Elaboration par projection plasma d'un revêtement céramique sur ...
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Chapitre II : Réalisation d’un dépôt <strong>céramique</strong> <strong>par</strong> <strong>projection</strong> <strong>plasma</strong> – Revue bibliographique<br />
- 93 -<br />
1. Substrat<br />
2. Défaut d’adhérence à l’interface<br />
3. Macrofis<strong>sur</strong>es <strong>par</strong>allèles à la <strong>sur</strong>face dues aux<br />
contraintes thermiques<br />
4. Microfis<strong>sur</strong>es interlamellaires<br />
5. Macrofis<strong>sur</strong>es perpendiculaires à la <strong>sur</strong>face<br />
6. Porosité ouverte<br />
7. Microfis<strong>sur</strong>es interlamellaires dues aux contraintes<br />
de trempe<br />
8. Particule infondue<br />
Figure B.4-20 : Schéma de la microstructure d’un dépôt réalisé <strong>par</strong> <strong>projection</strong> <strong>plasma</strong><br />
[105].<br />
B.4.3.1.2. Contraintes au sein d’un dépôt<br />
Les contraintes peuvent provoquer des fis<strong>sur</strong>es dans la structure (cf. § B.4.3.1.1), mais<br />
également une perte d’adhérence du <strong>revêtement</strong>. Il est donc important de connaître et de<br />
contrôler ces contraintes. Les contraintes principales sont les suivantes [84]:<br />
Des contraintes mécaniques, généralement en compression qui peuvent en <strong>par</strong>ticulier<br />
ap<strong>par</strong>aître pendant la phase de pré<strong>par</strong>ation de <strong>sur</strong>face <strong>par</strong> <strong>projection</strong> de <strong>par</strong>ticules<br />
abrasives pour augmenter la rugosité de <strong>sur</strong>face du substrat.<br />
Des contraintes de trempe en tension. Elles ap<strong>par</strong>aissent lors du refroidissement<br />
rapide des lamelles. Elles dépendent des caractéristiques thermocinétiques des<br />
<strong>par</strong>ticules à l’impact et de la température de la <strong>sur</strong>face <strong>sur</strong> laquelle elles impactent.<br />
Elles peuvent être exprimées <strong>par</strong> la formule B–24 suivante :<br />
(B–24) σ q = E. ΔT<br />
⋅α<br />
d<br />
où E est le module d’Young, ∆T la différence de température entre le substrat et la <strong>par</strong>ticule et<br />
αd le coefficient de dilatation thermique du dépôt.<br />
Des contraintes thermiques, dues à la différence des coefficients de dilatation<br />
thermique entre le substrat et le dépôt. Elles peuvent être exprimées <strong>par</strong> la formule B–<br />
25 suivante :<br />
(B–25) σ = E. ΔT<br />
⋅ ( α −α<br />
)<br />
th<br />
où, αs est le coefficient de dilatation thermique du substrat. Si αs est supérieure à αd (cas des<br />
<strong>céramique</strong>s <strong>sur</strong> un substrat métallique), la contrainte thermique est une contrainte de<br />
compression, dans le cas contraire, elle est en tension.<br />
s<br />
d