Duceragold - DeguDent

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般性的熔结建议表 2 : 焙烧工艺综合介绍 - Duceragold KissDegunorm预热温度干燥时间加热率焙烧温度保持时间真空退火°C min °C/min °C min hPa氧化焙烧 575 0:00 55 780 5:00 50 –Degunorm 基膏 575 7:00 55 780 1:00 50 –乳白效果瓷膏 575 7:00 55 780 1:00 50 –肩台瓷膏 1 450 5:00 55 780 1:00 50 –肩台瓷膏 2 450 5:00 55 780 1:00 50 –牙本质的焙烧 1 450 6:00 55 780 1:00 50 3 min/720°C牙本质的焙烧 2 450 5:00 55 780 1:00 50 –上釉 450 3:00 55 770 1:00 — –修复 (Final kiss) 450 2:00 55 720 1:00 50 50肩台最终处理 450 2:00 55 720 1:00 50 –除了采用传统的每分钟 55°C 的升温率外也可以选择采用每分钟 80°C 的升温率来加热合金 Degunorm supra/ pur。为补偿热能 , 必须额外将最终温度提高 20°C 至 800°C。Degunorm/Degunorm supra 和 pur 在首次牙质焙烧时的退火或长时间冷却时间 - 在 720°C 时退火为 3 分钟 , 或在 5 分钟内冷却至 680°C以上数值仅供参考 , 实际焙烧结果可能与以上数值有差异。焙烧结果与各相应的烤瓷炉的功率相关 , 并根据厂商和使用时间长短而变化。因此每次焙烧时应根据具体情况对参考值作出调整 , 我们建议进行焙烧试验以了解烤瓷炉的性能。以上所有数据均由我们精心制定和检验 , 但我们不能保证在您手中能够使用正确。注意 : 使用热水贴面瓷膏 Duceragold Kiss 时 , 在对试带制作件进行预烘干时应注意以下流程 :• 将制作件加热至大约 80– 90°C, 预烘干 30 分钟 , 较大的制作件则应预烘干 1 到 1.5 小时 , 直至从试带期间产生的湿气和形成的有机残余物烘干为止。• 随后必须用蒸汽对制作件进行处理或根据污垢程度用直径为 50 µm 的氧化铝轻微地对其进行抛丸处理 , 以便清除有机残余物。• 在进行修复时 , 采用 5–10°C/min 的缓慢加热速度将待修复的制作件加热至 450°C, 并保持此温度 1 小时。• 接着进行修复工作。100
101I102103104105JDuceragold ® Kiss(25–600°C)Duceragold KissDuceragold Kiss 15.1 µm/m·K (25500°C)DIN EN ISO 6872 DIN EN ISO 9693900°C 16.2–17.1 µm/m·K (25–600°C)20035101
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