Die Tricks der Spammer

78 AKTUAL » UTAMA » HARDWARE » KOMUNIKASI » SOFTWARE » PRAKTEK » INTERNET
PIPA NANO
CHIP | JULI 2004
Prosesor Masa Depan
Pipa karbon nano (carbon-nanotubes,
CNT) dapat digunakan untuk suplai daya
(Line) pada chip, sebagai penghubung
(Via) antar-lapisan (biru), atau sebagai
transistor.
Transistor CNT
Untuk meningkatkan kemampuan menghantar dalam lapisan
tipis silikon, IBM telah menemukan sebuah trik. Silikon diuapkan
pada material gabungan silikon-germanium, di mana jarak
antara atom-atomnya lebih besar. Dengan demikian, jarak antaratom
silikon juga menjadi lebih besar, sehingga hambatannya
lebih kecil (lihat gambar di halaman sebelumnya).
Transistor nano tidak stabil
Masalah pada isolator dan lapisan penghantar menyebabkan
semakin kecil transistor, semakin tidak stabil kerjanya. Ini dicoba
diatasi dengan transistor dual/tri-gate—tegangan tidak diatur
melalui satu gate, melainkan dengan dua atau tiga gate sekaligus.
Dengan bentuk bertingkat ini, bidang kontak lapisan
semikonduktor menjadi semakin besar.
Jika laju pengembangan tetap dinamis, dalam 20 tahun
mendatang jalur penghantar chip hanya sebesar molekul. Di sini
yang berlaku terutama efek kuantum, bukan lagi fisika klasik.
Namun, sekarang pun para produsen telah menghadapinya,
karena lapisan tertipis pada wafer hanya berukuran beberapa
lapis atom.
Solusi yang lebih menjanjikan datang dari dunia nano sendiri,
yaitu dikembangkannya pipa karbon nano. Molekul makro ini
terdiri atas atom-atom karbon (C) yang membentuk struktur
segienam, yang tumbuh menjadi semacam pipa sepanjang
hingga 1 mm dengan diameter 0,4 hingga lebih dari 100 nm.
CNT Line
Pad (kontak)
CNT Via
Tergantung geometrinya, molekul ini dapat bersifat logam
atau semikonduktor. Kelebihannya, fleksibilitas pembawa muatan
dalam pipa 200 kali lebih tinggi dibanding silikon. Pipa
karbon nano juga mampu menahan arus listrik hingga 1010
A/cm²—tembaga sudah meleleh pada arus 107 A/cm².
Infineon telah berhasil menggunakan pipa karbon nano-juga
untuk produksi semikonduktor berkinerja tinggi. Mengganti
tembaga dengan karbon ini mungkin terdengar menarik
produsen yang telah memiliki pengetahuan tentangnya. Pada
tempat-tempat tertentu mereka tinggal melubangi chip dan
dengan perantaraan katalisator mereka membuat pipa nano.
Meskipun biaya pengembangan dan produksinya tinggi, harga
chip terus turun. Soalnya, jumlah komponen yang dihasilkan
dalam sebuah siklus produksi semakin banyak. Untuk itu, setiap
5 tahun ukuran wafer digandakan. Tahun 1970 hanya 50 mm,
1990 150 mm, 1995 200 mm, dan tahun 2000 menjadi 300 mm.
Setiap kali pembesaran, jumlah chip yang dihasilkan dua kali
lipat lebih banyak.
Dari segi teknik, ukuran wafer masih dapat diperbesar, tetapi
tidak dilakukan dengan alasan ekonomis. Menurut para pakar,
pasar yang ada masih terlalu kecil untuk dapat menyerap lebih
banyak chip. Dalam hal ini Moore sangat keliru. Tahun ‘70-an ia
meramalkan ukuran chip mencapai 1,5 m pada tahun 2000.
AS.Pratisto@Chip.co.id (MF) c
LINKS
http://public.itrs.net
http://www.intel.com/research/silicon
http://www.intel.com/education/makingchips
KONTROL OPTIK
Langkah terakhir, wafer diperiksa di bawah cahaya miring
dalam bagian teknik pengukuran di jalur produksi 300 nm.
Produksi chip berlangsung selama enam minggu, di mana
wafer diproses dalam 20-30 tahap dengan presisi yang sangat
tinggi. Pada setiap tahap, wafer harus ditempatkan dengan
ketepatan sampai hitungan nanometer.