서를 이용한 간이 지상항법시스템 등에 대한 연구가 이루어짐<br />
GPS를 이용한 위성항법 기술<br />
- 러시아의 GLONASS, 유럽의 GALILEO, 일본의 QZSS 등이 대표적임.<br />
- GPS를 수신기의 기본 항법, DGPS, RTK 및 자세측정 알고리즘 등이<br />
서울대, 건국대, 충남대, 충북대, 아주대 등의 학교에서 주로 이루어<br />
졌으며 GPS/INS 결합 시스템에 대한 연구가 병행됨<br />
GPS/DR 결합 항법 시스템<br />
- 차량항법에 주로 이용되는 GPS/DR 결합 항법 시스템은 Panasonic,<br />
Siemens 등의 시스템 개발 업체에서 주로 개발 되었으나 최근에는<br />
Trimble, SiRF, uBlox 등의 GPS 수신기 개발 업체가 통합 제품개발을 추진<br />
- 차속계 정보와 단일축 자이로를 이용한 GPS/DR 결합 수신기를 마이<br />
크로인피니티에서 개발하여 현대 자동차에 장착 판매 하고 있으며 순<br />
수 관성센서와 GPS를 결합한 차량항법 장치를 개중 중<br />
마. 시스템-모듈-부품 체계도(그림 12)<br />
시스템-모듈-부품 체계도<br />
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong> _15
바. 핵심부품 기술/시장 현황(표 4, 5, 6, 7, 8, 9)<br />
GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품 부품분류코드<br />
차량 측위 정보 Ubiquitous GPS(L1/L2C)<br />
GPS(L1/L2C)<br />
Positioning GNSS 수신기 RF/Baseband T111<br />
서비스<br />
Chipset<br />
부품<br />
Chipset<br />
T2<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
기술 수준(’04)<br />
선도기관(국가)<br />
GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset<br />
GPS 현대화 계획에 따라 이중주파수(L1:1,575.42MHz,<br />
L2:1,227.60MHz)의 RF 및 Baseband 신호처리를 위해 RF<br />
모듈과 Baseband Chip을 개발<br />
1. L1, L2C 신호처리용 RF Chip 개발 기술<br />
2. 24채널 상관기 기술<br />
3. 10m(CEP)의 측위 정밀도를 갖는 Baseband Chip 개발 기술<br />
세계 70%, 국내 50%, 격차 2년<br />
기술완성 세계 2006년도,<br />
시기 국내 2007년도<br />
Trimble(미국), NovAtel(캐나다), SiRF(미국), Motorola(미국),<br />
Septentrio(벨기에) 등<br />
국내기관 네비콤 등 한국의 기술경쟁력 C<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
규모<br />
Trimble(미 국 ), SiRF(미 국 ), u-Blox(스 위 스 ), ST<br />
Microelectronics(스위스), Motorola(미국)등의 주요 GPS<br />
Chipset 공급업체는 현재 GPS(L1, C/A)용 칩셋만을 공급하고<br />
있으며, Septentrio(벨기에)에서는 FPGA기반의 GPS(L1/L2C)<br />
칩셋을 개발하였다고 발표하였음<br />
국내에서는 Navicom에 의해 GPS(L1, C/A) Correlator 칩을<br />
개발한 사례는 있으나 GPS(L1/L2C)칩셋은 개발된 사례 없음<br />
GPS 칩셋은 전량 수입에 의존하고 있으며, 현재 기술도입 사<br />
례는 없음<br />
텔레매틱스<br />
GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset 개발 기술<br />
CDMA 신호 처리 기술, 이중주파수 상관기 기술, 신호 추적 기술<br />
시장형성(07년/08년), 시장성장(08년/09년), 시장성숙(09년/10년)<br />
2004($ 0), 2007년($ 400million), 2010년($ 1300million)<br />
으로부터 추정<br />
세계시장 점유율(%) 2004 (0%), 2007년 (5%), 2010년 (15%)<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
로봇(D), 이동통신(D)<br />
LBS<br />
자체 설계 및 개발<br />
GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset 자체 설계 및 제작<br />
(산∙연 공동, 2005~2007, 85억, 20억/25억/40억)<br />
GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chip의 저전력/저가화 및 성능<br />
(RF: Noise Figure, Gain, B/B : TTFF, Accuracy)<br />
1단계: ETRI는 국외 기술수준/표준 분석, 기존의 L1 주파수 칩<br />
셋에 대한 기술분석, GPS(L1/L2C) 칩셋의 규격 개발<br />
및 측위 알고리즘을 개발하고 Phychips, Navicom은<br />
L2C 신호체계 분석을 통한 칩셋 설계 및 FPGA기반의<br />
Prototype 개발<br />
2단계: Phychips, Navicom 등 GPS전문기업은 GPS L1용 칩<br />
셋 개발 경험을 바탕으로 GPS(L1/L2C) 칩셋을 개발<br />
및 상용화하고 ETRI는 측위 Testbed 구축 및 현장시<br />
험을 통한 성능평가<br />
GPS 이중주파수(L1/L2C) 칩셋 기술 상용화로 수입대체 및 수<br />
출, 향후 GPS/Galileo 다중모드 칩셋 기술 기반확보<br />
정밀측위기술 기반의 차량 주행경로 안내서비스 제공 등으로<br />
사회적 손실비용 감소, 생산효과 증대 및 여가선용 등으로 삶<br />
의질향상<br />
MEMS형 Gyro Chip<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품 부품분류코드<br />
MEMS형<br />
차량 측위 정보 Ubiquitous Gyro Chip T211<br />
DR용 MEMS형<br />
Positioning DR<br />
MEMS형<br />
서비스<br />
관성 센서<br />
부품<br />
Accelerometer T212<br />
Chip<br />
T2<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
기술 수준(’04)<br />
선도기업(국가)<br />
MEMS형 Gyro Chip<br />
DR용 MEMS 센서의 국산화를 위한 자이로 칩<br />
1. 동작범위 150 deg/sec<br />
2. 대역폭 7Hz<br />
3. 분해능 60 (deg/sec)/V의 Gyro<br />
세계 80%, 국내 50%, 격차 3년<br />
기술완성 세계 2005년도,<br />
시기 국내 2006년도<br />
Analog Devices(미국), Sumitomo(일본), muRata(일본) 등<br />
국내기업 마이크로인피니티, 삼성전자 등 한국의 기술경쟁력 C<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
규모<br />
세계시장<br />
점유율(%)<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
(Analog Device/미국) ADXRS150/300/401<br />
구조설계 후 칩 개발 초기 단계로 원천 기술 도입 사례 없음<br />
텔레매틱스<br />
MEMS형 자이로 Chip 개발 기술<br />
MEMS형 자이로 구조 설계 기술, 신호처리 기술, MEMS구조<br />
물 제작기술<br />
시장형성(00년/00년), 시장성장(04년/04년),<br />
시장성숙(06년/06년)<br />
2004년($ 710million), 2007년($ 830million),<br />
2010년($ 950million)<br />
2004년 (0%), 2007년 (3%), 2010년 (5%)<br />
로봇(D)<br />
LBS<br />
자체 설계 및 개발<br />
MEMS형 Accelerometer Chip<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
MEMS DR 및 GPS/MEMS Gyro DR SoC 개발(산∙연 공동,<br />
2004~2006, 85억, 20억/25억/40억)<br />
기존 MEMS 센서와의 차별을 위해 프로세서를 탑재하여 디지<br />
털출력<br />
1단계: ETRI는 국외 기술수준/표준 분석, 기존 제품들의 기술<br />
및 성능분석, 이를 활용한 DR 알고리즘 등을 개발하고<br />
마이크로인피니티는 MEMS 구조물 설계<br />
2단계: 마이크로인피니티는 설계된 구조물을 바탕으로 센서<br />
Chip 개발 및 상용화를 위한 제품 개발, ETRI는 측위<br />
Testbed 구축 및 현장시험을 통한 성능 평가<br />
MEMS 관성센서 Chip 개발로 수입대체 및 수출, 차량용 및<br />
보행용 DR 시스템에서 소형화된 단말을 제공하기 위한 기반<br />
기술 확보<br />
MEMS형 Accelerometer Chip<br />
DR용 MEMS 센서의 국산화를 위한 가속도계 칩<br />
1. 동작범위 2g<br />
2. 대역폭 15Hz<br />
3. 분해능 800mg/V<br />
기술 수준 기술완성 세계 2005년도,<br />
세계 80%, 국내 50%, 격차 3년<br />
시기 국내 2006년도<br />
16_ IT SoC Magazine
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong><br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
선도기업(’04)<br />
Analog Devices(미국), MEMSIC(미국), Sumitomo(일본) 등<br />
국내기업 마이크로인피니티, 삼성전자 등 한국의 기술경쟁력 C<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
(Analog Device/미국) ADXL250(?50g) 개발, (MEMSIC/미<br />
국) MXR2312(50,000g 충격) 개발<br />
구조설계 후 칩 개발 초기 단계로 원천 기술 도입 사례 없음<br />
텔레매틱스<br />
MEMS형 가속도계 Chip 개발 기술<br />
MEMS 구조 설계 기술, 신호처리 기술, MEMS 구조물 제작<br />
기술<br />
시장형성(00년/00년), 시장성장(04년/04년), 시장성숙(06년/06년)<br />
규모 2004년 ($ 710 million), 2007년 ($ 830 million), 2010년 ($<br />
950 million)<br />
세계시장<br />
점유율(%)<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
2004년 (0%), 2007년 (3%), 2010년 (5%)<br />
로봇(D)<br />
LBS<br />
자체 설계 및 개발<br />
MEMS DR 및 GPS/MEMS Gyro DR SoC 개발 (산∙연 공<br />
동, 2004~2006, 85억, 20억/25억/40억)<br />
기존 MEMS 센서와의 차별을 위해 프로세서를 탑재하여 디지<br />
털출력<br />
1단계: ETRI는 국외 기술수준/표준 분석, 기존 제품들의 기술<br />
및 성능분석, 이를 활용한 DR 알고리즘 등을 개발하고<br />
마이크로인피니티는 MEMS 구조물 설계<br />
2단계: 마이크로인피니티는 설계된 구조물을 바탕으로 센서<br />
Chip 개발 및 상용화를 위한 제품 개발, ETRI는 측위<br />
Testbed 구축 및 현장시험을 통한 성능 평가<br />
MEMS 관성센서 Chip 개발로 수입대체 및 수출, 차량용 및<br />
보행용 DR 시스템에서 소형화된 단말을 제공하기 위한 기반<br />
기술 확보<br />
사. 핵심부품 시장성/기술성 분석(그림 13)<br />
GPS/DR SoC Chip<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품 부품분류코드<br />
차량 측위 정보 Ubiquitous GPS/MEMS GPS/DR SoC<br />
Positioning 측위 SoC<br />
서비스<br />
DR SoC Chip<br />
부품<br />
T2<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
GPS/DR SoC Chip<br />
T311<br />
