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Elaboration par projection plasma d'un revêtement céramique sur ...

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Chapitre II : Réalisation d’un dépôt <strong>céramique</strong> <strong>par</strong> <strong>projection</strong> <strong>plasma</strong> – Revue bibliographique<br />

- 93 -<br />

1. Substrat<br />

2. Défaut d’adhérence à l’interface<br />

3. Macrofis<strong>sur</strong>es <strong>par</strong>allèles à la <strong>sur</strong>face dues aux<br />

contraintes thermiques<br />

4. Microfis<strong>sur</strong>es interlamellaires<br />

5. Macrofis<strong>sur</strong>es perpendiculaires à la <strong>sur</strong>face<br />

6. Porosité ouverte<br />

7. Microfis<strong>sur</strong>es interlamellaires dues aux contraintes<br />

de trempe<br />

8. Particule infondue<br />

Figure B.4-20 : Schéma de la microstructure d’un dépôt réalisé <strong>par</strong> <strong>projection</strong> <strong>plasma</strong><br />

[105].<br />

B.4.3.1.2. Contraintes au sein d’un dépôt<br />

Les contraintes peuvent provoquer des fis<strong>sur</strong>es dans la structure (cf. § B.4.3.1.1), mais<br />

également une perte d’adhérence du <strong>revêtement</strong>. Il est donc important de connaître et de<br />

contrôler ces contraintes. Les contraintes principales sont les suivantes [84]:<br />

Des contraintes mécaniques, généralement en compression qui peuvent en <strong>par</strong>ticulier<br />

ap<strong>par</strong>aître pendant la phase de pré<strong>par</strong>ation de <strong>sur</strong>face <strong>par</strong> <strong>projection</strong> de <strong>par</strong>ticules<br />

abrasives pour augmenter la rugosité de <strong>sur</strong>face du substrat.<br />

Des contraintes de trempe en tension. Elles ap<strong>par</strong>aissent lors du refroidissement<br />

rapide des lamelles. Elles dépendent des caractéristiques thermocinétiques des<br />

<strong>par</strong>ticules à l’impact et de la température de la <strong>sur</strong>face <strong>sur</strong> laquelle elles impactent.<br />

Elles peuvent être exprimées <strong>par</strong> la formule B–24 suivante :<br />

(B–24) σ q = E. ΔT<br />

⋅α<br />

d<br />

où E est le module d’Young, ∆T la différence de température entre le substrat et la <strong>par</strong>ticule et<br />

αd le coefficient de dilatation thermique du dépôt.<br />

Des contraintes thermiques, dues à la différence des coefficients de dilatation<br />

thermique entre le substrat et le dépôt. Elles peuvent être exprimées <strong>par</strong> la formule B–<br />

25 suivante :<br />

(B–25) σ = E. ΔT<br />

⋅ ( α −α<br />

)<br />

th<br />

où, αs est le coefficient de dilatation thermique du substrat. Si αs est supérieure à αd (cas des<br />

<strong>céramique</strong>s <strong>sur</strong> un substrat métallique), la contrainte thermique est une contrainte de<br />

compression, dans le cas contraire, elle est en tension.<br />

s<br />

d

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