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Circuits et systemes de modelisation analogique de neurones ...

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Chapitre II : circuits <strong>analogique</strong>s élémentairesLe courant est donc proportionnel au champ dans l'oxy<strong>de</strong>. Si nous considérons les armaturesdu con<strong>de</strong>nsateur d'injection comme <strong>de</strong>s conducteurs idéaux (ce qui n'est qu'une approximationpour du polysilicium dégénéré) le champ dans l'oxy<strong>de</strong> est égal au potentiel appliqué aucon<strong>de</strong>nsateur divisé par l'épaisseur <strong>de</strong> l'oxy<strong>de</strong>. Le diagramme ci-<strong>de</strong>ssous illustre les tensionsnécessaires à l'obtention d'un courant tunnel <strong>de</strong> <strong>de</strong>nsité donnée.70Vcapa (V)60504030E claquage =9.10 6 V/cmE=8.10 6 V/cmE=6,5.10 6 V/cm2010d (nm)00 20 40 60 80 100Figure 2-23 : tensions aux bornes d'un con<strong>de</strong>nsateur Si-SiO 2 -Si pour obtenir un champ donnéen fonction <strong>de</strong> l'épaisseur d <strong>de</strong> l'isolant. E claquage = 9.10 6 V/cm est la limite basse <strong>de</strong> claquagepour une épaisseur <strong>de</strong> SiO 2 inférieure à 100 nm [SZE 81]. Les champs 8.10 6 V/cm <strong>et</strong> 6,5.10 6V/cm correspon<strong>de</strong>nt, respectivement, à <strong>de</strong>s <strong>de</strong>nsités <strong>de</strong> courant tunnel <strong>de</strong> ~10 -10 A/cm 2 <strong>et</strong> ~10 -7A/cm 2 [LENZLINGER 69].Nous constatons que pour éviter <strong>de</strong>s tensions <strong>de</strong> programmation élevées (supérieures à latension d'alimentation ou à celle que l'on peut obtenir avec un dispositif à pompe <strong>de</strong> charge) ilest nécessaire d'utiliser <strong>de</strong>s épaisseurs d'oxy<strong>de</strong> faibles. C'est une <strong>de</strong>s approches <strong>de</strong>s procédésspéciaux développés pour la réalisation <strong>de</strong> mémoires EEPROM. Une étape supplémentairependant la fabrication perm<strong>et</strong> <strong>de</strong> fabriquer un oxy<strong>de</strong> ultrafin servant à la réalisation <strong>de</strong>sinjecteurs tunnels. Comme nous utilisons <strong>de</strong>s technologies standard c<strong>et</strong>te solution n'est pasdirectement envisageable. En fait, le but est <strong>de</strong> renforcer le champ électrique à l'interface quiest une <strong>de</strong>s variables principales dont dépend le courant tunnel (équation 2.33). Nous avons ànotre disposition d'autres techniques perm<strong>et</strong>tant d'obtenir ce résultat : tout d'abord l'utilisation <strong>de</strong> la réduction d'épaisseur d'oxy<strong>de</strong> qui survient dans <strong>de</strong>s zonesspécifiques <strong>de</strong>s structures standard, par exemple au recouvrement poly1/poly2 ou niveaud'un contact métal/poly [LANDE 96]. Plusieurs auteurs (par exemple [CHAI 96])pensaient que <strong>de</strong>s angles aigus dans la grille flottante provoquaient aussi un renforcementlocal du champ. Les procédés photolithographiques ayant tendance à détruire ces angles, il74

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