부품 SoC를 위해 GPS 수신기와 MEMS DR용 관성 센서<br />
(Gyro, Accelerometer)의 SoC Chip을 개발<br />
기술내용(사양) - 10m(CEP)의 측위 정밀도를 갖는 L1, L2C 신호처리용 GPS<br />
Chipset 기술<br />
- MEMS Gyro/Accelerometer 개발 기술<br />
- GPS/DR 센서 통합 SoC Chip 개발 기술<br />
기술 수준(’04)<br />
기술완성 세계 2006년도,<br />
세계 30%, 국내 20%, 격차 2년<br />
시기 국내 2007년도<br />
선도기관(국가)<br />
국내기관 마이크로인피니티 등 한국의 기술경쟁력 C<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
GPS와 Gyro SoC를 위한 연구가 진행중에 있음<br />
현재 기술도입 사례는 없음<br />
텔레매틱스<br />
GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset과 MEMS DR 센서<br />
one-chip화 기술<br />
CDMA 신호 처리 기술, MEMS 구조물 설계 기술<br />
성숙도 시장형성(06년/06년), 시장성장(07년/07년), 시장성숙(09년/09년)<br />
시장<br />
현황 규모 2004년($ 0million), 2007년($ 260million), 2010년($320 million)<br />
(세계/ 세계시장 점유율(%)<br />
국내)<br />
2004년(0%), 2007년(3%), 2010년(5%)<br />
신성장동력분야 로봇(D), 이동통신(D)<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
LBS<br />
자체 설계 및 개발<br />
GPS(L1/L2C) RF/Baseband Chipset/MEMS Gyro SoC관련<br />
연구를 산∙연 공동으로 추진<br />
GPS 이중주파수(L1/L2C) 칩셋과 Gyro의 SoC를 통해 정밀<br />
차량용, 보행용 seamless 측위를 위한 단일 칩 solution 기술<br />
을 확보함으로써 이를 기반으로 한 차량 주행경로 및 보행자<br />
의 보행 안내서비스 제공 등으로 사회적 손실비용 감소, 생산<br />
효과 증대 및 여가선용 등으로 삶의 질 향상<br />
GPS 내부 블럭<br />
아. 핵심부품 개발 로드맵(그림 14)<br />
핵심부품 개발 로드맵<br />
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong> _17
60 GHz 피코셀 통신용 MMIC 및 송수신기<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
신성장동력분야<br />
활용 기타<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
기술 수준(’04)<br />
선도기관(국가)<br />
60 GHz 피코셀 통신용 MMIC 및 송수신기<br />
- 60GHz 대역 MMIC<br />
- 밀리미터파 기반의 광무선 시스템용 아날로그 광변조기 및<br />
광검출기<br />
- 60 GHz 지향성 안테나(위상 배열 평면 안테나) 개발<br />
- 60 GHz급 광검출기와 저잡음 증폭기를 포함한 광집적회로<br />
(OEIC) 개발<br />
- 60 GHz 급 단말기용 밀리미터파 대역 수동부품<br />
- 60 GHz 급 파장/주파수 가변형 광발진기 개발<br />
- 60 GHz 모뎀 및 MAC<br />
- 60GHz MMIC용 HEMT 및 HBT 기술<br />
- 60 GHz 지향성 안테나(위상 배열 평면 안테나)<br />
- 60GHz용 아날로그 광소자 기술<br />
- 60GHz 대역 LTCC 패키징 기술<br />
- 60 GHz 모뎀 및 MAC 설계 제작<br />
세계 60%, 국내 50%, 격차 2년<br />
기술완성 세계 2010년도,<br />
시기 국내 2010년도<br />
Nortel, Velocium, Swiss Federal Institute of Tech., TRW,<br />
Fujitsu 및 CRL (Communications Research Lab.)<br />
국내기관 나리지 온(주), 밀리트론(주), 삼성전기 등 한국의 기술경쟁력 C<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
규모<br />
세계시장 점유율(%)<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
국내외의 경우 모두, 차량용 충돌방지 레이더 시스템용으로<br />
60GHz/77GHz 대역이 공동 채택되어 기반 기술이 부분적으<br />
로 연구 중이며, 향후 이동 무선 멀티미디어 서비스 주파수로<br />
써 사용되는 60 GHz 대역의 밀리미터파 집적회로 기술을 개<br />
발을 추진할 예정<br />
원천 기술 및 현재 표준 제정을 위한 개발 초기 단계로 도입<br />
사례 없음<br />
통신 SoC<br />
밀리미터파 대 통신 부품(MMIC, 광소자, 수동소자, MODEM,<br />
안테나 및 초고주파 패키징 기술)<br />
초고주파 화합물반도체 집적회로, LTCC등 유전체 및 세라믹<br />
부품 기술<br />
시장형성(06년/09년), 시장성장(09년/10년), 시장성숙(11년/14년)<br />
2004년($ 820million), 2007년($ 1,228million), 2010년($<br />
2,880million)로부터 추정<br />
2004년(0%), 2007년(10%), 2010년(12%)<br />
텔레매틱스(노변 차량 멀티미디어 이동통신), 디지털 홈 네트워크<br />
초고속 무선통신, 방송 중계 시스템, 밀리미터파 비데오 통신<br />
시스템, WPAN(Wireless Personal Area Networks),<br />
ITSoC(대), BCN(대), 이동통신(대)<br />
자체 설계 및 개발<br />
60GHz 광무선 중계기용 부품 및 중계기용 송수신기 자체 설<br />
계 및 제작 (산∙학∙연 공동, 2005~2007, 110억, 40억/40억<br />
/30억)<br />
밀리미터파 대 통신 부품(MMIC, 광소자, 수동소자, MODEM, 안<br />
테나 및 초고주파 패키징 기술)의 저가격화 및 시스템 표준 선정<br />
1단계: ETRI 화합물반도체 실험실을 이용한 60 GHz MMIC<br />
칩셋 개발 후 6인치 기준의 상용 화합물 반도체 파운드<br />
리로 특화 되어 있는 (주)나리지온 등 국내 업체에 기술<br />
전수를 통한 대량 생산<br />
2단계: 밀리트론(주) 등 중소벤처기업 또는 삼성전기에서<br />
LTCC 기술을 기반으로 한 패키징 기술을 이용하여<br />
200달러 수준의 저가격 밀리미터파 송수신기를 생산<br />
155 Mbps급의 이동 무선 멀티미디어 서비스를 제공할 수 있<br />
는 밀리미터파 기반의 광무선 시스템 기술을 활용하여 이동<br />
무선 멀티미디어 시스템 및 서비스 기술을 개발하고, 차세대<br />
초고속 무선 이동 인터넷 기반의 모바일 오피스 등 신규 시장<br />
을 창출하여 2010년엔 508억 달러 규모로 확대될 전망인 국<br />
내/시장에서 시장 점유율 20% 이상 달성<br />
텔레매틱스 무선통합 서비스 단말기용 부품 세부내용<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
텔레매틱스 무선통합 서비스 단말기용 부품<br />
- 무선통신통합 모듈<br />
- 차량간 통신 RF 모듈<br />
- 무선랜, 셀룰러, DMB과 정합과 IP 통신 통합 프로토콜 기술<br />
- 차량간 Ad-hoc 통신 기술<br />
- 이동 차량 채널 환경에 적합한 안테나 다이버시티 기술<br />
기술 수준 기술완성 세계 2005년도,<br />
세계 50%, 국내 40%, 격차 1년<br />
(’04) 시기 국내 2006년도<br />
선도기관(국가)<br />
일본 Toyoda, OKI, Fujisu, NICT, 유럽 DaimlerChrysler,<br />
지멘스 미국 GM 등<br />
국내기관 현대자동차, KTF, SKT, 한국의<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
에어텍(주), 텔웨이브(주) 등<br />
기술경쟁력<br />
일본 Internet ITS 연구에서는 무선랜, DSRC, PHS를 통합하<br />
는 기술을 개발하고 있으며, 유럽에서 GSM과 DAB를 통합하<br />
는 하는 연구를 개발하고 있고, ETRI에서는 CDMA 셀룰러와<br />
무선랜, DMB를 통합 지원하고 차량간 통신기술을 개발 중<br />
원천 기술 및 현재 표준 제정을 추진하고 있어서 기술 도입은<br />
없음<br />
무선통신 모듈<br />
IP 통신 통합 프로토콜 기술, 차량간 Ad-hoc 통신 기술, 안테<br />
나 다이버시티 기술<br />
주변기술 IPv4 프로토콜 기술, IEEE 802.11 a/g 무선랜 기술, 2.4/5<br />
성숙도<br />
규모<br />
세계시장 점유율(%)<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
GHz 대역 무선랜 부품기술<br />
시장형성(05년/07년), 시장성장(07년/9년), 시장성숙(9년/11년)<br />
2004년($ 0million), 2007년($ 5million), 2010년($ 15million)<br />
2004년(0%), 2007년(10%), 2010년(10%)<br />
텔레매틱스 서비스(차량과 서버간 통신, 차량간 통신, 차량간<br />
Ad-hoc 통신)<br />
이동통신 망간 로밍 서비스, 재난 구조 통신망 제공 서비스,<br />
로봇 통신 서비스, 유비쿼터스 통신 서비스<br />
자체 설계 및 개발<br />
연구개발 무선통신통합 기술 개발(산∙학 공동연구, 2004~2006, 21억,<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
10억/16억/5억)<br />
- 무선통합을 위한 통신 모듈 정합 표준화, 차량간 Ad-hoc<br />
통신기술의 표준화 및 무선통신 통합 모듈 개발<br />
- 고속 이동환경에 적합한 차량간 통신 모뎀 및 모뎀<br />
1단계: 무선통합과 차량간 통신을 제공하는 모듈을 기존 상용<br />
통신칩(IEEE 802.11g)을 활용하여 개발<br />
2단계: 무선통신통합 모듈과 차량간 RF 통신 모듈의 성능을<br />
개선하기 위한 핵심기술을 반영<br />
2005년도에 제주 텔레매틱스 시범사업에 적용하여 기술을 검<br />
증하고 2007년부터는 상용 서비스를 제공함으로서 국내 시장<br />
을 형성하고, 관련 서비스에 활용을 확대<br />
C<br />
18_ IT SoC Magazine
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong><br />
BcN<br />
가. 개요<br />
BcN은 음성과 데이터, 유선과 무선, 통신과 방송의 융합형 멀티미디어<br />
서비스를 언제 어디서나 편리하게 이용할 수 있는 차세대 통합 네트워크<br />
이다. 안전하고 품질이 보장(QoS)되며 망 관리가 용이하며, 다양한 서비<br />
스를 쉽게 창출하여 제공할 수 있는 개방형 플랫폼(Open API) 기반의<br />
통신망이고 네트워크와 단말에 구애받지 않고 다양한 서비스를 끊김 없<br />
이(Seamless) 이용할 수 있는 유비쿼터스 서비스 환경을 지원하는 통신<br />
망이다.(그림 15)<br />
나. 기술 및 시장동향<br />
1. 기술 동향<br />
지금까지의 네트워크는 1980년대 유선 전화, 1990년대 이동통신 및 인<br />
터넷, 2000년대에는 음성, 데이터, 유선, 무선 등의 대통합과 통신ㆍ방송<br />
융합이 발전의 동인으로 작용했다.<br />
앞으로는 디지털 기술의 발전으로 음성/데이터/영상/멀티미디어 등 모든<br />
형태의 정보가 디지털로 통합 되고 모든 정보, 통신과 방송기기 및 컴퓨터<br />
가 하나의 네트워크에 연결되어 광대역 정보를 끊김 없이 안전하게 소통시<br />
킬 수 있는 광대역통합망(BcN : Broadband convergence Network)으<br />
로 발전할 것이다.<br />
지금까지의 발전은 TDX→CDMA→xDSL과 같은 단계로 초고속 정보통<br />
신 인프라 구축에 성공하였으나, 서비스 측면에서는 음성과 인터넷 접속 서<br />
비스 위주로 한계가 있었다. 앞으로는 조직 및 서비스의 협업에 의한 새로<br />
운 서비스의 증가 예상에 따라, 관리의 복잡성과 보안 취약점 증가를 해결<br />
하기 위한 기술 개발 추진이 필요하다.<br />
2. 시장 동향<br />
