Ce document est le fruit d'un long travail approuvé par le jury de ...

Pour la réalisation d’un pilier par CFAO, il faut préalablement enregistrer la situation clinique
de manière classique : empreinte, montage d’un modèle de travail.
Puis, le modèle est scanné et transmit à un logiciel de CAO pour créer virtuellement le pilier
qui comprend deux parties :
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L’embase correspondant à la connexion entre le pilier et l’implant. Il existe des banques de
données de connexions dans les logiciels de CFAO correspondant à la marque de l’implant et
le modèle exact.
La superstructure que le prothésiste peut concevoir de deux sortes : soit il réalise un pilier en
cire sur un élément provisoire vissé sur la réplique de l’implant, puis le scanne pour l’envoyer
au centre d’usinage, soit il peut conçoit directement le pilier avec son logiciel de CAO, et peut
ainsi contrôler plus précisément les impératifs techniques du matériau (taille, épaisseur, …).
En effet, le logiciel crée un pilier type idéal calculé informatiquement pour répondre au mieux
aux volumes des éléments prothétiques définitifs. Le prothésiste peut retoucher
numériquement ce pilier en étant averti en cas de retouches néfastes ou à risques pour le
matériau, car le logiciel est réglé pour respecter les caractéristiques du matériau.
L’ensemble est transmis au centre d’usinage qui se charge de la FAO. Elle s’effectue avec des
machines qui usinent des blocs de zircone préfrittées ou de titane sous irrigation permanente
et abondante. Ces blocs sont référencés par un code barre. L’usinage commence par l’embase,
puis le moignon et le puits de la vis du pilier d’abord, avec des fraises à gros grains, puis avec
des fraises à grains fins.
Biomet 3i a mis en place un système qui permet à partir de la simple empreinte de la situation
clinique avec les piliers de cicatrisation Encode (une première empreinte est faite après la
chirurgie), l’usinage du pilier implantaire.
La surface de la vis de cicatrisation comprend des indications qui vont être transmises par le
scanner au logiciel de CAO qui va pouvoir déterminer exactement la place de l’implant, sa
taille, son type de connectique et pouvoir ainsi réaliser le pilier par CAO puis l’usinage en
Titane par FAO (fig. 87).
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