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Etudes de cristaux liquides colonnaires en solution organique et en ...

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CHAPITRE 2. ETUDES PRÉLIMINAIRES DES FILMS MINCES PAR SPIN COATING2.2 Elaboration d’un dépôtDans ce travail, les films minces <strong>de</strong> <strong>cristaux</strong> liqui<strong>de</strong>s <strong>colonnaires</strong> sont obt<strong>en</strong>us par spincoating. C<strong>et</strong>te technique consiste à déposer quelques gouttes <strong>de</strong> cristal liqui<strong>de</strong> <strong>en</strong> <strong>solution</strong>sur le substrat <strong>de</strong> façon à le recouvrir complètem<strong>en</strong>t. Le substrat, fixé par aspiration à unsupport circulaire, est alors mis <strong>en</strong> rotation. Sous l’eff<strong>et</strong> <strong>de</strong> la force c<strong>en</strong>trifuge, le solvant <strong>et</strong> lecristal liqui<strong>de</strong> s’étal<strong>en</strong>t pour former une couche homogène. Le spin coating est une techniqueefficace <strong>et</strong> pratique, car il ne faut que quelques minutes pour réaliser un dépôt homogène,contrairem<strong>en</strong>t à l’évaporation sous vi<strong>de</strong> qui nécessite une préparation <strong>de</strong> plusieurs heures.La réalisation d’un film mince se déroule <strong>en</strong> <strong>de</strong>ux étapes. Tout d’abord, le “wafer” <strong>de</strong>silicium est rincé au chloroforme puis introduit dans un mélange sulfochromique p<strong>en</strong>dantquelques minutes afin d’éliminer les <strong>de</strong>rnières couches <strong>de</strong> matériaux adsorbés à la surface.Ensuite, la <strong>solution</strong> <strong>de</strong> cristal liqui<strong>de</strong> colonnaire, qui a été préalablem<strong>en</strong>t préparée dansun pillulier, est déposée à l’ai<strong>de</strong> d’une seringue <strong>en</strong> verre <strong>et</strong> d’un filtre 0.2 µm <strong>en</strong> PTFE.Enfin, une fois la <strong>solution</strong> étalée, un grand soin est pris pour activer le spin coating le plusrapi<strong>de</strong>m<strong>en</strong>t possible. En eff<strong>et</strong>, nous avons constaté expérim<strong>en</strong>talem<strong>en</strong>t que plus le temps quisépare l’étalem<strong>en</strong>t <strong>de</strong> la <strong>solution</strong> <strong>de</strong> la mise <strong>en</strong> marche du spin coating est court, plus laqualité du film est bonne. Dans le but d’optimiser au maximum les dépôts, nous avons faitle choix <strong>de</strong> fixer un certain nombre <strong>de</strong> paramètres :Le solvant :Il s’agit du chloroforme CHCl 3 . Ce solvant est parfaitem<strong>en</strong>t adapté à latechnique du spin coating car il est très volatile (bp = 61˚C). En outre, il dissout bi<strong>en</strong>le Py4CEH.Le volume <strong>de</strong> la <strong>solution</strong> :Pour que les dépôts soi<strong>en</strong>t les plus reproductibles possible,il est important que les <strong>solution</strong>s ai<strong>en</strong>t toutes le même volume. Cep<strong>en</strong>dant, commecelles-ci sont préparées dans un pillulier, le contrôle du volume est trop imprécis. Parconséqu<strong>en</strong>t, les <strong>solution</strong>s sont pesées <strong>de</strong> manière à ce qu’elles ai<strong>en</strong>t une masse totale <strong>de</strong>1 gramme. Ce procédé perm<strong>et</strong> <strong>de</strong> déposer un volume constant <strong>de</strong> <strong>solution</strong>.La vitesse <strong>de</strong> rotation :La configuration du spin coating nous offre la possibilité d’utiliser<strong>de</strong>s vitesses <strong>de</strong> rotation allant <strong>de</strong> quelques c<strong>en</strong>taines <strong>de</strong> rpm à 10000 rpm. Pour uneutilisation confortable, nous choisissons une vitesse <strong>de</strong> rotation intermédiaire : 2000rpm.35

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