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Chapitre V : Les dépôts 243
Notons que la vitesse moyenne d’impact des particules est de l’ordre de 310 m/s et
que leur température de surface moyenne est de l’ordre de 3150°C.
D’un point de vu purement qualitatif, l’utilisation des mélanges Ar-He-H2 à débit
élevé favorise essentiellement l’augmentation de la vitesse moyenne des particules à l’impact
quelque soit le type de tuyère et d’injection (cf. III.2.1). Il s’avère que l’augmentation de 50 %
de la vitesse moyenne des particules à l’impact, par le biais de ce paramètre, permet, au vu de
la Figure V-1 et de la Figure V-2, de limiter la présence des microfissures interlamellaires
(qui sont défavorables à l’obtention d’un dépôt dense) et de favoriser un meilleur contact
entre les différentes couches du dépôt. Par ailleurs, les pores présents semblent alors
relativement fermés. Il s’agit désormais de vérifier que la diminution du nombre de ces
microfissures permet bien une diminution de la porosité ouverte totale du dépôt.
b) Nature des contacts interlamellaires :
Sur la Figure V-2, en première approche, on constate, en effet, que les interstices entre
les lamelles sont beaucoup moins marquées que sur la microstructure du dépôt de référence
(Figure V-1), qui dénote à priori un meilleure contact interlamellaire. Par ailleurs, l’épaisseur
moyenne des lamelles du dépôts présentées sur la Figure V-2 est inférieure à celle du dépôt de
référence ce qui est synonyme d’un meilleur étalement des particules qui permet d’augmenter
les surfaces de contact et ne peut être que bénéfique à l’amélioration de la conductivité
ionique dans le dépôt en supposant que des contact interlamellaires joue le même rôle sur la
conductivité ionique que sur la résistivité électrique quelque soit le type de matériaux
céramiques étudié. En effet, il a été montré [Branland, 2002] que le nombre de mauvais
contacts interlamellaires (fonction de la vitesse et la température des particules avant
l’impact) était défavorable à l’obtention d’une faible résistivité électrique pour les dépôts de
TiO2 élaborés par plasma et que cette résistivité était favorisée par une croissance colonnaire
entre les particules étalées.