3 1 - ICT Sleman

AKTUAL » UTAMA » HARDWARE » SOFTWARE » PRAKTEK » INTERNET
Liputan Khusus: APAC IDF Taipei 2002
Hari Pertama IDF 2002
Diawali dengan kata sambutan awal dari
Jason Chen (VP, Sales and Marketing
Group Intel), IDF 2002 secara resmi dibuka.
Mengambil giliran pertama untuk
menyampaikan keynote-nya adalah Louis
Burns (VP, GM Desktop Platform
Group). Tema “Anytime and Anywhere”
yang disampaikannya berkisar tentang
bagaimana Intel mengarahkan teknologi
dan platform mereka agar desktop,
notebook, atau PDA/smartphone dapat
saling berinteraksi secara leluasa dimana
saja dan kapan saja.
Louis menggarisbawahi 4 hal utama
yang menjadi pokok pembicaraannya,
yaitu: 3GIO (I/O generasi ke-3) yang
secara resmi kini dinamakan PCI Express,
platform dan form factor baru pada
tahun 2003, dan penggunaan teknologi
silikon.
Khusus mengenai 3GIO atau PCI Express,
yang saat ini telah memasuki tahap
spesifikasi akhir di PCI-SIG, menjanjikan
bandwidth pada bus I/O hingga 10 Gbit/
detik. Bandingkan dengan standar AGP
8x baru yang hanya 2 Gbit/detik. Penerapan
PCI Express ini dalam platform PC
tampaknya masih harus bersaing dengan
teknologi lainnya dari kompetitor Intel
yaitu HyperTransport yang pada bus I/O
16 bit dapat menyediakan bandwidth
hingga 25.6 Gbit/detik.
Menyambut konsep form factor baru,
akan hadir Lecta dengan spesifikasi prosesor
Pentium 4, integrated graphic,
Solution Kit: Sistem untuk membantu
para pengembang dalam merancang
sistem berbasis mikroarsitektur XScale.
wireless 802.11 a/b,
GbE, USB 2.0 dan serial
ATA, serta prosesor
dengan mikroarsitektur
baru bersandi
Prescot.
Pada keynote kedua,
Hans G. Geyer
(VP, GM PCA Component
Group) menyampaikanperkembangan
baru yang
dicapai Intel dalam
dunia wireless seperti
hadirnya prosesor mo-
bile terbaru Intel PXA250 dan PXA210
dengan kecepatan hingga 400 MHz yang
akan membawa dukungan multimedia
yang ada di PC ke PDA ataupun ponsel.
Keduanya telah menggunakan mikroarsitektur
XScale yang dikembangkan
Intel dari mikroarsitektur ARM. Pada
kesempatan ini juga didemokan kemampuan
PDA dengan teknologi XScale dari
ASUS dalam menjalankan aplikasi multimedia.
Untuk lebih mempercepat perkembangannya,
Intel juga menyediakan solution
kit bagi para pengembang software dan
hardware-nya yang disebut PCA Development
Kit. Development Kit ini telah
dilengkapi dengan prosesor PXA250, modul
wireless, Windows CE.NET, dan IBM
websphere embedded Suite. Dukungan
terhadap sistem operasi Symbian 7.0 dan
PalmOS juga akan menyusul.
Andalan baru: Banias yang dirancang
secara independen ini diharapkan dapat
membawa kinerja desktop pada notebook.
Bersiap-siap: Setelah menyampaikan keynote-nya, para top
eksekutif Intel ini siap menjawab berbagai pertanyaan yang
diajukan pers.
Keynote terakhir pada hari pertama
ditutup oleh Anand Chandrasekher (VP,
GM Mobile Platform Group) yang memaparkan
inovasi Intel dan visi ke depan
dalam segmen mobile PC. Teknologi
Pentium 4 telah hadir pada segmen mobile
dalam Pentium 4 Processor-M berkecepatan
1.80 GHz. Berbagai features seperti
teknologi arsitektur NetBurst, Deeper
Sleep, Enhanced Intel SpeedStep telah
didukung. Demo yang ditampilkan
disini adalah bagaimana notebook dengan
Pentium 4 Processor-M dapat melakukan
unjuk kerja yang jauh lebih baik
dibandingkan notebook dengan Pentium
III Processor-M. Baik saat memainkan
video ataupun suara berformat Dolby
digital 5.1. Anand, pada sesi akhir media
roundtable-nya juga menampilkan prototipe
prosesor mobile terbarunya Banias
(lihat gambar), yang akan hadir sekitar
2003.
Hari pertama juga diisi dengan sesi
Intel Labs bersama Pat Gelsinger yang
menampilkan beberapa prototipe produk
yang menerapkan teknologi baru seperti
UPNP atau USB 2.0.
Hari Kedua IDF 2002
Pat Gelsinger (VP, Chief Technologi
Officer) membuka hari kedua IDF
dengan menjelaskan secara panjang lebar
berbagai langkah yang ditempuh Intel,
dalam melangkah lebih jauh dari pakem
yang selama ini Intel anut yaitu Hukum
Moore (Expanding Moore’s Law), untuk
memanfaatkan proses manufaktur silikon
berkapasitas tinggi yang telah dicapai.
CHIP | JUNI 2002
21