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Chapitre I : Etude bibliographique 37
Figure I-8 : Schéma de la microstructure d'un dépôt réalisé par projection plasma.
[Kuroda, 1998]
*1-substrat, 2-défaut d’adhérence à l’interface, 3-macrofissures parallèles à la surface dues aux contraintes
thermiques, 4-microfissures interlamellaires, 5-macrofissures perpendiculaires à la surface, 6-porosité ouverte, 7microfissures
interlamellaires dues aux contraintes de trempe, 8-particule infondue.
Le prochain paragraphe est dédié aux contraintes et à la porosité des dépôts qui
résultent de cet empilement et peuvent gêner dans l’obtention d’un dépôt dense.
I.3.4 Propriétés des dépôts :
I.3.4.1 Contraintes résiduelles dans les dépôts plasma :
La microstructure est affectée par les contraintes résiduelles présentes dans le dépôt.
Le contrôle de ces contraintes est extrêmement important pour ce qui nous intéresse c’est à
dire, l’obtention de dépôts denses, minces et imperméables aux gaz. [Baradel et al, 1998],
[Bianchi et al, 1997-b], [Clyne et Gill, 1996], [Fox, 1997], [Kuroda et Clyne, 1991]. En effet
un compromis devra être trouvé entre la nécessité de préchauffage du substrat pour obtenir
une meilleure adhésion-cohésion des dépôts et le fait que plus cette température sera élevée
plus les contraintes thermiques seront elles aussi élevées.
Les dépôts sont caractérisés par des macro et microfissures dues à différents types de
contraintes. Il existe, entre autre, des contraintes interfaciales qui peuvent provoquer le
décollement du dépôt à l'interface, et des contraintes en tension au sein même du dépôt qui
induisent des fissures ou même une délamination des passes successives.