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이학무, Analyst, 3774 1785 hmlee@mirae<strong>asset</strong>.com Korea/Display 3 January <strong>2011</strong><br />
박주비, Analyst, 3774 1938 jubi.park@mirae<strong>asset</strong>.com<br />
<strong>AMOLED</strong> 신공정 수혜주 관심 집중<br />
<strong>AMOLED</strong> 공정에는 기존 TFT 공정과는 다르게 1) 저온다결정실리콘 (LTPS: Low<br />
Temperature Poly Silicon) 결정화, 2) 유기재료 증착 및 3) 봉지 공정이 추가된다.<br />
따라서 이 세가지 신규 공정의 핵심 장비 개발이 중요하며, 특히 대형화를 위해서<br />
LTPS 공정 및 유기물 증착 공정을 위한 장비 개발이 선행되어야 한다.<br />
LTPS 결정화 공정은 디스플레이 유리 기판을 비정질(a-Si)에서 다결정 실리콘<br />
(Poly-Si)로 변화시키는 과정으로 전자의 빠른 이동을 가능하게 한다. <strong>AMOLED</strong><br />
증착 공정 전 Backplane 형성을 위해 필수적이다. 가장 널리 사용되는 방법이 ELA<br />
(Excimer Laser Annealing)방식으로 현재 AP 시스템이 SMD 에 독점 공급하고 있다.<br />
<strong>2011</strong> 년 SMD 의 <strong>AMOLED</strong> A2-P2 의 장비 투자의 약 12.4%를 ELA 장비가 차지할<br />
것으로 예상되며 그 수혜를 AP 시스템이 받을 것으로 전망한다.<br />
Figure 4 LCD 와 OLED 공정 비교<br />
자료: Display Search, 미래에셋증권 리서치센터<br />
<strong>AMOLED</strong> 신규 공정 추가로 핵심<br />
장비 업체 중요성 부각<br />
AP 시스템이 ELA (Excimer Laser<br />
Annealing) 장비 SMD 에 독점<br />
공급 중<br />
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