บทที่3 เทคโนโลยีวงจรรวม
บทที่3 เทคโนโลยีวงจรรวม
บทที่3 เทคโนโลยีวงจรรวม
SHOW LESS
You also want an ePaper? Increase the reach of your titles
YUMPU automatically turns print PDFs into web optimized ePapers that Google loves.
61<br />
Polycrystalline silicon<br />
n<br />
รูปที่<br />
3.7 การกัดผิวใหเปนรองบริเวณดานลางของเวเฟอร<br />
Polycrystalline silicon<br />
n<br />
รูปที่<br />
3.8 การสรางชั้นซิลิกอนโพลีคริสตอลไลน<br />
n n n<br />
Grind off starting wafer<br />
รูปที่<br />
3.9 การตัดและขัดผิวเวเฟอร<br />
n n n<br />
Polycrystalline silicon<br />
Emitter<br />
Base<br />
Collector<br />
รูปที่<br />
3.10 การมาสคเบส<br />
Oxide isolation<br />
SiO2<br />
SiO2<br />
SiO2<br />
SiO2
Change language