Essais & Simulations n°109

Innovation
ST produit la première tranche
de silicium testée sans contact
STMicroelectronics est devenu le premier
fabricant de semiconducteurs au monde à
avoir réalisé une tranche de silicium dont
les puces ont été entièrement testées sans
utiliser de sondes à contact. Les innovations
réalisées par ST dans les technologies de
test permettent de contrôler des tranches
contenant des puces telles que des circuits
intégrés d’identification par radiofréquences
(RFID) en utilisant des ondes électromagnétiques
comme lien unique avec les
circuits situés sur la tranche. Cette méthode
permet des rendements plus élevés, des
délais de test raccourcis et une baisse
du coût des produits. De plus, les essais
sans contact permettent de tester des
circuits RF dans des conditions proches
de la réalité. La nouvelle technologie
EMWS est l’aboutissement du projet de
R&D UTAMCIC, dirigé par Alberto Pagani,
Giovanni Girlando et Alessandro Finocchiaro
de STMicroelectronics, et le professeur
Giuseppe Palmisano de l’université de
Catane. Ce projet a d'ailleurs reçu un
Bancs de mesure
Trescal renforce ses capacités
d’étalonnage dans le domaine
des hyperfréquences
trophée Sésame 2010 (catégorie Production
& Test) lors du salon Cartes and Identification
en 2010. « Les tests sans contact permettent
d’améliorer la couverture des tests, a
déclaré Alberto Pagani, de Test R&D and
Competitive Intelligence, et l’un des développeurs
de la nouvelle technologie. De plus,
les circuits RF, le protocole anticollision et
l’antenne embarquée étant testés dans les
conditions où ils seront utilisés dans l’application
finale, la qualité et la fiabilité s’en
trouvent considérablement améliorées. » ●
Au cours des 18 derniers mois, Trescal a
investi plus de 1,5 M€ dans plusieurs
bancs de mesures automatisés permettant
d’améliorer ses possibilités jusqu’à
50 ou pour certaines gammes de produits,
67 GHz. Ces investissements intègrent des
équipements de précision et constituent
les quatre systèmes suivants :
- banc Agilent N7800A concernant la vérification
jusqu’à 50GHz d’analyseurs de
spectre et de réseaux, de synthétiseurs
hautes performances,
- analyseur Rohde & Schwarz FSUP50 pour
mesures de bruit de phase,
- baie de mesure Tegam PMX/18/26/50
pour étalonnage de sondes de puissance
jusqu’à 50 GHz,
- ensemble de moyens Anritsu permettant
d’assurer des prestations jusqu’à 67 GHz
dans le cadre de l'agrément ASP (Authorized
Service Provider).
Ces moyens viennent compléter les multiples
bancs disponibles dans ses labora-
toires ; ils sont désormais opérationnels à
Toulouse et Rungis, sites spécialisés dans
ces domaines pour lesquels ils assurent
également des prestations de réparation.
Ils permettent à Trescal d’améliorer la
qualité des mesures en termes d’étendue
et d’incertitudes, de disposer de capacités
d’ajustage par soft équivalentes à celles
des constructeurs, de disposer d’une
meilleure réactivité et de réaliser les gains
de productivité ●
Nouvelle gamme d’oscilloscopes
portables Tektronix
Tektronix a dévoilé la gamme d’oscilloscopes
portables THS3000 pour les utilisateurs
qui ont besoin de déboguer,
d’installer et de réparer des systèmes
électroniques complexes à la fois en laboratoire
et sur le terrain. Avec une bande
passante atteignant 200 MHz et une
fréquence d’échantillonnage jusqu’à 5 G
éch./s, les appareils de la série THS3000
sont des oscilloscopes portables très
performants. Grâce à une longueur
d‘enregistrement de 10 000 points pour
chacune des quatre
voies, l’utilisateur peut
capturer des informations
de signaux détaillées de haute
fréquence d’échantillonnage, afin de voir
clairement les détails des signaux ●
E S S A I S & S I M U L AT I O N S ● JA NVI E R , F ÉVR I E R , M A R S 2 0 1 2 ● PAG E 1 6