전세계 네트워크 장비 및 서비스 시장은 2003년 약 1,942억 불에서 연<br />
평균 약 8.6% 성장하여 2008년에는 약 2,927억 불 규모로 증가될 전망이<br />
며 2008년에 서비스 83%, 망관리, 전달망계층 및 가입자망 장비 17% 규<br />
모를 차지할 전망이다.(표 10)<br />
국내 초고속 인터넷 가입자가 포화 상태에 접어들어 시장 성장 둔화의<br />
조짐이 있으나, iCOD, VoD 등 QoS가 필요한 Application에 대한 요구가<br />
증가되고 있다. FTTH와 같은 광대역화의 요구와 Managed IP와 같은<br />
QoS 보장형 멀티미디어 서비스의 요구가 증가하고 있으며, 이에 따른 국<br />
내 장비 공급이 외산보다 국내 업체에 의해 주도될 것으로 전망된다. 통신<br />
사업자들은 음성에서 데이터로 서비스 중심이 전환됨에 따라, 새로운 수익<br />
창출 및 비용절감을 위해 IP망으로 통합할 추세로 국내 IP-based<br />
Service 시장은 2003년 3조 8,000억 원에서 연평균 약 7.4% 성장하여<br />
2008년 5조 8,000억 원에 이를 전망이다.<br />
BCN 개념도<br />
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong> _19
BcN 세계 시장 및 국내 시장 전망 (단위: 억불)<br />
구분 03 04 05 06 07 08<br />
세계 1,942 2,105 2,293 2,507 2,732 2,927<br />
전체<br />
국내 47.2 48.2 51.2 55.2 59.6 63.9<br />
세계 1,640 1,789 1,952 2,120 2,290 2,448<br />
서비스<br />
국내 36.4 38.5 42.5 46.9 51.5 55.8<br />
세계 81 84 91 105 131 150<br />
망관리<br />
국내 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.2<br />
세계 146 153 164 184 205 223<br />
전달망<br />
국내 5.7 5.6 5.0 5.0 5.3 5.4<br />
세계 75 79 86 98 106 106<br />
가입자망<br />
국내 5.0 4.0 3.6 3.2 2.7 2.5<br />
※ 주 : 국내의 경우 ’03~’08 환율 1,050원 적용<br />
3. 정책동향<br />
미국의 FCC는 경쟁촉진 및 투자확대 등을 통한 초고속인터넷 이용을<br />
촉진하기 위해, 규제의 투명성 및 합리성을 제고하며, 불필요한 규제철폐와<br />
시장개방을 지속 추진하기 위한 국가전략 Strategic Plan FY2003-<br />
2008(FCC, 2002) 추진하고 있다.<br />
EU는 2배 이상의 인터넷 보급률(’00.3월, 18.3%→’02.6월, 40.4%) 등<br />
e-Europe-2002의 성과를 바탕으로 광대역통신망 구축, 광대역 서비스<br />
제공 및 보급의 장애를 제거하기 위한 EU 차원의 전략 e-Europe<br />
2005(2002.5.) 추진하고 있다.<br />
일본은 초고속인터넷 가입자 1,090만명(2003.6.) 등“e-Japan전략”의<br />
성과를 기반으로 2005년까지 언제, 어디서나, 무엇이라도 연결되는 유비쿼<br />
터스 네트워크 형성, FTTH 1천만 가구 이용, 공공시설의 양방향 고속인터<br />
넷 접속, 2011년까지 전국 어디서나 디지털TV 수신이 가능한 환경정비 등<br />
을 위한 새로운 국가전략 -JapanⅡ(2003.7) 수립하였다.<br />
중국은 2005년까지 통신망의 전송용량을 2배 이상으로 확충하고, 통<br />
신∙방송∙컴퓨터의 3대 네트워크의 융합을 의미하는「」정책을<br />
추진하며, 이를 기반으로 금융, 무역, 의료, 제조업, 농업, 관광 등 전 분야<br />
의 정보화를 추진하고 있다.<br />
싱가포르는 기존의“Singapore ONE”전략을 통해 구축된 광대역통신<br />
망과 무선 LAN, 이동전화 등을 통합하여 누구나, 언제, 어디서나 통신 및<br />
컴퓨터에 연결하고, 2006년까지 전가구의 50%에 3세대 서비스를 즐길 수<br />
있는 유비쿼터스 IT환경 구축을 국가 정보인프라 전략 Connected<br />
Singapore(2003. 3)으로 추진하고 있다.<br />
다. 경쟁력 분석<br />
1. 기술경쟁력<br />
ATM, AGW(Access Gateway) 등 교환기술과 xDSL, FTTH 등 가입자<br />
망 기술은 세계적 수준 ADSL 상용화기술은 세계수준이며, 10Gbps 이더<br />
넷 및 FTTH 등 차세대 기술은 초기단계로서 선진국 수준이다. ATM-<br />
MPLS기술은 세계수준의 40Gbps급을 상용화하였으며, AGW기술은 통신<br />
사업자의 NGN에 적용하여 기술력을 입증하였다.<br />
라우터 및 광전송 기술과 핵심칩 및 원천 기술은 매우 취약하다. 핵심<br />
칩?모듈 등 원천기술과 IPR 부족으로 외국기술 의존도가 타 IT산업 분야에<br />
비해 매우 높은 편이나, WDM 기반의 FTTH용 저가형 광모듈 등 지난<br />
2~3년간 국내외 학계, 기업체, 그리고 연구기관에서 다양한 형태의 저가형<br />
기술이 활발히 연구되고 왔으며, 올해 들어 국내의 경우 실험실 수준의 구<br />
현 단계를 지나 상용 또는 시제품 수준의 저가형 광모듈 등 핵심 부품 출시<br />
예정이다.<br />
2. 인프라 및 산업화 역량<br />
우리나라는 ’90년대 중반이후 본격적인 정보화 추진으로 세계 최고 수<br />
준의 정보통신 인프라를 보유한 IT 강국으로 부상하여, 전국을 연결하는 초<br />
고속 기간망(155Mbps~40Gbps)을 구축하고 1천만 세대(전체 가구의<br />
70%) 이상이 초고속 인터넷에 가입하여 세계 1위의 보급률을 기록하고 있<br />
다. 이러한 세계 최고수준의 초고속 정보통신망 구축은 국내 정보화수준을<br />
획기적으로 향상시킨 핵심기반으로 작용하고 있다.(표 11)<br />
국내 인프라 현황<br />
구분 도입기 2003년 말 성장율<br />
통신속도 56Kbps(’95년) 20Mbps(’02년) 357배<br />
국가정보화 순위 21위(’95년) 7위 14단계<br />
초고속인터넷가입자수 1.4만명(’98년) 1,117만명 797배<br />
인터넷이용자수 37만명(’95년) 2,922만명 79배<br />
PC보급대수 535만대(’95년) 2,350만대(’02년) 4.4배<br />
인터넷도메인현황 2,664개(’96년) 611,548개 229배<br />
인터넷뱅킹이용자수 12만명(’99년) 2,275만명 189배<br />
전자상거래 규모 58조원(’00년) 235조원 4배<br />
※ 출처 : 국가정보화백서(2004년)<br />
국내 정보통신 산업은 ’80년대 이후 짧은 기간 동안 TDX 및 CDMA 개<br />
발 등을 통해 비약적인 성장을 지속하여 세계적인 산업 기반을 확보하고<br />
있고 전 세계적으로 네트워크 분야 기술과 시장을 선도하고 있으며, ITU 및<br />
OECD에서 IT 선진국으로 분류되어 있다.<br />
네트워크서비스 시장은 `80년대 이후 지속적으로 성장해 왔으며, ’90년<br />
대 중반 이후에는 인터넷의 활성화로 전용회선과 초고속서비스 시장이 확<br />
대되어 매년 약 20%의 급 성장세 유지하고 있다. 음성 부문은 ’98년 이후<br />
유선 부문이 연평균 약 5.7%, 데이터 부문은 ’98년 이후 연평균 48.6% 성<br />
장률을 기록하고 있다.<br />
국내 네트워크 장비 시장은 음성 및 데이터 통합, 유무선 및 통신∙방송<br />
융합 등 광대역 융합 서비스의 확산과 범국가적인 BcN 구축 추진으로 지속<br />
적인 성장이 예상된다. 국내 네트워크 장비 및 서비스 시장은 2003년 4조<br />
9,581억 원에서 연평균 6.3%로 성장하여 2008년에는 6조 7,152억 원 규모<br />
로 증가 될것이다. 정보통신산업 인력은 500,732명, 정보통신 관련사업 인<br />
력은 171,947명으로 산업 성장을 위한 인력 기반 확보(’03년 기준)되었다.<br />
20_ IT SoC Magazine
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong><br />
3. SWOT(표 12)<br />
SWOT 분석<br />
강점 (Strength)<br />
∙CDMA, ADSL 등 세계 최고의 인프<br />
라확보<br />
∙세계 최고의 신기술 테스트베드 환경<br />
보유<br />
∙아파트위주의 주거환경으로 비용절감<br />
형 통신시장 환경 보유<br />
기회 (Opportunity)<br />
∙세계에서 가장 빠르게 신기술을 수용<br />
하는 시장 환경<br />
∙초고속인터넷 이용 경험을 바탕으로<br />
새로운 서비스에 대한 욕구 증대<br />
∙IT 신기술 분야 벤처기업 활동이 활발<br />
∙세계에서 가장 앞선 광대역 통합망<br />
구축 추진으로 세계시장 선점 가능<br />
약점 (Weakness)<br />
∙핵심칩 및 부품기술 기반 취약<br />
∙IP 활용경험 및 전문 인력 부족<br />
∙기업의 낮은 브랜드 이미지<br />
∙저가 가격 경쟁 중심의 시장 환경<br />
∙국제 표준 대응 부족<br />
위협 (Threat)<br />
∙외국업체의 저가공세 및 국내기업의<br />
단기수익 위주 투자로 신기술 개발 활<br />
동기피<br />
∙통신사업자의 외국제품 선호 추세<br />
∙기존 시장의 정체 및 신규 시장의 수<br />
요 불확실<br />
∙사이버 공격으로 인한 정보통신망의<br />
마비 등 국가적인 피해 발생 가능<br />
국산화 전략<br />
- SoC 용 코어는 국내 부품 산업체가 이미 생산 라이센스를 확보한<br />
ARM코어를 사용<br />
- 국책연구소는 멀티미디어 단말 및 홈 PNA용 SoC 개발경험을 통해<br />
이미 확보한 검증된 IP를 최대한 재활용하고, 무선랜에서 차별화된 인<br />
터넷 전화 QoS를 지원할 수 있는 IEEE802.11e 기능과 무선랜(IEEE<br />
802.11a/g)를 기반으로 한 SoC 시스템 설계, 통합, 검증에 주력하고<br />
산업체와 역할 분담을 통한 유기적인 협력을 추진<br />
3. Outsourcing 처/전략<br />
- SoC 기능 검증은 FPGA 기반의 IP 단말 에뮬레이터를 제작하여<br />
VHDL 코드의 철저한 사전 검증후 Fab을 추진함으로써 소요 비용 및<br />
개발기간을 최소화<br />
- SoC Fab은 MPW 기반으로 제작기술이 검증된 전문기관에 의뢰<br />
- 전력 최소화 및 Back-end 설계의 최종 단계는 국내 전문 기관에<br />
Outsourcing<br />
라. 시스템 블록 다어어그램<br />
4. 핵심사양(표 13)<br />
컴포넌트 : VoIP 단말용 칩<br />
1. 칩 블록도(그림 16)<br />
2. 국산화율 / 국산화 전략<br />
국산화율 (0%)<br />
- VoIP 단말용 SoC : 현재 소자 및 제어 소프트웨어를 전량 수입에 의<br />
존(TI, Agere, Atmel등)하고 있음<br />
PHY(OFDM)<br />
주요성능 Spec 단위<br />
세계최고 수준,<br />
개발목표 spec<br />
보유국/보유기관<br />
(미국/Athros) 당해<br />
최종<br />
WLAN QoS<br />
(IEEE 802.11e)<br />
유무 무 유 유<br />
Data Rate Mbps 54 24이상 24이상<br />
변조 방식 - CCK/OFDM OFDM OFDM<br />
Packet Error Rate 10% 54Mbps@-68dBm 24Mbps@-60dBm 24Mbps@-60dBm<br />
VoIP 단말용 칩 블록도<br />
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong> _21
5. 국내외 현황<br />
1) VoIP 단말용 SoC : Agere, TI, Atmel, Broadcom, Cirrus,<br />
STmicro 등이 서로 다른 구조와 기능을 정의하여 상용화하고 있음<br />
2) WLAN MAC/PHY IP 모듈<br />
- 국내에는 WLAN MAC 및 WLAN PHY 칩 제작 업체 없음<br />
- 국외에서는 VoIP 단말용 SoC에 WLAN MAC 및 WLAN PHY 기<br />
능을 포함하고 있지 않으며, 별도 소자로써 Athros, Globespan,<br />
AMD, Broadcom 등이 상용화<br />
3. Outsourcing 처/전략<br />
- 이미 상용화된 일부 IP 설계는 산업체 또는 국내 대학에 위탁/용역으<br />
로 수행하고 상용 수준의 IP를 확보하기 위해서 검증은 연구소와 산업<br />
