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Etude et conception de structures de filtrage actif radiofréquence ...

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Chapitre I : Analyse bibliographique<br />

VII. Le procédé QUBIC4 <strong>de</strong> PHILIPS<br />

Durant les 15 <strong>de</strong>rnières années, l’AsGa a complètement dominé le développement <strong>de</strong>s<br />

MMICs (Monolithic Microwave Integrated Circuits) fonctionnant à plusieurs dizaines <strong>de</strong><br />

GHz. Mais les progrès constants <strong>de</strong>s transistors silicium sont toujours très importants ; ces<br />

<strong>de</strong>rniers peuvent actuellement dépasser <strong>de</strong>s fréquences <strong>de</strong> transition (FT) <strong>de</strong> 37 GHz (comme<br />

la technologie 0,25 µm PHILIPS nommée QUBIC4). La nouvelle technologie QUBIC4G,<br />

basée sur la technologie SiGe, a un FT <strong>de</strong> l’ordre <strong>de</strong> 100 GHz. En ce moment, sur le marché<br />

du semiconducteur, le silicium domine la plupart <strong>de</strong>s applications RF industrielles qui ne<br />

dépassent pas une fréquence <strong>de</strong> fonctionnement <strong>de</strong> 5 GHz.<br />

La compétition entre l’AsGa <strong>et</strong> le silicium est actuellement très féroce. Cela est la<br />

conséquence du développement important <strong>de</strong>s transistors à hétérojonction.<br />

Trois types <strong>de</strong> technologies sont disponibles pour les concepteurs <strong>de</strong> MMIC :<br />

1 - AsGa (MESFET, HEMT, HBT)<br />

2 - InP (HEMT, HBT)<br />

3 - silicium (germanium HBT, CMOS, BiCMOS, SOI)<br />

Les circuits présentés dans ce travail sont développés avec la technologie QUBIC4,<br />

quatrième génération <strong>de</strong> la bibliothèque BiCMOS <strong>de</strong> PHILIPS. Elle comporte <strong>de</strong>s transistors<br />

PMOS <strong>et</strong> NMOS <strong>de</strong> 0,25µm <strong>et</strong> <strong>de</strong>s transistors bipolaires double-poly avec un FT <strong>de</strong> 37 GHz.<br />

C<strong>et</strong>te bibliothèque offre aussi <strong>de</strong>s résistances polysilicium, <strong>de</strong>s capacités MiM<br />

(M<strong>et</strong>al/Insulator/M<strong>et</strong>al) ainsi que cinq niveaux d’interconnections métalliques (Figure I-11).<br />

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