Die Tricks der Spammer

18
CHIP | JULI 2004
UPDATE TEKNOLOGI
BTX: Casing PC
Lebih Dingin
Lebih kompak, kecil dan dingin. Itulah yang ingin diwujudkan oleh
Intel dengan tipe casing BTX baru mereka. Pengurangan panas secara
ekstrim ini membuat komputer bekerja lebih cepat.
■ Sistem PC semakin lama semakin cepat.
CPU kelas tinggi, graphics card dan hard disk
cepat semuanya mendukung pertukaran data
yang cepat dan tentu saja keasyikan
bermain game. Namun, bertambahnya kecepatan
PC ini memberikan dampak lain.
Komponen PC mengkonsumsi arus yang besar
dan tidak proporsional dengan kinerja
yang diperoleh. Intel Pentium 4/3,2 GHz saja
membutuhkan
arus sekitar 100
Watt.
Graphics card
model terakhir
dari ATI atau
NVIDIA pun
berpacu dengan
75 Watt lebih.
Bahkan Intel
dengan Pentium
4 tipe soket 775
Pentium 4 soket 775: Konsum- (lihat gambar)
si arus sebesar 120 Watt bu-
bisa lebih tinggi
tuh sebuah konsep pendinginan
baru.
lagi. Kinerja
bagus ini
disokong dengan arus sebesar 120 Watt.
Panas yang dihasilkan bisa disamakan dengan
sebuah lampu pijar.
ATX: Akhir dari 4 Giga
Penyebab masalah panas ini sebenarnya terletak
pada konstruksi casing-nya. Spesifikasi
Advanced Technology Extended (ATX) yang
digunakan saat ini sebenarnya sudah ditinggalkan
sejak tahun 1996, bahkan oleh Intel
sekalipun. Casing ATX sulit menanggulangi
masalah panas dalam PC. Alasannya, spesifikasi
casing melihat CPU dan power supply
sebagai "zona kritis".
Masalah terbesar pada ATX adalah pemanasannya.
Memang, panas yang dihasilkan
oleh komponen PC akan dikeluarkan oleh
fan aktif. Namun, PC bagian dalam tetap
panas sehingga membuat sistem memanas
cepat atau lambat (lihat gambar di kanan
atas). Jalan keluarnya bisa menggunakan beberapa
fan besar untuk membuang panas
dari bagian belakang PC. Namun, bila CPU
sudah mencapai clock rate sebesar 4 GHz,
cara seperti ini pun tidak akan membantu.
Oleh karena itu Dibutuhkan casing standar
yang efisien yang bisa mengatasi panas ini
sehingga cepat dibuang keluar.
BTX: Jamin Sirkulasi dalam Casing
Solusi yang bisa digunakan adalah spesifikasi
Balanced Technology Extended (BTX)
yang baru. Pengaturan bentuk casing dan
besar mainboard diatur sedemikian rupa sehingga
udara fan bisa mendinginkan semua
komponen PC yang kritis dan membuang
panasnya keluar.
Untuk mencapai tujuan ini, ditetapkan
apa yang disebut dengan "volumetric zones".
Artinya, area motherboard sudah ditentukan
terlebih dahulu. Demikian juga dengan posisi
komponennya, slot card, optical drive,
atau hard disk. Untuk itu, Intel membuat perubahan
untuk prosesornya. Sekarang,
heatsink CPU ditempatkan di rumah
tersendiri yang disebut "Thermal Module" (lihat
gambar bawah). Rumah ini terpasang
permanen pada casing agar bisa menyalurkan
panas dengan lebih baik. Selain itu, aliran
udara bisa lebih terjamin. Di sisi lain, area
motherboard tidak akan mengganggu pemasangan
drive atau graphics card.
Jumlah fan sistem kini dibatasi hanya
sampai dua fan saja. Spesifikasi BTX tidak
membutuhkan fan yang banyak. Sisi positifnya,
kebisingannya pun bisa dikurangi.
Tiga Bentuk Casing BTX Baru
Casing BTX ini memiliki tiga bentuk, yaitu
"Expandable Tower", "Desktop", dan "Small
Form Factor". Jenis Expandable Tower
menyediakan masing-masing dua rumah
heatsink berukuran 5,25 Inci dan 3,5 Inci untuk
optical drive atau hard disk dan floppy.
Sementara pada tipe Desktop dan Small
Form Factor hanya tersedia sebuah rumah
5,25 inci dan 3,5 inci.
Perbedaan juga terlihat dari expansion
BTX: MOTHERBOARD, FAN CPU DAN CASING BARU
Motherboard BTX (Prototip microBTX):
Motherboard BTX dilengkapi dengan slot
PCI/PCI-Express, tanpa slot AGP. CPU
(bawah) dan I/O Panel (atas) ditempatkan
pada posisi yang berlawanan, tidak
langsung berdampingan seperti pada ATX.
Thermal Module: Fan CPU baru terdiri
atas heatsink yang besar (inti tembaga),
sebuah radial fan untuk mendinginkan
heatsink, dan PC. Semuanya dikemas
dengan desain khusus yang terbuat dari
plastik.
Infografik: H. Fuchsloch