체가 공동으로 수행<br />
- 차별화 기능을 갖는 IP는 연구소에서 설계하고 검증은 연구소와 산업<br />
체가 공동으로 수행<br />
- sample 칩 설계는 연구소 주관으로 산업체와 공동 수행하며 양산 칩<br />
설계는 산업체 주관으로 연구소와 공동 수행<br />
컴포넌트 : 멀티서비스 스위치 칩<br />
1. 시스템 블록도(그림 17)<br />
2. 국산화율 / 국산화 전략<br />
국산화율 (0%)<br />
1) 멀티서비스 스위치(기가비트 이더넷 스위치) 칩 - 전량 수입<br />
2) 멀티서비스 스위치의 주요(스위치, MAC, 패킷엔진, 인터페이스 등) 지<br />
적재산(0%) : 전량 기술을 도입하고 있으며, 프로젝트마다 로얄티를 지<br />
불해야하고 특히 ASIC에 사용할 시에는 칩당 로얄티를 지불해야 됨<br />
국산화 전략<br />
- 칩은 산업체를 중심으로 연구소와 공동으로 설계하고 국내 foundry<br />
업체에서 제작하여 완전 국산화를 이룸<br />
- 멀티서비스 스위치의 주요 IP(Intellectual Property)는 칩 가격에 결<br />
정적인 영향을 줄뿐만 아니라 9대 신성장 사업에서 중복해서 사용될<br />
가능성이 크므로 연구소를 중심으로 산업체와 공동 개발하여 로얄티<br />
지불하지 않는 IP를 확보하고자 함<br />
4. 핵심사양(표 14)<br />
핵심사양<br />
세계최고 수준,<br />
주요 기능/<br />
개발목표 spec<br />
성능 Spec 단위 보유국/보유기관(미국/ BroadCom, Vitesse) 당해 최종<br />
스위칭 용량 Gbps 44 > 10 > 40<br />
패킷 처리 Mpps 85 - > 65<br />
처리 계층 Layer L2+ > L2 > L2+<br />
인터페이스 SGMII, XAUI SGMII SGMII, XAUI<br />
Policing, Shaping,<br />
QoS 기능<br />
Policing, Shaping,<br />
802.1p, 802.3x,<br />
-<br />
802.1p, 802.3x<br />
Congestion<br />
Management<br />
Security 802.1x - 802.1x, ACL<br />
공정 um 0.13 - 0.13<br />
소모 전력 W 12~15 - < 12<br />
5. 국내외 현황<br />
1) 멀티서비스 스위치(기가비트 이더넷 스위치) 칩<br />
BcN을 위한 멀티서비스 스위치 칩 응용 시스템의 기능 블록도<br />
22_ IT SoC Magazine
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong><br />
국외는 BroadCom, Marvell 및 Vitesse 사에서 상기 4절의 핵심 사양<br />
을 갖는 기가비트 이더넷 스위치를 개발 중임(현재 sample 칩 개발 단계)<br />
국내에서는 일부대학(서울대학교) 및 일부 벤처기업(글로넷시스템즈, 파<br />
이온)에서 개발하고 있으나 상기 외국 3 사의 제품에 비해 기능 및 성능에<br />
서 매우 뒤지며 특히 차별화된 기능이 없어 경쟁력을 갖고 있지 못함<br />
“광대역 통합망을 위한 멀티서비스 스위치 개발”사업을 통해 상기 외<br />
국 3사에 필적하는 수준의 기능 및 성능을 가지면서도 차별화된 기능<br />
(QoS가 보장되는 융복합 서비스 제공)이 추가된 BcN의 관문인 스위치를<br />
개발하고자 함<br />
2) 멀티서비스 스위치 IP<br />
국외는 CAST, Paxonet 및 MorethanIP 사에서 기가비트 이더넷 스위<br />
치에 관련된 IP를 개발/판매하고 있으나 사이트 라이센싱을 하는 경우 대개<br />
IP 1건당 수억원을 요구하고 있으며 ASIC에 사용하면 칩당 로얄티를 별도<br />
로 지불해야 됨<br />
국내에서는 기가비트 이더넷 스위치의 주요 IP 중에 일부를 일부대학(서<br />
울대학교) 및 일부 벤처기업(글로넷시스템즈, 파이온)에서 개발하고 있으나<br />
기능 검증이 되지 않았거나 기능의 일부분만 개발하여(재원, 기술 및 인력<br />
부족으로) 서로 연동성이 없거나 재사용이 어려운 형태로 개발되고 있는 상<br />
태임<br />
컴포넌트 : 네트워크프로세서 개발<br />
1. 시스템(모듈) 블록도(그림 18)<br />
네트워크 시스템 블록도<br />
2. 국산화율 / 국산화 전략<br />
국산화율<br />
1) 2G 급 네트워크 프로세서<br />
- Intel IXP2400, AMCC nP7250가 현재 시장에서 사용되고 있음.<br />
- 현재 전량 수입에 의존<br />
2) 10G 급 네트워크 프로세서<br />
- Intel IXP2800, AMCC nP7570 가 현재 시장에서 사용되고 있음<br />
- 현재 전량 수입에 의존<br />
3) Access 급 네트워크 프로세서<br />
- Intel 400 Series 가 시장에서 주된 제품임<br />
- 현재 전량 수입에 의존<br />
국산화 전략<br />
- 선도기술개발사업을 통해, 랜버드와 파이온에서 2기가급 네트워크프<br />
로세서 시제품 개발후, 현재 상용화 단계에 있음<br />
- 10G급 네트워크 프로세서는 해외 및 국내 시장 규모 자체가 작기 때<br />
문에, 해외 업체의 부품을 도입하여 사용하는 것이 바람직함<br />
- Access 급 네트워크프로세서로는 넥실리온 등이 저가형 홈네트워킹<br />
칩을 개발중이고 향후 DSL 및 이더넷 스위치를 위한 네트워크프로세<br />
서 개발이 필요함<br />
3. Outsourcing 처/전략<br />
- Access 급 네트워크 프로세서에 대한 안정적인 기술 개발 및 양산에<br />
대한 지원 혹은 국책과제 개발이 필요함<br />
- 현재 상용화 단계인 2기가급 네트워크프로세서에 대한 시스템 벤더의<br />
적극적 채택을 유도해야 함<br />
- 10기가급 네트워크프로세서에 대해서는 국책 연구소를 중심으로한,<br />
해외 업체와의 장기적 공동연구 유도<br />
4. 핵심사양<br />
2기가급 네트워크 프로세서<br />
- 6Mpps 이상의 패킷전달 성능을 갖는 Layer 2~7 서비스 프로그래밍<br />
지원<br />
- QoS(Quality of Service) 엔진(Bandwidth Control, Congestion<br />
Avoidance, Flow-based rate control)<br />
- L2 스위칭(Loop Resolution, Link Aggregation, VLAN<br />
(IEE802.1Q)) 지원<br />
- L3 스위칭(IPv4 및 IPv6), wire-speed ACL(Access Control List) 지원<br />
- Multicast(L3 multicast, ICMP, IGMP) 지원<br />
- GMII, SPI3, PCI 등 표준 인터페이스 지원<br />
Access 급 네트워크 프로세서<br />
- 업링크 포트는 10/100/1000Mbps 수용하는 이더넷 포트<br />
- 다운링크 포트는 최소 4개 이상의 100Mbps 이더넷 포트<br />
- 포트당 100Mbps 이상의 ACL(Access Control List) 처리 지원<br />
- QoS (Quality of Service)<br />
∙사용자별/서비스별 대역폭 (Bandwidth) 서비스 제공, KByte급 대<br />
역폭 조절<br />
∙Bandwidth shaping/limiting<br />
- Traffic Manager 기능: WRR (WeigtedRound Robin), WFQ<br />
(Weigted Fair Queueing), 또는 Hybrid WRR/WFQ<br />
- 단독칩; 패킷 버퍼, 룩업 테이블 내장<br />
- CPU 인터페이스: `8/16/32-bit local bus 또는 PCI<br />
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong> _23
5. 세부(부품) 블록도(그림 19)<br />
네트워크 프로세서 내부 구조<br />
네트워크 프로세서 내부 구조<br />
6. 국내외 현황<br />
2기가급 네트워크 프로세서<br />
- 현재까지는 네트워크 프로세서 초기 시장으로 중대형 스위치/라우터<br />
에 적용되고 있으나, 점차 브로드밴드 네트워크 장비들이 보안 필터<br />
링, 대역폭 조절 같은 고기능들을 요구하면서 전체 네트워크 장비로<br />
응용이 확산되고 있음<br />
- Intel 사는 IXP2400 은 8개의 600MHz Packet Engine 을 이용하여<br />
7Mpps 의 성능을 제공함. 외부 인터페이스는 Oc-48 급 SPI-3 및<br />
CSIX-L1 표준 프로토콜을 지원함. Flow-based classification, 미세<br />
한 traffic management를 지원하며, 10W 미만으로 전력 소모를 최<br />
적화 하고 있음 가격은 약 $230 정도<br />
- AMCC 사 nP7250 은 대략 $300 정도의 가격에, 2포트의 SPI3로서<br />
2개의 GbE 혹은 OC-48를 지원함<br />
- Agere 사는 IP 분야에서 조금 늦게 APP550 등을 발표하였고, 2개 GbE<br />
를 지원하는데, 0.13 마이크론 공정에서 10W 미만의 전력소모를 보임<br />
Access 급 네트워크 프로세서<br />
- 홈네트워킹, 무선랜, 스토리지, 보안 장비(VPN/Firewall), 스위치, 라<br />
우터로 적용 영역이 광범위하게 확대되어 2007년도 73억불에 달하는<br />
ASIC 칩 시장을 대체해 나갈 것임<br />
- Intel 사는 Access 급을 타깃으로, IXP420(Broadband Access),<br />
IXP421(VoIP), IXP422(Home Gateway, Wireless Access Point,<br />
VPN), IXP425(DLSLAM) 등의 네트워크 프로세서를 공급하고 있음<br />
- Brecis 사에서는, MSP2000(Security Application), MSP2007<br />
(Wireless Router), MSP3000(DSL Router), MSP4000(4-port<br />
VoIP Gateway) 등 Multi-Service Processor를 공급함<br />
마. 시스템-모듈-부품 체계도(그림 20)<br />
바. 핵심부품 기술/시장 현황(표 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23,<br />
24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33)<br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 1)<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 FTTH EPON/GPON EPON OLT MAC EPON OLT MAC<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
EPON OLT MAC 칩<br />
EPON의 망측에서 EPON 매스터 기능을 처리하는 칩, 망과<br />
다수의 ONU사이에서 매체공유를 위한 링크제어, 스위칭, 상향<br />
대역폭 제어 기능을 담당한다.<br />
최대 64 분기 제어. ONU들의 자동 등록, 상향 TDMA 액세스및<br />
상하향 대역폭 제어 처리, 망측과 논리적 링크로 구분되는 다수의<br />
ONU사이에서 브리지 기능 처리, 상하향 프레임 다중화/역다중화,<br />
데이터 암호화 및 인증 기능<br />
기술 수준 기술완성 세계 2003년도,<br />
세계 90%, 국내 100%, 격차 0년<br />
시기 국내 2004년도<br />
선도 기업 Passave, Teknovus<br />
국내기업 ETRI, 삼성 한국의 기술경쟁력 A<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
규모<br />
FPGA를 통한 기능 검증 및 실제 가입자에 대한 시범 서비스<br />
완료. 2004년 하반기 ASIC 출시 예정<br />
없음<br />
가입자망 기술<br />
MAC/Security 기술, Ethernet Bridge / Switch 기술 , 방송<br />
통합 처리 기술<br />
광통신기술, CPU 기술, Embedded OS 기술, ASIC 구현 기술<br />
시장형성(02년/04년), 시장성장(05년/07년), 시장성숙(07년/09년)<br />
’04년($ 4 million), ’07년($ 20 million), ’10년($ 200 million) <br />
세계시장 점유율(%) ’04 0.12%, ’07 2.1%, ’10 3.2%<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
