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Elaboration par projection plasma d'un revêtement céramique sur ...

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Chapitre II : Réalisation d’un dépôt <strong>céramique</strong> <strong>par</strong> <strong>projection</strong> <strong>plasma</strong> – Revue bibliographique<br />

lors du mouillage d’un métal <strong>par</strong> une <strong>céramique</strong>, un travail d’adhésion peut être défini <strong>par</strong><br />

l’équation (B–26) :<br />

(B–26) W γ ⋅ ( 1+<br />

cosθ<br />

)<br />

adh<br />

où W adh est le travail d’adhésion ou l’énergie libre d’adhésion correspondant au travail<br />

réversible nécessaire pour sé<strong>par</strong>er 1cm 2 entre deux <strong>sur</strong>faces (solide et liquide), γ sl la tension<br />

- 97 -<br />

= sl<br />

interfaciale, et θ l’angle de contact du liquide avec le substrat (cf. Figure B.5-1).<br />

Figure B.5-1 : Représentation schématique de l’angle de contact et des tensions de<br />

<strong>sur</strong>face entre un solide et un liquide.<br />

La me<strong>sur</strong>e de l’angle θ est un moyen pour caractériser l’adhérence car il reflète la<br />

mouillabilité. Plus cet angle diminue, plus le solide est mouillé <strong>par</strong> le liquide.<br />

Une liaison chimique est conditionnée <strong>par</strong> la faisabilité thermodynamique d’une réaction à<br />

l’interface, ainsi pour le couple métal M et <strong>céramique</strong> de type AxOy la formation d’un oxyde<br />

mixte à l’interface MzAxOy. Cependant, pour qu’une telle réaction se produise il est nécessaire<br />

que la variation d’enthalpie libre associée à la réaction soit négative. Pour les matériaux<br />

généralement utilisés pour les barrières thermiques, ces conditions sont rarement remplies.<br />

L’adhérence, est une propriété essentielle pour la plu<strong>par</strong>t des usages d’un <strong>revêtement</strong>. En effet<br />

si le <strong>revêtement</strong> se détache du substrat au premier cycle de chargement, il ne pourra pas<br />

répondre aux attentes. Il est donc nécessaire de s’attacher à créer des <strong>revêtement</strong>s fortement<br />

adhérents spécialement dans le cas de pièces soumises à des chargements élevés.<br />

Chandra et Fauchais (2008) [145] ont montré que les mécanismes diffusionnels, chimiques et<br />

mécaniques décrits ci-dessus pouvaient expliquer l’adhérence d’un <strong>revêtement</strong> réalisé <strong>par</strong><br />

<strong>projection</strong> thermique.<br />

Les mécanismes diffusionnels n’interviennent que dans le cas d’une température élevée et s’il<br />

n’existe pas de couche d’oxyde à la <strong>sur</strong>face du matériau à revêtir. Le coefficient de diffusion<br />

évolue de fonction exponentielle avec la température suivant B–27 :<br />

E A<br />

(B–27) exp<br />

⎛ ⎞<br />

⎜−<br />

⎟<br />

⎝ k ⋅T<br />

⎠<br />

où EA est l’énergie d’activation, k la constante de Boltzmann et T la température.

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