BcN(A), 홈네트워크 분야 E(0~20%)<br />
기술도입 자체 개발 중임(FPGA완료, ASIC 개발 중)<br />
연구개발 기술개발 (ETRI, 2002~2004 총 15억 원, 매년 약 5억)<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
2004년말까지 ASIC을 개발하는 것이 시스템 국산화에 있어<br />
시급함.<br />
1단계 : 기술은 FPGA 설계를 통해 확보한 것을 검증하였음<br />
2단계 : 시장진입을 위해 ASIC을 개발 중임(2004년말 완료 목표)<br />
3단계 : 국내 기업에 마케팅 중임<br />
기대효과 국내 시장 규모는 앞에 설명한 바와 같으며 향후 3년동안 200<br />
억원 정도의 수입대체효과가 있고 수출이나 외국으로의 기술<br />
이전의 가능성도 있음<br />
24_ IT SoC Magazine
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong><br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 2)<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 FTTH EPON/GPON OLT OTRx 1G Burst mode TIA IC<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
1G Burst mode Trans-Impedance Amplifier IC<br />
1G EPON, 1G GPON 등의 장치에서 OLT 측에 적용되어 버<br />
스트모드 광입력 신호의 광대역 증폭 및 입력 전류를 출력전<br />
압으로 변환시키는 IC<br />
- 1.25Gbps EPON/GPON 시스템 지원<br />
- 버스트모드 광수신 기능<br />
- 수신감도 : 24dBm, Dynamic Range : 23dB<br />
기술 수준 기술완성 세계 2004년도,<br />
세계 80%, 국내 80%, 격차 0년<br />
시기 국내 2004년도<br />
선도 기업<br />
NEC(일본), Broadlight(이스라엘), 루슨트(미국)<br />
국내기업 ETRI 한국의 기술경쟁력 A<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
규모<br />
- 버스트모드 TIA IC 개발 진행 중(ETRI/ICU 공동연구)<br />
- 고감도 모듈제작 위해 ROSA TO Can용의 TIA 설계 및 개<br />
발진행<br />
없음<br />
반도체기술<br />
초고속 트랜시버 기술<br />
CDR/PLL 소자, SerDes 소자, RF 소자, Laser/Photo Diode 소자<br />
시장형성(02년/04년), 시장성장(05년/07년), 시장성숙(07년/09년)<br />
05년(8억 원/1.6억 원), 06년(32억 원/8억 원), 07년(40억 원<br />
/8억 원) <br />
세계시장 점유율(%) ’04 0.12%, ’07 2.1%, ’10 3.2%<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
BcN(A), 홈네트워크 분야 D(20~40%), 차세대이동통신 분야<br />
E(0~20%)<br />
지능형 자동차의 통신망/제어망<br />
없음<br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 3)<br />
기술개발 (연∙산 공동, 2002~2004, 6억, 2억/2억/2억)<br />
모듈 제품의 성능 만족시 양산의 어려움(IC 제작비 과다)<br />
시장의 벽 돌파, 과감한 기술이전을 통한 기술 확산<br />
수입대체효과, 해외시장 선점(중국, 인도. 미국…)<br />
서비스 제품 시스템 모듈 코드<br />
통합융합 FTTH EPON/GPON ONT/U OTRx B16<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
기술 수준<br />
선도 기업<br />
1.25Gbps EPON ONT/U용 버스트모드 광송수신 모듈<br />
1G EPON, 1G GPON 등의 장치에서 OLT 측에 적용되어 단<br />
일 광섬유를 사용하여 양방향 광전변환 기능을 하는 듀플렉스<br />
버스트모드 광송수신 모듈이다.<br />
- 1490nm 연속모드 광수신 기능, 1310nm 버스트모드 광송신 기능<br />
- 1.25Gbps EPON/GPON 시스템 지원<br />
- 평균 Laser Diode 출력 : -1 ~ 4dBm<br />
- 온도보상 제어기능, Laser Diode On/Off 제어 기능<br />
기술완성 세계 2002년도,<br />
세계 100%, 국내 100%, 격차 0년<br />
시기 국내 2004년도<br />
Zenko(미국), NEC(일본), Broadlight(이스라엘)<br />
국내기업 삼성전자(주), Lightron(주) 한국의 기술경쟁력 A<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황<br />
- 저가화 개발을 위해 삼성전자/ETRI/옵토온 공동으로 BiDi 개발<br />
- 버스트모드 LDD IC 개발 진행 중(ETRI/ICU 공동연구)<br />
없음<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 FTTH EPON/GPON ONT/U OTRx 1G Burst mode LD Driver IC<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
규모<br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 4)<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
1G Burst mode Laser Diode 구동 IC<br />
1G EPON, 1G GPON 등의 장치에서 ONT/U 측에 적용되는<br />
버스트모드 Laser Diode 구동용 IC.<br />
- 1.25Gbps EPON/GPON 시스템 지원<br />
- 버스트모드 광송신 기능<br />
- 온도보상 제어기능, Laser On/Off 제어기능<br />
- 평균 광출력 제어기능 : -1 ~ +4dBm<br />
기술 수준 기술완성 세계 2003년도,<br />
세계 100%, 국내 80%, 격차 1년<br />
시기 국내 2004년도<br />
선도 기업<br />
MAXIM(미국), Philips(네덜란드)<br />
국내기업 ETRI 한국의 기술경쟁력 B<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
규모<br />
- 버스트모드 Laser Diode 구동 IC 개발 진행 중<br />
(ETRI/ICU 공동연구)<br />
없음<br />
반도체기술<br />
초고속 트랜시버 기술<br />
CDR/PLL 소자, SerDes 소자, RF 소자, Laser/Photo Diode 소자<br />
시장형성(02년/04년), 시장성장(05년/07년), 시장성숙(07년/09년)<br />
05년(100억 원/20억 원), 06년(400억 원/100억 원), 07년<br />
(500억 원/100억 원) <br />
세계시장 점유율(%) ’04 0.12%, ’07 2.1%, ’10 3.2%<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
반도체기술<br />
초고속 트랜시버 기술<br />
CDR/PLL 소자, SerDes 소자, RF 소자, Laser/Photo Diode 소자<br />
시장형성(04년/05년), 시장성장(05년/07년), 시장성숙(07년/09년)<br />
05년(500억원/100억원), 06년(2000억원/500억원), 07년<br />
(2500억원/500억원) <br />
세계시장 점유율(%) ’04 0.12%, ’07 2.1%, ’10 3.2%<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
BcN(A), 홈네트워크 분야 D(20~40%), 차세대이동통신 분야<br />
E(0~20%)<br />
지능형 자동차의 통신망/제어망<br />
없음<br />
기술개발(연∙산 공동, 2002~2006, 4.5억, 1.5억/1.5억/1.5억)<br />
모듈 제품의 성능 만족시 양산의 어려움(IC 제작비 과다)<br />
시장의 벽 돌파, 과감한 기술이전을 통한 기술 확산<br />
수입대체효과, 해외시장 선점(중국, 인도, 미국…)<br />
BcN(A), 홈네트워크 분야 D(20~40%), 차세대이동통신 분야<br />
E(0~20%)<br />
지능형 자동차의 통신망/제어망<br />
없음<br />
기술개발 (연∙산 공동, 2002~2004, 6억, 2억/2억/2억)<br />
모듈 제품의 성능 만족시 양산의 어려움(IC 제작비 과다)<br />
시장의 벽 돌파, 과감한 기술이전을 통한 기술 확산<br />
수입대체효과, 해외시장 선점(중국, 인도. 미국…)<br />
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong> _25
핵심부품 기술/시장 현황(구분 5)<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 FTTH WPON PLC-ECL 광모듈 PLC-ECL 광모듈<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
PLC-ECL 광모듈<br />
광통신 시스템에서 전기신호를 광신호로 변환해 주는 모듈<br />
- 1Gbps 이상의 전기신호를 직접 변조함<br />
- 파장 안정도: < 0.1nm<br />
- 파장 범위: C-band 또는 L-band<br />
- 출력 파워: 0dBm(1mW) 이상<br />
기술 수준 기술완성 세계 년도,<br />
세계 70%, 국내 70%, 격차 0년<br />
시기 국내 2006년도<br />
선도 기업 한국전자통신연구원<br />
국내기업 Opto-on 한국의 기술경쟁력 A<br />
기술개발현황 - 주관기관/기간/정부출연금: 한국전자통신연구원/2002. 1. 1<br />
~ 2006. 12. 31/177,506,000천원<br />
- 개발 진행 상황: 국내 업체와 공동으로 개발 진행 중이며,<br />
2004년 1차 시제품 예상<br />
기술도입현황 해당 사항 없음<br />
기술군명 반도체기술<br />
핵심기술 광소자<br />
주변기술 패키징<br />
성숙도 시장형성(07년/07년), 시장성장(08년/08년), 시장성숙(10년/10년)<br />
규모 ’04($ 0million), ’07년($ 35million), ’10년($ 70million)<br />
세계시장 점유율(%) ’04 0%, ’07 5%, ’10 8%<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
BcN 관련 광통신 시스템(A)<br />
- 무선통신의 광중계기용 광원으로 활용<br />
- 일반 근적외선 광원으로 활용<br />
해당 사항 없음<br />
해당 사항 없음<br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 6)<br />
- 주관 기관인 연구원은 설계 및 분석에 주력<br />
- 광모듈 제작 능력을 보유한 국내 업체와 공동 개발을 통해<br />
단기간에 결과를 도출하는 전략 구사<br />
국내 기술을 활용한 개발 완료로 수입대체 효과뿐만 아니라<br />
해외 시장 선점 효과<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 FTTH WPON RSOA 광모듈 RSOA 광모듈<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
RSOA 광모듈<br />
WPON 시스템에 적용되는 가입자용 광원으로 전기신호를 광<br />
신호로 변환해 주는 모듈<br />
- 최대 1Gbps 까지의 전기신호를 직접 변조함<br />
- 출력 파장: C-band 또는 L-band<br />
- TE/TM differential gain: < 1dB<br />
- small signal gain: > 15dB @-20dBm 입력광 세기<br />
- saturation output power: < 10dBm<br />
기술 수준 기술완성 세계 년도,<br />
세계 80%, 국내 70%, 격차 1년<br />
시기 국내 2005년도<br />
선도 기업<br />
한국전자통신연구원(기술개발단계)<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 FTTH WPON SCM<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
기술개발현황 - 주관기관/기간/정부출연금: 한국전자통신연구원/2002. 1. 1<br />
~ 2006. 12. 31/177,506,000천 원<br />
- 개발 진행 상황: ETRI 자체적으로 개발 진행 중임<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
규모<br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 7)<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
WDM/SCM processor<br />
SCM & baseband 통합 SoC<br />
100Mbps Ethernet interface, QAM mapper/demapper,<br />
500M~1.7GHz sub-carrier modulation/demodulation<br />
기술 수준 기술완성 세계 2007년도,<br />
세계 70%, 국내 70%, 격차 0년<br />
시기 국내 2006년도<br />
선도 기업<br />
인피니온, 인터실, Free Scale<br />
국내기업 휴커넥스 한국의 기술경쟁력 B<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
규모<br />
54Mbps VDSL 칩 세트 개발<br />
디지털 아나로그 혼성 소자<br />
디지털 전송 신호 처리, 아나로그 변/복조, 광대역 반송주파수<br />
처리, 필터<br />
Ethernet interface, 디지털/아나로그 전원 처리<br />
시장형성(06년/07년), 시장성장(07년/08년), 시장성숙(09년/10년)<br />
’04($ 0million), ’07($ 5million), ’10($ 20million) 으로 추정<br />
세계시장 점유율(%) ’04 0%, ’07 10%, ’10 20%<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
해당 사항 없음<br />
반도체기술<br />
광소자<br />
패키징<br />
시장형성(06년/06년), 시장성장(07년/07년), 시장성숙(09년/09년)<br />
’04($ 0million), ’07년($ 70million), ’10년($ 200million)<br />
세계시장 점유율(%) ’04 0%, ’07 8%, ’10 15%<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
BcN(A)<br />
해당 사항 없음<br />
해당 사항 없음<br />
- ETRI 자체적으로 시제품 제작 및 성능 확인<br />
- 성능 개선 및 상용화 단계에서 국내 광모듈 개발 업체를 이<br />
용하여 단기간에 개발 완료 전략 구사<br />
국내 기술을 활용한 개발 완료로 기술 축적 및 국내 FTTH 시<br />
장조기개화<br />
홈네트워크(C), SoC(C), BcN(A)<br />
산학연 소자 기술 관련 공동 연구<br />
기술개발 (연∙산 공동, 2005~2006, 60억, 30억/30억)<br />
CMOS 디지털/아나로그 혼성 one-chip 제조 기술 확보<br />
연구소의 FPGA 디지털 기능 내용을 소자 업체 이전 받고, 아<br />
나로그 요구 사항을 접목시켜 소자 개발<br />
국내기업 없음 한국의 기술경쟁력 B<br />
기대효과<br />
선점 시기에 따라 시장 형성 초기 단계서부터 영향력 확보 가능<br />
26_ IT SoC Magazine
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong><br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 8)<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 FTTH WPON OCDMA 광채널 encoder/decoder<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
광채널 encoder/decoder<br />
기술내용(사양)<br />
기술 수준 기술완성 세계 2008년도,<br />
세계 50%, 국내 30%, 격차 1년<br />
시기 국내 2008년도<br />
선도 기업 캐나다 APN사, 일본 OKI사, 미국 Templex사<br />
국내기업 ETRI, KIST 한국의 기술경쟁력 C<br />
기술개발현황 KIST와 국내 벤처 기업은 광섬유 Bragg grating 제작 기술을<br />
확보하고 있음. 그러나 광채널 encoder/decoder에서 핵심<br />
기술 중의 하나인 chirped grating에 대한 기술은 초기 단계<br />
에있음<br />
기술도입현황<br />
기술군명 광통신 부품 기술<br />
핵심기술 광섬유 Bragg grating 제작 기술 & chirped grating<br />
주변기술 분산 보상 (dispersion compensation) 기술, 광 센서 기술,<br />
광섬유 레이저 기술, 광 필터 기술<br />
성숙도 시장형성(07년/08년), 시장성장(10년/11년), 시장성숙(15년/15년)<br />
규모 ’04($ 0million), ’07($ 2million), ’10($ 5million) 시장 미형성<br />
세계시장 점유율(%) ’04년 0%, ’07년 5%, ’10년 15%<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
BcN (A)<br />
기술개발(연∙산 공동)<br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 9)<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 라우터/스위치/ Access/Edge Security 고성능 보안 전용칩<br />
보안GW Gateway System 침해탐지 엔진<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
보안전용칩<br />
액세스 및 가입자 네트워크 침해 탐지용 보안 전용 칩셋 기술<br />
개발<br />
기술내용(사양) - 고성능 네트워크용 침해 탐지 및 방어 기술<br />
기술 수준 기술완성 세계 2003년도,<br />
세계 60%, 국내 50%, 격차 1년<br />
시기 국내 2004년도<br />
선도 기업 유니티원(티핑포인트), 맥아피 인트루쉴드(NA)<br />
국내기업 세프존 IPS(LG엔시스) 한국의 기술경쟁력 D<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
규모<br />
없음<br />
없음<br />
네트워크 보안 기술<br />
보안전용 칩셋 기술<br />
IPS, IDS, Firewall, VPN 기술<br />
시장형성(03년/04년), 시장성장(05년/07년), 시장성숙(08년/10년)<br />
03년($ 896million), 04년($ 1048million), 06년($ 1386million)<br />
<br />
세계시장 점유율(%) ’04년 0%, ’07년 5%, ’10년 15%<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 10)<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 라우터/스위치 액세스/에지 멀티서비스 집선 스위치<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
부품 사양<br />
멀티서비스 집선 스위치 칩<br />
QoS가 보장된 융복합 서비스를 제공하기 위해 공평하게 집<br />
선, 스위칭 및 멀티캐스팅을 수행하는 집선 스위치 칩<br />
하향 1기가 이더넷 48포트 이상, 상향 1 기가 이더넷 8포트<br />
또는 10기가 이더넷 1포트<br />
기술 수준 세계 40%, 국내 30%, 격차 1년<br />
기술완성 세계 2008년도,<br />
(’04) 시기 국내 2007년도<br />
선도기관 (국가)<br />
BroadCom(미국), ETRI(한국)<br />
국내 기관 ETRI 한국의 기술경쟁력 A<br />
기술개발현황 - (BroadCom/미국) 가입자 집선 전용 스위치 1건 특허 출원 중,<br />
- (ETRI) 광대역 가입자 집선 스위치외 3건 특허 출원 중<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
규모<br />
세계시장 점유율(%)<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
홈네트워크(B), BcN(A)<br />
기술개발(연∙산 공동, 2005~2007, 120억, 40억/50억/30억)<br />
통신업계 및 금융을 중심으로 IPS의 도입 경향이 확산되고 있<br />
으며 그룹 차원에서 대기업의 IPS 수요 또한 이어지고 있으나,<br />
IPS에 대한 관심이 직접적인 구매로 이어지는 시장형성은 못<br />
하고 있음<br />
ASIC화에 의해 국외기술과 기술격차는 해소 될 것으로 예측<br />
됨, 하지만 국내외 시장을 개척하기 위한 공동연구업체의 노력<br />
이 필요할 것으로 판단됨. 국내 보안업체는 H/W에 대한 기반<br />
경험이 부족하고, 통신장비업체는 보안개념이 부족하여 이를<br />
연결하여 사업화 할 수 있는 정부차원의 전략이 필요함<br />
국외 기술에 의존하지 않는 독자적인 국내 보안기술 개발 및<br />
국외 시장 개척<br />
해당없음<br />
BcN, 가입자 집선 기술<br />
공평한 집선/스위칭 기술, 광대역 멀티캐스팅 기술, 대역 제한/<br />
보장 기술, 이더넷 인터페이스 기술, 보안 기술<br />
통신방송 융합 기술, 유무선 QoS 네트워크 장치 기술, 이더넷<br />
단말기 연동 기술, 고속-대용량 접속 기술<br />
시장형성(07년/08년), 시장성장(09년/12년), 시장성숙(13년/15년)<br />
04($ 1,370million), 07년($ 1,510million), 10년($ 1,650million)<br />
으로부터 추정<br />
0%/2004년, 3.3%/2007년, 10%/2010년<br />
BcN(A), 차세대이동통신(B), 홈네트워크(B), 전자태그(B),<br />
ITSoC(C), 텔레매틱스(C), 차세대 PC(C)<br />
인터넷전화(A), 휴대인터넷(B)<br />
해당사항 없음<br />
광대역 통합망을 위한 멀티서비스 스위치 개발(연∙산 공동,<br />
2004~2006(107억), 27억/40억/40억)<br />
기존 이더넷 스위치의 문제점을 해결할 원천 기술 확보 및<br />
QoS 보장 효과 창출<br />
- 이더넷 스위치의 근본적인 문제점을 해결하여 이더넷 스위<br />
치와 가격 경쟁을 피하고 성능 및 기능으로 경쟁<br />
- 이더넷 스위치에서는 해결이 불가능한 공평한 집선 및 대역<br />
보장을 해결하여 이더넷 스위치를 대체<br />
- 통신, 컴퓨터 및 방송의 가입자 망 도처에 산재한 이더넷 스<br />
위치를 대체<br />
- QoS의 관문인 가입자 망에서 공평한 집선으로 End-toend<br />
QoS 실현<br />
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong> _27
핵심부품 기술/시장 현황(구분 11)<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 FTTH ATCA 표준플레폼스위치 ExpressPCI 고속 스위치 칩<br />
기<br />
술<br />
군<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
BcN, Advanced TCA, Micro controller<br />
IPMI2.0, Micro controller<br />
LINUX, SNMP, CLI<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
부품명<br />
ExpressPCI 고속 스위치 칩<br />
부품 개요 PICMG3.4 규격의 ExpressPCI 인터페이스를 갖고<br />
기술내용(사양)<br />
AS(Advanced Switching) 패킷을 고속으로 처리하는 칩<br />
고속 ATCA 플랫폼의 핵심 blade 인 스위치 blade를 구성하<br />
기 위한 core 칩임, 80Gbps 이상의 AS 패킷을 처리함,<br />
PICMG 3.4 ExpressPCI, QoS 처리<br />
기술 수준 기술완성 세계 2006년도,<br />
세계 70%, 국내 40%, 격차 2년<br />
시기 국내 2007년도<br />
선도 기업<br />
Intel<br />
국내기업 - 한국의 기술경쟁력 B<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황 -<br />
ExpressPCI 관련 국내 개발 추진 실적 없음<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
성숙도<br />
시장형성(04년/05년), 시장성장(07년/07년), 시장성숙(07년/09년)<br />
규모 ’05($0.2million), ’07($1million), ’10($3million) (참조: RHK, 2003)<br />
세계시장 점유율(%) ’04: 0 %, ’07 3 %, ’10 5 %<br />
신성장동력분야<br />
기타 -<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항) -<br />
기술전략<br />
기대효과 -<br />
BcN(A), 이동통신(C)<br />
자체 기술 개발<br />
기술개발(연∙산 공동, 2005~2006, 20억, 10억/10억)<br />
자체기술 개발로 저가격화 달성<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
BcN, PCI 스위치, 네트워크 액세스 장치, 표준플랫폼<br />
ExpressPCI, SerDes, QoS 스위치, Advanced Switching<br />
프로토콜기술, Queue Control, 칩 설계<br />
시장형성(05년/06년), 시장성장(07년/08년), 시장성숙(09년/10년)<br />
규모 ’05($1million), ’07($18million), ’10($36million) (참조: RHK, 2003)<br />
세계시장 점유율(%) ’04: 0%, ’07 3%, ’10 5%<br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 13)<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 FTTH ATCA ATCA Service 분산패킷처리 칩<br />
부품명 분산패킷처리 칩<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
BcN(A), 이동통신(C)<br />
미국 Agere, Erlang Inc 의 스위칭 기술 협력<br />
기술개발(연∙산 공동, 2005~2007, 80억, 25억/25억/30억)<br />
PICMG 3.4. 규격의 ExpressPCI 규격의 시장 주도 여하에 따<br />
라 파급효과가 상당할 것임, Intel Alliance가 주도<br />
기술협력 및 자체기술 확보<br />
새로운 개념의 스위칭 기술과 PCI를 쉽게 처리할 수 있는 기<br />
술로 장비의 기술 경쟁력 강화를 이룩할 수 있음<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
부품 개요 ATCA 플랫폼에서 중용량의 스위칭과 Traffic control, 분산형<br />
Backplane 인터페이스 기능을 수용하여 고성능의 패킷처리<br />
를할수있는칩<br />
기술내용(사양) 60Gbps 급의 분산처리 스위칭, Tarffice control, 고속<br />
Backplane 인터페이스, CSIX, SPI4.2<br />
기술 수준 기술완성 세계 2006년도,<br />
세계 70%, 국내 40%, 격차 2년<br />
시기 국내 2007년도<br />
선도 기업 Agere, Teradient<br />
국내기업 - 한국의 기술경쟁력 B<br />
기술개발현황<br />
없음<br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 12)<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 FTTH ATCA ATCA Service IPMI Control 칩<br />
기<br />
술<br />
군<br />
기술도입현황 -<br />
기술군명 BcN, 스위칭, Traffic Management, SerDes<br />
핵심기술 TM 기능, 분산 스위칭, CSIX, SPI4.2<br />
주변기술 PCI, 제어 소프트웨어<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
부품명 IPMI Control 칩<br />
부품 개요 IPMI(Intelligent Platform Management Interface)를 프로토콜<br />
을 처리하고 i2c 통신, 온도제어 등 시스템제어를 할 수 있는<br />
단일 콘트롤 칩<br />
기술내용(사양) 16Bit Micro controller, IPMI 2.0, Linux,<br />
기술 수준 세계 90%, 국내 70%, 격차 1년<br />
기술완성 세계 2004년도,<br />
시기 국내 2006년도<br />
선도 기업 Pigeon Point<br />
국내기업 - 한국의 기술경쟁력 B<br />
기술개발현황 -<br />
기술도입현황 -<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
성숙도<br />
시장형성(05년/06년), 시장성장(07년/08년), 시장성숙(09년/10년)<br />
규모 ’05($1million), ’07 ($18million), ’10($36million) (참조: RHK, 2003)<br />
세계시장 점유율(%) ’04: 0 %, ’07 3 %, ’10 5 %<br />
신성장동력분야<br />
기타 -<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항) -<br />
기술전략<br />
기대효과 -<br />
BcN(A), 이동통신(C)<br />
Teradient 사와 기술 협력<br />
기술개발(연∙산 공동, 2005~2007, 65억, 20억/20억/25억)<br />
기술 도입 후 자체기술확보로 경쟁력 강화<br />
28_ IT SoC Magazine
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong><br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 14)<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 FTTH ATCA IPv6 Routing Processor Mobile IPv6 Security SoC<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
Mobile IPv6 Security SoC<br />
IPv6 환경에서 경량화 된 단말의 안전한 위치 이동을 지원하<br />
기 위한 SoC<br />
Mobile IPv6 기본 프로토콜 지원, IPsec 프로토콜 지원,<br />
RR(Return Routability) 프로토콜 지원, IKEv2 프로토콜 지원<br />
기술 수준 기술완성 세계 2006년도,<br />
세계 60%, 국내 50%, 격차 1년<br />
시기 국내 2007년도<br />
선도 기업<br />
iReady, Elmic System<br />
국내기업 SAMSUNG, WIZnet 한국의 기술경쟁력 B<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
규모<br />
ETRI에서는 2년(2003-2004) 동안 정부출연금 44억의 예산으<br />
로‘이동 인터넷 환경에서 종단간 패킷 정보보호 기술개발’과<br />
제를 수행하고 있으며, 해당 과제의 수행 일환으로 IPv6 환경<br />
에서 경량화 된 단말의 안전한 위치 이동을 지원하기 위한<br />
SoC를 구현중임. 미국의 iReady 사와 국내의 WiZnet에서는<br />
TCP/IP 프로토콜에 대한 하드웨어칩을 구현하여 상용화하였<br />
으나, Mobile IPv6, IPsec, IKE에 관련된 하드웨어 칩은 개발<br />
되지 못한 상태임. 미국의 Elmic System에서는 Mobile IPv6,<br />
IPsec 및 IKE 프로토콜을 임베디드 소프트웨어로 개발하였음.<br />
국내의 SAMSUNG에서는 Mobile IPv6, IPsec를 FPGA로 구<br />
현하였으나, IKE는 구현범위에 포함되어있지 않음<br />
해당 사항 없음<br />
통방융합기술<br />
Mobile IPv6 보안 기술<br />
IPv6 기술<br />
시장형성(04년/05년), 시장성장(05년/06년), 시장성숙(06년/07년)<br />
04년($740million/440억 원), 07년($1,050million/700억 원), 10년<br />
($1,200million/1000억 원) <br />
세계시장 점유율(%) ’04: 0%, ’07 3%, ’10 5%<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
BcN(A), 홈네트워크(C), 이동통신(C)<br />
기타 IPv6 네트워크 환경에서 이동단말을 지원하기 위한 SoC<br />
로 사용가능함<br />
없음<br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 15)<br />
이동 인터넷 환경에서 종단간 패킷 정보보호 기술개발(산학연<br />
공동, 2003~2004, 60억, 30억/30억)<br />
이동 단말의 협소한 프로세싱 파워, 메모리 공간 및 배터리 용<br />
량을 극복하기 위한 효과적인 보안 메커니즘 고안 필요<br />
1단계 : 이동 단말용 보안 기술 확보, 2단계 : 이동 단말용 보<br />
안 기술 표준화(국내/국제), 3단계 : 각 국가별 localization<br />
IPv6 환경에서 경량화 된 단말의 안전한 위치 이동을 지원하<br />
기 위한 SoC 기술 확보<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 광전달망 ETDM 40G 광트랜스폰더 40G광트랜스폰더 칩셋<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
부품명 40G 광트랜스폰더(40G OTRx IC, 40G 신호 프레이머 칩,<br />
40G OTN FEC 칩, 40G 다중화기)<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
2.5G/10G SDH, 1GbE/10GbE, FC 등의 다양한 트래픽 신호<br />
를 수용하여 40Gbps급 신호로 투명하게 전달함<br />
- 2.5G/10G, GbE/10GbE, FC 신호 수용<br />
- 40G 신호 다중화, STM-256/OTU3 신호 형성<br />
- 40G급 광신호 송수신<br />
기술 수준 기술완성 세계 2006년도,<br />
세계60%, 국내40%, 격차2년<br />
시기 국내 2007년도<br />
선도 기업<br />
40G 광트랜스폰더(Mintera, StrataLight), 40G 광전소자(Inphi,<br />
BOOKHAM, Oki), 40G Framer(Infenion, Ample)<br />
국내기업 기업체: 없음, 연구소: ETRI 한국의 기술경쟁력 B<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
기술개발현황 - (Mintera/미국) ’04년 40G 트랜스폰더 제품 발표: 10G x 4<br />
TDM<br />
- (ETRI/한국) ’04년 40G TDM 트랜스폰더 개발, ’05년 40G<br />
NG-SDH/OTN 트랜스폰더 개발 시작<br />
기술도입현황<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 16)<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 광전달망 DWDM 광트랜스폰더 비NRZ방식 트랜스폰더<br />
부품명 차동 위상 변조 기반 송/수신기<br />
부품 개요 차동 위상 변조 기반의 고속 신호를 송신하고 수신하는 모듈<br />
기술내용(사양) 차동 위상 변조 기반 송/수신기 구현 및 전송 기술<br />
기술 수준 기술완성 세계 2007년도,<br />
세계 80%, 국내 30%, 격차 2년<br />
시기 국내 2007년도<br />
선도 기업 Lucent, Alcatel, KDDI<br />
국내기업 - 한국의 기술경쟁력 B<br />
기술개발현황 차동 위상 변조 관련 국내 개발 추진 실적 없음.<br />
기술도입현황 -<br />
기술군명 BcN, 광전달망, 광트랜스폰더<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
광신호 변조 기술<br />
광송/수신 기술<br />
시장형성(07년/08년), 시장성장(08년/09년), 시장성숙(09년/10년)<br />
규모 04년 $2,055million/500억 원, 07년 $3,250million/900억 원, 10<br />
년 $4,468million/1,500억 원, 4%<br />
세계시장 점유율(%) ’04 : 2%, ’07 : 3% , ’10 : 5%<br />
신성장동력분야<br />
기타 -<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
없음<br />
광전송기술<br />
40G ETDM/SDH/OTN 기술, 초고속 MMIC 기술, 40G 광전<br />
소자 기술, 40G 신호수용 기술(STM-256/OTU3 Framer/FEC)<br />
신호(2.5G/10G, GbE/10GbE, FC) 접속기술, SDH 처리기술,<br />
광링크기술<br />
시장형성(05년/06년), 시장성장(07년/08년), 시장성숙(09년/10년)<br />
규모 광전송장비(SONET/SDH/DWDM) 시장 : ’04년($7,575M), ’07<br />
년($11,340M), 10년($16,056M) <br />
40G 광트랜스폰더 시장 : ’04년($76M), ’07년($2,268M), 10<br />
년($4,816M) <br />
세계시장 점유율(%) ’04(0%), ’07(3%), ’10(10%)<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
BcN(A), 이동통신(D), IT SoC(B), 홈네트워크(E), RFID(E)<br />
광전달망 장비(메트로/백본망), 차세대 이동통신 백본망, USN<br />
백본망<br />
없음<br />
40G TDM 트랜스폰더(연,2004~2005, 40억, 20억/20억),<br />
40G OTN 트랜스폰더(연, 2006~2008, 120억, 40억/40억/40억)<br />
저가 핵심 신호수용 칩셋(40G SDH 및 OTN 프레이머 칩) 개<br />
발필요<br />
- 1단계 : 40G ETDM 기술 확보, 핵심 광전소자 및 칩셋 기술 확보<br />
- 2단계 : 핵심 모듈 상용화, 40G NG-SDH/OTN 기술 확보,<br />
기존 장비(DWDM 등)에 최대한 적용<br />
- 3단계 : 신규 장비(NG-SH/OTN) 적용 및 서비스 제공<br />
차세대 광전송망 기반 기술 조기 확보로 기술 선도 및 시장 선<br />
점 효과, 국내 광부품 산업 활성화, 2010년 세계시장 48억달러<br />
중 10% 점유로 약 5,000억 원 매출 기대<br />
BcN 80% 이상 (A)<br />
해당 없음<br />
산학연 핵심 소자 기술 관련 공동 연구. 상용 가능한 차동 위<br />
상 변조 기술 개발(산∙학∙연 공동, 2005~2007)<br />
DMZI 모듈, Balanced Rx., DMZI안정화, LD파장 안정화 기술 확보<br />
산업체 용역을 통한 핵심 소자 국산화, 실용화 가능한 부품 개발<br />
선점 시기에 따라 시장 형성 초기 단계서부터 영향력 확보 가<br />
능, 부품 국산화<br />
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong> _29
핵심부품 기술/시장 현황(구분 17)<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 광전달망 DWDM 광트랜스폰더 XFP 트랜시버<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
XFP 트랜시버<br />
10 Gbps Small Form-factor Pluggable Transceiver(10<br />
Gbps 급 소형 광트랜시버 모듈)<br />
10 Gbps, 2/10/40/80/120 km 전송<br />
기술 수준 기술완성 세계 2007년도,<br />
세계 40%, 국내 10%, 격차 2년<br />
시기 국내 2008년도<br />
선도 기업<br />
Avanex, Bookham<br />
국내기업 없음 한국의 기술경쟁력 B<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황 -<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
삼성전자에서 40 km 제품 개발 중 중단<br />
BcN, 광전달망, DWDM<br />
고밀도 PCB 제작 기술, LD/PD 제작 기술, LD Driver 및<br />
XFP Conditioner 칩 제작 기술<br />
아나로그 회로 기술, 마이크로 컨트롤러 제어 기술<br />
시장형성 (04년), 시장성장(05년/06년), 시장성숙(07년/8년)<br />
규모 04년 $2,055million/500억 원, 07년 $3,250million/900억 원,<br />
10년 $4,468million/1,500억 원, 5%<br />
세계시장 점유율(%) ’04 : 2%, ’07 : 3% , ’10 : 5%<br />
신성장동력분야<br />
기타 -<br />
기술도입<br />
BcN 80% 이상 (A), SoC 60-80% (B), 홈네트워크 기기 0-20% (E)<br />
해당 없음<br />
연구개발 테라비트급 DWDM 시스템 기술 개발(2004~2005, 30억, 30억)<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
차별화 기술 확보<br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 18)<br />
연구소의 SoC 칩 개발 병행으로 부품 국산화 및 기능 차별화 유도<br />
선점 시기에 따라 시장 형성 초기 단계서부터 영향력 확보 가<br />
능, 부품 국산화<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 광전달망 DWDM 광링크 및 광증폭 PMD 분산보상기<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
PMD 분상보상기<br />
EDC 개념을 적용하여 10Gbps급 고속 신호의 CD, PMD에<br />
대한 ISI제거를 위한 Equalizer 칩<br />
Analog front-end 집적회로기술을 적용하여 Integrated<br />
analog filter을 이용한 분광 보상<br />
기술 수준 기술완성 세계 2007년도,<br />
세계 60%, 국내 20%, 격차 2년<br />
시기 국내 2007년도<br />
선도 기업<br />
AMCC, Maxim, Phyworks<br />
국내기업 - 한국의 기술경쟁력 B<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황 -<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
분광보상 관련 국내 개발 추진 실적 없음<br />
광대역 통신기술, 광전달망 기술, 유선통신 기술, 반도체 회로<br />
설계 기술<br />
EDC 구조설계 기술, Analog filter 설계 기술, 시스템 레벨의<br />
test platform 구축 기술<br />
디지털/아날로그 설계기술, 패키지 기술, 테스트 및 평가 기술<br />
시장형성(04년/05년), 시장성장(06년/07년), 시장성숙(08년/9년)<br />
규모 ’04 $60million/10억 원, ’07 $470million/100억 원, ’10<br />
$950million/200억 원<br />
세계시장 점유율(%) ’04 : 0%, ’07 : 5%, ’10 : 20%<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
핵심부품 기술/시장 현황(구분 19)<br />
서비스 제품 시스템 모듈 부품<br />
통합융합 광전달망 DWDM 광 트랜스폰더 10Gbps 수신 칩<br />
기<br />
술<br />
현<br />
황<br />
기<br />
술<br />
군<br />
시장<br />
현황<br />
(세계/<br />
국내)<br />
활용<br />
분야<br />
확<br />
보<br />
방<br />
안<br />
신성장동력분야 이동통신의 RF블럭분야 20-40%(D), 디지털 TV의 지상파 DMB 단<br />
말분야 20-40%(D), 홈네트워크의 광대역 RF모듈분야 0-20%(E), 차<br />
세대 PC의 센서 IMU분야 0-20%, 텔레메틱스의 60Gbps 단말기 송<br />
수신 모듈분야 0-20%, 로봇의 Actuator 모듈 분야 0-20%,<br />
BcNdml DWDM분야 80%이상(A), RFID의 900MHz 수동형 리더,태<br />
그칩 분야 20-40%(D)<br />
기타 -<br />
기술도입 자체 개발<br />
연구개발 10Gbps급 Mixed mode SoC Platform(산∙학∙연 공동,<br />
2004~2007, 90억, 15억/23억/25억/27억)<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
부품명<br />
부품 개요<br />
기술내용(사양)<br />
10Gbps 수신 칩<br />
OTN2 (10Gbps)을 지원하는 수신 칩으로 고속 mixed mode<br />
IC 설계기반기술 개발, 핵심 IP확보 및 SoC platform 연구<br />
Wideband and high sensitive TIA and LIA, fully<br />
integrated clock data recovery and 1:16 de-multiplexer<br />
기술 수준 기술완성 세계 2006년도,<br />
세계 80%, 국내 30%, 격차 3년<br />
시기 국내 2007년도<br />
선도 기업<br />
Agilent, Intel, Agere, AMCC, Vitesse<br />
국내기업 - 한국의 기술경쟁력 B<br />
기술개발현황<br />
기술도입현황 -<br />
기술군명<br />
핵심기술<br />
주변기술<br />
성숙도<br />
국내 기술 개발에 대한 부담 또는 기술기반이 확립되지 않은 상황<br />
광대역통신 기술, 광전달망 기술, 유선통신기술, 반도체 회로설<br />
계기술<br />
트랜스임피던스 증폭기 설계 기술, 클락 데이타 리커버리 설계<br />
기술, 신호와 클락의 동기화 기술, 광대역 LIA 설계기술<br />
광패키지 기술, 디지털/아날로그 전원 처리 기술, PD, VCO,<br />
고속 F/F 설계 기술, 테스트 및 평가 기술<br />
시장형성(02년/03년), 시장성장(05년/06년), 시장성숙(07년/8년)<br />
규모 ’04 $197million/20억원, ’07 $950million/300억원, ’10<br />
$1900million/500억원<br />
세계시장 점유율(%) ’04 : 0%, ’07 : 10%, ’10 : 25%<br />
신성장동력분야<br />
기타<br />
기술도입<br />
연구개발<br />
현안(쟁점사항)<br />
기술전략<br />
기대효과<br />
CMOS 아날로그/디지탈 IC 기술 확보<br />
1단계 : EDC 구조 설계 및 analog filter 설계, 10Gbps뿐만 아니<br />
라 40Gbps에서도 동작하는 구조 및 회로 설계<br />
2단계 : 부품으로 시장에 진입 혹은 IP로 시장 진입<br />
3단계 : 고속회로에서 안정되게 동작할 수 있는 성능구현 및<br />
Platform 제공<br />
선점 시기에 따라 시장 형성 초기 단계서부터 영향력 확보 가<br />
능, 부품 국산화로 수입대체효과<br />
이동통신의 RF블럭분야 20-40%(D), 디지털 TV의 지상파 DMB단말<br />
분야 20-40%(D), 홈네트워크의 광대역 RF모듈 분야 20-40%(D),<br />
차세대 PC의 무선통신모듈분야 20-40%(D), 텔레메틱스의 무선통신<br />
통합 RF모듈분야 0-20%(E), 로봇의 Actuator 모듈분야 0-20%,<br />
BcN의 DWDM분야 80%이상(A), RFID의 900MHz RFID 수동형 리<br />
더,태그칩 분야 0-20%(E)<br />
High data-rate digital system<br />
산학연 회로 기술 관련 공동 연구(KAIST:고속 DeMux 개발,<br />
포항공대:기판노이즈 모델링, 이화여대:고속 TIA개발)<br />
10Gbps급 Mixed mode SoC Platform(산∙학∙연 공동,<br />
2004~2007, 90억, 15억/23억/25억/27억)<br />
CMOS 아날로그/디지탈 IC 기술 확보, PCB기판에서 고속 신<br />
호측정기술확보<br />
1단계 : TIA, LIA, CDR, DeMux 설계 기술 확보<br />
2단계 : 집적화된 우수한 성능의 제품개발로 시장 진입<br />
3단계 : Customer가 요구하는 사양에 맞는 칩을 적기에 제공<br />
선점 시기에 따라 시장 형성 초기 단계서부터 영향력 확보 가<br />
능, 부품 국산화로 수입대체효과<br />
30_ IT SoC Magazine
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong><br />
사. 핵심부품 시장성/기술성 분석(그림 21)<br />
핵심부품 시장성/기술성 분석<br />
아. 핵심부품 개발 로드맵(그림 22)<br />
핵심부품 개발 로드맵<br />
<strong>Special</strong> <strong>Report</strong> _31